[年报]民德电子(300656):2023年年度报告
原标题:民德电子:2023年年度报告 2023年年度报告 2024-031 2024年4月 民德电子2024年致全体股东的信 尊敬的股东朋友： 大家好！今年的致股东信我们将主要和大家交流四方面内容：1）二十周年庆小结以及对新征程的新思考；2）AiDC 一小步；3）功率半导体一大步；4）公司各项业务的年度经营简况。 本文中的“我们”，多数情况下系指民德电子董事会的全体非独立董事和负责投资者关系的高管。 一、二十周年庆小结以及未来新征程的思考 1、蝶变重生，少年归来 民德电子 2004 年在深圳市创立，今年二十周岁。这期间，国际经济、科技、文化、安全、政治等格局都在发生深刻调整，半导体制程工艺和 Ai 技术引领世界科技浪潮，不断推动基于互联网、大数据、云计算等现代信息技术的产业变革。 与此同时，中国经济持续腾飞，创造了举世瞩目的增长奇迹。深圳更是异军突起，成为全国乃至全球最具创新活力的城市之一。 一路走来，民德电子历经时代和科技浪潮锤炼，从稚嫩懵懂的孩童逐渐成长为坚毅、有韧劲的少年。民德电子凭借天时、地利、人和，始终保持稳健的发展态势。传统的条码识别业务在Ai技术的赋能下，已全面升级为AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture）事业部，进军机器视觉产业，实现业务转型升级；同时，以坐落在丽水市的浙江广芯微电子晶圆代工厂为核心，公司成功构建了功率半导体 smart IDM 生态圈，各主要经营主体都正式步入量产阶段，未来将持续释放产能和业绩。 一路走来，民德电子始终是一位坚定的乐观主义者，同时也是一位务实的建设者。回顾我们发展历程中的每一步，有三条有益的经验值得分享与持续践行： （1）我们始终恪守“视民德电子为社会之公器”的庄严承诺，并矢志不渝地践行“契约精神”。在企业经营发展规划上，我们秉持开放与包容的态度，广泛吸纳各方的批评与建议，通过深入且坦诚的交流，择善而从，不断完善自身。在保护投资者，尤其是中小投资者合法权益方面，我们与投资者共情同感，特别是在资本市场遭遇非理性剧烈波动时，我们积极响应监管机构的指导，及时采取有效举措，切实维护投资者的权益。 （2）我们坚定地走“科技是第一生产力”的发展道路，积极拓展企业的业务增长新引擎。在构建产业生态圈时，我们选择“科学家级企业家”作为关键合作伙伴，致力于吸引和培养一批具备创新精神和实践能力的优秀人才，共同推动企业的科技创新和业务发展。 （3）我们始终保持“向年轻人学习”的谦逊姿态。年轻人身上最宝贵的品质，是对胜利的渴望和对错误的坦诚。与年轻人结伴同行，向年轻人学习，是保持组织年轻化的秘诀。 2、新起点、新认知、新征程 生命不息，探索不止，我们一直在深入探寻民德电子的组织使命。查尔斯·达尔文的《物种起源》一书深刻揭示了生物进化与适应的奥秘，一种生物的演变可能会引发其他生物的相应变化，甚至可能导致某些生物的灭绝。特别值得注意的是，达尔文所提及的“生物”指的是生物“物种”，而非单一的生命个体。 地球生命的起源可追溯至大约 35 亿至 46 亿年前。生命的持续存在与进化都依赖于物种的不断演变。鱼类是地球上最早出现的物种之一，而部分鱼类随着时间的推移逐渐演化成了哺乳类和鸟类，这一点已经得到了遗传学的有力证明。令人称奇的是，哺乳类、鸟类的胚胎与鱼类胚胎在结构上存在显著的相似性，例如都具有鳃裂和弧状动脉等特征。然而，在鱼类中，这些结构逐渐发育成功能完善的鳃；哺乳类，则发育成肺；鸟类，则发育成具有气囊的肺。 自然界的生物通过物种进化来适应环境。熊类发展进化出了敏锐的嗅觉，使熊类这个物种得以广泛分布于全球各大洲；鸟类发展进化出了飞翔的能力，使鸟类这个物种得以自由翱翔于广阔的海洋和山川之间；而人类则发展进化出了卓越的语言能力，甚至能够飞越地球，深入探索广袤的太阳系。 受以上启发，我们再一次明确了民德电子的组织使命：我们将遵循物种进化的法则，通过持续的、细微的、渐进的创新与进化，培育独特的竞争优势与对复杂多变环境的适应能力。为此，我们根据实践经验，确立了以下三条“成长基因”原则，依重要性排序，且每条原则都需服从其上位原则。 原则一：坚持实事求是 这是总原则，是企业发展的基石，是知行合一、须臾不可离也的至简大道。 要做到，需要有“于紧要处下最笨的功夫”的智慧，更需要有“哪吒重生”的自我批评、自我变革的勇气！坚持实事求是的原则，并无法使企业不走弯路，但可以使企业走最短的弯路。 原则二：坚持长期主义 确立以“永远服务于国之大者”作为企业的长期发展目标，就是坚持长期主义的具体实践。饮水思源，民德电子能稳健成长为一家公众公司，得益于生长在中国这片创新沃土。国之大者，固然是至难处，但同时也是这个时代汇聚了最多的最具创新精神年轻人攻坚克难的方向。与年轻人结伴同行，向年轻人学习，企业才得以吐故纳新，才能不断地汲取时代和环境中的各类优秀基因，实现自我变革和推动组织架构的进化。 原则三：坚持常态化研习宏观经济和国际政治经济 企业可设立专项研究小组，负责此项学习工作，并参与制定企业的中期发展规划。宏观经济的研习，重点在于深刻理解国家财政政策与货币政策，确保企业经营活动与国家经济政策周期相协调。国际政治经济的研习，则聚焦于全球经济的运行机制和规则，包括国际贸易、投资、金融等领域，同时还需深入了解国际关系与地缘政治。国际化是企业发展的必由之路，唯有通过常态化学习，企业方能及时调整市场布局与业务策略，持续提升国际竞争力。 人们常说：“成功是百分之一的运气，加上百分之九十九的努力；但那百分之一的运气是最重要的，甚至比那百分之九十九的努力都要重要。”从统计学的角度来看，确实，在同一时期同一领域，付出百分之九十九努力的人不计其数，然而在这些人中，只有极少数个体能够取得突出的成功。这凸显了运气在成功中所起的关键作用！于我们的启发就是：前进的道路从来都不会是一帆风顺的，这要求我们在保持革命乐观主义精神的同时，更要对客观规律怀有深入骨髓的敬畏之心！ 二、AiDC一小步 过去的 40 年，半导体行业一直遵循摩尔定律发展，快速提升芯片的性价比，包括MCU和CIS（CMOS Image Sensor/数字图像传感器），使得数字图像处理技术的应用变得更加普及。今天，几乎各行各业都需要应用到数字图像处理技术，包括工业制造、医学、地质勘探、军事、航天航空等领域。在我们日常生活中，人 脸识别、指纹识别、条码识读、OCR 识读、瞳孔识别、掌纹识别等也都属于这个领 域。 图一 AiDC应用场景 传统的数字图像处理算法的进步，是基于各个细分领域的工程师，经年累月地观察其特定领域图像的特殊规律，提炼图像纹理中隐藏的多维逻辑，并针对性地设计一系列固定规则的算法来提取出图像中感兴趣的信息。传统的数字图像处理算法的进步极大地依赖于个体算法工程师的才华，具有较强的保密性。 然而，基于 Ai 的数字图像算法则呈现出全新的面貌。它们高度依赖数据驱动，需要大量标注数据来训练模型。经过训练的模型，能够学习和理解图像的深层特征，以往这些特征需要经验丰富的传统数字图像处理算法工程师才能洞察。传统数字图像处理算法基于 MPU（Microprocessor Unit）芯片架构，Ai 算法基于 IPU（Intelligence Processing Unit）芯片架构,Ai算法与IPU的结合能够更准确、更快速地完成各种图像特征标定任务。 Ai 技术的出现，融解了各类传统数字图像算法基于独特算法所建立的技术诀窍壁垒。基于 Ai，建立了一种崭新的通用数字算法设计模式：采集和标注足够数量的数据；根据目标任务选择合适的训练模型；根据测试结果不断优化模型的参数，直到能准确地完成预定任务。 随着 CIS 芯片制程工艺的提升，数字成像效果越来越好，很多传统的检测方式和设备已经逐渐改造成基于 CIS 的视觉检测方式和设备。比如新能源汽车，一定需要数字图像处理，但未必需要雷达检测。未来基于 Ai+CIS 技术的设备在所有视觉检测和生产设备中的占比甚至有望超过70%。 我们在条码识别设备领域耕耘多年，拥有了几项重要的技术储备：（1）对传统数字图像算法的基础模块已经比较熟悉；（2）自研了 ScanOS 操作系统；（3）对 CIS 芯片和配套的光学镜头设计等都有较深的技术积累；（4）从 2017 年就开展对深度学习算法的学习，具备对基于通用 IPU 芯片的 Ai 算法开发经验。当前，市场上配置了 3-4T 算力的商用 IPU 芯片的价格已经比较理想，这样的算力配置也已可以满足大多数工业检测场景的需求了。因此，我们进入机器视觉类生产和检测设备领域的条件已经初步具备。 目前中国的中高端制造业，采用了大量进口的机器视觉类生产和检测设备。 这些硬件设备、配套的软件和人员服务，都属于生产性服务，具有极高的毛利率。 生产性服务业在本国 GDP 的占比，美国约 56%，欧盟约 39%，中国约 18%。加强与制造业强相关的生产性服务业，有助于提升我国在全球产业链、供应链的话语权。 为了使得整个组织架构能更好适应业务的转型升级，我们将条码事业部升级为AiDC事业部，以更有效地推动公司在机器视觉领域的发展。 三、功率半导体的一大步 2023 年，公司 smart IDM 生态圈的“树干”环节——晶圆代工厂（浙江广芯微电子有限公司）和超薄背道代工厂（浙江芯微泰克半导体有限公司），分别于 5月和 12 月完成了投产通线，目前已开始量产。至此，公司在功率半导体产业链核心环节企业均已步入量产阶段。 图二 功率半导体 smart IDM生态圈 晶圆代工作为投资规模最大、技术难度最高、工艺环节最多、供应链最繁杂的环节，是 smart IDM 生态圈最核心环节，也是对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产。在以谢刚博士为核心的团队带领下，广芯微电子项目自2022年2月开始动工建设，到2023年5月生产设备投产通线，仅用时15个月时间，并于2023年12月开始批量生产。目前，smart IDM生态圈内功率半导体设计公司已和广芯微电子展开高效合作，广微集成的沟槽式肖特基二极管，全系列产品已开始量产，2024 年从年初至今已陆续投片 6,000 余片，并在持续增加订单；丽隽半导体的特高压 DMOS 系列产品，工艺复杂、难度较大的 1500V 特高压 DMOS已开始批量生产，200V-1200V 系列产品正在风险批验证阶段；熙芯微电子的高压BCD 产品工程批流片中，争取二季度批量出货；产业链上下游的协同优势不断显现。 随着广芯微电子进入批量生产阶段，为增强上市公司对核心战略资产的掌控力度，在 2024 年 1 月，公司主动提出回购丽水市高质量绿色发展产业基金有限公司和回购丽水市绿色产业发展基金有限公司所持有的部分广芯微电子股权，该交易全部完成后，公司将持有广芯微电子 50.1%的股权，广芯微电子成为上市公司控股子公司，预计本次股份收购将在今年年底全部完成。届时，晶圆代工业务将并入上市公司业务体系，公司也将成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。 超薄背道代工厂芯微泰克，聚焦先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发与生产，超薄背道工艺能给功率器件带来更薄的厚度、更低的垂直器件导通损耗、更佳的热特性等益处，是先进功率器件的重要制程环节。广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。 芯微泰克项目自 2022 年 11 月开始动工建设，2023 年 5 月完成主体厂房封顶，12 月 27 日实现投产通线。2024 年以来，已有十多家客户在芯微泰克进行 IGBT、SGT、特种功率及 IC 等产品的背道工艺试样验证，芯微泰克已于今年 3 月份开始批量生产，其一期产能规划为6英寸晶圆5万片/月、8英寸晶圆1.5万片/月。 此外，公司参股半导体材料企业晶睿电子 2023 年成功开发量产智能感知应用特种硅片、MEMS传感器用双抛片，且SOI、SiC外延片等新品也在客户验证阶段，有望为晶睿电子带来新的增长。 四、业务经营情况 我们重申我们恪守的原则：我们换位站在投资者的立场，坦诚、如实地通过法定信息披露渠道与大家交流公司的经营情况，好的不夸大，不好的也不隐匿，当然，涉及公司商业秘密的除外。在这一原则下，我们与大家分享公司 2023 年各项业务经营情况。 1、AiDC业务 2023 年，在面对多重困难挑战的情况下，公司条码识别设备业务营收较上年度同比增长 18%，创历年新高。其中，公司海外销售额增长了近 50%。国内市场，普通商用零售市场竞争激烈，销售额有所下滑；制造业市场，国产替代趋势持续，销售额增长显著。与此同时，顺应 Ai 时代浪潮，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于 Ai+CIS 平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。 2024 年，公司 AiDC 业务工作重点包括：1）探索 AiDC 业务新产品和应用场景（如体外诊断行业 IVD、新能源汽车产业链等），与行业重点客户深度合作、绑定开发，深耕细分领域；2）探索有效激励机制，激发销售团队和代理商合作伙伴积极性，加大国内市场覆盖的广度和深度。 公司的 AiDC 业务“源于条码识别，精于条码识别，超越条码识别”，将积极拥抱新质生产力，服务高端制造业升级。扩展至机器视觉领域后，目标市场容量进一步扩大，有望迎来更高成长。 2、半导体设计和分销业务 1）功率半导体设计业务 2023 年，广微集成依旧处于新旧晶圆代工产能切换的阵痛时期。受限于 6 英寸晶圆代工产能切换，自 2022 年四季度以来，广微集成主要依靠库存产品来维持核心客户的订单。此外，因库存产品当时代工的价格处于历史高位，而过去一年功率半导体行业整体市场低迷，产品价格不断下行，因此，2023 年广微集成的营收及利润率较前两年均有较大幅度下降。目前，广微集成 6 英寸晶圆代工产能已成功切换至广芯微电子，广芯微电子自 2023 年四季度开始小批量生产以来，产能保持快速增长，广微集成的核心成熟产品沟槽式肖特基二极管（MFER）全系列已开始批量生产。随着广芯微电子产能的不断释放，广微集成也有望进入快速增长通道。 此外，广微集成与 12 英寸晶圆代工厂合作开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET），2023 年开始批量生产与销售，贡献了广微集成约 1/4 的收入；后续，广微集成将进一步加快 SGT-MOSFET 新产品开发进度，完善产品系列；同时，伴随广微集成产销量增长，将逐步拓展终端成品销售工作，进一步提升广微集成的收入和利润。 2）电子元器件分销业务 泰博迅睿 2023 年经营承压，面对持续下行的市场环境压力，泰博迅睿积极调整业务和客户结构，应收账款与存货的期末余额较年初有所下降，但因电子元器件和电池业务的成本及毛利均有所下滑，营收和利润同比减少，净利润由盈转亏。2024年，泰博迅睿将严控经营成本和风险，积极开拓优质客户业务，实现业务的长期可持续发展。 当前，中国拥有超大规模的市场容量，并以此为基础构建了完整且充满韧性的产业链，这使得我们在国际竞争中展现出显著的比较优势。通过积极推进市场基础制度规则的统一化进程，我们正努力实现从商品和要素流动型开放向规则、规制、管理、标准等制度型开放的深刻转变。这一转变将更有效地联通国内市场和国际市场，促进深层次改革和高水平对外开放的良性互动和共同发展。 如今，中国这条古老而又充满活力的东方巨龙，正伴随着中国式现代化的坚实步伐，坚定地迈向世界政治经济舞台的中央。站在民德电子二十周年的崭新起点上，我们愿以最大的勇气和坚定的信念，积极投身于这个伟大时代的进步洪流中，与众多有识之士携手共进，共同书写更加辉煌灿烂的新篇章。 最后，我们诚挚邀请各位股东朋友参加公司年度股东大会。届时，董事长许文焕博士将携民德电子及各成员企业的高管参会，与大家做充分交流。真诚期待您莅临股东大会！ 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人许文焕、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计主管人员)兰美红声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司2023年度归属上市公司股东的净利润较上年同期减少7,715.45万元，同比减少86.00%，主要原因系：（1）得益于海外销售的较快增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期增长，持续为公司贡献稳定现金流；（2）受半导体行业低迷周期等影响，联营企业晶睿电子收入和净利润同比去年下滑明显；同时，联营企业广芯微电子与芯微泰克均于2023年末步入量产阶段，尚未盈利，由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；除此之外，2022年处置联营企业晶睿电子部分股权产生了较大金额投资收益，本报告期内无此收益；（3）全资子公司泰博迅睿电子元器件分销业务客户结构调整，且电池业务市场需求低迷，泰博迅睿收入和净利润较上年减少；同时，由于个别动力电池客户存在回款风险，从审慎角度考虑，泰博迅睿未确认该部分合同收入并计提了跌价准备；（4）受（6英寸）晶圆2023年销售收入和净利润减少；（5）报告期内，公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉计提了减值准备，同时，泰博迅睿原股东需对由于泰博迅睿商誉减值及累计未完成的业绩进行补偿，上述两个因素综合考虑对公司本报告期净利润无较大影响。 公司自上市以来，逐步确立功率半导体产业为公司第二产业，且致力于打造功率半导体产业的smart IDM生态圈，已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局。目前产业链上核心环节的生产企业均已开始量产，未来将持续保持持续扩产，逐步扩大产能和公司规模。 本公司请投资者认真阅读本报告，公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，描述了公司未来经营可能面临的主要风险，敬请广大投资者注意风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 172,634,372 为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.3元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 11 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 17 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 20 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 40 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 53 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 55 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 70 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 75 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 76 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 77 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、经公司法定代表人签名的2023年度报告原本。 五、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 其他符合非经常性损益定义的损益项目系个人所得税的手续费返还。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、条码识别业务 条码识别技术作为最常见的自动识别技术之一，具有成本低、采集速度快、可靠性高等特点。近年来，我国经济快 速增长、信息化和电子商务业务快速发展，以及商品和货物的快速流通，为条码识别技术的应用提供了广阔的市场基础； 随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进，以及条码识别技术在工业自动化领域应用的不断渗透，条 码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。 公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维 码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、 识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像 扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。 顺应Ai时代浪潮，公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC（Artificial Intelligence for Data Capture）事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于Ai+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服 务于中国高端制造业的升级。 2、半导体设计和分销业务 半导体产业作为信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导 体产业呈现较强周期性，且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。2023年，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端 市场需求疲弱，全球集成电路市场出现萎缩，根据美国半导体行业协会（SIA）发布的数据，2023年全球半导体销售额 为 5,268亿美元，较 2022年的 5,741亿美元下降 8.2%。但 2023年四季度全球半导体销售额同比增长 11.6%，环比增长 8.4%，预计 2024年全球半导体销售额将增长 13.1%。未来，随着汽车电子、工业自动化、人工智能、5G等技术加速发 展，从中长期看，半导体市场的发展前景依然广阔。我国拥有庞大的芯片消费市场和丰富的应用场景，2022年我国的半 导体销售额为 1,803亿美元，是全球最大的芯片消费市场，具有推动集成电路产业发展的战略性优势，特别是在“碳达 峰、碳中和”大背景下，未来我国的半导体市场需求也将持续增长。 功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心，本质上，是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和 电力转换的功能，来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等，并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代 的基础性产品，被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域。根 据 Omida数据显示，2022年全球功率半导体市场规模将达 481亿美元，预计 2024年市场规模将达到 532.19亿美元； 2022年中国功率半导体市场规模将达 191亿美元，预计 2024年市场规模将达到 195.22亿美元，占全球市场约为 36.68%， 中国作为全球最大的功率半导体消费国，未来市场发展前景良好。 然而，我国功率半导体器件国产化率仍处于相对较低水平，尤其在中高端产品领域国际厂商仍占据较大份额，进口 替代市场空间广阔。近年来，经过国家大力的政策扶持和国产厂商努力，国产功率半导体企业发展已取得了长足进步， 但与国外品牌企业相比仍存在较大差距，国产功率半导体市场尚未形成稳定的竞争格局。伴随国内功率半导体厂商的不 断进步，中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。 2018年 6月，公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司，进驻半导体电子元器件分销行业。2020年 6月，公司控 股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可 提供 45V-150V全系列 MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在 12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压 场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。 此外，公司致力于构建功率半导体 smart IDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿 电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司的主要业务和产品 报告期内，公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。 1、条码识别业务 公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS扫描器、固定式 工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化 管理领域。 此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。 2、半导体设计和分销业务 公司半导体设计和分销业务包含两项子业务： （1）功率半导体设计业务：公司功率半导体设计业务主要产品包括 MOS场效应二极管（MFER）、分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）、超级结 MOSFET、快恢复二极管（FRD）等，主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、 工业 PFC等场景。 （2）电子元器件分销业务：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主， 并延伸至新能源动力和储能电池业务，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及 各类储能市场客户。 （二）公司经营模式 公司主要业务经营模式如下： 1、条码识别业务 公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作，并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条 码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式，销往下游设备制造 商、集成商和终端用户。 2、半导体设计和分销业务 （1）功率半导体设计业务 控股子公司广微集成公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作，并与代工厂合作开发特色工艺生产平台， 采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式，销往下游芯片封测厂、分销 商和终端客户。 （2）电子元器件分销业务 全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类 规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元 器件及相应解决方案。 此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为 下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。 三、核心竞争力分析 公司的核心竞争力主要体现在以下几方面： 1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自 2017年 5月上市以来，逐步确立未来发展战略：深耕AiDC，聚焦功率半 导体。在条码识别设备业务方面，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率，并 于近期将条码识别业务战略升级为 AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。在功率半导体业务方面，公司致力于打造 功率半导体 smart IDM生态圈，布局全产业链关键环节：2020年 6月，公司控股收购广微集成公司，正式布局功率半导 体设计行业；2020年 7月，公司参股投资晶睿电子公司，进一步延展至上游晶圆原材料领域；2021年 6月，公司进一步 收购广微集公司成 10%的股权，并再次增资晶睿电子公司，巩固了公司功率半导体 smart IDM生态圈；2021年 10月和 2022年 2月，公司两次增资参股投资广芯微电子公司，战略布局半导体晶圆代工环节；2022年 7月，公司增资参股投资 芯微泰克公司，布局先进功率器件超薄背道代工领域；至此，公司已完成了在功率半导体产业链所有核心环节的布局： 晶圆原材料（晶睿电子）+晶圆代工（广芯微电子）+超薄背道代工（芯微泰克）+芯片设计（广微集成等），目前所有核 心环节工厂均已投产，公司功率半导体产业核心竞争力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来，公司将全力支持所投 资功率半导体产业链企业量产并持续扩产，充分释放 smart IDM生态圈的强大产业链协同效益，为功率半导体国产化事 业做出积极贡献。 2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，是唯 一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，且始终以摩尔定律作为参照要求，持 续不断地提升产品性能和降低产品成本。2023 年公司在行业内率先推出全系列带 Ai 视觉识别功能的条码识别设备产品， 并开始拓展机器视觉领域；公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线，团队在硅基功率半导体及第三代半 导体功率器件的研发和产业化方面，均有着丰富的经实践经验和深厚的技术储备；公司条码识别业务和半导体业务均建 立了完善的技术服务团队，为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持，并广泛得到客户高度认可。 3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系，在条码识别业务领域，公司坚 持精益生产理念，充分整合供应链资源的差异化优势，采取核心部件自主设计，委外生产与自主总装、测试相结合的模 式，在确保产品品质的同时，有效控制生产成本；在功率半导体业务领域，公司将着力打造功率半导体的 smart IDM生 态圈，即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链，实现供应链的自主可控。 4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域，建立了完善的国内和国外营销网络体系，并与 行业优质客户广泛建立长期、稳定合作；在半导体业务领域，公司坚持聚焦与战略新兴产业的细分市场龙头企业建立长 期合作关系，树立行业标杆客户影响力，深度理解战略新兴产业发展趋势，并最大化公司资源投入产出效率。 5、精英体制。公司在创业和发展过程中，凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队，追求极度开放与极度 透明的经营理念，对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”，即在团队共同远大梦想感召下，吸纳 行业及各专业精英人才，为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台，并配套极具竞争力的激励与分享机制， 推动企业快速发展的同时，也成就精英人才自身价值与梦想的实现。 四、主营业务分析 1、概述 2023年，我国实现国内生产总值 126.06万亿元，按不变价格计算，同比增长 5.2%，全年规模以上工业企业利润76,858亿元，比上年下降 2.3%。2023年，面对复杂严峻的国际环境和艰巨繁重的国内改革发展稳定任务，在党中央坚强 领导下，我国经济回升向好，供给需求稳步改善，高质量发展扎实推进。本报告期内，公司持续推进功率半导体 smart IDM生态圈建设，产业链护城河不断拓宽：晶圆代工厂广芯微电子和超薄背道代工厂芯微泰克陆续投产通线，并进入量 产爬坡阶段；参股晶圆原材料企业晶睿电子二期项目及碳化硅外延项目顺利推进。受（6英寸）晶圆代工产能迁移及半 导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成整体销售收入和利润减少。本报告期内，公司信息识别及自动化 产品业务稳健发展，销售收入保持增长，其中海外销售收入增长显著，产品迭代升级工作紧张有序推进。 本报告期内，公司主营业务收入主要来源于信息识别及自动化产品业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业 收入 39,950.93万元，较上年同期减少 11,868.80万元，同比减少 22.90%；实现归属上市公司股东的净利润 1,255.57万元， 较上年同期减少 7,715.45万元，同比减少 86.00%；经营活动产生的现金流净额 9,765.53万元，较上年同期增加 1,895.91 万元，同比增长 24.09%。 报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期减少 7,715.45万元，同比减少 86.00%，主要原因系：（1） 得益于海外销售的较快增长，条码识别设备业务收入和利润相比去年同期增长，持续为公司贡献稳定现金流；（2）受半 导体行业低迷周期等影响，联营企业晶睿电子收入和净利润同比去年下滑明显；同时，联营企业广芯微电子与芯微泰克 均于 2023年末步入量产阶段，尚未盈利，由此导致公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期明显减少；除此之 外，2022年处置联营企业晶睿电子部分股权产生了较大金额投资收益，本报告期内无此收益；（3）全资子公司泰博迅 睿电子元器件分销业务客户结构调整，且电池业务市场需求低迷，泰博迅睿收入和净利润较上年减少；同时，由于个别 电池客户存在回款风险，从审慎角度考虑，泰博迅睿未确认该部分合同收入并计提了跌价准备；（4）受（6英寸）晶圆 代工产能迁移及半导体市场低迷周期影响，功率半导体设计公司广微集成 2023年销售收入和净利润减少；（5）报告期 内，公司对收购泰博迅睿和广微集成产生的商誉计提了减值准备，同时，泰博迅睿原股东需对由于泰博迅睿商誉减值及 累计未完成的业绩进行补偿，上述两个因素综合考虑对公司本报告期净利润无较大影响。 报告期内，公司各业务的主要经营情况如下： （1）功率半导体 smart IDM生态圈核心环节全部迈入量产阶段 公司致力于构建功率半导体的 smart IDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、 掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。本报告期内，公司功率半导体 smart IDM 生态圈各环节项目顺利推进，核心环节企业全部迈入量产阶段：晶圆代工厂广芯微电子 2023年 5月投产通线，并于 2023年 12月成功量产，是公司功率半导体 smart IDM 生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步；超薄背道代工厂 芯微泰克顺利完成主体厂房封顶，获得丽水市政府基金 5,000万元增资，并于 2023年 12月投产通线；晶圆原材料企业 晶睿电子保持持续扩产，二期项目和碳化硅外延片项目稳步推进。2023年，公司功率半导体业务各环节的经营及建设进 展情况如下： 1）广微集成完成 6英寸晶圆代工产能迁移，MFER全系列产品实现量产 广微集成因 6英寸晶圆代工产能迁移，MOS场效应二极管（MFER）在报告期内以销售库存为主，叠加半导体市场低迷周期影响，导致 MFER产品收入及利润下降明显。广微集成在 12英寸晶圆厂开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品，已量产 60V、80V、100V系列产品，并在不断丰富量产系列产品型号，今年将根据市场情况启 动更多新产品的开发工作。 2023年 12月，广微集成在晶圆代工厂广芯微电子成功量产 MFER产品，且产品良率达到广微集成在之前代工厂良率的历史最高水平。目前，广微集成已完成 MFER产品 45V-150V全系列共一百余款型号的量产工作，陆续给客户送样 验证中，产量快速恢复提升，为今年的销售恢复提升奠定坚实基础。 2）广芯微电子实现多款产品成功量产，产量快速提升中 晶圆代工厂是整个 smart IDM生态圈中最重要的环节，广芯微电子项目的建成投产，是公司功率半导体 smart IDM 生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步。2023年，广芯微电子项目建设整体进展较为顺利，于 5月正式投产通线， 12月实现量产。广芯微电子目前已正式迈入量产爬坡阶段，产销量在快速提升中。 广芯微电子目前的主要产品包括：沟槽式肖特基二极管，45-150V全系列产品已开始批量生产，广微集成已向广芯微电子下达超过 6,000片的采购订单，后续广微集成将根据广芯微电子产能及市场情况持续下单；特高压 DMOS系列产 品，其工艺复杂、难度较大的 1,500V特高压 DMOS已开始批量生产，200V-1,200V系列产品正在风险批验证阶段；高压 BCD产品在工程批流片中，争取二季度批量出货。预计到今年年底，广芯微电子月产能可达 3万片以上。另，广芯微电 子于 2024年 4月顺利通过了 IATF16949汽车行业质量管理体系认证第一阶段审核，预计今年完成全部审核，以实现车 规级功率器件产品的生产供应。 3）芯微泰克项目顺利量产，陆续通过多家大客户验证 2022年 7月，公司增资 1亿元参股投资先进功率器件超薄背道代工厂芯微泰克；2023年 7月，芯微泰克获得丽水丽 湖企业管理有限公司（系丽水市政府投资平台）5,000万元增资，公司目前持有芯微泰克 28.5714%的股权。芯微泰克项 目于 2022年 9月完成建设用地摘牌，2022年 11月完成图纸设计及各项评审工作，并开始正式动工建设，2023年 5月主 体厂房封顶，2023年 12月正式投产通线。目前已有十多家客户在芯微泰克进行 IGBT、SGT、特种功率及 IC等产品的 背道工艺试样验证，部分产品已开始小批量产出；预计到今年 6 月份芯微泰克月度投产的订单数量将达到 5,000 片规模， 今年年底实现月产出 1.5-2万片的水平。芯微泰克一期产能建设为 6英寸晶圆 5万片/月、8英寸晶圆 1.5万片/月。 广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术 种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后 续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全 套解决方案。 4）晶睿电子多款新产品实现量产，8英寸外延片销量快速提升 2023年，晶睿电子成功量产智能感知应用特种硅片，月产量从 2024年年初的 2万片/月快速提升至目前的 5万片/月， 预计到年中实现 9万片/月产量；MEMS传感器用双抛片也实现量产，SOI、SiC外延片等新品在客户验证阶段，有望为 晶睿电子带来新的增长。 此外，晶睿电子的 8英寸外延片销量和占比在稳步快速提升，2024年一季度 8英寸外延片销量已超过 2023年全年数量总和。 （2）条码识别业务升级为 AiDC事业部，进一步拓宽未来成长空间 本报告期内，公司条码识别业务保持稳健发展，销售收入同比增长 17.58%，其中，海外销售增长显著，海外销售收 入同比增长 47.51%，为公司持续贡献稳定的经营现金流。 2023年底，公司将条码识别业务战略升级为 AiDC事业部，赛道容量得到进一步拓宽。公司将依托自身在条码识别领域深厚的技术积累和丰富的行业经验，以 Ai+CIS的机器视觉技术平台，为汽车产业、3C、生物医疗检测设备等先进 制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务。 公司近期推出了数款应用于 IVD（体外诊断设备行业）行业的视觉检测设备新品，在条码识别功能的基础上，添加 了一些简单的视觉特征识别功能，并陆续通过国内数家 IVD龙头企业的测试验证，开始小批量供应，替换客户目前使用 的进口品牌产品，为客户降本的同时，也通过定制化开发服务解决客户痛点需求，实现双方业务长期绑定合作。后续， 公司将复制在 IVD市场的开拓经验，在更多行业细分领域探索机器视觉类新产品和市场，与细分市场龙头企业深度合作， 共同开发，推出更多具有极致性价比和差异化功能的新产品。 （3）电子元器件分销业务客户结构持续优化，电池业务短期市场需求低迷 本报告期内，为进一步优化经营现金流，泰博迅睿的电子元器件分销业务对客户结构进行了调整，泰博迅睿的电子 元器件分销业务营收和利润减少；报告期内，受下游市场需求转弱影响，泰博迅睿的新能源动力和储能电池业务收入与 毛利率均有所下滑；此外，由于个别电池业务客户存在回款风险，合同未来现金流入具有不确定性，从审慎角度考虑， 未确认该部分合同相关收入，并对相关存货计提了跌价准备。未来，泰博迅睿将积极开拓更多优质终端客户，进一步优 化现有业务和客户结构，选择现金流和利润较优的生意，提升库存与应收账款周转效率，并严格控制成本和各项费用， 保持相对稳健发展。 （4）持续推进科技创新，加强知识产权建设 为更好应对市场变化，公司持续推进科技创新，不断加大研发投入，公司及成员企业一直坚持独立自主研发，并重 视知识产权的建设工作。报告期内，公司坚持以科技创新为动力，在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构 的基础上，积极提高研发效率和推动研发成果产品化，实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内，公司及子公 司累计投入研发费用 2,647.93万元，较上年增加 167.24万元，同比增长 6.74%。截至报告期末，公司拥有有效授权注册 专利 84项，其中：发明专利 15项、实用新型专利 59项，外观设计 10项；软件著作权登记 36项；集成电路布图设计权 13项。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
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