[年报]晶方科技(603005):晶方科技2023年年度报告
原标题:晶方科技:晶方科技2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2023年度公司的利润分配方案为：以公司目前总股本652,615,226股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币元0.46（含税），共计人民币30,020,300.40元。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................. 8 第四节 公司治理........................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任............................................................................................................... 42 第六节 重要事项........................................................................................................................... 46 第七节 股份变动及股东情况....................................................................................................... 56 第八节 优先股相关情况............................................................................................................... 64 第九节 债券相关情况................................................................................................................... 65 第十节 财务报告........................................................................................................................... 65
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的净利润下降主要是由于业务规模与盈利能力受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响，封装订单与出货量减少，营收规模下降所致。 2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降原因同上。 3、经营活动产生的现金流量净额减少主要原因是销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 □适用 √不适用 十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 随着国际贸易逆全球化、地缘政治博弈的持续加剧，2023年全球经济发展整体下行，不同区域间发展趋势差异化特征日渐显著，市场需求持续不景气。半导体行业作为信息社会的战略支柱产业，国际间的博弈激烈程度持续激化，产业链重构趋势加剧演进，产业的国际协同分工与发展面临进一步的挑战。根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元下降8.2%。从季度趋势上看2023年下半年销售额有所回升，其中第四季度销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度增长11.6%，比2023年第三季度增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿美元，较2023年11月总额增长1.5%。作为半导体行业的重要组成部分，以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场在2023年也呈现类同的发展趋势，整体市场需求下滑，但在下半年开始显现复苏趋势。 图像传感器主要应用市场包括智能手机、安防监控、汽车电子等领域，且各细分市场发展呈现明显的差异化趋势。根据IDC公布的全球智能手机市场情况，受到宏观经济挑战和库存量的影响，2023年全球智能手机出货量为11.7亿部，同比下降3.2%，这是十年来最低的全年出货量，但同时2023年下半年市场需求开始呈现复苏趋势。受到手机市场整体景气度的影响，TrendForce预测2023年全球智能手机CIS出货量约为43亿个，同比减少3.2%。近年来，经济环境与市场景气度的下行，安防监控市场需求也相应受到不利影响，但在智慧城市、智能家居等场景的持续发展趋势下，安防监控市场整体较为平稳，且朝着数字化、智能化、超高清化等方向快速发展。在全球电动化、网联化、智能化的大趋势下，CIS在汽车上的应用渗透快速增长，单车摄像头应用数量持续提升。根据群智咨询数据，预计 2023 年全球车载 CIS 出货量将达到3.5 亿颗，同比增长9%；受益于ADAS、自动驾驶等需求拉动，2022-2028年汽车CIS出货量复合增长率有望达到13.17%。 面对 2023 年半导体行业及公司所处细分市场的发展趋势，公司持续专注集成电路先进封装技术的开发与服务，通过技术持续创新进一步巩固提升领先优势，有效拓展新的应用市场；积极发展微型光学器件业务，有效提升量产与商业应用规模；持续推进国际先进技术协同整合与产业链拓展延伸，并根据新的产业重构趋势进行全球化的生产、市场与投融资布局；积极推进国家重点研发项目实施，牵头推进产业发展瓶颈技术攻关，同时积极利用车规半导体技术研究所平台资源，努力进行新工艺、新产品与新市场的开发拓展。 （一）持续创新拓展先进封装技术能力，提升领先优势，拓展新的应用市场 公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。 （二）积极发展微型光学器件技术，有效提升业务规模 进一步加大对荷兰 Anteryon 的投资，协同整合 Anteryon、苏州晶方光电的光学器件设计、研发与制造能力。目前已拥有荷兰和苏州双光学业务中心，同时具备精密光学设计，晶圆级光学加工技术，精密玻璃加工能力，以及相关系统模块集成的多样化技术与产品服务能力，量产与商业化应用规模有效提升，其中得益于半导体设备、智能制造、农业自动化市场需求的增加，混合镜头业务保持快速增长，盈利能力进一步增强；同时晶圆级光学器件(WLO)制造技术工艺水平与量产能力也在不断增强，相关产品在汽车智能交互领域的商业化规模与新产品开发能力显著提升。 （三）持续推进全球化布局，打造国际化的生产、市场与投融资平台 加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。 积极推进公司的市场拓展、技术研发及全球化生产与投资布局，在新加坡成立国际化平台，一方面对公司海外子公司与项目的投资架构进行规划调整，另一方面布局拓展海外市场、研发与生产中心，从而积极打造公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发，保持行业持续领先地位。 （四）推进重点研发项目实施，发挥车规半导体技术研究所平台资源 公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施，针对高端 MEMS 传感器先进封装测试需求，突破共性关键技术、形成成套先进封装工艺，并努力推进相关技术工艺的产业化应用。 发挥“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的平台资源，引入、孵化与培育研发团队，围绕车规半导体先进封装技术、智能光学照明、功率半导体等方向，展开新工艺、新材料、新设备的开拓布局，构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。 二、报告期内公司所处行业情况 公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和 半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电 子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。 （一）半导体整体市场情况 根据美国半导体行业协会（SIA）发布数据显示，2023年全球半导体行业销售额总计5,268 亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%。从季度趋势上看2023年下半年销售额有 所回升，其中第四季度销售额为1,460亿美元，比2022年第四季度增长11.6%，比2023年第三 季度增长8.4%。2023年12月的销售额为486亿美元，较2023年11月总额增长1.5%。 从地区分布来看，欧洲是半导体行业唯一一个在2023年实现年度增长的区域市场，销售额 增长了4.0%，除此之外全球其他区域市场的年销售额均有所下降：日本(-3.1%)、美洲(- 5.2%)、亚太/所有其他市场(-10.1%)和中国(-14.0%)。与2023年11月相比，2023年12月的销 售额在中国(4.7%)、美洲(1.8%)和亚太/所有其他地区(0.3%)有所增长，但在日本(-2.4%)和欧洲 (-3.9%）有所下降。 从细分行业来看，逻辑产品的销售额在2023年总计达1,785亿美元，使其成为销售额最大 的产品类别。内存产品的销售额位居第二，总计923亿美元。微控制器单元(MCU)增长11.4%， 达到279亿美元。汽车IC销售额同比增长23.7%，达到创纪录的422亿美元。 图一、全球半导体行业2023年销售额 数据来源：美国半导体行业协会 （二）公司所处细分市场情况 1、传感器市场 公司专注于集成电路先进封装技术，拥有领先的硅通孔（TSV)、晶圆级、Fanout、系统级等多样化的封装技术，具备为客户构建完整的传感器芯片的异质集成能力，聚焦于以影像传感芯片为代表的传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子、身份识别等市场领域。 根据研究机构YOLE在2023年发布的报告，从全球CIS出货量来看，2022年出货量为68亿颗，预计2028年将增长到86亿颗，年复合增长率为4%；从全球CIS市场收入来看，2022年总收入为213亿美元，预计2028年将增长到288亿美元，年复合增长率为5.1%，相关增长的驱动 主要来自智能手机、汽车电子、安防监控以及计算机等相关市场。 图二、2018-2028全球CIS出货量预测
图三、2018-2028全球CIS收入预测
2、光学器件市场 精密光学产品作为视觉成像系统或其核心部件发展迅速，其应用范围不仅包括照相机、望远镜、显微镜等传统光学产品，近年来消费级精密光学作为智能手机、安防监控摄像头、车载摄像头等产品的核心部件，成为影响终端产品应用效果的重要因素；与此同时工业级精密光学在工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR 检测等新兴领域的应用与市场规模也在迅速提升。根据华经产业研究院的资料，2022年全球精密光学元器件行业市场规模约为446.8亿美元，分区域看，亚太是全球精密光学元器件最大的市场， 2022年亚太精密光学元器件市场规模占总规模比重达42.77%，其次为北美和欧洲地区。 随着半导体、工业量测、智能驾驶等应用领域的发展，工业级精密光学市场将迎来广阔发展空间，根据弗若斯特沙利文发布的报告，工业级精密光学市场从2019年的110.6亿人民币增长到2021年的135.7亿人民币，年均复合增长率达到 10.8%。且根据弗若斯特沙利文预测，全球工业级精密光学市场规模将从2022年的159.4亿人民币增长到2026年的267.6亿人民币，年均复合增长率为 13.8％。 图四、全球工业级精密光学市场规模预测 （单位：亿人民币） 数据来源：弗若斯特沙利文 三、报告期内公司从事的业务情况 （一）主营业务 公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力，相关产品广泛应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等应用领域。 （二）经营模式 公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。 公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求，进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。 销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。对于微型光学器件业务，公司根据客户的需求进行光学器件产品的设计、开发与生产，并向客户进行产品销售出货，公司与客户建立合作关系时，双方签署采购订单或合同，约定产品的采购数量、价格等。 采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。 （三）公司所处产业链环节 公司封装业务所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。 公司光学器件业务上游主要为光学原材料制造，参与者主要为生产光学玻璃的材料企业；中游为光学元件及其组件，是将光学玻璃通过精密加工，生产成光学元件及镜头等产品的环节；下游主要包括消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业。 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）先进工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装技术的核心工艺优势包括晶圆级、硅通孔（TSV）、三维RDL等工艺能力，具备晶圆级空腔和晶圆级堆叠封装结构，并能提供微型化、低功耗、高集成、高性能的解决方案。作为一种新兴的先进封装技术，WLCSP封装技术成本与产业链优势显著，尤其是在半导体后摩尔时代，工艺制程的越来越先进，对技术端和成本端均提出了巨大挑战，先进封装技术将在产业发展中扮演越来越重要角色，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。 （二）技术创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰 ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC 公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。 （三）攻坚研发与知识产权优势 公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。 2013 年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，创新开发12英寸晶圆级硅通孔封装技术，实现从8英寸向12英寸封装能力的创新突破，建成全球首条12英寸晶圆级硅通孔封装量产线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的 12 英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，突破汽车电子领域的技术应用瓶颈，实现从消费电子向汽车电子应用领域的拓展，建成全球首条车规级产品12英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线。 2022年，公司作为牵头单位获批承担国家重点研发计划“智能传感器”重点研发专项：“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目, 项目将针对MEMS产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。 截至2023年12月31日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共500项，其中中国大陆授权271项，包括发明专利137项，实用新型专利134项。 美国授权发明专利89项，欧洲授权发明专利13项，韩国授权发明专利39项，日本授权发明专利20项，中国香港授权发明专利18项和中国台湾授权发明专利50项。 （四）产业链资源优势 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR 、汽车电子、RF等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖SONY、豪威科技、格科微、思特威等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。 五、报告期内主要经营情况 公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、AIOT（安防监控数码等）、汽车电子、身份识别等市场领域。2023年由于受全球经济发展下行，市场需求下降、行业去库存压力等多因素影响，公司所专注的影像传感器细分市场景气度疲软，虽然公司在手机、安防等领域的市场占有率稳固提升，在汽车领域的量产规模持续提升，但业务规模与盈利能力仍然受到手机等消费类电子市场不景气及行业去库存压力的相关影响，报告期内，公司实现销售收入91,328.89万元，同比下降17.43%，实现营业利润16,102.35万元，同比下降37.59%，实现归属于上市公司股东的净利润15,009.57万元，同比下降34.30%。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要是公司销量减少所致。 销售费用变动原因说明：差旅费和参展费用以及荷兰子公司员工工资增加。 管理费用变动原因说明：荷兰子公司公司IT服务费等增加 财务费用变动原因说明：主要是汇兑收益减少 研发费用变动原因说明：主要系研发项目实施进度及整体支出规模下降所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是公司的销售规模与盈利规模下降，相应销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：定期存款增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：银行借款增加所致。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明 1、分行业中，电子元器件收入减少的主要原因是受手机等消费类电子市场不景气的影响，公司封装订单与出货量减少所致。 2、分产品中，芯片封装及测试等收入下降的原因主要是受到手机等消费类电子市场不景气的相关影响，封装订单与出货量减少所致。光学器件收入上升的原因主要是得益于半导体设备、智能制造、农业自动化等市场需求增加，光学器件业务销售规模增加所致。设计收入减少主要是受项目或产品设计开发进度影响所致。 3、分地区中，外销业务、内销收入同比减少主要是手机等消费类电子领域产品出货量减少所致。 (2). 产销量情况分析表 √适用 □不适用
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