[年报]闻泰科技(600745):2023年年度报告
原标题:闻泰科技:2023年年度报告 闻泰科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人张学政、主管会计工作负责人曾海成及会计机构负责人（会计主管人员）曾海成声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，公司2023年度以集中竞价方式回购股份金额为19,997.90万元（不含交易费用），纳入2023年度现金分红比例计算。 2024年4月22日，公司召开第十一届董事会第三十三次会议，审议通过了《2023年年度利润分配方案》。拟定分配方案如下：除2023年度以集中竞价方式回购股份金额19,997.90万元（不含交易费用）外，拟向全体股东每10股派发现金红利1.25元（含税）。截至2024年3月底，公司总股本1,242,809,481股，扣除公司回购专用证券账户中股份4,362,400股,以此基数计算预计拟派发现金红利15,480.59万元（含税）。由于本公司发行的可转债处于转股期，实际总股本将以利润分配股权登记日登记在册的总股数为准。实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 综上，公司2023年度利润分配方案现金分红总额约为35,478.49万元，占2023年度归属于上市公司股东的净利润的30.03%。 2023年年度利润分配方案尚需提交公司股东大会审议。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”。 十一、 其他 □适用 √不适用 第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义
二、 联系人和联系方式
四、 信息披露及备置地点 五、 公司股票简况 公司股票简况
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 根据《企业会计准则第 20号——企业合并》的相关规定，参与合并的企业在合并前后均受同一方最终控制且该控制并非暂时性的，为同一控制下的 企业合并。由于公司和上海闻天下置业有限公司受同一控股股东闻天下科技集团有限公司控制且该控制并非暂时性的，因此该合并为同一控制下企业合 并。根据《企业会计准则第 33号——合并财务报表》的相关规定，应视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在，对比较期间财务数 据进行追溯调整。 根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益（2023年修订）》的相关规定，“对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益”属非经常性损益，公司对可比会计期间的非经常性损益进行了追溯调整。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 √适用 □不适用 根据《企业会计准则第 20 号——企业合并》的相关规定，参与合并的企业在合并前后均受同一方最终控制且该控制并非暂时性的，为同一控制下的企业合并。由于公司和上海闻天下置业有限公司受同一控股股东闻天下科技集团有限公司控制且该控制并非暂时性的，因此该合并为同一控制下企业合并。根据《企业会计准则第 33号——合并财务报表》的相关规定，应视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在，对比较期间财务数据进行追溯调整。 根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益（2023 年修订）》的相关规定，“对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益”属非经常性损益，公司对可比会计期间的非经常性损益进行了追溯调整。 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业。公司的半导体业务采用 IDM（Integrated Device Manufacturer）垂直整合制造模式，产品广泛应用于全球各类电子设计，丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管（GaN FET）、碳化硅（SiC）二极管与MOSFET、绝缘栅双极晶体管（IGBT）以及模拟 IC和逻辑 IC。公司产品集成业务采用 ODM（Original Design Manufacturer）原始设计制造模式，是全球领先的电子产品集成企业，主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。 报告期内，半导体行业在整体下行中存在结构分化，消费电子市场疲软，汽车市场需求总体强劲，不过受市场需求等多方面因素影响，汽车市场需求在 2023年第四季度出现增长阶段性放缓迹象。公司半导体业务一方面将凭借 MOSFET、逻辑等产品的车规优势，在汽车领域继续发力，提升汽车客户单车应用料号与单车价值，并提高在新能源汽车客户中的渗透率；另一方面，加大新产品研发，加速推动技术进步与迭代，加快高功率分立器件（IGBT、SiC和 GaN）和模块、模拟 IC组合、功率管理 IC和信号调节 IC等产品研发。 报告期内，面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户；公司坚定履行对客户的交付承诺，获取了客户与供应链的信任与支持，为产业链与公司产品线的持续运营奠定了良好的基础，让公司对于未来业务市场份额的提升与业绩改善更有信心。 公司半导体、产品集成两大业务的协同效应持续升级，构建了产业链资源整合优势。公司业务协同赋能分几个层面：一是业务领域协同，双方携手拓宽原有业务领域，协同赋能新业务领域的拓展，例如 AI、汽车电子、家电、消费电子等；二是产品创新协同，比如汽车电子、SiP等；三是客户协同，例如半导体业务带动产品集成业务开拓海外汽车客户、国际小家电客户，产品集成业务赋能半导体业务开拓全球消费电子客户；四是供应链协同，公司产品集成业务和半导体业务供应链合作伙伴可直接相互认证、直接导入；五是管理协同，公司半导体业务之前是采用世界五百强企业管理模式，产品集成业务是闻泰自身快速迭代、根据行业发展不断演变的管理模式，结合两个业务板块管理方面的优势特点，推出全新管理模型 Deep Dive，赋能各项业务在管理、运营、创新等方面的持续发展。 报告期内，公司在相关领域和评价体系中表现优秀，获得多方荣誉认可。凭借在环境保护、社会责任及企业治理方面的突出表现，公司荣获“2023年度上市公司最佳 ESG实践奖”、证券之星“ESG新标杆企业奖”；凭借在国际化经营管理模式和可持续发展等方面的优异表现，连续两年荣获德勤 BMC“中国卓越管理公司”奖项；子公司昆明闻讯实业有限公司成为云南省首家获得海关特殊监管区域外保税维修业务资格的企业，这也是全国第一批获批海关特殊监管区域外保税维修业务的企业，该公司还荣获海关 AEO 高级认证、“云南省五一劳动奖状”。 2023年，公司实现营业收入为 612.13 亿元，同比增长 5.40%；归属于上市公司股东的净利润为比下降28.58%。 半导体业务业绩变动的主要原因为： （1）半导体周期性影响。受宏观经济等因素影响，全球半导体市场经过两年的强劲周期后，于 2022年底增速放缓，2023年到 2024年初仍然疲软。其中，从行业来看，汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，来自该领域的收入占比为 62.8%，同比增长 22.95%。 第四季度，受全球经济影响，汽车领域半导体需求增速阶段性放缓。从区域来看，公司半导体业务收入主要来自于海外，第四季度，欧洲、美洲地区半导体需求疲弱。面对这些市场环境，公司采取了不同的销售策略，以维持市场份额与地位。从长期来看，电气化、数字化、自动化、绿色能源等趋势仍然将带动半导体市场的增长，人工智能（AI）的发展将加速半导体市场的增长。 （2）公司半导体业务持续投入研发。2023年公司半导体业务研发投入为 16.34亿元，同比增长 37.20%。2023年公司进一步加大研发投入，在现有产品进行迭代升级推出新产品的基础上，持续开发高功率分立器件（IGBT 、SiC 和 GaN）和模块、模拟 IC 组合、功率管理 IC 和信号调节 IC 等新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高 ASP产品为未来业务增长持续提供驱动力。 （1）行业地位 公司半导体业务在功率分立器件领域处于全球领先，特别是在汽车半导体领域处于市场前列，拥有近 1.6万种产品料号。凭借数十年的大批量生产经验和行业领先的技术优势，已在全球积累了超过 2.5万个客户，与全球知名的汽车、工业、通信、电力、消费等领域企业均建立了深度的合作关系，持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务。公司在各个细分领域均处于全球领先，其中小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、小信号 MOSFET全球排名第一、车规级 PowerMOS全球排名第二。据芯谋研究《中国功率分立器件市场年度报告 2023》，公司功率半导体公司中排名全球第 5、中国第 1。 （2）行业应用方向与市场机会 2023年，公司半导体业务来源于汽车、移动及穿戴设备、工业与电力、计算机设备、消费领域的收入占比分别为 62.8%、6.9%、21.7%、4.8%、3.8%。汽车领域包括电动汽车仍然是公司半导体收入来源的主要方向，主要的产品应用方向如表 1所示。公司分区域的收入比例分别为欧洲、中东及非洲区域 26.65%、大中华区 42.07%、美洲区域 10.97%以及其他。 随着全球汽车产业朝着电动化方向转型，EV出货量持续增加。根据 2022年欧盟委员会、欧盟议会和成员国达成的协议，2035年起使用汽油和柴油燃料的轿车及轻型商用车都将不得在欧盟市场销售。 欧盟在制定全球标准方面发挥着举足轻重的作用，这项历史性协议将具有全球性影响，预计全球电动汽车对燃油车的替代将会加速推进。电动汽车的快速增长意味着将要用到更多的芯片。据估算一台新能源汽车上用到的半导体数量是传统燃油车的 3倍，如果具体到功率半导体这个比例在 5-10倍之间。如果从不同汽车类型半导体价值来看，传统燃油汽车上半导体价值在 550美元左右，轻混类汽车在 880美元左右，插电混动汽车在 1,300美元左右，纯电动汽车在 1,600美元左右（根据 OMDIA Automotive Semiconductor Market Tracker–1H22 Database 相关数据）。总体来看，汽车功率半导体 的市场需求处于持续的增长之中。 图 1 公司半导体产品在汽车上的应用情况 从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智 能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约 400 颗，在当前的电动车已有 客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，未来的 增长仍将较大。 （3）持续投入研发 图 2 公司半导体产品路线 2023 年公司半导体业务研发投入为 16.34 亿元，达到销售额的 10.73%。传统产品线包括晶体管（包括保护类器件 ESD/TVS 等）、MOSFET 功率管、模拟与逻辑 IC，2023 年占收入比重分别为40.84%（其中保护类器件占比 9.94个百分点）、40.21%、15.37%。公司在二极管/晶体管、ESD和中低压 MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现，为公司贡献了稳定的现金流，有力支撑了公司在中高压 MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟 IC产品的研发。在三代半领域，公司实现了 GaN产品 D-M系列产品工业和消费领域的销售，同时 E-M产品通过所有测试认证，于 2024年开始销售，奠定了安世在 GaN领域的行业地位；公司实现了 SiC整流管的工业消费级的量产和 MOSFET的工业消费级的测试验证，为 2024年 SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础，SiC MOSFET产品线的建立，让公司进入三代半 1200V高压市场，拓展新的增长空间。公司实现了 IGBT模组平台和产品的测试认证， PMIC 系列产品的测试认证并实现量产，这标志公司半导体业务的 BCD 平台和产品线正式进入市场，开拓了新的蓝海。此外，2023年荷兰政府批准公司半导体业务收购 NOWI公司，将在 IoT应用方面为公司带来新的增长空间。在投入研发的同时，公司通过与行业合作伙伴合作提升产品创新能力，发挥协同作用，推动技术能力升级，确保产品的长期稳定供应，为公司在三代半领域的持续发展拓展更大空间。 （4）推动效率提升 公司半导体业务集芯片设计、晶圆制造和封装测试等全产业链环节于一体，在全球范围内拥有多个前道及后道工厂，能够为客户提供高效率、大批量的生产和交付能力。公司半导体业务不断对全球生产基地进行升级，以更高的生产效率为全球客户提供更高效的产品及服务。 公司持续升级半导体封装技术。公司扩充了 NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列，除原有的 LFPAK56E封装外，新增了 LFPAK56和 LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，可适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。通过提供更高的集成度和微型化帮助缩小电子器件的尺寸，公司不断突破封装技术的限制，通过交付功能、封装、性能出色的产品，致力于开发出更具空间效率的封装，提供芯片级和接近芯片级的封装选项。 公司发力半导体设备领域，进一步提升综合生产效率，继续强化 IDM垂直整合能力。2021年，公司将半导体设备团队独立出来成立专门的设备公司 ITEC，提供高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造平台，支持从小信号器件到功率 MOS器件的大批量制造。具体产品包括：适用于裸片粘接和芯片测试的 ADAT组装设备、用于小信号器件和功率 MOS器件的 Parset测试平台、用于半导体前道和后道制造的智能视觉检测系统，以及运用 AI技术的工厂自动化和智能制造设备。 2023 年，公司推出 RFID 嵌体贴片机 ADAT3 XF Tagliner，成功实现全自动化生产，良率超过99.5%，成本优势明显，贴装速度与精度水平领先。 表 1 公司半导体产品主要下游应用
随着闻泰业务领域的不断拓展，公司的研发和制造能力也在快速提升。目前公司在上海、无锡、西安、深圳、昆明均设有研发中心，并在各地配备高标准的研发、测试实验室，以确保满足全球客户最严格的质量要求。公司持续投入研发，以创新驱动推动新技术、新领域的产品迭代升级，为全球客户提供更优质的产品和服务，以满足日益增长和变化的市场需求。 公司坚定不移地推进工厂的智能化、数字化升级，提升产线自动化率，凭借先进的智能硬件设备、卓越的管理能力、以及行业领先的生产效率优势，逐步推动工厂由消费电子制造工厂向车规级制造工厂的转型升级。在这一过程中，公司将充分发挥自身优势，不断突破创新，力求树立新的行业标杆智造工厂。同时，公司设立自动化研究院，积极通过 AI 技术升级生产制造，通过“人工智能+”推动电子产品研发制造的转型升级，自主研发大量自动化障了公司向全球客户提供更有竞争力产品的能力。 （2）坚持出海战略 突破头部客户 面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球 化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领 域服务全球范围的头部品牌客户。 图 3 闻泰产品集成业务领域不断拓展 手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心 ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发 AI手机，为公司在 AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将 AI普及到中低端手机中。 笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关 AI PC已经在 2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。 家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。 3、其他业务情况 公司于 2021年在完成光学业务收购。收购后，经过公司的努力运营，光学模组业务从最开始的每月亏损数千万发展到实现盈亏平衡。2023年 11月底，公司管理层基于与特定客户最新业务进展情况并结合市场环境变化以及公司业务规划，决定停止生产特定客户光学模组产品。公司于 2023年 12月 2日披露关于公司光学模组业务进展公告。 2023年，公司光学模组业务净亏损 7.19亿元。该业务亏损的主要原因：第四季度，由于公司停止生产特定客户光学模组产品而导致 2023年度计提资产减值准备 2.95亿元（其中固定资产计提减值准备 0.30亿元，无形资产计提减值准备 0.78亿元，持有待售资产减值 1.87亿元），资产处置损失 2.26亿元，相关人员安置费用、递延所得税转出影响合计 1.93亿元，前述事项合计减少公司 2023年年度净利润合计 7.14亿元（减少公司 2023年年度合并报表归属于母公司所有者的净利润 5.00亿元）。 我们以“Great Product Company”转型愿景为依托，凝聚成了闻泰科技“GREAT”可持续发展战略，通过稳健经营与技术创新推动增长，同时重视员工以及所有合作伙伴的需求，与各方共同发展可持续性业务，为未来长期稳健发展构建更加环保、具有社会责任和经济可持续性的电子行业生态系统。 二、报告期内公司所处行业情况 在 2023年，尽管全球宏观经济面临通胀和增长的双重挑战，呈现缓慢复苏的态势，但电子和半导体行业得益于 ChatGPT等生成式人工智能（AI）应用的兴起以及新能源需求的持续增长，开始逐渐摆脱下行周期的阴影。芯片设计、制造、消费电子终端产品厂商及供应链的去库存进程有所差异，需求端的复苏从 2023年下半年开始显现出更加积极的信号。 1、全球半导体市场 2023年周期下行承压 功率半导体展现韧性 根据美国半导体产业协会（SIA）公布的数据，2023年全球半导体行业销售额达到 5268亿美元，较 2022年的历史高点 5741亿美元下降了 8.2%。全球芯片的平均交货周期从年初的近 24周缩短至年底的约 17 周，表明芯片供应状况已接近正常水平。全球半导体贸易统计组织（WSTS）的数据也显示 2023年全球半导体销售额同比下滑 10.3%。SIA预计 2024年全年将实现两位数增长。 |
