[年报]惠伦晶体(300460):2023年年度报告
原标题:惠伦晶体:2023年年度报告 2023年年度报告 2024-006 【2024年4月】 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人赵积清、主管会计工作负责人赵积清及会计机构负责人(会计主管人员)邓又强声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不代表公司盈利预测，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。请投资者注意投资风险。 公司在本报告中“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分 详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 35 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 58 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 60 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 69 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 77 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 78 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 79 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 2、载有会计事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 3、报告期内在中国证监会指定信息披露网站上披露的所有公司文件的正本及公告的原稿； 4、其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
执行企业会计准则解释第16号对本公司的影响 2022年12月13日，财政部发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号，以下简称“解释16号”），“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”自2023年1月1日起施 行，允许企业自发布年度提前执行，本公司于本年度施行该事项相关的会计处理。 对于在首次施行本解释的财务报表列报最早期间的期初（即2022年1月1日）因适用解释 16 号单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生可抵扣暂时性差异和应纳税暂时 性差异的，本公司按照解释 16号和《企业会计准则第 18 号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报表列报最 早期间的期初（即 2022 年 1 月 1 日）留存收益及其他相关财务报表项目。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）所处行业情况 公司主要从事石英晶体元器件（简称“晶振”）的研发、生产和销售，属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。根据国家统计局公布的《国民经济行业分类(GB／T+4754-2017)》（按第1号修改单修订），公司所属行业类别为“C制造业”中的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 1、行业政策情况 作为基础电子元器件的重要组成，小型化、高频率、高精度频率元器件的发展与提升被列入我国战略规划部署当中。2021年国家工业和信息化部印发了《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023）》（工信部电子〔2021〕5号）（以下简称“《行动计划》”），在“二、重点工作”之“（一）提升产业创新能力”之“重点产品高端提升行动”中提到要重点发展微型化、片式化阻容感元件，高频率、高精度频率元器件，耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块，小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件，高性能、多功能、高密度混合集成电路……。高精度频率元器件的创新与发展成为我国信息技术产业战略规划的重要任务和关键领域之一。 与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中。核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造业赖以生存的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我国制造强国建设的决胜制高点。对此，国家把推进“四基”发展、加强“四基”创新能力建设列入《中国制造2025》战略任务和重点工作当中，组织实施工业强基工程，提出到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。与高精度、高性能晶振相关的核心基础零部件（元器件）被列入中国制造2025《工业四基发展目录》当中，具体包括：一、新一代信息技术领域（一）核心基础零部件（元器件）11.低成本、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片/40.高性能射频DPD芯片/41.高性能基站射频模块及组件等。 另外，“十四五”规划明确提出将加快5G网络规模化部署，推动物联网全面发展，发展工业互联网和车联网。包括：打造全球覆盖、高效运行的通信、导航、遥感空间基础设施体系，加快交通、能源、市政等传统基础设施数字化改造；加快推动数字产业化，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平；构建基于5G的应用场景和产业生态，在智能交通、智慧物流、智慧能源、智慧医疗等重点领域开展试点示范等。随着5G技术的发展，万物互联及智能化时代的来临，以及下游市场应用场景的扩展和升级，作为支撑信息技术产业发展基石的电子元器件产业亦将获得进一步发展。 2、行业周期性特点 电子元器件行业的发展与下游各类电子产品相关行业的周期性关联较大，电子产品相关行业与宏观经济形势息息相关。经济景气时，电子产品的市场需求较大，带动电子元器件行业产销量增加；经济低迷时，消费者及企业对于电子产品的需求疲软，电子元器件行业产销量减少。 3、行业发展情况 （1）行业整体市场规模情况 公司产品石英晶体元器件广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动终端、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域。移动终端方面，5G作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，消除新兴应用领域的宽带限制，很多电子产品功能也都更加丰富多样，如手机，覆盖GPS、RF、WiFi、NFC等功能。由于单一功能需要使用不同频率的信号源，随着智能终端功能的增多，石英晶体元器件在当中的应用比例也将不断增加。汽车电子方面，作为石英晶体元器件主要应用场景之一，汽车电子涵盖了汽车多媒体、ADAS 系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车传感器、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。随着智能化、电气化、网络化的加快发展，汽车正从单一的交通工具向集休闲、娱乐、办公等功能于一体的第三空间转变。汽车电子渗透率将逐步提升，并带来对石英晶体元器件需求的不断扩大。可穿戴设备方面，可穿戴设备在消费电子产品中将占据越来越高的市场地位，这意味着石英晶体元器件在可穿戴设备中的应用也将越来越广泛。智能家居方面，随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，互联网用户的不断增多和智能家居设备性能的不断提升，消费者对智能家居产品的接受度不断提高，智能家居设备行业正在快速成长发展，包括智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳伞、智能门锁、家庭摄像头、视频娱乐、运动健康监控等，该等新兴应用场景带来的增量市场，将带动石英晶体元器件需求的爆发。另外，物联网方面，在工业和医疗物联网等应用场景中，频率模组模块或组件亦是设备之间正常通信的最重要的组成部分。 综上，尽管近些年因各种因素导致了石英晶体元器件行业呈现波动较大的态势，但从长期看行业向好的趋势不变。 ①近些年行业市场规模变化情况。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》显示，2019年全球石英晶体元器件市场规模为30.41亿美元，2023年为35.76亿美元，2019年-2023年期间年复合增长率为4.13%，其中，2022年市场规模②未来行业市场规模预测情况。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》显示，预计到2030年全球石英晶体元器件市场规模将达 到73.26亿美元，2024年至2030年之间的复合年均增长率约10.26%。 图表：全球石英晶体元器件市场收入（百万美元）及增长率 资料来源：QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》 图表：全球石英晶体元器件销量（百万只）及增长率 资料来源：QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》 图表：全球石英晶体元器件价格趋势（美元/千只） 资料来源：QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》 （2）行业按应用领域划分的市场规模情况 石英晶体元器件在以手机为代表的移动终端细分市场的应用长期以来占据重要位置，例如，根据 QYResearch 的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》显示， 2023年约45%的石英晶体元器件主要应用于移动终端，而汽车电子、可穿戴设备与物联网等细分应用市 场将成为增速较快的代表，预计2024年至2030年之间的复合年均增长率分别为12.26%、13.19%和 12.70%。 图表：全球不同应用领域规模增长趋势（百万美元） 资料来源：QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》 （3）行业竞争格局情况 从行业竞争格局角度看，压电石英晶体元器件出现产能向中国转移的趋势。全球石英晶体元器件厂家主要集中在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。日本石英晶体元器件厂商技术水平较高，具备较强的规模和技术优势，是国际石英晶体元器件制造强国。根据 QYResearch 的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》显示，从石英晶体元器件产能角度看，2019年-2023年，中国在全球的比重由21.86%提升至26.55%，预计2030年达到29.96%；从石英晶体元器件产量角度看，2023年中国在全球的比重为24.87%，预计2023年达到29.82%。 （二）所处行业地位 公司专注压电石英晶体频率元器件行业超20年，是国家专精特新“小巨人”、广东省级制造业单项冠军企业，目前已经发展成为国内最具实力的MHz压电石英晶体元器件生产企业之一，在小型化、高频化、高精度、器件规模化，以及产品的设计方案平台认证进度等方面具备领先优势。 首先，公司自成立以来专注于频率控制与选择元器件行业，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，已能够自主研发和生产制造MHz各类型号的压电石英晶体元器件，尤其 MHz 小尺寸产品的量产及批量供货在国内一直处于行业领先地位，例如，公司早在 2012 年已实现1612尺寸产品的量产；报告期内，1210尺寸产品已向客户交货。 其次，公司是国内率先实现 TSX 热敏晶体、TCXO 振荡器等高附加值产品批量生产与供货的企业。 2023年，公司TSX热敏晶体和TCXO振荡器的出货量较上年同期均有增长，合计出货量超2.9亿只，较上年同期增长约52%。得益于TSX热敏晶体、TCXO振荡器的量产能力，公司与国内外知名智能手机生产厂商、智能家居家电厂商、物联网模组模块厂商及基于北斗定位导航的 IC 设计厂商等下游客户对接并深度合作的效率、效果大大提升。其中，公司凭借优势产品之一TCXO，在2023年搭载卫星通话功能手机问世及其出货量持续增长的背景下，成为我国相关领域的核心供应商，未来还将在我国大力推动北斗标配化、产业化、泛在化、规模化进程中发挥更加重要的作用；另外，TSX 热敏晶体的主要应用领域为智能手机，在 2023 年智能手机出货量仍然延续上年下滑态势的情形下，公司 TSX 热敏晶体出货量仍能保持增长，说明公司TSX热敏晶体在智能手机这一重要领域的市场占有率及竞争力进一步得到提升。 再次，公司掌握了实现高基频、小型化的关键技术——基于半导体技术的光刻工艺。2020年底完成了光刻生产线的安装调试；2021年，高基频76.8MHz1612尺寸热敏晶体通过美国高通认证并小批量出货，成为全球为数不多的厂商之一，另外，国家级工业强基项目“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片”通过验收，以及“5G智能手机用高基频小型化压电石英晶体元器件关键技术研究及产业化”获东莞市重点领域研发项目立项；2023年，“基于半导体工艺的高基频小尺寸石英晶片关键技术及产业化”项目荣获创新东莞科技进步一等奖，同年，公司50MHz以上的高频产品较大批量出货，国内同行最后，公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼、物奇微（WUQimicro）、恩倍科（Ambiq）、汇顶（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商，有利于提升公司行业知名度，并为公司进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础。 综上，由于产品持续向更小型化、高频化、高精度方向发展，且已将产品种类延伸至TCXO振荡器、TSX热敏晶体等附加值更高的器件产品，以及逐步积累了一批在各个领域拥有市场领先地位的优质客户，公司市场竞争力得到大幅提升。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、主要业务、产品及其用途 公司是一家专业从事石英晶体元器件系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品为 SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器。石英晶体元器件作为各种优质的选频、稳频和时基标准，广泛应用于电子整机的各个方面，是电子学、通信工程、计算机、航空航天及消费类电子产品中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”，凡需要频率信号、产生时钟、过滤杂讯等，均可利用石英晶体元器件的物理特性，实现基本信号的产生、传输、滤波等功能。 （1）SMD谐振器 SMD 谐振器产品主要由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座组成。谐振器选用具有一定角度的压电石英晶体材料进行切割、研磨、分选、清洗、镀膜，形成核心部件，将相对应的石英晶片装置于陶瓷基座内，进行精度加工调整后真空封装完成，典型温度稳定度范围为-30℃~85℃小于±15ppm。 SMD 谐振器具有以下特点：1、产品精度高、可靠性好、抗震能力强、焊点缺陷率低、高频特性优良；2、压电石英晶体性能发挥优良； 3、产品频率稳定，抗电磁和射频干扰能力强；4、体积小、重量轻，适于自动化生产。 （2）TCXO振荡器 TCXO 振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与温度补偿芯片组成。通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO 振荡器使用温度感测组件以及产生电压曲线的电路，在整个温度范围内，该电压曲线与晶体的频率变化趋势完全相反，所以可理想地抵消晶体的漂移。根据TCXO振荡器的类型和温度范围，典型稳定度范围为小于±0.5ppm至±5ppm，具有比SMD谐振器产品更高的精度。 （3）TSX热敏晶体 TSX 热敏晶体是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座与热敏电阻组成。TSX 热敏晶体主要把 SMD 谐振器与热敏电阻封装在一起，经由同步热传导效应，尽可能降低SMD谐振器与热敏电阻之间的温度差异，提升压电石英晶片温度的一致性。TSX 热敏晶体的典型稳定度规范范围是-30℃~85℃小于±12ppm，精度与稳定性优于一般SMD谐振器，成品价格较TCXO振荡器低，温度特性与精度稳定度又趋近TCXO振荡器特性。 （4）OSC振荡器 OSC（Oscillated Crystal Oscillator）振荡器是由压电石英晶片、上盖、陶瓷基座和 IC 芯片组成。内部振荡电路包括反馈电路和振荡放大器，将发生共振的电路反馈到晶体谐振器上，使晶体不断振荡。这种正反馈环路的设计增加了信号强度，从而产生稳定的交流电频率。OSC 的典型稳定度规范范围是-40℃—125℃、频率稳定度±50ppm。 2、经营模式 （1）采购模式 公司物料采购工作由供应链中心下设的采购处专门负责。采购处根据年度生产经营目标，定期结合现有订单、市场供求状况及物料库存等因素，预测未来一段时期的采购需求进行集中采购。 （2）生产模式 公司根据生产计划采取以销定产模式进行生产。制造中心根据确认的订单信息制定生产计划并下发至相关制造处，由相关制造处按生产计划组织生产。 （3）销售模式 公司目前采用直销模式和经销模式。直销模式主要是面向核心大客户，通过营销团队与客户直接建立沟通获取业务信息，通过与客户的紧密联系，帮助公司掌握市场需求与动向，并及时向研发部门反馈，及时调整产品方案，满足客户需求。经销模式主要是面向组件商，石英晶体元器件行业产品规格多样，技术指标要求严格且差异较大，同时组件商经过多年的积累，拥有大量的客户资源，因此形成了由组件商集合多家终端客户的需求，向各专业生产厂商下订单的经销模式，该模式有利于发挥各自的专业优势，被行业内的企业所广泛采用。 3、主要的业绩影响因素 （1）全球经济整体复苏态势不及预期，地缘政治冲突仍在产生持续且较强的负面冲击，导致公司所在行业竞争更显激烈，产品价格进一步下降。报告期内，公司电子元器件产品销售收入36,410.00万元，销售量105,017万只，销售量较上年同期增长了40.96%；产品均价约0.35元，较上年同期下降了28.23%。 （2）公司整体产能仍未能充分释放与消化。报告期内，公司电子元器件产量为99,699万只，较上年同期增长22.55%，但与公司超20亿只的整体产能相比仍有差距。 当前，尽管行业面临的形势仍然比较严峻，各类现有和潜在的风险因素依然存在，但公司未来持续发展的目标不会改变。公司将积极做好风险控制工作，不断优化企业成本管理，强化智能制造优势，努力经营提升业绩水平，尤其在业务拓展方面，公司在进一步深化消费类电子及通讯领域客户合作的基础上，已经加大力度战略性布局汽车电子、工业控制、物联网模组模块、北斗定位导航、服务器、光伏与储能等新兴产业，并获得了相关产业头部企业的广泛认可。随着全球经济复苏带来的消费电子等需求的回暖，以及汽车电动化、物联网进化、5G 通信高频化、北斗规模化等带来的新兴产业的发展，公司长期持续发展的目标终将能够实现。 三、核心竞争力分析 1、技术创新与工艺先进优势 晶振行业需要掌握复杂的技术知识和专业的工艺技能。制造高精度的晶振需要对材料学、电子学、物理学等领域有深入的理解、应用和沉淀。掌握相关技术和工艺需要长期积累和研发投入，对于新进入者而言具有较高的门槛。与此同时，随着新兴技术的发展，如物联网、5G 通信、人工智能和自动驾驶等，对晶振在小尺寸、高频率、低功耗等方面提出了更高的要求。 经过多年的积累和发展，公司已拥有一支实力雄厚的管理与研发团队，建立了先进的技术研发体系和高效的生产体系，具备了较强的产品自主研发和技术创新能力。公司掌握了光刻工艺生产技术，可以突破机械研磨工艺的限制，生产高基频压电石英晶体元器件所需的石英晶片。与KHz领域光刻工艺主要实现晶片小型化的情形不同（KHz 领域的频率主要为 32.768KHz，不涉及高基频需求），公司的光刻工艺主要应用于MHz领域，既能实现晶片的小型化，也能实现晶片的高基频。 另外，公司在压电石英晶体元器件生产环节方面掌握了一系列核心技术，包括多层、多金属溅射镀膜技术，高精密点胶技术，离子刻蚀调频技术和高频连续脉冲焊接技术等，能够生产附加值较高的高基频、小型化SMD谐振器及TCXO振荡器、TSX热敏晶体等产品。 2、产品开发优势 公司自成立以来，以MHz的SMD谐振器为主导产品，生产的SMD2520、SMD2016、SMD1612成为国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品，亦完成SMD1210的研制并实现供货，同时积极开发了TSX热敏晶体、TCXO振荡器、OSC振荡器等新产品并已经量产，保证了公司产品在小型化、多元化等方面的持续竞争力。 从国内外相关领域主要平台和方案商对于5G、wifi6时代所需压电石英晶体（主要为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器）的设计情况可以看出，高频化和小型化是行业未来发展趋势，而且两者同步发展。例如，高通平台压电石英晶体元器件频率将从38.4MHz向76.8MHz升级，联发科平台频率将从26MHz向52MHz升级，在尺寸方面基本上采用的是1612或1210的设计方案。得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需晶片的光刻技术，公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力。 3、产品量产综合管理优势 一方面，随着终端产品更新换代速度的加快和行业内生产管理水平的提升，下游客户会对上游晶振厂商快速大批量交货能力的要求越来越高。这种趋势使得上游晶振厂商必须具有很强的快速反应能力、快速批量生产能力和与上游材料商的协同能力。另一方面，一直以来，我国高频化和小型化晶振等中高端产品主要依赖进口，近些年，在贸易摩擦加剧的背景下，国内知名通讯、整机、家电厂商为了保障产业链安全，积极在国内电子元器件行业寻求国产替代，促使高基频、小型化晶振的中高端产品进口替代加速，其中，供应商是否具备产品量产能力成为了国产替代的关键考核指标之一。 公司立足现有的世界先进生产线，加大对信息化、智能化方面的投入，以“自动化、网络化、信息化”建设为基础，通过平台一体化、研发制造执行与大数据应用、数据互联互通支撑智能制造、打造战略绩效管理企业等四个实施阶段，最终形成了一个涵盖规划、生产、运营的全流程数字化管理工厂与车间，在同行树立了智能化、数字化管理标杆，极大提升了产品批量生产的管理能力。目前，公司的小型化SMD谐振器、TCXO振荡器、TSX热敏晶体等中高端产品已实现大规模、高品质、高效率量产并且备受国内下游知名客户的青睐。 与此同时，得益于中高端产品的量产，公司成为了国内小型化基座、温补 IC 等主要原材料供应厂商寻求合作的重要对象，公司主要原材料采购的安全性、稳定性、价格优势等亦得到有效保障，其中，1612、1210 等超小型元件基座，以及 1612TSX 热敏晶体、TCXO 的基座已通过联合开发实现了突破；导电胶、部分振荡器用IC等其他关键主辅材料已完成国产替代。 4、平台认证与市场先发优势 获得高通、联发科、海思、展锐等 IC 设计方案平台认证是晶振产品推向市场的“入场券”，未经相关平台认证的产品基本上很难获得终端厂家采购下单的青睐。 公司已取得高通、英特尔（Intel）、联发科（MTK）、展锐、絡达(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Goodix）、炬芯、瑞芯微、全志、和芯星通、华大北斗、中科微、乐鑫、芯驰等多个平台和方案商在智能手机、可穿戴设备、智能家居家电、物联网、汽车电子、工业控制、北斗导航、服务器等不同领域对于多项产品的认证，是目前中国大陆唯一一家进入联发科手机芯片参考设计列表的企业，同时也是中国大陆首家进入高通车规级芯片认证参考设计列表的晶振厂商。 获得上述平台认证为公司提升行业知名度及进一步拓展相关领域客户奠定了坚实的基础，公司也因此积累了一批在各领域拥有领先市场地位的优质客户并向其批量供货。基于公司与各领域拥有领先市场地位的众多优质客户建立了友好合作关系，公司能够及时、精准把握相关客户向高频化、小型化、高精度方向迭代的需求，从而确保公司在抢占市场先机中拥有先发优势。 四、主营业务分析 1、概述 2023年度，公司实现营业收入39,619.83万元，较上年同期增长0.34%；实现归属于上市公司股东净利润-16,235.24万元，较上年同期下降20.37%；实现扣除非经常性损益后归属上市公司股东净利润-18,279.63万元，较上年同期下降25.75%。2023年度公司各项主要工作事项开展情况如下： （1）加大销售力度，提升市场占有率 2023年，公司通过深耕直供客户、优化经销渠道，拓展销售网络、布局新兴应用领域、提高销售团队业务能力等综合手段加大晶振产品的销售力度，实现销量较大幅度的增长，较上年同期增长了40.96%。根据QYResearch的市场调研报告《GLOBAL CRYSTAL AND OSCILATORS MARKET RESEARCH REPORT 2024》显示，2023年全球晶振产品的销量较上年同期下降，以此口径推算，公司2023年晶振产品市场占有率得到了较好的提升。 （2）强化宣传工作，提高品牌知名度 公司高度重视品牌打造。2023年，为提高品牌知名度，公司强化宣传工作，通过线上线下各种方式对公司及产品进行了大力宣传，例如，在公司微信公众号上介绍晶振各种应用小知识，包括Camera设备上晶体晶振的应用、晶体晶振在SSD上的应用、北斗定位短报文基本原理及TCXO应用、晶体晶振在广发发电中的应用等；积极参加各类电子展览会，包括2023年环球资源电子展会、印尼电子元器件展会、深圳电子元器件及物料采购展览会、2023慕尼黑上海电子展等；此外，公司还承办了国内本行业盛会“2023中国压电晶体年会”，不仅为国内外专家学者、企业家提供了一个交流研究成果、探讨发展趋势的平台，对于推动中国压电晶体产业的发展具有重要意义，而且提高了公司的品牌竞争力。 （3）积极参与标准制定，促进新兴应用领域布局 一流的企业做标准。2023年，公司在加大力度战略性布局汽车电子等新兴应用领域过程中，为了更好抢占汽车电子领域市场先机及提高市场竞争力，公司积极参与了车用晶体相关标准的制定工作，主要包括《汽车用石英晶体元件可靠性试验方法》、《汽车用石英晶体振荡器可靠性试验方法》两项团体标准。当前，标准编写相关工作进展顺利。 （4）创新员工激励机制，激励效果初显 2023 年，为进一步完善与员工利益共享、风险共担的长效激励约束机制，充分调动员工的积极性，增强对新进人才的吸引力，公司创新员工激励机制，在深圳惠伦和创想云两家全资公司中引进了员工持股平台，其中，深圳惠伦以增资扩股的方式实施，创想云通过股权转让的方式进行，员工积极性得到较好的激发。 （5）重视人才培养，保障企业可持续发展 公司一直贯彻以人为本的理念，通过各种培养方式，满足员工的发展需求。例如，组织安排靶向式的培训计划，公司共举办了12场内训（节后复工管理、供应链管理、RBA培训、IATF16949、QC七大工具等）；进行20场外训，与格局商学院建立深厚合作，聘请优秀讲师，到公司授课6场，格局商学院大屏课14场。培训使员工获取了丰富的专业知识，从而从人力资源方面保障了公司的可持续发展。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 2023年，公司通过深耕直供客户、优化经销渠道，拓展销售网络、布局新兴应用领域、提高销售团队业务能力等综合手段加大晶振产品的销售力度，实现销量较大幅度的增长。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 行业分类 单位：元
报告期内，各项成本在营业总成本中的比重基本稳定，没有太大的变化。 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 本公司本期合并范围新增一家子公司，即香港惠伦实业有限公司(韩国)公司，注册地为韩国，注册资本为2亿韩币（约100万元人民币），已办理工商注册，截止本报告披露日尚未履行出资。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
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