[年报]江波龙(301308):2023年年度报告
原标题:江波龙:2023年年度报告 2023年年度报告 公告编号：2024-012 2024年4月 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 （一）2023年，公司实现营业收入101.25亿元，同比增长21.55%；实现归属于上市公司股东的净利润-8.28亿元，同比下降1,237.15%；主要系受全球经济恢复放缓和通胀上升的影响，终端市场需求疲软，尤其是受到消费者支出影响的手机、PC等重要市场需求低迷，存储芯片行业大幅波动对经营构成严峻考验。从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期，2023 年第四季度公司实现营业收入35.46亿元，带动公司全年营收历史首次突破百亿元，同时也实现了当季盈利，避免了亏损进一步扩大。 （二）报告期内，公司的主营业务、核心竞争力、主要财务指标与行业趋势一致，未发生重大不利变化，持续经营能力不存在重大风险。 （三）随着半导体存储产业进入上行周期，存储产品价格持续上涨趋势一直延续至当前，短期来看，继续上涨的复苏趋势仍在，加上公司2023年收入规模占同期全球市场规模仍不足2%，公司增长空间广阔；公司将持续加大自主研发，优化产品结构及客户结构，通过自研主控芯片赋能公司成熟产品线，结合不断提升的自主封装测试产能，在产品上推陈出新，如UFS嵌入式存储、企业级固态硬盘、企业级内存条等；在品牌上，进一步落实FORESEE和Lexar双品牌战略，积极拓展海外市场，推动公司改善盈利能力。 本报告中如有涉及未来的计划、业务预测等前瞻性内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分描述了公司可能面对的风险及应对措施，敬请投资者注意阅读。 公司在生产运营中主要存在原材料供应商集中度较高且境外采购占比较高的风险、晶圆价格波动的风险、毛利率波动或下降的风险、境外经营风险、存货规模较大及跌价风险、业绩下滑风险等风险，敬请广大投资者注意投资风险。详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析，十一、公司未来发展的展望”。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ......................................................................................................... 11 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................... 15 第四节 公司治理 ................................................................................................................................. 65 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................... 85 第六节 重要事项 ................................................................................................................................. 89 第七节 股份变动及股东情况 .............................................................................................................. 115 第八节 优先股相关情况 ..................................................................................................................... 123 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................ 124 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 125 备查文件目录 (一)载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 (二)载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 (三)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿。 (四)其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业发展情况及公司所处的行业地位分析 1、半导体行业存储的发展情况 （1）半导体存储产业走出下行周期 本轮半导体存储行业下行周期横贯了整个 2022年，一直延续至 2023年第三季度末第四季度初，半导 体存储价格持续低迷，全球半导体存储市场规模出现巨幅缩减。根据 CFM闪存市场统计，预计 2023年全 球半导体存储市场规模同比减少 38%，下降至 868亿美元。 全球半导体存储市场的长期低迷和价格下跌，导致存储上游原厂出现集体亏损，以三星电子为例， 2023年上半年其半导体存储业务营业收入下滑 58.62%至 138.24亿美元，其负责半导体存储业务的 DS部 门亏损 69.12 亿美元，其他国际存储晶圆原厂也出现严重亏损。在此情形下，自 2023 年三季度末开始， 全球前五大存储晶圆原厂均开始采取持续减产措施，叠加下游终端市场进入传统旺季，下游市场需求逐 步复苏，半导体存储产业进入上行周期。展望 2024 年，在上游原厂减产力度维持以及下游需求逐步改善 的基础上，半导体存储产业有望实现较为强劲的市场复苏。依据 WSTS 预测，2024 年全球市场规模将同 比大幅增长 45%，达到 1298亿美元，市场增长动能明显。 半导体存储市场的最近一轮重大波动，给所有存储厂商造成了严峻挑战，但也为具备技术实力和市 场洞察力的企业提供了机会，市场的逐步复苏将成为存储优质公司业绩反弹和持续增长的重要契机。 全球存储市场规模变化统计图：来源：CFM闪存市场 （2）公司所处的半导体存储产业链概述及特征 半导体存储产业发展至今，产业分工不断细化，存储原厂经营重心逐渐集中在高门槛、高投入、高产出的晶圆设计和制造环节，并通过持续大规模资源投入，推进技术迭代降低制造成本，维持规模优势和市场份额。从标准化存储晶圆到具体存储产品，涉及产品设计、主控芯片设计、固件开发以及 SiP封装测试等产业链后端环节，需要开发一系列应用技术，以满足众多下游细分行业客户的客制化需求。由于原厂的经营重心集中在产业链前端环节，在产品应用领域投入资源相对有限，且主要聚焦在少数具有大规模存储器需求的行业和客户上（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。在存储原厂的目标市场和目标客户之外，存在着多元化的市场需求和大量未充分发掘的应用场景，这些需求创造了独立存储器厂商生存发展的广阔空间。 以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，通过晶圆分析、主控芯片选型定制或者自行研发、固件开发、封装测试、后端的技术支持等，将高度标准化的晶圆转化为满足不同终端应用需求的存储产品，扩展了半导体存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，是半导体存储产业链承上启下的重要环节。同时，优质的存储器厂商在产品应用领域的资源更为丰富，依靠其在产品研发、制造和品牌的优势，能够覆盖更广泛的行业和客户群体，为整个产业链带来更多的增长机会。 （3）产业链上游存储晶圆市场格局 存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛。半导体存储技术的诞生及演进的特点，决定了全球存储晶圆市场长期以来由韩国、美国和日本的少数企业主导。与此同时，以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术进步和产能扩张方面持续展现出强劲的发展势头，这也为国内独立存储器厂商的发展带来了更多的契机。 在 NAND Flash产品方面，随着 5G、AI、云技术等的高速发展，下游重要终端场景（如手机、PC、服务器、新能源汽车等）对存储器的性能、功耗和单位容量等提出了更高的要求，NAND Flash 继续向高存储密度方向演进，报告期内全球 NAND Flash已经基本进入了 200层时代，NAND Flash单位成本不断得到优化。在 DRAM 产品方面，报告期内随着各种人工智能（AI）大模型技术的落地，AI服务器市场需求加速增长。就半导体存储而言，最为受益的系 HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）及 DDR5 内存条。根据中信建投数据，目前服务器 DRAM （模组形态为常规内存条 RDIMM和 LRDIMM）的普遍配置约为 500-600GB，而 AI服务器在单条模组上则多采用 64-128GB单台服务器搭载 16-36条，平均容量可达 1TB以上。对于企业级 SSD，由于 AI 服务器进行大模型训练时产生的数据保存价值远远高于传统服务器运行时产生的数据，相应的保存数据所消耗的时间、能源越来越成为 AI 服务器运营方的敏感要素，在此情形下 SSD 的高速度、低能耗优势为其大面积取代 HDD创造了良好的基础。综合来看，AI服务器随着党中央、国务院对信息时代下数据安全、自主、可控的重视程度不断提高，具体政策不断落地出台。2023年 12月 15日，商务部等 12部门发布《加快生活服务数字化赋能的指导意见》，提出以数字化驱动生活性服务业向高品质和多样化升级，增强消费对经济发展的基础性作用，助力数字中国建设，更好满足人民群众日益增长的美好生活需要；2023年 12月 23日，国家发展改革委、国家数据局印发《数字经济促进共同富裕实施方案》，提出推动数字技术和实体经济深度融合，不断做强做优做大我国数字经济，推进全体人民共享数字时代发展红利；2023年 12月 31日，财政部印发《关于加强数据资产管理的指导意见》，提出规范和加强数据资产管理，更好推动数字经济发展。根据中国信息通信研究院发布的《中国城市数字经济发展报告（2023）》，我国数字经济规模超过 50万亿元，总量稳居世界第二，占 GDP比重提升至 41.5%，随着中国数字经济规模不断扩大，各领域对信息技术软硬件的依赖程度不断加深，国家对数据安全可控以及核心存储技术的重视程度不断加深。在上述大背景下，我国存储行业的整体格局也正在悄然发生变化，对于存储行业上游核心原材料存储晶圆而言，关键信息基础设施领域内的国产替代、数据安全等需求，将为国产存储晶圆带来更大的发展空间。 （4）产业链下游应用场景丰富，AI应用、数据中心及汽车电子等市场仍具发展空间 半导体存储产业链的下游应用场景极为丰富，覆盖了从个人消费电子到数据中心的广泛领域。智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品的迭代升级，以及物联网、云计算、自动驾驶等新兴技术的快速发展，对高性能、高容量存储解决方案的需求持续增长。随着 AI技术的爆发式发展，AI应用从服务器单一场景有望逐步扩展到 AI PC、AI智能手机等终端设备，显著提高了下游应用场景对存储性能和容量的要求，为半导体存储产业发展提供了巨大的增长空间。 1）存储产品价格底部反弹或将直接带来收入增长 在全球范围内的不利宏观经济环境影响下，各大存储晶圆原厂亦面临着巨大的经营压力，以三星、SK 海力士、美光等为代表的国际存储晶圆原厂均出现了巨额亏损，并导致各大存储晶圆原厂纷纷采取相应的措施平抑价格下跌。 在各大原厂积极减产的作用下，全球存储供应大幅度收紧，带动存储晶圆价格自 2023 年三季度末，从底部开始出现明显反弹。据 CFM 闪存市场报价，2023 年四季度 NAND Flash 市场综合价格指数上扬42.7%，DRAM市场综合价格指数上升 10.7%。 NAND Flash 及 DRAM市场综合价格指数变化 来源：CFM闪存市场 2）服务器/数据中心市场 在报告期内，全球服务器出货量出现明显下降，依据 Omdia 预测，2023年服务器出货量预计为 1140 万台，与去年相比将下降 19%。这主要是由于高成本 AI服务器的渗透率不断提高，而通用服务器的更新 则至少要推迟到 2024年。但是，依据 Gartner 统计，中国地区的服务器出货量只是同比下降了 0.1%，表 现优于所有其他地区。 根据 IDC数据，2023年 Q3全球企业级外部存储市场规模为 75.2亿美元，同比下降 8.5%，呈负增长 态势。其中，作为全球第二大企业级存储市场，中国市场规模为 17.1亿美元，同比下降 2.8%，市场份额 提升至 22.7%。IDC预测中国企业级存储市场将实现良性的市场增长，并在未来五年保持 3.6%的复合年增 长率。 中国企业级外部存储市场发展趋势 来源：IDC 存储器作为数据存储的直接载体，其对于数据安全可控战略的落地及实现具有关键作用，随着国家对 数据安全自主可控的重视程度不断提高，以《工业和信息化部等十六部门关于促进数据安全产业发展的 指导意见》为代表的相关国家政策的落地，均意味着国产存储器厂商将迎来更广阔的发展空间。 3）汽车电子市场 2023 年我国新能源汽车的渗透率不断加速，依据中国汽车工业协会数据，2023年中国新能源汽车产 销量分别为 958.7万辆和 949.5万辆，同比分别增长 35.8%和 37.9%，市场占有率已达到 31.6%。在新能源 汽车的带动下，汽车智能化程度不断提升，高级驾驶辅助系统（ADAS）、汽车事件数据记录系统（EDR） 对于车规级存储的发展将构成新的动能，车规级存储的整体市场规模将保持增长。根据美光科技发布的 《车用存储大趋势白皮书》，随着自动驾驶、车载娱乐系统普及，车用存储市场规模将从 2021年的 40亿 美元提升至 2025年的 100亿美元，复合增长率将达 28%。而到 2025年车均搭载存储将达 16GB DRAM和 204GB NAND，分别较 2021年水平提高 3倍和 4倍。公司认为，若考虑 AI应用在智能汽车落地带来的影 响，未来几年车均搭载存储的标准有望超过目前的普遍预期。 4）AI应用 人工智能技术的快速发展已经渗透到各个领域，对存储市场产生了深远影响。根据 IDC与 OPPO联 合发布的《AI手机白皮书》，2024 年全球新一代 AI 手机的出货量将达到 1.7 亿台，约占智能手机整体出 货量的 15%，随着新的芯片和用户使用场景的快速迭代，新一代 AI 手机所占份额将在 2024 年后迅速攀 升，就中国市场而言，AI 手机出货量将在 2027年达到 1.5 亿台，市场份额超过 50%。 中国 AI手机市场渗透率预测 AI技术的广泛应用带来了海量的数据增长，对存储系统提出了更高的要求。无论是 AI模型的训练还是推理过程，都需要大量数据的支持，需要不断推出高性能、大容量、高可靠的存储解决方案，以满足AI应用的需求。16GB DRAM将成为新一代 AI手机的基础配置，SoC 以外的硬件需要一同配套升级。随着 AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，AI手机渗透率大幅增长，将带动新一轮换机潮，存储市场将迎来更加广阔的发展空间。 2、公司所处行业地位 作为一家持续创新的综合性半导体存储品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。以嵌入式存储产品为例，根据 CFM闪存市场，公司 2022年 eMMC＆UFS市场份额位列全球第六（前五名均为存储晶圆原厂）。2022 年，公司先后入选深圳市“专精特新”企业以及国家级专精特新“小巨人”企业，广东省制造业 100 强、深圳市 500 强企业，2022 年第四届深圳质量百强企业，获得 AAA 级企业信用认定及 2022 年中国芯优秀技术创新产品等奖项；2023年，公司先后入选广东省企业 500强、深圳市 500强企业及 2023 年“中国芯”优秀技术创新产品等奖项，标志着公司二十余年投身半导体存储领域的发展获得了多方认可，更是对公司技术实力、产品创新、市场开拓和品牌建设的重要肯定。2023 年，公司加入中国计算机行业协会信息技术产品供应链成熟度专业委员会，获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心、深圳知名品牌评价委员会颁发的国际信誉品牌荣誉证书。 公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在存储芯片设计、主控芯片设计、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT 及组包环节，下同）与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储零售市场。 （二）主要产品 客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动 存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（To B）的 FORESEE品牌产品矩 阵及面向消费者个人市场（To C）的 Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。 FORESEE产品矩阵 Lexar产品矩阵 1、嵌入式存储 （1）UFS、eMMC UFS、eMMC 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用 NAND Flash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。 嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对 UFS 标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，公司持续多年投入 UFS产品固件开发，FORESEE 品牌UFS产品均采用自研固件，满足以 5G智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内，公司自研固件的 UFS 产品已经量产出货, 截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS 高速存储器产品，保证公司在 eMMC向 UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。 车规级 UFS 产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1 产品已在多个汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在 2024 年上半年开始量产出货。报告期内，公司还完成了第二代车规级 UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给长期合作的重要汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。 （2）ePoP、eMCP、uMCP ePoP 和 eMCP/ uMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于 CPU 表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/ uMCP是利用多芯片封装技术将 eMMC/UFS 存储晶圆与 LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对 PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。 公司具备 ePoP/eMCP/uMCP 集成封装设计能力，品质管控能力能够满足量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司最新一代 ePOP4x产品集成封装 eMMC5.1 与 LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。报告期内，公司推出最新一代 uMCP 产品集成封装 UFS2.2 与LPDDR4X，能够为智能手机、平板电脑等应用提供更大容量更高性能的集成式存储器。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。 （3）LPDDR LPDDR 是低功耗的 DRAM 存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM 存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。 基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司 LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于 10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的 LPDDR 测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对 LPDDR 进行性能测试与筛选。公司LPDDR 产品的容量覆盖 4Gb 至 64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。 在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。 公司紧跟 LPDDR应用市场的脚步，在 LPDDR4、LPDDR 4X之外，针对迭代的 LPDDR5 FORESEE产品已量产且陆续进行批量交付。对于支持更高速率的 LPDDR5X产品，公司已经进行相关研发投入准备，并为后续 LPDDR5X产品量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。 （4）自研存储芯片业务 公司拥有专业团队，多年来持续积极投入存储芯片设计业务。公司存储芯片设计业务，主要聚焦 SLC NAND Flash等小容量存储器芯片设计。SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量存储器。目前公司共有 5款自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺覆盖 4xnm、2xnm 工艺均已实现量产，并持续迭代优化性能与成本，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的 SLC NAND Flash存储解决方案，累计出货量超过 5000万颗。基于 SLC NAND Flash产品，公司进一步拓展多种规格组合的 NAND based 此外，公司亦积极扩展其他小容量存储器芯片技术与产品，首颗 32Gbit 2D MLC NAND Flash已经完成流片验证，未来在合适时将发布样品，有望应用于 eMMC、SSD 等产品上，为公司与产品组合带来更多可能性。公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于 100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。 2、固态硬盘（SSD） 固态硬盘（SSD）是按照 JEDEC 有关接口标准制造的大容量 NAND Flash 存储器。公司产品覆盖 SATA 和 PCIe 两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级 SSD 市场。公司已经推出多款高速 SSD 产品，产品覆盖从 480GB 至3.84TB的主流容量范围。公司 Lexar品牌 SSD NM1090 Gen5采用了 PCIe Gen5x4规格，支持行业级 NVMe 2.0高速技术标准，实现了高达 12000MB/s的读取速度与 11000MB/s写入速度。除此以外，Lexar还推出Play 2230固态硬盘 1TB，体积小，性能高，适用于移动游戏本、游戏掌机、平板电脑、PC等多种设备。 公司于 2023年发布了多款企业级 SSD产品，公司自主研发的 NVMe SSD具备多档功耗调节、无感在线固件升级、多命名空间以及可变 Sector Size等先进功能，通过支持 Telemetry、Sanitize和全路径端到端的数据保护特性，提升数据存储的安全性和可靠性。公司的 NVMe SSD与 SATA SSD两大产品系列已成功完成与鲲鹏、海光、龙芯、飞腾、兆芯、申威多个国产 CPU 平台服务器的兼容性适配，为在主流平台上的广泛应用提供了坚实的技术基础。企业级 SSD 已实现量产出货，可广泛应用于通信运营商、金融、互联网等多个行业领域。 3、内存条 公司内存条产品线覆盖 DDR4 及 DDR5 系列规格，产品容量包含 4GB 到 96GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。公司工规级 DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。 在企业级存储领域，公司已经推出了 DDR4 RDIMM 和 DDR5 RDIMM 企业级内存条产品系列，RDIMM产品容量涵盖 32GB、64GB和 96GB，适用于各类企业级应用场景。公司自主研发了面向企业级业务的国产 DDR5 RDIMM SLT测试装备，具备了稳定的 RDIMM产品供应能力。 注：就企业级存储产品而言，主要系上述 eSSD 和 RDIMM 的有机组合。在公司的产品结构策略中，以 eSSD为主力产 品突破客户，以企业级存储产品组合为个性化供应优势，能够较好的满足服务器等复杂应用场景的需求。截止至本报告签 署之日，公司企业级存储产品已经通过包括联想、京东云、BiliBili 等重要客户的认证，并且已经取得了部分客户的正式订 除此之外，公司还自主研发了国产 DRAM 芯片测试设备和全自动内存 SLT 系统测试设备，并致力于扩展消费级 DIMM存储产品领域，Lexar已经成功推出了为 ARES RGB台式电脑设计的 DDR5内存产品系列，其数据传输速率覆盖从 4800 MT/s到 7200 MT/s的范围。Lexar新一代 DDR5产品，其传输速度将达到 7600 MT/s至 8400 MT/s，处于当前行业 DDR5内存规格所能达到的较高速区间。 4、移动存储 移动存储指 USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品。在大容量产品方面，Lexar推出 512GB和 1TB NM卡；在存储卡方面，Lexar成功推出抗压强度达180N，拥有 IP68 级别防水与防尘的能力和 5m防摔等级的 Armor Gold 和 Silver PRO存储卡，成功推出支持 V60视频等级，读速 280MB/s，持续写入速度不低于60MB/s的 Gold micro SD；在产品创新方面，Lexar使用 400MHz高频率处理器，搭载 CMDQ减缓延时和 CPU loading，推出了 205MB/s读取速度和 150MB/s写入速度的超高速 SILVER PLUS存储产品。 （三）公司经营模式 1、经营模式概述 公司主要聚焦半导体存储应用产品的全链条能力建设，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心完整能力。具体经营模式为，公司根据市场需求确定产品方案，在自研主控、自研固件核心能力的基础上，结合自有 Flash 研究分析能力，实现精确匹配原厂存储晶圆（大容量存储领域，如 MLC\TLC\QLC NAND Flash）或者自研存储芯片（小容量存储领域，如 SLC NAND Flash），通过外协封测厂或者自有的封测产能，最终完成存储器产品的封装测试，并实现批量供应。 公司整体的运营模式如下图所示： 2、研发模式 技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。 公司通过有效的管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。 公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建集成产品开发流程 IPD（Integrated Product Development），形成公司独有的研发流程体系。通过持续对产品开发流程和研发过程改进和提升，满足对产品质量有高要求的关键客户的过程和质量要求。 3、采购和生产模式 公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管理。 （1）原材料采购 ①存储晶圆 存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略资源中心负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略资源中心开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库营的影响。 ②主控芯片及辅料 公司供应链交付中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。 （2）生产加工模式 公司产品线涵盖闪存控制器、利基型闪存芯片、嵌入式存储产品、移动存储产品、内存条、固态硬盘等多个产品形态，根据不同的产品形态，生产加工方式涉及晶圆制造、芯片 CP测试、系统级封装及测试、SMT贴装、组包及成品测试等多种不同工艺流程。 公司一直以来非常重视生产制造能力的建设，在委外生产方面，公司与全球数家领先的集成电路代工企业（Foundry）、外包封测企业（OSAT）、电子制造服务企业（EMS）均建立了长期外协加工伙伴关系。在自主生产方面，公司前期建有中山嵌入式存储测试中心和数据中心存储专线，并投入使用，同时公司于 2023 年完成了对力成苏州 70%股权的收购（更名为元成苏州）和 SMART Brazil 81%股权的收购（更名为 Zilia），进一步提升了自主生产制造能力。 通过一系列的具体措施，公司完善了在存储产业链的布局，形成了全球化产能与国内产能兼顾、自主产能与委外产能并行的制造格局。由公司供应链交付中心根据不同产品特征、不同工艺特点以及特定诉求（如客户产品保密要求、核心测试算法安全保护要求、创新工艺制程等）制定差异化的生产加工策略，并统筹执行。 4、销售模式 公司主要采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接与终端客户建立业务合作，并将产品销售给终端客户，其中 Lexar 品牌的客户包括境外知名卖场 Staples、Office Depot、G.B. Micro、Best Buy等寄售客户。经销模式下，公司以买断式销售的方式向经销商出货，再由经销商销售给终端客户。 公司根据产品成本、产品特性、应用环境、采购规模、客户开发策略及市场价格等因素，与客户协商进行市场化定价。 （1）直销模式 公司目前主要与下游各细分市场的龙头企业、品牌企业等战略客户建立直销合作关系，并安排专门销售人员对接和服务。此类客户供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高，采购需求规模较业务部门为直销客户提供售后服务及技术支持服务，且不时根据客户的需求提供客制化产品开发与交付。 （2）经销模式 公司严格审慎选择在各细分市场具有一定行业地位和广泛销售渠道的经销商进行合作，通过向经销商卖断式销售，向下游市场提供各类存储产品。经销商凭借自身渠道优势，向终端客户提供售后服务，公司根据需求对终端客户提供产品技术支持。 公司建立了完善的经销商管理规范体系。在经销商的开发、审查、签约、动态考核与名单管理方面均有明确的制度规定，并凭借成熟的数字化运营系统，对公司与经销商的日常合作实施动态管理。 5、TCM业务模式 为了给核心大客户提供更稳定高效的存储定制化解决方案服务，江波龙协同合作的上游存储晶原厂共同开展从传统合作模式向 TCM（Technologies Contract Manufacture, 技术合约制造）合作模式的转型升级。 TCM 模式以实现上游存储晶圆原厂和核心大客户高效且直接的供需信息拉通为出发点，以确定性的供需合约为基础，由江波龙聚焦其存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，基于上游存储晶圆原厂的主流存储晶圆供应情况及/或核心大客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付，从而提高存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造到行业应用的效率和效益。 在传统合作模式下，模组厂首先从存储原厂购买晶圆，经过研发设计、封测制造等多个环节后，再销售给终端客户。上游原厂与下游终端客户因为中间环节繁杂导致沟通“断层”，同时也难以高效匹配下游应用市场对多样化、定制化、创新化的存储产品需求。而模组厂也需提前从原厂采购大量晶圆进行贮备，常常面临产业周期带来的价格波动等挑战。 TCM 模式以打造新型供需锚定关系为目标，让产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级为“双向双工模式”，在该种模式下，原厂可以更及时与核心大客户进行信息对接，观察到真实市场需求，根据市场需求规划产能和资源定价，并在技术投入上更加聚焦晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙则将后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节进行整合。同时，下游核心大客户在与原厂前述对接交换机制的基础上，获得存储资源的稳定供应和深度参与定价机制机会，而江波龙则会聚焦提供更加灵活、开放、透明和创新的定制化存储产品和服务，从而最优化的满足原厂和核心大客户的商业诉求。 江波龙作为国内领先的半导体存储品牌企业，可以提供从存储芯片研发到封测制造全链条产业综合服务，在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度的产业优势和积累，有足够的实力整合同时，共同为下游应用核心大客户提供更稳定的存储资源供应保障、更灵活的产品定制和技术支持、更 完善的综合服务，从而打通价值链的多个环节，共同构建存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务 定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，提升存储产业综合竞争力。 公司 TCM业务模式 （四）经营情况分析 2023年，公司实现营业收入 101.25亿元，同比增长 21.55%；实现归属于上市公司股东的净利润-8.28亿元，同比下降 1,237.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8.82亿元，同比下降2,430.87%。其中，公司期间费用同比增长，主要系研发投入的增加，以及两项新增费用合计 2.65 亿元（员工股权激励计划股份支付费用 1.98亿元；并购项目相关服务费 0.67亿元）的额外影响所导致。 2023 年公司经营情况变化的主要原因为： 1、存储芯片行业大幅波动对经营构成严峻考验 受全球经济恢复放缓和通胀上升的影响，终端市场需求疲软，尤其是受到消费者支出影响的手机、PC等重要市场需求低迷，导致半导体存储产品的需求下降。自 2022年下半年开始，终端市场库存高企的压力向上传导至半导体存储产业链，导致存储芯片单位价格快速下降，并一直持续至 2023 年三季度。依据 CFM闪存市场，2023年上半年，NAND Flash市场综合价格指数下跌 27.6%，DRAM市场综合价格指数下跌 29.6%。根据三星、海力士、美光等企业公布的财务数据，国际存储原厂 2023 年上半年也均出现明显亏损。 从 2023 年第三季度末开始，国际存储原厂采取的减产以及削减资本开支等措施收到明显效果，叠加手机、PC 等主要存储应用市场的逐步回暖，存储行业开始走出下行周期，市场需求有所复苏，主流存储器价格持续上涨。根据 CFM闪存市场，2023年四季度NAND Flash市场综合价格指数上扬 42.7%，DRAM市场综合价格指数上升 10.7%。 回顾全年经营情况，1-9 月受本行业存储晶圆价格持续下跌，以及宏观经济环境复苏缓慢需求不振的双重影响，公司录得大额亏损。但是，在各种不利因素影响下，公司管理层及全体员工沉着应对，充分发挥自身在核心原料、核心技术、封测以及市场品牌方面的优势，采取各种措施大力拓展业务，在存储晶圆价格大幅下跌情况下，实现了出货量的大幅增加，并最终保证了前三季度营收与 2022 年同期基本持平。随着全球半导体存储市场受存储晶圆原厂减产以及下游需求逐步复苏的积极影响，行业于 2023 年三季度末开始步入上行周期，公司经营成效在四季度逐步体现，2023 年第四季度公司实现营业收入 35.46亿元，并带动公司全年营收历史首次突破百亿元，同时也实现了当季盈利，避免了亏损进一步扩大。 2、公司持续投入研发及实施股权激励带来的费用增长 2023 年公司期间费用金额为 15.86亿元，较上年同期增加 7.18亿元，增幅 82.64%，其中研发费用达到 5.94 亿元，同比增长 66.74%；研发费用中股份支付金额 1.11亿元。公司在市场承压的情况下仍然坚定投入研发，并实施员工股权激励计划，夯实公司的核心竞争力及健全公司长效激励机制。 综上所述，2023 年公司经营情况符合存储行业的整体趋势。在不利宏观环境影响以及 2022 年行业下行周期态势延续的大背景下，公司 2023年营业收入实现逆势增长。公司全体员工在 2024年仍将以积极、饱满的工作热情迎接各种挑战，立足于公司的核心竞争力，充分利用主要业绩驱动因素（详见本节第（五）点），不断努力开拓市场，进一步提升经营管理水平。 （五）业绩驱动因素 1、 半导体存储价格仍将延续上升复苏趋势 自 2022 年第四季度来，由于上游存储晶圆原厂出货价格跌破现金成本、出货量持续萎靡，从 2022 年四季度起就进入亏损状态，根据公开数据，三星、SK 海力士、美光、铠侠、西部数据 2023 年上半年整体亏损超过 180 亿美元，至此行业上游各大存储晶圆原厂（如三星、美光、SK 海力士等）开始以恢复盈利为首要目标，先后采用了削减资本开支、部分裁员，直至最后均大比例减产，在这些措施的刺激下，全球半导体存储市场开始出现供应紧张，带动存储产品价格从 2023年三季度末开始持续上行。但即便如此，根据存储晶圆原厂公布的财务情况，三星、铠侠、西部数据的半导体存储业务在 2023 年四季度仍未实现季度盈利，在业绩压力的持续影响下，存储晶圆原厂持续拉涨产品价格的动力并未减弱，2024 年半导体存储产品价格仍然将延续上涨的复苏趋势。 2、 公司的增长空间广阔 根据 CFM闪存市场，2023年全球存储芯片市场规模约为 868亿美元，公司 2023 年营业收入为人民收入构成中占据了绝大多数，公司的 DRAM业务（包括服务器 RDIMM及 Lexar品牌的个人消费类内存 条业务）还有很大的发展空间，随着公司近年来对 DRAM 业务研发投入取得实质进展，截止至本报告签 署之日，公司已经向市场公开发布多款 DRAM产品，总体来看，DRAM业务在公司营业收入的占比将有 所提升，并与 NAND Flash业务一道，为公司整体业务持续增长提供源源不绝的动能。在国内市场，随着 中央到地方各项行业激励政策推出、落地，以及对信息数据安全的重视程度不断提高，国产存储器厂商 在各大重大客户的业务占比有望持续增加，这将为公司的国内市场业务带来新的增长点。 3、 公司持续通过自主研发，优化产品结构及客户结构 近年来，公司持续通过自主研发，优化产品结构及客户结构，聚焦核心产品及核心大客户，不断拓 展存储器细分市场的大客户群体，具体表现在： （1）公司自研主控芯片取得突破性进展，赋能公司成熟产品线 存储主控芯片是存储器的大脑，在多个层面上对存储器的整体性能表现起到了关键作用，主要为： 1）调度多颗闪存芯片间的协同工作；2）负责数据在闪存和外部接口间的中转；3）通过各种固件算法,完 成内部各项指令，比如错误检查和纠正、磨损平衡、坏块映射、缓存控制、垃圾回收和数据加密等；4） 支持固件升级，通过更新固件来改善存储器性能、修复错误和增强功能等。根据搭载的存储器载体不 同，数据存储主控芯片一般可以分为固态硬盘主控芯片、嵌入式存储主控芯片、存储卡主控芯片以及 U 盘主控芯片等四大类。 来源：联芸科技(杭州)股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(申报稿) 主控芯片属于集成电路设计领域，该领域具有高壁垒和高度细分的特性。作为专注存储器的国内领先企业，公司一直以来对存储器关键技术采取以我为主、自主研发、循序渐进的战略。公司结合自身业务、产品优势，在充分研究市场及客户特点后有针对性的开始自主研发主控芯片，增强公司整体竞争力以及产品技术护城河。截止至本报告签署之日，公司两款自研主控芯片（WM 6000、WM 5000）已经批量出货，并已经实现了数千万颗的规模化产品导入，收到了良好的效果。具体而言： WM 6000系列主控芯片为公司自研 eMMC控制器芯片，采用 28nm先进工艺，支持 eMMC 5.1协议。该款主控芯片采用自研 LDPC算法，支持 SRAM检错，显著提高数据存储可靠性。以 128GB容量产品为例，其顺序读写性能可以达到 345MB/s和 310MB/s以上，随机读写速度达到 220MB/s和 190MB/s以上，相较市场同类产品均具有明显优势。WM6000动态功耗也呈现出较为优秀的性能，做到能效均衡。（未完）  |