[年报]中英科技(300936):2023年年度报告

时间:2024年04月23日 13:30:52 中财网

原标题:中英科技:2023年年度报告

常州中英科技股份有限公司
2023年年度报告
2024-011

2024年 4月

2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人俞卫忠、主管会计工作负责人何泽红及会计机构负责人(会计主管人员)何泽红声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告涉及的发展战略及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在经营管理中可能面临的风险与对策举措已在本报告中第三节“管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述。敬请广大投资者关注,并注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 75,200,000股为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 7元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 31
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 47
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 52
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 70
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 76
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 77
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 78

备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、载有公司法定代表人签名的 2023年度报告文本及其摘要。

五、其它相关资料。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务部。


释义

释义项释义内容
公司、本公司、中英科技常州中英科技股份有限公司
中英管道常州市中英管道有限公司,实际控制 人控制的公司,中英科技内资股东
中英汇才常州中英汇才股权投资管理中心(有 限合伙),中英科技员工持股平台
辅星电子江苏辅星电子有限公司,常州中英科 技股份有限公司全资子公司
辅晟电子江苏辅晟电子有限公司,常州中英科 技股份有限公司全资子公司
中英新材料常州中英新材料有限公司,常州中英 科技股份有限公司全资子公司
赛肯徐州、赛肯电子赛肯电子(徐州)有限公司,江苏辅 晟电子有限公司全资子公司,常州中 英科技股份有限公司全资孙公司
嘉森能源江苏嘉森能源科技有限公司,常州中 英科技股份有限公司控股子公司
嘉柏技术嘉柏技术(安徽)有限公司,常州中 英科技股份有限公司全资子公司
工信部中华人民共和国工业和信息化部
创业板深圳证券交易所创业板
中国证监会中国证券监督管理委员会
财政部中华人民共和国财政部
深交所、交易所深圳证券交易所
巨潮资讯网中国证监会指定创业板信息披露网站 http://www.cninfo.com.cn
覆铜板全称覆铜板层压板,英文简称 CCL, 是由木浆纸或玻纤布等作增强材料, 浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经 热压而成的一种产品,广泛用作通讯 电子产品的基础材料,故又称基材。
PCB、电路板全称 Printed Circuit Board、印制电路 板,又称印刷线路板,是重要的电子 部件,是电子元器件的支撑体和电子 元器件电气连接的载体。
高频通信材料用于高频通信领域的复合材料的总 称,本报告中主要指高频介质材料和 高频透波材料两类。
高频聚合物基复合材料公司产品,由纳米陶瓷填充高频树脂 加工而成,其制品可以广泛应用于基 站天线等领域。
高频透波材料能透过高频率电磁波且几乎不改变电 磁波的性质(包括能量)的材料。
PTFEPolytetrafluoroethylene,即聚四氟乙 烯,因具有抗酸抗碱、抗各种有机溶 剂和几乎不溶于所有的溶剂的特点, 一般又称作“不粘涂层”或“易清洁物 料”。
碳氢化合物烃类,是有机化合物的一种,只由碳 和氢两种元素组成,其中包含烷烃、 烯烃、炔烃、环烃及芳香烃,是许多 其他有机化合物的基体
VC均热板Vapor Chamber真空腔均热板是是利用 真空腔体中工作液的蒸发冷凝循环, 在工质冷凝过程中快速把热量传导到 薄铜片上,实现快速热传导及快速热 扩展功能的新型散热材料。
VC散热片VC散热片(超薄散热片)是 VC均热 板的生产制造的主要原材料。VC散热 片采用蚀刻工艺以保证薄度及表面结 构精确性,降低了产品重量,提升了 散热效率。
引线框架引线框架属半导体/微电子封装的专用 材料,是一种用来作为集成电路芯片 载体,并借助于键合丝使芯片内部电 路引出端(键合点)通过内引线实现 与外引线的电气连接,形成电气回路 的关键结构件。
报告期2023年 1月 1日起至 2023年 12月 31 日止。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称中英科技股票代码300936
公司的中文名称常州中英科技股份有限公司  
公司的中文简称中英科技  
公司的外文名称(如有)Changzhou Zhongying Science & Technology Co., Ltd  
公司的外文名称缩写(如 有)ZYST  
公司的法定代表人俞卫忠  
注册地址常州市钟楼区正强路 28号  
注册地址的邮政编码213012  
公司注册地址历史变更情况由于原公司住所所在地被政府征收,公司住所由“常州市飞龙西路 28号”变更为“常州市钟 楼区正强路 28号”,具体内容详见公司于 2023年 2月 22日于巨潮资讯网 (www.cninfo.com.cn)披露的《关于完成公司变更登记并取得营业执照的公告》(公告 编号:2023-007)。  
办公地址常州市钟楼区正强路 28号  
办公地址的邮政编码213012  
公司网址http://www.czzyst.cn  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名俞丞李静
联系地址常州市钟楼区正强路 28号常州市钟楼区正强路 28号
电话0519-832533320519-83253330
传真0519-832522500519-83252250
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所 http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn、《证券时报》、 《中国证券报》
公司年度报告备置地点公司证券事务部
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称立信会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址上海市南京东路 61号新黄浦金融大厦 4楼
签字会计师姓名高民、蔡钢
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
海通证券股份有限公司上海市黄浦区中山南路 888 号晏璎、陈城2021年 1月 26日~2024年 12月 31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2023年2022年本年比上年增减2021年
营业收入(元)278,044,367.43247,951,718.8212.14%217,614,424.47
归属于上市公司股东 的净利润(元)146,012,383.3634,436,616.23324.00%51,727,283.13
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)27,727,231.0222,809,491.4621.56%44,621,945.88
经营活动产生的现金 流量净额(元)32,185,554.5445,662,939.54-29.51%64,655,607.48
基本每股收益(元/ 股)1.94170.4579324.04%0.7025
稀释每股收益(元/ 股)1.94170.4579324.04%0.7025
加权平均净资产收益 率15.17%3.89%11.28%6.21%
 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末
资产总额(元)1,101,422,637.521,016,252,700.028.38%945,159,722.75
归属于上市公司股东 的净资产(元)1,035,476,115.99889,463,732.6316.42%885,107,116.40
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入63,501,347.1968,456,121.2863,566,772.1682,520,126.80
归属于上市公司股东 的净利润7,026,188.839,722,018.96118,983,943.6910,280,231.88
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益4,386,276.177,356,589.327,748,077.438,236,288.10
的净利润    
经营活动产生的现金 流量净额-13,151,300.6826,910,258.773,309,578.2315,117,018.22
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损 益(包括已计提资产 减值准备的冲销部 分)126,746,786.60 -2,690.27主要系厂房搬迁产生 的资产处置收益
计入当期损益的政府 补助(与公司正常经 营业务密切相关,符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外)1,137,462.672,265,549.562,021,570.99 
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外,非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益11,418,733.409,265,125.316,340,480.11 
债务重组损益 -152,494.37  
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出-113,360.75236,602.54  
其他符合非经常性损 益定义的损益项目 1,708,407.07  
减:所得税影响额20,904,298.581,696,065.341,254,023.58 
少数股东权益影 响额(税后)171.00   
合计118,285,152.3411,627,124.777,105,337.25--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司主营业务产品为通信材料,包括高频覆铜板、VC散热片等产品,其下游应用领域集中在通信基站与手机散热等领域。公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

1、通信材料相关行业的发展
(1)高频覆铜板细分行业
覆铜板行业在近十几年的发展历程中,经历了几次重大且影响深远的技术转换升级,分别是环保要求带动的“无铅无
卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”,其中前两个技术转换已
经发生且已经对行业格局产生影响并持续作用,后一个正随着通信行业的发展而产生重大影响。

覆铜板作为印制电路板最主要的原材料,仅应用于印制电路板的制造,终端应用行业广泛,包括通讯、消费电子、
汽车电子、军事航空等。根据 Prismark的 2023年第四季度报告统计,2023年以美元计价的全球 PCB产业产值同比下降
15.0%。从中长期看,产业将保持稳定增长。2023-2028年全球 PCB产值的预计年复合增长率达 5.4%。从区域看,全球
各区域 PCB产业均呈现持续增长态势。长期来看,印制电路板的广阔应用以及 5G通信的全面发展为高频覆铜板的增量
增收带来了机遇。

根据《“十四五”信息通信行业发展规划》,未来 3-5年,5G基站建设将会保持平稳投入,随着国内经济形势变化,
稳经济压力日益趋大,叠加东数西算、数字乡村等国家战略相继落地,5G通信作为新型基础设施建设,下游仍有较大需
求。

根据工信部数据显示,截至 2023年底,全国移动通信基站总数达 1162万个,全年净增 79万个。其中 5G基站为337.7万个,占移动基站总数的 29.1%,占比较上年末提升 7.8个百分点。国内 5G基站正逐步建设。

(2)手机散热领域行业
根据 IDC的统计数据,全球智能手机在 2013年首次突破 10亿台,2014年至 2021年,出货量均保持在较高水平。

未来,随着 5G网络的普及,以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用,全球智能手机换机潮仍然可期,IDC预
测 2022年至 2025年,全球智能手机出货量有望稳步增长,至 2025年,全球智能手机出货量预计将达到 15亿部左右。

根据工信部数据显示,2023年,规模以上电子信息制造业增加值同比增长 3.4%,增速比同期工业低 1.2个百分点,
但比高技术制造业高 0.7个百分点。12月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长 9.6%。

2023年,主要产品中,手机产量 15.7亿台,同比增长 6.9%,其中智能手机产量 11.4亿台,同比增长 1.9%;微型计
算机设备产量 3.31亿台,同比下降 17.4%;集成电路产量 3514亿块,同比增长 6.9%。

近年来,随着智能手机性能及功耗的增加,以及 VC均热板生产工艺的不断成熟,VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升,已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。VC散热片是制作 VC均热板的重要材料,市场需求
也逐年提升。

2、半导体封装材料行业
赛肯徐州的主要产品为引线框架,引线框架为半导体封装材料。

目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移,为推动半导体产业发展,增强产业创新能力和国际竞争力,带动传统
产业改造和产品升级换代,近些年来,中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。

今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时,信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路
封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展,先进封装占比将逐步增加,半导体封装行业将大有
可为。

引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料,随着新能源汽车、物联网等新兴产业的快速发展,同
时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展,刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续
增长趋势。根据睿略市场资询,2022年全球引线框架市场规模达 237.08亿元人民币,中国引线框架市场规模达到 104.81
亿元,预计到 2028年,全球引线框架市场规模将达到 311.74亿元,2023-2028年期间年复合增长率预估为 4.67%。

3、其他少量业务所在行业
(1)储能行业
公司新设的子公司嘉森能源,从事储能行业的集成业务,为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。该业务处于
起步阶段,暂未形成持续利润贡献的能力。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司成立于 2006年,是一家专业从事通信材料研发、生产、销售的高新技术企业。中英科技聚焦于通信领域,致力
于为下游客户提供具备高性能、多样化、高良率的产品,目前产品应用以通信领域为核心。赛肯徐州主要产品为引线框
架,应用于半导体封测领域。

1、主要业务
通信材料业务:公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料,印制电路板是电子元器件电气连接的载体,是
移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板(PCB)制造厂商。公司产品 VC散热片是
VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

半导体封装材料业务:全资孙公司赛肯徐州产品引线框架,引线框架属半导体、微电子封装的专用材料。下游封装
产品应用于通信、汽车电子、家用电器等领域。

2、主要产品及其用途
通信材料:公司主要产品高频覆铜板及高频聚合物基复合材料,均应用于基站天线的核心部件中,是基站辐射单元、
馈电网络、移相器等器材生产所需的关键原材料。VC散热片是 VC均热板的主要原材料。VC均热板作为一种新型的两
相流散热技术,具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点,克服了传统热管接触面积小、热阻大、热流密度不均
匀等问题,已经成为解决未来电子工业中高热流密度电子器件散热有效途径之一。目前在中高端手机中已有许多采用了
VC均热板散热方案。

半导体封装材料:赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料,是一种用来
作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,形成
电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显
示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有 SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。

主要产品如下:

产品名称产品特性应用领域
高频覆铜板以铜箔、聚四氟乙烯、玻璃纤维布等为主要材料,专 门为高频印制线路板设计的复合型高频基板。产品具有较 低的介电常数和介质损耗,具有较好的热-机械性能和热处 理能力。可应用于 4G基站和 5G基站天 线、射频、功放系统,并可用于路由 器、卫星导航、汽车雷达、移动通信 系统等领域。
VC散热片VC散热片采用蚀刻工艺以保证薄度及表面结构精确 性,降低了产品重量,提升了散热效率。VC散热片是 VC均热板的生产 制造的主要原材料。可用于 5G手 机、平板电脑、笔记本电脑等产品的 散热模组中。
引线框架引线框架属半导体/微电子封装的专用材料,是一种用 来作为集成电路芯片载体,并借助于键合丝使芯片内部电 路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连 接,形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车 电子、智能制造、家用电器、计算 机、电源控制系统、LED显示屏、无 线通信、工业电子等领域。
3、经营模式
(1)研发模式
公司研发分为两种情况:定制式研发和前瞻式研发。定制式研发系公司研发部门根据客户订单对产品性能等方面的
要求,进行评估、立项、设计、研发;前瞻式研发系公司研发部门根据市场、技术预判研发项目的发展前景,提出立项,
按研发流程进行研发。

(2)生产、采购模式
公司的产品主要采用订单式生产模式,公司以销定产、批量生产,并根据订单情况制定生产计划和原材料采购计划,
公司所有产品的原材料均向合格供应商进行采购。

(3)销售模式
高频覆铜板方面:在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过终端设备制造商的检测及认证,达到其所需要的
技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。同时,终端设备制造商将公司的高频覆铜板产品的特性参数设定为其原
材料采购时的规范要求,并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频 PCB产生需求时,会向其指定的 PCB加工厂
下达订单及设计图纸。PCB加工厂则根据订单及设计图纸,向公司下达采购订单。最终,公司根据 PCB厂下达的订单完
成销售。

VC散热片方面:在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过下游厂商的检测及认证,达到其所需要的技术。

当下游厂商对 VC均热板产生需求时,会向其指定的 VC均热板生产厂商下达订单。VC均热板生产厂商则根据订单,向
公司下达采购订单。最终,公司根据 VC均热板生产厂商下达的订单完成销售。

引线框架方面:在通常的销售流程下,公司的产品首先需要经过半导体封装企业的检测及认证,达到其所需要的技
术要求则被纳入采购目录。当半导体封装企业对引线框架产生需求时,会向其指定的引线框架生产厂商下达订单及设计
图纸。最终,公司根据下达的订单完成销售。

4、业绩驱动因素
(1)客户认证
公司通过前期技术积累,公司的高频覆铜板产品已通过了多项国际、国内标准的认定,并进入国内外知名通信设备
生产商产品采购目录。目前,公司已与上述终端设备制造商建立了良好的合作关系,为公司主营业务规模的扩大奠定了
有利的市场基础。VC散热片产品方面,公司目前已有产品用于量产手机中,产品性能得到客户认可。引线框架产品目
前也进入国内外多家封测企业采购目录,并被用于多种芯片的封装应用。

(2)应用场景
公司积极针对汽车、军工等多领域的研发布局,持续提升技术实力和技术储备,丰富产品序列。随着公司募投项目
的投产及新产品的研发完成,公司将向智能汽车、卫星通信等移动通信之外的领域释放更多产能,增加公司产品和客户
的多样性,强化公司的业务拓展及可持续发展能力。VC散热片在手机等 3C通信设备中被广泛应用。引线框架产品为公
司在半导体封装材料领域打下了一定的基础。

三、核心竞争力分析
1、坚持立足主业、寻求发展的战略
公司深耕高频覆铜板行业多年,已成为众多行业内优质企业的供应商,并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良
好口碑。公司依靠多年积累的口碑、技术、团队,不断深耕,拓展行业内的其他应用,已形成 VC散热片、引线框架等
多种业务,利用金属蚀刻的技术积极布局,涉足手机散热、半导体封装等相关领域。

2、深厚的行业积淀与成熟的研发技术
经过十多年的研发,中英科技在通信材料领域逐渐形成了配方、工艺、设备、产品化能力方面的技术优势。积累了
该领域多项核心技术,独立研发了完善的产品配方数据库,并实现核心原材料的自制。公司通过对铜的研究开发拓展其
他应用,积极开发消费电子领域适用的相关产品,优化产品结构。

3、优秀的成本管控水平与运营效率
公司近几年不断深化精益管理,通过自主研发提高自动化生产水平,同时不断革新传统制造工艺,做好成本管控。

随着公司经营规模的持续扩大,公司的运营管理和技术工艺创新能力不断提升,从而保证了公司产能的柔性、高效利用。

4、优质、扎实的客户资源
公司主要下游客户在其所处行业均占据市场优势地位,产品需求稳定、可预期,为公司后续业务发展提供了可靠保
障。另一方面,在与公司下游优质客户的长期合作过程中,公司根据客户设置的全面而严格的专业技术标准,不断提高
产品品质、优化产品结构,并在此基础上积极投入行业前沿技术的研发,从而形成良性循环,进一步促进公司的成长。

5、突出的品牌效应
公司秉持着“做大、做强、做产业链,走精细化之路”的创新发展模式,已逐步成长为国内领先的高频通信材料制造
商。2021年公司被国家工业和信息化部认定为第三批国家专精特新“小巨人”企业。公司高度重视研发工作,立足现有企
业技术基础,加大企业研发队伍建设和研发投入,2021年荣获江苏省工业信息化厅认定的省级企业技术中心。同时,公
司荣获 2021年度第三批省工业和信息产业转型升级专项资金支持。公司 2022年荣获省级工程技术中心,获“常州市推动
高质量发展先进集体”称号。

6、完善、稳定的核心团队
核心团队的组建对企业发展至关重要。公司经营管理团队在行业内经验丰富,且均在公司服务多年,为公司的持续
稳定发展打下了良好的基础。公司设立以来,核心团队通过对市场发展方向的把握和专业判断,从设立初期的普通覆铜
板行业经过多年的研发,成功完成产业升级并转型。另外,公司优化人才结构,从企业文化、领导力、战略经营等多方
面帮助核心骨干团队快速成长,不断优化组织架构,引领公司实现稳步发展。

四、主营业务分析
1、概述
报告期内,公司实现合并营业收入 278,044,367.43元,比上年同期增长 12.14%;归属于上市公司股东的合并净利润
为 146,012,383.36元,比上年同期增长 324.00%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并净利润为27,727,231.02元,比上年同期增长 21.56%。公司主要业务的具体内容详见“二、报告期内公司从事的主要业务”。

公司主要产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占营业收入总额的 77.45%,引线框架产品
的客户营业收入占营业收入总额的 14.81%。通信材料方面,高频覆铜板产品的客户营业收入占营业收入总额的 41.86%,
VC散热片产品的客户营业收入占营业收入总额的 35.43%。其他营业收入占营业收入总额的 7.74%。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计278,044,367.43100%247,951,718.82100%12.14%
分行业     
计算机、通信和 其他电子设备制 造业275,629,500.3999.13%247,951,718.82100.00%11.16%
其他2,414,867.040.87%   
分产品     
通信材料215,342,877.9277.45%218,221,466.8588.01%-1.32%
引线框架41,187,202.5914.81%13,700,098.315.53%200.63%
其他21,514,286.927.74%16,030,153.666.47%34.21%
分地区     
境内260,483,812.9593.68%236,906,731.3395.55%9.95%
境外17,560,554.486.32%11,044,987.494.45%58.99%
分销售模式     
直销273,975,073.2498.54%243,594,158.1798.24%12.47%
经销4,069,294.191.46%4,357,560.651.76%-6.62%
(2) 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
计算机、通信 和其他电子设 备制造业275,629,500.39199,573,776.0727.59%11.16%10.11%0.69%
分产品      
通信材料215,342,877.92156,899,725.5827.14%-1.32%-2.03%0.53%
引线框架41,187,202.5940,135,928.432.55%200.63%183.94%5.73%
其他21,514,286.924,021,564.7881.31%34.21%-42.30%24.79%
分地区      
境内260,483,812.95189,431,018.9627.28%9.95%9.44%0.35%
分销售模式      
直销273,975,073.24197,981,772.9927.74%12.47%11.36%0.72%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
通信材料销售量215,342,877.92218,221,466.85-1.32%
 生产量216,504,783.13208,821,085.163.68%
 库存量12,052,733.5211,481,555.534.97%
      
半导体封装材料销售量41,187,202.5913,700,098.31200.63%
 生产量41,437,455.6414,479,868.71186.17%
 库存量1,515,955.281,350,354.3012.26%
      
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
?适用 □不适用
报告期半导体封装材料订单量上升,销量和产量随之增长。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
产品分类
产品分类

产品分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
通信材料直接材料131,003,729.7983.50%133,997,828.4283.67%-2.23%
通信材料直接人工7,767,144.114.95%7,052,999.354.40%10.13%
通信材料制造费用18,128,851.6811.55%19,093,687.1511.92%-5.05%
通信材料小计156,899,725.58 160,144,514.92 -2.03%
半导体封装材 料直接材料29,728,682.1974.07%10,177,466.1272.00%192.10%
半导体封装材 料直接人工2,737,270.326.82%989,475.877.00%176.64%
半导体封装材 料制造费用7,669,975.9219.11%2,968,427.6221.00%158.39%
半导体封装材 料小计40,135,928.43 14,135,369.61 183.94%
其他 4,021,564.78100.00%6,969,663.64100.00%-42.30%
营业成本合计201,057,218.79 181,249,548.17  
说明
报告期成本构成与上期未发生重大变化,由于当期半导体封装材料销量明显上升,导致营业成本总额同比增加。

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
本报告期合并范围变化情况详见第十节“财务报告”的附注“九、合并范围的变更” (7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)141,744,357.31
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例50.98%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户 167,559,754.8924.30%
2客户 223,310,740.488.38%
3客户 321,370,008.017.69%
4客户 416,774,185.836.03%
5客户 512,729,668.104.58%
合计--141,744,357.3150.98%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)123,292,913.37
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例77.87%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前 5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商 168,460,746.6143.24%
2供应商 221,073,620.0013.31%
3供应商 320,966,362.3113.24%
4供应商 47,182,531.824.54%
5供应商 55,609,652.633.54%
合计--123,292,913.3777.87%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位:元

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用5,540,289.435,684,297.19-2.53% 
管理费用23,197,351.8120,688,388.8912.13% 
财务费用-619,274.62-1,957,956.34-68.37%主要系利息收入减 少,汇兑收益减少所 致
研发费用14,729,901.3012,833,342.1314.78% 
4、研发投入

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
无卤阻燃型聚芳醚基 高频/高速覆铜板研发出无卤阻燃型聚 芳醚基高频高速覆铜 板。准备中试在拥有与传统有卤阻 燃型高频高速覆铜板 相似的综合性能的基 础上,通过对 low Df、高熔点乃至可反 应型无卤阻燃剂的独 特设计与开发应用, 实现板材的无卤阻 燃,以满足日趋严格 的环保法令政策要 求。拓展公司在特殊高频 高速覆铜板领域的产 品布局、完善覆铜板 产品系列、满足不同 应用场景下的实际需 求,提升公司竞争 力。
无/低卤阻燃型碳氢聚 合物基高频覆铜板研发出无/低卤阻燃型 碳氢聚合物基高频覆 铜板进行中在拥有与传统有卤阻 燃型高频高速覆铜板 相似的综合性能的基 础上,通过对 low Df、高熔点无卤阻燃 剂的独特设计、以及 碳氢聚合物杂化改性 以提升其自身阻燃性 能,实现板材的低卤/拓展公司在特殊高频 高速覆铜板领域的产 品布局、完善覆铜板 产品系列、满足不同 应用场景下的实际需 求,提升公司竞争 力。
   无卤阻燃。 
BT板及其专用树脂的 研发研发出 BT树脂基覆 铜板。进行中将本项目产品应用于 封装等领域。拓展公司在覆铜板领 域的产品布局,满足 不同应用场景下的实 际需求,提升公司竞 争力。
低成本高频覆铜板的 研发研发出性价比更高的 高频覆铜板。进行中在拥有与传统高频覆 铜板相接近的综合性 能的基础上,通过生 产工艺和配方等方面 的优化,在满足下游 终端客户基本使用需 求的前提下,降低高 频覆铜板的综合生产 成本。降低生产综合成本、 提升产品的持续竞争 力。
5G超薄 VC散热片新 型蚀刻工艺研发开发出新介质的蚀刻 工艺已完成开发出新介质的蚀刻 工艺,降低单位能 耗,降低生产成本, 回收利用生产资源促使公司在新的领域 大规模、自动化生 产,提升综合竞争 力。
5G超薄 VC散热片蚀 刻铜网毛细研发优化产业链工艺流程进行中模组工艺流程由 11 步,降低为 8步处于行业领先水平, 保持并提高市场占有 率
超薄不锈钢 VC二元 阶梯毛细蚀刻工艺研 发提高 VC热源面虹吸 速率,提高 VC散热 功率进行中增大 VC单位时间内 液气二相循环次数, 从而提高超标 VC散 热功率,助力折叠屏 手机更轻薄提高生产效率,降低 能耗和生产成本
模组生产线的高兼容 性升级改造提高生产线对不同模 组的兼容性和生产效 率。进行中根据液冷或风冷方案 下不同模组的批量生 产需要,解决实际生 产中堵点并调整优 化,提高产线自动化 程度和兼容性,提高 生产最高。提升储能产品的研发 和试生产研发效率、 生产效率,保证产品 的合格率,降低制造 成本。
TSOT系列集成电路 引线框架产品的研发 与产业化研发出一种可自动变 形校正的引线框架模 具,解决在冲压过程 中框架变形需要校正 时,直接在冲床上调 整。已完成通过推杆驱动垫块使 得凹模镶件同步运 动,从而达到修正料 带变形的目的;同 时,可实现产品生产 的精确性、将冲压效 率提升一倍以上、将 位置偏差控制精度 高,公差为±1mm。提升生产效率,保证 产品的合格率,降低 制造成本,提升竞争 力
公司研发人员情况

 2023年2022年变动比例
研发人员数量(人)423423.53%
研发人员数量占比16.67%14.00%2.67%
研发人员学历   
本科660.00%
硕士110.00%
博士110.00%
研发人员年龄构成   
30岁以下7616.67%
30~40岁22214.76%
40以上13785.71%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例

 2023年2022年2021年
研发投入金额(元)14,729,901.3012,833,342.1310,033,310.16
研发投入占营业收入比例5.30%5.18%4.61%
研发支出资本化的金额 (元)0.000.000.00
资本化研发支出占研发投入 的比例0.00%0.00%0.00%
资本化研发支出占当期净利 润的比重0.00%0.00%0.00%
公司研发人员构成发生重大变化的原因及影响
?适用 ?不适用
公司新设子公司嘉森能源,因涉及新产品开发,聘请了有储能相关行业经验的研发人员,致使 40岁以上研发人员大幅变
动。


研发投入总额占营业收入的比重较上年发生显著变化的原因
□适用 ?不适用
研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 ?不适用
5、现金流
单位:元

项目2023年2022年同比增减
经营活动现金流入小计254,987,428.05230,478,426.6810.63%
经营活动现金流出小计222,801,873.51184,815,487.1420.55%
经营活动产生的现金流量净 额32,185,554.5445,662,939.54-29.51%
投资活动现金流入小计1,105,944,415.431,272,735,138.07-13.10%
投资活动现金流出小计1,025,104,045.441,579,563,558.76-35.10%
投资活动产生的现金流量净 额80,840,369.99-306,828,420.69126.35%
筹资活动现金流出小计 30,080,000.00-100.00%
筹资活动产生的现金流量净 额 -30,080,000.00-100.00%
现金及现金等价物净增加额113,428,804.08-290,081,200.57139.10%
相关数据同比发生重大变动的主要影响因素说明 (未完)
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