[年报]长电科技(600584):江苏长电科技股份有限公司2023年年度报告
原标题:长电科技:江苏长电科技股份有限公司2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人郑力、主管会计工作负责人徐阳及会计机构负责人（会计主管人员）倪同玉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本公司拟以总股本1,788,827,976股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），共分配红利178,882,797.60元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2023年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 如在本议案审议通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，因股权激励授予股份行权等事项使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将具体调整并披露。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节管理层讨论与分析”中公司关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险部分。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9 第四节 公司治理........................................................................................................................... 26 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 45 第六节 重要事项........................................................................................................................... 51 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 63 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 69 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 70 第十节 财务报告........................................................................................................................... 71
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。基于以上因素，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少，相关指标也呈不同比率下降，包括：基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益。 公司积极应对市场变化，持续强化以应用为核心的创新发展模式，优化业务结构，促进聚焦于高性能先进封装的产品升级转型，同时继续加大精益智造和降本增效力度，经营业绩逐季回暖反弹。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，公司在全球经济形势复杂多变、半导体行业周期低迷的背景之下，同心协力深度挖潜，加大预算执行管控力度，紧密追踪落实降本增效及产能利用率提升各项措施，保持公司盈利能力和现金流获取能力的稳定，并实现了业绩逐季提升。董事会积极支持经营团队坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，持续在产品，技术，服务及精益生产上提升，全年实现营业收入296.6亿元，归属于上市公司股东的净利润14.7亿元。全年自由现金流达人民币13.7亿元，已连续四年实现正自由现金流。 1、强化落实降本增效，优化供应链管理。 公司强化集团资本支出的审核机制并设定标准评估项目，通过各关联部门协同，优化投资方案，合理控制投资风险，最大化提高投资回报率和设备利用率。公司推动战略与执行一体化的集团供应链管理模式，充分整合各工厂的需求，发挥集中采购的优势，优化供应商资源，降低成本，提高整个供应链的竞争力和可持续发展水平。 2、布局高增长产品领域，持续优化业务结构。 报告期内公司汽车业务实现营收超 3亿美金，同比增长 68%；为进一步拓展汽车电子业务，公司设立了长电科技汽车电子（上海）有限公司，打造中国国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂。报告期，公司成立工业和智能应用事业部，聚焦于大算力和存储应用、功率器件和能源系统、AI边缘终端应用、传统封装形式升级四大领域。另外，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房已如期封顶，计划2024年上半年开始设备进场。 3、加大研发投入，拓展市场份额。 公司继续加大研发费用投入，加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局，开发出更多符合市场需求的产品，进一步拓展市场份额。2023年，公司继续保持在封装测试知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。 4、落实人才战略，提升品牌形象。 2023年，公司推出了“长电核心人才训练营”等项目，为公司中长期发展提供各层级人才保障。由公司牵头政府支持建设的中国第一所全面科普半导体封测技术历史的“封测博物馆”也于2023年在江阴正式开馆。博物馆展现了行业历程与技术创新，提升行业认知与社会影响力、科普教育与专业培训，促进企业与社会互动，不断提升芯片成品制造在产业中的地位和影响力。公司继续加强环境保护和可持续发展工作，致力于降低生产过程中的环境污染和碳排放，通过优化生产工艺、推广清洁能源、加强废弃物处理与资源回收等措施，实现了经济效益和环境效益的双赢，并首次完成集团年度ESG合规报告，在公司官网公开披露。 二、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。 1、半导体市场情况 2023年受到全球经济衰退的影响，全球消费电子市场疲软，全球半导体市场处于行业下行周期。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，预计 2023年全球半导体市场规模为 5,200亿美元，同比下降 9.4%；从地区看，预计 2023年美洲、日本和亚太地区同比分别下降 6.1%、2.0%、14.4%，欧洲市场同比增长 5.9%。 随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，预计 2024年全球半导体市场将重回增长轨道。从应用端看，存储器市场将成为2024年半导体市场复苏最主要的推动力，WSTS预计其市场将高速增长，同比涨幅为44.8%。另外，据市场调查机构IDC数据，预计到2027年全球人工智能总投资规模将达到4,236亿美元，近5年复合年增长率为26.9%。其中中国将达到381亿美元，占全球总投资9%。IDC数据也显示，2023年第四季度全球传统PC出货量略高于预期，出货量近6,710万台，比去年下降2.7%。市场萎缩似乎已经触底，预计将在2024年实现增长。同时，IDC预估2024年全球智能手机出货量12亿部， 同比增长2.8%；其表示大模型技术将推动手机进入AI时代，预计2024年全球新一代AI手机出 货量将达到1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。 从全球半导体产业发展的历史情况来看，半导体产业具有一定的周期性。 2、公司的行业地位 根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2023年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技以 预估 294亿元营收在全球前十大 OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多 元化团队、国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模、运营效率等方面占有明显领先优 势。 从近五年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的份额，其中前三大 OSAT厂商依然 把控半壁江山，市占率合计超过 50%。 3、 半导体行业上下游情况： 集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。 集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。 三、报告期内公司从事的业务情况 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、汽车电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 最近几年公司加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。公司 2023年度营业收入按市场应用领域划分情况：通讯电子占比 43.9%、消费电子占比 25.2%、运算电子占比 14.2%、工业及医疗电子占比 8.8%、汽车电子占比 7.9%，与去年同期相比通讯电子增长 4.6个百分点，消费电子下降 4.1个百分点，运算电子下降 3.2个百分点，工业及医疗电子下降0.8个百分点，汽车电子增长 3.5个百分点。 公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）全球领先的集成电路制造和技术服务提供商 长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。 公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。 （二）聚焦关键应用领域，面向全球市场，提供高端定制化封装测试解决方案和配套产能 长电科技聚焦关键应用领域，在 5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥? 有行业领先的半导体先进封装技术（如 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及 XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。 在云计算领域，由于 5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于上升期。公司在大颗 fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸 fcBGA产品工程与量产能力。 ? 在高性能先进封装领域，公司推出的 XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向 Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电? 科技 XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。 在汽车电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规市场，销售，技术，生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，站在客户视角，充分理解客户，满足客户需求，以此规划和运营汽车电子业务，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与 Tire1/OEM厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有价格竞争力的车规芯片封测解决方案，持续扩大业务版图，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司已加入国际 AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。公司海内外六大生产基地工厂全部通过 IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。本报告期，公司于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至 48亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。 在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有 20多年 memory封装量产经验，16层 NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。 在功率及能源应用领域，公司与头部用户紧密合作，持续投入资源和技术创新。公司扩大第三代半导体功率器件及模块产能，不断拓展 TOLL、TO263-7、TO247-4开尔文封装形式，开发底部、顶部和双面散热等新型散热结构，应用银烧结和 DBC等先进工艺。公司聚焦垂直供电模块VCORE，其通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少电能损耗，在 AIGC服务器电源中炙手可热。公司已在 VCORE模块的封装材料、结构、热管理、制造工艺以及技术服务等方面积累了丰富经验。 在 5G移动终端领域，公司深度布局高密度异构集成 SiP解决方案，配合多个国际、国内客户完成多项 5G及 WiFi射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端 5G移动终端，通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的 1.5倍；在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。移动终端用毫米波天线 AiP产品等已进入量产阶段。 在智能应用/IoT物联网领域，公司拥有全方位解决方案。公司涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及高端封装类型；产能充足、交期短、质量好，公司可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。 公司通过与全球客户深入合作磨练出的工艺技术核心能力，形成差异化竞争优势。 （三）拥有雄厚的工程研发实力和多样化的高技术含量专利 公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。 公司拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。本报告期，公司共获得境内外专利授权 121件，其中发明专利 98件（境外发明专利 48件）；共新申请专利 528件。截至本报告期末，公司拥有专利 3,013件，其中发明专利 2,464件（在美国获得的专利为 1,455件）。 （四）拥有稳定的全球多元化优质客户群 公司业务拥有广泛的地区覆盖，在全球拥有稳定的多元化优质客户群，客户遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者。公司在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，并且接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封测服务。 （五）拥有国际化领导团队和卓越的运营能力 公司拥有具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力的领导团队，在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。 公司通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局 5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，持续推进全球战略布局，国际影响力不断提升。 五、报告期内主要经营情况 报告期内,公司全年实现营业收入296.61亿元，同比减少12.15%；实现归属于上市公司股东的净利润14.71亿元，同比减少54.48%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：/ 销售费用变动原因说明：/ 管理费用变动原因说明：/ 财务费用变动原因说明：主要系境外单体外汇融资价格上涨及汇兑收益相较于去年同期下降；而集团加强银企合作，推进对境内银行存款利率调整及本金增加，带来利息收入上升，抵消部分不利影响 研发费用变动原因说明：/ 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：/ 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系投资银行短期理财产品由净流出转为净流入，同时投资固定资产付现减少 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系借款增加，同时收到2022年股权激励计划中股票期权行权款及收到长电汽车电子股东缴款 投资收益变动原因说明：主要系报告期投资联营企业按权益法确认的投资损失增加，且上期处置子公司产生收益 公允价值变动收益变动原因说明：主要系报告期远期结售汇产生收益，而上期为损失 信用减值损失变动原因说明：主要系上年收回客户逾期货款 资产减值损失变动原因说明：主要系强化材料采购管理，计提存货跌价准备减少 资产处置收益变动原因说明：主要系设备相关固定资产处置减少 营业外收入变动原因说明：主要系上期收到诉讼和解金 营业外支出变动原因说明：主要系对外捐赠增加 收到的税费返还变动原因说明：主要系收到增值税退税减少 收回投资收到的现金变动原因说明：主要系收回银行短期理财产品投资款增加 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额变动原因说明：主要系处置资产收现减少 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额变动原因说明：主要系上年同期处置新基公司 支付其他与投资活动有关的现金变动原因说明：主要系报告期长电汽车电子支付厂房建设项目履约保证金 吸收投资收到的现金变动原因说明：主要系收到2022年股权激励计划中股票期权行权款及收到成立合资公司长电汽车电子股东缴款 取得借款收到的现金变动原因说明：主要系借款增加 偿还债务支付的现金变动原因说明：主要系到期偿付借款增加 支付其他与筹资活动有关的现金变动原因说明：主要系租赁付款减少 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司主营业务收入295.52亿元，同比减少12.13%；主营业务成本255.65亿元，同比减少8.53%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
(2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
(3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元
成本分析其他情况说明 单位：万元
(5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 √适用 □不适用 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化，主要涉及设立长电汽车电子、注销芯长电子、注销达仕新能源、注销STATS ChipPAC (Thailand) Limited。 于2023年2月6日，子公司江阴达仕新能源科技有限公司完成注销登记。 于2023年4月24日，子公司长电科技管理有限公司与上海新芯产业私募投资基金合伙企业（有限合伙）在上海临港新片区设立合资公司长电科技汽车电子（上海）有限公司，注册资本为人民币4亿元，长电管理出资人民币3.14亿元，占注册资本的78.5%，长电汽车电子主营业务为技术服务、技术开发等。公司于2023年10月27日召开的第八届董事会第四次会议、于2024年2月 5日召开的 2024年第一次临时股东大会审议通过了《关于对控股子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司增资暨关联交易的议案》，同意由长电管理联合产业基金二期、国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资人民币44亿元，其中长电管理增资人民币23.26亿元。增资完成后，长电汽车电子注册资本为人民币48亿元，长电管理合计出资人民币26.4亿元，占注册资本的55%。 于2023年8月7日，子公司STATS ChipPAC (Thailand) Limited完成注销登记。 于2023年12月22日，子公司江阴芯长电子材料有限公司完成注销登记 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额1,503,078.13万元，占年度销售总额50.68%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00 %。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额1,019,405.26万元，占年度采购总额52.13%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 3. 费用 √适用 □不适用
4. 研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
(2).研发人员情况表 √适用 □不适用
(3).情况说明 √适用 □不适用 2023年度公司研发投入集中在高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频 SiP/AiP、汽车电子等新兴高增长市场。公司完成新一代毫米波 AiP方案及 WiFi和 5G射频模组的开发并投入生产。 在 2.5D高性能先进封装领域，公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，并已在集团旗下不同的子公司实现生产。汽车电子方面，利用扇出型封装的雷达 AiP芯片研发取得突破，公司设计服务射频实验室和客户合作进行了多个设计验证。目前公司可以通过半固化片有机基板类 FCCSP型封装和聚酰亚胺再布线类扇出型封装给汽车雷达提供多种定制高性能封装解决方案，增强了公司在汽车传感器领域的优势。随着公司临港汽车电子工厂的建设，集团同步在江阴工厂建立了汽车芯片封装中试线，专注于实施车用高速运算集成电路以及新能源车用电驱功率模块的完整封装解决方案，包括自动化生产能力提升和产品全流程可追溯等方案，在 SiC的高功率模块方面，目前已启动完整 SiC模块封装产线搭建工作，预计将在 2024年上半年完成，并于下半年提供新能源汽车电驱核心模块样品给到客户。 考虑到 5G/6G网络在各应用领域的积极部署和研发，2024年长电科技将继续聚焦在具备全球领先的射频测试能力的下一代封装技术，实现差异化竞争。在高性能运算市场，将进一步推广? XDFOI技术，并投入 3D、存储芯片和光电合封（CPO）的封装研发。汽车电子领域，公司持续高功率模块、雷达、激光雷达及高性能 ADAS芯片的封装和测试研发投入。 (4).研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 5. 现金流 √适用 □不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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