[年报]劲拓股份(300400):2023年年度报告
原标题:劲拓股份:2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人徐德勇、主管会计工作负责人毛一静及会计机构负责人(会计主管人员)毛一静声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 2023年度主要受到外部市场环境影响，公司电子装联设备销售收入同比下降，致使营业总收入同比下滑、本报告期利润总额减少。有关公司本年度业绩下滑的原因及后续展望的具体内容可参见本报告“第三节 四、主营业务分析 1、概述”“第三节 十一、公司未来发展的展望”相关描述。 本报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 （一）本期公司业绩情况及变动原因，详见本报告“第三节 四、主营业务分析 1、概述”。 （二）本公司请投资者认真阅读本报告全文。公司在本报告“第三节 十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司可能面临的风险与应对措施，敬请投资者特别注意该部分风险因素。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 2023年 12月 31日总股本 242,625,800股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.25元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。如在利润分配方案披露之日起至权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，拟以分配比例不变的原则，相应调整分配总额。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2 备查文件目录 ...................................................................................................................................... 4 释 义 .................................................................................................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 10 第四节 公司治理.............................................................................................................................. 42 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................. 63 第六节 重要事项.............................................................................................................................. 65 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................... 73 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................. 79 第九节 债券相关情况 ..................................................................................................................... 80 第十节 财务报告.............................................................................................................................. 81 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 法定代表人：徐德勇 2024年 4月 18日 释 义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
□是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司所属行业为专用设备制造业，主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品包括电 子装联设备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴产业中的高 端装备制造产业。 公司电子装联设备主要提供给下游电子制造企业，用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用行业涉 及消费电子、通讯电子、汽车电子、航空航天电子等领域。公司半导体专用设备主要用于芯片的封装制 造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商。公司光电 显示设备主要提供给国内大型面板制造和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的制 造过程，具体应用场景涵盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半 导体复合铜片贴合等多种领域。 （一）电子装联设备行业情况 电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计 功能，通过技术手段进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备，包含SMT设备、THT设备、点 胶设备、组装设备及其他周边设备等，下游为各类电子制造业： 近些年来，随着国产替代厂商和设备产品不断崛起，国产设备的市场占有率逐步提升。与此同时，中国已成为全球最重要的电子产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展趋势统计及预测的有关数据，2022年中国PCB市场规模达3,078.16亿元，2023年市场规模已增至3,096.63亿元，预计2024年将增至3,300.71亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。 随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、物联网和大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、 汽车电子等产品市场需求增长，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术含量、高性能产品发展，将带 动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的 历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB与半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元，预计2029年 将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。 电子零部件制造工艺和技术水平不断升级，下游厂商节能环保的诉求，对设备供应商提出了更高的 要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、 由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速 度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务 的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。 （二）半导体专用设备市场情况 半导体专用设备指用于生产各类半导体产品生产过程的设备，其中，前道工艺设备为晶圆加工设备， 后道工艺设备包括检测设备和封装设备，其他设备包括硅片生长设备等。公司半导体专用设备聚焦于后 道封测环节，主要为芯片制程后道工艺的封装热处理设备。 半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家政策重点鼓励发展的战略新兴产业；推动半导体行业发展、形成产业自主可控能力，是构建新质生产力的重要举措。为此，国家和各级政策积极落实产业链自主可控相关政策、提升封装和测试产业的自主发展能力，重点形成关键制造装备供货能力，其中，对半导体设备产业进行了重点规划。 据半导体产业协会(SIA)公布数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，在2022年的历史最高峰基础上小幅下降；2023年第四季度销售额环比增长，同时2024年1月销售额同比增长，展示了2024年的良好复苏态势。同时根据调研机构IDC预测，2024年全球半导体营收有望回升、较2023年实现20%的增长。而根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍。 根据国际半导体组织SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额为1,056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国大陆已成为最大的半导体设备市场，但半导体设备市 场供给主要被国外厂商占据，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易摩擦的背景下，国产替代 需求非常迫切。 图表：2022年-2027年中国半导体设备行业市场规模预测（单位：亿美元） 资料来源：前瞻产业研究院 在全球半导体芯片需求持续增加的背景下，近年来半导体设备市场发展迅速、设备投资支出和市场需求持续增加。基于国家产业安全、产业链自主可控的需求，面对全球半导体产业的广阔市场和国产替代的产业选择，国产半导体设备厂商迎来宝贵的发展机遇。 （三）光电显示设备市场情况 光电显示设备指用于光电平板显示模组的生产制造过程的专用设备，制造客体显示面板则包含工艺发展时间长、良率高、成本低的TFT-LCD，具有高对比度、低功耗、柔性化等特点并快速渗透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴市场的AMOLED面板，寿命较长且不易烧屏的Mini LED等。 在显示面板产品中，目前液晶显示仍占主流市场，OLED市场占有率稳步提升，集成化趋势明显加强，而Micro LED技术突破进入攻坚期，Mini LED 成本下降，企业端市场进入快速爆发期。近年来智能手机等消费电子产品替换性消费阶段性减少，相关OLED产品需求承压；但随着新型显示产品与5G 通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新，已在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果，形成了行业增长新动能。 群智咨询(Sigmaintell)数据显示，2022年全球OLED智能手机面板市场中，中国大陆OLED面板出货量约1.7亿片，同比增长21.3%，其中京东方在全球OLED智能手机面板市场的份额提升至13.1%。OLED专用设备领域长期由日本、韩国等国家主导，公司研发生产的相关设备主要服务于京东方等核心面板厂商客户，已实现国产设备技术突破和有力的进口替代。 1、公司在电子装联设备之电子热工领域处于领先地位，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”，回流 焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工 设备的辅助和功能扩展，丰富了公司产品的应用场景，与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子产品PCB 生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。 2、公司半导体专用设备实现关键技术突破，研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体 热工设备，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。 公司半导体专用设备产品迄今已累计交付及服务客户约48家，包括下游典型核心封测厂商客户，并获得 客户的认可、验收及复购，成为公司战略级业务和未来成长点。 3、公司光电显示设备为京东方等国产面板厂商供货并实现长年深度合作，系国内光电显示专用设备 主要厂商之一。公司光电显示设备产品在多个品类实现进口替代，应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面 屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等，积累了丰富的产品技术和场 景应用经验，能够满足不同行业客户、不同应用场景、不同载体基础上的多样化需求。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务及产品情况 公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电 子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内，公司主营业务 未发生重大变化。 1、电子装联设备 公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和 SPI检测设备+自动化设备” 为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统， 用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航 天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先 的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊等热工设备全球市场份额居前。 图：电子装联设备部分应用领域 （1）电子热工设备主要产品及应用领域 电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技 术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。 （2）周边设备主要产品及应用领域 公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识用的相关设备，包括助焊剂喷雾机、接驳台及其他周边设备。 2、半导体专用设备 半导体专用设备业务系公司战略级业务，公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域。 图：半导体专用设备部分应用领域 公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，具体包含半导体芯片 封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂半导体甲酸真空炉 适应新能源IGBT封装、大功率器件、圆晶级先进焊接工艺， 满足真空环境下不同合金材料的高温焊接要求。 3、光电显示设备 公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有 2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖 AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应 用领域。 图：光电显示设备部分应用领域 公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度 合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠 屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下保持较强韧性，核心客户粘性较 好、产品和技术不断升级、持续贡献销售收入。应用于柔性OLED屏与曲面玻璃盖板的贴合。 屏下指纹模组全自动邦定&贴附设备 用于指纹识别Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定连接，以及超声波指纹模组IC+Sensor贴合、光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化等。 （二）主要经营模式 1、销售模式 公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比91.24%；公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式，报告期直销销售收入占比85.95%。公司建立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。 2、生产模式 公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划。公司产品属于专用设备，具有一定的定制化特点、产品种类型号较多，采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，对生产成本进行有效管控、贯彻精益生产要求。 3、采购模式 公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采购。采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。 公司对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择，保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压。在半导体设备等高端产品方面，对物料技术要求较高，公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，保证物料性能和品质。 （三）主要业绩驱动因素 1、市场环境造成短期波动，电子装联业务保持良好韧性。 2023年度，受到传统消费电子市场需求低迷、固定资产投资放缓影响，电子热工业务实现销售收入50,158.93万元，较上年同期减少14.32%；检测设备实现销售收入4,518.77万元，较上年同期减少14.95%；自动化设备实现销售收入728.38万元，较上年同期减少69.95%。 电子装联业务持续提高产品性能，重点发展中高端市场，在市场低迷态势下保持与核心客户的深度合作，毛利率同比提高1.15个百分点，充分验证了产品和品牌竞争力、展现了良好韧性。未来，随着消费电子市场复苏，以及汽车电子、智能穿戴设备、智能家居等领域新型硬件市场需求增长，新能源汽车、物联网、5G通讯技术带来的硬件需求更新，凭借在电子热工等领域积累的领先优势，公司电子装联业务景气度有望回升。 2、光电显示业务收入释放，差异化竞争把握复苏机遇。 2023年度，公司光电显示业务与核心客户继续深度合作，确认销售收入10,053.35万元，同比增长199.61%，在2022年度景气度探底后、呈现复苏态势。 公司光电显示业务将继续推行大客户战略，主要围绕核心大客户开展服务；基于光电显示业务现有产品线、持续进行性能改进，并重点在车载领域进行差异化竞争，力争2024年度继续稳健增长。 3、半导体业务稳健发展，客户储备继续增加。 随着全球半导体行业周期性波动，根据SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额同比下降约6%，预计2024年将实现同比个位数增长。2023年度，主要受到市场环境和已交付产品验收确认收入进度等因素影响，公司半导体专用设备实现销售收入2,369.35万元，较2022年减少。 报告期内，公司根据市场需求情况及自身经营实际，确立了半导体专用设备业务聚焦于封测领域的发展战略；公司持续推进半导体业务的新客户验证和储备，客户储备明显增加，加大核心产品的市场推广力度，为把握市场机遇奠定基础。 4、其他因素 报告期内，公司针对存在减值迹象的资产予以及时充分计提减值，累计计提资产减值损失1,659.53万元、计提信用减值损失88.13万元；第一期、第二期员工持股计划及限制性股票之股份支付费用，根据《企业会计准则》要求在考核期内分摊，对当期利润影响金额为1,128.48万元。 （四）其他说明 综前所述，公司下游应用领域相关行业存在阶段性需求波动、当前呈现弱复苏和结构性行情；未来随着通信技术的发展和先进数据处理技术的应用，有望通过带动下游需求增加、进一步促进行业景气度提升。公司产品具有一定的技术壁垒、较强的国产替代实力，核心产品系细分领域单项冠军、具有多方位的领先优势，所处行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代的情形。公司以先进的产品和技术筑牢业务发展根基，资产基础扎实、财务状况良好，在人才储备、管理经验等方面经过多年沉淀，能够保障公司持续、长久、健康发展，公司不存在持续经营能力方面的风险。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面： 1、优势业务和国产替代产品居于行业领先地位。 公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的优势业务和基本盘，技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可，回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，一直走在行业前列。半导体专用设备业务方面，公司研发生产了多款国产空白的半导体热工设备已获得半导体行业客户的认可和复购，奠定了半导体专用设备业务长足发展的基础。公司光电显示设备作为突破技术封锁的国产替代产品销售给全球显示巨头企业，获得下游核心客户的认可并长期深度合作。公司将继续发挥在电子装联、光电显示、半导体设备领域的优势，通过技术和产品创新升级夯实长久持续发展根基，不断提高产品附加值、增强产品市场竞争力。 2、半导体相关业务稳健发展，打造持续成长新动能。 公司半导体专用设备业务主要为用于芯片封装热处理的热工设备，自2022年首度实现规模化销售后，陆续进入核心客户供应链、获得核心客户的认可复购，业务成长趋势初显。公司半导体专用设备面向下游半导体封测厂商、半导体器件生产厂商，截至本报告披露日已累计约48家客户，其中包含行业内大型知名企业。公司还将继续立足于后道封测领域，进一步提高产品技术壁垒，丰富半导体专用设备业务优质的产品储备和客户资源，为进一步扩大其销售规模奠定了良好的基础，为公司业务持续成长创造新动能。 3、品牌美誉度较高，客户资源丰富。 公司电子装联业务具备先发优势，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内电子热工设备行业的领先企业。公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”；AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”；半导体专用设备快速实现技术突破，面向下游半导体封测厂商、半导体器件生产厂商，短时间内获得包括业内大型知名企业在内的客户认可和复购；OLED贴合设备向全球显示巨头企业供货并长期深度合作，与日韩领先品牌同台竞争。公司荣获多项荣誉如下： ?国家级高新技术企业 ?广东省工程技术研究中心 ?广东省工业设计中心 ?深圳市市级企业技术中心 ?深圳市机器视觉检测技术工程实验室 ?深圳创新企业 70强 ?广东省机器人培育企业 ?广东省战略性新兴产业培育企业 2018 ?广东省“守合同重信用”企业 ?广东省著名商标 ?深圳知名品牌 ?2020深圳十大机器人企业 ?2021年广东省制造业企业 500强 ?2020深圳工业机器人技术创新奖 ?创新标杆企业 ?产业协会高级合作机构 ?特区 40周年-装备工业科技创新贡献奖 ?深圳先进制造业智能装备领域-拓荒牛奖 ?第四批制造业单项冠军企业（产品） ?深圳先进制造业“红帆奖” ?ISO45001（职业健康安全管理体系认证证书） ?ISO14001（环境管理体系认证证书） ?深圳市宝安区半导体行业协会-第二届理事单位 ?2023深圳先进制造业“红帆奖-行业先锋奖” ?2023年广东制造业 500强企业 经过多年经营，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户约6,000余家，包含电子产品、显示模组制造领域大型知名企业客户、上市公司，以及大型芯片封装测试企业等；其中，截至本报告披露日，半导体领域客户已增至约48家，其他意向或潜在客户接洽工作持续推进。公司凭借优质的产品和服务与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了保障。 4、坚持自主研发创新，技术延伸和突破能力强。 公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，拥有多个独立的研发团队，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。 经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项专利38项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。 5、成熟的生产及配套体系，强大的生产交付能力。 公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，配备有万级无尘组装车间及精密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多个环节进行质量管理，产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本、缩短生产交货周期。 6、高效的营销和服务体系，快速响应客户需求。 公司搭建高效的营销和服务体系，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提供安装调试和维护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和解决方案；在产品生产阶段，公司部分产品能够实现定制化生产，准确把握并满足客户需求；在产品售后方面，公司建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，维保技术人员24小时随时响应售后服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。 7、财务状况稳健良好，坚持“长期主义”经营理念。 公司始终坚持稳健经营的长期主义理念，注重内生增长和核心竞争能力的培养，以自身积累的技术、资源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力、扩展产品应用领域；公司注重现金流管理和债务管理，报告期末，公司货币资金余额为38,840.54万元，短期借款3,002.38万元，有息负债率较低；公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为3,942.14万元，经营活动产生的现金流量净额为10,034.91万元。稳定的盈利能力和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础，能够保障公司在长期主义理念指引下，持续进行自主研发和技术创新。 四、主营业务分析 1、概述 2023年度，公司实现营业总收入72,014.67万元，较上年同期减少8.98%；实现归属于上市公司股东的净利润3,942.14万元，较上年同期减少55.76%。 （1）营业收入分析 在传统消费电子市场降温、电子行业相关固定资产投资放缓的背景下，公司电子装联业务报告期内实现营业收入55,406.08万元，较上年同期减少16.40%。公司光电显示业务报告期内收入得以释放，确认营业收入10,053.35万元，同比增长199.61%。公司半导体专用设备业务报告期内受到市场环境和验收确认收入进度影响，累计实现营业收入2,369.35万元，同比减少14.79%，意向客户储备继续增加。 伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用，催生新型硬件市场需求增长，有望带来结构性市场机会；各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势，对制造工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商、芯片封装热处理国产空白设备的供应商，有望发挥领先优势，进一步提升相关业务市场占有率。 （2）归属于上市公司股东的净利润分析 毛利率方面，公司综合毛利率同比下降2.42个百分点，主要是毛利率相对低于其他品类的光电显示业务收入较快增长、收入占比高于上年同期；其中，光电显示业务产品定制化程度相对高、产品结构的不同也导致毛利率水平的差异，公司将落实差异化竞争和精益管理措施，提升光电显示业务毛利率水平。 净利润方面，公司第一期、第二期员工持股计划及限制性股票计提的股份支付费用，对报告期净利润影响金额为1,128.48万元。此外，公司持续强化研发创新，研发投入同比增加690.63万元，对净利润造成一定影响。公司贯彻长短期人才激励措施，尤其注重研发人才的选育留用，有利于夯实核心竞争力、保障公司持续高质量发展。 （3）主要经营情况回顾 报告期内，公司经营层在董事会领导下，积极推动2023年度经营计划落地，具体经营情况如下： ①推动半导体专用设备业务高质量发展，提速扩大生产和销售规模。 公司根据市场情况及自身经营实际，确立了半导体业务聚焦于后道封测领域的业务发展战略，适时整合了半导体业务经营主体、提高运营效率。2023年度，公司继续推动半导体专用设备业务产品和技术创新，封测设备领域在现有的半导体甲酸真空炉、半导体Clip Bonding真空炉及无尘压力烤箱等多款产品基础上，开发新产品、进一步丰富产品储备。 报告期内，公司继续围绕半导体封测领域接洽有关意向客户和潜在客户，进一步拓展客户群体；参加行业展会活动，开展品牌宣传和传播，拓展潜在客户群体；截至报告期末，半导体专用设备累计交付和服务客户约48家。主要受到外部市场环境、客户固定资产投资计划以及已交付产品验收确认收入进度的影响，半导体专用设备业务报告期内实现营业收入2,369.35万元。 ②提高电子装联业务技术壁垒，拓展产品应用领域和增长空间。 2023年度，公司继续结合客户端不同应用场景反馈信息和产品迭代要求，推动电子热工设备性能改 善、智能化升级；周边设备与电子热工设备共享客户资源、充分发挥协同效应，在全方位满足客户需求 的同时，扩大相关收入来源和销售规模。 报告期内，公司在与现有核心大客户继续密切合作的基础上，重点开发高端客户，同时通过积极参 加各类展会、行业活动等，加强新产品营销推广和产业链上下游交流。在电子行业固定资产投资放缓的 背景下，报告期内，公司实现电子热工设备销售收入50,158.93万元，周边设备销售收入5,247.15万元。 2023慕尼黑上海电子生产设备展 2023北京智能制造及SMT技术交流会 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展 2023深圳国际智能装备产业博览会 公司还将持续通过特定产品创新升级，提高产品附加值和毛利率，同时增加产品在汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品生产领域的应用，继续挖掘应用深度、打开增长空间，提升产品中高端市场占有率。 ③挖掘光电显示业务增长潜力，把握行业复苏机遇。 报告期内，公司光电显示业务实现营业收入10,053.35万元、同比增长199.61%。公司将继续把握优质客户合作机会，立足于车载等领域差异化竞争策略，挖掘光电显示业务增长潜力，力争把握市场复苏机遇，推动市场份额提升。 ④产业与资本相结合，挖掘主营业务发展新机会。 2023年度，公司落实资本为经营赋能的经营计划，立足于促进主营业务发展的原则，通过与专业投资机构、产业内优质企业联动，积极寻找优质投资标的、链接上下游企业，为“以投资带动研发创新、产品销售”的模式进行了有益尝试。 ⑤落实核心骨干和员工的长效激励，赋能适应公司发展新需求的管理团队。 为更好地吸引、培育、留住优秀人才，公司注重长期激励机制建设，实施股份回购用于股权激励、员工持股计划标的股份。报告期内，公司在2022年员工持股计划、2022年（第二类）限制性股票激励计划基础上，进行长效激励计划的持续管理；针对主营半导体专用设备业务的重要子公司，筹划管理层激励措施，优化人员结构、实现长效利益绑定；优化管理层薪酬结构，强化落实绩效考核机制，充分挖掘核心员工团队的能动性；开展内部专业培训、高学历、高技能人才选育，提高员工职业能力和综合素质，不断培育人才、赋能团队。 ⑥优化组织结构和管理流程，提高管理运营效率。 随着产品范围和应用领域拓宽、细分业务增加，公司不断优化组织结构和管理流程；继续深化落实事业部运营模式，针对发展半导体专用设备业务的子公司思立康和至元给予独立发展空间；公司动态调整了营销、研发等团队组织架构，将不同业务、地区的业务发展目标压实到人，形成按地域、产品分类的营销和研发管理模式，挖掘和发挥核心团队能动性；进一步整合人员、清理业务条线，集中资源投入到更有前景的项目中去；推动部分管理和审批流程电子化，提高流程效率；改善工作环境、强化后勤部门服务意识、打造团结互助的组织氛围，降低沟通协作成本，提高管理运营效率。 ⑦丰富员工福利保障和文化生活，增强员工归属感和凝聚力。 公司注重人性化管理，为丰富员工业余文化生活、保障员工生活品质，不断改善食住行条件，为员工提供暖心服务；组织员工餐委会，监督食堂运行，引入食堂竞争机制、听取员工意见择优选择餐饮供应商、优化餐饮结构；报告期内在原有健身房、员工活动中心、篮球场的基础上，增加了部分生活服务项目，为员工供应咖啡、鲜奶等高质量饮品和水果，接连举办多项业余文化活动，为员工提供休闲娱乐机会，增进员工交流、提高员工幸福感、归属感和凝聚力。 图：公司食堂、图书馆、员工活动中心、咖啡吧 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
□适用 ?不适用 （3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
□适用 ?不适用 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 单位：元
□是 ?否 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
?适用 □不适用 公司前五大客户与公司不存在关联关系，公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5% 以上股东和其他关联方在主要客户中未直接或间接拥有权益。 公司主要供应商情况
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