[年报]颀中科技(688352):合肥颀中科技股份有限公司2023年年度报告
原标题:颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司2023年年度报告 合肥颀中科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人杨宗铭 、主管会计工作负责人余成强 及会计机构负责人（会计主管人员）王媛媛声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基准向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），截至2023年12月31日，公司总股本118,903.7288万股，以此计算合计拟派发现金红利118,903,728.80元（含税）。2023年度公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。 公司2023年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议及第一届监事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析.............................................................................................. 11 第四节 公司治理............................................................................................................ 32 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ........................................................................ 50 第六节 重要事项............................................................................................................ 57 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 93 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................... 101 第九节 债券相关情况................................................................................................... 101 第十节 财务报告.......................................................................................................... 102
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.报告期末，公司归属于上市公司股东的净资产较上年同期增长80.88%，主要系首次公开发行股票募集资金到位及经营积累所致。 2.报告期末，公司总资产较上年同期增长48.31%，主要系首次公开发行股票募集资金到位及经营积累所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1□适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 从全球半导体市场来看，2023年，受终端消费电子市场需求疲软，整体增速放缓影响，全球半导体市场面临较大压力。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据统计，2023年全球半导体行业销售规模为 5,268亿美元，较 2022年下降 8.2%；2023年下半年全球半导体行业销售额有所回升，其中 2023年第四季度销售额为 1,460亿美元，较 2022年第四季度增长 11.6%。全年呈现“前冷后热”下半年逐步回暖的态势。 从中国大陆半导体市场来看，虽然 2023年中国大陆半导体产业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，但国内庞大的市场表现出较强的发展韧性和潜力，产业规模持续扩大，产业高质量发展稳步推进。2023年，中国大陆集成电路产量 3,514亿块，同比增长6.9%。在技术创新不断涌现、产业生态系统继续完善、政策支持持续加码等多方面的作用下，中国大陆半导体产业取得了较快进步，同时受益于物联网、5G、人工智能、新能源车等新兴技术的快速发展，大陆市场对于半导体产品的需求将会进一步增加。 具体到显示驱动芯片领域，一是随着全球面板供应链的转移，中国大陆面板厂商近年逐渐占据多数全球市场份额并奠定全球面板制造中心的行业地位，进而带动中上游的全套产业链发展；二是国内几家新兴的显示驱动芯片设计厂商的加入，并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高，完善了国内显示驱动芯片行业的产业链，实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化。三是近年来国家出台了一系列政策，支持鼓励显示驱动芯片产业的持续发展，尤其是针对超高清视频、虚拟现实、新型显示重点发展应用领域，比如 《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年)》要求推进 4K以上新型微显示器件的规模量产开发配套显示驱动芯片，上述行业积极变化和政策支持为公司经营业绩持续提升提供坚实基础。 1.公司主营业务情况 公司顺应市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力，持续提升技术水平、扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观 经济波动带来的挑战，保持了较强的市场竞争力。报告期内，公司实现营业收入 162,934.00万元，较上年同期增长 23.71%；其中主营业务收入 159,256.80万元，较上年同期增长 23.68%；实现扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 33,968.54万元，较上年同期增长 25.29%。 2.持续加大研发投入，提升核心技术，丰富产品结构 公司始终重视研发体系建设、坚持以市场为导向，与客户紧密合作，坚持对技术和产品的研发投入，包括人才的培养引进及资源的优先保障，建立了高素质的核心管理团队和专业化的核心研发团队。报告期内，公司研发投入 10,629.43万元，较上年同期增长 6.39%。截至报告期末，公时，公司持续丰富产品结构，随着 AMOLED产品在智能手机等领域的快速渗透，公司 AMOLED在 2023年的营收占比约 20%，呈逐步上升趋势。此外公司积极布局非显示封测业务，构筑第二增长曲线。2023年，公司非显示芯片封测营业收入 12,987.12万元，较去年同期增长 8.09%。 2023年，公司获得授权发明专利 11项（中国 8项，国际 3项）、授权实用新型专利 10项，包括晶圆切割方法及晶圆切割装置、一种用于芯片散热贴的取标机构、用于芯片封装的气动式反应液搅拌装置、晶圆托盘及晶圆片溅渡设备、芯片压接头真空孔清洁装置、涂胶装置及光阻涂布设备、倒装芯片与覆晶封装结构、供液系统及具有该系统的涂布机等在内的授权专利均为自主研发，且上述技术大部分已在公司产品上实现了应用。 3.持续完善质量管理体系，推进公司可持续发展 公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括 IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。 4.加快人才团队建设，提前储备专业人才 “人才优先”目前已成为公司经营发展的方针，公司在加强内部人才培养的同时，继续加大高端人才的引入工作，通过提升激励水平、完善人才培养机制等多种方式引入行业知名人才，提升公司整体人才队伍水平，构建全面人才梯次结构。报告期内，公司持续培养具有高素质、高潜力、具有较强综合能力的人才队伍，为公司高速发展提供人才支持，同时重点培养“新生代”核心骨干力量，将资源向优秀的人才倾斜，为其成长提供足够的发展空间和成长平台，并确保培养的人才符合公司、业务及新生力的需求。 5.不断优化客户结构，提升产品服务的深度与广度 公司持续扩大业务的覆盖面，将经营触角延伸至日韩等海外客户，同时针对显示产业与集成电路产业向中国大陆转移的大趋势，提前布局有增长潜力的优质客户资源，进一步优化客户结构。 另外，公司继续与现有客户保持密切合作，深入了解客户当下及未来对先进封装测试的需求，针对新产品在设计初期即与客户一同进行前瞻性开发，并一如既往地为客户提供灵活、快速、有竞争力的先进封装测试服务，帮助客户迅速切入目标终端应用市场。 6.稳步推进募投项目建设，重视股东回报 报告期内，公司调配内部各项资源，为募投项目储备人才，积极推进募投项目建设，提高募集资金使用效率，争取募投项目如期达产并实现预期效益，以提升公司盈利水平。其中合肥颀中先进封装测试生产基地项目于 2023年 8月完成建设，2023年 9月开始进机，2023年第四季度进行客户的认证并于 2024年开始量产。结合当地上游晶圆厂和下游面板厂的产业链完整度等情况，项目以显示驱动芯片 12吋晶圆的封装测试业务为主。后续，公司将依市场需求，稳步推进募投项目建设。 公司高度重视股东回报，积极落实分红规划，与所有股东特别是中小股东分享公司发展的经营成果，2023年拟派发现金红利 118,903,728.80元（含税）。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。 在集成电路凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不局限于原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。 在集成电路测试领域，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。 在集成电路封装领域，公司以 COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的 DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。 (二) 主要经营模式 就集成电路封装测试行业而言，目前行业内主要存在 IDM公司以及专业封装测试公司（OSAT）两类。基于技术优势、下游产品、客户群体、产业链配置等因素，相较于集芯片设计、制造、封测等多个产业链环节于一身的 IDM模式，公司专注于集成电路产业链中的先进封装测试服务。报告期内，公司主要经营模式保持稳定，未发生重大变化。影响公司经营模式的关键因素主要在于产业政策的变化或推进、市场竞争情况变化、行业发展趋势、前沿产品技术的发展与应用等。未来，公司将积极巩固现有业务优势，把握市场、技术等方面的发展前瞻，实现市场竞争力的稳固与加强。 （1）盈利模式 公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由 IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与 IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。 （2）采购模式 公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。 （3）生产模式 公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设凸块测试中心、先进封装中心与品保本部负责生产与产品质量管控。 公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下： ①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。 ②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。 ③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。 （4）销售模式 公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国 台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主 动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。 （5）研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品 封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、 工程试作、项目验收、成果转化 5个阶段。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）所处行业 公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修 订），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据《国民经济行业分类与代码》 （GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造 业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务， 覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping） 和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌 握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事 8吋及 12 吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。 （2）行业发展阶段及基本特点 集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求 加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。 集成电路封装是指将集成电路与引脚相连接以达到连接电信号的目的，并使用塑料、金属、 陶瓷、玻璃等材料制作外壳保护集成电路免受外部环境的损伤。集成电路封装不仅起到集成电路 芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路提供了一个稳定可靠的工作环境，使集 成电路能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。 集成电路测试包括进入封装前的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），晶圆测 试主要是在晶圆层面上检验每个晶粒的电性，成品测试主要检验切割后产品的电性和功能，目的 是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来。 由于不同集成电路产品电性能、尺寸、应用场景等因素各不相同，因此造成封装形式多样复 杂。根据是否具有封装基板以及封装基板的材质，集成电路封装产品可以分为四大类，即陶瓷基 板产品、引线框架基板产品、有机基板产品和无基板产品。其中陶瓷基板产品、引线框架基板产 品和有机基板产品都可以分为倒装封装和引线键合封装两种方式，而无基板产品又可具体分为扇 出型封装（Fan-out）和扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）两类。 在业内，先进封装技术与传统封装技术主要以是否采用焊线（即引线焊接）来区分，传统封 装一般利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，即通过引出金属线实现芯片 与外部电子元器件的电气连接；而先进封装主要是采用倒装等键合互连的方式来实现电气连接。 传统封装（打线）与先进封装（倒装）对比 （3）主要技术门槛 公司所处的先进封测行业，具有较高的技术门槛和难点，需要企业在技术创新、设备投入、人才培养和产业链合作等方面进行持续的努力。①如金凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，并且对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均有较高的要求，因而目前中国大陆具备凸块制造能力的封测企业较少；②铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块制造环节都具有再钝化层制作、溅镀、黄光（光刻）、多次电镀、蚀刻等多道环节，需要在单片晶圆表面数万颗芯片内实现多次电镀、微间距线圈环绕、高介电层隔离、多层堆叠等技术。以铜镍金凸块为例，芯片覆铜比例大，大面积的覆铜通常会产生较高的应力，对芯片产生破坏，而应力释放就需要从种子层的材料、厚度、工艺控制，以及钝化层的材料、厚度、设计等各方面进行控制，另外对于多次电镀层高度的均匀性要求、微间距线圈宽度和间距的精准控制、多层结构各层间高度控制和层与层间的结合力都有着很高的要求；③先进封装芯片的测试环节，需要具备全面的测试和验证流程，以确保芯片在各种工作条件下的性能和可靠性，这包括电气性能测试、信号完整性测试、不同温度环境下的性能测试等，测试技术需要不断更新以适应新的应用领域及环境，随着 5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，先进封装测试技术的重要性将进一步凸显，成为推动半导体产业发展的关键因素；④在 COF封装环节，由于显示驱动芯片 I/O接点间距最小仅数微米，需要在几十毫秒内同时将数千颗 I/O接点一次性精准、稳定、高效地进行结合，难度较大，需要配备专门的技术团队进行持续研发。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于 2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过 20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2023年，公司显示驱动芯片封测业务销售量1,391,087.36千颗，营业收入 14.63亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。 在不断巩固显示驱动芯片封测领域优势地位的同时，公司逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图，向综合类集成电路先进封测厂商迈进。2023年，公司非显示类芯片封测营业收入 12,987.12万元，较去年同期增长 8.09%。 多年来公司在产品质量、可靠性、专业服务等方面赢得了客户的高度认可，积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、奕斯伟计算、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、矽力杰、杰华特、南芯半导体等境内外优质客户资源。 2023年公司持续深化研发创新，巩固细分领域市场优势，稳步推进产能提升，子公司苏州颀中荣获“江苏省企业技术省研发机构”等荣誉称号。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 在摩尔定律放缓背景下，为寻求提升集成电路产品系统集成、高速、高频、三维、超细节距互连等特征，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路产业的新趋势。先进封装技术能够在再布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。封装环节对于提升芯片整体性能愈发重要，行业内先后出现了Bumping、FC、WLCSP、2.5D、3D等先进封装技术，先进封装已经成为后摩尔时代的重要途径。 随着 5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会，同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。 如 4k及 8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如 5G时代的到来推动了射频前端芯片需求量不断提升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。同时得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对 AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据 CINNO Research数据显示，2023年全球市场 AMOLED智能手机面板出货量约 6.9亿片，同比增加约 16%，另根据 Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。 同时随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在 2028年前将保持双位数的增长。 近年来，随着中国大陆电子制造业快速发展，国家对集成电路产业重视程度不断提升，推出了一系列法规和产业政策推动行业的发展，同时在税务、技术、人才等多方面提供了有利支持。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过近二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。 在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，公司的研发创新不仅停留在原有的金凸块上，在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。 在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。 在封装环节，公司以 COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的 DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著的成果。 公司设立了技术研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺的开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“江苏省企业技术省研发机构”等荣誉称号。截至 2023年 12月末，公司已获得 106项授权专利，其中发明专利 49项（中国 46项，国际 3项）、实用新型专利 56项，外观设计专利 1项。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司获得授权发明专利 11项（中国 8项，国际 3项）、授权实用新型专利 10项。 截至报告期末，公司累计获得 106项授权专利，其中，发明专利 49项（中国 46项，国际 3项）、实用新型专利 56项、外观设计专利 1项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
情况说明 无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1. 技术研发优势 集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机 AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进 28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。 此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”等多项核心技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。 2. 高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势 自成立以来，公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为在市场竞争中生存和发展的核心要素之一。公司设立了品保本部，针对产品质量进行全过程监控。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括 IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。 通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF等各主要环节的生产良率可稳定在 99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。 3. 技术改造与软硬件开发优势 集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支 20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。 在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心 8吋 COF设备的技术改造以用于 12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。 4. 丰富的产品组合及特色工艺优势 公司可顺应客户要求，提供基于 8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高 I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的 Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。 5. 地域优势 公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。 公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。 据不完全统计，合肥已聚集集成电路企业超 400家，从业人员超 2.6万人，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。 长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链。上海社会科学院研究显示，2022年长三角集成电路营业收入超过 7200亿元，占全国 60%以上。全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。 此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地 IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。（未完）  |