[年报]唯特偶(301319):2023年年度报告

时间:2024年04月23日 15:37:02 中财网

原标题:唯特偶:2023年年度报告

证券代码:301319 证券简称:唯特偶 公告编号:2024- 031 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
2023年年度报告


2024年 4月

2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人廖高兵、主管会计工作负责人桑泽林及会计机构负责人(会计主管人员)巫丽晖声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

公司已在本年度报告中列明可能存在的宏观经济变化及下游行业波动风险、原材料价格波动风险、应收账款坏账风险及技术创新和产品开发风险等,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“三、2024年公司发展面临的挑战”部分内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 58,640,000为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 14元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 4.5股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ......................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 36
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 53
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 55
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 68
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 76
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 77
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 78

备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他相关文件。

以上备查文件的备置地点:公司董秘办

释义


释义项释义内容
公司、本公司、母公司、唯特偶、发行人深圳市唯特偶新材料股份有限公司
维佳化工惠州市维佳化工有限公司,公司全资子公司
苏州唯特偶苏州唯特偶电子材料科技有限公司,公司全资子公司
唯特偶焊锡深圳市唯特偶焊锡材料科技有限公司,公司全资子公司
厦门唯特偶深圳市唯特偶新材料股份有限公司厦门分公司,公司的分公司
利乐缘深圳利乐缘投资管理有限公司,公司股东之一
国金证券国金证券股份有限公司
会计师、中兴华所、中兴华会计师中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
元、万元人民币元、人民币万元
A股人民币普通股
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
股东大会深圳市唯特偶新材料股份有限公司股东大会
董事会深圳市唯特偶新材料股份有限公司董事会
监事会深圳市唯特偶新材料股份有限公司监事会
证监会、中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所、证券交易所深圳证券交易所
《公司章程》《深圳市唯特偶新材料股份有限公司章程》
本报告深圳市唯特偶新材料股份有限公司 2023年年度报告
报告期、本报告期2023年 01月 01日至 2023年 12月 31日
报告期末2023年 12月 31日
微电子焊接材料包括锡膏、焊锡条、焊锡丝等运用在电路板的焊接材料
微电子辅助焊接材料包括助焊剂、清洗剂等运用在焊接过程的辅助焊接材料
半导体封装半导体封装是半导体生产流程中的重要一环,主要工序包括磨片、 划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测试、包装 等
精密结构件通常指用于散热、连接、固定等作用的特殊构件
消费电子围绕着消费者应用而设计的与生活、工作娱乐息息相关的电子类产 品
汽车电子汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称
PCBPrinted Circuit Board的缩写,印制电路板
SMTSurface Mount Technology的缩写,表面贴装技术
DIPDual In-line Package的缩写,DIP封装,一种直插式封装技术,具 有适合 PCB穿孔安装,布线和操作都较为方便等特点
焊接一种在一定温度条件或压力下通过充填或不充填第三种材料将两个 同种材料或不同材料的部件连接起来的工艺技术
LEDLight Emitting Diode的缩写,发光二极管
钎焊在焊接过程中通过熔化有色金属焊料而非焊接件后利用液态的焊料 填充接头间隙,使得焊接件能够紧密结合,可实现同种金属、异种 金属的互联。
波峰焊将插装有元器件、涂覆上助焊剂并经过预热的印制电路板沿一定工 艺角度的导轨,从焊锡波峰上匀速通过,完成焊接的工艺方法
回流焊该技术主要用于完成贴片元器件的自动焊接工作。将焊料加工成一 定大小的颗粒或粉末,通过添加粘合剂,使之成为具有一定流动性 的糊状焊膏,再利用焊膏将元器件粘在印制板上,经过加热使焊膏 中的焊料熔化而再次流动,达到将元器件焊接到印制板的目的
集成电路、IC英文全称为 Integrated Circuit,一种具备所需电路功能的微型电子 器件或部件
5G5th generation mobile networks的缩写,第五代移动通信技术
QFNQuad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装,是一种焊盘尺寸 小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称唯特偶股票代码301319
公司的中文名称深圳市唯特偶新材料股份有限公司  
公司的中文简称唯特偶  
公司的外文名称(如有)Shenzhen Vital New Material Co., Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)Vital New Material  
公司的法定代表人廖高兵  
注册地址深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路 18号唯特偶工业园  
注册地址的邮政编码518116  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路 18号唯特偶工业园  
办公地址的邮政编码518116  
公司网址http://www.szvital.com/  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名桑泽林廖娅伶
联系地址深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路 18号唯特偶工业园深圳市龙岗区宝龙街道同乐社区水田一路 18号唯特偶工业园
电话0755-618630030755-61863003
传真0755-618630030755-61863003
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点深圳市唯特偶新材料股份有限公司董秘办
四、其他有关资料

会计师事务所名称中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市丰台区丽泽路 20号院 1号楼南楼 20层
签字会计师姓名刘金平、肖桃树
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
国金证券股份有限公司成都市青羊区东城根上街 95号郝为可、幸思春、谢丰峰2022年 9月 29日至 2025 年 12月 31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更

 2023年2022年 本年比 上年增减2021年 
  调整前调整后调整后调整前调整后
营业收入 (元)963,845,203.711,044,729,710.8 51,044,729,710.8 5-7.74%862,994,417. 05862,994,417.05
归属于上市公 司股东的净利 润(元)102,155,673.8682,715,499.1982,700,268.9723.53%82,313,715.4 582,313,715.45
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润 (元)83,252,624.7179,890,571.3779,875,341.154.23%77,072,299.2 977,072,299.29
经营活动产生 的现金流量净 额(元)57,455,009.4380,757,291.9480,757,291.94-28.85%- 14,242,278.3 3-14,242,278.33
基本每股收益 (元/股)1.741.741.740.00%1.871.87
稀释每股收益 (元/股)1.741.741.740.00%1.871.87
加权平均净资 产收益率9.31%14.70%14.70%-5.39%25.05%25.05%
 2023年末2022年末 本年末比上 年末增减2021年末 
  调整前调整后调整后调整前调整后
资产总额 (元)1,284,290,178.681,212,540,163.0 41,212,875,137.0 15.89%641,643,505. 12641,643,505.12
归属于上市公 司股东的净资 产(元)1,135,454,393.131,073,164,418.1 61,073,202,478.7 15.80%365,279,503. 33365,279,503.33
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
财政部于 2022年 11月 30日发布《关于印发〈企业会计准则解释第 16号〉的通知》(财会【2022】31号)一文。

《企业会计准则解释第 16号》第一条规定:承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产的租赁交易,不
适用《企业会计准则第 18号——所得税》第十一条(二)、第十三条关于豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资
产的规定,应当在交易发生时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。该规定自 2023年 1月 1日起施行。

本公司根据《企业会计准则解释第 16号》的要求,对确认的租赁负债并计入使用权资产分别确认相应的递延所得税
负债和递延所得税资产。

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入192,609,071.51243,587,742.90274,241,709.14253,406,680.16
归属于上市公司股东 的净利润27,092,222.0424,949,313.6225,345,692.9124,768,445.29
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润20,584,584.4821,587,754.8922,844,850.8718,235,434.47
经营活动产生的现金 流量净额28,830,461.981,276,205.87-5,465,794.1532,814,135.73
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产减 值准备的冲销部分)-30,582.72-229,399.76-139,843.85 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营 业务密切相关,符合国家政策规定、按照确 定的标准享有、对公司损益产生持续影响的 政府补助除外)11,126,767.006,060,593.655,492,597.49 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外,非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益11,518,252.93-2,292,446.74  
委托他人投资或管理资产的损益 57,297.4491,615.08 
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回  1,145,448.89 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-270,784.47-512,957.83-385,420.39 
减:所得税影响额3,440,603.59258,158.94962,981.06 
合计18,903,049.152,824,927.825,241,416.16--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)行业属性
公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业,主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料,产品广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等
多个行业。根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754—2017),公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”,
分类代码为 C39。

微电子焊接材料及辅助焊接材料是 PCBA、精密结构件连接、半导体封装等电子制造产业生产过程中的重要的基础材料之一。其性能的变化会对终端产品的导电、散热及连接性能产生关键影响。多年来,公司一直紧跟国家发展战略,
始终围绕关键电子新材料进行技术研发及产业化应用。因此,公司所处行业的发展与电子制造业行业发展息息相关。

(二)行业发展情况
当前,中国正由电子制造大国向电子制造强国转型,为此国家制定并逐步落实“制造强国战略”。新材料作为国家
战略新兴产业,其发现、发明和应用推广与技术革命和产业变革密不可分,加快发展新材料,对推动技术创新,支撑产
业升级,建设制造强国具有重要意义。

电子制造产业兴起在欧美国家,发展在日韩、中国台湾、新加坡等国家和地区,上世纪 90 年代后产业重心逐步转移到我国。随着近代电子制造产业的发展,电子器件的互联和组装经历了从手工电烙铁加焊锡丝连接 PCB 与集成电
路及电子元器件,到自动化波峰焊,再到表面贴装技术回流焊的应用发展历程。

微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用在 SMT、DIP等工艺中,且当前 SMT回流焊技术已成为行业主流。随着电子材料行业持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展,
以锡膏为代表的微电子焊接材料将是行业重点发展方向。

微电子焊接材料下游应用领域广泛,覆盖消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、光伏、半导体、汽车电子、安防等多个行业,具有“小产品、大市场”的特点。据中国电子信息行业联合会统计:2022年我国规模以上电
子信息制造业实现营业收入 154,487亿元,同比增长 5.5%。分季度看,一季度,上半年,前三季度及全年,电子信息制
造业增加值累计增速分别为:12.7%、10.2%、9.5%和 7.6%,行业运行呈现前高后低态势。未来,随着新能源汽车、5G
通讯、光伏、储能等新兴产业快速发展,微电子焊材料及辅助焊接材料的用量将保持稳步增长趋势。

(三)行业政策信息
新材料产业被列为我国当前着重发展的七大战略性新兴产业之一。微电子焊接材料作为计算机、通信和其他电子设备制造业的重要组成部分之一,符合国家战略性产业的发展方向。我国出台了一系列政策和规划推动微电子焊接材料
及半导体、汽车电子、光伏等下游相关产业的发展,行业迎来崭新发展机遇。本行业相关的法律法规及产业政策具体如
下:
图表 (1)-行业相关政策

产业政策颁布时间颁布机构主要内容
《战略性新兴产业重点 产品和服务指导目录 2016 ( )版)》2017.01发改委电子无铅焊料被列为战略新兴产业重点产品
《“十三五”材料领域科 技创新专项规划》2017.4科技部有色金属材料技术。大规格高性能轻合金材料,高精度高性能铜及铜合金 / 材料,新型稀有稀贵金属材料,高品质粉末冶金难熔金属材料及硬质合 金,有色/稀有/稀贵金属材料先进制备加工技术等。
《产业结构调整指导目 2019 录( 年本)》2019.10发改委将有色金属中电子焊料等信息有色金属新材料生产列为鼓励类项目
“ ” 《十四五信息通信行 业发展规划》2021.11工业和信 息化部丰富 5G芯片、终端、模组、网关等产品种类,加快智能产品推广,扩大智 能家居、智能网联汽车等中高端产品供给。支持传统线下文化、娱乐业态 向线上拓展,丰富超高清视频、VR/AR等新型多媒体内容源。开展 5G新 空口(NR)+广播电视试点示范,推进 5G+广播电视业务产业链发展。
《2022年政府工作报 告》2022.3国务院促进数字经济发展。加强数字中国建设整体布局。建设数字信息基础设 施,逐步构建全国一体化大数据中心体系,推进 5G规模化应用,促进产业 数字化转型,发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网,培育壮大 集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力
《深圳市关于推动新材 料产业集群高质量发展 的若干措施》2023.9深圳市工 业和信息 化委员会支持围绕电子信息材料开展定向攻关。优化材料攻关机制,定期向半导体 和集成电路、超高清视频显示、网络与通信等下游应用领域龙头企业征集 关键核心材料攻关需求,形成重点电子信息材料技术攻关清单,支持上游 材料企业、高校、科研院所围绕清单内重点材料开展定向攻关。
《广东省培育前沿新材 料战略性新兴产业集群 行动计划(2023-2025 年)》政策解读2024.1广东省科 学技术厅前沿新材料是具有战略性、前瞻性和颠覆性的新材料,是未来产业发展的 制高点,具有重要引领作用和重大应用前景。结合国家、省相关规划和我 省新材料产业发展的现状,我省重点发展的前沿新材料产业包括智能、仿 生与超材料,低维及纳米材料,高性能纤维,新型半导体材料,电子新材 料及电子化学品,先进金属材料,新型复合材料,超导材料,增材制造材 料,新能源材料,生物医用材料,材料先进研发、制备和检测、验证服务 等领域。
二、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司的主营业务
公司是一家集电子新材料研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业,主要产品包括微电子焊接材料及辅助焊接材料。作为行业内的领先企业,公司拥有较强的技术创新能力,体现在产品配方开发能力、生产工艺控制能力、分
析检测及产品应用检测能力等多个方面,逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技
术体系。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。
(二)公司主要产品
报告期内,公司主要产品包括以锡膏、焊锡条、焊锡丝为代表的微电子焊接材料和以助焊剂、清洗剂为代表的微电子辅助焊接材料。

公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,主要应用于 PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的电子器件的组装与互联,并最终广泛应用于消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、
工业 控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。凭借领先的生产技术、强大的研发创新实力及扎实的产业化能力,公司
已经在多个领域内打破国外长期技术垄断的局面,各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身世界前列。

自设立二十多年来,公司深耕微电子焊接材料领域,凭借齐全的产品系列、可靠的产品质量、完备的生产工艺、完善的销售服务体系,公司与国内外众多客户建立了长期稳定的合作关系,积累了良好的市场声誉。公司主要客户包括
冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、奥克斯、格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通威股份、
晶科科技、TP-LINK(普联技术)、公牛集团、海康威视、华为、大疆创新等国内知名企业,同时公司还通过富士康、
捷普电子等大型 EMS 厂商服务惠普、戴尔、亚马逊、惠而浦等国外知名终端品牌客户。

(三)公司的主要经营模式
1、盈利模式
公司通过研发、生产并销售微电子焊接材料产品获取利润。公司的核心竞争力主要体现在产品配方及与之相匹配性。公司以客户需求及市场趋势为导向,通过持续的产品配方开发、性能优化和制备工艺升级,快速响应客户的多样化
需求,为客户提供稳定、优质的产品,从而使得公司在行业竞争中取得优势、实现持续盈利。
2、采购模式
公司设有采购部,主要负责原辅材料及设备类的采购。材料采购由采购部统一负责,生产物料控制部、生产部、质控部予以配合。当前公司建立了完善的供应商管理体制,制定了如《供方管理控制程序》《采购控制程序》等各项制
度,对包括供应商的导入及评价、大宗商品原材料价格的分析及评估、采购流程及程序、资料的保存与管理等各环节进
行了规范。
为了保障原材料供应的稳定性,公司一般与锡锭、锡合金粉等主要原材料供应商签署年度采购框架协议,对产品类型、定价原则、送货及付款方式等进行原则性约定。具体采购执行时,公司会根据客户订单、生产计划、安全库存及
金属价格波动情况进行择机采购。
3、生产模式
公司以市场和客户需求为导向,在保证安全库存的情况下,采取“以销定产”和“备货式生产”相结合的生产模式。
公司营销中心每个月会结合历史销售数据、现有订单需求及未来市场预测制定销售计划,生产物料控制部根据销售计划和存货情况制定生产计划,生产部门根据生产计划组织生产。生产过程中质控部对原材料、产成品进行品质管控
并最终检测合格后方可入库。面对下游客户“小批量、多批次”的需求特点,当前公司已经建立起了从设计开发、样品试
制、批量生产到准时供货及售后服务为一体完整的业务流程及独立的运营体系,能够快速响应不同客户在产品性能、规
格参数、交货数量及周期等方面的差异化要求。此外,公司现有的多品类、多规格的微电子焊接材料及辅助焊接材料能
满足大部分客户的常规需求,因此公司也进行日常的“备货式生产”,保证合理的安全库存。
4、销售模式
公司目前采用直销为主、经销为辅的销售模式。
公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一,下游应用领域众多。报告期内,公司各年度服务的客户均超过上千家。为满足不同类型客户对产品的差异化要求,并提供相应的技术支持及售后服务,公司设立专
门的营销中心,建立了一支超过百人的销售团队。公司产品特征及其应用特点决定了公司主要以直销模式开拓市场。直
销模式下公司直接与客户对接,能更深入地了解客户需求及提升服务质量,有利于公司稳定客户资源、增强客户粘性。
为充分利用经销商广泛的渠道资源,公司也采用经销的方式,由经销商协助开拓新的客户。公司所采用的经销模式均为买断式经销,即公司将产品销售给经销商后,经销商根据市场情况自行销售、自负盈亏。经销模式作为直销模式
的补充,可在一定程度上提升公司的市场占有率及品牌影响力。

三、核心竞争力分析
1、综合实力显著,不断巩固行业优势地位
我国微电子焊接材料参与企业众多,不同企业规模差距较大,多数企业尚处于规模较小、研发实力较弱、产品制备
技术水平较低的阶段。公司依靠先进的技术实力、完备的生产工艺体系以及稳定的产品品质逐步占据行业优势地位。公
司是中国电子材料行业协会理事单位、中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会副理事长单位。公司是本行业国家标
准及行业标准的主要起草者。截止报告期末,公司主导或参与了 14项国家标准及 10项行业标准的制定或修订,公司拥
有授权专利 28项,其中发明专利 25项。

2、强大的研发能力,构筑技术护城河
公司自成立以来,坚持实施“研发一代、应用一代、储备一代”的滚动式产品研发战略,具有深厚的研发实力积淀,荣
获国家高新技术企业、广东省科学技术进步二等奖、深圳市科学技术进步一等奖、国家专精特新“小巨人”、中国专利奖
等多项荣誉称号,同时加强与高校合作,大力培育研发人才,加强研发成果转化。经多年的研发积累,公司在超细粒度
焊接材料、低温高可靠焊接材料、光伏组件焊接材料、辅助焊接材料及水基清洗剂等技术领域,成功打破技术壁垒,进
一步缩小了公司与国际领先企业的技术差距,在微电子焊接材料及辅助焊接材料领域建造了自己的技术护城河。同时公
司在巩固原有板块的基础上,对产品和技术进行了梳理与整合,逐步实现由市场引领产品研发至研发驱动市场的战略思
维转变,以保障公司持续提升盈利能力与可持续发展能力。

3、优质的客户资源,把握行业前瞻布局
公司多年来在消费电子、通讯、LED、新能源汽车、光伏等众多行业的深耕细作,赢得了一批优质稳定的国内外知名品牌客户资源及口碑,覆盖众多行业龙头客户,其中包括冠捷科技、中兴通讯、富士康、比亚迪、奥海科技、奥克斯、
格力电器、联想集团、TCL、利亚德、艾比森、通威股份、晶科科技、TP-LINK(普联技术)、公牛集团、海康威视、
华为、大疆创新等。同时,凭借在行业内较高的知名度和良好口碑,公司在不断加深与现有客户合作的同时,也与其他
新客户建立了良好的合作关系,进一步丰富公司的客户资源、产品结构。公司坚持以市场需求为导向,与客户共同进行
技术创新、产品创新、提高生产效率,竭力为客户提供满意的产品与服务。公司与客户之间相互信任与支持,使得公司
能够把握新的商业机遇与行业趋势,提前布局行业未来,为公司经营稳定和成长起到了至关重要的作用。

4、卓越运营管理能力,持续提升公司核心竞争力
公司近几年不断深化精益管理,通过自主研发提高自动化生产水平,持续推行“三化一稳定,严进严出”质量策略,
使 MES、ERP深度协同。同时通过持续优化 IT化管控,确保了财务核算、研发过程、供应链、生产制造等过程实现产、
销、存的全流程管控,实现质量全流程追溯,公司制造能力再上新台阶。此外,随着公司经营规模的持续扩大,公司也
在不断提升其运营管理和技术工艺创新能力,以确保公司能快速响应客户的需求,从生产效率、产品质量、安全保障等
方面为客户需求保驾护航。

四、主营业务分析
1、概述
2023年,是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,也是“十四五”战略规划承上启下之年,更是公司高质量发展
的关键之年。2023年,面对严峻的内外部经济形势,在原材料价格持续波动及下游行业发展不景气的大环境下,公司经
营管理团队在董事会的带领下,致力于全球新科技时代“万物互联和能源互联”应用场景产品的电子装联和可靠性研究不
动摇,通过不断深化内部管理、整合资源、提质增效,实现了经营质量的不断优化和提高。

报告期内,公司实现营业收入 96,384.52万元,同比下降 7.74%;实现归属于上市公司股东的净利润 10,215.57万元,
同比增长 23.53%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 8,325.26万元,同比增长 4.23%。

报告期内公司经营业绩变动主要原因如下:
(1)营业收入同期下降 7.74%。主要系:上半年,原材料金属锡的价格大幅下降(由去年同期均价 31.33万元/吨下
降至 20.78万元/吨,下降幅度近 33.66%),传导至锡膏、焊锡条、焊锡丝的销售单价亦下降,较大程度地影响了公司上
半年营业收入,2023年上半年营业收入同期下降 25.30%。虽然公司在下半年营收水平有所修复,且全年出货量较上年
同期增加 8.63%,但总体上受锡金属价格影响,公司全年营收略有下降 7.74%。

(2)净利润同期增长 23.53%,扣非净利润同期增长 4.23%。一方面,报告期内公司委托理财产生的投资收益及公
司科研项目获得的政府补助等对净利润有积极的贡献;另一方面,通过管理层和经营团队的不断努力,公司较好地克服
了上半年下游需求持续低迷和锡价波动较大的不利因素,实现了经营性净利润同比正增长 4.23%。同时,焊锡条、焊锡
丝主要采用“原材料+固定加工费”的定价模式,虽然材料价格下降影响了营业收入,但未影响公司的单位产品利润,产品
销售数量增长带来的利润增长得到了较好的转化。

2023年公司完成的主要重点工作如下:
(1)销售为王:建立面向细分行业的多层次营销体系
2023年,公司持续开拓以行业为单元的客户群,建立起面向细分行业的多层次营销体系,在深化与原有优质客户合
作关系的同时,积极开发行业头部客户,不断扩大公司的业务规模;其次,在新兴行业拓展方面,公司管理层结合市场
发展趋势,持续拓展公司在新能源、光伏及半导体领域的战略布局,进一步加深与优质客户的合作;另一方面,持续把
握进口替代的发展机遇,坚定出海战略。报告期内,公司拟投资设立香港、新加坡、越南的海外全资孙、子公司,以便
更好地配套海外客户供应,从而增强公司在全球领域内的市场份额。

(2)技术为先:打造面向客户、面向市场、面向未来的技术创新体系 2023年,公司秉承技术为先、创新为本的理念,不断通过创新创造打造研发创新体系。在技术创新方面,面对细分
行业,公司建立了相对完善的产品路线图,明晰了以半导体专用锡膏、光伏助焊剂、新能源电池清洗剂等为代表的细分
领域产品线,并在零卤素高可靠锡膏的技术方面取得突破;在研发投入方面,围绕前沿市场需求,公司持续加大前瞻性
技术研发投入,推进下一代产品技术迭代。尤其是在产学研融合方面,公司持续加深与各大院校的合作,报告期内,公
司与南科大建立联合实验室,旨在打造集科研平台建设、产业技术研发与集成、人才培养、应用示范、成果转化等于一
体的创新平台;在客户关系维护方面,公司建立了业技一体化的三级技术服务体系,旨在为客户提供全流程、多层次、
高附加价值的服务体验。

(3)客户为本:打造交付一体化和智能化的大交付体系
2023年,公司全力打造交付一体化和智能化的大交付体系,一切以客户为中心,一切活动都围绕着给客户创造更多
价值,更好的服务客户而进行。为了更好地服务客户,公司配备了先进的 ERP订单管理系统和 MES制造追溯系统,并
将这两大系统覆盖到总部生产基地和惠州生产园区,全流程,全品类管控质量。同时,建立一体化交付中心,从订单接
收开始,从生产、运输、技术支持等,全流程、一站式服务好客户。

(4)生产为要:推行“三化一稳定,严进严出”质量策略
2023年,公司继续推行“三化一稳定,严进严出”质量策略,MES、ERP深度协同。财务核算、研发过程,供应链、
生产制造等均 IT化管控,产、销、存全流程管控,质量全流程追溯。同时进行设备自动化技术改造,人员专业化培训,
最终实现管理 IT化、生产自动化、人员专业化,关键岗位人员稳定,全面提升生产、质量管理水平。

(5)价值为纲:不断提高经营管理水平
公司各部门谨遵降本增效、价值创造的发展要领,不断提高公司经营管理水平。其中,业务部门通过业务组织改革,
不断提升业务管理能力和客户开发能力;财经体系在资金管理、预算及费用控制、产品价格及应收账款管控、经营分析
等方面做出了成绩;经营管理部门上线数字化经营系统,通过整合财务、人力资源、供应链等管理领域的数据信息,实
现全面、精细、动态化的管理和决策。同时,公司在 2023年获得了国家专精特新“小巨人”、中国专利奖等荣誉,锡膏产
品也被评为“广东省制造业单项冠军产品”以及“深圳市制造业单项冠军产品”。在发明专利方面,新增 2项发明专利。

(6)人才为基:建立高质量的组织和人才体系
公司要发展,人才是基础,人才即钱财,2023年公司定位为“人才年”,通过外引内育,全力以赴做好人才的选、用、
育、留。2023年,公司引进多名销售、研发、管理等方面的高级人才,建立起一支能征善战、攻坚克难的优秀队伍。同
时公司内部启动“政委培训体系建设”、“青年人才 IDP培养计划”、“中高层管理能力提升计划”、“走出去,去标杆企业游
学计划”等相关人才培养计划,建立起公平、公正的人才评价体系,实现了以奋斗者为本的价值分配,为唯特偶战略目标
的实现和长远发展提供了强有力的人才保障。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计963,845,203.71100%1,044,729,710.85100%-7.74%
分行业     
计算机、通信和其他电 子设备制造业963,845,203.71100.00%1,044,729,710.85100.00%-7.74%
分产品     
微电子焊接材料806,707,985.4183.70%895,175,740.6985.69%-9.88%
微电子辅助焊接材料131,752,768.9813.67%122,575,816.9011.73%7.49%
其他25,384,449.322.63%26,978,153.262.58%-5.91%
分地区     
境内951,942,128.5298.77%1,032,020,341.5998.78%-7.76%
境外11,903,075.191.23%12,709,369.261.22%-6.34%
分销售模式     
直销893,966,325.4992.75%984,608,555.6594.25%-9.21%
经销69,878,878.227.25%60,121,155.205.75%16.23%
(2) 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
计算机、通信和其 他电子设备制造963,845,203.71760,010,163.0521.15%-7.74%-11.28%3.15%
分产品      
微电子焊接材料806,707,985.41684,032,526.8715.21%-9.88%-12.82%2.86%
辅助焊接材料131,752,768.9868,826,182.9247.76%7.49%11.04%-1.67%
其他25,384,449.327,151,453.2671.83%-5.91%-28.67%8.99%
分地区      
境内951,942,128.52753,524,395.4820.84%-7.76%-11.17%3.04%
境外11,903,075.196,485,767.5745.51%-6.34%-22.12%11.03%
分销售模式      
直销893,966,325.49698,454,329.7921.87%-9.21%-12.81%3.23%
经销69,878,878.2261,555,833.2611.91%16.23%10.84%4.29%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
计算机、通信和 其他电子设备制 造销售量千克9,717,715.558,946,090.608.63%
 生产量千克8,853,180.609,316,003.90-4.97%
 库存量千克358,484.53645,704.31-44.48%
      
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
?适用 □不适用
库存量变动较大的主要原因系为 2023年增强库存管理,加速库存周转速度。微电子焊接材料产成品备库比同期减少
21.5%,辅助焊接材料备库同比减少 51.5%。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本 比重金额占营业成本 比重 
计算机、通信和其他 电子设备制造业材料735,058,274.2896.72%831,043,195.2597.02%-11.55%
计算机、通信和其他 电子设备制造业人工3,836,097.670.50%4,795,250.600.56%-20.00%
计算机、通信和其他 电子设备制造业制费8,306,649.221.09%8,173,912.220.95%1.62%
计算机、通信和其他 电子设备制造业其他12,809,141.881.69%12,620,004.091.47%1.50%
说明

(6) 报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
(7) 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
(8) 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)157,855,313.85
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例16.38%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前 5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1客户一40,502,523.834.20%
2阳光电源股份有限公司(注 1)36,840,800.403.82%
3客户三31,018,857.783.22%
4客户四27,461,669.772.85%
5客户五22,031,462.072.29%
合计--157,855,313.8516.38%
主要客户其他情况说明
?适用 □不适用
注 1:该客户系公司报告期新进前五大客户,该客户系公司长期存量客户,不属于新增客户。

前五名客户与公司不存在关联关系,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制人
和其他关联方在主要客户中未直接或者间接拥有权益。
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)517,062,463.42
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例69.53%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前 5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1供应商一144,734,337.9819.46%
2普洱千岛工贸有限公司(注 1)128,040,056.8217.22%
3供应商三113,802,890.9215.30%
4东莞市云德金属有限公司(注 2)71,144,701.519.57%
5供应商五59,340,476.197.98%
合计--517,062,463.4269.53%
主要供应商其他情况说明
?适用 □不适用
注 1、注 2:该供应商系公司报告期新进前五大供应商,该供应商系存量客户,不属于新增供应商。

前五名供应商与公司不存在关联关系,公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、持股 5%以上股东、实际控制
人和其他关联方在主要供应商中未直接或者间接拥有权益。

3、费用
单位:元

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用47,225,823.6737,113,398.4027.25%主要系本报告期内职工薪 酬及福利费增加;
管理费用30,658,759.2427,943,569.819.72% 
财务费用-4,723,797.031,276,845.69-469.96%主要系本报告期内贷款利 息支出减少,以及资金管 理利息收入增加
研发费用26,692,750.0726,945,028.71-0.94% 
4、研发投入

主要研发 项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展的影响
高温零卤 ICT 锡膏ICT误判率能显著降 低,能获得的一次通 过良率在 90%~95%之 间小批量试产研制高温零卤 ICT无铅锡膏 新产品本项目实现 ICT锡膏应用后, 将致力提升电子产品焊接后的 ICT性能、机械性能和可靠 性,对 PCBA产品组装/封装产 业链关键环节具有较大的带动 与提升作用
HJT太阳能光 伏组件助焊剂 关键技术研发焊接温度低,焊后高 拉力;焊后无残留 物;兼容性好对电池 片和焊带无腐蚀性小批量试产研制出异质结太阳能组件助 焊剂打破了国外公司独占异质结太 阳能组件助焊剂市场的局面, 增加国内产品竞争力,提升民 族品牌知名度
低温散热器通 用型锡膏有效解决低温锡膏回 流焊接工艺面临的焊 点机械强度差,溢 锡,溢松香,锡珠、 铜绿等现象批量试产研制高粘着力、快速导热 性、焊接性能优越和爬锡性 好、低空洞、少锡珠的低温 散热器通用型锡膏低温散热器通用型锡膏的研 发,不断开发出满足回流焊接 工艺组装一体化的锡膏,为电 子组装企业提供一体化的解决 方案
低空洞高功率 半导体器件专 用无铅锡膏1、解决焊接后低空洞 问题;2、焊后冷热冲 击性能问题;3、长时 间印刷不发干问题小批量试产通过采用高球形度、低氧含 量无铅高温金属合金粉末和 高质量低空洞助焊剂,配制 出性能优势、质量稳定可靠 的高质量锡膏加快公司产品进军功率半导体 封装领域
低空洞易清洗 半导体高铅锡 膏技术研发降低高铅锡膏的焊接 空的,提升清洗效果批量试产研制具有高可靠性;良好的 印刷性;抗氧化性能优越; 防锡珠性能好的高铅锡膏成功进入半导体封装行业高铅 锡膏领域
零卤高可靠汽 车电子无铅锡 膏提高焊料绝缘阻抗; 低空洞;防枝晶等性 能小批量试产研制出零卤高可靠汽车电子 无铅锡膏加快公司锡膏对汽车电子锡膏 领域的渗入
无卤少飞溅无 铅锡丝成功攻克焊锡丝在焊 接过程中各种化学物 质相互匹配使之很少 飞溅产生,研制的无 卤少飞溅无铅焊锡丝批量试产研制出无卤少飞溅无铅锡丝自主研发生产的无卤少飞溅无 铅焊锡丝,将填补国内焊锡丝 的市场上的空白,促进了产业 的更快发展及相关产业的进步
少结晶高焊接 性光伏助焊剂利用材料的协同作 用、提高可焊性、增 强拉力,焊接过程中 助焊剂能完全挥发, 焊后无残留物少结晶批量试产研制出优质少结晶高焊接性 光伏助焊剂打破国外公司独占少结晶高焊 接性光伏助焊剂市场的局面, 增加国内产品竞争力,提升民 族品牌知名度,我公司自主研 发生产的少结晶高焊接性光伏 助焊剂,将填补国内太阳能组 件助焊剂市场上的空白
半导体分立器 件水基清洗剂1、去污清洗能力强, 对半导体分立器件无 损伤,不腐蚀; 2、不燃不爆,运输、 储存、使用安全,不 污染环境; 3、水基清洗剂无闪 点,不会燃烧和爆 炸;水基清洗剂废液 中和后可直接排放不 污染环境。批量试产研制半导体分立器件水基清 洗剂打破了国外公司独占水基中性 半导体分立器件水基清洗剂市 场的局面,增加国内产品竞争 力,提升民族品牌知名度
公司研发人员情况

 2023年2022年变动比例
研发人员数量(人)69656.15%
研发人员数量占比17.25%17.00%0.25%
研发人员学历   
本科171513.33%
硕士111010.00%
研发人员年龄构成   
30岁以下89-11.11%
30~40岁37355.71%
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 (未完)
各版头条