[年报]凯格精机(301338):2023年年度报告
原标题:凯格精机:2023年年度报告 2023年年度报告 2024年 4月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱国良、主管会计工作负责人宋开屏及会计机构负责人(会计主管人员)吴红梅声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润较上期同比下降 58.63%，主要原因如下: （1）受电子行业下游需求放缓等因素的影响，公司各产品线所处细分市场均不同程度出现竞争加剧现象，使得售价和毛利出现不同程度下滑; （2）受细分市场需求变动影响，部分产品线产品结构发生变动，毛利较低的产品份额有所增加，对公司利润造成一定影响; 本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。 公司在本年度报告中详细阐述了未来可能发生的有关风险因素及对策，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”之“（三）公司可能面对的风险”，敬请广大投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000股为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.60元（含税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .......................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................... 11 第四节 公司治理 .................................................................................................................................................... 41 第五节 环境和社会责任 ........................................................................................................................................ 57 第六节 重要事项 .................................................................................................................................................... 59 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................................ 71 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................................................................ 79 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................ 80 第十节 财务报告 .................................................................................................................................................... 81 备查文件目录 一、 载有法定代表人邱国良先生签名、公司盖章的 2023年年度报告文本； 二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 三、 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； 四、 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； 五、 其他有关资料； 六、 以上文件的备置地点：公司证券部 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
确定性 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业的基本情况 公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）， 公司隶属于“C35 专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息 技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED 照明 与显示企业、半导体芯片封装企业。 1. 电子装联行业 1.1 电子装联行业概况 电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气 信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品 的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组 装设备及其他周边设备等。 SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示，电子产品SMT组装过程中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的， 因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、保护、防震、散热、固定等作用， 属于电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示： 下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化产线提出了柔性化、模块化的需求。因此，装联设备 厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能根据客户应用，提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标设备整套解 决方案综合服务能力。 1.2 电子装联行业发展趋势及行业规模 电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量 一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势， 电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到 PCB、FPC 和电子 元器件的地方均会涉及到电子装联。电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动，2023 年度，整体经济不景气，下 游由于需求疲软、供大于求、汇率波动等因素导致电子产业增长承压。根据工信部数据，2023 年规模以上电子信息制造业 实现营业收入 15.1万亿元，同比下降 1.5%。但是，通信网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要驱动 因素，而终端应用市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供增量。 近年来，在大数据和大算力的支持下，人工智能的发展迅速。IDC预计到 2027年，全球在人工智能领域的总投资规模 将达到 4,236亿美元，2022-2027年间的复合年增长率为 26.9% ，其中 AI硬件在五年预测期内仍将是市场投资最主要的方 向。根据 IDC 预测，全球人工智能硬件市场规模将从 2022年的 195亿美元增长到 2026年的 347亿美元，五年年复合增长 率达到 17.3%。根据 IDC数据，2023年度全球以太网交换机市场规模为 442亿美元，同比增长 20.1%。服务器作为算力的 载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升 PCB和连接器等部件的用量。Prismark预测，服务器将成为 PCB市 场中复合增长率最快的下游细分市场。 随着人工智能技术的突破与应用融合的完善，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化 市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。 IDC预测，2024年全球智能手机出货将增长约 3%；随着 AI PC的推出，2024年将成为 AI PC快速发展的元年， 2024-2028 年 PC的年复合增长率为 2.4%。 汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业扩界融合的基础环节，汽车电子智能化已经成为全球汽车领域发展的重 点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断扩大。 根据乘联会统计，2023年中国乘用车累计零售 2169.9万辆，同比增长 5.6%，其中新能源乘用车累计零售 773.6万辆，同比 增长 36.2%，全年乘用车批发和出口创新高。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的新品减少，纯插混车型和增程式车型的 新品数量增加，新车明显有走向高端化的趋势。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化趋势，有利于汽 车电子市场需求持续增长。 2. LED封装测试业务 2.1 LED封装测试行业概况 LED下游应用主要分为 LED照明器件和 LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照 明等；LED显示器件可分为普通 LED、小间距 LED、Mini LED和 Micro LED，近年来小间距 LED、Mini LED显示器件凭 借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴 LED显示市场取得快速发展。随着 芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的 LED 芯片用量急剧增加，兼顾生产速度和良率成为 LED 封装设备的重要挑 战。 应用于 LED显示的主流封装形式有 SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。主要封装工艺 流程概述图如下： 产业链经过多年沉淀，通过不断优化 Mini LED 的技术方案，降低量产成本，有助于降低终端产品价格，进而打开市 场。降本空间主要来源于 LED光源、PCB基板、驱动 IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小 LED芯片尺寸、提升点测分 选效率、芯片降价等方式降低成本。因此升级封装工艺段设备的性能和保证封装良率属于行业降本的重要环节之一。行业 中，特别是 Mini/Micro LED显示器件的封装过程中，固晶设备、印刷设备是实现 LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品 良率的核心设备，因此也是显示器件量产的关键设备。 随着芯片尺寸缩小，由传统的 0620、0406 向 0305、0204 尺寸发展，传统芯片分选设备很难满足高生产效率、微小间 距和小尺寸的发展要求。面对芯片小型化发展趋势，需要新的分选设备配合芯片巨量转移的需求，目前针刺分选排晶至基 板/蓝膜是解决方案之一，这一环节也成为了产业重点关注的环节。 2.2 LED封装测试行业的发展趋势和行业规模 2023年度中国LED显示屏市场恢复情况不及预期，但同比2022年度，终端需求依然呈现增长趋势。根据行家说数据， 2023年 LED显示屏产值约为 420亿元，同比增长 8.1%，其中国内市场需求仅恢复至 2021年的七成左右，海外市场同比增 长 11%。2023年度 LED显示屏出货量同比 2022年度有较为明显的增长，但是由于价格下行，影响了 LED显示屏产值增 长。 TrendForce 数据显示，受价格下跌及产品结构变化的影响，2023年度 LED封装市场规模为 126亿美元，同比下滑 11%。 其中显示屏封装领域全年市场规模约为 14亿美元，同比下滑 4%，从显示屏封装占比 LED封装整体市场的比例来看，LED 显示屏封装占比呈上升趋势。在新型技术快速发展和终端需求的推动下，TrendForce预期 LED显示屏封装市场增长。2023 年度显示屏终端需求依然呈现增长趋势，尤其是企业会议与教育空间、零售与展览和广播表演等领域。受到技术推动，小 间距、Mini LED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域，如裸眼 3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域 渗透率的提升，将给显示屏市场增加动力。GGII 预计虚拟拍摄、影院屏等细分应用市场，在 2024 年依旧保持两位数以上 的高增长。随着新兴产品渗透率越来越高，LED 应用市场规模将逐步扩张。在上述下游应用市场规模增长的趋势下，不同 封装技术路线升级及降本竞争格局下，高效的 LED封装设备的需求也将随之增长。 3. 半导体封装行业 3.1 半导体封装行业概况 半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据 SEMI 数 据，后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的 15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定 及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受 或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。 3.2 半导体封装市场规模 根据 SEMI数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在 1,000亿美元左右，后道封装设备约占整体半 导体设备份额的 6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值 量占比最高的为固晶机和焊线机，占比各为 28%。目前我国的半导体设备市场进口依赖度高，国产化率较低，根据 MIR DATABANK 统计，2021 年封测设备各环节综合国产化率仅为 10%，其中焊线机、固晶机、划片机环节的国产化率最低， 为 3%。预计 2025年末综合国产化率有望达到 18%。 3.3 半导体封装行业发展趋势 微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来越 高，如 BGA、CSP、FC。进入 21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-Chip Package, MCP）、 三维封装（3D Package）、系统级封装（System in a Package, SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。 根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：1. 单芯片向多芯片发展；2. 平面型封装向立体封装发展；3. 独立芯片封装向系统集成封装发展。 （二）行业主要政策法规 公司处于工业自动化精密装备制造行业，作为国家优先发展和重点支持的产业，政府先后出台多项鼓励行业发展的政 策，为公司持续稳定发展提供了有力保障，具体政策法规如下：
公司是国家高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广东 省博士后创新实践基地等称号，拥有 “广东省精密机械工程技术研究中心”“ 广东省电子器件生产装备 CAE应用技术企 业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备 及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、 航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环 节，可应用于 LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家和地区注册 （一）公司的主要产品及其用途 1、锡膏印刷设备 公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件 /裸芯片与 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT及 COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度及工 艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。 随着电子产品和 LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、 英制 01005、公制 M03015、公制 M0201等超小规格元器件及 0305、0204等微小型芯片应用日渐普及， SMT及 COB工艺 亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。 作为电子产品的基础工程与核心构成，随着 SMT、COB与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子信息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持不可替代性。 公司锡膏印刷设备的核心型号如下：
公司的封装设备主要应用于 LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移 至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将芯片 上的电极连接至外部支架管脚上，实现 LED芯片的引线键合的自动化设备。 公司的 LED芯片分选设备应用于 LED芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为后 段封装巨量转移做准备。
公司点胶设备主要应用于电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在 PCB板或者元器件上，实现电子元器件与 PCB 板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、 寿命等具有重要影响。 公司点胶设备的核心型号如下：
（二）经营模式 1、盈利模式 公司专注于自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，主要通过向客户销售自动化精密专用设备获取相应 销售收入，公司的盈利主要来源于设备销售收入与成本费用之间的差额。 2、采购模式 公司采用“以产定购”的采购模式，即根据生产计划和原材料的采购周期安排采购。公司将原材料分为标准件和定制件 两类，其中标准件主要包括丝杆、导轨、轴承、电机等，由采购部向合格供应商直接采购；定制件主要包括铸造件、钣金 件、小五金件、机架等，由公司提供设计图纸或者规格要求，向供应商定制采购。 3、生产模式 公司的锡膏印刷设备、点胶设备和封装设备主要为标准化机型，客户可以根据需要在标准化机型上选装定制化模块； 柔性自动化设备为定制化产品，公司根据客户的应用需求和技术参数为客户定制相关产品。 （1）标准化产品 针对标准化产品，为缩短供货周期并保障对客户需求的响应速度，公司按销售预测组织生产。该模式下针对标准化产 品，公司市场部定期对市场需求做出预测并提交《市场预计需求表》至物控部编制生产计划。 （2）定制化产品 针对定制化产品，为提高存货周转率，降低运营成本，公司采取按订单生产的模式。该模式下公司依据实际订单情况 安排生产。其中需要定制化的主机及模块由公司工程部参与设计，并由物控部安排相关物料采购及生产装配计划。 公司由物控部统一负责生产事宜，包括生产运作系统运行，制定生产计划管理方案、安排物料采购计划以满足生产计 划需求。生产部依据物控部生产计划安排具体生产任务并完成产成品入库。采购部依据物控部采购申请下推采购订单，公 司品质部负责生产过程检验、产品入库检验及系统入库审核。 4、销售模式 公司的销售模式分为直销模式和经销模式两种，其中直销模式为主要的销售模式。 （1）直销模式 由于公司生产的设备主要应用于专业性较强的电子装联及精密封装行业，受下游行业电子产品规格不一、技术迭代更 新较快、生产工艺路线多样等因素影响，不同客户对生产设备具有较强的定制化需求，因而行业内主要采取直销的模式， 以便于与客户进行沟通，了解客户对设备在工艺、功能、效率及精度等方面的技术开发要求，并方便为客户提供检测维 修、零件更换及软件升级等持续稳定的售后服务。 直销模式下主要为公司市场部业务人员直接与客户洽谈并签署销售合同或由客户向公司下达采购订单，经与客户沟通 确认各项技术参数标准后，公司依据备货情况安排物料采购及设备生产，将产品直接运送至客户处，根据合同条款进行安 装调试并与客户进行结算。 （2）经销模式 在直销模式为主的基础上公司开发经销商模式主要有以下几方面的考虑： A、部分经销商掌握特定的渠道资源，能够广泛的搜集市场信息，充分挖掘市场需求，公司与之合作能够更好的推广 公司产品。同时，经销商从地理区域和信息沟通方面，更为贴近终端客户，能够根据客户需求针对性提供适合的产品、售 后和技术支持。 B、受到物理距离、语言和文化差异等因素的影响，公司与外销终端客户之间的需求沟通、安装调试、售后服务等成 本较高，因此公司与境外知名设备经销商合作可以减少沟通和服务成本，更高效的服务客户，扩大销量。 （三）主要业绩驱动因素 1、下游行业因素 从公司产品布局来看，锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备的下游主要是电子装联相关的制造企业，报告期 内，上述产品的营业收入合计占比较高。近年来，全球经济发展呈现放缓的趋势，抑制了居民的消费信心，导致电子行业 增长承压。2023年度，根据 Canalys research统计，全球智能手机总出货量为 11.4亿部，同比下降 4%，全球平板电脑出货 量为 1.35亿部，同比下降 10%；根据 IDC统计，全球 PC总出货量同比下降 13.9%。终端市场的回落导致下游企业在设备 投资上趋于谨慎保守，减少或延缓了相关设备的投资。受上述因素影响，公司产品出货量有所下降，此外由于下游电子制 造企业推行降本战略，降本压力传导至设备厂商，使得产品销售价格有所下降，导致公司的毛利率出现一定程度的下滑。 但从长期来看，由于电子产品广泛应用于国民经济和生产生活的各个领域，具有广泛的应用场景和庞大的消费群体， 同时各终端企业在细分应用领域不断推陈出新，引领整个电子产业链持续发展。随着人工智能的广泛应用，带动算力相关 硬件设施的扩容；数据流量增长，带动网络设备的需求；AI大模型与终端产品的结合，推动消费电子产品需求的回暖。通 讯网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要驱动因素。 公司封装设备的下游主要以 LED显示及照明行业中游封装企业为主。从行业趋势上看，新型显示如小间距、Mini LED 的需求保持较快速的发展，渗透率提高带动整个行业的市场需求，但是由于价格下行，对 LED显示及照明整体产值的增长 贡献有限。根据行家说报告，2023年度 LED显示行业整体产值约为 420亿，同比增长 8%，出货量同比增长明显，但由于 价格下行，影响了 LED显示屏产值增长。TrendForce集邦咨询认为，虽然 LED显示屏产品价格下跌速度超过预期，但是 在小间距、Mini LED显示屏产品的推动下，国内外 LED显示屏市场需求将持续保持增长，预计 2027年市场规模增长至 107亿美元。中游封装环节上，2023年度 LED显示屏封装规模约为 14亿美元，同比下滑 4%。根据 TrendForce集邦咨询预 测，2024年度 LED显示屏封装市场规模预增 5%。面对显示行业的变化趋势，封装设备的需求将有所提升。报告期内，公 司封装设备营业收入实现大幅度增长，但受行业竞争加剧影响，售价下降，毛利率下滑影响，封装设备的利润贡献较为有 限。 2、工艺及技术水平因素 公司所在行业为技术密集型产业，产业链上的企业对其产品的性能、良率、成本等有着不断优化的追求，因此行业对 专用设备的技术水平和工艺水平的要求随着时间的推移而不断提高。公司始终重视产品技术水平在行业内的先进性，重视 客户对新工艺要求的需求，在研发方面一直保持较高水平投入。 公司作为电子装联专用设备制造的领先企业，与下游头部企业均建立了良好的合作关系，并且在合作过程中紧紧抓住 行业发展的趋势，巩固自身技术和工艺实力，持续为客户创造价值。公司锡膏印刷设备在良率控制、印刷精度、印刷效 率、产品一致性及节能降耗等方面取得了重要成果，其对准精度、印刷精度等关键技术处于全球行业领先水平；公司在点 胶设备的研发上亦投入较多资源，攻克并掌握了先进的喷射阀关键技术。 下游以 LED显示及照明为主的封装市场现面临着封装技术路线之间的竞争。LED显示中游目前属于多种封装技术路线 并存的产业格局。报告期内，不同技术路线竞争加剧，随着 Mini LED芯片和 SMD器件价格进一步下降，不同技术阵营的 竞争将进一步升级。公司致力于为 LED封装企业提供高效、高稳定性的产品，在公司共性技术研发平台的赋能下，面对 LED芯片小型化的趋势，公司产品兼具效率和稳定性的竞争力更加凸显。目前公司封装产品布局及技术沉淀能满足行业的 变化，因此在新型显示器件渗透率越来越高的趋势下，更加需要高效先进的封装设备。 3、海外市场因素 近年来，东南亚以及欧美等海外地区均开始不同程度的发展本地包括电子产业在内的制造业，部分地区的投资活动十 分旺盛；另一方面，东南亚及印度等地区的经济发展所带来的居民消费上升为电子产品开拓了新的市场空间，也为电子装 联及封装设备带来了市场机遇。公司自 2007年开始关注海外市场，并在新加坡设有一家控股子公司，在东南亚的主要地区 设有营销和服务网点，加上公司品牌和市场地位具有国际影响力，有助于拓展海外市场空间。未来公司还将继续加大海外 市场的拓展力度，为公司的业绩做出贡献。 三、核心竞争力分析 （一）产品优势 在公司所处行业中，存在一级封装和二级封装的概念区分，公司的产品（锡膏印刷设备、点胶设备、固晶设备等）同 时覆盖了一级封装和二级封装的部分领域，并且具有较强的技术积累。虽然一级封装和二级封装应用的领域和封装方式不 同，但是它们的技术和工艺应用上存在一定共通性。随着电子器件的小型化和封装技术的不断进步，一级封装和二级封装 之间的技术融合和交叉的普遍性会逐步增加，因此公司同时在两类封装领域具备较强技术积累的优势会进一步得到显现。 （二）研发优势 公司秉承着“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终将技术创新作为公司可 持续发展的基石，一方面持续创新优化现有技术，提升产品性能，完善公司核心技术体系；另一方面结合产品及行业发展 趋势，在现有技术基础上往高端制程延展，挖掘创新点，进行技术储备。公司从创立之初就注重研发中心的建设与完善， 以共性技术研发为基础平台，结合创新型矩阵式产品管理孵化体系，致力于把研发中心打造成产品孵化中心。研发中心下 设七大共性技术模块，包括软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程和系统集成，以高技术产品 和垄断型产品为公司研发方向，结合高效的产品研发管理体系，将研发端、工艺端、产品端及市场端进行有机结合，促进 技术成果的应用转化，提高公司产品的技术水平和竞争优势。 2021年至 2023年期间研发投入逐年递增，分别为 5,427.26万元、7,117.64万元和 7,446.01万元，占营业收入的比例分 别为 6.81%、9.13%和 10.06%。研发费用的持续投入，完善的研发管理和较强的研发团队为公司形成体系化的技术升级能 力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障，也为公司积累了大量技术成果。报告期内，新申请专利 63项，公司已 取得专利 167项，包括 30项发明专利、107项实用新型专利和 5项外观专利，此外还有 30项软件著作权。 （三） 服务优势 公司以直销为主，经销为辅的模式进行销售，国内所有客户的售后服务都是由公司的售后团队直接对接。公司在服务 不同客户的过程中与客户进行了深入的技术探讨和工艺交流。通过在客户现场的实践经验积累，公司产品在不同的应用场 景下均能够良好地运作并高效地满足客户的生产需求。因此公司在面对客户时，提供的不仅仅是精密自动化设备，而是一 整套解决方案。公司在国内电子装联产业较为集中的珠三角、长三角等地区均长期驻有技术服务人员，对于采购量较多的 大客户，会根据采购数量配有驻厂技术服务人员，以确保客户遇到的问题能够在短时间内得到解决。公司在与国际品牌竞 争的过程中，在关键技术指标不落后于对方的情况下，在售前交流、产品交付、技术培训和售后服务等方面更具有优势。 面对国内市场，公司在全国共设立了 24个服务网点，全面覆盖国内各区域客户，能够快速响应客户的需求，为客户提 供高质量服务。面对海外市场，依托新加坡子公司 GKG ASIA覆盖并为海外供应商及客户提供技术支持与服务；子公司在 越南、泰国、墨西哥等电子行业集中的境外市场区域设立了服务网点，为客户提供境内境外无差别的产品服务。 （四） 客户优势 公司在电子装联行业十八年的沉淀与积累，主营产品锡膏印刷设备属于 SMT及 COB产线的关键核心设备，产品性能 已达到或超越国际顶尖厂商水平，完全打破国外垄断，实现进口替代。公司从创立至今获得了包括富士康、华为、鹏鼎控 股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting ）、仁宝集团 （Compal ）、传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池 、 东京重机（ JUKI ）、伟创力（ Flex ）、捷普（Jabil）、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可，从而积累了庞大且 优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司从 2017年至今服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家和地区注 册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。 四、主营业务分析 1、概述 2023 年度，公司继续秉承“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终以立志成 为最具竞争力的精密装备制造与服务提供商为企业愿景。 报告期内，公司实现营业收入 74,002.14万元，同比下降 5.04%，公司实现归属于上市公司股东的净利润为 5,257.71万 元，同比下降 58.63%。其中，锡膏印刷设备实现营业收入 40,161.97 万元，同比下降 31.88%；封装设备实现营业收入 21,634.21 万元，同比增长 263.95%；点胶设备实现营业收入 5,699.17万元，同比增长 8.10%；柔性自动化设备实现营业收 入 4,745.85万元，同比下降 23.58%。 （一）营业收入同比小幅下降 2023 年度，全球经济形势复杂多变，尽管整体经济增长呈温和恢复态势，但内外部环境严峻复杂，仍面临着诸多挑战。 2023年度，公司营业收入相较于 2022年度的 77,933.81万元小幅下降至 74,002.14万元，同比下降 5.04%，在营收结构上， 锡膏印刷设备的收入出现了较大幅度下滑，但封装设备的收入增幅较大，因此公司整体收入小幅下降。 作为细分领域单项冠军的锡膏印刷设备营业收入同比减少 18,792.03 万元，降幅为 31.88%。锡膏印刷设备下游行业有 消费电子、通讯网络、汽车电子等领域，近年下游终端市场需求较为疲软。公司锡膏印刷设备收入下滑主要系下游及终端 行业的整体疲软并向上传导至设备端，对于设备需求减少，公司产品销量回落；同时下游电子制造企业的降本压力传导至 设备企业，公司产品的售价下降。因此锡膏印刷设备收入降幅较大。 2023年度，封装设备收入从 2022年度的 5,944.34万元增加至本期的 21,634.21万元，同比增加 263.95%。封装设备下 游以 LED照明、显示为主，LED显示屏行业整体呈现量升价跌，产值总量小幅上升的态势。报告期内，随着显示器件市场 特别是小间距显示器件渗透率提高、出货量增长，中游 LED封装企业具有降本增效和产能升级的需要，通过替换和新增设 备，实现效率提升和产能升级。公司 LED封装设备经过多年的技术沉淀，面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性 优势获得 LED封装头部企业的高度认可，产品营业收入同步增长 263.95%。 总体来看，公司在 2023年度面对的挑战是多方面的，包括全球经济形势的不确定性、下游市场需求的波动以及激烈的 市场竞争等。尽管如此，公司通过不断优化产品结构、提升产品质量和技术含量，以及积极开拓新的市场和应用领域。 （二）利润同比下降 锡膏印刷设备贡献了公司收入和毛利的主要部分。报告期内，公司锡膏印刷设备的毛利为 16,571.26万元，较上年同期 下降了 10,716.08万元，收入下降导致毛利下滑，是公司利润下降的主要因素。同时，锡膏印刷设备的毛利率下降对利润也 有一定影响。锡膏印刷设备毛利率下降主要原因系售价和中高端机型营收占比均有所下降。锡膏印刷设备的下游行业有消 费电子、通信网络、汽车电子等，其中消费电子行业占比最大。以智能手机为代表的消费电子因其生产工艺、制程和良率 等要求较高，电子制造厂商主要采购精度、稳定性较高的中高端机型进行生产。报告期内，消费电子细分市场需求呈现不 同程度的回落，终端出货量低迷导致下游厂商扩产或替换的动力放缓，因此采购新设备意愿放缓，公司中高端印刷设备需 求下降幅度较大。与此同时下游电子制造企业的降本压力传导至设备企业，一定程度上导致了设备价格的下滑。因此在量 价齐跌的背景下，整体产品毛利水平同比下行，对于公司利润贡献下降。 LED 固晶设备事业部十年磨一剑，2023年度收入同比去年得到大幅提升，但其毛利率同比下降至 5.61%，毛利较低， 对利润贡献较少。出现上述低毛利情况的主要原因系：①LED终端市场整体呈现量升价跌，产值小幅上升的趋势，导致中 游 LED封装价格竞争激烈，中游客户将价格压力传导至上游设备厂商，导致设备行业内价格出现下滑，毛利率下降；②报 告期内，公司低毛利率的LED封装设备营收占比较高，影响了整体毛利率。虽然封装设备在报告期内毛利率水平下滑，但 通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕，封装产品毛利率水平会有所提升。公司会持续关注市场动态，调整 战略，以面对 2024年的市场变化。 （三）坚定“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，配合公司战略方向做产品布局 一直以来，公司坚持“好的产品是设计出来的”研发理念，坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布 局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。落实公司战略布局，将各个事业部的产品方向从 SMT向 泛半导体 COB及半导体封装领域衍生。比如，公司面向半导体行业推出 Climber系列产品；锡膏印刷设备-PLED-mini可满 足 COB Mini LED的印刷要求；Gsemi植球设备可满足半导体封装领域晶圆植球的要求；点胶设备-D-semi可满足半导体领 域点胶点锡、底部填充、BGA焊球强化工艺要求。公司将坚定“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局战略，升级现 有成熟电子装联领域内的产品，提高竞争力，维护公司单项冠军的市场地位；打磨新切入工艺领域内的新产品，使其更通 用、更稳定及具备更多兼容性。 （四）受益于公司多事业部的战略布局，销售市场总体保持平稳 报告期内，面对电子制造行业下游需求低迷的行情，公司把更多资源分配在封装事业部。公司封装产品面向的行业主 要是 LED显示及照明、半导体封装等。从 LED显示市场来看，整体出货量呈增长趋势，新型显示如小间距、Mini\Micro LED渗透率也在提高。但是中游封装环节，现面临行业集中度提高及技术阵营竞争的格局，中游封装企业都在通过提升产 能、良率的方式降低模组成本，进而维持或提升市场份额。面对这一下游趋势，公司为提升市场影响力，与下游客户加强 合作，加大产品研发，提升产品转移效率，适时调整产品价格，进而在单一产品品类上获得了重点突破。公司相信，新型 显示渗透率提高、技术竞争升级和封装厂集中度提高的趋势下，对封装设备的需求将进一步提升，事业部盈利水平也会回 （五）通过“先进管理理念+数字化管理体系”，提升公司整体运营与管理水平 随着公司的快速发展，研发团队规模日渐壮大，研发管理水平需要进一步提高。近年来，公司学习并引进 IPD 体系等 先进管理理念与工具，构建可复制、可扩展的持续稳定高质量的研发管理体系，助力研发团队的整体竞争实力提升。在数 字化建设方面，公司推进 ERP系统、PLM研发系统、供应链协同系统以及 APS高级排产系统等信息化、数字化管理体 系，构建公司运营与管理方面的竞争优势，助力公司实现可持续、高质量地增长与发展。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
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