[年报]天承科技(688603):2023年年度报告

时间：2024年04月17日 23:06:19 中财网

原标题:天承科技:2023年年度报告

公司代码：688603 公司简称：天承科技

广东天承科技股份有限公司
2023年年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：四、风险因素”部分内容。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人童茂军、主管会计工作负责人王晓花及会计机构负责人（会计主管人员）王晓花声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.4（含税）。本次派发现金红利总额将以实施权益分派股权登记日实际有权参与股数为准计算。截至2023年12月31日，公司总股本58,136,926股，若以扣除目前公司回购专用证券账户的619,176股后的57,517,750股为基数计算，拟派发现金红利总额为人民币19,556,035.00元（含税），占公司2023年度合并报表归属于母公司股东净利润的33.39%。

2023年度公司未进行资本公积转增股本，未送红股。如在实施权益分派股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。

该预案已经公司第二届董事会第九次会议审议通过，尚需提交股东大会审议通过后方可实施。

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他
□适用 √不适用

目录
第一节释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9
第三节管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14
第四节公司治理 ........................................................................................................................... 42
第五节环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 56
第六节重要事项 ........................................................................................................................... 61
第七节股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 91
第八节优先股相关情况 ............................................................................................................. 100
第九节债券相关情况 ................................................................................................................. 100
第十节财务报告 ......................................................................................................................... 101

备查文件目录	载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿

第一节释义
一、释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
天承科技、母公司、公司、本公司	指	广东天承科技股份有限公司
实际控制人	指	童茂军
天承有限	指	广州市天承化工有限公司、广东天承科技有限公司，发行人前身
天承化工	指	天承化工有限公司，天承科技股东
广州道添	指	广州道添电子科技有限公司，天承科技股东
润承投资	指	广州润承投资控股合伙企业（有限合伙）,天承科技股东
天承电子	指	广州天承电子科技合伙企业（有限合伙），天承科技股东
睿兴二期	指	深圳市睿兴二期电子产业投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
川流长枫	指	分宜川流长枫新材料投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
华坤嘉义	指	宁波梅山保税港区华坤嘉义投资管理合伙企业（有限合伙），天承科技股东
人才基金	指	深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），天承科技股东
小禾投资	指	深圳市小禾投资合伙企业(有限合伙)，天承科技股东
发展基金	指	中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
皓森投资	指	佛山皓森股权投资合伙企业（有限合伙），天承科技股东
苏州天承	指	苏州天承化工有限公司，公司全资子公司
上海天承	指	上海天承化学有限公司，公司全资子公司
天承新材料	指	广东天承新材料科技有限公司，公司全资子公司
湖北天承	指	湖北天承科技有限公司，公司全资子公司
天承化学	指	广东天承化学有限公司，公司全资子公司
天承半导体	指	上海天承半导体材料有限公司
安美特	指	美国安美特公司，纽交所上市公司，股票代码ATC
陶氏杜邦	指	DupontDeNemours,Inc.，由陶氏化学（DowChemical）和杜邦（DuPont）合并成立，纽交所上市公司，股票代码DD
麦德美乐思	指	美国麦德美乐思公司，为ElementSolutionsInc（ESI.NY）子公司
JCU	指	日本JCU株式会社，东京交易所上市公司，股票代码4975
超特	指	超特国际股份有限公司
民生证券	指	民生证券股份有限公司
招商银行	指	招商银行股份有限公司
国泰君安	指	国泰君安股份有限公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	天承科技现行有效的《广东天承科技股份有限公司章程》
印制电路板/PCB	指	组装电子零件用的基板，英文全称“PrintedCircuitBoard”，简称 PCB，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，电子元器件电气相互连接的载体，又称为“印制电路板” 或“印刷线路板”
电子化学品	指	又称电子化工材料，一般泛指电子工业使用的专用化学品和化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。电子化学品具有品种多、质量要求高、对环境洁净度要求苛刻、产品更新换代快、资金投入量大、产品附加值较高等特点
电子电路	指	JPCA网站对电子电路的解释为电子电路基板和安装元件的电子电路基板总称
功能性湿电子化学品	指	国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》 (国家统计局令第23号)，公司属于“3.3先进石化化工新材料” 之“3.3.6.0专用化学品及材料制造(C3985电子专用材料制造)” 之“功能性湿电子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品
双面板	指	指双面都有导体线路，中间是介电层的电路板
多层板	指	指有多层导体线路，每两层之间是介电层的电路板
高密度互联板	指	英文名为HighDensityInterconnect，简称HDI。HDI是印制电路板技术的一种，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度电路板的一种方法，可实现高密度布线，一般采用积层法制造。HDI 板通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环径在0.25mm(10mil)以下的微孔，接点密度在130 点/平方英寸以上，布线密度在 117英寸/平方英寸以上的多层印制电路板
高频高速板	指	指利用特殊材料和特别工艺制作的，专用于高频和高速信号传输的因子电路板
软板	指	英文名为 FlexiblePrintedCircuit，简称 FPC，指用柔性的绝缘基材制成的印制电路板，并具有一定弯曲性的印制电路板，又称 “柔性电路板”、“柔性板”
软硬结合板	指	又称刚挠结合板，即将刚性板和挠性板有序地层压在一起，并以金属化孔形成电气连接的电路板。使得一块 PCB上包含一个或多个刚性区和柔性区，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲性
类载板	指	英文名为 Substrate-likePCB，简称SLP，一种线宽/线距更小的高精密印制电路板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/50 微米缩短到 20/35微米,接近用于半导体封装的封装载板
半导体测试板	指	半导体芯片测试过程中使用的 PCB，应用于从晶圆测试到芯片封装前后测试的各流程中
载板	指	又称封装载板、IC载板，指直接用于搭载芯片的 PCB，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的
半导体封装板	指	指与半导体封装、测试相关的PCB，主要种类包括半导体测试板、载板等
金属网格	指	指将铜等导电金属及其氧化物的丝线密布在基材导电层上，形成导电金属网格图案，通过感应触摸实现信号传输功能
半导体电镀	指	在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连
电镀液添加剂	指	电镀工艺核心材料，改善镀层性能及电镀质量。在电镀工艺中，电镀液添加剂与基础液相互作用，在电场作用下实现金属电化学沉积
先进封装	指	处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封
		装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。先进封装四大要素分别为RDL、 TSV、Bump和Wafer，RDL起到XY平面电气延伸的作用，TSV起到 Z 轴电气延伸的作用，Bump 起到界面互联和应力缓冲的作用， Wafer作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体
凸块（Bumping）技术	指	在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于FC（倒装）、WLP（晶圆级封装）、 CSP（芯片级封装）、3D（三维立体封装）、（SiP）系统级封装等先进封装。凸块制造过程一般是基于定制的光掩模，通过真空溅镀、黄光、电镀、蚀刻等环节而成，该技术是晶圆制造环节的延伸，也是实施倒装（FC）封装工艺的基础及前提。材料一般为Cu、 Au、Ni、Ag-Sn等，有单金属的凸点，也有合金凸点，最常用的凸点材料是 Cu 和 Au。相比以引线作为键合方式传统的封装，凸块代替了原有的引线，实现了“以点代线”的突破。该技术可允许芯片拥有更高的端口密度，缩短了信号传输路径，减少了信号延迟，具备了更优良的热传导性及可靠性。此外，将晶圆重布线技术（RDL）和凸块制造技术相结合，可对原来设计的集成电路线路接点位置进行优化和调整，使集成电路能适用于不同的封装形式，封装后芯片的电性能可以明显提高
重布线层（RDL）技术	指	Redistribution Layer，起着XY平面电气延伸和互连的作用。RDL 技术的核心是在晶圆表面沉积金属层和介质层并形成相应的金属布线图形，对芯片的 I/O端口进行重新布局，根据后续封装工艺需求，将其布局到新的且占位更为宽松的区域，并形成面阵列排布。随着工艺技术的发展，通过 RDL 形成的金属布线的线宽和线间距也越来越小，从而提供更高的互连密度。目前RDL 技术多采用电化学沉积的方式来完成
硅通孔（TSV）技术	指	硅通孔（TSV，Through-Silicon Via），通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的新的技术解决方案。TSV技术能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，芯片之间的互连线最短，外形尺寸最小，大大改善芯片速度
玻璃通孔（TGV）技术	指	玻璃通孔（TGV，Through-Glass Via）是一种先进的微型化封装技术，它主要应用于半导体封装和微电子设备中。TGV技术涉及在玻璃基板上制造穿透孔（即通孔），然后填充导电材料（如金属），以形成垂直连接。这种连接方式允许电子信号和电力在芯片的多个层次之间高效传递，有助于实现更小型、更高性能的电子设备
大马士革工艺	指	衍生自古代的Damascus（大马士革）工匠之嵌刻技术，先在介电层上刻蚀金属导线用的图膜，然后再填充金属，特点是不需要进行金属层的刻蚀
沉铜	指	又称化学铜、无电铜（ElectrolessCopper），指通过化学方法在基体表面沉积一层铜原子的技术。
水平沉铜/垂直沉铜	指	两种不同的沉铜工艺，水平沉铜采用水平收放板，垂直沉铜采用挂篮上下板，两种工艺采用的设备和药水有较大区别
电镀	指	利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，即利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用
直流电镀	指	在直流电流的作用下将溶液中的金属离子不间断地在阴极上沉积析出的电镀方法
脉冲电镀	指	指用脉冲电流代替直流电流的电镀方法，包括采用电镀回路周期性地接通和断开、周期性地改变电流方向、在固定直流上再叠加
		某一波形脉冲等
棕化、黑化	指	多层板压合前内层处理的常用工艺，通过对铜面进行处理使得铜线路表面与半固化片之间可以形成良好的结合力
粗化	指	指通过机械法或化学方法对工件表面进行处理，从而在工件表面得到一种微观粗糙的结构，以提高金属层与无机材料之间结合力的一种工艺，根据药水组成和处理粗糙度不同分为超粗化和中粗化
退膜	指	指在通过化学药水将 PCB上的干膜或湿膜去掉的生产工艺，又可称为“去膜”、“褪膜”、“光阻去除”
微蚀	指	指清洁铜表面和在铜表面形成一定粗糙度，以增强铜层与有机材料的结合力的工艺
通孔	指	贯通PCB整板的导通孔，用于固定安装插接件或连通层间走线
盲孔	指	连接表层和内层而不贯通整板的导通孔，常见于HDI。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接
埋孔	指	连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号互连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板
纵横比	指	指 PCB 孔深和孔径的比例，一般而言，越高纵横比的孔沉铜和电镀处理难度越高
可溶性阳极	指	电镀时阳极自身发生氧化反应变成离子进入电镀液，进而补充溶液金属离子
不溶性阳极	指	电镀时，阳极自身不发生反应，而是其他物质发生氧化反应
活化	指	系化学沉铜的关键工序，通过在 PCB 孔壁吸附锡-钯胶体或钯-螯合剂，为后续沉铜提供具有催化作用的金属钯
背光	指	用于考核镀孔的金属沉积效果的标准，一般以10级为评核标准，级数越大，效果越佳
ppm	指	PartsPerMillion，表示“百万分之”
TP值	指	PCB电镀的深镀能力，其计算公式为：孔壁平均铜厚/孔环平均铜厚×100%
CPCA	指	指中国电子电路行业协会（ChinaPrintedCircuitAssociation），由印制电路、覆铜箔板、原辅材料、专用设备、电子装联、电子制造服务等行业的企业以及相关的科研院校组成的全国性、行业性社会团体
Prismark	指	指美国Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构，其发布的数据在PCB行业有较大影响力

第二节公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称	广东天承科技股份有限公司
公司的中文简称	天承科技
公司的外文名称	Guangdong Skychem Technology Co.,Ltd
公司的外文名称缩写	Skychem Technology
公司的法定代表人	童茂军
公司注册地址	珠海市金湾区南水镇化联三路280号
公司注册地址的历史变更情况	2023年3月，公司注册地址由“广东从化经济开发区太源路8 号（厂房）首层”变更为“珠海市金湾区南水镇化联三路280 号”
公司办公地址	上海市金山区金山卫镇春华路299号
公司办公地址的邮政编码	201702
公司网址	www.skychemcn.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表	证券事务代表
姓名	费维	邹镕骏	苏志钦
联系地址	上海市青浦区诸光路1588弄虹桥世界中心L2-B栋806室	上海市青浦区诸光路 1588弄虹桥世界中心 L2-B栋806室	上海市青浦区诸光路 1588弄虹桥世界中心L2- B栋806室
电话	021-59766069	021-59766069	021-59766069
传真	021-59766069	021-59766069	021-59766069
电子信箱	[email protected]	rongjun.zou@skychemc n.com	[email protected] om

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址	《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
公司披露年度报告的证券交易所网址	www.sse.com.cn
公司年度报告备置地点	董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	天承科技	688603	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所（境内）	名称	北京大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）
	办公地址	北京市西城区阜成门外大街31号5层519A
	签字会计师姓名	黄海洋、杨素
报告期内履行持续督导职责的保荐机构	名称	民生证券股份有限公司
	办公地址	中国（上海）自由贸易试验区浦明路8号
	签字的保荐代表人姓名	曾文强、帖晓东
	持续督导的期间	2023年07月10日-2026年12月31日

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元币种：人民币

主要会计数据	2023年	2022年	本期比上年同期增减(%)	2021年
营业收入	338,928,877.29	374,363,998.77	-9.47	375,498,439.73
归属于上市公司股东的净利润	58,572,302.56	54,612,013.41	7.25	44,980,657.38
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润	54,890,351.60	53,609,850.18	2.39	44,989,968.21
经营活动产生的现金流量净额	62,164,790.39	72,612,133.61	-14.39	-4,727,382.43
	2023年末	2022年末	本期末比上年同期末增减（ %）	2021年末
归属于上市公司股东的净资产	1,097,127,653.75	326,830,574.87	235.69	264,474,999.91
总资产	1,170,731,269.42	395,332,835.29	196.14	337,063,551.12

(二) 主要财务指标

主要财务指标	2023年	2022年	本期比上年同期增减(%)	2021年
基本每股收益（元／股）	1.15	1.26	-8.73	1.06
稀释每股收益（元／股）	1.15	1.26	-8.73	1.06
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）	1.08	1.23	-12.20	1.07
加权平均净资产收益率（%）	8.23	18.40	减少10.17个百分点	20.97
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）	7.71	18.06	减少10.35个百分点	20.97
研发投入占营业收入的比例（%）	6.60	5.91	增加0.69个百分点	5.68

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、营业收入同比下降9.47%，主要系公司主要产品水平沉铜专用化学品的销售结算价格随该产品主要原材料的采购价格浮动，该产品主要原材料平均采购价格较上年同期下降幅度明显，产品销售价格下降，导致公司营收下降。

2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润，同比增加 7.25%和 2.39%，主要系公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户；同时持续优化产品配方，实现降本增效；此外，公司主营产品结构也在不断调整，电镀系列等较高毛利产品的营收占比相对增加，从而影响净利润增加。

3、经营活动产生的现金流量净额同比减少1,044.73万元，主要系销售商品收到的现金减少金额大于购买商品、接受劳务支付的现金金额的减少。

4、归属于上市公司股东的净资产同比增加235.69%，主要系公司首次公开发行股票所致。

5、总资产同比增加196.14%，主要系公司首次公开发行股票所致。

6、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比均有下降，主要系公司首次公开发行股票所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2023年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币

	第一季度（1-3月份）	第二季度（4-6月份）	第三季度（7-9月份）	第四季度（10-12月份）
营业收入	75,437,966.53	84,629,521.10	87,035,506.03	91,825,883.63
归属于上市公司股东的净利润	11,377,316.98	14,755,255.19	15,517,101.57	16,922,628.82
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润	11,519,468.77	14,656,530.33	13,938,974.34	14,775,378.16
经营活动产生的现金流量净额	22,493,738.20	2,172,735.19	20,133,673.55	17,364,643.45

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
单位:元币种:人民币

非经常性损益项目	2023年金额	附注（如适用）	2022年金额	2021年金额
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部分	2,959.40		-4,575.49	-3,532.84
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外	1,689,453.03		1,261,273.74	285,997.76
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益	3,747,033.44			29,164.35
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用	-360,047.52
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-268,476.49		103,695.93	-10,649.69
其他符合非经常性损益定义的损益项目				-265,143.47
减：所得税影响额	1,128,970.90		358,230.95	45,146.94
少数股东权益影响额（税后）
合计	3,681,950.96		1,002,163.23	-9,310.83

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用 √不适用

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币

项目名称	期初余额	期末余额	当期变动	对当期利润的影响金额
交易性金融资产	-	576,669,971.50	576,669,971.50	1,669,971.50
应收款项融资	17,005,479.22	34,754,947.36	17,749,468.14
合计	17,005,479.22	611,424,918.86	594,419,439.64	1,669,971.50

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
√适用 □不适用
公司前5名供应商和前5名客户中存在涉及商业敏感信息情况，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，豁免披露部分供应商及客户信息。

第三节管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，国内乃至全球电子电路市场面临较大压力，公司凭借着技术创新、产品研发和高品质等优势，持续优化产品配方和产品销售结构实现降本增效，持续拓展新客户。报告期内，公司营业收入较上年同期下降，营业利润较上年同期增长。

公司主要产品价格受原材料价格下跌影响，公司2023年度实现营业总收入33,892.89万元，较上年同期减少9.47%；实现归属于母公司所有者的净利润5,857.23万元，同比增加7.25%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 5,489.04 万元，同比增加2.39%。

1、优化配方，降本增效，增强核心竞争力
公司研发中心通过不断调整测试，研发出低原材料耗用且能实现功能的配方，以降低生产成本。此外，公司继续完善治理结构，加强预算管理，创新管理模式，提高生产效率。在业务开展过程中，在组织架构优化、人员考核制度、奖惩制度和内部监察审计、生产数字化智能化建设等方面突出“提质增效、精益管理、挖潜降耗”的经营策略，从业务发展的各个环节降本增效，增强公司在行业竞争中的竞争优势，提升公司的盈利能力。

2、优化销售结构，抓住国产化基于积极推动核心产品进口替代
报告期内，公司持续扩大低国产化率的电镀添加剂的推广与销售，优化了销售结构，推动了国产替代。由于电镀添加剂相对较高的毛利属性，其销售占比的提升促使公司毛利率提升。
公司将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，同时努力开发其在其他领域的应用。不断丰富产品种类，扩大产销规模，抓住产业升级和国产化机遇，推动研发成果加速落地和商业化，形成公司业绩新的增长点。

3、研发集成电路新领域产品，配设生产基地，先进封装电镀液崭露头角报告期，公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品，其中，RDL、bumping、TGV、TSV等部分先进封装电镀液产品已推向下游测试验证。公司于2023年8月31日于上海证券交易所网站披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，目的旨在建设集成电路领域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产，公司后续将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。

此举为公司迈出布局其他领域第一步，后续公司将努力继续完善行业布局，拓宽成长空间，以PCB（含载板）行业为起点，在稳步拓展PCB产业业务布局的前提下，持续开拓其他行业客户，建立良好稳定的业务合作关系；同时在服务好已有客户的基础上，将成功经验拓展至其他客户。

4、积极保障投资者权益，提质增效重回报
公司严格按照相关法律法规及监管要求，并结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。规范运作董事会、监事会和股东大会等，确保各项决策符合法律法规要求和公司章程相关规定，保障全体股东权益。2023年，公司不断提升信息披露水平，按照科创板信披规则要求，及时、准确、完整披露各类经营报告。同时，积极与投资者通过投资者专线、E互动、邮件、业绩说明会、线上线下交流会等形式交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
1、主要业务
公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步，公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品，推动高端产品国产化进程，提升自身核心竞争力。

2、主要产品及用途
公司产品为电子电路功能性湿电子化学品，公司主要产品包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、垂直沉铜专用化学品、SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）、其他专用化学品等，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。其中沉铜和电镀工艺是电子电路制程中重要的环节，是实现电子互联的基础，间接影响电子设备的可靠性。公司电子电路功能性湿电子化学品按照电子电路制程工艺分为以下几类：（1）水平沉铜专用化学品化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电路板导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。

公司的水平沉铜专用化学品于 2012 年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端PCB、封装载板的生产。

产品系列	产品特点	适用产品	目前主要客户
SkyCopp365	1、盲孔处理能力强，可处理盲孔纵横比（孔径 50-125 微米）为 1:1； 2、适用现行的高频高速基材	适用于多层板、高频高速板、HDI、类载板、半导体测试板等	方正科技、崇达技术、景旺电子、信泰电子、博敏电子、广合科技、兴森科技等
SkyCopp365SP	1、盲孔处理能力强，可处理盲孔纵横比（孔径 50-125 微米）为 1:1； 2、互联可靠性高，特定测试板严酷可靠性测试下（无铅Reflow30 次）内层连接缺陷百分比仅为 0.3%； 3、适用现行的高频高速基材。	适用于多层板、高频高速板、HDI、类载板、半导体测试板等	深南电路、方正科技、兴森科技、生益电子、景旺电子、中京电子等
SkyCopp3651	产品不含镍（市场上的水平沉铜药水一般含 400ppm 的镍离子以提高沉积速率和降低应力）	适用于要求沉铜废水中不含镍的生产企业	定颖电子、博敏电子、兴森科技、景旺电子、崇达技术等
SkyCopp3652	材料兼容性广泛，适用PI和BT 材料	适用多层软板、软硬结合板以及载板	景旺电子、世一电子等

（2）电镀专用化学品
电子电路在经过沉铜工艺之后，孔壁和铜面（SAP工艺后）上沉积上一层0.2-1微米的薄铜，使得不导电的孔壁产生了导电性，但是铜层的厚度还达不到电子元件信号传输和机械强度需要的厚度。导通孔通常要求孔内铜厚达到20微米以上，因此需要用电镀的方法把铜层加厚到需要的厚度。此外，HDI、类载板还要求盲孔完全被填满，采用填铜结构可以改善电气性能和导热性，有助于高频设计，便于设计叠孔和盘上孔，减少孔内空洞，降低传输信号损失，最终实现产品功能及质量的提高。

随着电子产业发展，电子电路的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，电镀铜成为电路板制造最大的挑战之一。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。

根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了以下主要产品系列、主要用于高端PCB、封装载板等的生产：

产品系列	主要特点	适用产品	目前主要应用客户
SkyPlateCu658	1、适用不溶性阳极电镀，解决阳极保养问题，并减少铜成本； 2、应用于水平线脉冲填孔，对盲孔填孔有显著优势； 3、电镀速度快，完成填孔所需的面铜厚度低	适用于 HDI、类载板电镀	超毅、方正科技等
SkyPlateVF6382	1、可应用在 VCP 或者龙门电镀设备，设备兼容性高； 2、兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极，可应用于不溶性阳极直流填孔，填孔性能稳定； 3、兼容通孔盲孔共镀	适用于 HDI 电镀	定颖电子、博敏电子、南亚电路、中京电子等

此外，公司还开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用化学品，包括RDL、bumping、TSV、TGV等，相关产品正处于下游验证中。

（3）铜面处理专用化学品
电子电路制造过程中需要对铜面进行贴膜、阻焊等工序，在这些工序之前，一般需要对铜面进行特殊处理，主要系通过改变铜表面形貌或化学成分以增强与有机料的结合力。

公司根据不同工序和不同电子电路对铜面处理的要求，开发出以下产品，主要用于 PCB、封装载板、显示屏等的生产：

产品类别	应用环节	适用产品	主要客户
超粗化产品	防焊前处理	HDI、汽车板	奥特斯、定颖电子、方正科技、华通电脑、崇达技术等
中粗化产品	防焊前处理；贴膜前处理	5G通讯板、HDI	定颖电子、南亚电路等
再生微蚀产品	内层线路贴膜前处理	通用大部分PCB	明阳电路等
碱性微蚀产品	表面处理	柔性电路板	景旺电子、华通电脑、鹏鼎控股等

a、超粗化产品主要应用于防焊前处理，电路板的表面需要覆盖一层防焊油墨以防止焊接时短路，其中涉及铜与防焊油墨的结合，铜面必须经过适当处理，才会与防焊油墨有足够的结合力满足电路板的可靠性要求。公司产品处理前后的对比图如下：
b、超粗化技术虽能满足铜与防焊油墨的结合力要求，但其粗糙度过高，不能满足5G等高频高速应用对信号完整性的要求。公司开发的中粗化产品，通过在铜面产生不规则蚀刻，在低微蚀量下使比表面积增加30-60%，同时能够控制表面峰谷之间的落差不至于过大，不仅可以满足5G信号对PIM值要求，还可以应用于贴膜前处理。公司产品处理前后的对比图如下： c、微蚀产品用于内层线路贴膜前处理，主要作用为对铜面进行处理使其与干膜/湿膜有足够的结合力，传统的微蚀技术需要频繁换槽和添加大量的蚀刻液，并产生大量废水。公司的再生微蚀产品利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子转化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有利于清洁生产。生产中还可以通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低了综合生产成本。公司产品处理前后的对比图如下： d、一般电子电路可以采用酸性微蚀产品进行表面处理，但对于某些特殊的材料，不适合采用酸性微蚀产品进行表面处理。如软板在做OSP时（有机可焊性保护剂，表面处理的一种方法），酸性微蚀药水对镀镍钢片的镍层存在一定程度的腐蚀，导致OSP后钢片发白，造成批量性的报废。

公司开发出碱性微蚀产品，在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。

（4）SAP孔金属化专用化学品（ABF载板除胶沉铜）
封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司。

（5）其他专用化学品
公司的专用功能性湿电子化学品还包括触摸屏专用电子化学品、化学沉锡专用化学品、光阻去除剂、棕化专用化学品等，分别主要应用于金属网格沉铜工序、PCB化学沉锡工序、退膜工序、棕化工序，在江苏软讯、南亚电路、景旺电子、奥特斯、信泰电子等知名电子电路厂商量产应用。

(二) 主要经营模式
1、研发模式
公司主要服务于电子电路行业，电子类产品技术发展更新迭代较快，对于专用电子化学品的需求也不断变化。为应对相关行业技术的不断更新，解决客户的诉求，及时为市场提供匹配新技术、新材料、新工艺的优质产品，公司始终重视研发工作，拥有独立的研发部门和研发团队，将研发工作作为公司发展的重要支撑。

公司主要采取自主研发的模式，立足于自主研发、自主创新，拥有一套独立完善的研发体系。

公司研发工作由产品研发部负责，下设产品研发组、产品技术组和产品实验组。公司已形成了完善的研发流程，研发方向以行业技术发展和应用需求为基础，研发内容主要包括新产品的研发及现有产品的优化。

公司产品的研发主要包括两个阶段：
（1）实验室研发测试阶段
公司研发人员通过对电子电路材料特性、基础化学品性质的研究，对基础配方进行设计、选材和配比，并经反复验证，形成功能性湿电子化学品的基础配方。

（2）产线技术开发阶段
为获取各代表性的客户生产线实际参数，比如喷流压力、喷流量、不同的喷流角度、负载量以及复杂多样的材料及电子电路产品结构(比如孔大小、密度、分布等)，公司选择合适的具有代表性的客户产线进行技术开发，对配方进行进一步验证和优化，并确定应用参数的区间值，包括各个工序中专用电子化学品的浓度、配比、温度、压力等，最终确定专用电子化学品的标准配方及相配套的工艺应用参数。

2、采购模式
公司以“源头采购与向经销商采购相结合”的方式进行原材料的采购，对于贵金属等金额较大、使用量较大的原材料公司主要向生产厂家采购；使用量不大的原材料主要通过经销商采购。

公司制定了严格的供应商选择程序。公司通常选择行业内具有较高知名度的供应商进行合作，对于有合作意向的供应商，公司会进一步对其经营资质、生产能力、质量及稳定性、工艺水平、供货及时性、价格等多方面进行评估；评估通过后方可纳入供应商名录，建立采购合作关系。

对于确认合作关系的供应商，公司进行跟踪管理，对供应商交货及时性及品质合格率进行评价，对于评价不合格的供应商，公司将进行降级处理，减少或者停止向该供应商采购产品。

3、生产模式
公司采用“以销定产、订单驱动、合理库存”的生产模式，电子电路功能性湿电子化学品在下游厂商生产过程中属于耗用稳定的产品，生产部门结合客户的订单以及市场部门的销售预测利用ERP系统自动制定生产计划，根据计划开展生产活动。

4、销售模式
公司主要采取直销的销售方式，经销的比例较低。公司和客户的销售结算方式主要包括包线销售和单价销售。公司根据客户的生产工艺需求，提出解决方案，并制定产品组合方案，同时，公司委派技术服务工程师到客户生产线进行技术支持等相关售后服务。

(三) 所处行业情况
公司主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售。根据国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，本公司所属行业为电子元件及电子专用材料制造(代码C398)下属的电子专用材料制造(C3985)中的电子化工材料。

根据国家统计局2018年11月颁布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号)，公司属于“3.3 先进石化化工新材料”之“3.3.6.0 专用化学品及材料制造(C3985 电子专用材料制造)”之“功能性湿电子化学品(混剂)”功能性湿电子化学品系指通过复配手段达到特殊功能、满足制造中特殊工艺需求的配方类或复配类化学品，公司的生产的各类专用电子化学品符合该定义产品范畴。

1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
1、行业发展阶段
功能性湿电子化学品系电子电路生产制作中的必备原材料，电子电路的生产制造过程中的化学沉铜、电镀、铜面表面处理等众多关键工序均需要使用大量专用电子化学品。据中国电子电路行业协会（CPCA）测算，2022年全球PCB总产值约886亿美元，中国是全球PCB行业增长的主力支撑,根据生产地口径统计,2022年我国实现PCB产值500亿美元，全球占比56.4%，连续十七年全球第一。根据Prismark2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降15.0%。

国内电子电路专用电子化学品行业起步较晚，国内企业起初主要通过技术难度较低的洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜、褪锡等产品进入市场，后续逐步开发棕化、沉铜、电镀、化学镍金等重要工艺所用的功能性湿电子化学品。在普通PCB双面板和多层板专用电子化学品方面，国内厂商占有一定的市场份额。对于高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板、集成电路等高端电子电路使用的专用电子化学品，国内整体的技术水平相比国际先进水平还有一定差距。

由于电子电路专用电子化学品的性能高低能够在一定程度上决定电子电路产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣，因此高端电子电路厂商对于电子电路专用电子化学品供应的选择较为谨慎，因此高端电子电路专用电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领。

随着中国大陆电子电路产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，近几年来中国大陆电子电路专用电子化学品企业持续加大对研发的投入，建立研发中心，同时招聘高水平技术人才，生产技术水平得到了有效的提升。同时，部分企业针对电子电路厂商的需求进行定制化开发，实现对产品配方创新和改良，将产品打入高端电子电路厂商，逐渐打破外资企业对高端电子电路专用电子化学品的垄断。

2、行业基本特点
国外功能性湿电子化学品发展起步较早，国际知名功能性湿电子化学品制造商掌握研发的核心技术，品牌知名度高，市场占有率高，具备较强的先发优势。我国功能性湿电子化学品发展起步较晚，国内企业在生产规模、技术和品牌等方面竞争力较弱，高端功能性湿电子化学品国产化需求十分迫切。当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业产能加速向中国转移的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。

3、行业主要技术门槛
电子电路功能性湿电子化学品行业具有较高的技术门槛，具体体现为以下方面： ①专业综合性较强：电子电路专用电子化学品的配方设计和调整系材料学、电化学、有机化学、物理、化工工艺等多个学科知识的综合应用，需要技术专家对行业技术有敏锐判断，并经过多次反复测试才能将形成成熟的产品。

②下游技术需求较复杂：电子电路的种类较多，相应对专用电子化学品提出不同的技术需求。

特别对于高端 PCB（含封装载板）和集成电路，近年来高端 PCB 材料种类和型号不断增加，包括各类高频高速基材、软板PI膜、载板的ABF材料和BT材料等，因此需要根据材料的特性开发出兼容性更高的专用电子化学品。与此同时，高端PCB产品结构的升级对专用电子化学品也提出新的技术需求，比如高多层设计的通孔纵横比不断提高，对专用电子化学品的灌孔能力提出更高的要求；多阶盲孔和任意层互联的结构设计，对专用电子化学品在盲孔的润湿性提出更高的要求。

因此高端PCB使用的专用电子化学品配方开发具有更高的技术壁垒。

③功能性湿电子化学品在实际应用中，应用工艺的参数比如药水浓度、药水搭配组合、生产设备运行参数（如运行速率、温度，泵频率）等影响电子化学品的应用效果，行业内企业需要经过长时间的应用积累才能形成成熟的应用经验，从而形成较高的技术与经验壁垒。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
由于功能性湿电子化学品领域具有较高的技术门槛，因此高端电子电路板制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思和JCU等国际巨头所垄断。受中美贸易摩擦等因素影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，以实现“自主可控”，保障自身产业链安全。国内企业转向国产核心原材料促使上游供应链企业加强技术研发，不断改革创新，加快国产化进程步伐，这也为国内专用电子化学品企业提供了良好的发展机遇。

公司作为一家专业从事高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，通过近二十年的研究发展，在电子电路产业整体国产化、大陆电子电路厂商持续扩产并升级产品结构的背景下，天承科技将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升销售规模与市场份额。公司致力于成为一家国内高端功能性湿电子化学品的领军企业。

3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内，公司研发并推出了集成电路相关的功能性湿电子化学品，其中，RDL、bumping、TSV、TGV等部分先进封装电镀液已推向下游测试验证。公司于2023年8月31日披露了投资建设集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目，目的旨在建设集成电路领域电子化学品的生产基地。该项目预计2024年二季度竣工投产，公司后续将大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度。

当前，在全球集成电路、人工智能、大算力、新能源汽车等产业加速发展、加速竞争的背景下，从产品交期、供应链保障、成本管控及技术支持等多方面考虑，原材料进口替代的需求十分强烈，境内功能性湿电子化学品企业迎来了重大的发展机遇。公司作为一家积累了近二十年并专注于高端功能性湿电子化学品研发及产业化的高新技术企业，不断开发高端产品将有助于打破国外巨头在相关领域的垄断，填补国内相关材料技术空白，加速国产替代，增强我国高端功能性湿电子化学品的全球竞争力。

(四) 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
经过持续多年的研发投入和技术积累，天承科技自主研发并掌握了PCB、芯片核心封装材料、触摸屏、集成电路等产品领域相关的多项核心技术，保持了较强的核心竞争力。

序号	核心技术名称	工艺技术类别	核心技术特点及先进性	技术来源及是否量产
1	PCB水平沉铜产品制备及应用技术	化学沉铜	(1)低成本：通过加入特殊的表面活性剂何促进剂，在钯离子浓度低至40-150ppm时，任可在孔壁上正常吸附钯络合物，且能实现正常的活化反应速度，降低活化成本； (2)高寿命：通过加入特定的络合剂，形成具有一定络合常数的钜络合物，提高在溶液中的稳定性，延长离子钯溶液寿命离子钯溶液寿命可达30天以上； (3)更容易清洁：化学铜槽液采用环保可生物降解的酒石钾钠作为络合剂，相对于 DETA 体系形成的螯合物，废水处理更容易，也更环保； (4)满足背光要求：具有协同作用的添加剂，可以改善铜的沉积结晶过程，沉积出来的铜膜更加均匀、致密、可靠性高，沉铜后基材的背光等级达9级以上； (5)较强的润湿能力,适合于小孔，盲孔以及高厚径比通孔 (20:1)板生产； (6)能应用于现行主流的高频高速基材：通过调整液里面加入正电性更强的特殊添加剂和有机碱，和在沉铜液中加入具	自主研发，13项发明专利；量产
			有晶粒细化作用和改善晶体结构的组合物，公司产品适用的高频高速材料包括聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚(PPO/PPE)、聚苯硫醚(PPS)、碳氢树脂等材料； (7)能应用于柔性电路板的PI膜：采用特殊的沉铜工艺进行 PI材料处理； (8)无镍沉铜：采用特殊的沉铜工艺进行PI材料处理，通过使用有机的晶体细化剂和晶型控制剂，起到了镍离子类似的作用，能够实现适中的化学铜沉积速率通过使用有机的晶体细化剂和晶型控制剂，起到了镍离子类似的作用，能够实现适中的化学铜沉积速率。
2	封装载板沉铜产品制备及应用技术	化学沉铜	(1)能满足 SAP 工艺沉铜的高要求：底铜由沉铜形成需要考虑沉铜层为板面的抗撕强度，要求沉铜层在绝缘膜上的结合力更高，一般要求回流焊三次后，结合力达到0.4N/mm以上; 封装载板具有高密度、高精度、小型化等特点，其核心参数线宽/线距-般要求 10-30um,而 HDI 的线宽/线距一般为 40- 60um。为了制备细线路和降低信号传输趋肤效应，封装载板需要选择低粗糙度的基材，因此要求化学铜沉积的应力更低，结合力更强； (2)满足沉铜层与 ABF 的结合力：在除胶流程中采用润湿性和渗透性更高的膨松液，保证高锰酸盐凹蚀液具有较高的咬蚀能力，可以有效去除ABF中的微球填料，在表面形成均匀的微观粗糙度，增加其与沉积铜的接触面积；采用特殊配方的沉铜液，形成铜沉积层结构致密、应力低、与ABF基材结合力好。	自主研发，1项发明专利；量产
3	触摸屏沉铜产品制备及其应用技术	化学沉铜	采用双终合的沉铜液，搭配特殊的表面活性剂和晶型控制剂，开发出一种适用于触摸屏金属网格的化学沉铜产品。主要体现在： (1)化学镀铜液活性高，90s内沉积铜厚度达到0.3um以上； (2)槽液稳定性好，寿命达到2周以上； (3)化学铜液能在有效负载低于 1%的条件下沉铜，可制备线宽为3-5um的金属铜网格，形成的金属铜网格结构致密，铜面平整，无裂纹、断线问题，网格和线路间没有铜粉，铜膜与光刻胶的结合力好，经拉力测试没有脱落现象。	自主研发，1项发明专利；量产
4	PCB电镀铜产品制备及其应用技术	电镀	(1)不溶性析氧阳极电镀：不同于传统添加磷铜球作为可溶性阳极，通过加入氧化铜粉的方式进行补充铜离子解决了可溶性阳极技术缺陷；并研发出不溶性阳极直流电镀填孔产品，主要应用于市场上主流的VCP电镀工艺，兼容通孔盲孔共镀，具有设备兼容性好、填孔性能稳定等优势； (2)水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜:在含有硫酸、硫酸铜、氯离子、光亮剂、整平剂的酸铜电镀溶液里额外加入多价态金属氧化还原对，以实现在不析氧的情况下完成阳极电子交换。同时该技术的铜离子可以用纯铜补充，是磷铜、氧化铜粉和纯铜三种铜离子补充方式中成本是最低的。另外开发出了含矶离子的复合氧化还原对交换电子技术，一方面可以有效控制镀液铜离子浓度稳定，另一方面溶铜过程不产生废液废气，只需少量人力维护保养，减少保养时间，实现连续自动化生产。	自主研发，5项发明专利；量产
5	封装载板电镀铜产品	电镀	电镀产品专用于封装载板的电镀铜添加剂，采用直流或脉冲实现图形电镀同时能通孔填充或盲孔填充，具有出色的线路弧度、铜厚度分布、稳定的可靠性。	自主研发，1项发明专
	制备及应用技术		盲孔：介厚30-60um填充凹陷为0-5um,面铜厚度小于15um, 线宽线距18/18-25/25um的线路弧度小于20%，密集线路与大铜面电镀线路高度差小于5um。通孔：介厚100-250um完全填孔无空心，凹陷为0-5um，面铜厚度小于24um,线宽线距18/18-25/25um的线路弧度小于 20%，密集线路与大铜面电镀线路高度差小于5um.	利
6	半导体电镀铜产品制备及应用技术	电镀	半导体电镀铜产品主要应用在Bumping凸点、RDL重布线、玻璃通孔TGV或硅通孔TSV技术中，满足多样化需求的封装解决方案。 Bumping：兼容micro-bump, 常规Bumping和大铜柱工艺， 20-40ASD， 4-8μm/min RDL：针对填孔型再布线层开发的电镀铜产品，具备优异的填孔能力(20μm)和细线路(4μm)能力，同时完成via、线路和 pad线路的填充，均匀性优异。 TGV/TSV：针对玻璃通孔或硅通孔电镀铜填充工艺，采用脉冲搭桥和直流填孔工艺，满足介厚200-400um，孔径20-50um，实现完全填充且无空心。	自主研发
7	电镀锡产品制备及其应用技术	电镀	(1)采用酸性硫酸盐体系:具有电流效率高、沉积速率快、覆盖能力强、废水容易处理等特点； (2)单一型复合添加剂，各个物质复配稳定且长时间不变质, 应用过程中只需要检测单一参数即可满足添加剂的平衡，操作简单方便，利于生产控制； (3)添加剂中含有特定的有色基团有机物则可以在结晶生长点上进行选择性吸附，使得电镀锡过程锡晶体晶粒细化、镀层致密均匀，提高了电镀锡层的抗蚀性能。	自主研发，1项发明专利
8	铜面超粗化产品制备及其应用技术	表面处理与改性	(1)有机酸和氯化铜作为基础，采用特殊的微蚀抑制剂,在铜面实现不均匀咬蚀，使比表面积增加60-70%，大大提升铜面与防焊油墨的结合力，能满足 HDI、汽车板阻焊前处理的工艺要求。	自主研发，2项发明专利；量产
9	铜面中粗化产品制备及其应用技术	表面处理与改性	(1)以硫酸和过氧化氢为基础，通过特殊的蚀刻抑制剂，使铜晶体和晶体之间蚀刻速度不同，产生不规则的表面，令比表面增加30.60%； (2)不同于传统的磨刷和普通化学微蚀无法满足 HDI 细线路的结合力需求，在低微蚀量下使比表面积增加30-60%，提高铜面结合力，适用于HDI的贴膜前处理。	自主研发，2项发明专利；量产
10	再生微蚀产品制备及应用技术	表面处理与改性	(1)利用三价铁离子对铜面进行微蚀，三价铁离子在微蚀槽中反应变成二价铁离子，然后利用电解的方法将二价铁离子转化回三价铁离子，同时铜离子被还原成纯铜回收，槽液循环利用、无废液排放，有利于清洁生产。 (2)通过调节电解电流自动控制三价铁离子的浓度从而实现稳定的微蚀速率，降低了综合生产成本。	自主研发，1项发明专利；量产
11	碱性微蚀产品制备及应用技术	表面处理与改性	(1)在碱性环境下对铜面微蚀清洁，不会腐蚀镀镍钢片镍层。 (2)克服了酸性微蚀体系易受氯离子污染的缺点，使得微蚀速率更加稳定。	自主研发；量产
12	棕化产品制备及应用	表面处理与改	(1)通过在硫酸双氧水微蚀液的基础上加入复合缓蚀剂和抑制剂组合，在铜面产生不均匀蚀刻，使得比表面积增大 50- 70%，增加表面粗糙度。	自主研发，1项发明专
	技术	性	(2)在铜表面形成一层有机铜络合物，以化学键合的方式与介电材料结合，进一步增强结合力。 (3)搭配特有的稳定剂，槽液的铜离子控制在 45g/L 左右，随着生产进行不会产生沉淀，可以延长换槽周期，有效延长了槽液使用寿命，能减少废水排放。	利；量产
13	化学沉锡产品制备及应用技术	化学沉锡	(1)采用有机酸体系，辅以表面活性剂，以化学置换方式在线路板线路铜面上形成一层约1微米的致密锡层，焊锡性好，适合多次无铅焊锡； (2)通过特殊添加剂抑制防焊油墨的析出，延长槽液寿命； (3)通过添加微量贵金属组合物，改变锡层的晶格结构，抑制锡须生长，延长沉锡后产品的保存期； (4)对化学沉锡槽采用冷却法除铜，保证了铜离子的稳定。	自主研发，2项发明专利；量产

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