[年报]紫光国微(002049):2023年年度报告

时间：2024年04月18日 00:31:55 中财网

原标题:紫光国微:2023年年度报告

紫光国芯微电子股份有限公司
2023年年度报告
2024年 4月








2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人马道杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人（会计主管人员）张典洪声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2024年 4月 15日公司总股本 849,620,535股扣除公司回购专用证券账户持有的 6,396,000股后的总股数，即 843,224,535 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 6.80 元（含税），送红股 0股（含税），不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 10
第四节 公司治理............................................................................................................................... 28
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 44
第六节 重要事项............................................................................................................................... 45
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 52
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 58
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 59
第十节 财务报告............................................................................................................................... 62

备查文件目录

（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

（二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

（三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

以上文件均完整备置于公司董事会办公室。


释义

释义项	指	释义内容
紫光国微	指	紫光国芯微电子股份有限公司
智广芯	指	北京智广芯控股有限公司
紫光集团	指	紫光集团有限公司
紫光春华	指	西藏紫光春华投资有限公司，2023年 2月 7日更名为西藏紫光 春华科技有限公司。
同芯微电子	指	紫光同芯微电子有限公司
深圳国微电子	指	深圳市国微电子有限公司
唐山国芯晶源	指	唐山国芯晶源电子有限公司
唐山捷准芯测	指	唐山捷准芯测信息科技有限公司
北京分公司	指	紫光国芯微电子股份有限公司北京分公司
茂业创芯	指	西藏茂业创芯投资有限公司，2023年 4月 19日更名为西藏茂业 创芯科技有限公司
西安紫光国芯	指	西安紫光国芯半导体有限公司，2023年 4月 20日更名为西安紫 光国芯半导体股份有限公司
紫光同创	指	深圳市紫光同创电子有限公司
紫光新才	指	西藏紫光新才信息技术有限公司
SoPC	指	可编程片上系统（System On a Programmable Chip），指基于 FPGA解决方案的 SOC片上系统设计技术，将处理器、I/O口、 存储器以及其他功能模块集成到一片 FPGA内。
MOSFET	指	金属-氧化物半导体场效应晶体管（Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数 字电路的场效晶体管。
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《公司章程》	指	《紫光国芯微电子股份有限公司章程》

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	紫光国微	股票代码	002049
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	紫光国芯微电子股份有限公司
公司的中文简称	紫光国微
公司的外文名称（如有）	Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）	GUOXIN MICRO
公司的法定代表人	马道杰
注册地址	河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路 1008号
注册地址的邮政编码	064100
公司注册地址历史变更情况	经公司 2022年第二次临时股东大会审议通过，2022年 12月，公司 注册地址由“河北省玉田县无终西街 3129号”变更为“河北省唐山 市玉田县玉田镇玉月路 1008号”。
办公地址	河北省唐山市玉田县玉田镇玉月路 1008号
办公地址的邮政编码	064100
公司网址	www.gosinoic.com
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	杜林虎	阮丽颖
联系地址	河北省唐山市玉田县玉田镇玉月 路 1008号	北京市海淀区知春路 7号致真大 厦 B座 16层
电话	0315-6198161	010-56757310
传真	0315-6198179	010-56757366
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址	《中国证券报》；巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）
公司年度报告备置地点	公司董事会办公室

四、注册变更情况

统一社会信用代码	911302006010646915
公司上市以来主营业务 的变化情况（如有）	2005 年公司上市时，主营业务为压电石英晶体元器件的开发、生产和销 售。2011年起，公司开始自筹资金建设 LED蓝宝石衬底生产线，进入 LED 产业领域。2012 年，公司实施重大资产重组，收购了紫光同芯微电子有限 公司和深圳市国微电子有限公司，将主营业务拓展至集成电路领域。
历次控股股东的变更情 况（如有）	2010 年 6 月，公司控股股东由唐山晶源科技有限公司变更为同方股份有限 公司，实际控制人由自然人阎永江先生变更为清华控股有限公司。2016 年 4 月，公司控股股东由同方股份有限公司变更为西藏紫光春华投资有限公 司，公司实际控制人不变，仍为清华控股有限公司。2022 年 7 月，北京智 广芯控股有限公司成为公司间接控股股东，公司变更为无实际控制人。

五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	北京市东城区朝阳门北大街 8号富华大厦 A座 9层
签字会计师姓名	刘景伟、王宏疆

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标

	2023年	2022年	本年比上年 增减	2021年
营业收入（元）	7,565,369,089.74	7,119,905,165.64	6.26%	5,342,115,108.65
归属于上市公司股东的净利润 （元）	2,530,703,220.87	2,631,891,288.93	-3.84%	1,953,785,798.57
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润（元）	2,391,139,937.49	2,461,920,189.21	-2.88%	1,795,845,590.84
经营活动产生的现金流量净额 （元）	1,771,932,435.95	1,726,500,665.66	2.63%	1,192,512,797.99
基本每股收益（元/股）	2.9915	3.0978	-3.43%	2.2998
稀释每股收益（元/股）	2.9886	3.0904	-3.29%	2.2998
加权平均净资产收益率	23.80%	31.06%	-7.26pct	31.94%
	2023年末	2022年末	本年末比上 年末增减	2021年末
总资产（元）	17,533,863,456.61	15,328,754,125.82	14.39%	11,592,248,343.89
归属于上市公司股东的净资产 （元）	11,654,170,100.78	9,703,075,490.59	20.11%	7,243,496,083.31

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
八、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	1,540,705,013.10	2,193,835,167.20	1,907,901,749.30	1,922,927,160.14
归属于上市公司股东的净利润	583,817,553.64	808,386,321.57	638,799,073.86	499,700,271.80
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	542,826,780.28	779,714,733.12	599,564,622.74	469,033,801.35
经营活动产生的现金流量净额	181,202,860.35	968,058,740.07	32,081,184.42	590,589,651.11

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
单位：元

项目	2023年金额	2022年金额	2021年金额	说明
非流动性资产处置损益（包括已计提 资产减值准备的冲销部分）	4,824,306.79	564,505.52	33,270,143.56
计入当期损益的政府补助（与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外）	114,510,922.45	169,680,563.30	79,489,171.77
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外，非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益	29,377,855.89	-7,191,649.32	23,186,664.13
单独进行减值测试的应收款项减值准 备转回	10,141,574.85	17,971,478.72	2,085,720.30
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出	760,344.97	-473,239.77	35,391,048.86
减：所得税影响额	15,056,558.53	8,981,170.87	14,820,139.21
少数股东权益影响额（税后）	4,995,163.04	1,599,387.86	662,401.68
合计	139,563,283.38	169,971,099.72	157,940,207.73	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
1、行业情况
集成电路产业作为新质生产力的代表和数字经济的基石，是关系国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。受宏观经济等多重复杂因素影响，2023年全球半导体产业持续低迷，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额总计 5268亿美元，相对 2022年的历史高点下滑 8.2%。中国集成电路产业持续稳定发展，国家统计局数据显示，2023 年全国集成电路产量 3,514 亿块，同比增长 6.9%。根据海关总署公布的数据，2023年集成电路进口数量为4,796亿个，同比下降10.89%；进口金额为24,590.68亿元，同比下降 10.6%；出口数量为 2,678亿个，同比下降 1.82%；出口金额为 9,567.71亿元，同比下降 5.0%。

2、公司的行业地位
公司在集成电路设计领域深耕二十余年，在研发能力、核心技术、供应链和客户资源等方面积累形成了体系化的竞争优势，已成为国内集成电路设计企业龙头之一。在智能安全芯片和特种集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。公司 SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在金融IC卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机 SE芯片市场份额均为国内领先。

同时，公司是国内特种集成电路的重要供应商之一，用户遍及各相关领域。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以特种集成电路、智能安全芯片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

（一）主要业务板块
报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600 多个品种，同时可以为用户提供 ASIC/SOC 设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

2、智能安全芯片业务
主要包括以 SIM卡芯片、金融 IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以 POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。

3、石英晶体频率器件业务
产品覆盖石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。

（二）经营情况回顾
2023年，受宏观经济增长放缓、全球贸易摩擦、行业需求复苏不及预期等多重因素影响，公司下游需求下滑明显。面对复杂的外部形势和严峻的市场环境，公司保持战略定力、稳中求进，多措并举应对市场挑战，实现了经营业绩的总体稳定。同时，公司持续加大新技术、新产品开发投入，不断提升运营效率、管理效能，综合竞争优势进一步巩固，为公司持续高质量发展奠定了扎实基础。

2023年度，公司实现营业收入 75.65亿元，较上年同期增长 6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润 25.31亿元，较上年同期下降了 3.84%。经营活动产生的现金流量净额 17.72亿元，较上年同期增长 2.63%。截至 2023年 12月 31日，公司归属于上市公司股东的净资产116.54亿元，较上年同期增长 20.11%。

报告期内，公司持续强化科技赋能，巩固行业领先优势。全年研发投入 16.33 亿元，较上年同期增长30.68%，占营业收入比例21.58%；全年取得各类专利授权共149项。本年度，特种集成电路业务方面，公司新推出了工业级产品系列和耐辐照产品系列；特种存储器、特种专用处理器、特种 FPGA和系统级芯片等新产品的研发和市场推广进展顺利；模拟产品完成大量新产品研发，随着更多产品方向的布局，将形成完备的模拟产品体系。同时，公司已攻克低纹波开关电源控制技术，实现了特种以太网交换电路设计关键技术的突破。智能安全芯片业务方面，公司建立符合汽车功能安全最高等级“ASIL D”级别的车规级产品开发和管理流程体系；携手英特尔开发 Strongbox，通过集成 THD89安全芯片，助力 Celadon平台提升安全应用能力；发布了全球首款专为智能 POS定制的 eSIM解决方案。晶体业务方面，小尺寸、高基频产品的研发及产业化不断推进，TSX Crystal、OSC1612 产品研发成功；基于Q-MEMS的 OSC差分超高基频产品实现量产。

报告期内，公司对业务体系、管理体系进行梳理完善，进一步聚焦核心主业、优化资源配置、调整组织结构、降低管理成本、提升管理效率。启动紫光青藤、紫光芯能、紫光安芯三家业务公司的股权调整和无锡紫光微电子的清算注销；完成唐山晶源电子的股权转让，注销西藏拓展创芯、西藏微纳芯业两家闲置资产运营平台。另外，新设无锡紫光集电、成都国微物业，支持核心业务、重要资产的发展和管理需求。同时，公司进一步明确管理总部的职责定位，清理其承担的超级 SIM卡等经营性业务，强化其战略规划、服务赋能、风险管控等职能，调整部门设置和人员配置，优化管理与审批流程，公司整体运营能力不断提升。

报告期内，公司持续完善公司治理，坚持责任担当，致力于公司高质量发展和价值提升，积极回报投资者，主动履行社会责任。年度内，公司顺利完成董事会、监事会换届工作，加强、充实了高级管理团队；实施完成总额 6亿元的股份回购工作，积极维护公司价值和广大投资者的利益。此外，公司再次获深圳证券交易所信息披露考评 A级评价；荣登“第五届新财富最佳上市公司”榜单；荣获《证券时报》“中国上市公司投资者关系天马奖”以及“全景投资者关系金奖-杰出 IR团队”；入选“2022年度中国上市公司健康指数百强”。

（三）各业务板块情况
1、特种集成电路业务
报告期内，公司优化生产流程、加强质量控制、提升生产自动化水平，公司的生产能力、生产效率持续改善，供应能力和客户响应速度得到明显提升。同时，公司加强研发管理，激发创新活力，各个系列的新产品研发工作高质量推进，并进一步扩展产品等级，新推出工业级产品系列和耐辐照产品系列。这些新产品的推广应用，将进一步增强公司的核心竞争力，为公司带来新的业绩增长点。

公司的 FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种 Nand Flash已推向市场，特种新型存储器已完成研制。网络及接口产品紧跟客户需求，持续升级现有系列产品，推出三类新产品，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。

以特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的 RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用 MCU、图像 AI智能芯片、数字信号处理器 DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端 MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。

在模拟产品领域，公司在模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向均完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。同时新布局多个模拟产品方向，将持续投入，以形成完备的模拟产品体系，配合公司其他核心器件，为客户提供特种行业最全面的整体解决方案。

2、智能安全芯片业务
报告期内，公司智能安全芯片业务在产品技术、市场拓展方面不断取得新突破，质量管控力度进一步加强，经营效率持续提升，实现了销售收入和利润的较大幅度增长，海内外市场地位持续攀升。

报告期内，公司持续深耕电信 SIM 卡市场，取得在全球 SIM 卡芯片市场的领先地位。

公司与合作伙伴共同推出了 eSIM 一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了 GSMA的 SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。

此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规 SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和 Tier1，实现量产装车。公司加入 WPC（无线充电联盟，Wireless Power Consortium）成为 MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于 R52+内核 MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。

3、晶体业务
报告期内，受行业周期性下行、客户去库存导致采购节奏放缓等不利影响，以消费类电子为代表的市场需求疲软，行业竞争激烈，公司晶体产品销量和售价均持续走低，导致营业收入随之下降。公司积极应对市场变化，持续拓展网络通信、车用电子、工业控制等重点领域，国内市场占有率得到明显提升。

报告期内，公司持续加强小型化、高频化、高精度产品及产业化关键共性技术研发，SMD1612 OSC超小尺寸振荡器等产品研发成功，市场竞争力进一步提升。“5G通信模块用高基频石英晶体振荡器”产业化项目顺利通过验收，为高质量发展蓄势赋能。年度内，国芯晶源被认定为国家企业技术中心、国家知识产权优势企业、河北省技术创新示范企业，并荣获河北省科学技术进步奖、河北省科学技术合作奖、河北省首届专利奖、河北省政府质量奖等荣誉。

三、核心竞争力分析
1、产品与技术优势
公司在智能安全芯片、特种集成电路、石英晶体频率器件等业务领域拥有深厚的研发及产业化能力，曾获得多项国家及省部级科学技术奖项，打造了诸多经典产品及解决方案，深受客户信任。报告期内，公司保持研发投入强度，核心技术和关键产品持续迭代，公司全年取得各类专利授权 149项。

在智能安全芯片领域，公司掌握近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等多项核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司产品通过银联芯片安全认证、国密二级认证、国际 SOGIS CC EAL、ISCCC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证，以及 AEC-Q100车规认证和ASIL D 产品认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。在特种集成电路领域，公司处于行业领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品得到广泛应用，获得市场的广泛认可。在石英晶体频率器件领域，公司拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，更突破 Q-MEMS光刻技术，产品品类齐全，数字化生产能力领先。

2、市场及供应链优势
公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，产品销往全球市场，在行业内具有广泛的品牌影响力和知名度。智能安全芯片、特种集成电路业务在细分行业的市场占有率均名列前茅，覆盖行业主要客户。在供应链方面，公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期、稳定的合作伙伴关系，近年来通过自建封测产线，进一步提升了供应链保障能力。

3、人才及团队优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。公司核心团队稳定，报告期末，公司研发人员占比达 50%以上，其中硕士及以上学历占比近 50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，持续构建和完善多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

四、主营业务分析
1、概述
报告期内，公司实现营业收入 756,536.91万元，较上年同期增长 6.26%；实现归属于上市公司股东的净利润 253,070.32万元，较上年同期下降 3.84%。其中，集成电路业务实现营业收入732,988.65万元，占公司营业收入的96.89%，电子元器件业务实现营业收入18,539.21万元，占公司营业收入的 2.45%。截至 2023年 12月 31日，公司总资产 1,753,386.35万元，同比增长 14.39%；归属于上市公司股东的所有者权益 1,165,417.01万元，同比增长 20.11%。

2、收入与成本
（1）营业收入构成
单位：元

	2023年		2022年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	7,565,369,089.74	100%	7,119,905,165.64	100%	6.26%
分行业
集成电路	7,329,886,487.35	96.89%	6,804,290,842.35	95.57%	7.72%
电子元器件产品	185,392,124.47	2.45%	287,392,721.72	4.04%	-35.49%
其他	50,090,477.92	0.66%	28,221,601.57	0.40%	77.49%
分产品
特种集成电路	4,487,542,304.32	59.32%	4,724,524,412.54	66.36%	-5.02%
智能安全芯片	2,842,344,183.03	37.57%	2,079,766,429.81	29.21%	36.67%
晶体元器件	185,392,124.47	2.45%	287,392,721.72	4.04%	-35.49%
其他	50,090,477.92	0.66%	28,221,601.57	0.40%	77.49%
分地区
境内	6,761,621,566.88	89.38%	6,482,829,001.01	91.05%	4.30%
境外	803,747,522.86	10.62%	637,076,164.63	8.95%	26.16%
分销售模式
直销	7,363,557,074.67	97.33%	6,934,134,460.48	97.39%	6.19%
经销	201,812,015.07	2.67%	185,770,705.16	2.61%	8.64%

（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
集成电路	7,329,886,487.35	2,732,904,398.96	62.72%	7.72%	16.55%	-2.82pct
电子元器件	185,392,124.47	168,650,798.09	9.03%	-35.49%	-19.30%	-18.25pct
分产品
特种集成电路	4,487,542,304.32	1,201,924,984.73	73.22%	-5.02%	-2.44%	-0.70pct
智能安全芯片	2,842,344,183.03	1,530,979,414.23	46.14%	36.67%	37.57%	-0.35pct
晶体元器件	185,392,124.47	168,650,798.09	9.03%	-35.49%	-19.30%	-18.25pct
分地区
境内	6,711,531,088.96	2,566,110,271.93	61.77%	3.98%	15.47%	-3.80pct
境外	803,747,522.86	335,444,925.12	58.26%	26.16%	1.19%	10.29pct
分销售模式
直销	7,313,466,596.75	2,704,929,345.60	63.01%	5.90%	12.09%	-2.05pct
经销	201,812,015.07	196,625,851.45	2.57%	8.64%	39.90%	-21.77pct

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ?不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入

行业分类	项目	单位	2023年	2022年	同比增减
集成电路	销售量	颗	3,656,836,983	2,754,427,039	32.76%
	生产量	颗	3,752,385,768	3,063,672,744	22.48%
	库存量	颗	830,657,954	735,109,169	13.00%
电子元器件	销售量	只	447,823,446	476,883,404	-6.09%
	生产量	只	418,079,902	497,164,348	-15.91%
	库存量	只	47,105,802	76,849,346	-38.70%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
集成电路业务销售量增加主要为智能安全芯片业务出货量增加所致。同时，特种集成电路业务规模本报告期保持稳定，销售量有小幅下降。

报告期末，电子元器件业务库存量较上年同期减少，主要是由于受市场需求不足影响，产量下降所致。

（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5）营业成本构成
单位：元

行业分类	项目	2023年		2022年		同比增减
		金额	占营业成 本比重	金额	占营业成 本比重
集成电路	材料及加工费用	2,468,476,962.10	90.32%	2,127,667,326.35	90.74%	16.02%
集成电路	人工费用	150,346,163.91	5.50%	139,620,325.25	5.95%	7.68%
集成电路	制造费用	114,081,272.95	4.17%	77,539,840.18	3.31%	47.13%
电子元器件	材料及加工费用	87,165,895.63	51.68%	138,505,812.00	66.28%	-37.07%
电子元器件	人工费用	31,850,650.36	18.89%	31,061,351.15	14.86%	2.54%
电子元器件	制造费用	49,634,252.10	29.43%	39,413,848.56	18.86%	25.93%

说明
集成电路制造费用增加主要系固定资产折旧及测试等辅材消耗、测试费用增加所致。

（6）报告期内合并范围是否发生变动
本年度，公司合并财务报表范围内新增3家子公司，分别为：无锡紫光集电科技有限公司、无锡紫光集电半导体技术有限公司、成都国微物业服务有限公司，公司合并财务报表范围内减少3家子公司，分别为：唐山晶源电子有限公司、西藏拓展创芯科技有限公司、西藏微纳芯业科技有限公司。

（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	3,041,669,528.46
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	40.47%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户 1	1,048,204,274.38	13.95%
2	客户 2	802,200,635.99	10.67%
3	客户 3	410,430,010.12	5.46%
4	客户 4	392,706,238.25	5.23%
5	客户 5	388,128,369.72	5.16%
合计	--	3,041,669,528.46	40.47%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	2,071,636,897.25
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	56.62%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	16.17%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商 1	815,640,315.36	22.29%
2	供应商 2	591,604,863.46	16.17%
3	供应商 3	313,733,249.73	8.57%
4	供应商 4	188,351,500.57	5.15%
5	供应商 5	162,306,968.13	4.44%
合计	--	2,071,636,897.25	56.62%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元

	2023年	2022年	同比增减	重大变动说明
销售费用	288,260,162.10	272,485,963.93	5.79%
管理费用	314,617,696.79	239,550,507.53	31.34%	主要系本年管理人员增加致人工费 用上升以及为进一步提升内部管 理，信息化建设投入增加所致
财务费用	-28,268,528.81	-3,542,821.61	-697.91%	主要系公司资金规模增加及资金管 理收益提升，使利息收入增加所致
研发费用	1,421,455,360.31	1,210,761,663.04	17.40%

4、研发投入
公司研发人员情况

	2023年	2022年	变动比例
研发人员数量（人）	1,342	1,123	19.50%
研发人员数量占比	52.77%	50.20%	2.57pct
研发人员学历结构
本科	532	470	13.19%
硕士	620	501	23.75%
研发人员年龄构成
30岁以下	553	463	19.44%
30~40岁	592	490	20.82%

公司研发投入情况

	2023年	2022年	变动比例
研发投入金额（元）	1,632,852,338.98	1,249,465,538.21	30.68%
研发投入占营业收入比例	21.58%	17.55%	4.03pct
研发投入资本化的金额（元）	77,551,274.83	3,832,698.96	1,923.41%
资本化研发投入占研发投入的比例	4.75%	0.31%	4.44pct

公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
□适用 ?不适用
研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 ?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 ?不适用
5、现金流
单位：元

项目	2023年	2022年	同比增减
经营活动现金流入小计	7,310,659,410.85	7,178,312,147.90	1.84%
经营活动现金流出小计	5,538,726,974.90	5,451,811,482.24	1.59%
经营活动产生的现金流量净额	1,771,932,435.95	1,726,500,665.66	2.63%
投资活动现金流入小计	2,454,503,531.77	1,388,136,181.68	76.82%
投资活动现金流出小计	4,752,407,391.56	2,221,307,476.50	113.95%
投资活动产生的现金流量净额	-2,297,903,859.79	-833,171,294.82	-175.80%
筹资活动现金流入小计	828,512,487.05	1,329,921,416.73	-37.70%
筹资活动现金流出小计	1,089,174,003.57	1,434,931,660.41	-24.10%
筹资活动产生的现金流量净额	-260,661,516.52	-105,010,243.68	-148.22%
现金及现金等价物净增加额	-775,661,527.06	808,197,726.97	-195.97%

相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明
经营活动产生的现金流量净额较上年度基本持平。

投资活动产生的现金流量净额下降主要系本年公司为提高现金收益，购买的保本浮动收益银行理财产品和固定利率的大额存单较上年增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额下降主要系本年公司回购股份所致。

报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 □适用 ?不适用
五、非主营业务分析
单位：元

	金额	占利润总 额比例	形成原因说明	是否具有可持续性
投资收益	69,805,904.24	2.57%	主要系联营企业按权益法核算 形成的投资收益和银行理财产 品（交易性金融资产）收益	按权益法核算的投 资收益具有可持续 性
公允价值变动损益	17,415,249.02	0.64%	主要系公司持有的其他非流动 金融资产公允价值变动	是
资产减值	-64,287,961.84	-2.36%	主要系计提存货跌价损失	否
营业外收入	1,988,285.07	0.07%	主要系赔偿款违约金利得	否
营业外支出	-1,299,575.63	-0.05%	主要系违约金支出	否
信用减值损失	-9,661,582.49	-0.36%	系应收款项本期计提预期信用 损失	按信用风险特征组 合计算的预期信用 损失具有可持续性
其他收益	146,536,039.54	5.39%	系与日常经营活动相关的政府 补助	其中软件增值税退 税、集成电路行业 进项税额加计抵 减、个税手续费返 还具有可持续性
资产处置收益	190,208.37	0.01%	系固定资产处置收益	否

六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

	2023年末		2023年初		比重增减	重大变动说明
	金额	占总资产 比例	金额	占总资产 比例
货币资金	3,082,073,251.60	17.58%	4,092,173,560.99	26.70%	-9.12pct	主要系本年购买银行理财产品和大额 存单及回购股份致现金净流出较大
应收账款	4,326,673,013.07	24.68%	3,105,706,684.84	20.26%	4.42pct	主要系特种集成电路业务客户回款周 期延长所致
合同资产	24,422,044.54	0.14%	30,700,323.58	0.20%	-0.06pct
存货	2,513,397,546.21	14.33%	2,213,238,094.35	14.44%	-0.11pct
投资性房地产	392,858,572.76	2.24%	402,316,892.24	2.62%	-0.38pct
长期股权投资	506,397,226.81	2.89%	447,336,678.26	2.92%	-0.03pct
固定资产	502,508,382.64	2.87%	384,001,731.72	2.51%	0.36pct
在建工程	32,859,937.53	0.19%	47,392,311.96	0.31%	-0.12pct
使用权资产	50,689,886.92	0.29%	16,990,319.78	0.11%	0.18pct
短期借款	37,932,208.62	0.22%		0.00%	0.22pct
合同负债	769,482,469.04	4.39%	802,625,003.65	5.24%	-0.85pct
长期借款	144,000,000.00	0.82%	439,000,000.00	2.86%	-2.04pct	主要系将一年内到期的长期借款转为 一年内到期的非流动负债列报所致。
租赁负债	29,970,308.64	0.17%	11,697,186.98	0.08%	0.09pct
交易性金融资产	1,041,584,071.23	5.94%	0.00	0.00%	5.94pct	系购买保本浮动收益的银行理财产品 增加所致
应收票据	1,844,552,858.06	10.52%	2,296,809,601.47	14.98%	-4.46pct	主要系特种集成电路业务本年票据结 算量减少以及上年末票据本年到期所 致
预付款项	248,013,614.16	1.41%	436,342,561.04	2.85%	-1.44pct
一年内到期的非 流动资产	206,809,917.85	1.18%	0.00	0.00%	1.18pct
其他流动资产	719,243,249.44	4.10%	43,557,829.92	0.28%	3.82pct	主要系购买的期限不超过一年的大额 存单所致
无形资产	319,746,217.68	1.82%	376,843,148.76	2.46%	-0.64pct
其他非流动资产	698,232,938.50	3.98%	591,789,953.38	3.86%	0.12pct
应付票据	296,904,296.54	1.69%	456,729,546.93	2.98%	-1.29pct
应付账款	1,165,488,308.60	6.65%	897,634,539.29	5.86%	0.79pct
应付职工薪酬	794,052,487.48	4.53%	718,288,463.78	4.69%	-0.16pct
应交税费	218,961,405.79	1.25%	92,278,589.68	0.60%	0.65pct
一年内到期的非 流动负债	383,261,312.44	2.19%	70,453,436.15	0.46%	1.73pct
其他流动负债	180,573,315.00	1.03%	325,682,260.97	2.12%	-1.09pct
应付债券	1,367,572,808.87	7.80%	1,321,572,037.48	8.62%	-0.82pct
递延收益	123,250,000.00	0.70%	54,090,066.30	0.35%	0.35pct
其他非流动负债	115,000,000.00	0.66%	175,000,000.00	1.14%	-0.48pct

境外资产占比较高 （未完）