[年报]德邦科技(688035):烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告
原标题:德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告 烟台德邦科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 永拓会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人解海华、主管会计工作负责人于杰及会计机构负责人（会计主管人员）张城嘉声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年度利润分配预案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数。截至2024年3月31日，公司总股本为14,224.00万股，扣除回购专用证券账户中股数881,052股后的股本为141,358,948股，以此为基数，拟派发现金红利总额人民币35,339,737.00元（含税）。 根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为4,257,190.59元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。 综上，2023年度公司合计分红金额39,596,927.59元，占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的38.46%。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 13 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 48 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 70 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 77 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 104 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 116 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 116 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 117
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，受多重因素影响,公司下游市场和业务领域发展不均衡，公司积极优化产品组合，进行技术、工艺的迭代升级，拓展新的客户、新的应用点，实现主要产品持续上量，高技术壁垒产品持续突破，2023 年公司实现营业收入 93,197.52 万元，较去年同比增长 0.37%，整体保持稳中有升。 报告期内，实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元，较上年同期下降 16.31%，主要原因是：1）部分产品终端售价降低。受市场竞争、产业链成本压力传导等因素影响，年度内公司部分产品销售价格有一定程度下降；2）研发投入增加。为进一步提高竞争优势，公司持续加大科技人才引进力度、增加研发投入，全年研发投入同比增加 32.75%；3）确认股份支付费用。为建立健全长效激励机制，推动公司的长远发展，公司于 2023 年实施限制性股票激励计划，并在当年确认相关股份支付费用；4）降本增效取得成效。报告期内，公司通过规模化智能化自动化生产、原材料大批量采购议价、技术降本、预算管控等举措降本增效，取得显著成效，一定程度上抵减了市场端降价对利润的影响，全年综合毛利率较去年同期略有降低。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额变动，主要系本报告期票据托收及贴现增加，经营活动产生的现金流入增加。 报告期内，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期下降32.08%，主要系报告期内净利润下滑及公司上市后总股本增加影响，导致报告期内基本每股收益、稀释每股收益下降。 报告期内，加权平均净资产收益率减少7.37个百分点，主要系报告期内净利润下滑及公司上市后加权平均净资产增加影响，导致报告期内加权平均净资产收益率下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 十二、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。公司凭借卓越的技术实力和创新能力，荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。2023年再获“国家知识产权示范企业”及“山东省电子信息行业优秀企业”和“民营企业创新百强”荣誉。2023年申报的“国家级制造业单项冠军企业”已成功入选。 2023年，公司所处的行业和市场环境兼具机遇与挑战，一方面随着物联网、新一代移动通信、AI等新技术的不断发展与成熟，国产替代加快推进，带来了新的增长机会；另一方面，部分领域需求复苏乏力、市场竞争日益激烈，也带来了严峻的挑战。面对复杂多变的外部因素，公司积极跟进相关应对举措，不断深化对行业的洞察力和市场分析能力。同时，公司持续加大研发投入，重点强化新产品研发力度，通过持续提升产品的核心竞争力来巩固现有市场地位。在稳定现有业务的基础上，积极推进新产品、新应用、新领域的布局和研发工作，加大新市场的拓展力度。报告期内，公司实现营业收入93,197.52万元，较去年同比增长0.37%，整体保持稳中有升；实现归属于上市公司股东的净利润10,294.62万元，较去年同期下降16.31%；实现主营业务毛利率28.98%，较去年同期减少1.39个百分点。报告期末，公司总资产274,067.83万元，较上年度末增长6.08%；归属于上市公司股东的净资产227,038.43万元，较上年度末增长2.96%。 （一）积极应对挑战，聚焦主业，深耕下游市场 公司以集成电路封装材料技术为引领，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料，通过不断提升自身的技术水平和产品质量，积极应对技术迭代创新、市场竞争加剧以及全球贸易环境的变化等挑战。 公司始终坚持自主可控、高效布局的业务策略，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。2023年，公司在四大产品应用领域的市场情况如下： 1、集成电路封装材料 伴随AI大模型带动算力、存储需求成指数级增长，对芯片性能要求大幅增加，半导体制造工艺制程接近物理极限，通过半导体制程提升AI芯片性能难度越来越大，先进封装技术成为提升芯片性能的最佳方案之一，先进封装材料则是先进封装技术能够得以实现的核心和保障。公司把握住行业爆发及国产替代机遇，加大研发投入，补充、丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计、封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试、验证、小批量等不同阶段实现多点开花。 2、智能终端封装材料 根据消费电子产品更新迭代较快的特点，公司持续保持对重点客户群投入较高的研发和服务资源，满足客户产品迭代对封装材料的需求，同时在新兴领域积极布局拓展业务；在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机、智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额；借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如智能手机、智能穿戴）进行业务推广，提高渗透率。 3、新能源应用材料 公司积极顺应市场需求，推出成本优化的高性价比产品，并通过规模化、智能化生产大幅降低生产成本，全面应对持续内卷的国内新能源市场。同时，通过科技创新不断探索并开启燃料电池、钠离子电池以及固态电池等领域产品的预研和开发，始终保持公司在新能源核心应用材料领域的领先地位。 随着储能“元年”的到来和光伏0BB、钙钛矿等技术的推广和应用，也推动了公司继续深耕储能电池和光伏组件材料应用领域，不断巩固技术领先优势和市场主导地位。 4、高端装备应用材料 公司在巩固原有传统燃油车、工程机械、矿山制造等领域的基础上，持续拓展轨道交通、汽车制造等新的市场，带来新的业务增量，同时不断寻找新的业务增长点，在弹性密封、螺纹锁固、结构粘接、维修MRO等应用方向逐步完成产品开发与客户群覆盖。 （二）夯实技术领先优势，加大研发投入，持续提升研发创新能力 2023年公司持续加大研发投入力度，报告期内研发投入为6,195.65万元，较上年同期增长32.75%，研发费用占营业收入比例为6.65%。公司注重科研人才的储备、培养，截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家人才2人，研发人员134人，研发人员数量较上年同期增长12.61%，研发人员占总人数的比例为19.14%。 2023年公司坚持提高精准研发、高效研发能力，通过产品生命周期管理信息化平台PLM系统，进一步规范研发项目管理要求，提高研发项目管理效率。公司紧跟行业发展趋势，聚焦客户需求，以更专业的服务为客户提供更高效的产品解决方案，不断增强公司技术和品牌优势。 2023年公司加快推进科研成果转化与应用，新申请国家发明专利79项，新获授权发明专利23项，2023年荣获“国家知识产权示范企业”荣誉称号。公司与国内外行业领先客户保持紧密合作，相关产品研发进展顺利、客户端验证情况良好，报告期内主要进展： 1、公司四款芯片级封装材料DAF/CDAF、Underfill、AD胶、TIM1，同时配合多家设计公司、封测公司推进验证，均取得了不同程度的进展，其中DAF/CDAF、Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，DAF、AD胶已有小批量出货，实现国产材料零的突破； 2、公司晶圆级划片膜、减薄膜已完成3家国内头部封测厂商的验证测试，下一阶段将积极推动产品批量导入。公司针对高端晶圆研磨特别是DBG工艺开发的胶膜，可有效提高晶圆减薄过程良率，下一阶段将积极推动产品测试、导入； 3、公司导热产品的导热性能和高可靠性可为企业级硬盘提供可靠的散热解决方案，报告期内已获国际头部SSD厂商验证通过并开始批量供货，同时还为部分国内SSD厂商批量供货； 4、公司秉持绿色发展理念,积极开发环保型材料，通过引入生物基原材料以及原材料之间搭配组合与优化，形成系列化的生物基PUR产品，在声学以及智能终端关键客户实现量产交付； 5、光伏领域0BB技术是降低电池片银浆单耗的重要技术路线，公司基于0BB技术研发的焊带固定材料，在成本和生产效率上有很大的优势，目前该材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货； 6、公司进一步突破有机硅材料UV快速固化技术，产品已在高端装备、光伏等领域中取得量产应用，未来有望在汽车电子方面取得长足的发展。 2023年公司进一步拓展校企合作的广度和深度，并取得一定成果，包括研究生联合培养、人才双向流动和项目合作等各项工作在报告期内顺利开展。校企共建课程已获学校通过并于2024年上半年正式开课，可为企业定向培养专业技能人才，同时也为学生提供实训活动基地，实现资源共享。另外，公司结合产品、技术优势及学校资源优势，与校方共同申请了新能源产品相关行业标准已进入答辩环节。 （三）科学布局国内产能，积极拓展海外市场 报告期内，从公司所处市场环境来看，一方面国内需求持续增长，一方面供应链出海趋势加快。公司一手抓国内产能建设，致力于打造行业领先的高端电子封装材料智能制造工厂，一手积极布局海外市场，进一步优化战略布局，拓宽海外市场业务： 1、2023年公司昆山基地竣工，昆山基地是公司在长三角地区作出的重要战略部署，也是公司致力于建设行业领先的高端专用电子材料智能制造工厂重要里程碑。公司秉持以客户为中心的理念，快速响应客户需求，为客户提供系统化解决方案，昆山基地采用先进的生产工艺技术，引进自动化设备，建设集成电路、智能终端封装材料及新能源应用材料生产线。项目的建成及投产，显著提高了公司生产效率和产品稳定性，提升了公司高端电子封装材料的供给能力。公司眉山基地也于报告期内开工建设，眉山基地是公司布局的又一座数字化智能制造工厂，将为公司未来增效降本、保质增量、互联互通、节能环保等目标奠定基础。 2、在优化国内产能的同时，公司放眼全球，积极拓展海外市场及布局，贴近国际供应链，积极参与国际竞争与合作，以优质的产品和服务，加快实现公司的国际化发展战略。 报告期内，公司在新加坡设立全资子公司“德邦国际”，并以其为投资主体在越南设立孙公司。公司以此布局为契机，积极拓展国外市场，扩大国际化业务规模，提升海外业务占比，提升品牌竞争力和影响力。 （四）重视股东回报，提升公司投资价值 1、公司着眼于长远和可持续发展，并综合考虑公司实际情况，实施科学、持续、稳定的回报规划。在符合利润分配条件的情况下，自公司上市以来，持续保持现金分红金额占归属于上市公司股东净利润比例30%以上，为投资者提供连续、稳定的现金分红，给投资者带来长期的投资回报，增强投资者价值获得感。 2、为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，切实维护公司全体股东利益，促进公司持续、稳定、健康发展，公司基于对未来发展前景的信心以及对公司价值的认可，于2023年12月20日发布了回购股份公告，拟以人民币3,000~6,000万元（含）的资金总额回购公司股份，通过回购公司股份的方式提振市场信心，维护股价稳定。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。 公司不同类别产品具体情况如下： 1、集成电路封装材料 集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个环节，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。 集成电路封装材料的技术难点主要在于，集成电路封装对材料的理化性能、工艺性能及应用性能综合要求极高，必须满足集成电路封装的特殊工艺要求。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需要能耐受260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性的系列测试。要达到以上工艺性和可靠性的要求，封装材料对不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度都有特定要求。在功能性方面，集成电路封装材料一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能。此外其在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求方面也均有不同的需求。 公司致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，并持续研发满足先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开发出集成电路封装领域的关键材料。
2、智能终端封装材料 公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。 智能终端封装材料的技术难点主要在于，随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势，对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡性能，耐水、耐油、耐汗液、环保、低致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。
3、新能源应用材料 新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、储能电池、消费电池以及光伏组件的封装材料，属于锂电池封装和光伏电池封装的关键材料。 在新能源汽车动力电池领域，双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，在动力电池大模组化、无模组化的发展趋势下，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一；在储能电池领域，聚氨酯结构胶用于电池模组和电池系统起到固定、密封、绝缘和导热的作用；在消费电池领域，消费锂电封装材料具备多项特性，起到保证锂电池的安全、可靠和稳定的作用。 在光伏领域，光伏叠晶材料可以为光伏电池提供粘接、导电、降低电池片间应力等功效，并应用于大尺寸及中小尺寸的光伏电池，是实现光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一。
4、高端装备应用材料 公司高端装备应用材料主要为航空、航天、船舶、轨道、汽车、电力等重要生产制造领域提供产品和服务支持。在轨道交通领域，高铁用粘接材料以其优良的粘接性、耐油性、耐冲击性、耐磨性和耐低温等特性在高铁建设中得到了广泛的使用。在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹或填充组件间间隙，实现组件结合，并具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性和稳定性等特点。除传统燃油车、工程机械、矿山制造领域外，在新能源汽车电机、电控、材料轻量化等领域也得到广泛应用。 2023年公司主营业务收入构成情况如下表所示： 单位：万元
(二) 主要经营模式 1、采购模式 公司采用“以产定购”的采购模式，采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等与合格供应商签订年度框架合同或直接下发订单。公司通过市场情况、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。对于研发提出的新物料采购需求，采购部门根据研发BPM提交的生产物资采购申请从BIP中录入采购订单，如物料选定为新供应商，则按照新供应商准入要求评价新供应商，通过试样、现场稽核、生产能力评估等供应商考察程序，最终纳入采购日期维护管理体系。物料需求产生时，采购部根据物料清单确定物料库存，做出采购计划，向合格供应商进行采购。 2、生产模式 公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售部根据市场需求量，提供月度、季度、年度产品销售预测并确保准确率。综合管理部根据销售预测制定年度、季度、月度、周生产计划，并分析市场需求波动及生产计划达成情况，及时调整生产计划。生产车间根据生产计划与生产指令组织生产。在生产经营过程中，各部门紧密配合，确保降低因客户订单内容、需求变动以及交期变动、产销不平衡等原因而造成的损失。 公司以银粉、银铜粉等粉体材料类，多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、多异氰酸酯等基体树脂类，离型膜、PET膜等基材膜、固化剂等助剂为原材料，以针筒、胶桶等为辅助包装材料，以电力为主要能源供应，以反应釜、涂布机等工艺设备为主要生产设备，为客户提供应用于不同封装工艺环节的高端电子封装材料。 3、销售模式 公司产品的销售模式包括直销模式、经销模式。公司设有专门的销售部门，具体负责产品的市场开拓、营销、与市场部的对接以及售后服务等营销管理工作。部分客户因对产品的性能需求较高，要求对其供应链体系进行管控，公司产品需要通过客户在可靠性、功能性、苛刻环境耐受性等方面的验证测试，方能进入其供应商名录，以获取订单。 （1）直销模式 根据下游主要重点客户的分布情况，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并在不断拓展其他销售区域的客户。公司主要通过老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜在客户咨询等方式开拓客户。客户直接采购模式下，直接向公司下达采购订单，公司按要求直接向客户发货。公司在客户签收产品后，公司根据经双方确认的对账单确认收入。境外直销模式下，在货物已经报关出运，在取得经海关审验的产品出口报关单时，客户取得货物控制权，公司确认收入。对于部分直销客户，应其库存管理及响应要求，公司采用寄售销售模式，具体流程为：公司在收到客户发货通知后，按照通知要求在约定的时间内将货物运至客户指定仓库指定存放区域；货物入库前，双方对合同货物的数量、规格、型号、外观包装等进行查验，确认货物数量、规格型号无误、外观无破损。入库后，客户按照实际需求领用货物，公司在客户实际领用并取得客户对账确认的凭据时确认销售收入。 （2）经销模式 公司的经销模式为买断式经销。报告期内，公司经销收入系通过签署经销协议的授权经销商进行。为进一步拓展市场和客户资源，提升公司产品市场覆盖率，公司选取部分有市场经营和客户资源基础的合作方发展为经销商。公司与经销商签署经销协议，对经销商所服务的客户范围及销售的产品范围等进行管理。 经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客户的需求。利用经销商模式，公司可以节约销售资源及人力成本，使公司销售资源主要集中于终端核心客户，提高销售效率，扩大了公司产品的市场覆盖率和知名度。对于经销客户，公司将货物发至客户后，在取得客户签收确认的凭据时确认销售收入。 4、研发模式 对于集成电路封装领域、智能终端领域的客户，因终端产品门类繁多且迭代较快，不同客户所选用的技术路径、生产工艺存在较大差异，因此对于所适配高端电子材料的性能要求也有所不同。高端电子材料生产企业需要持续升级技术、快速调整配方，以满足市场和客户的要求，对于技术储备、研发水平和创新能力要求较高。 高端电子封装材料属于配方型产品，公司以自主研发、自主创新为主，同时，公司与高校、客户等外部单位建立了战略合作关系，积极开展多层次、多方式的合作研发。公司的研发模式一方面以客户需求为导向，为客户提供定制化材料，另一方面紧紧跟随市场行业界的技术发展路线图，建立适应产业需求的产品及技术平台，同时通过介入客户终端产品设计，凭借对产品配方的技术储备、产品快速迭代改良、客户适配，形成了较强的市场竞争力；公司建有应用及理化分析测试验证技术平台，能够快速对产品工艺性和模拟器件的可靠性开展测试验证，加快产品定型和在客户端的导入。 公司持续完善项目相关管理要求，进一步强化跨部门项目协作和流程化的项目管理过程，2023年产品生命周期管理信息化平台（即：PLM系统）已完成搭建，2024年将逐步实现项目线上可视化管理，提高项目管理效率。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装、光伏组件封装和动力电池封装等新兴行业领域，行业涵盖领域广、应用行业跨度大，是新材料产业体系中的前沿、关键材料，是支撑中国制造实现突破的基础之一，对我国集成电路、智能终端、光伏制造、新能源电池等产业发展具有显著的助力作用，是我国重点支持和发展的行业之一。 （1）封装材料是电子封装技术中不可或缺的组成部分，对半导体产业起着至关重要的作用，并直接影响着智能终端等下游产品的发展。集成电路封装材料以其高技术含量、复杂的制造工艺和知识密集型特点，构成了先进封装技术发展的基石。 近年来，随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）和5G通信等技术的需求日益增长，先进封装领域的发展也相应加速。传统的通过减小晶体管尺寸来提升芯片性能的方法正逐渐遭遇经济效益的局限，集成电路产业正在探索新的发展路径。先进封装技术通过增加I/O数量、提高数据传输效率和系统集成度，成为突破现有限制的关键。随着Chiplet、高带宽存储器（HBM）等先进封装技术的不断进步，对封装材料的要求也在不断提高，为封装材料行业带来了新的发展机遇。随着先进封装技术推动封装材料需求的持续增长，市场份额也在逐年扩大，并预计将保持增长态势。根据Yole的数据显示，全球先进封装市场预计到2028年将增长至786亿美元，年复合增长率为10.6%，这一增长率远超过传统封装的3.2%。SEMI的统计数据也表明，预计到2027年将达到298亿美元，年复合增长率为2.6%。 集成电路封装材料是电子封装技术中的核心要素，它覆盖了从设计到工艺再到测试的整个技术流程，并对下游应用的进展起到决定性作用。这一领域属于技术密集、工艺复杂、知识密集型产业，是推动先进封装技术发展的关键基础，同时也是半导体封装不可或缺的材料，它直接关系到晶圆、芯片以及半导体器件的产出效率和品质。集成电路封装材料面临的技术挑战主要在于封装材料必须具备卓越的理化特性、工艺适应性以及应用性能，以满足集成电路封装的特定工艺需求。通常集成电路器件需在经历高温高湿的处理后，仍能承受260℃的无铅回流焊接过程，并且封装材料需保持完整，不出现剥离、开裂或对芯片造成损害。此外，封装完成的集成电路器件还需通过一系列高温、高湿、老化等可靠性测试。为了满足上述的工艺和可靠性要求，封装材料需要具备对不同材质的优良粘接性、适当的韧性、弹性和强度。在功能性方面，集成电路封装材料往往具备导电、导热、电磁屏蔽以及光敏等多种特殊功能。同时，对于高纯度、极低卤素含量和极低重金属含量等方面也有着严格的要求。 （2）电子封装材料产业是国家重点支持和发展的战略性新兴产业中的关键部分，属于新材料产业的范畴，而智能终端封装材料属于电子封装材料中的一类应用分支。智能终端封装材料在智能终端元器件和产品的封装过程中发挥着至关重要的作用，它们不仅为电子器件提供结构上的固定和支撑，保护器件免受外界环境的影响，还赋予器件如导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振和光学等多样的功能特性，是电子元器件和智能终端制造中不可或缺的关键材料。 智能终端封装材料的种类繁多，市场潜力巨大，其中电子胶粘剂作为其中一个重要分支，得益于5G 建设、消费电子、家用电器及装配制造业等下游及终端应用市场的迅猛发展，近年来市场需求呈现出快速增长趋势。根据国际市场研究机构Markets and Markets的统计数据，全球电子胶粘剂市场预计到2027年将增长至67亿美元，年复合增长率（CAGR）为6.1%。 智能终端封装材料面临的技术挑战主要集中在适应智能终端产品向高度集成、微型化、超薄设计、多功能以及高功率等方向的发展。这些趋势对封装材料提出了更高的要求，包括更强的耐环境老化性能、出色的抗冲击和抗跌落能力、优异的防水和耐汗液特性，以及对人体健康和环境保护的无害性。为了满足这些日益严格的标准，封装材料需要在保持高粘接力的同时，也具备良好的柔韧性和抗冲击性。此外，材料还应具备耐水、耐油、耐汗液的特性，并符合环保和低过敏性能的要求，以适应不断升级的健康和环境保护标准。同时，封装材料还应适用于多种固化技术，以满足不同封装工艺的需求。 （3）在动力电池行业中，公司的核心产品如双组份聚氨酯结构胶等封装材料主要应用于电池芯、电池模块和电池包的封装，它们发挥着粘接、固定、导热和绝缘保护的多重作用。鉴于汽车使用环境的复杂性以及对长寿命和高安全性的严格要求，对封装材料的可靠性提出了极为苛刻的要求。动力电池封装材料的技术挑战在于，随着对动力电池轻量化、抗震动和长寿命的要求不断提升，需要在粘接强度、抗冲击性和韧性之间找到最佳平衡点。 在追求“双碳”目标的背景下，我国新能源汽车的生产和销售规模持续扩大。根据中国汽车工业协会的数据，2023年我国新能源汽车的产销量分别达到了958.7万辆和949.5万辆，同比增长率分别为35.8%和37.9%。同时，中国汽车工业协会预测2024年中国新能源汽车销量将达到1150万辆左右，同比增长约20%。此前，中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的《中国胶粘剂和胶粘带行业现状及发展趋势》报告指出，每辆新能源汽车动力电池组装所使用的胶粘剂约为5公斤，销售金额大约在500至1,000元人民币。就此可以估算得出2024年中国新能源汽车动力电池组装用胶市场规模在57.5-115亿元区间内。 由于汽车在使用过程中经常面临高振动、高湿度和高温度等复杂多变的工作条件，对材料的可靠性要求极为严格，以确保长期的使用寿命和高安全性能。符合汽车应用技术规范的车规级材料，其从研发到产业化的整个过程技术要求高、周期长。特别是动力电池封装材料，随着对动力电池轻量化、抗震动和长寿命的要求日益提高，需要在粘接强度、抗冲击性和韧性等方面达到最佳平衡。因此，动力电池封装材料需要具备以下特性：A. 出色的抗低频振动能力，以延长电池的使用寿命；B. 良好的导热性能和阻燃性能，以确保使用安全；C. 轻量化的电池质量，以满足动力电池轻量化的需求。 （4）光伏叠晶材料在光伏叠瓦技术的粘接和电路连接过程中发挥着至关重要的作用，它们不仅提供长期的粘接效果和导电功能，还能有效减少电池片之间的应力，是实现高效光伏叠瓦封装和确保产品高导电性及高可靠性的关键性材料。未来随着电池技术创新面临瓶颈和电池片、 组件尺寸逼近极限，将会有更先进高效的高密度组件技术和材料问世。 光伏叠晶材料面临的技术挑战主要集中在其应用于叠瓦封装时需达到的特殊性能要求。具体来说，这些要求包括：A. 具有非常高的导电性能，并保持接触电阻的稳定性；B. 材料在初固化和最终固化阶段都需展现出较高的强度，能够承受机械负载和户外环境的老化影响，从而增强叠瓦组件的可靠性；C. 在潮湿和高温环境下，组件的功率衰减应保持在较低水平；D. 改善产品工艺性能，如粒度和流动性，以提升材料的印刷性能；E. 使用高纯度的封装材料能够提升导电效率。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，是国内高端电子封装材料行业的先行者。公司产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，其性能和质量直接决定了终端产品的性能表现和可靠性，并直接制约下游应用领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同应用领域不可或缺的关键材料。 公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代；在产业规模上，各细分行业处于行业国内领先，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面公司致力于为行业领先客户持续提供满足前沿应用需求及先进工艺要求的产品，致力于成长为全球高端封装材料的引领者。具体而言： （1）在集成电路封装材料领域，国内与国际先进水平相比仍存在一定的技术差距，核心封装材料仍主要依赖进口。公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面，公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。同时，公司承担了多项集成电路领域的国家重大科技和重点科研项目等，对于加快集成电路材料的国产化进程起到了积极的推动作用。 （2）在智能终端封装材料领域，国内材料供应商在技术研发方面已经取得了长足的进步，在中低端领域占据了主要份额，并逐渐向中高端领域延伸。目前，在国内外知名品牌供应链的高端应用领域，国外供应商如汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等仍占据着大部分的市场份额。 公司的智能终端封装材料多品类、多系列产品已进入了国内外知名品牌供应链，并均形成业务规模化、产能规模化的优势，也是国内能够在该领域与国外供应商展开直接竞争的主要公司。公司在智能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位，公司持续聚焦技术平台建设，保证长期的市场竞争能力。公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品市场，其中TWS耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。同时，随着公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充，公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升，但目前占比仍有非常大的提升空间。 （3）在新能源应用材料领域，动力电池作为新能源汽车的核心，是汽车行业电动化转型关注的焦点，而动力电池需求的上升也带来封装材料行业的蓬勃发展。公司不仅持续供货宁德时代、比亚迪、中创新航、国轩高科、远景能源等国内头部企业；同时北美、欧盟、日韩等全球汽车强国为了争抢战略竞争优势，大力推动本土新能源汽车产业快速发展，公司也积极与Tesla、LGES、Panasonic等海外头部客户进行接触，并建立了不同程度的合作，继续巩固技术领先优势和行业龙头地位。 储能电池封装材料领域，GGII调研统计数据显示，2023年全球储能电池出货量为225GWh，同比增长达50%。得益于公司布局储能市场较早，且受益于储能行业市场规模的扩大，储能电池应用领域将成为公司新的营收增长点，继续助力公司技术力量和规模的快速增长。 光伏叠瓦封装材料方面，国内光伏组件产业链已经达到国际领先水平，这得益于通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商的推动。同时，国内也积极推动叠瓦组件的技术研发，并取得了显著进展。为了解决叠瓦封装工艺的技术难题，公司基于核心技术研发了光伏叠晶材料，并已经在通威股份、阿特斯、东方环晟等光伏组件领军企业中大规模应用并具备强大的竞争优势，市场份额位居前列。同时，在HJT、TOPCon等新兴光伏电池技术领域，基于0BB技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货。 （4）高端装备封装材料领域，公司的产品广泛应用于汽车轻量化、轨道交通、工程机械等细分领域。为了保持竞争力，不断进行创新，积极投入有竞争力的新产品线，并通过产品规模化来提高产品的综合竞争力。公司也与汽车电机、电控、材料轻量化等领域的客户展开合作，进一步取得有竞争力的市场份额。在汽车轻量化领域，致力于开发更轻、更强、更耐用的材料，以帮助汽车制造商减轻车辆重量，提高燃油效率，减少碳排放。在轨道交通领域，提供高强度、耐磨损的材料，以确保列车运行安全和稳定。在工程机械领域，提供耐高温、耐腐蚀的材料，以确保设备在恶劣环境下的稳定运行。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）算力提升带动硬件散热需求提升 随着人工智能技术的广泛应用，对硬件散热性能的要求日益提高。Canalys的预测显示，自2025年起支持AI功能的个人电脑将迅速普及，预计到2027年将占个人电脑总出货量的60%，这表明AI有望显著提升消费者的需求。2023年10月，高通推出了骁龙8 Gen 3处理器，预计将作为2024年安卓高端手机的标准处理器。这款处理器采用了基于Arm Cortex-X4技术的高性能CPU核心，其性能较前代X3核心有显著提升，X4核心的功耗从4.1W增加到了5.7W。在AI处理器性能的推动和消费者对高性能产品的需求下，消费电子产品正朝着更高集成度和更轻薄的设计方向发展。随着芯片和元器件尺寸的不断减小，功率密度却在持续增加，这要求消费电子产品的散热解决方案必须进行持续的技术升级，以适应更高的散热需求。（未完）  |