[年报]扬杰科技(300373):2023年年度报告
原标题:扬杰科技:2023年年度报告 2023年年度报告 2024-014 2024年04月 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人梁勤、主管会计工作负责人戴娟及会计机构负责人(会计主管人员)佘静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 1、市场竞争风险 半导体行业市场化程度高，竞争激烈，行业周期比较明显。公司产品定位于中高端市场和进口替代，直面国际品牌的强势竞争。未来，如果在新产品研发、精益管理能力、市场定位、营销网络构建等方面不能适应市场变化，公司面临的市场竞争风险将会加大，可能会影响公司在中高端市场的份额和目前数个细分领域的龙头地位。 2、技术风险 公司所处行业发展迅速，技术、产品以及下游应用领域迭代更新速度快。 公司在大尺寸高端晶圆及先进封装等领域技术投入的节奏和速度，面临着高端产品设计工艺实现以及下游客户端选择应用机会的风险；公司在第三代半导体领域的技术合作、人才引进、研发平台建设、晶圆产线规划等投入节奏和速度，面临着下游应用领域快速出现硅基产品替代的风险。倘若公司未能对行业发展趋势做出及时、准确的判断，公司的产品研发、技术创新未能跟上行业技术的发展，或者技术路线和市场方向产生偏差，可能会影响公司的盈利能力及市场竞争能力，进而影响目前的行业优势地位。 3、管理风险 近年来，公司的经营规模和业务范围不断扩大，人员也在持续扩充，事业部体系、研发体系、外延投资体系、决策支撑体系等部门的体量快速提升，这对公司管理层的领导力、驾驭经营风险的能力，管理干部的素质和适应快速变化的能力都提出了更高的要求。虽然，公司不断强化内部管理体系的建设，提升组织能力建设系统化，但若未来公司的组织能力、管理模式和人才发展等不能适应公司内外部环境的变化，将会给公司的经营发展带来不利的影响。 4、并购风险 公司重视内生式增长与外延式发展并举的发展战略，积极通过并购方式完善公司的产业链并丰富公司的产品谱系，但公司与并购对象在企业文化、管理团队、技术研发、客户资源管理等方面均面临整合风险，若公司与并购对象不能实现有效融合，可能会导致投资达不到预期效果，进而影响公司的经营业绩。 5、国际政治经济环境风险 近年来全球经济下行，国际宏观环境变动加快，汇率变动、国际地缘政治冲突加剧致使国际贸易形势不确定性。以美国为首的相关国家和地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，可能会对国际市场供应、产品价格、货币结算等产生不确定影响。公司业务情况与宏观环境密切相关，若未来发生大规模经贸摩擦，可能影响境外客户及供应商的商业规划，存在对公司业绩造成不利影响的风险。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以截至 2024年 4月 18日扣除回购专户中已回购股份后的总股本 540,608,382股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 6元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 10 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 14 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 46 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 72 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 77 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 95 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 106 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 107 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 108 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券部 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 1、公司所处行业发展情况 功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，应用十分广泛，主要涵盖汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业控制、消费类电子等配套领域。科技的发展带动了人们对安全、环保、智能等领域需求的提高，从而对各类半导体功率器件需求持续加大。随着功率半导体器件行业新型技术的发展与成熟，其应用领域将不断扩展，成为国民经济发展中不可或缺的核心电子元件。2023年全球半导体市场受到周期性变化影响整体有所下滑，据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2023年预计全球半导体同比负增长9.4%至5201亿美元，但分品类来看，分立器件市场仍有5.8%的温和增长。 功率半导体器件行业市场化程度较高，行业集中度低，但具备硅棒、硅片、芯片、器件研发、设计、制造、封装测试等全产业链综合竞争实力的国内本土公司只有少数。我国功率半导体市场梯队化竞争格局明显，随着国内企业逐步突破高端产品在芯片设计、制程等环节的核心技术，在更多领域填补国内技术缺口，国产功率半导体产品的质量、性能、技术标准不断提升，品牌认可度逐步升高，中国功率半导体应用市场对进口器件的依赖继续减弱，国产替代及海外替代的机遇愈加显现，全球行业TOP企业面对市场的激烈竞争迫切需要降本方案，开始从全部选用国际品牌转为引入中国品牌供应商，这对中国企业提升海外市占率也提供了很好的机会。同时，中美贸易争端和西方技术封锁将加快我国功率半导体产业自主化进程，地缘政治等对供应链安全提出了更高的要求，国内功率半导体企业迎来发展良机。国家相关政策对于国产化率提升的支持也给该行业带来了更多机会，2023年功率半导体国产化之路继续稳中求进，逐步推动了关键产业环节的国产化替代。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，国家制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建”等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。2022年12月，国务院印发《扩大内需战略规划纲要（2022－2035年）》，旨在促进消费投资，内需规模实现新突破，并提出积极发展绿色低碳消费市场，加强能源基础设施建设，推动构建新型电力系统，提升清洁能源消纳和存储能力，全面提升信息技术产业核心竞争力，推动人工智能、先进通信、集成电路、新型显示、先进计算等技术创新和应用。2023年1月，工信部等六部门联合发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，加快功率半导体器件等面向光伏发电、风力发电、电力传输、新能源汽车、轨道交通等领域推广，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT器件及模块，并提升SiC、GaN等先进宽禁带半导体材料与先进拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。2023年9月，国家发展改革委、国家能源局《关于加强新形势下电力系统稳定工作的指导意见》中提出，研发大容量断路器、大功率高性能电力电子器件、新能源主动支撑、大容量柔性直流输电等提升电力系统稳定水平的电工装备。推动新型储能技术向高安全、高效率、主动支撑方向发展。提高电力工控芯片、基础软件、关键材料和元器件的自主可控水平，强化电力产业链竞争力和抗风险能力。2023年7月，中国半导体行业协会发布了一则关于维护半导体产业全球化发展及供应链安全的声明，中国将始终“坚持开放合作，与世界各国、各地区一切愿意合作的产业界同仁共同维护半导体产业的全球化”。 2、公司在行业中的地位 公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，位列国内外多个中国半导体企业榜单中前二十强，并入选了汽车芯片 50强，工信部汽车白名单等，通过了 FORVIA,斯坦雷，法雷奥，德赛西威等知名TIRE1汽车电子制造体系认证，技术和产品获得多家主流客户认可。 二、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主要业务情况 公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。 随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主供国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主供欧美市场，实现了双品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。 2、公司经营模式 公司采用垂直整合（IDM）一体化、Fabless并行的经营模式，集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。目前，公司具体经营模式如下： （1）供应链模式 面对市场变化，公司通过加强对供应商的合作管理及绩效考核，并通过数字化管理赋能，不断优化管理思路，提高供应效率，更好的满足客户和生产供应的需求。 公司建立了供应商合作与互赢机制，强调开放式的合作伙伴关系，通过与供应商的定期密切互动交流，实现信息共享、风险共担、利益共享。同时公司实施了多元化的采购策略，以实现降低成本、增加灵活性和提高竞争力的目标：通过实施弹性采购策略，以便更快速度响应变化的市场需求，保证采购决策的准确性和实效性；通过统筹采购，将采购管理由分散管理向集中管理转变，在兼顾事业部差异化特性的同时向整合聚量；通过强化采购内控管理，确保物料的品质前提下具有更优的成本和更及时的技术服务与支持；通过建立供应商绩效考核体系，建立供应商数据库，实时监控供应商绩效，及时发现和解决潜在的问题；通过建立供应商风险评估机制，对供应商的资信状况和市场变化进行全面监测和风险评估，降低与供应商合作中的潜在风险，提高供应合作的稳定性。 公司引入了IBP、SRM两大系统软件，实现采购的精细化管理，通过采购数据的实时分析和监控，更加清晰地了解整个采购过程，及时发现采购异常等问题，并快速调整采购策略。建立了供应商的在线报价、竞价和招标的平台，实现采购成本的透明化和有效管理确保决策结果上下共识左右对齐，实现总成本最优的目标。 （2）运营模式 公司通过零缺陷质量体系和精益生产体系的搭建，促进了质量水平的提升和运营管理八大流程改善，内部运营效率提升，重点体现在不良率和客诉率的降低以及供应链成本和内部运营效率的改善。面对制造新形势、市场新需求以及客户结构转型，公司发力“智改数转网联”，持续推进生产的智能化改造、数字化融合、网络化联接，赋能公司转型升级。公司通过大力推动IOT工业物联网技术在制造过程中的应用，同时继续深挖PLC和EAP在自动化设备生产管理中的作用，实现了关键制程工艺设备控制的自动数据采集技术的使用范围，实现了生产关键工艺自动设置参数、关键工艺参数等生产资料集成化管理以及生产活动的信息化展现。公司通过MES与数据采集的结合，将生产运营各级关键管理绩效指标进行可视化呈现，辅助运营体系各层级进行生产运营的分析和改善，做到从点到线到面的生产绩效管理全覆盖；通过设置生产智 能化工厂/车间试点，推进 公司数据应用的升级，针对关键参数做到数据建模，优化生产制造关键参数。 （3）营销模式 公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司。在中国和亚太市场，公司主推“YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在美国、韩国、日本、印度、新加坡等地设立12个销售和技术服务中心），与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司积极响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，积极拓展国际业务。报告期内，公司在越南投资设立了下属子公司美微科（越南）有限公司，项目建设成功启动，越南将成为服务国际客户的第二制造基地，进一步优化了公司的全球产业布局。 三、核心竞争力分析 1、研发技术方面： （1）先进的研发技术平台 公司通过学习对标英飞凌、安森美等国际标杆，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，正式成立公司中央研究院。公司拥有 SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。报告期内公司与东南大学共同组建“东南大学-扬杰科技宽禁带功率器件技术联合研发中心”，专注于碳化硅等第三代半导体研发及产业化发展。 公司已按照国内一流电子实验室标准建设研发中心实验室，建筑面积达5,000㎡，分为可靠性实验室、失效分析实验室、模拟仿真实验室、综合研发实验室，并成功通过 CNAS（中国合格评定国家认定委员会）认证。建立并完善包括芯片设计模拟仿真，环境测试，物理化学失效分析，产品电、热及机械模块、二极管、BJT等各系列产品的先进的研发测试设备，为公司芯片设计、器件封装、成品应用电路测试以及终端销售与服务的研发需求提供了全方位、多平台的技术服务保障。 （2）完整的技术人才体系 公司坚持外部引进和内生培养并举的人才战略，实现公司技术快速迭代的同时并保持自身的企业文化的传承。外引方面，公司持续引进国内外资深技术人才，形成了一支覆盖高端芯片研发设计、先进功率半导体晶圆制造、先进封装研发设计等各方面的高质量人才队伍。公司重点在全球范围内引进一批业界工作超过 20年的资深技术专家和博士，其中包括省部级“双创计划”创新创业领军人才、教授级高级工程师等。内生方面，公司通过“潜龙计划”，面向多所 985、211院校开展人才校招工作，为公司提供了优质的技术人才储备，并通过“工程师培训班”、导师制、重大课题攻关项目等平台和机制，系统开展内部工程师的培养与发展工作。报告期内，公司技术研发人才队伍迅速壮大，高质量研发人才效能持续增强。 （3）不断丰富的研发专利 专利是企业发展的关键。近年来，公司持续加大专利技术的研发投入，充实核心技术专利储备，为公司在激烈的市场竞争中占据有利位置奠定了坚实的基础。报告期内，公司累计申请知识产权 171件（其中国内发明专利51件，PCT发明4件，软件著作2件，实用新型91件，集成电路布图设计17件，外观设计6件），累计获授权111件（其中国内发明专利17件，软件著作3件，实用新型60件，集成电路布图设计27件，外观设计4件）。 2、市场营销方面 （1）“双品牌”+“双循环”，构建国际化的市场能力 公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美等国际第一梯队公司，在美国等地设立销售和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国地区和亚太市场，公司主推”YJ”品牌产品，通过持续扩大直销渠道网点（国内设立多个销售和技术服务中心，国外在韩国、日本、印度、新加坡等地设有设有多个销售和技术服务中心）与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。 （2）大客户营销持续落地 公司深化大客户价值营销体系，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过CRM系统的升级行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在报告期内，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。 （3）聚焦新市场，构建新能力 公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。 报告期内公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与 SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。 3、运营管理方面： 面对市场变化以及新市场新行业提出的更高品质及成本要求，公司从企业使命及长期发展战略出发，提出了卓越运营的管理理念。公司从行业角度出发整合产业链，以精益生产及零缺陷质量管理体系为基础，建设IDM模式下的精益制造能力，打造公司品质及成本的核心竞争力： （1）公司升级了内部质量管理评审体系，使用VDA6.3进行生产过程的评价，同时获得了多家汽车电子知名品牌客户 VDA6.3 A 级的认证，深化“严进严出”与“三化一稳定”品质体系改善活动，建立了符合车规级要求的质量管理体系，获得国际主流客户的认可。 （2）公司推进持续成本管理工作，从产品研发创新降本、精益改善、价值流改善、信息化等多方位措施互补，大幅降低了失败成本，提高了生产质量的稳定性及客户交付的响应速度，有效弥补阶段性产能稼动下调所带来的成本影响。公司引进集成供应链 IBP，将需求、产能、物料供应、交付信息流打通，均衡生产实现快速交付。有效提升供应链响应、协同与交付效率。 （3）报告期内，公司以公开摘牌方式收购了湖南杰楚微30%股权，累计股权达到70%，实现了对楚微的控股。进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力，形成了 5吋、6吋、8吋完备的晶圆产品制造能力，强化了公司核心竞争力。 四、主营业务分析 1、概述 （1）报告期内公司主要经营情况 1）研发技术方面 ①公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于Fabless模式的 8吋、12吋平台的Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发；在G2和G3平台方面，目前已经成功开发应用于变频器、光储、电源领域的1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款IGBT芯片，对应的PIM和6单元功率模块1200V/10A～200A、半桥模块50A～900A也同步投放市场。公司重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，报告期内公司在IGBT模块市场份额快速提升，已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者。同时，公司瞄准清洁能源市场，利用Trench Field Stop型IGBT技术，通过采用高密度器件结构设计以及先进的背面加工工艺，显著降低了器件饱和压降和关断损耗，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆。报告期内，公司新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了1200V/160A、650V/400A和450A三电平IGBT模块，并投放市场，同时着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820A IGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块。 ②公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在 SiC、GaN 功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。报告期内，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。 公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V 13mΩ-1000 mΩ，已经实现批量出货 ，其中1200V SiC MOS平台的比导通电阻（RSP）已做到3.5mΩ.cm2以下，FOM值达到3300mΩ.nC以下，可对标国际水平。 开发FJ、Easy Pack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。 车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。 ③依照公司汽车电子战略大方向，基于Fabless模式的8吋、12吋G2平台40V SGT MOSFET芯片，针对汽车EPS、BCM、油泵、水泵等电机驱动类应用，完成了0.6mR~7mR系列布局，顺利通过车规级可靠性验证，部分客户测试通过并进入批量阶段；N60V/ N100V/ N150V/ P100V完成了车规级芯片开发，针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用，多款产品已经量产；针对数据中心、安防系统系统数据器作存储数据固态硬碟; 皆需要热插拔应用，其采用特殊工艺进行N30V及 N100V SGT 2mohm以下器件开发。全年公司在SGT MOSFET方向加大研发投入，各电压平台加速迭代，通过进一步优化外延规格及解决高密度器件结构设计带来的诸多工艺难题，新一代N40V/ N60V/ N100V/ N150单位面积导通品提升50%以上，性能领先于国际一线大厂。针对清洁能源、便携储能、高端电源等应用，采用最新一代SGT技术，完成了N60V 1mohm~9ohm、N100V 1.2mohm~9mohm及150V 5.6mohm~13mohm系列化，同步也采用自主创新技术,在12吋晶圆厂进行产品开发，使用更新进的制造工艺技术, 确保产品有更好的性能及优异可靠性，其Gross die领先于市面同行。 公司 23年 SJ产品平台取得进一步技术突破，该系列产品通过提升器件结构密度,进一步降低特征导通电阻,提升器件功率密度,相同体积下,可以大幅提升器件电流能力,同时,优化器件开关特性,来提供系统EMC设计更大的余量,全面提升产品各方面参数特性。 2）市场营销方面 ①行业方面，进一步完善技术营销机制，借助行业高速发展的形势，公司主要聚焦在新能源汽车电子、清洁能源、工控以及网通等行业，完成行业TOP大客户全覆盖，报告期内汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长。 ②重点产品方面，构建策略产品行销的能力，设立专职策略产品行销经理重点推广 MOSFET、IGBT、SiC系列产品，进行策略产品的销售和推广赋能，形成团队作战模式，帮助销售获得产品承认机会，加速商机转化率，提高重点产品销售占比。构建功率器件MOSFET，IGBT，SiC解决方案类型的技术销售能力，为战略客户提供技术解决方案。 ③渠道方面，公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动，报告期内，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，加强国内国外“双循环”推广管理；持续推进国内外电商业务模式，线下和线上相结合，进一步强化品牌建设，提升品牌影响力。全球化渠道布局，不断拓展海外业务。 3）运营管理方面 ①公司践行“质量至上”的发展理念。报告期内，公司通过持续深化落实“零缺陷管理”、“严进严出”与“三化一稳定”活动，挖掘质量管理缺陷，构建质量管理控制体系。通过培养善用工程品质工具、具有全面管理质量能力的专业团队，建立质量信息沟通和数据分享渠道，跟踪产品落地后客户端使用情况等，多维度降低产品潜在风险，做好高质量发展。 ②公司深耕运营管理，持续推动各制造中心实施精细化运营。报告期内，结合市场供应情况，通过科学方法优化生产策略升级为MPS/MTS/ATO，通过MTS/MPS缩短生产周期，通过MPS升级响应客户需求，提升客户交付满意度。在2023年市场环境之下，公司以“产品领先”为目标，积极策划成本优化卓越运营活动，从研发创新，精益改善，流程优化价值流改善，全方位推进增效降本及革新项目，打造持续低成本能力。 ③公司搭建精益生产体系，推进精益生产改善活动。通过精益项目推进，在各工厂生产管理中全面、全程地贯彻精益管理的思想，通过物流优化、OEE改善，现场看板及问题快速解决方法导入，初步构建扬杰精益管理体系。年度生产力环比提升18.8%，持续降低生产成本。 （2）报告期内业绩变动原因说明 1）在外部市场环境下滑的情况下，2023年公司营业收入同比略有增长，前3季度营业收入同比负增长进一步收窄，并于4季度实现全年营业收入同比增长。报告期内，公司光伏二极管、碳化硅产品、IGBT产品销售同比大幅增长，但因行业竞争进一步加剧，目前上述产品的毛利率低于公司平均毛利率，导致整体毛利率有所下滑。 2）公司持续以客户和市场需求为导向，加大新产品的研发投入。2023年公司通过继续收购湖南杰楚微公司30%股权，完成对湖南杰楚微公司的控股，进一步完善了公司在晶圆制造上的核心能力。但由于湖南杰楚微公司当前仍处于研发、产能持续爬坡阶段，前期各项投入较高，经济效益尚未释放。 3）公司通过持有北京广盟合伙份额间接持有瑞能半导体科技股份有限公司（新三板挂牌公司，证券代码：873928）股权，2023年度该项投资公允价值变动达2.04亿元，系参考瑞能半导近期非公开发行股票时的估值及公司的股权比例确定。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 报告期内，半导体芯片库存量下降 43.11%，主要为公司半导体芯片销售量上升，生产量的增长低于销售量的增长，从而库存下降。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 产品分类 产品分类 单位：元
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