本公司敬请投资者认真阅读本报告，公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”的部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险及应对措施，敬请广大投资者注意风险。
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,484,166,399为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 3.38元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。
第一节 重要提示、目录和释义................................................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标........................................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析.......................................................................................................................................... 10
第四节 公司治理.............................................................................................................................................................. 79
第五节 环境和社会责任............................................................................................................................................... 96
第六节 重要事项.............................................................................................................................................................. 102
第七节 股份变动及股东情况..................................................................................................................................... 121
第八节 优先股相关情况............................................................................................................................................... 127
第九节 债券相关情况.................................................................................................................................................... 128
第十节 财务报告.............................................................................................................................................................. 129
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
Mini/MicroLED等先进产品封装技术的革新。这些举措将进一步增强公司的技术实力和市场竞争力，为公司的持续发展
注入新的动力。
作为国内 LED封装制造领域的领军企业，通过全产业链的垂直整合，公司在制造环节形成了明显的成本优势和规模
优势。公司的产品主要分为白光和 RGB直显两大类，广泛应用于商业、家庭照明以及市政工程等领域。公司智能制造的
主要产品如下：
1、白光系列主要封装产品： 2、RGB直显系列封装产品： 3、主要应用产品：
1. 新设子公司
2. 注销子公司
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 |
| 带荧光效果的装饰网
的研发 | 胶网有由其独特的结
构和使用价值，在造
型灯使用的时候，可
以作为装饰物填充，
也可以作为其他灯具
的固定板，在LED装
饰灯上有十分广大的
用途。但是普通的胶
网质地硬，使用和裁
剪都十分麻烦。因此
我司决定研发一种
PVC网。PVC质地柔
软，还可以通过添加
物，调节网的颜色和
效果。完美代替传统
胶网，用于造型灯饰
产品，使灯具更加丰
富多彩 | 已结题验收 | 1、 本项目基于嵌入
式MUC
STM32F103为核心单
元，通过主控系统，
步进电机，以及传统
装置，实现PVC网的
制作。
2、
本项目通过添加荧光
粉，增加造型灯的亮
灯效果;带有荧光粉的
网在LED的照射下，
二次发光，是晚上的
效果更加柔和，明
亮。同时在灭灯后
PVC网还能产生暗绿
色柔和的光，增添亮
丽的效果。 | 本项目完全基于公司
自身的技术，通过本
项目的研发，为公司
沉淀了雄厚的技术基
础，同时本产品收到
全球装饰灯公司如
MK,DEK,TKS
PRO等客户的青睐与
好评，每年出口
50000m2，销售额在
150万以上。
同时通过本项目的研
发，在工装设备上取
得了突破性的进展，
并获得了一项发明专
利的授权。 |
| 低压双极性LED皮线
灯 | 传统贴片LED的使
用都需要先将LED焊
接在线路板上，然后
将线路板加工成成
品。这种工艺工序
多，且复杂，成本
高。本项目开发LED
皮线灯，是将贴片
LED直接焊接在带有
绝缘外皮的导线上， | 已结题验收 | 1、
LED采用高频焊接技
术，无需风机，无接
触焊接，焊接可靠性
高。外皮采用硅塑材
料，将传统PVC材料
通过硅胶改性，增加
PVC的透光性和柔软
性。使其发光效率高
出普通PVC | 通过本项目的研究，
其研究成果可以应用
到其他产品上，从而
创造一系列的产品，
丰富公司的产品线，
为公司开辟一条新的
销售渠道。同时我司
现有国际知名客户如
泰国的LEKISE，印度
的SYSKA，NISKO， |
| | 然后通过UV胶将LED
包裹住，再通过UV灯
固化，形成绝缘，防
水的的LED皮线灯，
此技术开发出来的
LED灯带，工艺，物
料简洁，性能高，成
本低，在市场有巨大
的优势。同时LED的
焊接采用高频无接触
焊接，加热快，无需
风机，减少LED焊接
过程中的，位置不
正，元件掉落等问
题，焊接合格率高。 | | 10%，提高灯带的发光
效率。
2、 LED采用内置串
联电阻，无需外加电
阻降压，可以使用多
种工作电压。 | LAMPTAN等等都对此
十分感兴趣，预期年
销售100万套以上，
将为公司创造1500万
以上的直接经济价
值。 |
| 低压高光效的灯带 | 低压LED灯带是目
前市面上使用量最大
的LED灯带，但由于
其电压低，电流大，
电路损耗也十分巨
大，导致灯带长度有
限，前后亮度差大，
整体光效低。为解决
此问题，常规做法就
是将线路的铜箔厚度
和宽度加厚加大，或
者外置恒流IC，但是
如此成本十分高，市
场购买意愿不高。我
司开发一种新型
LED，利用三极管的饱
和区工作原理，通过
简单的元器件实现
LED的工作电流固
定，导通电压随工作
电压可变，在电路省
掉纯损耗元件电阻，
从而提高整个灯带的
发光效率，实现高光
效，高亮度的低压灯
带 | 已结题验收 | 1、
本项目利用三极管饱
和区的工作原理，将
两个NPN三极管和
LED封装在一起，通
过三极管基极与发射
极之间电压相对稳定
的原理，组成一个基
准恒流源，通过三极
管集电极与发射极之
间的电压改变LED的
工作电压，从而实现
LED的正向导通电压
可变。当供电电压低
时LED正向电压变
低，供电电压高时
LED正向导通电压
高，选取合适的LED
串联数，就可以使整
条灯带的LED亮度一
致，无衰减，高光
效。
2、 外皮采用硅塑材
料，将传统PVC材料
通过硅胶改性，增加
PVC的透光性和柔软
性。使其发光效率高
出普通PVC 10%，提
高灯带的发光效率。
3、
接头采用弹片式接
触，弹片上方有一个
U型固定板，U型固定
板通过LED的大小和
位置定位，从事实现
弹片与焊点的接触位
置一致。然后通过卡
扣固定，并压紧弹片
到焊盘。既可以压紧
弹片又可以保证接头
不脱落。 | 本项目的研发主要是
在与突破低压灯带的
光效，通过本项目的
研发，改进技术，实
现了150lm/W以上的
高光效灯带产品，为
节能省电作出了巨大
的贡献，受到欧洲客
户的青睐，年销售量
达50万m以上。创造
价值300万以上。 |
| 智能控制的太阳灯 | 本项目开发的智能太
阳能灯具，可以作为 | 已结题验收 | 1、
本项目开发的产品可 | 通过本项目的研究，
其研究成果可以应用 |
| | 户外照明以及露营灯
使用，灯具部分含有
照明，控制，以及电
源输出部分，作为露
营使用时，有照明、
警示、求救和手机充
电功能。本项目开发
的灯具带有雷达微动
探测功能，可以实现
活动物体的探测，根
据不同环境设置实现
照明节能、物体接近
警示等多种功能。本
产品外部结构采用改
性PP材料为主原料，
通过增加玻纤、UV粉
灯材料，提高产品的
机械强度和户外抗UV
能力，防水等级
IP67，可以适应大多
数复杂的环境。 | | 以实现照明、警示、
求救和给外部设备充
电功能，可以作为普
通太阳能照明，也可
以作为露营灯用。外
皮采用硅塑材料，将
传统PVC材料通过硅
胶改性，增加PVC的
透光性和柔软性。使
其发光效率高出普通
PVC
10%，提高灯带的发光
效率。
2、 采用雷达微动探
测技术及算法，实现
人体或者动物存在探
测，可以直接探测活
体，无需特意移动。
3、 电池与光源可以
分离，可方便电池更
换。充电系统采用改
进能量跟踪技术
（MPPT），通过检测太
阳能板的有效输出电
压值，钳位太阳能输
出电压，使其输出能
量最大化，在固定式
太阳能板安装方式下
获得最大转换效率。 | 到其他产品上，从而
创造一系列的产品，
丰富公司的产品线，
为公司开辟一条新的
销售渠道。同时我司
现有国际知名客户如
泰国的LEKISE，印度
的SYSKA，NISKO，
LAMPTAN等等都对此
十分感兴趣，预期年
销售10万套以上，将
为公司创造100万以
上的直接经济价值。 |
| 3D动感艺术灯 | 传统艺术灯采用平
面设计，通过常亮的
灯带，灯串以及铁
艺、铝艺做成各种各
样形状，图形，点缀
各种亮化场景，给人
们带来的无限欢乐。
随着时代的发展，这
些平面，静态的灯饰
已经无法满足人们对
美的追求，逼真的3D
动感艺术灯将是下一
个追求的目标，由平
面拓展到立体，更加
形象，加上动态的变
化，更加生动 | 已结题验收 | 1、
本项目采用逐点控制
串联型LED，每个LED
内置控制IC，LED与
LED之间可以串联使
用，使用电压高，电
流小，长距离无衰
减。
2、
为解决PLC(电力载波
技术)中LED抖动的难
题，本项目LED采用
信号和电源分离的传
输方式，LED的信号
线，同电源线一样高
压串联。信号采用归
零码，可兼容传统
800K归零码控制器，
控制系统比PLC简单
很多，更稳定又经
济。
3、 灯串与灯串之间
电源并联，信号串联
的电路结构，信号采
用自举方式实现电压
差的平衡，单串之
间，信号由高电压向
低电压传输。 | 本项目开发的产品是
一种全新的互动艺术
灯及其控制器，将游
戏和灯具结合在一
起，给玩家带来更新
的刺激效果，将静态
变成动态，增添热闹
氛围。同时采用组合
结构，基础物料标准
化，大大降低了生产
成本，使得安装、使
用异常简单快捷，市
场前景十分巨大。通
过本项目的研究，为
公司开辟了一条新的
销售渠道，将为公司
带来可观的效益，预
计可以创造1000万以
上的直接经济价
值。
本项目对公司具有一
定的挑战性，同时也
将为后续公司内部技
术的提升和发展起到
垫脚石的作用。是公
司产品更具技术优
势，提高公司整体的
实力。 |
| 无频闪调光灯带及其 | LED灯具已经变成日 | 中期研发阶段 | 1、 | 本项目开发的产品是 |
| 调光器 | 常生活中最主要的光
源，健康安全的光源
是我们大家追求的目
标。同时欧盟委员会
2019年通过了新的生
态设计指令，对灯具
的能效也提出了更高
的要求，为了适应新
的要求。我司决定开
发一款无频闪调光灯
带以及调光控制器，
摒弃传统PWM调制的
高频频闪，采用高压
恒压调制方案，实现
灯具调光过程中无频
闪，任意亮度级别符
合ERP能效对LED灯
具的频闪以及频闪效
应的要求。 | | 本项目通过PFM调制
技术，通过高频变压
器和电容，实现调光
过程中的恒压输出。
实现频闪度
Pst<0.07,频闪效应
SVM<0.004,
2、
本项目采用过渡模式
功率校正技术TM-PFC
调整模式，实现驱动
PF>0.95，THD<15%，
DF>0.95。满足CE认
证中的EMC的要求。
3、
LED驱动端采用准谐
振控制器，通过调整
检测电压，使输出恒
压可调，通过改变驱
动输出电压，实现
LED亮度变化，实现
调制过程中LED无频
闪。
4、 输出功率大，最
大实现500W的有效输
出。 | 一种无频闪调光灯带
及其调光器，可以解
决目前市场上因为
ERP升级带来的诸多
问题，满足法律法规
的要求；同时由于战
争以及能源危机造成
的电力紧张，满足节
能省电的要求。同时
输出功率高，可是实
现最大500W，满足普
通灯带50m到100m的
要求，可以应用于隧
道，高楼建筑工地等
诸多场所的照明，亮
化工程，使用便捷，
市场前景十分巨大。
通过本项目的研究，
其研究成果可以应用
到其他产品上，从而
创造一系列的产品，
丰富公司的产品线，
为公司开辟一条新的
销售渠道。同时我司
现有国际知名客户如
泰国的LEKISE，欧洲
主要经营建筑照明的
公司如AMI,
LEDVANCE等都对此十
分感兴趣，预期年销
售50万套以上，将为
公司创造500万以上
的直接经济价值。 |
| 基于硅胶挤出的贴片
灯带 | 硅胶的化学组份和物
理结构，决定了它具
有许多PVC材料难以
取代的特点：导热性
好、化学性质稳定、
有较高的机械强度、
耐候性好，低温下不
硬化，不脆裂。将硅
胶应用到照明产品
中，将极大的提高产
品性能，扩大产品使
用范围，因此我司决
定开发基于硅胶挤出
工艺的灯带产品，以
满足市场需求，增加
公司产品类型，扩大
公司产品市场占有
率。 | 中期研发阶段 | 1、
本项目采用硅胶预处
理技术，先将灯条预
先通过化学工艺处
理，使其能与硅胶结
合，在高温下将硅胶
与灯条粘结在一起，
形成一个整体，既可
以有效的将LED的热
量导出散热，有将
LED灯条全密封，达
到了防水效果，实现
整灯IP67的防水等
级。
2、
本项目采用分段恒流
控制技术，调整LED
导通相位角，使LED
电流曲线接近正弦
波。降低灯具的谐
波，总谐波THD<25%,
并能满足IEC55015灯
具EMC标准对各分次
谐波的要求。
3、 灯带输出光效 | 本项目开发的基于硅
胶挤出的贴片灯带，
防水等级高，光效
高，同时满足IEC对
灯具的的各项要求，
完全符合CE法规要求
的高压灯具，市场前
景十分可观。同时灯
具最大延伸距离可以
达到50m，最小到
10cm的剪切单元，可
以适合各种应用场
所，以及隧道，高楼
建筑工地等诸多特殊
照明场所。
通过本项目的研究，
其研究成果可以应用
到其他产品上，从而
创造一系列的产品，
丰富公司的产品线，
为公司开辟一条新的
销售渠道，同时我司
现有国际知名客户如
MK、AMI、
LEDVANCE等都对此十 |
| | | | 高，输出效率可以达
到120lm/W，可以达
到ERP能效D级。
4、 采用无导线抗拉
技术，最大延伸
50m，最大功率
600W。最小到10cm的
剪切单元。 | 分感兴趣，十分期待
产品上线。预期年销
售100万米以上，将
为公司创造1000万以
上的直接经济价值。 |
| DOB高光效面板灯 | DOB是英文
Driver On
Board的简写，顾名
思义就是板载驱动，
它具有加工方便，生
产效率高，稳定性
好，成本低等诸多特
点。目前面板灯市
场，技术的更新日益
缓慢，价格的竞争已
日益激烈，残酷，为
了适应市场，不被市
场淘汰，我们需要不
断的开发新的产品，
降低成本，提高性
能，因此公司决定开
发DOB高光效面板
灯，以更低的价格，
更高的性能吸引客
户，不断扩大公司的
产品规模。 | 已结题验收 | 1、
本项目采用高频准谐
振调制技术，通过提
高频率减小变压器的
体积，实现驱动和光
源一体化。
2、 本项目采用填谷
电路，实现高功率因
数，无需专用PFC校
正IC，通过电容，二
极管实现PF>0.8的要
求，满足CE法规EMC
的要求。
3、 光效高，整灯光
效大于100lm/W。灯
具表面均匀，眩光
低,UGR<19; | 本项目开发的DOB高
效面板灯产品是我司
综合实力的体现，通
过此项目的开发，将
我司的灯具生产效率
提高20%，成本降低
30%，稳定我司面板灯
在市场上的地位。本
产品简洁大气，深受
芬兰，欧盟，东南亚
等地市场的青睐，目
前已客户下单，预计
年销售额达100万
支。
本项目对公司具有一
定的挑战性，同时也
将为后续公司内部技
术的提升和发展起到
垫脚石的作用。是公
司产品更具技术优
势，提高公司整体的
实力。 |
| 多星灯串及其控制器 | LED灯串在LED装饰
灯中占有重要的地
位，欧美市场有接近
1/3的装饰灯是灯串
产品。LED灯串是我
司的拳头产品，为此
不断开发新产品、发
明新工艺；经过多次
的改良和改进，我司
开发了一种多星灯串
以及控制器，改变传
统一灯一个亮点的方
式，多星灯串实现了
一灯多个亮点，光效
更加靓丽，亮度更
高，配合控制器可以
实现多种变化效果，
适应更加广泛的应用
场景，使我司的LED
灯串产品在市场上始
终保持着领先水平。 | 后期验证阶段 | 1、
本项目通过光的折射
和散射原理，通过多
棱镜将LED的光线发
射出来，使单个LED
呈现多个LED点亮的
效果，增加LED的发
光面积，提高LED出
光率，光效增加
20%。
2、 采用胶水密封工
艺，防水等级可以达
到IP65以上。
3、 灯串控制器采用
PLC控制技术，每个
LED采用DMX协议，
可实现单独控制。
4、 每端口最大可以
负载512点。 | 本项目开发多星灯串
以及控制器，比传统
灯串更加绚丽多彩，
同样的LED数量，可
以出现更加纷繁的显
示效果，在通过控制
器可以实现视频，动
漫，流水等多中等变
化效果，使装饰的物
体
更加绚丽多彩，市场
前景十分巨大。
通过本项目的研究，
其研究成果可以应用
到其他产品上，从而
创造一系列的产品，
丰富公司的产品线，
为公司开辟一条新的
销售渠道。目前我司
重要客户都对此十分
感兴趣，预期年销售
50万套以上，将为公
司创造500万以上的
直接经济价值。
本项目对公司具有一
定的挑战性，同时也
将为后续公司内部技
术的提升和发展起到 |
| | | | | 垫脚石的作用。是公
司产品更具技术优
势，提高公司整体的
实力。 |
| 互动艺术灯及其控制
器系统 | 艺术灯作为一种造型
灯具，常应用于公
园，街道，商场等场
所供人观赏和娱乐。
但目前的艺术灯都是
作为一个摆件供大家
观赏，拍照，观赏性
强，娱乐性不足，如
果将灯具和游戏结合
在一起，在游戏种体
验灯具的绚丽多彩，
刺激人们的快乐神
经，给人们带来无限
欢乐，因此我司决定
开发一款互动艺术灯
以及控制系统，实现
灯具和游戏的结合，
将艺术灯推向一个新
的发展方向。 | 中期研发阶段 | 1、
本项目采用红外感
应，动作捕捉等传感
器，根据人体动作实
现不同功能的显示效
果，颜色变化，实现
人与灯具的互动。
2、 采用RGBW四合一
LED，通过PLC控制技
术，实现LED多彩逐
点控制，实现流水，
图案等多种艺术效
果。
3、 立体艺术灯具控
制器系统采用ARM
Cortex-M0内核单片
机，兼容3D控制器系
统MADRIX软件，实现
真正3D的变化效果，
视频效果无缝连接。
4、 控制系统带有
WIFI，蓝牙接口，玩
家可以通过二维码扫
描方式连接灯具，实
现音律脉动，选择颜
色，编辑效果等多种
功能。 | 本项目开发的产品是
一种全新的互动艺术
灯及其控制器，将游
戏和灯具结合在一
起，给玩家带来更新
的刺激效果，将静态
变成动态，增添热闹
氛围。同时采用组合
结构，基础物料标准
化，大大降低了生产
成本，使得安装、使
用异常简单快捷，市
场前景十分巨大。通
过本项目的研究，为
公司开辟了一条新的
销售渠道，将为公司
带来可观的效益，预
计可以创造1000万以
上的直接经济价
值。
本项目对公司具有一
定的挑战性，同时也
将为后续公司内部技
术的提升和发展起到
垫脚石的作用。是公
司产品更具技术优
势，提高公司整体的
实力。 |
| 离线式多功能智能语
音灯具的研发 | 在人工智能兴起的时
代，万物智能，灯具
也随之走向智能控
制，通过WIFI，蓝
牙，Zigbee等网络桥
梁，进入IoTo物联
网，实现万物互联。
但是，一旦失去了网
络，或者网络不稳定
的时候将导致灯具控
制失效，同时语音控
制需要通过只能音响
设备识别，通过网
络，经过云服务器实
现语音的识别，下达
指令灯操作，十分负
载，成本高，对于
LED照明灯具应用并
不方便，如果灯具本
身就可以识别语音，
实现本地指令切换将
会更加便捷，无需网
络，实用性更强。因
此我司决定开发一款
轻智能语音灯具，通
过语音控制实现多种 | 前期研发阶段 | 1、
本项目采用基于DSP
内核的智能语音识别
芯片YT2228,通过芯
片+算法实现智能语音
交互功能。
2、 本项目以常用的
语言为主，可配置英
语，日语，法语，德
语，以及西班牙语，
系统内部可存储两种
不同的语言，客户可
以通过唤醒设备后进
行切换。
3、 唤醒词可自定
义，识别灵敏度可
调。错误率低于3%，
误触发率低于每天1
次。
4、 可以实现20种以
上命令，如开关灯，
调颜色，调亮度等
等。 | 本项目开发的产品是
一种轻智能系统，可
以适用诸多照明，装
饰场所，适用灵活便
捷，客户可以通过语
音直接控制灯具的开
关，调色温、调亮
度，无需手动处理，
解放双手，实现懒人
灯具。本系统无需网
络，不用当心网络安
全，识别精度高，语
言容错率高，无需复
杂的操作流程，通电
就可使用，市场前景
十分巨大。本项目的
技术成果还可以应用
于其他产品，为公司
创造更多的新产品，
开发更多的销售渠
道。本项目的样品将
为公司带来可观的效
益，预计可以创造
1000万以上的直接经
济价值。 |
| | 变化功能。 | | | |
| 基于BS476建筑防火
灯具的研发 | 北欧国家的建筑常以
木材和石头为建筑材
料，因此特别注重防
火，对电器材料的防
火要求很高。以英国
为首，出台了诸多相
关的法律法规，如
BS476就对建筑用电
气产品的防火要求做
出了规定。我司的产
品为了能在北欧市场
大放光彩，为北欧人
民带来光和美，就需
要开发出符合当地法
规要求的灯具，因此
公司决定开发一款基
于BS476要求的建筑
防火灯具，以适应北
欧市场的需求，同时
研发的技术成果也可
以应用到我司其他产
品，提高我司产品的
整体安全能力，提升
公司的产品优势。 | 中期研发阶段 | 1、
本项目开发的灯具需
要满足BS476标准的
要求，防火等级达到
class3以上。
2、 采用低烟无卤材
料，材料燃烧烧烟，
不释放卤素等有害物
质。
3、 灯具防水等级达
到IP65以上，可内外
使用。
4、 采用内置
AC/DC，带载长度长。
光效高，可以达到
85lm/W。 | 本项目开发的防火产
品可以应用于出北欧
以外的场所，在一些
人员密集，流动性大
的地方，如机场，车
站，博物馆等等地方
都是可以使用，既满
足照明的要求，同时
也满足安全的要求，
有利于公司扩大产品
应用范围，同时研发
的技术成果可以应用
于其他产品，增加公
司的整体产品安全性
能。项目研发成功预
计可以年创造500万
以上的直接经济价
值。 |
| 新型外观智能调光路
灯的研发 | 提升路灯的外观设
计，使其更具美感和
现代感
实现智能调光功能，
根据环境光照情况自
动调节亮度，提高能
效和节能性能 | 完成外观设计方案，
确定智能调光技术方
案
完成研发阶段：进行
原型制作和测试，优
化设计方案
测试阶段：进行实地
测试，验证产品性能
和稳定性 | 推出外观美观、智能
调光功能强大的新型
路灯产品
提高公司在路灯领域
的市场竞争力
开发具有自主知识产
权的新产品，拓展市
场份额 | 增加公司产品线的多
样性，满足不同客户
需求
提升公司技术实力和
创新能力，增强品牌
影响力
促进公司业绩增长，
推动公司向智能照明
领域迈进，为未来可
持续发展奠定基础。 |
| 具有防炫作用全光谱
洗墙灯的研发 | 开发一种具有防炫作
用的全光谱洗墙灯，
旨在提供优质照明效
果同时减少眩光和炫
耀，提高舒适度和视
觉体验。
提高洗墙灯的照明效
果和功能，满足用户
对于照明品质和环境
保护的需求。 | 完成产品需求分析和
市场调研，确定产品
设计方向和功能要
求。
设计防炫作用的光学
系统，确保照明效果
均匀柔和，避免眩光
和炫耀。 | 开展光学技术研究和
材料选择，进行样机
设计和制造。
调试光谱和色温，优
化光效和色彩表现，
提升照明质量和节能
性能。进行实地测试
和仿真模拟，验证产
品的防炫效果和光谱
特性。
通过安全性、稳定
性、寿命等方面的测
试，确保产品符合相
关标准和要求。 | 推出具有防炫作用的
全光谱洗墙灯产品，
满足市场需求和用户
期待。
提高公司在照明行业
的技术实力和创新能
力，树立品牌形象。
打开新的市场空间，
拓展产品线，增加公
司收入来源。
为环保节能做出贡
献，促进绿色照明产
业的发展。 |
| 可实现无极调色温庭
院灯的研发 | 开发一种能够实现无
极调色温功能的庭院
灯，满足用户对于灯
光色温的个性化需
求，提升室内外环境
的舒适度和氛围。
提高庭院灯的智能化
水平，增强产品的竞
争力和市场吸引力。 | 进行产品需求调研和
市场分析，明确用户
对于无极调色温功能
的需求和喜好。
设计灯具结构和控制
系统，确保实现无极
调色温功能的稳定性
和可靠性。 | 开发智能控制系统，
实现对灯具色温的精
准调节和个性化设
置。
包括色温调节范围、
光效等参数的测试评
估。 | 推出可实现无极调色
温功能的庭院灯产
品，满足用户对于灯
光色温个性化调节的
需求。
提升公司在智能照明
领域的技术实力和创
新能力，树立行业领
先地位。 |
| | | | | 拓展产品市场份额，
提高公司品牌知名度
和市场竞争力。
推动公司向智能家居
领域的发展，为公司
未来发展奠定基础。 |
| 物联网的智慧检测隧
道灯的研发 | 开发一种基于物联网
技术的智慧检测隧道
灯，实现隧道照明、
环境和安全状态的实
时监测和控制，提升
隧道照明效果和管理
效率。 | 进行产品需求调研和
市场分析物联网架构
和功能特性已确定。
研发阶段正在进行，
传感器技术、通信协
议和控制系统的开发
正在进行中。 | 推出一款智能化、自
动化的隧道灯产品，
能够实现远程监控和
智能调节，提高隧道
交通运行的安全性和
可靠性。 | 技术领先优势：通过
引入物联网技术，公
司将在智能照明领域
取得技术领先地位，
提升公司在行业内的
竞争力。
市场拓展机会：推出
智慧检测隧道灯产品
后，公司将能够进入
智能城市和交通领域
市场，开拓新的业务
机会，拓展公司的市
场份额。
品牌形象提升：作为
智能化产品和解决方
案提供商，公司的形
象和品牌价值将得到
提升，增强客户对公
司的信任和认可度。
创新能力增强：通过
这一项目的研发过
程，公司将提升自身
的创新能力和研发实
力，为未来推出更多
创新产品奠定基础。
持续发展动力：项目
的成功实施将为公司
注入新的发展动力，
促使公司不断向智能
化、绿色化方向发
展，为未来持续发展
奠定良好基础。
综上所述，物联网的
智慧检测隧道灯项目
有望为公司带来技术
优势、市场机遇、品
牌提升和创新能力增
强，推动公司朝着智
能化、可持续发展的
方向迈进，为公司未
来发展注入活力和动
力。 |
| 超高光效节能路灯的
研发 | 开发一种超高光效、
节能的路灯产品，提
高路灯照明效果，减
少能源消耗和环境污
染。 | 进行产品需求调研和
市场分析，光效和节
能技术方案已确定。
研发阶段正在进行，
LED光源、光学设计
和智能控制系统的开
发正在进行中。 | 推出一款具有超高光
效和节能特性的路灯
产品，能够提升道路
照明质量，同时降低
能源消耗和维护成
本。 | 技术领先优势：通过
引入先进的光效和节
能技术，公司将在路
灯照明领域获得技术
领先地位，提升公司
在市场竞争中的地
位。
市场需求满足：随着
人们对绿色环保和节
能减排的要求日益增 |
| | | | | 加，超高光效节能路
灯产品将迎合市场需
求，为公司带来更多
的商机和订单。
品牌形象提升：推出
高品质、节能环保的
产品将提升公司在客
户心目中的形象和信
誉度，有助于公司树
立良好的品牌形象。
成本控制优势：采用
节能技术的产品不仅
可以减少能源消耗，
还可以降低维护成
本，提高公司的整体
盈利能力。
市场份额扩大：通过
推出超高光效节能路
灯产品，公司有望扩
大市场份额，进一步
巩固和拓展在路灯领
域的地位。
综上所述，超高光效
节能路灯项目有望为
公司带来技术优势、
市场机会、品牌提
升、成本控制优势和
市场份额扩大等多重
影响，为公司未来发
展注入新的动力和活
力。 |
| 多用途多种安装方式
天棚灯的研发 | 研发一种具有多种安
装方式的天棚灯产
品，满足不同场所的
安装需求，提供更灵
活和便捷的安装方
案。
项目进展： | 进行产品需求调研和
市场分析，各种安装
方式和设计方案已确
定。
研发阶段正在进行，
光源选型、外观设计
和安装系统的开发正
在进行中。 | 推出一款具有多种安
装方式的天棚灯产
品，可以适用于各种
室内和室外场所，提
供灵活、美观的照明
解决方案。 | 市场竞争力提升：推
出具有多种安装方式
的天棚灯产品，将有
助于公司提升产品在
市场上的竞争力，满
足不同客户群体的需
求。
产品多样性增加：新
产品将为公司的产品
线增加多样性，拓展
公司的市场覆盖范
围，提高公司在照明
领域的市场占有率。
技术创新能力提升：
通过该项目的研发，
公司的技术创新能力
将得到提升，为未来
推出更多具有创新性
的产品奠定基础。
品牌形象提升：推出
符合客户需求的多功
能天棚灯产品，将提
升公司在客户心目中
的形象和品牌价值，
增强客户忠诚度。
市场份额扩大：拥有
多种安装方式的天棚 |
| | | | | 灯产品将吸引更多的
客户群体，有望帮助
公司扩大市场份额，
进一步巩固公司在照
明行业的地位。
综上所述，用途多种
安装方式天棚灯项目
有望为公司带来市场
竞争力提升、产品多
样性增加、技术创新
能力提升、品牌形象
提升和市场份额扩大
等多重影响，为公司
未来发展注入新的动
力和活力。 |
| 亮灯效果无缝拼接线
条灯的研发 | 研发一种具有无缝拼
接、亮灯效果出色的
线条灯产品，实现在
不同场所的无缝连
接，提供更加连贯、
美观的照明效果。 | 进行产品需求调研和
市场分析，拼接方式
和光效设计已确定。
研发阶段正在进行，
LED光源、连接技术
和控制系统的开发正
在进行中。 | 推出一款具有亮灯效
果无缝拼接特性的线
条灯产品，可以实现
多段连接、无缝衔
接，呈现出统一而连
贯的照明效果。 | 技术领先优势：推出
具有无缝拼接、亮灯
效果出色的线条灯产
品，将为公司带来技
术领先的竞争优势，
提升公司在照明行业
的地位。
市场需求满足：随着
人们对照明效果要求
的提高，亮灯效果无
缝拼接线条灯产品将
满足市场对于高品质
照明产品的需求，为
公司带来更多商机。
品牌形象提升：推出
具有创新性和高品质
的产品将提升公司的
品牌形象，增强客户
对公司的信任和认可
度。
产品线丰富：新产品
将为公司的产品线增
加新的照明解决方
案，提高公司的市场
竞争力，拓展公司的
市场份额。
创新能力提升：通过
该项目的研发，公司
的创新能力将得到提
升，为未来推出更多
具有创新性的产品奠
定基础。
综上所述，亮灯效果
无缝拼接线条灯项目
有望为公司带来技术
领先优势、市场需求
满足、品牌形象提
升、产品线丰富和创
新能力提升等多重影
响，为公司未来发展
注入新的动力和活
力。 |
| 一种黑板灯 | 开发一种书写板专用 | 进行中 | 对常规的书写板专用 | 提升品牌特性，利于 |
| | 照明灯具，对产品的
形状、结构区别于常
规类似的功能的产
品，本外观设计产品
的用途用于室内照
明。本外观设计产品
的设计要点在于形
状。 | | 灯具外观改进 | 产品推广 |
| 一种便于安装的黑板
灯 | 开发一种书写板专用
照明灯具，对产品安
装结构件及连接点做
便捷式组合，使得灯
具的施工安装过程效
率得到提升，牢固性
增强。本设计产品的
设计要点在于连接
件，便于灯具安装。 | 进行中 | 对常规的书写板专用
灯具结构件改进 | 提升品牌特性，利于
产品推广 |
| 黑板灯 | 开发一种书写板专用
照明灯具，对产品的
形状、结构区别于常
规类似的功能的产
品，本外观设计产品
的用途用于室内照
明。本外观设计产品
的设计要点在于形
状。 | 进行中 | 对常规的书写板专用
灯具外观改进 | 提升品牌特性，利于
产品推广 |
| 教室灯 | 开发一种教室空间专
用照明灯具，对产品
的形状、结构区别于
常规类似的功能的产
品，本外观设计产品
的名称：教室灯。本
外观设计产品的用
途：用于室内照明。
本外观设计产品的设
计要点：在于形状。 | 进行中 | 对常规的教室空间专
用照明灯具外观改进 | 提升品牌特性，利于
产品推广 |
| 基于光触媒净化空气
的LED器件关键技术
研发与产业化 | 本项目把适应于可见
光催化的光触媒技术
运用到高品质LED绿
色照明当中，在用
LED白光照明的同
时，还能对照明环境
进行空气净化，这将
极大地提高光触媒的
使用率，提高人们的
生活品质。 | 项目按计划完成，通
过自主研发，申请发
明专利1项，申请实
用新型专利3件；授
权实用新型专利3
项。 | 通过自主研发，本项
目获得2项科技成
果，并以此形成了新
产品。 | 推出新产品，新增销
售增长点 |
| 高端LED白光照明器
件关键技术研究 | 白光LED器件的发光
颜色和白炽灯比较存
在低色温低显色指数
的问题，如果提高显
色指数，又面临亮度
低的问题，本项目针
对以上问题，进行技
术攻关。 | 项目按计划完成，通
过自主研发，授权实
用新型专利2项。 | 通过合作研发，本项
目获得1项科技成
果，并以此形成了新
产品。 | 推出新产品，新增销
售增长点 |
| LED芯片高导热倒装
焊接技术研究 | 倒装焊接技术先将晶
粒焊接于一散热基板
或热沉上，然后把整
个晶粒连散热基板再 | 项目按计划完成，通
过自主研发，申请实
用新型专利2件；授
权实用新型专利1 | 通过自主研发，本项
目获得1项科技成
果，并以此形成了新
技术。 | 获得新技术，提升产
品性能，增加市场竞
争力 |
| | 焊接于封装器件上，
这样就可增强器件散
热能力，提高发光效
率。 | 项。 | | |
| 中山市微型集成LED
封装技术工程实验室 | 开展LED
微型封装和倒装结构
等新型器件结构设计
和优化、封装工艺技
术可靠性评价等方面
的研究，促进企业整
体技术水平的提高，
实现申报企业关键技
术由“跟跑”向“领
跑”的转变。 | 项目按计划完成，通
过自主研发，申请发
明专利2项，实用新
型专利2件；授权实
用新型专利2项。 | 实现前沿技术研发及
转化扩散，强化知识
产权战略储备与布
局，突破产业链关键
技术屏障，支撑产业
发展。 | 获得新技术，提升产
品性能，增加市场竞
争力 |
| 基于蓝光LED激发的
近红外荧光粉的制备
关键技术及其在现代
农业中的应用 | 由于
LED 植物照明
具备光谱可调、精准
控制、无土种植、不
受季节和地域的限制
等多个突出优势。对
封闭有环控的农业生
产环境，如植物组织
培养室等是一种非常
适合的人工光源。 | 项目按计划进行，通
过自主研发，申请发
明专利2项，实用新
型专利3件；授权实
用新型专利1项。 | 通过研发，本项目获
得3项科技成果，并
以此形成了新产品。 | 推出新产品，新增销
售增长点 |
| 微小型器件的封装结
构及PCB板技术研究 | 通过一种新的封装工
艺，
让芯片封装前后的形
态差异看起来不那么
大，本质上还是别于
以往的新的封装形
式，使得整个光源尺
寸变小，接近芯片
级。 | 项目按计划进行，通
过自主研发，申请发
明专利1项，实用新
型专利3件；授权实
用新型专利2项。 | 通过自主研发，本项
目获得2项科技成
果，并以此形成了新
技术。 | 获得新技术，提升产
品性能，增加市场竞
争力 |
| 高散热30W大功率灯
珠技术研究 | 研究板上晶片直装技
术。COB
封装将电参数相同的
LED 芯片颗粒配对，
按功率设计好组合光
源的矩阵排列，将
LED晶片直接粘贴到
印刷电路板（PCB）
上，再通过超声波引
线键合实现晶片与
PCB 板间电互连，成
为一个新的 LED 光源
模组。 | 项目按计划进行，通
过自主研发，申请美
国发明专利1项，欧
洲发明专利1项，实
用新型专利2项；授
权实用新型专利1
项。 | 通过自主研发，本项
目获得2项科技成
果，并以此形成了新
技术。 | 获得新技术，提升产
品性能，增加市场竞
争力 |
| 大功率双色智能灯珠
技术研究 | 本研究拟通过研究色
温可调的大功率双色
LED 光源、智能高效
驱动电源和 LED 光源
的光学系统等多种
LED 前沿的重要技
术，开发出色温连续
可调（3000-5500K）、
大功率（不低于
10W）的 LED 光源。 | 项目按计划进行，通
过自主研发，申请发
明专利2项，实用新
型专利5项；授权实
用新型专利4项。 | 通过研发，本项目获
得3项科技成果，并
以此形成了新产品。 | 推出新产品，新增销
售增长点 |
| 高密度散热灯珠结构
技术研究 | 采用
COB 封装结构和工艺 | 项目按计划进行，通
过自主研发，申请发 | 通过研发，本项目获
得2项科技成果，并 | 推出新产品，新增销
售增长点 |
| | 来设计和制作高密度
散热灯珠结构的 LED
模组，研究 LED 新型
COB
封装结构的设计与优
化、LED模组光源的
光电、导热和力学等
性能的测试，从而有
效提升 LED 模组的出
光效率和可靠性。 | 明专利2项，实用新
型专利2项，外观专
利1项；授权实用新
型专利1项，外观专
利1项。 | 以此形成了新产品。 | |
| EMC搭配双色温CSP
封装技术研究 | 主要目标是
LED 芯片级光源产品
的开发及产业化。为
了实现项目的目标，
本项目主要围绕 LED
芯片技术、陶瓷基板
技术、倒装焊技术以
及 LED
芯片封装技术这四个
方向进行研究。 | 项目按计划进行，通
过自主研发，申请发
明专利1项，实用新
型专利4项；授权实
用新型专利3项。 | 通过自主研发，本项
目获得2项科技成
果，并以此形成了新
产品。 | 推出新产品，新增销
售增长点 |
| 高效长余辉LED核心
技术攻关及研究 | 本项目是提出一种长
余辉LED，其二极管
的长余辉萤具有省
电、制作容易、可调
整成任意光色，可作
长时间指示用，尤其
适于制作手机按键与
液晶显示幕背光、灾
难停电时使用的逃生
路线指示及照明。 | 项目按计划进行，通
过自主研发，申请发
明专利1项，实用新
型专利2项；授权实
用新型专利1项。 | 通过自主研发，本项
目获得2项科技成
果，并以此形成了新
技术。 | 获得新技术，提升产
品性能，增加市场竞
争力 |
| 面向现代农业高效种
植需求的LED技术及
其示范应用 | 通过本项目实施形成
面向现代农业高效种
植的
LED 技术产业体系，
实现主粮作物繁育周
期大幅缩短、高价值
作物经济效益大幅增
加，助力我国LED 植
物照明技术跃居国际
领跑水平。 | 项目按计划进行，通
过自主研发，申请发
明专利3项，实用新
型专利2项；授权实
用新型专利2项。 | 通过自主研发，本项
目获得3项科技成
果，并以此形成了新
技术。 | 获得新技术，提升产
品性能，增加市场竞
争力 |
| 可见光通信高带宽全
光谱 LED 封装关键技
术攻关与产业化 | 本项目采用多波长高
带宽蓝光芯片，实现
多波长光线的比例混
合，创造高显色性、
连续光谱的白光LED
器件。结合非线性光
学理论，开发适用于
高速调制LED的光学
补偿算法，最大程度
减少调制对全光谱照
明的影响，将推动可
见光通信技术的突
破，为产业化提供关
键技术支持。 | 项目按计划进行，通
过自主研发，申请实
用新型专利1项。 | 通过自主研发，本项
目获得4项科技成
果，并以此形成了新
技术。 | 推出新产品，新增销
售增长点 |
| 耐高温的大功率LED
支架研发 | 陶瓷支架在
LED 要求高度集成、
降低光的成本、高可
靠性的前提下，它有 | 项目按计划完成 | 通过自主研发，本项
目获得1项科技成
果，并以此形成了新
技术1项。 | 获得新技术，提升产
品性能，增加市场竞
争力 |
| | 着 EMC 和 PPA 无法
比拟的优势。 | | | |
| 减少电镀面积的LED
支架制作方法研发 | 表面贴装式
LED 精密支架国内
LED 封装企业需要大
量从海外进口，无法
形成本地化配套和体
现成本优势，对产业
形成制约。 | 项目按计划完成 | 通过自主研发，本项
目获得1项科技成
果，并以此形成了新
产品。 | 增加产品销售量，增
长利润 |
| 高亮度LED支架技术
开发 | 现有方法进行电镀，
存在镀层与基体结合
不足或镀层导电率不
高等问题，，进而影响
后续的 LED封装器件
的使用寿命及光效。 | 项目按计划完成 | 通过自主研发，本项
目获得1项科技成
果，并以此形成了新
技术1项。 | 获得新技术，提升产
品性能，增加市场竞
争力 |
| 一种钻孔机压力脚改
进技术的研发 | 改善各制程难点，提
升设备生产效率，降
低产品报废率。 | 已验收完结 | 对钻孔机压力脚的升
级改造
,将现有压力脚改为可
自适应切换的大小压
力脚 ,使钻孔机既能
满足普通产品生产 ,
又可满足高精度产品
生产的品质需求;同时
增加线路板钻孔叠板
块数
,提升生产效率,降低
能耗及物耗。 | 可满足高精度产品生
产的品质需求;同时增
加线路板钻孔叠板块
数,提升生产效率,降
低能耗及物耗 |
| 一种线路板干膜显影
机清洗技术的研发 | 改善生产设备保养难
点,提升设备稼动率,
降低产品报废. | 已验收完结 | 改进了现有的干膜显
影机清洗技术,通过采
用甲酸或苯甲酸与水
按一定的比例兑换,对
线路工序干膜显影机
的清洗干净彻底、清
洗耗时短、清洗耗材
成本低。 | 对线路工序干膜显影
机的清洗干净彻底、
清洗耗时短、清洗耗
材成本低。 |
| 一种线路板高精度成
型程式设计方法的研
发 | 改善
PCI板成型精度,使
PCB外形尺寸精度由
原±0.10nlm公差提
升到±0.05nlm公差,
达到满足电子产品精
密度装配的尺寸要
求。 | 已验收完结 | 通过改进加工程式的
设计方法
,优化机械加工路径和
补偿规则,解决 PCB
外 形尺寸加工精度问
题,达到电子产品精密
度装配±0.05nlm的
尺寸要求。 | 优化机械加工路径和
补偿规则,解PCB外形
尺寸加工精度问题,达
到电子产品精密度装
配±0,05nlm的
尺寸要求。 |
| 一种LED柔性灯带线
路板焊接端点焊盘开
孔设计技术的研发 | 解决加工效率低下和
物料成本偏高的问题 | 已验收完结 | 使灯条串联接线更为
便捷,提高了灯带产品
焊线效率,并降低了物
料使用成本,同时也排
除了脱焊风险。 | 提高了灯带产品焊线
效率,并降低了物料使
用成本,同时也排除了
脱焊风险。 |
| 一种PET材质模切工
艺柔性单面板制造方
法的研发 | 为解决单面柔性线路
板的生产流程缩短,降
低环保处理成本。 | 已验收完结 | 利用柔性双面模切板
设备,运用模切工艺制
作PET基材的柔性单
面板,达到降低产品成
本、制造工艺环保的
目的。 | 利用柔性双面模切板
设备,运用模切工艺制
作
PET基材的柔性单面
板,达到降低产品成
本、制造工艺环保。 |
| 一种PCB锣板成型
实现各成型单只独立
补偿的技术的研发 | 解决线路板锣板成型
过程中存在的精度超
公差风险和系列问题 | 已验收完结 | 新技术通过更改锣板
程序的执行指令,实现
拼板内各独立单只执 | 新技术通过更改锣板
程序的执行指令,实现
拼板内各独立单只执 |
| | | | 行各自的补偿量,当首
板发现各单只尺寸差
异时,按各单只的差异
对照标准值进行相应
补偿,达到满足尺寸精
度的目的。 | 行各自的补偿量,当首
板发现各单只尺寸差
异时,按各单只的差异
对照标准值进行相应
补偿,达到满足尺寸精
度的目的。 |
| 一种线路板阻焊油墨
厚度均匀的印刷钉床
装置的研发 | 解决线路板防焊印刷
油墨厚度均匀性问题 | 已验收完结 | 改进为等距的布针方
式,使防焊印刷时整个
承印板面受力均匀,不
会产生凹陷现象,确保
下油量均匀、油墨厚
度一致,达成
PCB成品表观颜色一
致性要求。 | 创新点为在常规针床
设计基础上,根据产品
需求,改进为等距的布
针方式,使防焊印刷时
整个承印板面受力均
匀,不会产
生凹陷现象,确保下油
量均匀、油墨厚度一
致,达成 PCB成品表
观颜色一致性要求。 |
| 一种为线路板刨边机
增加粉尘清理功能的
技术的研发 | 为解决覆铜板在刨边
过程中粉尘及颗粒状
碎屑溅出吸尘罩散落
吸附在板材铜面上，
导致覆铜板铜面擦花
及铜面凹坑等缺陷以
及减少成品PCB线路
开路造成的报废! | 已验收完结 | 完善了自动刨边机的
功能缺陷,解决了刨边
过程中产生的粉尘及
颗粒状碎屑导致的铜
面擦花及板面凹坑问
题,避免了产品报废隐
患,提升了品质良率。 | 完善了自动刨边机的
功能缺陷,解决了刨边
过程中产生的粉尘及
颗粒状碎屑导致的铜
面擦花及板面凹坑问
题,避免了产品报废隐
患，提升了品质良
率。 |
| 一种消除线路板外观
菲林印痕的防焊曝光
工艺方法的研发 | 未解决减少曝光所需
的时间以及菲林对油
墨施加压力的时间,从
而减轻菲林对油墨的
挤压程度。 | 进行中 | 解决防焊曝光时产生
菲林印痕的问题,满足
墨色一致性的要求,减
少成品
PCI的报废,以达到降
低生产成本的目的。 | 解决防焊曝光时产生
菲林印痕的问题,满足
墨色一致性的要求,减
少成品
PCI的报废,以达到降
低生产成本的目的。 |
| 一种清除成品PCB焊
盘铜面污渍的OSP前
处理工艺技术的研发 | 为解决清除成品PCB
焊盘铜面污渍问题 | 进行中 | 提高
PCB的外观品质,满足
了客户对 PCB产品的
应用需求。 | 提高
PCB的外观品质,满足
了客户对 PCB产品的
应用需求。 |
| 一种高板厚孔径比线
路板钻孔孔壁的高效
清洁方法的研发 | 解决高板厚、小孔径
的过孔堵孔造成的孔
无铜报废问题。 | 进行中 | 减少成品PCB的
报废及不良品流入客
户端的隐患,以达到降
低生产成本的目的。 | 减少成品PCB的
报废及不良品流入客
户端的隐患,以达到降
低生产成本的目的。 |
| 一种线路板清洗水再
利用技术的研发 | 为改善水平线节能、
降耗、减排的问题 | 进行中 | 该清洗水的再利用方
式和管路走向改造技
术方案，能有效降低
自然水用量、污水排
放量及污水处理费
用。 | 线路板清洗水再利用
技术的改造，有效降
低自然水用量、污水
排放量及污水处理费
用。 |
| 直插支架材料厚度研
究 | 直插材料规格钢带为
0.35mm和0.38mm厚
度规格，现对直插支
架钢带厚度进行研
究，由0.38mm厚度评
估切换0.35mm厚度，
0.35mm评估切换
0.33mm厚度，支架产
品结构、尺寸保持一
致情形下对材料厚度
进行导入。 | 2022.5.1-2023.4.30
已完成 | 直插支架成型尺寸标
准不变，将0.38mm厚
度导入0.35mm厚度，
0.35mm厚度导入
0.33mm厚度。降低材
料成本要求。 | 利润增长，提高市场
竞争优势 |
| 小间距产品饱和度研
究 | 现小间距产品，排列
较密，且一模产品穴 | 2022.6.1-2023.7.31
已完成 | 解决产品胶体不饱和
缺陷 | 产品新技术突破，产
品质量升级 |
| | 数为传统支架的7~8
倍，在生产过程中，
极易出现产品饱和度
差的现象，其中饱和
度问题，在生产过程
会不间断性出现每模
8~10颗杯型缺口，这
种轻微杯型缺口，通
过CCD识别不出来，
耗费大量人工检验，
严重降低产品良率；
现从模具结构及产品
结构，对小间距产品
进行研究，产品胶位
小，从进胶的合理
性，首先对流道进行
调整，减少流道在冲
胶过程中冷料的产
生，防止产品持续进
胶的过程中，塑胶流
动性变差，从而导致
小间距产品不饱模，
产品结构上须保证最
大限度的塑胶流动面
积，从而保证小间距
产品符合需求的饱和
度 | | | |
| 小间距产品金属屑研
究 | 导入的小间距产品，
排列较密，模具上配
合封胶的管位数量为
传统支架的7~8倍，
对模具精度要求极
高，由于是配合金属
料带注塑形成，在产
品的外形会设计有封
胶管位，在实际生产
过程中，封胶管位配
合金属料带极易出现
金属屑的现象；产品
为电气使用元件，其
金属屑会造成产品性
能缺陷，影响产品的
使用，产出后，由于
金属屑的体积较小，
大大增加其发现的难
度；
现从模具结构及产品
结构，对小间距产品
进行研究；封胶管位
配合金属料带成型，
从配合的合理性，首
先对配合间隙进行调
整，在金属屑和披锋
两种不良之间找到一
个平衡点，使其在无
其他异常的情况下，
尽可能的加大其配合
间隙，使之在生产过 | 2022.9.1-2023.9.30
已完成 | 解决产品金属屑对产
品性能影响 | 产品新技术突破，产
品质量升级 |
| | 程中配合顺畅；并在
凸台顶部位置尖角，
使用研磨倒角处理； | | | |
| 小间距产品引脚注塑
披锋研究 | 对小间距产品进行研
究，从理论上分析，
封胶管位数量越多，
其发生引脚注塑披锋
的概率会越大，将从
产品的结构上优化封
胶管位的数量；设计
出单封胶管位的产品
结构，取消卡点处的
封胶管位，改为金属
料带不切通结构，利
用金属料带本身去封
胶，成型出产品大
小；在后折弯工序
中，将多余金属料带
利用模具切掉；从而
减少引脚注塑披锋的
产生频率 | 2022.9.1-2023.9.30
已完成 | 减少引脚注塑披锋的
产生频率 | 行业新技术导入，产
品结构优化，提高市
场竞争优势 |
| 直插支架爬胶线研究 | 直插支架封胶出现胶
水延支架边缘流动，
胶水附着在支架边缘
因胶水为绝缘体，成
品灯珠焊接锡丝胶水
阻碍锡与支架接触，
解决胶水附着问题在
胶水经过位置进行阻
断，直插冲压模具增
加爬胶线整体配件，
根据支架结构增加3-
4条爬胶线，爬胶线
要求为贯穿整根管脚
达到阻断胶水效果。 | 2022.9.9-2023.08.10
已完成 | 根据支架结构增加3-
4条爬胶线，爬胶线
要求为贯穿整根管脚
达到阻断胶水效果。 | 产品质量升级，利润
增长点 |
| 直插封装胶MLS-628-
6胶水的研究 | 针对目前直插封装胶
的A胶和B胶配方进
行开发，大幅度降低
配方成本，增强配方
优势。在符合客户性
能需求前提下，降低
成本增强市场竞争
性。 | 2022.10.1-2023.9.30
已完成 | 在符合客户性能需求
前提下，降低成本增
强市场竞争性。 | 增加产品销售量 |
| 环氧改性固晶胶M9-1
的研究 | 项目研究主要是为满
足小尺寸芯片高光维
率的发展需求,提升产
品整体光维率，延长
LED的使用寿命，在
原产品的基础性进行
环氧改性，保持粘接
力的同时，降低了产
品的光衰。 | 2022.10.1-2023.9.30
已完成 | ,提升产品整体光维
率，延长LED的使用
寿命，在原产品的基
础性进行环氧改性，
保持粘接力的同时，
降低了产品的光衰。 | 增加产品销售量 |
| LED支架缺陷识别研
究 | 显示屏机种注塑工艺
是电镀品和塑胶结合
成型，塑胶料成型中
有缺残缺、塑胶料不
饱满问题，为识别出
塑胶料残缺和不饱满 | 2022.11.01-
2023.10.30已完成 | 识别出颗粒塑胶残缺
和不饱满问题，主要
功能是将颗粒不饱满
和残缺问题提前识别
出来 | 产品质量升级，利润
增长点 |
| | 问题对于后制程所造
成品质风险，特研究
识别出颗粒塑胶残缺
和不饱满问题，主要
功能是将颗粒不饱满
和残缺问题提前识别
出来 | | | |
| 平面照明支架（铝）
材质研究 | 明支架型号研究以铝
为基材，铝密度
0.00000271，在基材
利用率上铝比铁和铜
产出成品数量上优于
其它两款基材，（对
比：黄铜1吨产出支
架50402K产品，铁1
吨产出支架57607K，
铝1吨产出支架
150184K）铝材经试验
验证可达到支架性能
和成品灯珠性能要
求。 | 2023.8.1-2024.8.31
项目失败 | 铝材符合铜铁材质性
能 | 利润增长，提高市场
竞争优势 |
| 平面照明支架塑胶料
韧性研究 | 照明支架塑胶料研究
材料成型韧性宇晶
112推力值回流焊1
回合要求达到380g，
宇晶PCT2046塑胶料
推力值回流焊1回合
要求达到300g，在塑
胶料韧性上改善材料
推力值。 | 进行中 | 解决材料开裂异常，
提升材料推力值性能 | 产品材料突破，产品
质量升级 |
| LED支架注塑避位结
构的研究 | 为满足LED产品的发
展需要，研发的模具
零件改进为凸点支撑
式避位结构，拥有避
位面积大同时降低制
程生产中模印/压白等
修模维护频率，保证
后续生产上量的生产
稳定性。 | 2023.4.1-2023.8.31
已完成 | 降低制程生产修模频
率/保护产品镀层不被
破坏 | 利润增长，提高市场
竞争优势 |
| 平面照明支架塑胶料
WT036研究 | WT001塑胶料的基础
上研究同款性能不低
于WT001和单价低于
WT001的塑胶料WT036
新塑胶料，配比方式
原料3成：水口7
成， | 2023.10.1-
2024.10.31 | 塑胶料性能标准不
变，将WT036塑胶料
代替WT001塑胶料 | 利润增长，提高市场
竞争优势 |
| 密集型芯片机种固晶
胶M13-6M的研究 | 项目研究主要是为满
足密集型芯片封装的
发展需求,当芯片排布
比较密集，且芯片底
部的固晶胶水会部分
流动连在一起时，固
晶胶水不会让芯片发
生位移、偏转等，能
将芯片固定住，保证
焊线无异常，提升产
品良率，降低生产成
本。 | 进行中 | 当芯片排布比较密
集，且芯片底部的固
晶胶水会部分流动连
在一起时，固晶胶水
不会让芯片发生位
移、偏转等，能将芯
片固定住，保证焊线
无异常，提升产品良
率，降低生产成本。 | 增加产品销售量 |
| 注塑自动脱水口的成
型结构的研究 | 通过一种自动顶出水
口结构，实现在开模
过程中同步将水口顶
落致回收水口的传送
线上。通过模具内的
顶水口结构在开模时
1秒时间内快速将水
口脱离出模具工作区
域，实现开模→拉料
后立即锁模缩短产品
注塑周期，提升生产
PPH值。 | 进行中 | 降低产品注塑周期，
提升效率 | 利润增长，提高市场
竞争优势 |
| 高压户储 | 1.为了占领此市场，
获得预期的利润，
2.满足客户需求，制
定相应计划并实施达
到目标，
3.项目符合我司、经
济、资源、技术等各
要求。 | 大批试产中 | 2024.4月中放产 | 此行业无先例、创新
性高，涉及专利、技
术和研发。 |
| 低压户储 | 1.为了占领此市场，
获得预期的利润，
2.满足客户需求，制
定相应计划并实施达
到目标，
3.项目符合我司、经
济、资源、技术等各
要求。 | 中批试产中 | 2024.5月中放产 | 此行业无先例、创新
性高，涉及专利、技
术和研发。 |
| 经济款筒灯 | 减少筒灯零件的数
量，简化装配工艺，
降低成本 | 已完结 | 建立性能和价格都相
对有优势的产品线。 | 新的
LED 驱动模式，提高
市场竞争力 |
| 新欧标E级能效T8灯
管研发 | 研究设计一种新标准
T8灯管，能完全符合
欧盟新版ErP标准EU
2019/2020、能效标签
标准EU 2019/2015
以及新版谐波电流发
射标准EN IEC
61000-3-2:2019 | 已完结 | 生产符合新欧标和新
版能效标签标准的产
品，淘汰旧产品。 | 提前布局欧盟市场，
抢占市场份额 |
| 新ERP DIM B级和新
EMC标准灯丝灯的研
发 | 研究出一种既能满足
新版ErP标准EU
2019/2020和能效标
签标准EU
2019/2015，也能满足
EN IEC 61000-3-
2:2019的新标准可控
硅调光高光效光源灯
丝灯产品。 | 已完结 | 大大简化原有设计电
路的元器件数量，减
少加工工序进而降低
整体成本。 | 市面上没有完全符合
新版ERP和新版能效
标签标准的产品，产
品研发后将填补行业
空白，能提前2-3年
布局欧盟市场。 |
| 可设置发光色温的全
电压三防灯 | 采用APFC升压电压输
出和降压电路两级电
路结构，利用热保护
方法，避免在环境温
度较高的时候出现闪
灯现象，并减少对灯
具寿命的影响，相关
新材料的应用，提高
驱动电源的效率和整
灯光效，满足用户需 | 已完结 | 增加新功能新卖点，
使产品的设计技术具
有行业竞争优势，能
够更好地满足用户对
更高指标产品的需
求。 | 掌握当前LED三防灯
研发的最新技术并探
索研究相应技术和新
材料使用的突破，保
持当前的市场份额，
取得市场突破。 |
| | 求 | | | |
| A级能效面板灯的研
发 | A级能效面板灯出
现，可实现节约50%
左右能耗，更符合市
场需求。 | 已完结 | 满足市场对面板灯的
能耗、寿命要求也越
来越高的期待，生产
批量重批量产品。 | 跟进市场发展，提升
公司研发生产能力，
成为市场最优选择。 |
| 0-10V调光路灯的研
发 | 利用现有的隔离方案
材料的集成电路，设
计大功率非隔离0-
10V调光路灯电路 | 已完结 | 在大功率非隔离电路
的设计中，采用有利
于提高产品竞争能力
的最新技术和材料，
尽可能多的解决当前
大功率非隔离路灯设
计研发中遇到的技术
和工艺痛点。 | 具有0-10V调光功能
的非隔离路灯的电路
结构处于行业领先水
平，具有0-10V调光
功能的非隔离路灯的
电路结构处于行业领
先水平。 |
| RD202301菌菇种植舱
及五种菌菇种植技术
开发
（基于智能化控制技
术和绿色种植技术的
智慧菌菇种植系统开
发） | 拟针对菌菇种植开发
专用的种植设备和技
术,期望做到一键式智
慧种植，提高农业生
产效益、保障粮食安
全；提高作物的产量
和品质，降低生产成
本，增加种植者的收
入。 | 目前已完成菌菇舱的
开发，同时完成秀珍
菇、榆黄菇和香菇等
菇类种植技术的开
发。 | 与传统种植相比，提
高种植的产量和品
质，降低种植所需的
时间，降低种植难
度。 | 可以进行菌菇舱的销
售，并配套提供种植
技术支持。 |
| RD202302苗菜种植舱
及五种苗菜种植技术
开发
（高度智能化立体多
层集装箱式苗菜种植
舱的研发） | 拟针对苗菜种植开发
专用的种植设备和技
术,期望做到一键式智
慧种植，提高农业生
产效益、保障粮食安
全；提高作物的产量
和品质，降低生产成
本，增加种植者的收
入。 | 目前已完成苗菜舱的
开发，同时完成豌豆
苗、黑豆苗、西兰花
苗、苜蓿苗和萝卜苗
等苗菜种植技术的开
发。 | 与传统种植相比，提
高种植的产量和品
质，降低种植所需的
时间，降低种植难
度。 | 可以进行苗菜舱的销
售，并配套提供种植
技术支持。 |
| RD202303蔬菜种植舱
及五种蔬菜种植技术
的开发
（蔬菜绿色高效智能
化生产关键技术与装
备开发） | 拟针对部分蔬菜品种
种植开发专用的种植
设备和技术,期望做到
一键式智慧种植，提
高农业生产效益、保
障粮食安全；提高作
物的产量和品质，降
低生产成本，增加种
植者的收入。 | 目前已完成蔬菜舱的
改造，同时完成葱、
韭菜、香菜、鸡毛菜
和菠菜等蔬菜种植技
术的开发。 | 与传统种植相比，提
高种植品质，降低种
植所需的时间，降低
种植难度。 | 可以进行蔬菜舱的销
售，并配套提供种植
技术支持。 |
| 具备无线控制的车载
空气净化方案及其产
品的开发 | 开发一款车载空气净
化小型化产品，以配
合空净世界的销售渠
道，拓展公司在车载
产品的丰富度 | 已进入量产阶段 | 实现小型号车载空气
净化器的样品，批量
化 | 拓展公司在车载产品
的丰富度，增加公司
除灯具光源产品外的
第三赛道，契合公司
多元化发展的需求 |
| 低成本线性调光照明
技术及其照明方案的
开发 | 由于光源产品市场竞
争的白热化，公司急
需开发一套低成本的
光源驱动方案，线性
驱动在满足CE要求的
同时，有很好的成本
优势，是公司未来流
通化光源产品的重点
方案 | 已经在射灯，插拔
管，泛光灯产品上量
产 | 实现流通渠道光源产
品驱动降本40% | 为未来公司流通渠道
的光源产品降本提供
有效的技术方案，大
幅降低相关产品的物
料和生产成本 |
| 基于智能交互的空净
系列产品的开发 | 基于目前离线的空气
净化器产品基础上开
发一款可以联网的智 | 已处于量产阶段 | 实现智能化空气净化
器的量产 | 补齐公司在智能互联
化空气净化器产品的
空白，为更多产品实 |
| | 能化空气净化器 | | | 现智能化提供一个很
好的实列，同时为空
净产品的销量打开新
的局面 |
| 全类别LED灯管ECG
兼容技术的开发 | 在目前兼容插拔管的
基础上补齐
DLUXF,D,T，SQ等系
列的全兼容型号 | 已处于量产阶段 | 实现公司兼容插拔管
全系列外型的覆盖 | 大大增强公司在此系
列产品的竞争力，极
大的丰富客户的选择
度，为更好的销量提
供坚实的基础 |
| Ledvance高光效照明
技术及其面板灯照面
方案开发 | 基于墨西哥工厂的基
础，开发系列面板灯
以及感应、应急、调
光功能 | 处于C-Sample阶段 | 实现公司（商照）面
板照明产品的大部分
覆盖 | 为公司开发出面板照
明系列，丰富产品的
选型； |
| 健康教育照明技术及
其全面照明系统的开
发 | 开发除一整套教育照
明的基础灯具以及适
配的调光系统 | 已处于量产阶段 | 实现公司教育照明产
品的大部分覆盖 | 为公司开发出包括黑
板灯，格栅灯，棱纹
面板灯在内的教室照
明普通灯具和互联灯
具，为公司在教育照
明领域的拓展提供相
关产品，已为公司创
造超3000万的教育照
明业绩 |
| 北美全系列插拔管
LED照面技术及其灯
具的开发 | 在现有的欧洲兼容插
拔管的基础上拓展出
美规插拔管产品 | 已处于量产阶段 | 实现公司在北美插拔
管替换市场产品的建
立 | 实现包含色温可调，
兼容宽压，通过FCC
要求的DLUX
PLL,PLC,PLT多系列
产品的开发完成，已
为公司创造超2000万
的北美插拔管销售业
绩 |
| DULUX-GEN4系列新型
欧标照明技术及其照
明方案的开发 | 实现满足新欧标的兼
容插拔管系列开发 | 已处于量产阶段 | 开发出满足新ERP要
求的插拔管全犀利 | 欧洲新ERP对频闪，
光效，DF等参数提出
了新的要求，插拔管
系列是我司的重点产
品，每年销售3000万
以上，此产品的成功
开发，为产品的寿命
周期和持续性提供了
有力的保证 |
| 基于物联网的刀锋系
列照明技术及其灯具
的开发 | 现有产品上做升级，
补全该产品的全面覆
盖，兼容欧洲、北美
等区域 | 已处于PP阶段 | 实现产品种类的全面
选择 | 实现此类产品的全面
选择，从性能光效等
级、功能选择、角度
选择全面覆盖，让客
户有全面选型； |
| 高光效PLL-LED系列
照明技术的开发 | 实现能效B级以上
PLL的插拔管产品的
开发 | 已处于量产 | 实现高能效插拔管产
品布局 | 高能效产品是未来欧
洲和北美市场的趋
势，高光效PLL的成
功开发为后续客户的
需求做好充分的准备 |
| 新型高散热低成本泛
光灯照明技术及其产
品的开发 | 实现工业照明该领域
的填充 | 已处于量产 | 实现泛光灯系列的产
品布局 | 结合工业照明的领
域，泛光灯应用导
入，让客户在产品布
局上有多选择性 |
| 高光效LED灯丝照明
技术及其照明方案的
开发 | 开发出除SMD灯珠以
外的灯丝光源兼容插
拔管产品 | 处于Bsample阶段 | 实现灯丝光源的插拔
管产品开发 | 灯丝光源是欧洲市场
非常流行的形式，开
发成本能极大的打开
公司插拔管产品的市 |
| | | | | 场接受度 |
| 新型低功率高集成车
灯驱动技术及产品的
开发 | 配合公司厂区OSRAM
工厂开发出适配最新
成本和兼容要求的汽
车大灯产品 | 已处于量产阶段 | 实现包括H4
H7在内的汽车灯产品
开发 | 为公司在高利润的车
灯拓展出适配OSRAM
要求的产品，已为公
司贡献超700万的业
绩 |
| LED封装焊盘结构的
研发 | 解决产品终端应用时
出现的R灯列亮毛毛
虫异常 | 完成 | 提升产品品质 | 以高品质提升产品的
市场竞争力和公司的
品牌影响力 |
| 新型的LED灯珠巨量
分选方法的研发 | 解决产品分选效率低
问题 | 完成 | 提升产品产能和效率 | 以高效率促进公司的
迅速发展 |
| 防电迁移的新型固晶
胶的研发 | 解决芯片与支架之间
金属迁移导致的列亮
死灯等异常 | 完成 | 提升产品品质 | 以高品质提升产品的
市场竞争力和公司的
品牌影响 |
| 新型的LED支架上下
料导料装置的研发 | 确保高密支架制程作
业顺畅 | 完成 | 提升产品制程效率和
良率 | 以高效率促进公司的
迅速发展 |
| 防变形的新型LED支
架料盒的研发 | 确保高密支架制程作
业顺畅 | 完成 | 提升产品制程效率和
良率 | 以高效率促进公司的
迅速发展 |
| 新型的Micro LED显
示屏模块和产品的研
发 | 采用创新型制造工
艺，制造低功率，高
像素密度的高性价比
Micro
LED产品 | 未完成 | 采用独立自主的创新
技术，制造高性价比
的Micro
LED产品 | 以自主创新和高性价
比的Micro
LED产品，提升产品
市场竞争力和公司的
品牌影响力 |
| 防电迁移的新型LED
灯珠的研发 | 解决芯片电迁移异常 | 未完成 | 提升产品品质 | 以高品质提升产品的
市场竞争力和公司的
品牌影响力 |
| 微小间距显示屏模组
的研发 | 通过特有“COP”技
术，在TOP型SMD灯
珠上，采用特有的在
PPA上固晶技术即
Chip
on plastic | 未完成 | 提升产品效率、良
率、品质 | 提升产品竞争力和公
司的影响力，促进公
司高效发展 |
| 新型Mini LED灯珠及
模组的研发 | 确保产品制程高效
率、高良率、高性价
比的要求，又能实现
TOP型SMD灯珠满足
≤P1.0mm像素点间距
高清显示屏的要求。 | 未完成 | 提升产品效率、良
率、品质 | 提升产品竞争力和公
司的影响力，促进公
司高效发展 |
| 应用于固晶的倒角弹
簧吸嘴关键技术的研
发 | 解决吸嘴低耗用，高
成本问题，以及改善
固晶压伤电极，芯片
破损异常 | 未完成 | 提升吸嘴寿命，改善
固晶品质，降低封装
成本。 | 以高性价比促进公司
的迅速发展 |
| 小间距垂直结构RGB
晶片封装模块技术的
研发 | 降低产品电迁移概率
和提升产品点亮一致
性问题 | 未完成 | 提升产品品质 | 以高品质提升产品的
市场竞争力和公司的
品牌影响力 |
| 新型Mini LED固晶点
胶头技术的研发 | 改善固晶粘胶异常 | 未完成 | 提升产品固晶品质 | 以高品质提升产品的
市场竞争力和公司的
品牌影响力 |
| 防电迁移的新型LED
灯珠的研发 | 解决芯片电迁移异常 | 完成 | 提升产品品质 | 以高品质提升产品的
市场竞争力和公司的
品牌影响力 |
| 微小间距显示屏模组
的研发 | 通过特有“COP”技
术，在TOP型SMD灯
珠上，采用特有的在
PPA上固晶技术即
Chip
on plastic | 完成 | 提升产品效率、良
率、品质 | 提升产品竞争力和公
司的影响力，促进公
司高效发展 |
| 新型Mini LED灯珠及
模组的研发 | 确保产品制程高效
率、高良率、高性价
比的要求，又能实现
TOP型SMD灯珠满足
≤P1.0mm像素点间距
高清显示屏的要求。 | 完成 | 提升产品效率、良
率、品质 | 提升产品竞争力和公
司的影响力，促进公
司高效发展 |
| 应用于固晶的倒角弹
簧吸嘴关键技术的研
发 | 解决吸嘴低耗用，高
成本问题，以及改善
固晶压伤电极，芯片
破损异常 | 完成 | 提升吸嘴寿命，改善
固晶品质，降低封装
成本。 | 以高性价比促进公司
的迅速发展 |
| 小间距垂直结构RGB
晶片封装模块技术的
研发 | 降低产品电迁移概率
和提升产品点亮一致
性问题 | 完成 | 提升产品品质 | 以高品质提升产品的
市场竞争力和公司的
品牌影响力 |
| 新型Mini LED固晶点
胶头技术的研发 | 改善固晶粘胶异常 | 完成 | 提升产品固晶品质 | 以高品质提升产品的
市场竞争力和公司的
品牌影响力 |
| 低延时高转化率Mini
LED全彩灯珠工艺关
键技术的研发 | 针对SMD工艺研制并
交付一套满足技术指
标的Mini
LED 全彩灯珠巨量分
选系统 | 未完成 | 重点突破高灵敏度定
位与光电参数测量、
高精度视觉与人工智
能检测识别、灵巧机
构与高效协同控制分
拣等三大关键核心技
术. | 针对SMD封装工艺中
存在的问题，研究高
光谱感知、多探针柔
性精准对位与高效协
同分级控制、高灵敏
度光电参数测量、等
研究内容，分别研制
基于高光谱技术的
Mini
LED智能分选系统一
套 |
| 新型TOP LED户外封
装产品技术的研发 | 针对户外封装产品技
术研发交付高性能及
高性价比新户外产品 | 完成 | 研究产品PPA材料对
物性做改良，达到热
膨胀形变小，同时搭
配新环氧胶水粉体颗
粒填充方案实现耐高
温低膨胀的性能 | 新户外产品气密性及
性能可上升一个等级
（MSL由6级提升到4
级），已达到提高户外
产品使用寿命的目的 |
| 户外TOP产品的封装
胶粉方案技术的研发 | 针对户外TOP产品的
封装胶粉方案的技术
研发出高可靠性性能
及哑光外观的户外产
品 | 完成 | 使户外TOP灯珠深杯
的底层键合线及五金
焊接区域高比例粉体
填充包裹，
大大降低户外产品在
高低温严酷环境中胶
体膨胀收缩带来的内
应力，保证灯珠键合
线对灯珠芯片和五金
连接导通得以保证，
从而保证产品优越的
可靠性性能。另一
面，在灯珠胶体表层
填以粒径均一集中的
块状粉体方案，保证
产品表面哑光外观效
果。 | 在LED户外市场竞争
日渐白热化的环境
下，做好性能提升产
品品质水准，提高在
保证产品更强大的市
场竞争力和占有率 |
| 机器视觉与人工智能
技术融合的LED巨量
分选关键技术的研发 | 针对SMD工艺研制并
交付一套满足技术指
标的LED巨量分选系
统 | 未完成 | 1、深入分析当前方
案，对影响指标关键
部分优化调整，并进
行现场测试；
2、现场进行指标和系
统可靠性验证；
3、系统现场验收交 | 发展先分选后切割的
新工艺；研究高精度
运动控制、机器视觉
和人工智能技术；建
立基于光电特性的知
识库，突破知识引导
的缺陷检测识别技 |
| | | | 付，完成项目所有功
能与技术指标。 | 术；研制LED巨量分
选系统；通过视觉定
位、高精度检测识别
实现LED发光强度、
波长、正向电压、反
向电流准确快速分选
测试 |
| 亚像素室内封装产品
技术的研发 | 此产品项目开发即为
通过像素复用技术实
现P0.9375显示间距
的虚拟亚像素效果 | 未完成 | 通过像素复用技术实
现P0.9375显示间
距，但实际物理像素
间距为1.875mm；相
比传统实像素用物理
像素间距0.9375mm来
实现P0.9375的显示
间距，所用灯珠数量
减少3/4（灯珠内晶
片数量减少2/3），因
此在灯珠成本上存在
巨大优势。 | 在像素复用技术支持
下，应用于LED显示
领域的LED封装器件
将可实现实际显示像
素点数一样的情况下
但物理像素点数倍数
减少，制程管控难度
及生产成本也将大幅
降低的现象 |
| 新型室内封装产品外
观技术的研发 | 用户对产品性能高要
求同时对产品外观进
一步严格需求，需要
外观一致性好，可视
角度大，显示亮度
高。完善当品类高端
系列线 | 未完成 | 对支架材质对物性评
估达到热膨胀形变
小，同时搭配新环氧
胶水方案实现外观一
致性更优性能 | 针对室内高端封装产
品技术研发交付高性
能及高性价比新产品 |
| 铁支架室内封装产品
技术的研发 | 此产品项目开发即为
通过支架的材质差
异，结合其他辅料寻
找最优解，实现LED
室内封装产品新发展 | 未完成 | 在技术上攻克了新难
题，铁支架的可靠性
相比广泛应用的铜支
架，达到同水平状
态，尽显优势 | 该铁支架产品制程管
控上，通过最终实现
LED室内封装产品新
优势、新发展 |
| 户内小间距共阴支架
封装产品技术的研发 | 此产品项目开发即为
通过支架的结构差
异，结合其他辅料寻
找最优解，实现LED
室内封装产品新发展 | 未完成 | 该共阴支架产品制程
管控上，通过最终实
现LED室内封装产品
新优势、新发展。 | 在技术上攻克了新难
题，共阴支架的功耗
和使用寿命相比广泛
应用的共阳支架，达
到同水平状态，尽显
优势 |
| Mini LED小尺寸支架
封装产品技术的研发 | 开发一款长宽尺寸为
1.02mm*1.02mm的灯
珠，以解决应用端的
灯珠引脚短路异常，
提升P1.25mm像素点
间距的模组产品品质 | 未完成 | 该产品解决当前1010
灯珠应用端的灯珠引
脚短路异常，
提升P1.25mm像素点
间距的模组产品品质
和市场竞争力 | 通过采用高精度固晶
和焊线技术，优化固
焊盘结构设计，缩小
灯珠固焊焊盘尺寸，
以减小单颗灯珠长度
和宽度，从而达到
1.02mm*1.02mm的成
品灯珠目标。最终适
用终端P1.25mm的像
素点间距模组应用市
场。 |
| 新款铝支架设计技术
的研发 | 有效的改善支架散热
的问题和降低支架成
本 | 实现标准化的物料导
入并完成项目验收。 | 降低制程异常，提高
良率，降低支架成本 | 节约物料成本，保证
性能品质不变，从而
提升市场竞争力 |
| 皮线灯应用产品色差
的研发 | 改善产品在终端上色
差异常 | 实现标准化的物料导
入并完成项目验收。 | 改善色差异常 | 改善色差异常，提高
产品品质，得到广大
客户认可 |
| LED透明机种新款封
装方式设计技术的研
发 | 解决封装胶水热胀冷
缩导致线材拉扯断
裂，以及胶水热胀冷 | 实现标准化的物料导
入并完成项目验收。 | 解决死灯异常 | 产品性能提升，提高
产品市场竞争力 |
| | 缩导致支架与胶水分
层导致死灯 | | | |
| LED低压大功率机种
技术的研发 | 提高产品电压或电
流，从而提升产品功
率，来满足应用需求 | 实现标准化的物料导
入并完成项目验收。 | 提高产品散热，耐高
温性 | 产品性能提升，提高
产品市场竞争力 |
| LED灯串电流分布结
构技术的研发 | 解决了灯珠内阻不一
致压降产生的暗光异
常，且产品可靠性不
受影响。 | 月底实现标准化的物
料导入并完成项目验
收。 | 避免客诉异常发生，
降低客诉风险 | 产品性能提升，提高
产品市场竞争力 |
| 小尺寸CHIP产品的技
术研发 | 产品尺寸改小，亮度
不变 | 5月底实现标准化的
标准实施并完成项目
验收 | 降低成本，产品性能
不变 | 节约物料成本，提升
产能和品质，使客户
使用产品稳定性更强 |
| LED素材铝支架加银
线焊线工艺研发 | 提高产品性能，满足
量产需求 | 完成产品量产，并发
现问题综合解决 | 提高产品性能，满足
量产需求 | 产品性能提升，提高
产品市场竞争力 |
| 全光谱LED灯珠开发
设计技术的研发 | 提高产品的蓝光补
充，从而提升产品显
色，来满足应用需求 | 完成产品量产，并发
现问题综合解决 | 提高焊线效率和品
质，满足应用需求 | 产品性能提升，提高
产品市场竞争力 |
| LED闪灯开发设计技
术的研发 | 开发新产品，改进原
有工艺 | 试样测试、小大批量
测试 | 开发新产品 | 扩大此款类型市场占
有率 |
| 400*300箱体的技术
研究 | 400*300mm尺寸箱体
是现LED小间距产品
小屏体大量使用，为
满足客户需求，扩大
市场。 | 1、2022年11月10
日-2022年11月20
日项目递交技术委员
会审核，完成项目立
项申请及项目组人员
配置；
2、2022年11月26
日-2022年12月30
日完成PCB电子电路
设计和结构设计；
3、2023年1月15日
-2023年2月20日完
成样品制作，以及白
平衡调试，整机测
试，各项性能检测数
据及分析改良，并将
样品投放客户进行实
验数据验证。
4、2023年3月1日-
2023年3月20日完
成产品小批试产及市
场信息收集、原材料
性能验证和审核、设
备等相关改进工作；
5、2023年4月1日-
2023年4月20日完
成后期改进和产品中
批投产，市场信息收
集；
6、2023年5月25日
-2023年6月15日完
成产品论证、投产及
市场信息收集、改进
等工作；
7、2023年7月20日
至月底实现标准化并
批量生产并完成项目
验收。 | （1）设计三个间距
PCB：P1.2、P1.5、
P1.8，
（2）压铸箱体成本要
低于同行，产品显示
性能满足公司及行业
标准
（3） 设计低成本包
装纸箱及包材
（4） 高中低多种配
置可选，支持电源、
信号双备份，支持智
能校正
（5） 支持前后安
装，前维护
（6） 支持裸板安
装，箱体与箱体之间
无拼接缝隙，无明显
亮暗线 | 丰富产品类型，产品
多样化 |
| 320*160斜角模组的
技术研究 | 我司渠道产品
320*160模组无法满
足90°直角拼接要
求，市场上也没有通
用的可直接拼接90°
直角产品，为满足客
户和市场需求，增加
产品的多样性。 | 1、2022年12月01
日-2022年12月14
日项目递交技术委员
会审核，完成项目立
项申请及项目组人员
配置；
2、2022年12月15
日-2023年1月20日
完成结构设计；
3、2023年1月21日
-2023年3月15日完
成样品制作，以及白
平衡调试，产品测
试，各项性能检测数
据及分析改良，并将
样品投放客户进行实
验数据验证。
4、2023年3月16日
-2023年4月15日完
成产品小批试产及市
场信息收集、原材料
性能验证和审核、设
备等相关改进工作；
5、2023年4月16日
-2023年5月10日完
成后期改进和产品中
批投产，市场信息收
集；
6、2023年5月11日
-2023年6月10日完
成产品论证、投产及
市场信息收集、改进
等工作；
7、2023年6月10日
至月底实现标准化并
批量生产并完成项目
验收。 | 1）320*160斜角模组
平面度达到0.4mm以
内；
2）320*160斜角模组
可拼接90°直角；
3）拼接，无亮暗线，
显示效果佳 | 满足客户和市场需
求，增加产品的多样
性 |
| 500x500&500x1000租
赁箱体的技术研究 | 为满足国内丽晶光显
客户的ODM需求和客
户的中端租赁市场，
开发产品尺寸
500*1000，间距
P3.91，
P2.97,P2.6,P1.9；对
应500*500箱体和
500*1000箱体可进行
混搭，混合拼接 | 1、2022年11月10
日-2022年11月20
日项目递交技术委员
会审核，完成项目立
项申请及项目组人员
配置；
2、2022年11月26
日-2022年12月30
日完成PCB电子电路
设计和结构设计；
3、2023年1月15日
-2023年2月20日完
成样品制作，以及白
平衡调试，整机测
试，各项性能检测数
据及分析改良，并将
样品投放客户进行实
验数据验证。
4、2023年3月1日-
2023年4月20日完
成产品小批试产及市 | 1、
采用鑫玖公模箱体；
成本低于同行并满足
产品显示性能
2、 采用转接板硬链
接，后盖整体插拔设
计，现场维护方便；
3、 电源信号均采用
航插连接；
4、 采用塑胶底壳，
灯面加面罩；
5、 直面，内弧，外
弧均可拼接；
6、 箱体四周带保护
的护角，防止运输磕
碰；
7、 间距室内
P3.91，
P2.97,P2.6,P1.9；
8、 底壳和PCB板均
采用市场公板； | 满足国内丽晶光显客
户的ODM需求和客户
的中端租赁市场 |
| | | 场信息收集、原材料
性能验证和审核、设
备等相关改进工作；
5、2023年4月28日
-2023年6月20日完
成后期改进和产品中
批投产，市场信息收
集；
6、2023年6月26日
-2023年7月20日完
成产品论证、投产及
市场信息收集、改进
等工作；
7、2023年8月5日
至月底实现标准化并
批量生产并完成项目
验收 | 9、 500*500和
500*1000的模组转接
板均需要通用，模组
不分上下左右。箱体
与箱体之间无拼接缝
隙，无明显亮暗线 | |
| 320*160模组EMC研
究 | 针对320-160模组产
品间距，模组尺寸为
320*160*14.2mm，在
满足产品功能情况
下，产品抗电磁干扰
能力提升，电磁辐射
值降低，产品可靠
性、稳定性提升，从
而大大提升产品品
质，扩展海外市场 | 1、2023年6月1日-
2023年6月30日项
目递交技术委员会审
核，完成项目立项申
请及项目组人员配
置；
2、2023年7月1日-
2023年7月15日完
成一款PCB的设计及
底壳设计；
3、2023年7月16日
-2023年8月15日完
成样品制作，以及白
平衡调试，整机测
试，各项性能检测数
据及分析改良。
5、2023年8月16日
-2023年10月15日
完成样箱的EMC测
试、整改及评审。
6、2023年10月16
日-2023年11月20
日完成产品小批试产
及市场信息收集、原
材料性能验证和审
核、设备等相关改进
工作；
7、2023年11月21
日-2023年12月5日
完成后期改进及规格
书编制；
8、2023年12月6日
至2023年12月31日
实现标准化并批量生
产并完成项目验收。 | 1）产品显示功能符合
公司标准、行业标准
及EMC要求；
2）能满足-20℃到
60℃的使用环境；
3）屏体平面度小于
0.35mm。 | 在满足产品功能情况
下，产品抗电磁干扰
能力提升，电磁辐射
值降低，产品可靠
性、稳定性提升，从
而大大提升产品品
质，扩展海外市场 |
| P1.8/P1.5-
320*160*12底壳的技
术研究 | 针对P1.8/P1.5两款
间距，模组尺寸为
320*160*12mm，在满
足产品功能情况下，
减轻产品重量，降低
产品单价 | 1、2023年7月2日-
2023年7月14日项
目递交技术委员会审
核，完成项目立项申
请及项目组人员配
置； | 在满足产品功能情况
下，减轻产品重量，
降低产品单价 | 降低产品单价，提示
市场竞争力 |
| | | 2、2023年7月17日
-2023年8月16日完
成结构设计；
3、2023年8月17日
-2023年8月25日完
成样品制作，以及白
平衡调试，整机测
试，各项性能检测数
据及分析改良。
4、2023年8月26日
-2023年10月16日
完成产品小批试产及
市场信息收集、原材
料性能验证和审核、
设备等相关改进工
作；
5、2023年10月17
日-2023年11月17
日完成后期改进及规
格书编制；
6、2023年11月18
日至2023年12月31
日实现标准化并批量
生产并完成项目验收 | | |
| 10米长牧草种植机的
研发 | 国家对于农业机械的
利好政策持续出台、
根据市场对牧草的市
场需求和大好前景 | 已完成交付使用 | 为育秧机牧草收集第
一手的资料 | 对育秧机牧草有广阔
的市场需求 |
| 水稻机械化小型育秧
机的研发 | 国家对于农业机械的
利好政策持续出台、
根据市场对小型农用
机械的市场需求和大
好前景，适用于各种
小型农户使用。 | 已完成交付使用 | 根据薄膜大棚的实际
高度定制的机型 | 针对各种类型的大棚
都有合适的机型选择 |
| 循环运动平行式育秧
苗床的研发 | 国家对于农业机械的
利好政策持续出台、
根据市场对各种农用
机械的市场需求和大
好前景 | 已完成交付使用 | 改变现有的循环运动
模式为平行式 | 对现有W型循环运动
方式育秧机的其他机
型有力的补充， |
| 中药烘干循环运动式
（W型）苗床的研发 | 国家对于农业机械和
中药的利好政策持续
出台、根据市场对农
用机械的市场需求和
大好前景 | 已完成交付使用 | 根据使用的要求吊篮
翻转后自动卸下药材 | 拓展现有苗床只有水
稻育秧的单一模式，
拓展中药种植市场 |
| 叶菜类培育种植机的
研制 | 国家对于农业机械和
农作物的利好政策持
续出台、根据市场对
叶菜等经济作物的市
场需求和大好前景 | 已完成交付使用 | 对叶菜类蔬菜的机械
化种植打下基础 | 经济农作物市场需求
巨大，公司今后的新
的增长点 |
| RD004一种高亮度的
LED灯具的研发 | 安装在公园、小区、
风景区、街道等的
LED灯具大多为单一
式灯射结构，单面灯
照结构导致灯亮范围
较小 | 已完成 | 研发出一种高亮度的
LED灯具 | 本项目研发的一种高
亮度的LED灯具，与
现有技术相比，LED
灯腔上下内槽设有增
亮器，顶板嵌接固定
壳上壁，安装层位于
灯座夹层处，两边装
设有对应灯珠，双面
式灯照结构能够有效 |
| | | | | 提高灯亮范围，上斜
板与反射中板及下斜
板分别安装在固定壳
两侧的壁面上，所采
用的材质相同，采用
抛物线折射设计，有
效提高光度，提高灯
具的高亮度性能 |
| RD007防水的灯带拼
接件及具有其的灯具
研发 | 一些灯带需要在水下
或潮湿环境中工作，
要求有一定的防水性
能。灯带通过拼接件
拼接在一起，灯带伸
入拼接件的安装口，
灯带与安装口之间存
在间隙，外部的水分
容易从该间隙中进入
拼接件内部 | 已完成 | 研发出防水的灯带拼
接件及具有其的灯具 | 本项目研发的防水的
灯带拼接件及具有其
的灯具，与现有技术
相比，第一密封件的
环形凹槽与盒体的环
形凸台配合，起到密
封作用，接触面积较
大，水液不容易从缝
隙进入盒体内部，提
高防水性能 |
| RD009柔性灯带及照
明装置的研发 | 柔性灯带具有一定的
弹性，会逐渐往四周
散开，容易缠绕打
乱，需要花费较长时
间整理，通常使用卷
盘收纳柔性灯带，但
卷盘的体积大且重量
也大，不方便携带 | 已完成 | 研发出柔性灯带及照
明装置 | 本项目研发的柔性灯
带及照明装置，与现
有技术相比，在收纳
灯带本体时，将灯带
本体围绕成螺线形，
灯带本体处于缠绕状
态，活动件位于灯带
本体的外周缘侧，在
缠绕灯带时，顺带将
灯带本体扣入活动
件，活动件在弹性元
件的弹性力作用下将
位于外侧的灯带本体
卡紧，使得灯带本体
可以保持呈螺线形，
不会往四周散开，代
替传统使用卷盘收纳
的方式，卡紧组件占
位空间小也更加轻便 |
| RD010一种防眩光的
LED筒灯的研发 | 现有筒灯的防眩玻璃
在进行灯光反射时，
与LED灯板之间的间
距无法调节，不适用
于所有的使用环境，
光照强度固定，降低
了防眩光筒灯的实用
性 | 已完成 | 研发出一种防眩光的
LED筒灯 | 本项目研发的一种防
眩光的LED筒灯，与
现有技术相比，通过
在连接筒的顶端固定
连接有套筒，套筒的
顶端贯穿灯座的底部
并延伸至灯座的内
腔，灯座内腔的两侧
均开设有卡接槽，在
需要对防眩光筒进行
拆卸时，只需转动连
接筒带动套筒在灯座
内转动，使得卡接块
从转动槽内转出与卡
接槽贴合，即可向下
拉动连接筒将防眩光
筒取下，组装拆卸十
分方便，增加便捷性 |
| RD011可多方向出光
的轨道灯的研发) | 轨道灯的轨道本体由
金属材料制成，在轨
道本体上加工出复杂 | 已完成 | 研发出可多方向出光
的轨道灯 | 本项目研发的可多方
向出光的轨道灯，与
现有技术相比，由第 |
| | 的卡扣结构较为困
难，简单的卡扣结构
又会导致轨道本体与
轨道本体连接不够稳
定，灯体容易掉落 | | | 一弹性片提供支撑
力，第一卡接部与第
二卡接部扣合，无需
在轨道本体上设置结
构复杂的卡扣结构，
保证灯体与轨道本体
连接的稳定性，灯体
不容易掉落；在拆卸
时，用力向下拉动灯
体，第一弹性片和第
二弹性片受力能够产
生形变，使得第二倾
斜部可以脱离第一倾
斜部，第一卡接部与
第二卡接部也脱离，
拆卸方便 |
| RD012防眩目的筒灯
的研发 | 现有的筒灯通常将灯
珠的位置上移，以缩
小出光角度，达到防
眩目的效果，但在一
些安装场景下，天花
板的高度不确定，当
天花板较高时，用户
仍可能会直视到光
源，防眩目效果较
差，一款筒灯无法适
用于多种高度不同的
天花板 | 已完成 | 研发出防眩目的筒灯 | 本项目研发的防眩目
的筒灯，与现有技术
相比，通过设置环形
遮光件，环形遮光件
可以遮挡住开口周缘
处部分的光线，使得
灯珠的出光角度的范
围减小，透光盖可拆
卸下来，当天花板的
高度较高的时候，可
以更换内径较大的环
形遮光件，减小灯珠
的出光角度的范围，
当天花板的高度较低
的时候，可以更换内
径较小的环形遮光
件，增大灯珠的出光
角度的范围，保证灯
光效果，一款筒灯可
以适用于多种高度不
同的天花板，保证防
眩目效果 |
| RD013柔性led发光
灯带连接件的研发 | led软发光灯带连接
件在实际使用中，当
其中一条灯带受拉扯
力时，单个翻盖的卡
扣容易松脱，导致灯
带也松脱，固定效果
不够好 | 已完成 | 研发出柔性led发光
灯带连接件 | 本项目研发的柔性
led发光灯带连接
件，与现有技术相
比，在使用时，将翻
盖的卡扣结构卡入卡
槽，由于两个翻盖的
齿结构相互啮合，两
个翻盖只能同步转
动，两个翻盖可以互
相限位，增强固定效
果，卡刺结构与灯带
卡紧，增强对灯带的
固定效果 |
| RD014具有快拆功能
的面板灯的研 | 现有的LED面板灯，
在需要更换或维修
LED灯时，需要将整
个面板灯都取下，拆
装过程繁琐，费时费
力，给维修带来不
便，且反复拆下整个 | 已完成 | 研发出具有快拆功能
的面板灯 | 本项目研发的具有快
拆功能的面板灯，与
现有技术相比，金属
灯体的外侧壁均匀设
置有若干个环壁鳍
片，金属灯体的内腔
底部以圆孔为中心对 |
| | 面板灯容易对安装基
体，如墙壁、天花板
等造成损伤，影响面
板灯的装配环境 | | | 称设置有若干个底鳍
片，LED灯体通过导
热膏固定在底鳍片
上；反光环的内壁均
匀设置有若干个反光
柱。通过底鳍片和导
热膏的配合使用，极
大地吸收LED灯的发
热量；通过反光柱的
反光作用，提高LED
灯的照射范围。具有
结构简单，设置合
理，制作成本低等优
点 |
| RD015led灯带拼接组
件及灯具的研发 | 现有灯带连接结构，
将转轴部与盒体配合
时，如果转轴部的长
度较短，转轴部与盒
体的圆槽配合过松，
会导致转轴部容易脱
落，如果转轴部的长
度较长，转轴部与盒
体的圆槽配合过紧，
虽然转轴部不容易掉
落，但在装配转轴部
时较为困难，很容易
掰断盒体，另外一种
可行方案是，将转轴
部与盒体设置为一体
件，但这样会导致盒
体制造起来较为困难 | 已完成 | 研发出led灯带拼接
组件及灯具 | 本项目研发的led灯
带拼接组件及灯具，
与现有技术相比，通
过将第一盖体和第二
盖体铰接，在壳体内
设置第一卡勾部和第
二卡勾部，在第一卡
勾部设置第一卡槽，
在第二卡勾部设置第
二卡槽，在安装时，
将第一盖体和第二盖
体翻折成V字形，然
后将第一盖体的端部
插入第一卡槽，将第
二盖体的端部插入第
二卡槽，最后将第一
盖体和第二盖体按平
成一字形，使得壳体
的凸起部卡入第一盖
体侧部的凹槽，实现
固定第一盖体，第二
盖体也被限位，完成
安装，从而省去现有
的转轴部结构，安装
较为方便，结构较为
简单，容易制造 |
| RD016一种连接方便
的灯带研发 | 传统的LED软灯带都
是固定长度，驱动与
灯带连接都是固定
的，使用起来非常不
便，不能按照使用的
长度任意截取，同时
也不方便生产 | 已完成 | 研发出一种连接方便
的灯带 | 本项目研发的一种连
接方便的灯带，与现
有技术相比，实现了
LED驱动电源和LED
软灯的连结，而且
LED软灯带和柔性塑
料外壳插头之间的连
接紧密固定，使用这
种LED软灯带的连
接，可以在使用LED
软灯带时，按照使用
长度的整米数任意截
取LED软灯，简单实
用，方便可靠 |
| RD017可调节安装位
置的吸顶灯的研发 | 在拆卸吸顶灯的过程
中，有可能会出现螺
丝刀掉落的情况，不
够安全，操作也较为 | 已完成 | 研发出可调节安装位
置的吸顶灯 | 本项目研发的可调节
安装位置的吸顶灯，
与现有技术相比，将
盖体盖在驱动组件 |
| | 麻烦。需要用力扳开
内腔壳，操作较为费
力，手指甲容易受
伤，内腔壳也容易受
磨损或受力过大而断
裂 | | | 上，锁紧件的第一延
伸部伸入外壳的第一
孔内，使得锁紧件的
第二延伸部伸入外壳
的第二孔内，然后转
动锁紧件，使第二延
伸部搭接于外壳的顶
部，外壳可以支撑起
锁紧件，盖体搭接于
支撑部上，锁紧件可
以支撑起盖体，实现
锁紧盖体，在拆卸
时，转动锁紧件，使
得第二延伸部与第二
孔对位，可将锁紧件
拔出第一孔，实现拆
卸，拆装操作方便 |
| RD018一种防水户外
灯的研发 | 现有的户外灯通过螺
钉将面盖和壳体固
定，螺钉暴露在外
部，户外灯接触到水
分或用于潮湿环境下
时，螺钉容易生锈，
导致结构变差，并
且，现有的户外灯的
防水性能还不够好，
外部的水液容易从面
盖与壳体之间的缝隙
渗入内部，导致内部
的电子器件短路 | 进行中 | 研发出一种防水的户
外灯 | 本项目研发的一种防
水的户外灯，与现有
技术相比，通过设置
卡接部和卡口部卡
接，省去螺钉连接，
户外灯没有螺钉外
露，保证面盖与壳体
连接稳定，在安装面
盖与壳体时也较为方
便；面盖与凸缘部贴
合，减小面盖与凸缘
部之间的缝隙，密封
件的第一环形部位于
环形凹槽内，减小缝
隙，第二环形部与平
台部贴合，减小缝
隙，第三环形部与第
二环形部抵接，隔绝
安装腔与外部连通，
增强防水性能，外部
的水液不容易进入安
装腔内，保证防水效
果 |
| 一种防干扰的退磁检
测电源电路的研发 | 本研发项目提供一种
防干扰的退磁检测电
源电路， | 已结案 | 解决目前多路LED驱
动电源模块输出叠加
应用容易受干扰的问
题。 | 提高了应用产品的可
靠性 |
| 一种晶圆叠加芯片封
装结构的研发 | 本研发项目提供的晶
圆叠加芯片封装结
构，通过将功率管晶
圆和主控晶圆叠加后
再固定于基岛上，在
基岛面积确定的情况
下，可以允许选型更
大面积的功率管晶
圆， | 已结案 | 提高产品的功率密度 | 丰富了公司产品线 |
| 一种低THD的至少两
段线性恒流驱动电路
的研发 | 本研发项目提供的低
THD的至少两段线性
恒流驱动电路，实时
反馈输入交流电压的
变化情况，通过特有 | 已结案 | 提高功率因数值并降
低THD值 | 丰富了公司产品线 |
