[年报]兆易创新(603986):兆易创新2023年年度报告
原标题:兆易创新:兆易创新2023年年度报告 兆易创新科技集团股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 中兴华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人何卫、主管会计工作负责人孙桂静及会计机构负责人（会计主管人员）孙桂静声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据《上市公司股份回购规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份（2023年12月修订）》，上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，当年已实施的回购股份金额视同现金分红金额，纳入该年度现金分红的相关比例计算。公司2023年度以自有资金通过集中竞价方式实施了股份回购，回购金额101,983,223.00元（不含交易费用），占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例约为63.29%，上述回购已实施完毕。 结合上述情况，考虑公司战略发展规划、公司经营现状和未来发展资金需求等因素，公司拟定2023年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本，剩余未分配利润结转至以后年度。公司2023年利润分配预案已经公司第四届董事会第十八次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 9 第四节 公司治理........................................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 46 第六节 重要事项........................................................................................................................... 49 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 65 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 74 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 74 第十节 财务报告........................................................................................................................... 75
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 因自 2023年 1月 1日起执行《企业会计准则解释第 16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”的规定，对 2022 年相应科目进行追溯调整，具体详见本报告第十节财务报告之“五、40.重要会计政策和会计估计的变更”。 报告期内，归属于上市股东净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益、加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上期下降明显，主要是本报告期营业收入下降及毛利率下降所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 受全球经济环境、行业周期等影响，2023年公司所处半导体行业仍面临需求复苏缓慢的严峻考验，国内市场和行业竞争加剧，在消费、工业、汽车等领域情况略有差异。消费领域全年呈现区域性、局部性热点需求，工业领域全年需求不及预期，汽车领域供应短缺情况已缓解，各领域各行业需求尚在寻底和恢复。 2023年，终端市场需求疲弱，同行业竞争激烈，产品价格下降明显。2023年前三季度公司所有产品线单价都呈下滑态势，到第四季度多条产品线价格接近或触达底部区域。产品价格下降导致了公司毛利下滑明显，综合毛利率由 47.66%下降到 34.42%。 在激烈的竞争环境下，2023 年度公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到 31.22亿颗，同比增加 12.98%。由于产品价格的大幅下降，经营业绩出现较大幅度下滑。 2023年，公司实现营业收入 57.61亿元，比 2022年同期下滑 29.14%，归属于上市公司股东的净利润 1.61亿元，比 2022年同期下降 92.15%。 现将 2023年公司经营情况总结如下： （一）以提升销量、扩大市占率为主要经营策略，抢占市场份额 在 NOR Flash产品上，全年出货量创新高，达到 25.33亿颗，实现 16.15%增长。值得一提的是在第四季度的传统淡季，亦保持较好的出货量和经营水平。公司将继续保持在消费市场，尤其是中高端消费市场的优势，同时积极拓展工业、网通、汽车等市场应用领域，让 NOR FLASH跟随终端市场发展不断成长。至 2023 年底公司 NOR Flash 产品累计出货已超 212 亿颗。在 SLC NAND Flash产品上，经过多年的发展，公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖，出货量在 2023年实现同比大幅度增长。 自有品牌 DRAM产品上，随着 DDR3产品在 2023年 9月量产入市，公司已经具备 DDR3和DDR4 两条产品线多个产品型号，可以同时满足客户对于不同类型、不同容量的产品需求。2023年市场拓展效果明显，总成交客户数量稳步增加。公司 DDR3L 2Gb、4Gb产品出货量持续增加，目前已基本覆盖网通、TV等应用领域及主流客户群。 在 MCU产品上，2023年需求保持低位，行业竞争加剧，产品价格持续下降。从收入水平看，上半年 MCU 营收出现大幅下降，下半年降幅逐渐收窄，在第四季度环比第三季度已经呈现企稳迹象。至 2023年底，公司 MCU 产品累计出货已超过 15亿颗。公司围绕 MCU布局的 PMU 产品，继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场。 作为面向未来的重要应用场景，公司持续开拓汽车市场，全面从后装应用进入车规级前装应用。公司与国内外主流车厂及 Tier1供应商密切合作，并在 2023年度实现较好的出货量同比增长。 车规级闪存产品累计出货量已超 1亿颗。车规 MCU产品，目前已成功与国内头部 Tier 1平台合作开发产品，如埃泰克车身控制域、保隆科技胎压监测系统，并同时已与多家国际头部公司开展合作。 在传感器产品上，手机市场是 2023年率先回暖的细分市场，公司传感器产品与市场同步，实现了出货量同比较好增长，市占率在 2023年有所上升。 （二）持续完善产品线，升级产品结构 报告期内，公司多产品线赛道布局，支撑业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。 1. 公司存储器产品分为三个部分，NOR Flash、SLC Nand Flash和 DRAM。 公司是全球排名第二的 NOR Flash公司，可提供多达 16种容量选择（覆盖 512Kb到 2Gb）、四种不同电压范围以及多达 20种不同的封装选项，可满足客户不同应用领域对容量、电压以及封装形式的需求。 报告期内，公司推出的 GD25UF系列 1.2V低电压超低功耗 SPI NOR Flash产品，在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中，能显著降低运行功耗，有效延长设备的续航时间，可以满足主控新工艺演进趋势的低电压、低功耗要求。 公司 SPI NAND Flash在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。报告期内，公司新一代 24nm工艺制程的 NAND Flash存储器产品 GD5F1GM7获得 2023年度中国 IC设计成就奖之“年度最佳存储器”。 公司车规级 GD25/55 SPI NOR Flash和 GD5F SPI NAND Flash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过 1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。报告期内，公司车规级 SPI NOR Flash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级 SPI NOR Flash的可靠性得到了进一步验证。 公司 DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研 DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供 1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供 4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。 2. 公司 MCU产品已成功量产 46大产品系列、超过 600款 MCU产品供市场选择。 报告期内，公司 GD32A503 系列车规级 MCU 产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490 系列高性能车规级 MCU 新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。 报告期内，公司正式推出中国首款基于 Arm? Cortex?-M7内核的 GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于 RISC-V内核的全新双频双模无线 MCU GD32VW553系列产品正式量产供货。 报告期内，公司与国家高端智能化家用电器创新中心（简称“国创中心”）共建 GD32 MCU联合实验室，结合公司在 MCU 芯片设计领域的技术积累及多元化供应链体系与国创中心对上游家电芯片的需求理解及方案优势，打造家电核心算法和方案升级、建立家电芯片测试标准体系、促进实验室成果的商业转化、共同推进家电产业智能化发展。伴随着 MCU 产品的不断完善，有望进一步满足广阔的家电市场需求，改善当前家电国产芯片自给率低的现状。 3. 公司传感器业务目前在 LCD 触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。公司触控芯片年出货近亿颗。公司指纹产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。 （三）保持技术创新和技术领先 集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。 公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。2023年，公司研发投入达到 10.67亿元，约占营业收入 18.52%。 公司技术人员占比约 73.5%，硕士及以上学历占比约 56.93 %。 公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，持续在知识产权创造、运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末，公司拥有 982 项授权专利，其中 2023年新增 60项授权专利。此外，公司还拥有 151项商标、49项集成电路布图，46项软件著作权，以及 12项非软件的版权登记。2023年，公司荣登国家知识产权局公布的“2023年度国家知识产权示范企业”名单。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。 （四）供应链协同创新，提升供应链弹性 2023年公司积极赋能供应链，与关键供应商伙伴开展协同创新, 共同推动供应链数字化建设等战略举措，深化互信共赢的合作机制。各产品线产能和库存结构得到进一步优化，降本增效方案不断落地，与此同时海外供应链也取得了进一步的完善。供应链多元化持续建立健全，为积极快速满足市场多变需求打下坚实基础。 （五）践行可持续发展，全方位提升 ESG水平 报告期内，公司积极通过各种举措，全方位提升 ESG 管理水平。目前，公司搭建完成 ESG目标体系、指标体系及评估体系，制定包括 ESG愿景和 ESG目标时间路径在内的 ESG战略。 报告期内，公司制定并在官网发布了一系列 ESG 相关制度政策，包括《商业道德准则》《反商业贿赂合规政策》《应对气候变化政策》《冲突矿产政策》《举报及举报人保护制度》《多元化、公平和包容政策（DE&I）》《供应商行为准则》和《供应链 ESG管理制度》等。 报告期内，公司搭建起反商业贿赂管理架构，制定反商业贿赂相关目标，强化公司合规体系建设；完善员工沟通及申诉机制，设定员工多元化管理目标。此外，公司还搭建了气候变化风险治理架构，设定了中长期可再生能源使用目标，积极开展碳排查工作；在年度供应商稽核中加入冲突矿产审查表单，并拓展了矿物采购评估范围；公司开展供应链废弃物、水资源管理及能源使用数据收集工作，建立供应链 ESG风险评价体系。 二、报告期内公司所处行业情况 集成电路是我国科技发展的重要组成部分，是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“八五”计划至“十四五”规划，国家对集成电路行业的支持政策经历了从“加强发展”到“重点发展”再到“瞄准前沿领域战略性发展”的变化。“十四五”是中国集成电路产业夯实基础、谋取更大进步的关键五年，国家及各地的“十四五”规划及政策也对集成电路行业的发展起着重要的推动作用。 报告期内，集成电路产业仍面临周期下行带来的较大压力。美国半导体行业协会（SIA）发布报告称，全球半导体行业 2023年销售总额为 5,268亿美元，与 2022年 5,741亿美元的总额相比下降了 8.2%，但在 2023年下半年，这一数据有所回升：2023年第四季度，全球半导体销售额为 1,460亿美元，同比增长 11.6%，环比增长 8.4%。2023年 12月，全球半导体销售额为 486亿美元，环比增长 1.5%。 在存储市场，根据市场调查机构 Gartner的统计，2023年内存产品的营收下降了 37%，在半导体市场的所有细分市场中降幅最大。DRAM营收下降 38.5%，至 484亿美元，NAND闪存营收下降 37.5%，至 362亿美元。在经历了较长的行业下行周期之后，结合原厂消减资本开支，减少晶圆产能等多重措施，使得存储市场供需将有望回归平衡。 全球市场调查机构 TrendForce集邦咨询最新调查显示，DRAM产品合约价自 2021年第四季开始下跌，连跌八季，至 2023年第四季起涨。NAND Flash方面，合约价自 2022年第三季开始下跌，连跌四季，至 2023年第三季起涨。 随着 AI、边缘计算、自动驾驶等需求量的增长，存储市场将在 2024年逐渐复苏。根据 Gartner的预测数据，2024年存储市场将增长 66.3%，在此推动下，2024年全球半导体市场规模预计将同比增长 16.8%，达到 6,240亿美元。 在 MCU市场，据 Yole研究报告显示，2023年 MCU全球市场规模约 229亿美元，预计 2022-2028年年均复合增长率为 5.3%，2028年市场规模达 320亿美金。 在指纹传感器芯片方面，据 IDC数据，2023年全球智能手机出货量为 11.7亿部，同比减少3.2%。在经历了近三年的低迷期之后，智能手机市场从 2023年第三季度开始释放出回温信号。根据 Counterpoint调研数据显示，全球智能手机销量在连续 27个月同比下降后，2023年 10月份首次售出交易量（即零售额）同比增长 5%。而 IDC等第三方市场研究机构预测，2024年中国智能手机市场出货量将实现 2021年以来首次同比增长。 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）主要业务、主要产品及其用途 1. 主要业务 公司主要业务为存储器、微控制器和传感器的研发、技术支持和销售。按照《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域，助力社会智能化升级。 2. 主要产品及用途 公司现有产品主要分为存储器产品、微控制器产品以及传感器产品。 （1）公司存储器产品包括闪存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和动态随机存取存储器（DRAM）。 I．NOR Flash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。公司 NOR Flash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。 II．NAND Flash即数据型闪存芯片，分为两大类：大容量 NAND Flash主要为 MLC、TLC 2D NAND或 3D NAND，擦写次数从几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，可靠性更高，擦写次数达到数万次以上。公司 NAND Flash产品属于 SLC NAND，为移动设备、机顶盒、数据卡、电视、汽车电子等设备的多媒体数据存储应用提供所必需的大容量存储。 III．DRAM即动态随机存取存储器，是当前市场中最为重要的系统内存，在计算系统中占据核心位置，广泛应用于服务器、移动设备、PC、消费电子等领域。因极高的技术和资金壁垒，DRAM领域市场处于高度集中甚至垄断态势。公司自有品牌 DRAM产品中，利基型 DDR3L产品在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域，是应用极为广泛的 DRAM系统解决方案之一；利基型 DDR4 产品为机顶盒、电视、网络通信、智慧家庭、车载影音系统等诸多领域的理想之选。 （2）公司微控制器产品（Micro Control Unit，简称 MCU）主要为基于 ARM Cortex-M系列、以及基于 RISC-V内核的 32位通用 MCU产品。GD32?系列 MCU采用了 ARM? Cortex?-M3、Cortex?-M4、Cortex?-M23、Cortex?-M33、Cortex?-M7和 RISC-V内核，在提供高性能、低功耗的同时兼具高性价比，公司产品支持广泛的应用，如工业应用（包括工业自动化、能源电力、医疗设备等）、消费电子和手持设备、汽车电子（包括汽车导航、T-BOX、汽车仪表、汽车娱乐系统等）、计算等。 公司 GD30系列产品，围绕 MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品（典型应用场景包括：TWS耳机盒的电源管理解决方案、TWS耳机电源管理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电源管理方案）、高性能电源产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满足高速通信、射频、医疗等对噪声敏感型领域的需求）、电机驱动产品、锂电池管理产品。 （3）公司传感器业务（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹芯片包括电容指纹、OLED屏下镜头式指纹等，为手机等市场提供主流选择方案。 （二）经营模式 公司作为 IC设计企业，自成立以来一直采取 Fabless模式，专注于集成电路设计、销售和客户服务环节，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专门的晶圆代工、封装及测试厂商。公司的经营模式是由产品本身的属性决定的，从投资效率、经营灵活性等角度考虑，公司产品更适合Fabless发展模式。 从集成电路整体产业链来看，集成电路设计是具有自主知识产权并体现核心技术含量的研发和设计环节，产品销售则是集合销售渠道和客户资源的中枢环节。集成电路设计和产品销售环节在产业链中均具有核心及主导作用，是 IC行业价值创造的源泉。公司专注于集成电路研发设计和产品销售环节，在整个产业链中处于重要地位并拥有核心竞争力。 从销售模式看，公司的销售主要为直接销售与经销两种。直接销售模式下，公司与客户直接签署销售合同（订单）并发货；经销模式下，公司与经销商签署经销商协议，公司销售产品给经销商，再由经销商向终端客户销售，在此模式下，采取卖断式销售。 （三）公司产品细分领域及所处的行业地位情况 1. 在存储器产品领域，公司是全球排名第一的无晶圆厂 Flash供应商。 （1）在 NOR Flash产品，据 Web-Feet Research报告显示，公司 2023年 Serial NOR Flash市占率排名进一步提升至全球第二位。 （2）在 SLC Nand Flash产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。 （3）在 DRAM 产品，公司积极切入 DRAM 存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。 2. MCU产品领域，据 Omdia统计全球 MCU市场排名情况，2022年度公司市场排名提升至全球第 7位。公司是中国品牌排名第一的 32位 Arm?通用型 MCU供应商，也是中国排名第一的MCU供应商。 3. 公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）多元化布局助力稳健经营 公司在产品线规划、下游应用领域扩展、市场区域开发等方面，坚持多元化布局。 首先，公司业务是多赛道多产品线的组合布局，目前主要是存储器、微控制器和传感器三大类；存储器又分为 SPI NOR、SLC NAND和 DRAM，微控制器包括 ARM核和 RISC-V开源内核，传感器包括触控和指纹识别芯片。这种多产品线的组合布局，可以形成不同业务爬坡期、爆发期交替叠加，助力公司业务稳健经营。 第二，公司前瞻性地识别高潜力产品方向，战略性建立先发优势，打好产品基础和客户基础。 在此基础上，不断开拓新的应用领域，从消费市场走向工业、汽车市场，不断拓展、稳步前进。 公司产品下游应用领域已包括工业、汽车、消费电子（如可穿戴产品、智能手表、TWS耳机、家用电器等）、网络通讯（如无线路由器、基站、光模块等）、PC及周边、物联网、移动设备（如摄像头模块、AMOLED、触摸控制器、指纹传感等各种移动应用）等，实现了产品应用范围的广泛覆盖。 第三，继续深耕国内市场，保持国内市场领先地位，同时依托多年的海外布局，品牌力持续提升，海外本地化销售和服务团队不断完善，积极开拓海外市场，实现多元化市场区域布局。 （二）技术和产品优势不断增强 长期来看，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，市场增长空间仍然广阔。公司产品多为通用型芯片，应用领域和场景广泛。公司持续完善和丰富产品线，提高技术和产品协同效应，持续保持技术领先优势。 1. 存储产品。公司 NOR Flash继续保持技术和市场的领先，针对不同应用市场需求分别提供大容量、高性能、高可靠性、高安全性、低功耗及低电压、小封装等多个系列产品： （1）大容量。公司推出国内首款容量高达 2Gb、高性能的 SPI NOR Flash产品系列，是物联网设备代码存储应用的首选。 （2）高性能。公司首款国产超高速 8通道 SPI NOR Flash产品，主要应用于 5G基站、汽车、工业等领域。 （3）低功耗、低电压。该等产品能充分满足目前低功耗移动设备轻薄小、待机久的多维需求，为物联网、可穿戴、消费类以及健康监测等对电池寿命和紧凑型尺寸要求严苛的应用提供优异的选择。 （4）小封装。公司产品采用 WLCSP 封装，并推出了业界最小的 USON6 封装，尺寸仅为1.2mmx1.2mm，为 IoT设备、可穿戴应用和其他紧凑型电池应用带来优异的设计灵活性。 （5）高安全性。随着 IoT设备的推广普及，以及在一些关键应用场景的布局，对安全性的要求愈发严格，公司内置 RPMC功能系列产品，提供了卓越的安全性能。 （6）高可靠性。公司 T/LT系列以及 X/LX系列广泛应用于对可靠性有严格要求的车载、工业等应用领域。 （7）在汽车应用上，公司 GD25产品全面满足车规级 AEC-Q100认证，GD55的 2Gb大容量产品也通过了该认证。 公司 SPI NOR Flash车规级产品 2Mb~2Gb容量已全线铺齐，为市场提供全国产化车规级闪存产品。目前公司 55nm工艺节点全系列产品均已量产，并持续开展工艺制程迭代。 在 NAND Flash产品方面，38nm和 24nm两种制程全面量产，并正在以 24nm为主要工艺制程，容量覆盖 1Gb~8Gb，其中 SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域实现了全品类的产品覆盖。公司 38nm SLC NAND Flash车规级产品容量覆盖 1Gb~4Gb，搭配车规级 SPI NOR Flash，为进入车用市场提供更多机会。 在 DRAM产品上，公司 DDR4、DDR3L产品，在网络通信、电视、机顶盒、工业、智慧家庭等领域广泛应用。 2. 作为国内 32bit MCU产品领导厂商，公司 GD32 MCU产品已成功量产 46个产品系列、超过 600款 MCU产品，实现对通用型、低成本、高性能、低功耗、无线连接等主流应用市场的全覆盖。公司产品内核覆盖 ARM? Cortex?-M3、M4、M23、M33及 M7，也是全球首个推出并量产基于 RISC-V内核的 32位通用 MCU产品。 报告期内，公司推出了中国首款基于 Arm? Cortex?-M7内核的 GD32H系列超高性能微控制器，可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列 MCU 也适用于机器学习和人工智能等诸多高端创新场景。在由 AspenCore主办的全球电子成就奖颁奖典礼上，公司 GD32H 系列 M7内核高性能 MCU荣获“年度微控制器/接口产品”奖。 公司车规级 GD32A系列 MCU目前提供 4种封装共 10个型号供市场选择，以均衡的处理性能、丰富的外设接口和增强的安全等级，为车身控制、车用照明、智能座舱、辅助驾驶及电机电源等多种电气化车用场景提供主流开发之选。 在工艺制程上，目前公司 MCU产品覆盖 110nm、55nm、40nm、22nm工艺制程，在行业处于领先地位。公司在向市场提供丰富产品系列的同时，以遍布海内外的服务网络为客户提供优质便捷的本地化支持服务，品牌价值不断提升，不断展现公司在 MCU市场的强大实力。 3. 公司传感器业务，目前包括触控芯片和指纹识别芯片。公司触控芯片支持 ITO大阻抗、单层多点、超窄边框功能，广泛应用于 OGS触摸屏；产品通道数可包含从最小 26通道到最大 72通道，同时实现了从 1英寸~20英寸的屏幕尺寸全面覆盖。公司指纹识别芯片多年来已在多款旗舰/高/中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。 此外，公司指纹芯片为智能门锁提供 8*8mm到更小面积的嵌入式电容方案，为笔记本提供与电源键集成的 Windows电容方案，未来也会提供更多服务于物联网/工业/车载等应用场景的识别精准、安全可靠指纹软硬方案。 （三）Fabless轻资产经营模式和管理运营优势 自成立以来，公司采用灵活的 Fabless轻资产经营模式。相对于 Fabless模式而言，IDM企业需要随着工艺技术演进不断投入大量资金用于晶圆制造设备和生产线的建设，产线的投入也会带来后续设备维护和折旧费用，Fabless模式则更为灵活。适应现有产品特点，公司采用的 Fabless运营模式可以充分利用半导体产业链资源，集中主要精力用于产品研发和技术迭代，便于紧跟激烈的市场竞争环境，快速调整、快速发展。 公司的运营管理坚持市场化原则，产品以客户为导向，紧紧围绕客户现有和潜在需求定义开发产品，并通过运营保障满足客户交付需要。同时公司坚持规范化管理，通过制度化、流程化进而实现系统化管理，降低人工操作风险、提高协同工作效率。随着系统化能力的增强，不断提高风险防控水平，为公司保驾护航。 （四）文化和团队优势 公司自成立以来，始终高度重视优秀人才储备，积极推行并落实管理梯队的年轻化战略，汇聚了一支充满活力、敢于自我挑战和不断超越自我的半导体领域精英团队。通过多元化的内外部培养机制，不断提升团队凝聚力和管理水平，确保公司始终处于行业前沿。 报告期末，公司硕士及以上学历人员占比达 56.93%，技术人员占比约 73.5%。优秀的人才结构为公司产品研发和技术创新提供了坚实保障。同时，公司提供具有竞争力的薪酬福利以及股权激励计划，旨在吸引和留住更多的优秀人才与公司共同成长、互相成就。公司深厚的文化底蕴，使命必达的精神，也成为推动公司不断前行的强大动力。 （五）知识产权优势 公司注重知识产权的开发、积累和保护，尤其是丰富且多样化的专利组合，增强了公司先进技术的领导地位。截至报告期末，公司拥有 982项授权专利，其中 2023年新增 60项授权专利。 此外，公司还拥有 151项商标、49项集成电路布图，46项软件著作权，以及 12项非软件的版权登记。 五、报告期内主要经营情况 2023年公司实现营业收入 57.61亿元，比 2022年同期下降 29.14%，归属于上市股东的净利润 1.61亿元，比 2022年同期下降 92.15%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要是报告期内受营业收入下降影响。 销售费用变动原因说明：报告期内销售费用与 2022年持平。 管理费用变动原因说明：主要是报告期内人工费用减少所致。 财务费用变动原因说明：主要是报告期内受汇率波动影响，汇兑收益减少。 研发费用变动原因说明：主要是报告期内折旧摊销及测试费增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：同比增加主要是报告期内原材料采购抵扣预付款导致。2023年经营活动现金流量净额比当期净利润多 10.26亿元，主要是本期利润表资产减值损失计提约 6.13亿元、资产折旧及摊销费用计提约 3.57亿元。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是：①2023年理财产品净赎回 0.4亿元，取得投资收益 1.29亿元，购建固定资产等长期资产约 3.48亿元，对外股权投资净流出约 1.16亿元；②2022年理财产品净赎回约 5.6亿元，取得投资收益 0.56亿元，购建固定资产等长期资产约 5.5亿元，对外股权投资净流出约 1.1亿元。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是：①2023年支付 2022年现金分红 4.14亿元，二级市场股票回购支出 1.02亿元；②2022年支付 2021年现金分红 7.08亿元。 资产减值损失变动原因说明：主要是商誉减值 3.73亿元，比 2022年增加 1.32亿元；存货计提减值 2.37亿元，比 2022年增加 0.59亿元。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 报告期内，公司实现主营业务收入 57.60亿元，比 2022年同期减少 29.14%。其中：存储芯片业务减少约 13.45亿元，微控制器业务减少约 5.68亿元，传感器业务减少约 0.56亿元；主营业务成本 37.78亿元，较 2022年同期减少 11.22%。 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
无 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
无 (3). 重大采购合同、重大销售合同的履行情况 □适用 √不适用 (4). 成本分析表 单位：元 分行业情况
无 (5). 报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化 □适用 √不适用 (6). 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 √不适用 (7). 主要销售客户及主要供应商情况 A.公司主要销售客户情况 √适用 □不适用 前五名客户销售额 17.66亿元，占年度销售总额 30.66%；其中前五名客户销售额中关联方销售额 0万元，占年度销售总额 0 %。 报告期内向单个客户的销售比例超过总额的 50%、前 5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形 □适用 √不适用 B.公司主要供应商情况 √适用 □不适用 前五名供应商采购额 30.76亿元，占年度采购总额 70.82%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额 7.67亿元，占年度采购总额 17.67%。 报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的 50%、前 5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形 □适用 √不适用 其他说明 无 3. 费用 √适用 □不适用 单位：元
4. 研发投入 (1).研发投入情况表 √适用 □不适用 单位：元
 |