[年报]胜宏科技(300476):2023年年度报告

时间:2024年04月19日 02:18:29 中财网

原标题:胜宏科技:2023年年度报告

胜宏科技(惠州)股份有限公司 2023年年度报告 2024-0072024年4月
2023年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人陈涛、主管会计工作负责人朱国强及会计机构负责人(会计主管人员)朱国强声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动的风险、市场竞争风险、原材料供应紧张及价格波动的风险、人工成本上升的风险、汇率风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析十一、公司未来发展的展望”部分内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以859,285,978为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.9元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................6
第三节管理层讨论与分析...............................................................................................................10
第四节公司治理...............................................................................................................................46
第五节环境和社会责任...................................................................................................................65
第六节重要事项...............................................................................................................................80
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................92
第八节优先股相关情况...................................................................................................................101
第九节债券相关情况.......................................................................................................................102
第十节财务报告...............................................................................................................................103
备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

(二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

(三)载有公司法定代表人签字的2023年年度报告原件。

(三)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室
释义

释义项释义内容
胜宏科技、本公司、公司胜宏科技(惠州)股份有限公司
证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
胜华电子胜华电子(惠阳)有限公司,系公司全资子公司
宏兴国际宏兴国际科技有限公司,系公司全资子公司
深圳胜宏深圳市胜宏电子有限公司,系公司全资子公司
胜宏科技研究院惠州市胜宏科技研究院有限公司,系公司全资子公司
胜宏精密惠州市胜宏精密技术有限公司,系公司全资子公司
南通胜宏南通胜宏科技有限公司,系公司全资子公司
PSLPoleStarLimited,系公司全资子公司
MFSSMFSTechnology(S)PteLtd,系PSL全资子公司
MFSMMFSTechnology(M)SdnBhd,系MFSS全资子公司
维胜电路板MFSS 湖南维胜科技电路板有限公司,系 全资子公司
维胜科技湖南维胜科技有限公司,系MFSS全资子公司
益阳维胜益阳维胜科技有限公司,系MFSS全资子公司
MFSEMFSTechnologyEuropeUG,系MFSS全资子公司
VGTPCBINC系宏兴国际全资子公司
宏兴国际株式会社系宏兴国际全资子公司
报告期2023年1月1日至2023年12月31日
上年同期2022年1月1日至2022年12月31日
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《规范运作指引》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业
《公司章程》板上市公司规范运作》 《胜宏科技(惠州)股份有限公司章程》
巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)登载年度报告的中国证监会指定网站
会计师、审计机构立信会计师事务所(特殊普通合伙)
律师广东信达律师事务所
PCB印制电路板、印刷电路板
FPCFlexiblePrintedCircuit;柔性印制电路板
HDI高密度互连线路板
Prismark美国PrismarkPartnersLLC,印制电路板行业权威咨询机
CPCA构 中国电子电路行业协会(ChinaPrintedCircuitAssociation)
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称胜宏科技(惠州)股份有限股票代码300476
公司的中文名称公司 胜宏科技(惠州)股份有限公司  
公司的中文简称胜宏科技  
公司的外文名称(如有)VictoryGiantTechnology(HuiZhou)Co.,Ltd.  
公司的法定代表人陈涛  
注册地址惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园  
注册地址的邮政编码516211  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园  
办公地址的邮政编码516211  
公司网址www.shpcb.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名赵启祥周响来
联系地址惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技
电话园 0752-3761918园 0752-3761918
传真0752-37619280752-3761928
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所(www.szse.cn)
公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》《证券日报》《上海证券报》巨潮资讯网 (www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园公司董事会办公室
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海市黄浦区南京东路61号四楼
签字会计师姓名滕海军、邹志
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用□不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
国信证券股份有限公司深圳市罗湖区红岭中路 1012号国信证券大厦郭振国、王攀2021年11月24日到2023 年12月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

 2023年2022年本年比上年增减2021年
营业收入(元)7,931,247,607.027,885,154,597.800.58%7,432,014,584.88
归属于上市公司股东 的净利润(元)671,346,370.08790,645,750.25-15.09%670,424,694.74
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)662,045,924.75754,404,757.34-12.24%616,478,684.05
经营活动产生的现金 流量净额(元)1,279,776,351.251,240,274,753.733.18%792,544,304.82
基本每股收益(元/ 股)0.78000.92-15.22%0.86
稀释每股收益(元/ 股)0.780.92-15.22%0.86
加权平均净资产收益 率9.35%12.14%-2.79%16.16%
 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末
资产总额(元)17,383,616,487.6214,303,773,931.6021.53%13,461,210,038.72
归属于上市公司股东 的净资产(元)7,625,729,896.486,936,862,737.739.93%6,269,707,455.29
□是 ?否
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入1,757,770,078.831,912,397,690.812,073,622,038.352,187,457,799.03
归属于上市公司股东 的净利润124,976,888.18219,555,009.16241,186,883.1885,627,589.56
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益114,099,243.17238,179,979.94231,443,174.5878,323,527.06
的净利润 经营活动产生的现金 流量净额105,639,915.08360,361,951.81244,504,521.41569,269,962.95
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)-6,292,062.81-3,941,016.027,485,443.27 
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)-13,297,042.0619,645,385.3247,909,907.38 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益  9,909,500.00 
委托他人投资或管理39,259,050.3740,902,278.024,281,003.56 
资产的损益    
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-9,623,102.73-8,800,931.67-1,405,470.62 
减:所得税影响额746,397.4411,564,722.7414,234,372.90 
合计9,300,445.3336,240,992.9153,946,010.69--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)公司所处行业发展情况
1、公司所处行业分类
公司所处行业为印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称“PCB”)制造业。根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下的“电子电路制造(行业代码C3982)”。依据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司主营业务归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为C39。

2、行业的发展情况
PCB,又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板,是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、航空航天等领域,在整个电子产品中具有不可替代性,被誉为“电子产品之母”。

(1)市场规模
PCB是电子信息技术产业的核心基础组件,在全球电子元件细分产业中产值占比最大。根据Prismark报告,受复杂多变的国际环境和美元升值带来的汇率变化等问题的影响,2023年全球PCB市场产值同比下降15%,为695亿美元。

在低碳化、智能化等因素的驱动下,数字经济、人工智能、云计算及数据中心、智能汽车、绿色能源、AR/VR、卫星通讯等PCB下游应用领域将蓬勃发展,相关领域的市场需求扩大将进一步带动PCB需求的持续增长。Prismark的最新预测数据显示,2028年全球PCB市场规模将超过900亿美元,2023-2028年年均复合增长率为5.4%。

(2)产值分布
PCB产业在世界范围内广泛分布,美欧日发达国家起步早。在2000年以前,全球PCB产值70%以上分布在美洲(主要是北美)、欧洲及日本等地区。近二十年来,凭借亚洲尤其是中国大陆、东南亚在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势,全球电子制造业产能向中国大陆、东南亚等亚洲地区进行转移,PCB行业呈现以亚洲为制造中心的新格局。自2006年开始,中国超越日本成为全球第一大PCB生产国,PCB的产量和产值均居世界第一。


地区/国家2000年 2023年E 2028年预测产值 (亿美元)
 产值(亿美元)比例产值(亿美元)比例 
美洲10926.20%324.60%39
欧洲6716.11%172.45%20
日本11928.61%618.78%79
中国大陆348.17%37854.39%462
其他地区8720.91%20729.78%305
总计416100.00%695100.00%904
数据来源:Prismark
(3)产品结构

产值复合增长率多层板  HDI封装基 板绕性板其他合计
 4-6层6-18层18+层     
美洲2.7%3.1%4.8%4.8%38.5%3.4%2.2%3.8%
欧洲1.8%2.5%3.1%3.9%57.7%3.0%1.6%3.0%
日本2.3%2.7%3.7%5.3%7.6%3.8%2.2%5.4%
中国2.5%4.6%8.6%6.4%6.9%4.4%1.8%4.1%
亚洲9.2%9.9%12.1%6.2%9.7%4.7%9.0%8.0%
合计3.4%5.5%7.8%6.2%8.8%4.4%3.1%5.4%
注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国
家 数据来源:Prismark2023Q4报告
随着世界电子电路行业技术迅速发展,元器件的片式化和集成化应用日益广泛,电子产品对PCB板的高密度、高精度、高性能、高效率的要求更加突出。未来五年,在汽车电子、服务器/数据储存、航空航天等下游行业需求增长驱动下,多层板、封装基板、FPC、HDI板产品需求将持续增长。

3、行业发展政策
印制电路板行业是支撑信息技术发展的重要基石,也是保证产业链供应安全稳定的关键因素之一,是国家政策支持和鼓励发展的重点行业。工信局发布了《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,将 “连接类元器件:高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板”列入重点产品高端提升行动,在智能终端、新一代通信技术、工业互联网、数据中心、新能源汽车等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,加快印制电路板产业发展。《中国制造2025》中明确要强化工业基础能力,着力解决影响核心基础零部件(元器件)产品性能和稳定性的关键共性技术,推动PCB行业的产业升级和战略性调整。同时,国家通过发布《新能源汽车产业发展规划(2021—2035年)》《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021—2023年)》《5G应用“扬帆”行动计划(2021—2023年)》等一系列产业政策文件,来引导和支持新一代通信技术、新能源汽车等领域的发展,为PCB行业发展提供广阔空间。

二、报告期内公司从事的主要业务
(一)主要业务
公司主营业务为新型电子器件(高精密度线路板)的研究开发、生产和销售。产品国内外销售。公司拥有省级工程技术研发中心,是CPCA副理事长单位,行业标准的制定单位之一。公司以成就客户为使命,用高技术、高品质、高质量服务为客户创造价值。经过多年蓄力深耕,公司具有先进的制造技术、优秀的企业文化、完善的管理体系。

(二)主要产品及其用途
公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售,主要产品有高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等,广泛应用于新能源、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。

报告期内,公司完成了对PoleStarLimited100%(简称“PSL”)股权收购,并通过PSL间接持有MFSTechnology(S)PteLtd及其全资子公司MFSTechnology(M)SdnBhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFSTechnologyEuropeUG(以下合称“MFS集团”)100%的股权。MFS集团以电路板的设计、生产及组装业务为主,产品涵盖柔性电路板和软硬结合板。股权交割完成后,公司形成了覆盖刚性电路板(多层板和HDI为核心)、挠性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)的全系列PCB产品组合,进一步丰富公司产品结构,提升公司整体竞争力。

(三)主要经营模式
1、研发模式
a.紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等行业技术发展前沿(PCIe6,Oakstream平台),提前储备新技术、进行新产品研发。走技术营销模式,研发和业务深度合作,以技术销售赢得客户认可,与客户展开深度合作,承接有挑战性的新产品新项目,增加客户粘性。

b.整合资源,集中优势,占领技术制高点。集中专业技术人员及行业技术专家的资源优势,攻坚克难,持续提升企业的生产能力和竞争力。

c.完善研发管理制度及运行机制,提升项目管理水平,从体制上保障新产品研发的有效运行,提升研发效率。

d.鼓励研发创新,做好知识产权保护。利用研发创新和技术优势,抢占专利阵地,获取优秀的著作权,并实施知识产权保护,适时地进行产业化应用。

2、采购模式
公司采购管理中心负责公司主要原材料、辅助原材料和设备等采购事宜,主要职能包括严谨的供应商管理体系搭建、采购流程及制度制定、采购过程管理及成本控制,识别采购风险源,进行全面风险管理。采购管理中心运用ERP、SRM系统,构建公开、透明的采购平台。采购管理中心紧盯业务市场形势、严把客户产品需求、实施科学合理的采购控制计划,通过对行业竞争力及其深层次的影响因素的分析,研究竞争作用力的强弱程度,从而明确产业的利润水平即行业吸引力,在此基础上形成企业长期可行的竞争战略,以及企业与企业间的中长期合作战略,通过策略采购、战略采购来确保公司材料成本及稳定供应。

3、生产模式
由于不同电子产品对使用的电子元器件有不同的工程设计、电器性能以及质量要求,不同客户的产品会有所差异,尤其是某些大客户的产品类别较多基于这一特点,公司的生产单位划分成多层板事业部一至六处、HDI板事业部,不同处别均有不同的产品领域定位,且因各处皆位于同一园区,可相互支援,园区内不同的产品线可全方位满足各种订单的生产需求,大大缩短了客户前期引入及认证的时间,顺应公司发展战略。当收到客户订单后,各职能部门依托内部完善的ERP和MES系统,快速高效地拟定排产计划,准备所需物料、工具、设备,做好人员部署,以待生产,高效率、高质量地满足客户需求。

4、销售模式
a.4S(Sales、CS、QS、TS)销售模式。新时代背景下,市场竞争日趋加剧。客户对技术及品质的要求越来越高。为了更好地服务全球客户,特别是国际大客户,4S团队能够从多维度全方位服务客户,从客户审核、NPI项目导入、量产后的品质保障等方面让客户满意,最终在激烈的市场竞争中赢得高质量订单。

中国台湾、欧洲、马来西亚、韩国地区设立分公司、子公司和办事处,并配备专业技术服务团队,为国 际客户提供全球化销售服务和技术支持,创造卓越的客户体验,提升客户满意度。 (四)市场地位 公司专注深耕PCB行业近二十年,具备丰富的行业经验和深厚的技术积累,系中国印制电路行业 协会(CPCA)的副理事长单位,系行业标准的制定单位之一;公司连续多年入围全球著名PCB市场调 研机构N.T.InformationLtd发布的全球印制电路板制造百强企业排名榜,是国家高新技术企业、国家知 识产权优势企业、广东省知识产权示范企业、广东省创新型企业,拥有省、市、区三级工程技术研发中 心,省、市级企业技术中心,科研实力雄厚。 MFS集团经过30多年的行业积累,已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产 品的生产厂商之一。同时,通过多年的研发积累和技术创新,在PCB领域拥有自主研发的多项关键核 心技术。凭借优良的产品品质和服务质量,与许多国际知名客户建立长期合作关系。根据CPCA颁布 的《第二十二届(2022)中国电子电路行业主要企业营收榜单》,湖南维胜科技有限公司在综合PCB 企业中排名第39名,在以挠性板为主的综合PCB企业中排名第5名。 三、核心竞争力分析 坚持创新驱动,实施“三大战略”,推进“四个创新”,根植企业文化。 (一)实施“三大战略” 1、智慧工厂 智慧工厂是现代工厂信息化发展的新阶段,也是工业互联网时代的必然产物。公司在本行业领域 率先实现突破,成为同行业第一家建成新一代工业互联网智慧工厂的企业,产能和品质大幅提升,人均 产值屡创新高。经过多年的研发与完善,公司数字化升级取得显著成效。在云化数据中心之上构建了敏捷开发及交付平台底座;围绕人、财、园区等共享资源打造了“大协同共享”平台,运营管理高效安全规范,将“执行力”发挥到极致;基于研发工程双轮模式,集成实现了“在线协同设计验证平台”,有效保障客户高品质交付及自主创新能力的提升。围绕制造过程和供应链端到端管理打造的MES+ERP+APS+WMS+SRM制造供应链平台,对设备层、控制层、管理层、企业层进行全面管控,极大缩短产品生产周期,有效降低生产运营成本,逐步实现计划拉通、设备互联、制程可见、品质可控、全过程可视的数字化工厂。

在完善的数据化系统基础布局之上,公司致力于数据决策的系统性规划及推进,已建立公司级数据仓库及BI系统,通过近千份数据应用看板和数据分析报表,以数字化赋能公司高质量高效率发展。

同时,基于公司“绿色、智能”的发展战略,对危废环境监测、能耗监测、AI安防合规、自动配方下发、AI质检、立体仓库及智能AGV配送等系统及平台进行持续迭代升级,实现“环境”“人”“机”的融合共享。

公司将继续坚定不移地推进“智慧工厂”核心发展战略,进一步增强企业的核心竞争力。

2、绿色制造
公司坚持绿色发展理念,严格遵守国家和地方的节能、环保、循环利用、清洁生产、低碳等领域相关的法律法规,致力于绿色制造和环境保护,严格控制“三废”管理,以绿色制造为抓手,以绿色发展为目标,推动企业转型升级;积极构建行业领先的高效、清洁、低碳、循环的绿色制造体系,有序推进节能环保、清洁生产和绿色制造系统工程,努力打造“绿色”胜宏。

自2015年上市以来,公司不断加大节能技术改造投入,通过引进磁悬浮离心式冰水机、能管中心、能源管理体系、冷却塔及冷却泵浦节能改造、光伏发电、空压机余热回收等节能减排技术改造,企业节能、减排、降耗工作成效显著。公司是行业内首批获“国家级绿色工厂”称号(国家工信部颁发)的企业,获评“广东省清洁生产企业”“粤港清洁生产伙伴”“广东省节能先进单位”。

公司将沿着绿色制造之路砥砺前行,持续推行节能减排、可持续水管理等绿色制造工程,打造行业绿色制造标杆,影响并带动行业和上下游产业链共同推进绿色发展。

3、高技术、高品质、高质量服务
凭借高技术、高品质和高质量的服务,公司行业地位不断提升。公司具备70层高精密线路板、24层六阶HDI线路板的研发制造能力;公司的高密度多层VGA(显卡)PCB、HDI小间距LEDPCB市场份额全球第一;公司是CPCA副理事长单位,是行业标准的制定单位之一,连续多年位居“中国PCB百强榜”和“全球PCB百强榜”前列,入选2022广东制造企业500强(第73名)、入选2022广东企业500强(第255名)。

胜宏科技始终将“品质”和“安全”视为企业的生命线。通过了CQC、IATF16949、ISO9001、RoHS、QC080000、ISO14001、AS9100、ISO22301等多项质量体系认证,管理体系完善且运行有序,保证产品品质稳定可控;自上而下严格贯彻执行“思想、组织、检查、经济、体系、制度”六大保障,全面确保安全生产。

随着公司业务的快速增长,为提升客户服务质量,公司在多个国家和地区设立了办事处。业务团队凭借扎实的专业知识和高水平服务,精准快速地把握住客户需求,与全球众多知名品牌建立并保持长期良好的合作关系,在消费电子市场需求低迷的情况下,及时调整客户结构和产品结构,大力拓展新能源、新能源汽车、高端服务器、基站通讯、元宇宙类产品,进一步提升高端产品在公司的份额及市场占有率。

(二)推进“四个创新”

1、观念创新
公司秉承“思想有多远,就能走多远”观念,紧盯行业前沿,在行业内率先推行转型升级、率先打造智慧工厂、率先实施绿色制造、率先布局新兴下游应用市场、顺应国际化发展趋势积极布局海外制造基地,为企业发展赢得了先机。

2、科技创新
公司于2015年通过GB/T29490-2013《企业知识产权管理规范》体系认证。拥有省级新型研发机构、省级工程研发中心和企业技术中心。公司(含子公司)拥有专业研发人员1344人,科研实力雄厚,拥有线路板领域有效专利408项,其中发明专利148项、实用新型专利250项、外观设计专利5项、PCT专利5项,境内软件著作权20项,累计还在持续投入的研发项目共63个。公司先后被评为“国家高新技术企业”“国家知识产权优势企业”“广东省知识产权示范企业”“广东省自主创新标杆企业”“第
五届中国电子电路行业优秀企业”,荣获第二十届至第二十三届中国专利优秀奖;累计获评为广东省高新技术产品42个,其中名优高新技术产品9项;获得市级科技成果登记7项。2023年我司入选首批“千企百城”商标品牌价值提升行动商标品牌名单,荣获2023年广东省省级制造业单项冠军。

湖南维胜科技电路板有限公司、益阳维胜科技有限公司和湖南维胜科技有限公司均是湖南省高新技术企业;湖南维胜科技电路板有限公司获得了国家级和湖南省专精特新“小巨人”称号;益阳维胜科技有限公司获得了湖南省专精特新“小巨人”称号;湖南维胜科技有限公司被评为湖南省工程研究中心、省级企业技术中心、长沙市技术创新中心。

3、人才创新
公司通过内培外引的方式,变招人为找人,变培训为培育,持续优化企业人才梯队建设。2023年,公司外引441名专业管理与技术人才;持续深化校企合作,与23所高中职院校建立合作关系,批量输送一线员工;利用干部培训中心加大后备干部培养,持续实施“宏星计划”,2023年,公司从各大院校招聘60名本以上大学生,作为储备干部培养。目前,胜宏干部培训中心已累计为427多名优秀中基层干部完成赋能。公司始终围绕“筑巢引凤、固本强基”的总体思路,坚持内培外引相结合的方式开展人才培育工作,为企业高质量发展提供充足人才保障。

3、资本创新
2015年,募集5.8亿元建设高端高精密线路板项目和研发中心项目;2017年8月募集资金10.8亿元,建设新能源汽车及物联网用线路板项目;2021年向特定对象发行股票募集资金20亿元;2022年银行授信额度为75亿元;2023年完成海外收购,公司形成了覆盖刚性电路板、挠性电路板的全系列PCB产品组合,企业核心竞争力进一步增强。

(三)根植企业文化
科技强骨,文化育魂。公司坚持以创新为引擎,以文化为支撑,秉承“科学发展,创新高效,和谐共赢,打造名牌”的经营理念,为实现“客户满意、创新创造、引领行业发展”的愿景而不断奋斗,为股东创价值,为员工谋福祉,为社会添效益。

1、令行禁止,使命必达的执行文化。

公司董事长系军人出身,讲效率、重执行、精细节,借鉴部队优秀管理模式,实施半军事化管理,做到思想统一,行动统一,令行禁止,全员践行“爱岗敬业、诚信立业、责任兴业”的核心价值观,凝聚合力为共同的目标砥砺奋进。

2、敢为人先,追求卓越的创新文化
只有创新发展,才能走向未来。公司大力弘扬举手文化和创新精神,激励全员创新创造。从一线员工到管理高层,“把不可能变成可能”的创新精神深入人心,“企业好大家才能好”的主人翁意识刻入骨髓,全员上下一心,群策群力,紧盯行业前沿,坚持创新创造,推动企业不断向前3、以人为本,福利优厚的关爱文化。

公司坚持以人为本,持续完善硬件配套和福利保障。建成高标灯光运动场,建成2400m2健身房,倡导健康运动;打造自助式智慧餐厅,菜品每日循环更替,兼顾美味、健康和实惠;购入精装商品房,打造星级员工宿舍,设立员工家庭房,贴心满足员工个性需求;积极参与捐资助学,加强政企校三方联动,解决员工子女入学难题;实施拴心留人项目,公司级、部门级、班组级三重关爱全面覆盖,让员工感到暖心;每月开展丰富多彩的文娱活动,不断提升员工幸福感。

4、凝聚共识,踔厉奋发的红色文化。

公司党支部正式升格为党委,党建工作迈上新台阶,管理更规范,活动更丰富,学习更深入,成效更显著。积极贯彻执行“胜宏党建1234工作法(围绕一个中心:政治引领;明确两个任务:聚人心、促发展;抓住三个重点:科技创新、思想教育、共建共创;做到四个认同:坚持三会一课,做到组织认同。坚持文化润泽,做到思想认同。坚持典型引路,做到身份认同。坚持岗位建功,做到行为认同)”,弘扬正能量,传播新思想,激发新动能,充分发挥党建引领作用,把党建工作和企业经营有效结合,真正做到了聚人心,促发展。

四、主营业务分析
1、概述
2023年是充满挑战的一年,国际形势复杂多变,行业竞争日益激烈,市场趋于下行。胜宏科技按照战略规划,坚持实施“三大战略”,践行“四个创新”,筑牢核心竞争力,实现经营平稳运行。报告期内,公司成功并购MFS,出海战略实施顺利;深入贯彻“只有创新发展、才能走向未来”的发展思路,智慧化建设、新产品研发成果丰硕;坚持走可持续发展之路,公司治理水平稳步提升。

2023年公司实现营业收入79.31亿元,同比增长0.58%;实现利润总额7.49亿元,同比下降16.50%,归属于上市公司股东的净利润6.71亿元,同比下降15.09%。报告期内的重点内容如下:1、深挖细分领域,发掘业绩增长新动力。

2023年,以手机、PC为代表的消费电子行业整体需求仍较为疲软,叠加通胀高企、地缘政治冲突等宏观因素,PCB行业需求不及预期,行业竞争加剧,产品价格较上年同期有所降低。对此,公司积极调整营销策略,围绕多维度市场调研和客户需求分析,深入挖掘细分应用领域市场增长空间。报告期内,服务器、汽车、新能源、工控、医疗等领域产品增量明显。

2、产品结构持续升级,优质客户放量显著。

公司始终坚持优质客户与高端产品的战略布局。报告期内,公司密切关注人工智能技术和算力发展趋势和变化,与国际顶尖客户深度合作,积极布局相关领域。在具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划中全过程跟踪服务客户,促进优势互补、协同发展。同时,公司加强与国内外头部电动汽车企业的深度合作,在具体的产品规划、技术能力规划以及扩产计划中全过程跟踪服务客户,公司采购份额得到进一步提升。

3、坚持创新驱动,筑牢企业核心竞争力
2023年,公司加大研发投入。公司开展了“交换机用高频阶梯插头线路板研发”“汽车自动驾驶辅助系统用电路板研发”“高端人工智能控制用电路板研发”“工业机器人用电路板研发”“服务器硬盘用高频主板研发”等67个研究开发项目。主要项目如下:

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来 发展的影响
红外线额温枪用电路板研发研究解决阻抗公差管控, 盖孔电镀PAD结合力控制 技术,混压制作技术、铜 厚管控技术、ICD管控技 术。已完成实现多种医疗、安 防类产品产业化。拓宽医疗、安防类 产品的市场。
智能假肢驱动系统用电路板研发    
  进行中  
自适应重心轮椅控制电路板研发    
  进行中  
血糖测试仪用电路板技术研发    
  进行中  
超声波彩超机用电路板研发    
  进行中  
无线消防探测器电路板研发SMT 解决产品线路蚀刻 尺 寸管控技术、电路板盖孔 电镀技术、BGA焊盘尺寸 管控技术、成品阻焊技 术。已完成  
船舶电子巡航用电路板研发    
  已完成  
生物识别门禁系统电路板研发    
  已完成  
环境检测仪用电路板研发    
  进行中  
稀有金属探测仪电路板研发    
  进行中  
5G 智能无线充电器电路板研发研究解决产品埋置元器件 技术、解决埋置元器件脱 焊技术、埋置元器件压合 可靠性。已完成满足拳头产品的前 沿应用,以及量 产。进一步提升公司产 品在消费电子领域 的附加价值,提升 该领域技术优势。
变频空调控制主板关键技术研发    
  进行中  
电子竞技游戏机用主板研发    
  进行中  
高端智能手机电路板研发    
  进行中  
微小无人机电路板研发研究解决产品阶梯半孔的 生产管控技术、矩阵焊盘 精度管制技术。已完成提高无人机产品性 能。拓宽无人机应用领 域,提高公司市场 竞争力。
超视距无人机电路板研发    
  进行中  
无人机投递控制器模块电路板研发    
  进行中  
阵列阶梯盲孔板技术研发研究解决产品阵列设计、 阵列阶梯盲孔、控深钻的 制作工艺等工艺技术。已完成提升高端显卡产品 的技术创新能力和 技术领先优势。进一步提升高端显 卡电路板拳头产品 的高附加值和竞争 力。
高端内层条用电路板研发    
  已完成  
交换机用高频阶梯插头线路板研发    
  进行中  
磁悬浮线圈镶嵌电路板研发研究解决产品镭射技术、 层间对准度管控技术、阻已完成满足拳头产品的前 沿应用,以及量加大公司在电源、 电池类产品,特别
高功率电源用导热厚铜电路板研发    
  已完成  
 抗管控技术。已完成产。 
平面变压器电路板研发研究解决产品介质层厚度 管控技术、图形转移制作 技术、防焊制作技术。进行中  
逆变器控制电路板技术研发    
  进行中  
光伏逆变器电源电路板研发    
  进行中  
新能源车载ABS用电路板研发研究解决产品可靠性技 术、线路制作技术,防焊 生产技术、压合管控技 术。已完成满足拳头产品的前 沿应用,以及量 产。进一步提升公司汽 车电子的性能和附 加价值,提升该领 域技术优势。
汽车自动驾驶辅助系统用电路板研 发    
  进行中  
汽车工业计算机用主板技术研发    
  进行中  
新能源汽车充电桩用电路板研发    
  进行中  
MINILED电路板研发研究解决超常规公差管控 技术、HDI线宽线距超常 规公差管控技术,跨层镭 射孔真圆度的生产技术。已完成满足拳头产品的前 沿应用,以及量 产。拓宽MiniLED、光 电产品类的应用, 提高市场竞争力。
HDI 超薄液晶显示器用 板研发    
  已完成  
LCD光电板技术研发    
  已完成  
LCD控制模块用电路板研发    
  进行中  
家务机器人辅助电路板研发研究解决M7/M8材料对 应产品加工的过程工艺及 性能的高可靠性,背钻残 桩对信号的管控,层压、 防焊对位精度技术、高多 层电镀孔的均匀性;已完成增加AI领域类产 品的技术能力,前 沿技术应用。加速布局AI领域的 产品,争取更多市 场份额。
高端人工智能控制用电路板研发    
  已完成  
芯片测试板技术研发    
  已完成  
工业机器人用电路板研发    
  已完成  
3D视觉传感器用电路板研发    
  已完成  
智能控制器电路板研发    
  进行中  
全面包金阶梯天线板研发研究解决产品全面包金阶 梯天线板技术研发、整板 全面包金的生产技术、机 械盲孔对阶精度控制技 术。已完成满足拳头产品的前 沿应用,以及量 产。提升公司在5G通 讯领域的产品性能 和附加价值,提升 该领域技术优势。
通讯辅助用射频电路板研发    
  已完成  
基站控制器用主板研发    
  已完成  
混合材料射频电路板研发    
  已完成  
服务器硬盘用高频主板研发    
  已完成  
无线基站高频天线电路板研发研究解决产品高频天线线 宽控制技术、高频天线铜 PAD尺寸控制技术、高频 天线基材保护技术、阶梯进行中  
远端机射频拉远单元电路板研发    
  进行中  
超高频混合材料电路板研发    
  进行中  
通讯M2加速器用电路板研发    
  进行中  

 半孔的生产管控技术。  
在具体产品方面,应用于Eagle/BirchStream级服务器领域的产品均已实现产业化作业。伴随AI算力技术需求提升,公司持续加大研发投入,在算力和AI服务器领域取得重大突破,如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现5阶20层HDI产品的认证通过和产业化作业,并加速布局下一代高阶HDI产品的研发认证,此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域,公司实现了AIPC产品的批量化作业,同步开展AI手机的产品认证。在高阶数据传输领域,1.6T光模块已完成打样;高端SSD已实现产业化作业。公司将继续加大对工业机器人和高端人工智能领域产品的布局研发,紧跟市场,做好前沿技术的布局。

车载电子方面,公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商,销售额逐年增长;截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户(如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等),产品实现小批量的产业化;目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex,广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB,同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块(多阶HDI)、车身控制模组(1阶HDI)和新能源车的三电系统用PCB;公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入,已经完成散热膏的导入,车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。

随着AI算力的技术性革命涌入当前市场的热潮中,AI市场已经迎来了前所未有的机遇与增量,AIPC、AI手机、高清图像、游戏、机器视觉等领域均已开始迅猛发展,数据创建量明显激增,数据存储容量也随之增长。AI服务器、数据中心、高端路由器、大数据存储均已出现了高速的增长,其对更高阶HDI、高速及高频PCB产品的需求则更为强盛,对企业的技术与品质要求就更为严苛。

公司将继续坚持创新驱动,持续加大研发投入,紧密围绕客户进行技术创新与产品布局,紧跟其步伐,与客户共成长,把握未来技术与产品的风向标,为客户提供更高更优的技术和品质服务,筑牢企业的核心竞争力,保持行业领先地位。

4、细化成本管理,促进企业降本增效
报告期内,公司以目标为导向,依托数字化智能运营平台,优化生产运营流程,提升整体生产效率。

公司内部持续开展成本精细化管理,严格管控费用支出,强化现金流管理,以提升企业整体经营效率,进一步促进企业降本增效。

5、完成海外并购,加快推进全球化战略
报告期内,公司完成对PSL100%股权收购。公司将充分发挥与MFS集团在销售、供应链、研发等各方面的协同效应,在产品和技术、市场和渠道、生产和运营管理经验等方面进行优势互补,提升公司整体的市场竞争力和品牌影响力,进一步在全球范围内扩大市场份额,同时,扩大海外市场,推进公司的全球化战略,进一步覆盖更广下游行业和更多的客户群,提升公司PCB业务的抵御风险能力,增强持续经营能力。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计7,931,247,607.02100%7,885,154,597.80100%0.58%
分行业     
PCB制造7,458,580,815.5594.04%7,491,366,097.0595.01%-0.44%
其他472,666,791.475.96%393,788,500.754.99%20.03%
分产品     
PCB制造7,458,580,815.5594.04%7,491,366,097.0595.01%-0.44%
其他472,666,791.475.96%393,788,500.754.99%20.03%
分地区     
直接出口4,876,334,305.8461.48%4,905,833,580.3962.22%-0.60%
内销3,054,913,301.1838.52%2,979,321,017.4137.78%2.54%
分销售模式     
赊销7,931,247,607.02100.00%7,885,154,597.80100.00%0.58%
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况□适用 ?不适用(未完)
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