[年报]大族激光(002008):2023年年度报告

时间:2024年04月17日 23:06:26 中财网

原标题:大族激光:2023年年度报告

大族激光科技产业集团股份有限公司 2023年年度报告
2024年 4月
2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人高云峰、主管会计工作负责人周辉强及会计机构负责人(会计主管人员)何军伟声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以权益分派股权登记日股本为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 2元(含税),公司回购专用账户中的股份不参与本次利润分配,送红股 0股(含税),不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 45
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 69
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 70
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 79
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 86
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 87
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 91

备查文件目录
(一)载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的会计报表。
(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
(三)报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项释义内容
本集团、本公司、公司、大族激光大族激光科技产业集团股份有限公司
大族数控深圳市大族数控科技股份有限公司
大族香港大族激光科技股份有限公司、Han's Laser Technology Co., Limited
大族智能装备大族激光智能装备集团有限公司
大族控股大族控股集团有限公司
大族封测深圳市大族封测科技股份有限公司
大族锂电深圳市大族锂电智能装备股份有限公 司
大族贝瑞深圳市大族贝瑞装备有限公司
上海富创得上海大族富创得科技股份有限公司
单位:元、单位:万元单位:人民币元、单位:人民币万元
上年年末、上期末2022年 12月 31日
期初2023年 1月 1日
期末2023年 12月 31日
上年度2022年度
本年度、报告期2023年度

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称大族激光股票代码002008
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称大族激光科技产业集团股份有限公司  
公司的中文简称大族激光  
公司的外文名称(如有)Han's Laser Technology Industry Group Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)Han's Laser  
公司的法定代表人高云峰  
注册地址深圳市南山区深南大道 9988号  
注册地址的邮政编码518052  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址深圳市南山区深南大道 9988号  
办公地址的邮政编码518052  
公司网址http://www.hanslaser.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名杜永刚王琳
联系地址深圳市南山区深南大道 9988号深圳市南山区深南大道 9988号
电话0755-861613400755-86161340
传真0755-861613270755-86161327
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站http://www.szse.cn/
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《证券时报》、《上海证券报》; http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点大族激光科技产业集团股份有限公司董事会秘书处
四、注册变更情况

统一社会信用代码91440300708485648T
公司上市以来主营业务的变化情况(如有)无变更
历次控股股东的变更情况(如有)无变更
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市西城区阜成门外大街 22号 1幢外经贸大厦 901-22 至 901-26
签字会计师姓名崔永强、腾雪莹
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
?适用 □不适用

财务顾问名称财务顾问办公地址财务顾问主办人姓名持续督导期间
安信证券股份有限公司深圳市福田区福田街道福华 一路 119号安信金融大厦李卓群、曹月华2022年 2月 28日-2023年 12月 31日
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
单位:元

 2023年2022年 本年比上年增 减2021年 
  调整前调整后调整后调整前调整后
营业收入 (元)14,091,101,814 .4214,961,185,040 .3514,961,185,040 .35-5.82%16,332,335,530 .7216,332,335,530 .72
归属于上市公 司股东的净利 润(元)820,218,770.841,209,724,387. 211,214,512,137. 51-32.47%1,994,492,609. 851,999,465,023. 87
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润 (元)465,048,324.52975,479,262.41978,458,839.00-52.47%1,719,006,732. 721,721,896,019. 66
经营活动产生 的现金流量净 额(元)1,362,628,841. 47650,323,866.86650,323,866.86109.53%1,311,590,758. 011,311,590,758. 01
基本每股收益 (元/股)0.781.151.15-32.17%1.901.9000
稀释每股收益 (元/股)0.781.151.15-32.17%1.881.8900
加权平均净资 产收益率5.61%8.93%8.90%-3.29%0.19%18.57%
 2023年末2022年末本年末比上年2021年末  
    末增减  
  调整前调整后调整后调整前调整后
总资产(元)34,200,363,737 .1131,912,027,947 .8732,048,809,589 .756.71%27,180,559,670 .7427,299,536,566 .89
归属于上市公 司股东的净资 产(元)15,000,349,121 .4914,103,925,984 .9114,200,223,701 .175.63%11,619,844,580 .9011,703,650,724 .63
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
详见本报告第六节、重要事项六、与上年度财务报告相比,会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的情况说
明。

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入2,425,072,389.453,661,723,322.583,300,575,698.204,703,730,404.19
归属于上市公司股东 的净利润142,440,396.14281,409,416.66208,732,946.61187,636,011.43
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润-42,927,565.88240,440,958.25169,338,279.6298,196,652.53
经营活动产生的现金 流量净额-235,576,847.48424,783,790.1417,326,956.781,156,094,942.03
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)158,651,922.98175,038,159.6127,952,158.76 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)173,381,524.94139,469,226.42214,649,171.84 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益85,185,675.07-17,136,765.0027,217,125.00 
计入当期损益的对非 金融企业收取的资金 占用费 4,945,366.96  
委托他人投资或管理 资产的损益 2,108,030.148,886,255.07 
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回2,316,947.106,039,377.435,257,313.06 
企业取得子公司、联 营企业及合营企业的 投资成本小于取得投 资时应享有被投资单 位可辨认净资产公允 价值产生的收益15,360,787.97   
债务重组损益647,699.84-3,435,825.10  
采用公允价值模式进 行后续计量的投资性 房地产公允价值变动 产生的损益-2,614,010.002,578,080.002,943,629.00 
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出278,672.94-3,637,739.6650,102,263.62 
其他符合非经常性损 益定义的损益项目3,705,269.052,887,678.532,002,101.09 
因股份支付确认的费 用 -17,947,225.27  
减:所得税影响额67,713,281.8354,527,859.2358,159,701.37 
少数股东权益影14,030,761.74327,206.323,281,311.86 
响额(税后)    
合计355,170,446.32236,053,298.51277,569,004.21--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用
其他主要系个人所得税扣缴手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)公司所处行业基本情况
公司主要业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂
直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、集成电路
设备、通用工业激光加工设备等。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,公司所属行业为高端装备
制造产业(2)—智能制造装备产业(2.1)。

根据公司具体业务情况,公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业,包括信息产业设备制造业、
新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设备制造业。

公司不同业务所处行业基本情况如下:
1、信息产业设备行业
(1)消费电子设备行业
从全球范围来看,消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子产品具有加工工艺精细、技术
要求高、更新速度快、需要持续创新等特点,消费者对电子产品“喜新厌旧”的速度较快,一款消费电子产品的生命周期
通常不超过 12个月,受消费电子快速的更新换代影响,生产线的更新周期一般在 1.5年左右,以智能手机为代表的智能
电子产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子产品制造
业生产设备的更新速度,提高了该行业固定资产投资的更新频率。

近年来,随着消费电子行业面临创新瓶颈,产品性能和功能更新周期放缓,该行业固定资产投资的更新频率也随
之放缓。与传统消费电子市场低迷的市场相对应, AI成为了 2023年最为引人注目的新势力,以不可挡的强力姿态有效
冲击市场,为行业革新带来了新的发展机遇。被 AI浪潮席卷的行业中,消费电子的表现尤为突出。无论是手机、电脑
还是家电,各大厂商都在积极探索与 AI大模型融合发展的新契机,部分智能手机厂商更是投入大量人力物力到自研开
发 AI大模型中,消费电子新一轮的产品创新周期或将由 AI引领而起。由咨询机构 GfK中怡康与中国电子商会在 2023
年 10月联合发布的《2023-2024中国科技类消费电子产业发展白皮书》(以下简称《白皮书》)也认为,消费电子产品
的用户体验有望在 AI的赋能下被重新定义,手机和 IoT(物联网)设备有望在未来成为万物互联和 AI+应用的主要流程
接入口,将提升下游智能硬件价值量、促进各类 AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。

消费电子作为 AI+应用的承载终端,有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期。

(2)PCB设备行业基本情况
消费电子行业是 PCB的重要下游之一。根据行业知名研究机构 Prismark分析,2023年消费者信心指数依旧偏低,加上个人电脑、智能手机、TV等消费电子产品库存延续高位影响,相应电子终端市场需求下滑;但得益于生成式人工
智能(AI)产业链带来的 AI服务器及高速网通设备快速增长,加上汽车特别是电动汽车的需求加速,2023年全球电子
终端市场整体规模维持 2022年度水平,电子终端市场的增长动能由消费电子转向 AI产业链的数字基础设施。

从细分 PCB场景看,随着 ChatGPT、Sora的迅速兴起,生成式 AI在各应用领域大放异彩,2023年 AI领域相关的PCB产品逆势上涨,包含高阶 CPU及 GPU封装基板、服务器高多层板主板、GPU板卡 HDI板等,另外汽车电动智能化
也推动三电系统(电池、电控、电机)厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶的 HDI板需求的增加,从而减缓了因
个人电脑、电视机及智能手机需求不振带来的 PCB市场下滑幅度。

2022年爆红的 ChatGPT,推动内容生成式 AI产业链迅猛发展,人工智能时代已经来临。“All in AI”成为全球科技龙

头企业的首要战略,将极大的推动包含 AI服务器、AI移动设备、5G、通讯设施、800G光模块等终端产品的快速上量,
AI相关电子终端产品已成为 PCB产业发展的新一轮推动要素。AI产业链的发展,离不开先进 IC封装基板及高速 PCB
的支撑,未来大尺寸封装基板、高多层板及 HDI板等带动行业的持续投资,对 PCB需求量和技术要求的双双提升,将
共同促进专用加工设备市场的不断成长。

2、新能源设备行业基本情况
(1)锂电设备行业基本情况
近年来,全球范围内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识,主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。

新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求,为提升市场份额,企业不断研发新产品、提升工艺品质,从而推
动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。

经历了 2018-2022年的快速扩张后,“产能过剩”和降价成为了国内动力电池市场的关键词,2023年,由于供需两方
的双重困境,动力电池行业全年持续降价、去库存。由于整体市场需求的放缓,除了几家龙头动力电池厂商能够凭借高
品质电池维持价格稳定外,许多中小型及二三线动力电池厂商被迫通过价格战来保护自己的市场份额。这种情况下,国
内各家动力电池厂商扩产步伐均不同程度放缓,锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场方面,国产锂
电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户的青睐,国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。同时,受海外动
力电池企业扩产影响,全球锂电设备市场需求持续上涨,国产锂电设备企业海外业务不断增长。

据高工产研锂电研究所(GGII)调研统计,2022年中国锂电生产设备市场规模达 1000亿元,同比增长 70%。GGII预计受新增产能结构性调整及海外市场需求带动,2023~2025年国内锂电生产设备市场规模将稳定在千亿以上。

(2)光伏设备行业基本情况
近年来,全球光伏产业经历了跨越式的发展,全球年新增装机容量从 2008年的 6.27GW增长至 2021年的 170GW,光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。虽然近些年全球累计装机容量增速趋于放缓,但全球光伏产业总体呈现稳定上升的
发展态势。值得注意的是,2023年国内光伏新增装机量达到了 216.88GW,接近 2019-2022年四年合计装机量。其中,
集中式光伏新增装机反超分布式,超过 110GW,占比超过 50%;分布式光伏新增装机接近 100GW,工商业光伏新增超
过 50GW,户用光伏新增超过 40GW。

随着终端市场光伏装机需求持续增长,带动光伏行业内硅片厂商、太阳能电池厂商等对相关加工制造设备需求的增
长,拉动国内光伏设备行业持续发展,市场规模不断扩大。

3、半导体设备行业基本情况
根据中国半导体行业协会(CSIA)数据,2023年中国半导体产业销售额为 12276.9亿元,同比增长 2.3%,中国已经成为全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂,对设备依赖度较高,设备性能直接影响半导体制造的产品品
质、工艺效率及良品率。因此,要实现中国半导体产业自主可控,设备的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产
替代浪潮的推动下,伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,半导体设备行业迎来巨大的发展契
机,半导体设备的国产化进程将不断推进。

根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的《2023年度半导体设备预测报告》,预计 2023年底全球半导体制造设备销售额将达到 1000亿美元,较 2022年的 1074 亿美元下降 6.1%。国际半导体产业协会(SEMI)认为需求疲软的局面不
会持续太长时间,并相信半导体设备投资会从 2024 年开始反弹,预测 2025年全球半导体设备销售额达到 1240亿美元的
新高。

国际半导体产业协会(SEMI)预计 2023年中国的半导体设备出货量将实现创纪录的超 300亿美元,并将扩大对其他地区的领先优势。

4、工业激光加工设备行业基本情况
激光在工业上的应用主要体现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行加工处理,激光材料加工按激光束对
材料的作用效果划分为:激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工,
具体方式包括:激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制
造等。

与传统加工方式相比,激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点,更加顺应智能制造、
精密制造的大潮流,快速渗透至传统制造业,大幅提升了传统工业的生产效率。

近年来,全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展,带动了全球激光加工设备制造行业
的迅速发展,同时我国新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展,使得国内激光加工设备市场保持快速增长。

根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2024中国激光产业发展报告》,2023年中国激光设备市场总体稳中向好,
整体销售收入规模为 910亿元,同比增长 5.6%,预计 2024年中国激光设备市场将维持平稳增速。

(二)行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合,贯穿于国民经济的多个行业,
是促进行业技术升级,加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、
数字化转型升级的发展趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志,大力培育和发展智
能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量,同时降低能源资源消耗,实现制造过程的智能化、精密化和绿色化发展
具有重要意义。加快发展智能制造装备,是培育我国经济增长新动能的必由之路,是抢占未来经济和科技发展制高点的
战略选择,对于推动我国制造业供给侧结构性改革,打造我国制造业竞争新优势,实现制造强国具有重要战略意义。

公司智能制造装备产品的应用领域广泛,下游行业众多,因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小,行业周
期性不明显。

二、报告期内公司从事的主要业务
(一)主要业务、主要产品及其用途、 经营模式
1、主要业务、主要产品及其用途
公司是一家专业从事智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业,具备从基础器件、整机设备
到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。

公司主要产品分为:通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。

(1)通用元件及行业普及产品
通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率 CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用
运动控制系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设备及自动化设备的关键器件。

报告期内,公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售,直接对外销售规模较小。

(2)行业专机产品
行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强,产品之间差异较
大,需要根据客户的特定需求进行个性化设计、定制,受下游客户所处行业影响较大。

1)信息产业设备
消费电子设备:主要产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数控机床等,用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子产品的生产加工环节。

PCB设备:主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等,面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。

2)新能源设备
锂电设备:主要产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加
工设备及自动化生产线,用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。

光伏设备:主要产品在光伏电池及组件环节,包括 Topcon电池生产主设备:激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相沉积设备)、扩散炉、氧化炉、退火炉,以及组件段的无损划片机、划焊一
体机等。

3)半导体设备
主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶
设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及 LED、显示面板等泛半导体的生产加工环
节。

(3)极限制造产品
极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属
材料的工业加工环节,凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设备,大幅提高了工业加工效率
和品质。该业务的下游相对广泛且分散,应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多
个行业。

现阶段,行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光
纤激光器、中低功率 CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已
全面推向市场,有望成为公司新的业绩驱动因素。

2、经营模式
(1)生产模式
公司主要采用“以销定产”的生产模式,具体为:供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况
及产能等情况按月编制《整机计划》,按 BOM组织物料,由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。

公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度,从来料、半成品、
装配过程、成品入库、出货等多方面对产品进行质量检测及品质把控。

(2)采购模式
公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购,主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、
外购模组、光学器件等。公司按照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资
质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照
原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准部件,公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因
素进行采购;对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优
确定。

公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计
划安排提货;对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要通过
银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。

(3)销售模式
公司在国内市场主要采取直销模式,与主要客户建立了长期稳定的合作关系,公司根据产品的应用领域和市场特点,
借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源,深入挖掘客户需求,获取市场业务机会,公司生产的各类智能
制造装备,以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面,公司与境外客户签订
合同,由公司进行报关发货后交付至客户;代理销售模式方面,公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业
务。由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源,公司为提升与该等客户的合作深度,争取更多的市场份额,与代理
商和贸易商建立了长期合作关系。代理商与公司签订长期代理协议,向公司提供市场和客户信息,推荐意向客户,公司
与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同,向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。

(二)报告期内公司产品市场地位、竞争优势与劣势、主要的业绩驱动因素 公司经过了二十多年的发展和技术积累,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力,是全球领
先的智能制造装备整体解决方案提供商。

2023年年度营业收入 1,409,110.18万元,营业利润 82,307.43万元,归属于母公司的净利润 82,021.88万元,扣除非
经常性损益后净利润 46,504.83万元,分别较上年同期下降 5.82%、37.75%、32.47%、52.47%。

报告期内,公司主要收入来自于行业专机产品及极限制造产品,具体情况如下: (1)信息产业设备业务逐步走过去库存周期,行业有望迎来复苏
报告期内,公司信息产业设备业务实现收入 38.17亿元,同比下降 21.06%。

其中,消费电子设备业务实现营业收入 21.83亿元,同比增加 6.51%。2023年,以手机、笔记本产品为代表的传统
消费电子领域需求仍持续低迷,行业大客户 MR头戴显示器产品的上市使消费类电子市场打开发展空间,公司密切参与
到大客户产品的生产研发环节,提供相关加工设备。VR/AR/MR等新型可穿戴消费类电子产品在未来成为万物互联和
AI+应用的主要流程接入口,将提升下游智能硬件价值量、促进各类 AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更
新换代及复苏节奏。

报告期内,围绕大客户的创新性需求,公司持续更新产品和工艺,推出了金属 3D打印设备等新产品。得益于大客户生产线的自动化需求提升,公司自动化焊接线等定制自动化生产线销售增长明显。当前,消费电子供应链产地已经呈
现多元化的发展趋势,印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势,公司正大力扩充海外研发销售团队人员,紧跟大客户
的步伐,抓住供应链多元化带来的市场机会。

PCB设备业务实现营业收入 16.34亿元,同比减少 41.34%。尽管市场需求持续低迷,公司仍积极开拓新的应用场景,
在原有产品基础上进一步延伸产品线的布局,包含与钻孔品质息息相关的层压设备、曝光显影蚀刻后线路完整性检查的
光学检查设备(AOI),同时加大自主专利 PVD纳米涂层技术的应用,实现机械钻孔钻针及机械成型铣刀综合寿命的提
升,深入了解客户实际需求,针对不同需求提供创新型的解决方案,并不断丰富一站式解决方案的内涵。

随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略,PCB产业产能转移的趋势已经确立,供应链的重塑将掀起东南亚国家的 PCB 产业扩产潮,众多国内及台资企业纷纷布局东南亚市场。长期来看,终端数据存储、传输和处理需求的
日益增长将持续推动 PCB产业的技术升级,从而实现 PCB产业的稳步发展。

(2)新能源设备业务需求不振,深化大客户合作
报告期内,公司新能源设备业务实现收入 26.01亿元,同比下降 5.91%。

其中,锂电设备业务方面,公司持续推进与宁德时代、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能、欣旺达、海辰储能、蜂
巢能源等行业主流客户的合作,新推出的卷绕机、辊压分切一体机、切叠一体机等产品实现小批量销售。公司仍将持续
推进大客户战略,并加快出海进程。抓住新能源市场发展的全球化发展机遇,进一步提升动力电池装备业务的市场竞争
力和市场占有率,并通过加强技术研发和精细化管理等多种方式,持续提升盈利能力。

报告期内,公司 PECVD(等离子增强气相沉积设备)、扩散炉、退火炉等光伏设备中标 TOPCON电池行业客户批量订单。钙钛矿技术领域,凭借多年在薄膜电池领域的技术积累,公司自主研发了钙钛矿激光刻划设备,已实现量产销
售,与协鑫光电等行业头部客户一直保持合作关系。

(3)半导体设备业务平稳,持续推进新产品验证
报告期内,半导体设备(含泛半导体)业务实现营业收入 21.26亿元,同比增长 1.57%。

2023年度,LED市场缓慢复苏,公司持续推进激光剥离,激光全切以及 Mini-LED修复等 LED设备的技术升级和性能改善。在 Micro-LED领域,公司同步推进在 MIP、COB封装路线的布局,已经研发出 Micro-LED巨量转移、Micro-
LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备,市场验证反映良好。第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备
正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

(4)通用工业激光加工设备市场需求稳中向好,盈利持续改善
报告期内,通用工业激光加工设备业务实现营业收入 55.47亿元,同比增长 5.30%。

其中,高功率激光切割设备实现营业收入 23.40亿元,同比增长 13.24%;高功率激光焊接设备业务实现营业收入6.13亿元,同比增长 10.50%。报告期内,公司进一步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,整体市占率
稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板
切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破,并在钢结构、船舶等重点行业实现突破,
与行业头部客户形成紧密合作。

三、核心竞争力分析
1、产业政策支持优势
自 2010 年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我国国民经济的支柱
产业以来,其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《"十四五"智能制造发展规划》等一系列
指导文件,国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的
制定及一系列鼓励自主创新政策的出台,将为公司今后的长期发展提供政策支持。

2、综合技术优势
公司具有一支技术精湛、 勇于创新的国际化人才研发队伍约 6500人,形成了良好的技术创新文化,具备快速切入
各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已经形成产品的各类智能制造装备产品型号已达 600多种。截
至 2023年 12 月 31 日,公司拥有的有效知识产权 8,811项,其中各类专利共 5,958项,著作权 1,783项,商标权 1,070
项。
3、销售和服务网络优势
公司目前在国内外设有 100 多个办事处、联络点以及代理商,形成了较为完整的销售和服务网络,保证了公司与客
户建立紧密合作关系及提供高水平的产品服务,确立了公司主导产品的市场优势地位。

4、客户资源优势
经过多年发展,公司沉淀了 4万个规模以上的工业客户,具有强大的客户资源优势。

5、品牌效应优势
公司在行业内拥有良好的市场形象,具有品牌优势,使公司产品能多层次、多角度、 多领域地参与市场竞争,确保
在激烈的竞争中立于不败之地。

四、主营业务分析
1、概述
2023年年度营业收入 1,409,110.18万元,营业利润 82,307.43万元,归属于母公司的净利润 82,021.88万元,扣除非
经常性损益后净利润 46,504.83万元,分别较上年同期下降 5.82%、37.75%、32.47%、52.47%。

截止 2023年 12月 31日,公司总资产 3,420,036.37万元,负债 1,782,001.71万元,归属于母公司的所有者权益1,500,034.91万元,资产负债率 52.10%。

2023年年度经营活动产生的现金流量净额 136,262.88万元、投资活动产生的现金流量净额-118,114.51万元,其中
构建固定资产、在建工程等支出 147,366.24万元,筹资活动产生的现金流量净额 58,832.15万元,现金及现金等价物净增
加额 78,863.06万元。

报告期内公司营业收入较上年同期有所下滑,主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响,PCB行业整体需求低迷,下游客户资本支出明显减少,专用设备市场需求受到较大影响。为了稳定及激励团队,部分业
务版块实施了股权激励,导致股权激励成本有所上升;同时为了提高竞争力,持续增加了研发投入,也导致研发类支出
有所增加。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计14,091,101,814.42100%14,961,185,040.35100%-5.82%
分行业     
智能制造装备制 造业14,091,101,814.42100.00%14,961,185,040.35100.00%-5.82%
分产品     
PCB智能制造装 备1,634,311,083.3411.60%2,786,149,943.5518.62%-41.34%
其他智能制造装 备12,456,790,731.0888.40%12,175,035,096.8081.38%2.31%
分地区     
华南片区2,452,328,514.5517.40%4,092,533,407.2827.35%-40.08%
北方片区3,006,746,086.7921.34%2,262,226,404.3215.12%32.91%
海外片区1,118,474,141.507.94%991,392,695.886.63%12.82%
江沪片区2,739,915,541.9119.44%3,835,895,701.0025.64%-28.57%
浙江片区2,064,973,085.0214.65%1,853,790,928.2812.39%11.39%
西南片区2,708,664,444.6519.22%1,925,345,903.5912.87%40.68%
分销售模式     
直销13,426,419,866.5195.28%14,096,004,810.2194.22%-4.75%
代理及经销664,681,947.914.72%865,180,230.145.78%-23.17%
(2) 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
智能制造装备 制造业14,091,101,814 .429,167,615,609. 4434.94%-5.82%-5.36%-0.31%
分产品      
PCB智能制造 装备1,634,311,083. 341,061,510,509. 1835.05%-41.34%-39.21%-2.28%
其他智能制造 装备12,456,790,731 .088,106,105,100. 2634.93%2.31%2.08%0.15%
分地区      
华南片区2,452,328,514. 551,463,162,335. 1740.34%-40.08%-39.78%-0.30%
北方片区3,006,746,086. 792,131,550,408. 6629.11%32.91%31.14%0.96%
江沪片区2,739,915,541. 911,680,521,288. 4238.67%-28.57%-30.45%1.66%
浙江片区2,064,973,085. 021,373,373,864. 0833.49%11.39%5.46%3.74%
西南片区2,708,664,444. 651,874,401,149. 5730.80%40.68%39.94%0.37%
分销售模式      
直销13,426,419,866 .518,753,583,990. 1434.80%-4.75%-3.34%-0.95%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
智能制造装备制 造业销售量35,987.0036,628.00-1.75%
 生产量35,499.0035,407.000.26%
 库存量4,797.005,285.00-9.23%
      
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 (5) 营业成本构成
产品分类
单位:元

产品分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
PCB智能制造 装备直接材料969,923,426.4691.37%1,613,277,001. 5192.39%-39.88%
PCB智能制造 装备直接人工31,533,988.182.97%52,739,067.513.02%-40.21%
PCB智能制造 装备其他费用60,053,094.545.66%80,194,269.764.59%-25.12%
其他智能制造 装备直接材料6,373,421,043. 7778.62%6,554,502,175. 6382.54%-2.76%
其他智能制造 装备直接人工705,241,661.828.70%671,671,129.578.46%5.00%
其他智能制造 装备其他费用1,027,442,394. 6712.67%714,884,629.919.00%43.72%
说明

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
详见第六节、重要事项七、与上年度财务报告相比,合并报表范围发生变化的情况说明及第十节:财务报告八、合并范
围的变更。

(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)2,476,741,198.83
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例17.58%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户一572,342,295.694.06%
2客户二551,735,922.583.92%
3客户三525,434,196.913.73%
4客户四440,643,819.433.13%
5客户五386,584,964.222.74%
合计--2,476,741,198.8317.58%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)1,289,988,024.15
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例17.89%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前 5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商一372,071,234.075.16%
2供应商二326,755,073.364.53%
3供应商三276,036,580.053.83%
4供应商四203,617,912.422.82%
5供应商五111,507,224.251.55%
合计--1,289,988,024.1517.89%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用1,495,341,070.801,534,048,529.03-2.52%无重大变动
管理费用1,076,474,621.82952,066,581.8113.07%无重大变动
财务费用9,412,787.20-108,374,687.46-108.69%美元汇率波动的影响 所致。
研发费用1,767,051,874.641,607,937,232.259.90%无重大变化
4、研发投入
?适用 □不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
低 NA大芯径高功率 双包层掺镱光纤制备 技术针对激光器市场应用 对光纤激光器功率需 求越来越高,研发更 低 NA和更高掺杂的 增益光纤,助力大功 率光纤激光器的研发 和生产。样机提升高功率光纤激光 器的能量使用效率, 使激光器产品技术和 成本方面都有更大的 市场优势。为大功率光纤激光器 提供更优质的光纤, 助力新型大功率激光 器的研发,提供降本 增效的光纤定制解决 方案,使产品处于行 业领先水平。
高精度自适应智能监 控全光纤飞秒光源针对脆性材料加工装 备,要求加工精度更 高,效率更高,提高 市场竞争力。样机迎合市场需求,提高 加工精度及效率。为公司激光加工设备 提供更先进的光源, 提高公司在超快市场 的竞争力及占有率。
高功率一体化紫外纳 秒产业化为需要高功率紫外纳 秒激光器的切割、标样机提升高功率紫外纳秒 激光装备的加工效为激光加工设备提供 高功率紫外纳秒激光
 记、钻孔设备提供高 品质、小体积的激光 光源,提升整机设备 在该应用行业的竞争 力。 率,产品性能达到同 行业的领先水平。光源,提高企业在行 业内的竞争力。
压差式膜片传感器自 动化焊接系统突破产品自动化屏 障,从无到有的突 破。减少作业人员, 降低作业人员操作强 度,提升生产效率和 品质,增强市场竞争 力。完成生产调试以实物样机作为竞争 优势,抢占市场。提升压差式膜片传感 器自动化设备在市场 的竞争优势,提高市 场占有率。
大能量绿光纳秒激光 器大能量绿光纳秒激光 器作为一种关键的激 光技术,在医疗、工 业等领域具有广泛的 应用前景。随着科技 的不断发展和应用需 求的不断增长,大能 量绿光纳秒激光器的 市场规模逐年扩大。 然而,当前市场上的 大能量绿光纳秒激光 器大多依赖进口,这 不仅增加了成本,还 制约了国内相关产业 的发展。因此,本项 目旨在研发一种高性 能、高稳定性的大能 量绿光纳秒激光器, 推动国内激光技术的 自主创新和产业升 级。样机打破国外技术垄断, 实现掺镱薄片技术的 自主可控。降低激光 器的生产成本,为国 内相关产业的技术进 步和市场竞争力的提 升奠定坚实的基础。 此外,这也将促进上 下游产业链的发展, 加速我国在高精密激 光加工领域的自主创 新步伐。本项目将形成以核心 激光器技术为主体、 微射流激光加工技术 为配套的技术创新体 系,研究开发出具有 原创性的技术和产 品,在大能量绿光纳 秒技术的自主创新点 上形成突破。本项目 完成后,由于整个系 统均为我公司独立自 主开发,将具有强有 力的市场竞争力,技 术达到国际先进,国 内领先。
超精密心脏支架多轴 联动切割技术以核心技术、核心工 艺为主体、成形样件 的功能验证、优化的 技术创新体系,研究 开发出具有原创性的 技术和产品。样机满足客户的产品加工 需求,技术达到国际 先进,国内领先。独立自主开发,具有 强有力的市场竞争 力,提升企业在医疗 器械行业的占有率。
基于 AGV及多系统 交互实现机床智能化 的技术推动制造业向工业 4.0 的转型,通过集成先 进的自动化技术和信 息技术,提高生产效 率、质量和灵活性, 同时降低生产成本和 提高作业安全性。样机通过 AGV系统实现 物料的自动搬运,减 少人工操作,提高生 产线的自动化程度。 利用 AGV的自动导 航和搬运能力,优化 物料流动路径,缩短 生产周期,提升整体 的生产效率。推动公司在 CNC加工 领域进程,增强公司 的市场竞争力,将为 公司带来全面的转型 升级,还能推动公司 的技术创新和商业模 式创新,为公司的长 期发展和市场竞争力 提供强有力的支持。
飞行光路五轴切割技 术打破国外技术壁垒和 价格垄断,实现消费 电子、广告装饰、航 空航天、汽车能源等 各行业复杂三维零件 高品质切割,并使我 国激光三维切割加工 技术尽快达到国际领 先水平。客户验证阶段自主研发的五轴激光 加工系统取代进口系 统,硬件配置尽可能 多的国产化,力争保 持设备性能与进口飞 行光路五轴设备一样 的前提下,将成本控 制到最低。通过不断探究深挖工 艺研究,在实际应用 检测中掌握核心技 术,以此为契机自主 研发丰富我公司三维 五轴切割机机台类 型,提高企业市场竞 争力;并以此带动诸 如航空、汽车、医 学、能源、电子应用 等高新技术行业相关
    领域和产业的发展。
高效率精细线路 LDI 研发项目满足更精细线路曝光 需求同时提高加工效 率。样机满足终端 HDI客户 LDI设备需求,提升 市场占有率。迎合行业需求,丰富 产品种类,扩展更多 的业务增长点。
高效率单波长阻焊 LDI研发项目满足 PCB行业阻焊层 工艺曝光需求。量产通过单波长实现大多 数不同阻焊油墨的曝 光。迎合行业需求,丰富 产品种类,填补阻焊 工艺曝光机空白,扩 展更多的业务增长 点。
高速高精 UV钻孔技 术研发项目实现更高速的钻孔过 程,同时保证钻孔的 精度,从而提高生产 效率,满足 FPC孔密度 增加的如工了工艺要 求。试产加工效率和精度进一 步提升,增强产品竞 争力。增强紫外钻孔在 FPC 市场的竞争力,提升 市场占有率。
双系统定 PIN成型技 术开发项目提高中小批量生产的 操作效率,减少打销 钉的次数,灵活应对 标准化外形板的高效 加工。样机达到一台主机能同时 控制两个不同料号的 平台,也能操作一次 同时加工同一个料 号,能减少换料打销 钉的次数。为中小批量市场提供 一款高效加工的机 器,打开中小批量市 场的新局面,提高产 品市场占有率。
双台面四轴激光钻孔 机研发项目提升 φ20-60μm 微小孔钻孔 品质和效率,满足 FC-BGA 封装基板钻 孔市场,提升产品竞 争力。样机通过创新光路解决方 案实现四轴激光同步 加工,保证微小孔加 工品质的前提下提升 产量,增加市场竞争 力。增加公司产品的竞争 能力,提升在载板市 场的产品占有率和竞 争优势。
十二轴联动钻孔平台 研发项目满足机械钻孔机自动 化及智能化市场的需 求,同时提升钻机加 工效率。小批量提高钻机稼动率,实 现机台自动化,提升 PCB板加工效率。迎合行业需求,增加 机械钻孔机的自动化 功能,增强公司综合 竞争能力,提升机械 钻孔机市场的占有率 和影响力。
G3015-O光纤激光切 割机研究为适应海外运输包装 需求,开发一款能够 装进标准集装箱的切 割机。量产迎合市场需求,降低 运输成本,提升产品 在海外的竞争力。迎合市场需求,扩展 更多的业务增长点, 提升行业技术优势和 行业竞争力。
G12025-O落地式工作 台光纤激光切割机研 究为适应目前性价比市 场大量需求,开发一 款高性价比、经济型 的光纤激光切割机, 同时为减小超厚板材 直接负载在床身上, 影响床身精度,造成 无法切割或切割不良 等的问题。量产迎合市场需求,降低 整机设备成本,提升 产品市场竞争力。迎合市场需求,扩展 更多的业务增长点, 如坡口,海外分体, 焊接后框架表面切割 等机型或应用场景。
LOC激光优化接触机 研究激光辅助烧结 (LOC)工艺不仅是 简单地提高太阳能电 池的平均性能,它还 允许整个过程序列的 整体微调和达到更均 匀的接触电阻率。在 TOPCon太阳能电池 上的应用上能使其转 换效率提升>0.3%。客户验证阶段验证后实现稳定量 产,助力 TOPCON产 线升级,增加市场份 额。LOC激光优化接触设 备的推出不仅进一步 提升行业竞争力,还 有助于未来在超薄 Poly等激光新工艺的 研发。
540六管 PECVD设备 项目优化光伏电池性能提 高光伏电池的光电转 换效率和稳定性,增客户验证阶段产品达到该领域的领 先水平。全面提升在行业内的 影响力和竞争力。
 强企业竞争力。   
大幅面网板切割机研 究大幅面网板切割技术 较于目前的曝光显影 制程的网板有精度更 高、印刷效果更好的 优势,有望取代目前 电容电感印刷网板的 制程。客户验证阶段产品达到该领域的领 先水平,并取代目前 曝光显影的制程。有望复制电池片印刷 网板之前取代曝光显 影网板的案例,释放 市场。
支持超宽封装基板的 IC焊线机随着行业的发展,客 户对于宽支架的需求 越来越多,该设备的 研发将帮助公司占领 市场先机、扩大市场 份额。客户验证阶段可支持超宽尺寸的引 线框架和基板材料。项目的研究成功将突 破高端半导体封装的 核心技术为国外所垄 断的局面,推动我国 IC及半导体产业健康 发展,同时也提高我 司在光电子行业的整 体竞争力,实现国产 替代国外昂贵的进口 电子模块。
快速自动寻焦及定位 视觉算法技术及系统 开发通过算法与硬件控制 相结合的方式,实现 视觉系统的实时高速 全自动寻焦和变焦操 作,时刻为产品平台 创建优质、稳定、清 晰的成像工作环境, 减轻人工调节带来的 额外时间成本,最大 程度地提升生产效 率。小批量通过算法与硬件控制 相结合的方式,实现 视觉系统的实时高速 全自动寻焦和变焦操 作,为产品平台创建 优质、稳定、清晰的 成像工作环境,最大 程度地提升生产效 率。本项目拟开发的算法 是搭配的公司自产自 动对焦光路系统,可 实现快速精准的寻焦 及定位,对不同型号 的硬件具有极高的兼 容性,不需要重新挑 选配置,节约时间与 人力成本,可适应多 芯片材料及复杂模组 类的自动生产,达到 国内领先和国际同行 业水平。
自动高灵敏度焊接检 测模块及算法开发经由高精度的电压监 测电路与智能化的固 件算法两相配合下, 实现在焊线时对各种 精密器件的焊线完整 性检测,进而保证了 机台的焊接质量可靠 性与稳定性。新设计 的智能化固件算法可 大幅提高用户的使用 便捷性,提高了机台 的使用效率。开发完成实现对各种复杂 IC材 料在焊线过程中的自 动、快速、便捷和高 灵敏度检测。本项目根据市场的走 向,针对终端客户的 需求,研发高灵敏 度、智能化的 NSD功 能,进而保证了机台 的作业可靠性与使用 便捷性,如此可提高 我司在高端封装市场 的竞争力 与整体市场的占有 率。
高速全自动楔焊机针对新能源、光伏、 功率器件等行业的特 点,开发可以对粗铝 丝、铝带键合的全自 动焊线机。样机针对新能源、光伏、 功率器件等行业开发 的适应多种线材的全 自动楔焊机。公司目前的焊线机产 品主要针对于 25um 线径以内的线材进行 键合,对标 LED、IC 行业的产品。 开发粗铝丝全自动楔 焊机,可以使公司的 焊线机产品,涵盖更 大的可键合的线径范 围,能实现更多的产 品的制作生产。为公 司进军新能源、光伏 行业,扩展更大的业 务范围奠定基础。
自动焊接 FPC及焊接 检测技术研发实现锂电池 PACK箱 FPC自动激光焊接的方案设计阶段全自动对 FPC进行压 紧寻址测高及自动激提高在激光焊接领域 的领先地位。
 高效运用。 光焊接,提高自动化 生产效率,降低同等 效率的设备成本。 
方壳锂电电池智能定 位及自动上料技术研 发配合业内标准的电芯 整垛来料方式,直接 整垛上线,避免倒 盘,极大的降低人工 操作强度及工伤风 险;配合 AGV智能 物流车+智能六轴机 器人全自动上线,无 人化操作,提高产品 生产质量及工厂的自 动化程度。小批量适用于客户大包装来 料方式,对来料进行 定位准确,机器人自 己上料,可兼容各厂 家的大包装的来料方 式,兼容方式采用快 速切换方式。提高我 司在方壳锂电池生产 线的自动化程度,优 化方案成本,提高生 产线生产质量,增强 我司在该领域的技术 竞争力。推动产品在储能项目 的发展,提升行业影 响力及竞争力。
PACK自动涂胶及自 动检测技术研发针对 PACK箱涂胶要 求,满足 PACK箱体 产品的涂胶工艺及精 度、适用于产品的快 速换型。小批量提高涂胶工艺及精 度,适合客户不同效 率要求,数据可追 述,能快速进行切换 功能,提高产品竞争 力。推动公司在新能源项 目的发展,完善公司 在该行业工艺链完整 性需求,提升行业影 响力及竞争力。
刀片电池自适应定位 焊接技术研发针对刀片电池生产需 求,开发对应焊接设 备,完善刀片电池领 域布局。客户验证阶段实现刀片电池的自动 检测、定位、焊接。填补公司刀片电池模 组焊接空白,完善模 组 pack的焊接多元化 布局,提高行业竞争 力。
全自动 CTP模组加压 清洗入箱技术研发针对 CTP产品清洗、 长度加压定长以及自 动入箱装配,提高装 配精度,效率,帮助 客户实现高效自动化 生产。量产实现 CTP产品自动清 洗,定长加压,自动 入箱和压胶,实现产 品高质量装配。动力电池行业的发展 方向就是 CTP,本技 术可以帮助公司产品 满足行业发展需求, 大大提高业务量。
MicroLED全固态 DUV激光可选择剥离 光束整形技术实现全固态 DUV激 光光束能量、形貌、 大小可控,对 MicroLED单颗芯粒 可选择性低损伤剥 离,增加 MicroLED 剥离对产品的兼容 性,提升剥离效率和 良率。客户验证阶段迎合市场需求、提高 设备对产品的兼容性 和加工效果良率;配 合客户进行工艺验证 以及量产验证。全面提升行业内的影 响力、竞争力,保持 产品领先引领性和市 场占有率。
microLED激光键合技 术采用高精度对位系 统、调平系统来精准 调节上下基板的对位 位置及间隙,利用激 光的热能效应,使得 焊料达到熔融状态, 实现多个芯片同时键 合到基板上。研发阶段迎合市场需求、提高 设备精度及加工效 率;配合客户进行工 艺验证已满足客户量 产需求。全面提升行业内的影 响力、竞争力。
公司研发人员情况 (未完)
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