[年报]广立微(301095):2023年年度报告
原标题:广立微:2023年年度报告 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人郑勇军、主管会计工作负责人陆春龙及会计机构负责人(会计主管人员)盛龙凤声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本年度报告中详细阐述了经营管理中可能面临的有关风险因素，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”中“（三）可能面对的风险”。敬请投资者予以关注，并注意投资风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 200000000股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 4.40元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................................... 57 第五节 环境和社会责任 .............................................................................................................................. 78 第六节 重要事项 ........................................................................................................................................... 80 第七节 股份变动及股东情况...................................................................................................................... 124 第八节 优先股相关情况 .............................................................................................................................. 133 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................................... 134 第十节 财务报告 ........................................................................................................................................... 135 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
公司自 2023年 1月 1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的 递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行日之 间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该规定 的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计 准则第 18号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 该项会计政策变更影响公司上年末资产负债表项目：递延所得税负债影响-10,467.63元，盈余公积影响 1,046.76元， 未分配利润影响 9,420.87元；影响 2022年度利润表项目：所得税费用影响金额 52,176.58元。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 3号——行业信息披露》中的“软件与信息技术服务业”的披露要 求 （一）集成电路行业发展情况 根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T 4754-2017），公司所属行业为软件和信息技术服务业（分类代码：I65）， 细分行业为集成电路设计（代码为 I6520）。 1、半导体行业 2023年发展概况 自 2022 年下半年以来，受全球经济下行和地缘政治因素等影响，智能手机、电脑、服务器等终端需求不振，导致半 导体存储芯片、模拟芯片等零部件的需求萎缩，半导体行业由补库存转向去库存阶段，行业龙头制造企业也相应采取减 产措施，全球半导体周期步入下行通道。 2023年，全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复苏”阶段。2023年上半年，行业整体仍处于去库存阶段；进 入下半年后，行业景气度总体上触底回升，其中汽车电子及 AI 相关应用的需求保持强劲增长，消费电子类半导体温和复 苏。根据美国半导体工业协会（SIA）的数据显示，截至 2023年 10月，全球集成电路销售总额为 4,660亿美元，同比下 降 0.7%，环比增长 3.9%，连续八个月实现增长。在本轮半导体下行和上行切换的阶段，半导体设计行业率先抬头，根 据集邦咨询的数据，2023年第三季度全球前十大集成电路设计公司合计营收环比增长 17.8%，达到 4,474亿美元。集成 电路行业正开始缓慢摆脱周期性低谷，显示出逐渐复苏的整体趋势。世界半导体贸易统计协会（WSTS）也上调了对 2024年全球集成电路销售额的预估，预计 2024年全球集成电路销售额有望达到 5,884亿美元，实现同比增长 13.1%。 近年来全球半导体销售额月度数据（资料来源:Wind，国开证券研究与发展部） 在集成电路产业周期的影响下，2023年中国集成电路市场同样出现筑底趋势后有所回暖，但受到国产替代浪潮持续 影响，晶圆厂投产建设仍在加速。根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国的集成电路（包括逻辑芯片、存储芯片、 模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块）产量为 3514亿块，而 2022年为 3242亿块。2023年中国集成电路出口量 下降 1.8%至 2678亿块，出口金额下降 10.1%至 1359亿美元。2023年中国集成电路进口量下降 10.8% 至 4795亿块，进 口金额下降 15.4%至 3494亿美元。受地缘政治变化与国产替代浪潮持续影响，中国电子品牌、中国电子制造商也会有较 强的意愿使用中国大陆本土的晶圆代工厂产品，以避免潜在的地区贸易摩擦风险。在先进制程设备进口受限的背景下， 中国大陆加强成熟制程产能投资。据麦肯锡分析，2023-2026年期间，全球待建造的晶圆厂数量将达 60个左右，其中中 国大陆地区待建晶圆厂约为 21个，将是待建晶圆厂数量最多的地区。2022年中国大陆 12英寸晶圆产能全球占比 22%， 2026 年预计增至 25%，行业需求回暖叠加产能建设加速。 国内集成电路产量（万块）及增速（%）（资料来源:Wind，国家统计局，首创证券） 2、半导体行业整体发展趋势 自 2023年初以来，半导体行业整体呈现如下特点： （1）在人工智能（AI）应用快速发展的行业大背景下，芯片作为底层生产工具支撑的重要性日益提升，相应带动半 导体市场规模快速增长 2023年，AI大模型掀起的新一轮人工智能与机器学习应用热潮，由 GPU、FPGA、ASIC等芯片提供算力支撑的需求大幅增长。《AI算力产业链全景梳理报告》显示，2023-2027年，全球大模型训练端峰值算力需求量的年复合增长率有 望达到 78.0%。在政策、市场、技术等因素的共同作用下，预计国内 AI芯片行业将呈现快速发展的态势，2022年我国 AI芯片市场规模达到 850亿元，同比增长 99.06%，预计 2023年我国 AI芯片市场规模将达 1206亿元。 （2）汽车电子需求强劲，消费电子需求复苏带动行业整体恢复增长 受益于传统燃油汽车向汽车电动化、智能化方向的转变，汽车电子价值量占整车成本比重快速上升，持续打开车规 级芯片的增长空间。据智研咨询统计，2020年汽车电子在整车制造成本中占比 34.32%，预计 2030年汽车电子在整车制 造成本占比将接近 50%。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700颗/辆， 电动车所需 数量则提升至 1600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为 3000颗/辆，车规级芯片市场需求广阔。据麦肯锡预测，2030 年全球半导体销售规模有望达到 1万亿美元，年均增长率可能达到 6%-8%。其中，计算与数据存储市场规模可达 3300 亿美元，将是市场份额最大的领域，汽车领域市场规模 1600亿美元，将是增长最快的领域，2021-2030年复合增长率可 达 13%-15%。 同时，在技术创新等因素推动下，消费电子需求正在复苏。中商产业研究院发布的《2022-2027年中国消费电子行业 市场前景预测及未来发展趋势报告》显示，2022年中国消费电子市场规模达到约 18,649亿元，预计 2023年中国消费电 子市场规模将增至 19,201亿元，近五年年均复合增长率为 2.97%。同时预计 2024年将达到 19,772亿元。 综上，WSTS于 2023年 11月上调全球半导体总营收预期，预计 2024-2026年分别达到 5,884/6,547/7,052亿美元，同 比增速分别为+13%/+11%/+8%。地区分布上看，WSTS预计到 2026 年美洲/欧洲/日本/亚太地区的半导体总营收分别为 2,024/694/569/3,766亿美元，占全球的比重分别为 29%/10%/8%/53%。 （3）半导体行业的技术进步 1）先进制程技术的进展 2023年，半导体行业在先进制程技术方面取得显著进步。主流制造商已经开始大规模生产 5纳米芯片，而更先进的 3纳米技术也在研发中。2023年 3季度台积电最新的 N3制程首次大规模量产，单季度收入占公司晶圆收入约 6%，为 Apple代工 A17 Pro等芯片。这些小型化的芯片不仅提高了处理速度，而且功率效率得到显著提升，使得每瓦特功率的处 理速度提高了 20%至 30%。这些技术的推广，虽然初始成本高昂，但长期来看有望降低整体制造成本，预计每片晶圆的 成本将下降约 15%。 2）新材料与新设计的应用 新材料的应用正在推动半导体技术的革新。例如，硅基材料逐渐被更高效的材料如硅锗合金和碳纳米管所替代。这 些新材料具有更高的电子迁移率，可以显著提高芯片的性能。同时，新的设计方法，如三维堆叠技术，正在被用来增加 芯片的密度和复杂性。这些创新使得芯片的数据处理速度提高，同时也降低了能耗。 3）人工智能与半导体的结合 人工智能技术与半导体的结合为行业带来了新的发展方向。专为 AI优化的半导体产品正在被开发，以提高机器学习 和深度学习任务的效率。这些 AI优化芯片在执行 AI算法时，相比传统芯片能提供高达 50%的性能提升，同时降低能耗。 此外，AI算法也被用于半导体制造过程中，提高生产效率和质量控制，减少缺陷率。因此，半导体行业的技术变革，尤 其是人工智能在半导体行业的应用，将极大地改变 EDA行业的发展。 （4）国产化替代 近年来，随着地缘政治格局变化和科技竞争加剧，中国半导体产业发展所需的软件、材料、零部件、设备和先进制 程芯片所受到的限制不断升级，相应地半导体产业链国产化和自主化也不断加快。根据 TechInsights数据，2020年中国 芯片市场规模约为 1460亿美元，而中国本土生产的芯片规模约为 242亿美元，计算得出芯片自给率为 16.6%。随着时间 的推移，自给率逐渐提高，预计 2023年达到 23.3%。根据搜狐网报道，从 2020年到 2023年，中国半导体设备的国产化 率从 7.2%上升到了 11.7%。另据统计，过去五年间国内芯片 EDA企业数量已从 10家增长到 120家以上，2018-2020年， EDA国产化率从 6.24%提升到 11.48%。 3、EDA行业概况 EDA作为集成电路产业的战略基础支柱之一，其行业状况与集成电路产业发展情况息息相关。EDA行业市场集中度较高，全球 EDA行业主要由新思科技、楷登电子和西门子 EDA垄断，2021年合计市占率为 77.7%。 随着国家和市场对国产 EDA行业的重视程度不断增加，上下游协同显著增强，国内 EDA企业在产业政策、产业环境、投资支持、行业需求、人才回流等各方面利好影响下获得了迅猛发展。根据中国半导体协会平台发布的数据显示， 2022年我国 EDA行业市场规模达到 115.6亿元，增长率达到 11.80%，超过全球行业发展速率。预计 2022-2025年中国 EDA市场将保持高速增长,复合年均增长率为 15.64%，到 2025年，中国 EDA行业总投资规模将超过 184亿元。此外， 随着国产 EDA企业加大研发和市场投入，国内头部 EDA公司在部分领域已经达到国际领先的技术水平。 在 EDA软件技术的发展上，随着集成电路工艺节点逐渐逼近物理极限，加之汽车电子和 5G等应用领域的深入对芯片性能提出了更高的要求，驱动芯片的设计、制造与封装都在寻求更多元化的技术优化以产品降低功耗、提升性能及面 积利用率，这对 EDA软件的迭代创新也提出了更大的挑战。另一方面，人工智能（AI）技术的快速进步和应用备受关注， EDA软件作为工业用软件的一种类型，业界普遍认为，AI技术将会对 EDA软件的发展产生深远的意义，人工智能或机 器学习技术的引入，能够加快芯片设计速度和准确性，通过数据及模型的训练和推断提高芯片设计师的生产力，帮助设 计人员更快地收敛和验证，同时降低成本并提高结果质量，业界部分 EDA企业正在积极地将 AI技术融入各类的 EDA软 件中。 4、半导体设备行业 受到半导体行业周期下行影响，2023年全球各晶圆制造厂尤其是存储器厂商下调资本开支，同时中国大陆晶圆制造 厂积极采购设备机台起到部分弥补作用。根据 SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额预计达到 1,000亿美元，较 2022 年下滑约 6.1%；其中，2023年全球晶圆制造设备销售额 906亿美元，较 2022年下滑约 3.7%。 在先进制程、HBM、先进封装（CoWoS）等技术推动下，SEMI 预计 2024年全球半导体设备销售额有望达到1,053.1 亿美元，同比增长 4%。SEMI预计，2024年全球晶圆制造设备销售额有望达到 931.6亿美元，同比增长 3%，其 中测试设备增长 13.9%，达到 72亿美元。 应用场景上看，WSTS预计到 2026年光学/传感器/集成电路/分立器件的细分市场规模分别为 471/218/5,937/426亿美 元；其中，WSTS预计集成电路市场在 2023年进入景气度低谷之后，有望在 2024和 2025年看到较强劲的复苏，同比增 速分别为+15%/+13%。WSTS预计 2024年模拟电路/逻辑电路/存储器/微处理器的市场规模分别达到 841/1,917/1,298/819 亿美元，预计到 2026年市场规模分别达到 935/2,191/1,908/903亿美元；其中，存储器市场增速最快，2023-2026年 CAGR达 28.7%。 根据 TrendForce发布的公开信息，2023年三季度全球晶圆代工市场规模约 283亿美元 （2023年三季度为 262亿美 元，2023年一季度为 273亿美元），季度环比增长+8%。在消费电子补库存等因素驱动下，2023年四季度全球晶圆代工 市场规模有望继续向上，预计 2023年全球晶圆代工市场规模约 1,120亿美元；由于芯片库存水平已回归常态，个人电脑、 智能手机、服务器等关键终端产品后续均有望呈现正向增长，因此，判断 2024年二季度前后全球晶圆代工市场有可能确 立上行趋势，并预计 2024年全球晶圆代工市场规模增长 5-10%。虽然中期来看内资晶圆厂仍将面临成熟制程的价格压力， 但资本开支方面预计 2024年或将较 2023年有明显增长。预计 2024年，芯片企业和晶圆厂的正常扩张和研发将推动 EDA 设计工具行业的收入回归增长正轨。 当前环境下，由于贸易摩擦的影响导致国内进口高端芯片、设备等受限，成为我国集成电路产业发展的掣肘。尽管 整体半导体产业终端出货量增长偏疲软，但是随着汽车智能化芯片的技术升级、算力芯片及国产化率提升的迫切需求， 将会进一步地驱动国内晶圆厂的发展速度。这将为国产半导体制造设备及测试设备供应厂商带来更多的市场机遇，预计 未来半导体设备领域仍能呈现出快速增长的态势。 （二）公司所处行业地位 公司是国内外极少数能够在成品率提升及电性监控领域提供全流程覆盖产品及服务的企业。在成品率提升领域，公 司不仅能提供相关的测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）以及半导体数据分析等 EDA软件和 晶圆级电性测试设备，还可以基于上述 EDA软件、设备结合技术服务提供成品率提升的一站式解决方案。公司通过在成 品率提升领域的全流程覆盖，实现了软硬件相结合的产品矩阵布局，在电子自动化设计、测试数据采集及半导体数据分 析等环节相互协同，提升了方案的整体效率，从而为集成电路设计、制造、封测等各类企业提供了优良的技术和服务。 在成品率提升涉及的相关 EDA工具、半导体数据分析工具及 WAT测试设备等领域，突破了海外企业的垄断地位，实现了高质量的技术替代。公司通过十数年的研发，从聚焦于 EDA点工具的研发扩展到软硬件协同的整体解决方案，在 测试结构/测试芯片版图实现、可寻址及高密度测试芯片设计、WAT电性测试、海量数据的智能化分析等关键技术点上已 经达到了国际领先水平，实现了在成品率提升领域内的全流程覆盖，改变了国内相关领域由国际厂商垄断的局势。截止 2023年 12月 31日，公司共拥有已授权专利 130项，其中发明专利 63项（美国专利 11项），软件著作权登记超过 100 件 。 公司自主研发的全流程产品得到了客户的肯定及业界的认可，客户群体包含国内外一流的集成电路设计和制造企业， 公司的成品率提升方案在诸多龙头企业实现了软、硬件的系统化应用。公司的 EDA 软件相关产品先后获得了第三届“IC 创新奖”之技术创新奖、第十一届中国电子信息博览会（CITE）创新奖，并助力公司获得 2022年“中国芯”优秀支撑服务 企业；晶圆级电性测试设备产品助力公司获得 2021年“中国芯”优秀支撑服务企业，并两次被评为“华力设备类优秀供应 商”。报告期内，公司在产业联盟及标准化工作中与业界同仁共同推进集成电路产业发展。公司先后成为了 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟的贡献者成员、（南京）国家 EDA 创新中心创始会员、新加坡半导体 行业协会 SSIA （Singapore Semiconductor Industry Association）；在标准化方面，公司参加全球 SEMI 的 Traceability 标准 工作会并参与其 Information Control 标准工作会，参加中国电子技术标准化研究院的汽车电子元器件标准委员会，同时， 公司作为提案单位制定编写了《晶圆级电性参数测试数据格式标准》团队标准，并参与《电子设计自动化工具术语》等 团体标准的制定编写。 2023年 10月 7日，中共中央政治局常委、国务院总理李强莅临公司调研，听取浙江集成电路产业发展情况汇报，了解公司技术研发情况。在公司调研时，李强总理强调，要坚持科技自立自强，推进集成电路全产业链发展，加强协同 攻关，提高自主可控水平。2023年，12月 12日，在浙江省杭州市政府相关部门的牵头下，滨江区政府与公司、行芯科 技和华芯程签约，共建浙江省半导体签核中心，全力服务国家集成电路全产业链发展战略，拟建设可服务国内全行业的 高水平签核平台，打造全国产业一体化制造类 EDA解决方案，为提升我国集成电路产业整体设计制造水平和浙江省集成 电路产业高质量发展贡献力量。公司在国家与地方政府的相关引导下，将继续保持对核心技术研发创新的高度重视，加 快优秀人才的引进和培育，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，更好地服务于集成电路产业发展。 （三）集成电路行业政策法规 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。近年来，我国明确了 将实现集成电路产业自主可控作为产业发展的长期目标，并先后出台了一系列集成电路产业相关的政策法规，在财政、 税收、技术、人才、知识产权等多方面提供了良好的政策支持，逐步优化集成电路产业结构，加大创新技术的开发力度， 持续攻关产业链薄弱环节，促进了集成电路行业的不断进步，为国内集成电路企业的发展创造了良好的经营环境。
年 1月美国与日本、荷兰就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，以限制中国先进芯片生产与制造；10月美国商 务部工业和安全局公布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，意在限制中国发展高端芯片的能力；11月美 国宣布了国家先进封装制造计划项目，此举将在后道封装端抑制中国大陆发展高端高性能芯片产业。因此，加快自主创 新步伐，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求，也成 为了国内集成电路企业的共识与共同目标。 近年来，为贯彻落实国家集成电路产业发展战略和任务部署，各地方政府部门致力于建设具有地方产业优势的集成 电路企业集群，助力打造出国内完整和高质量半导体产业链。公司所处的行政区划亦注重优化集成电路产业和软件产业 发展环境，提升产业创新能力和发展质量，陆续推出了《浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产 业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《杭州市进一步鼓励集成电路产业加快发展的专项政策》《关于促进集成电路 产业高质量发展的实施意见》等政策鼓励企业科技创新，赋能企业核心竞争能力的提升。2022年浙江省经信厅印发《浙 江省集成电路产业发展“十四五”规划》，旨在规划期间形成浙江省集成电路产业创新体系，持续提升产业综合竞争力，不 断提高集成电路产业支撑国民经济发展的能力，实现总营业收入、核心产业规模、晶圆制造产能的快速增长，建成以高 作方案》，加快集成电路、半导体、精密制造、新一代通信网络、先进基础材料等关键核心技术标准研制，推动重点领域 技术研发和标准研制同步开展，加快新技术标准化、产业化。 （四）行业发展及公司应对策略 1.后摩尔时代对 EDA 工具技术迭代要求的影响和应对方案 随着集成电路产业的技术迭代，并在系统芯片集成、整机体积微缩和终端产品性能提升等因素的驱动下，集成电路设计和制造工艺复杂度急剧攀升。而台积电宣布的 2nm制程工艺实现突破，使得集成电路制程工艺已接近物理尺寸的 极限，代表着集成电路行业进入“后摩尔时代”。越发先进的集成电路工艺制程对芯片设计和制造均提出了更高的要求， 即使的微小错误也可能导致代价高昂的制造缺陷和良率损失，从而影响最终产品的质量和性能。后摩尔时代先进工艺技 术继续突破的难度激增、设计和制造复杂度和风险的大幅提升均对 EDA软件和晶圆级测试等技术提出了新的挑战和要求。 公司在竞争激烈的市场中始终以不断技术创新为企业发展根本，持续加大研发投入，保障公司产品和技术先进性的 优势，以满足客户需求并适应行业变化。近三年来，公司的研发费用率一直处于 30%以上的较高水平，且呈逐年递增态 势。公司不断优化产品的技术深度并横向扩展产品矩阵，积极开发可制造性设计 DFM、可测试性设计 DFT等领域 EDA 工具，以打造相互协同、配合赋能的完善产品生态。同时，公司积极拥抱技术变革，通过机器学习、深度学习、计算机 视觉等技术，推动公司的 EDA工具及半导体数据分析软件持续迭代更新，不断提升软件的设计与分析效率、精准度等性 能，以开发出具有更高价值和行业竞争力的产品与技术，满足集成电路产业日益精细化的需求，确保公司在技术日新月 异的环境中脱颖而出，增强公司的核心竞争力并实现长远、稳健的可持续发展。 2.国内晶圆厂产能扩大及国产替代趋势的影响及应对方案 根据韩国 Knometa Research统计，2021年中国大陆 IC晶圆产能合计是 350万片每月，等效 8英寸的情况下，占全 球总产能的比例仅为 16%，去除掉中国台湾以及海外企业的产能，国内晶圆厂的产能占比不到 8%。而中国大陆作为全 球最大的半导体市场，显而易见这个供需缺口是非常大的。为提升晶圆代工的自给率、提升晶圆制造产能，近年来我国 开启了晶圆厂的“建厂潮”，2021至 2023全球新建 84座晶圆厂，大陆新厂预计数量第一，这给集成电路软件、设备及材 料等为晶圆厂提供产品及服务的供应商提供了快速发展的契机。近两年虽然受到消费电子市场低迷和芯片去库存的影响， 使中国大陆的建厂节奏有所放缓，但是中长期受到基于提高芯片自给率的强劲需求，晶圆厂的扩产节奏将会逐步恢复。 在国内集成电路快速发展的窗口期，各类宏观环境因素给国内 EDA及设备企业更多产品试错和优化迭代的机会，打 造出具备国内产业特点的一系列软硬件产品，而且在先进工艺开发上，上下游的协同力量前所未有地提升，这将会带动 上下游多环节技术共同进步。公司将抓住产业发展的机会，发挥公司在成品率提升领域软硬件的全流程优势，助力国家 集成电路国产化生产线的建立。 3.集成电路行业周期性波动对公司业务的影响和应对方案 2023年集成电路行业整体处于筑底周期，虽然产业整体预测 2024年开始恢复上升的趋势，但是产业复苏需要一定的时间周期，2023年下半年下游客户资本开支开始逐步有所扩大，但依然可能出现部分新产能建设周期延后的情况，从 而影响产业上游软件及设备的采购。此外，智能手机、PC和家用电器等消费电子市场疲软，尽管汽车电子、绿色能源、 人工智能等领域的需求带动了集成电路产业的需求增长，但是全球芯片行业依然面临较大的市场压力。在这样的背景下， 企业需要谨慎评估市场变化，灵活调整生产计划和供应链战略，以应对行业周期性波动带来的挑战。 公司在长期的技术和经验积累过程中形成了成品率提升领域下的全流程覆盖、软硬产品协同等核心竞争优势，在产品 与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性。针对行业周期性波动的情况，公司积极关注市场变化并优化资源投入、拓展 产品品类和应用场景，助力客户数量及业绩的不断增长。在软件产品上，一方面公司将加强与现有国内外客户的深度交 流，加强并寻求更加深度的合作，增强客户满意度的同时提升客户粘性；另一方面公司持续扩展布局制造类 EDA，拓展 先进工艺过程监控（PCM）方案，开发半导体数据管理与分析系列产品及可制造性、可测试性 EDA软件等，不断拓展 产品应用场景和市场空间。在硬件产品上，公司在深化研发 WAT测试设备的同时，高度重视汽车电子、第三代半导体等 市场对于电性测试设备的旺盛需求，不断丰富设备产品品类，扩展开发可靠性测试、高功率大电压测试等设备，提升公 司的软硬件一体化解决方案能力，铸就更高的技术壁垒，通过为客户提供更全面和更有价值的服务，提升公司的核心竞 争力和业务能力水平。 4.宏观经济及贸易环境变化对海外市场拓展的影响及应对方案 集成电路作为国民经济战略性行业，是现代信息技术行业发展的基础，对保障国家信息及战略安全具有重要作用。 报告期内，宏观经济趋缓、地缘政治博弈等问题仍在延续，公司海外业务扩展可能会受到宏观经济及贸易环境变化因素 的影响。部分国家和地区为了保障本土集成电路产业的发展，陆续出台半导体产业发展政策，有的甚至采取了贸易保护 主义政策，使得国内集成电路先进工艺生产线与高端芯片的发展受到了限制，但是长期来看，集成电路技术会随着市场 需求而不断进步，因此，突破先进工艺技术开发并实现高端芯片量产，对国内集成电路产业发展和提升核心技术竞争力 等方面都是极其必要的。 针对当前宏观经济和国际贸易环境的变化，公司将继续加大研发投入，通过自主研发取得关键技术突破并掌握核心知识 产权，加快 EDA软件、半导体大数据分析平台及晶圆级电性测试设备产品品类拓展，积极建立与国际接轨的标准体系， 打造具有国际竞争力的软硬件产品。同时，公司高度重视海外市场战略布局，一方面借助当地代理商的资源，为客户提 供更本地化、针对性的服务，更好地满足客户需求；另一方面通过对外投资方式，积极扩大产品在海外销售渠道，例如： 报告期内，公司在新加坡投资设立全资子公司，满足公司深入开展国际业务的实际需要；投资韩国泰特斯股份有限公司， 以加快实现公司软硬件产品海外市场拓展的计划。公司在为海外投资项目提供必要的战略支持的同时重视风险管理，稳 步促进海外市场的拓展和协同价值最大化。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务情况 公司是领先的集成电路 EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技 术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供 EDA软件、电路 IP、WAT测试设备以及与 芯片成品率提升技术相结合的全流程解决方案，在集成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳 定性的提升。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成 电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。 集成电路成品率提升是一项非常复杂的系统工程。报告期内，公司持续加大研发投入，不断丰富以集成电路成品率 提升为主轴的产品矩阵，支撑业务营收多年以来连创新高，客户数量大幅增加，客户范围从以集成电路制造企业为主逐 步向集成电路设计、封测企业拓展。公司各产品之间在技术上相辅相成，在商业模式上独立销售、相互引流，经过长期 踏实的技术积累和软、硬件产品战略布局逐渐形成了驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车”，为公司业务的稳健发展提 供多点引擎。 驱动公司业绩可持续发展的“三驾马车” 报告期间，公司在新产品研发迭代及市场方向的进展主要包括： 1、集成电路 EDA软件 ? 深入挖掘集成电路良率提升技术价值，推出高效的工艺过程监控（PCM）方案。发挥软硬件协同优势，将原有针对 工艺开发的良率提升解决方案拓展应用至量产环节，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。 ? 延伸布局可制造性（DFM）系列 EDA 软件，降低芯片研发难度和制造成本。自主开发了化学机械抛光工艺的建模 工具 CMP EXPLORER，通过识别 CMP工艺热点提前进行修复，从而实现设计优化，提升制造端的工艺良率，减少良率风险。目前该软件已经在多家国内头部晶圆厂试用导入中。 ? 发布领先的一站式可测试性（DFT）设计解决方案，进一步完善芯片良率提升方案。公司推出的解决方案涵盖 DFT 全流程设计工具 DFTEXP及相关设计服务，支持 MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的 DFT设计实现需求，并且支持系统级测试的 In-System-Test, 以助力汽车电子的功能安全测试方案。此外， DFT设计工具能够与公司现有的 DE-YMS良率分析与管理系统协同互补，助力芯片设计公司在开发产品时降本增效，更快速地发现故障和追溯良率根因。 2、半导体大数据分析与管理系统 ? 现有离线数据分析与管理系统逐步进入商务落地阶段。公司已研发有技术水平领先的半导体离线数据分析系统，包 括半导体通用化分析工具 DE-G、集成电路良率分析与管理系统 DE-YMS、集成电路缺陷管理系统 DE-DMS、缺陷自动分类系统 DE-ADC等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段。 ? 持续延伸布局在线大数据分析与管理系统。在汲取离线数据的数据分析经验的基础上，持续进行智能化在线数据工 具拓展，公司研发的半导体设备异常监控及分类系统 DE-FDC 产品已完成初版并已进入晶圆厂、封测厂客户试用阶 段。 ? 人工智能技术助力公司智能化数据系统的迭代升级。公司使用基于前沿的人工智能视觉技术，自主研发的缺陷自动 分类系统 DE-ADC，并拓展延伸开发半导体一站式机器学习平台 Inf-AI，实现晶圆缺陷高效、高精度分类。公司使 用先进的 AI 模型对设备传感器信号进行自动建模分析，并通过历史数据动态更新模型，捕捉更多类型异常，实现 特征值自动卡控（Feature AutoSpec）变更以及传感器参数曲线（Raw Trace）动态的卡控，减少误报，大幅降低使 用及运维成本，并能与 DE-DMS深度配合，拥有持续学习的能力，目前系统已经在多家集成电路企业部署使用并受到客户的一致好评。 3、晶圆级电性测试设备 ? 优化升级新一代通用型高性能半导体参数测试设备（T4000 型号）。设备可覆盖 LOGIC、CIS、 DRAM、SRAM、 FLASH、BCD 等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体（SiC/GaN）的参数测试，测试效率有效提升并具有很 高的性价比，适合应用于对成本比较敏感的 8英寸及以下化合物半导体产线。 ? 新增晶圆级可靠性（WLR）测试设备品类。公司在 T4000型号 WAT测试设备的架构基础上开发了可靠性测试分析 系统等功能，将设备从 WAT测试扩展至 WLR及 SPICE 等领域，支持智能并行测试，可大幅度缩短 WLR的测试时 间，同时可以结合公司提供的定制化软件系统来提升用户工作效率。 （二）公司主要产品及服务布局 广立微自成立以来，始终坚持以集成电路成品率提升为主轴，秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值。 公司通过自主研发的 EDA 软件、测试设备硬件、半导体数据分析工具以及成品率提升技术构成的整体解决方案，为在集 成电路从设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，实现了从设计、测试到分析的全流程闭 环优势，同时也使公司在产品与技术开发上具备强劲的上下游可扩展性。 公司在自主研发的基础上，积极关注行业内的技术发展，采取“自主研发为主，外延并购为辅”的方式加速产品与技 术生态的布局。随着公司可制造性 DFM、可测试性 DFT设计类 EDA工具及半导体大数据分析与管理系统的不断扩展， 公司的客户群从以晶圆厂为主逐步向设计公司、晶圆厂和封测厂的全产业链覆盖，极大地拓展了公司的业务范围和市场 空间，为公司后续的稳健和可持续发展积累势能并注入新的驱动力量。 公司各产品之间在技术上相辅相成，但是在商业模式上独立销售、相互引流。客户可以单独采购公司的软、硬件产 品或服务，发挥单个产品的技术优势；也可以系统性采购公司的软、硬件产品及成品率提升技术服务，以便降低综合开 发难度，大幅提高良率提升效率。 1、电子设计自动化（EDA）软件 1.1集成电路良率提升相关设计软件 集成电路良率提升相关 EDA软件及电路 IP 1）参数化版图设计工具 SmtCell 是一款参数化单元（Parameterized Cell）版图设计工具，在公司的成品率提升全流 程中被用于测试结构设计 环节。参数化单元的优势在于：1）相同结构的单元版图只需创建一次；2）版图中几何图形的 相关属性可用参数来表征； 3）单元版图重复、费时的物理设计过程用参数赋值来代替。跟传统的版图设计工具相比， SmtCell 可以带来设计效率的 大幅提升。 2） 通用型测试芯片版图自动化设计工具 TCMagic 是一款通用型的测试芯片版图自动化设计平台，在公司的成品率提升全流程中被用于测试芯片设计中的绕 线、电路设计和物理拼接，主要设计传统测试芯片（又称为“短程测试芯片”）。平台基于其独特的软件架构设计和算法支 持，在测试芯片设计过程中有效提升设计效率。 3） 可寻址测试芯片版图自动化设计工具 ATCompiler 是一款用于可寻址测试芯片版图自动化设计的高效版图软件，提供了完整的大型可寻址及划片槽内可寻 址测试芯片的设计解决方案，软件内置有公司设计的经过验证、可重复使用且具备特定功能的电路 IP（器件特征参数提 取电路、工艺参数提取/缺陷监测电路、环形振荡器性能表征电路等），能够极大地提高了测试芯片的器件密度，有效提 升测试芯片的测试速度，很好地满足先进工艺产品开发和制造过程监控的需求。 4） 超高密度测试芯片版图自动化设计工具 ① Dense Array：实现了单个测试芯片模块上容纳上百万个待测器件，通过片上控制模块和测试设备的协同优化，可 以达到每秒 10K 样本量的测量速率，通过并行测试能线性加速，有效地缩短测试时间，满足工艺开发下百万分率、甚至 十亿分率的异常点检测的需求。 ② Dense Yield：HDYS（High Density Yield Scribeline）产品基于高密度测试芯片技术，利用片上测试控制方案，在 设计密度和测试速度上进一步提高可寻址技术设计与测试效率。特别在量产监控环节，突破狭小的划片槽和有限测试时 间的条件瓶颈，大幅提升监控效率，为量产制造提供更全面的数据支撑。 5）产品芯片成品率和性能诊断测试芯片设计工具 ICSpider 是一款用于产品芯片成品率和性能诊断的定制化测试芯片设计工具，通过对产品芯片中基本器件、关键路 径等的系统分析和直连检测，来帮助客户更直观、高效、有针对性地提升产品成品率和性能指标。 1.2可制造性设计（DFM）EDA软件 1）成品率预测分析软件 Virtual Yield：软件通过版图关键面积及特征分析技术，利用测试芯片结合各个工艺模块的 缺陷率和产品版图，精确地预测各个工艺模块对整个成品率的影响，自主知识产权的成品率模型建立方法实现了对复杂 测试芯片进行全面缺陷检验。 2）化学机械抛光工艺仿真建模工具 CMP EXPLORER：CMP仿真建模工具主要应用于集成电路化学机械抛光（Chemical Mechanical Planarization, CMP）制造工艺的仿真建模。CMP EXPLORER可依据 CMP工艺后的各测试结构膜 厚和表面形貌数据以及 CMP工艺参数，建立 CMP模型，通过针对 CMP步骤精准仿真和建模，可以提前找出和预防CMP相关的芯片设计问题,是集成电路制造工艺中的关键环节。CMPEXP 工具已实现了业界广泛使用的 Cu CMP仿真与（未完）  |