[年报]凯格精机(301338):2023年年度报告摘要

时间：2024年04月23日 15:40:44 中财网

原标题:凯格精机:2023年年度报告摘要

证券代码：301338 证券简称：凯格精机 公告编号：2024-002 东莞市凯格精机股份有限公司
2023年年度报告摘要

2023年 4月


一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。

本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所由变更为信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）。

非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 106,400,000为基数，向全体股东每 10股派发现金红利 1.60元（含
税），送红股 0股（含税），以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称	凯格精机	股票代码	301338
股票上市交易所	深圳证券交易所
联系人和联系方式	董事会秘书	证券事务代表
姓名	邱靖琳	刘丹
办公地址	东莞市东城街道沙朗路 2号	东莞市东城街道沙朗路 2号
传真	0769-22301338	0769-22301338
电话	0769-38823222-8335	0769-38823222-8335
电子信箱	[email protected]	[email protected]

2、报告期主要业务或产品简介
公司是国家高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业，国家知识产权示范企业、广
东省博士后创新实践基地等称号，拥有 “广东省精密机械工程技术研究中心”“ 广东省电子器件生产装备 CAE应用技
术企业重点实验室”。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点
胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网
络通讯、航空航天、医疗器械、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导
体封装环节，可应用于 LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。公司服务的客户超过五千家，在全球七十多个国家
和地区注册了商标“GKG”，产品销往全球五十多个国家与地区。

（一）公司的主要产品及其用途
1、锡膏印刷设备
公司锡膏印刷设备主要应用于 SMT及 COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至 PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与 PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于 SMT及 COB工艺中的核心环节。设备稳定性、加工精度
及工艺能力，对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响。

随着电子产品和 LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成度越来越高；英制 0201、
英制 01005、公制 M03015、公制 M0201等超小规格元器件及 0305、0204等微小型芯片应用日渐普及， SMT及 COB工
艺亦随之蓬勃发展。锡膏印刷设备具备高精度化、高智能化、高稳定性已成为基础应用要求。

作为电子产品的基础工程与核心构成，随着 SMT、COB与电子信息技术同步发展的态势，锡膏印刷设备在电子信息产业中所发挥的作用日渐突出，地位保持不可替代性。

公司锡膏印刷设备的核心型号如下：

产品名称	产品图示	应用领域
GLED-mini III		可满足 Mini LED/Micro LED技术路线高精密印刷及巨量转移要求
R1		可适用于小型 5G、智能穿戴、半导体如 IGBT等产品印刷要求
G-ACE 500		可满足手机、电脑、汽车电子等高精密、高稳定性、高产出效率印 刷要求，及智能化工厂、无人化工厂需求
Pmax-pro		满足数据中心、5G类等服务器、基站大尺寸、高难度线路板印刷要 求

2. 封装设备
公司的封装设备主要应用于 LED及半导体封装环节的固晶工序和焊线工序，其中固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转
移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备；LED焊线设备是一种通过控制微米级的金属引线，将
芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现 LED芯片的引线键合的自动化设备。

公司的 LED芯片分选设备应用于 LED芯片测试段工序，将对晶圆划片后的裸芯片按照不同光电特性进行分档，为后段封装巨量转移做准备。

公司封装设备的核心型号如下：

产品名称	产品图示	应用领域
Climber系列 SL200		半导体领域晶圆 Wafer印刷+植球工艺
GD200系列 半导体高精度固晶机		适用于半导体领域（QFN、DFN、SMA、SOD、卷式 SIM等）、共 晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率等）等产品应用
D-semi半导体点胶设 备		适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体 填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等
GMC 180 A型 Mini/Micro LED分选 设备		可满足最小至 2*4mil LED芯片分选； 适用于芯片制造的测试段
GDM系列固晶设备		适用于 Mini LED直显、Mini LED背光及 COB、COG、POB、MIP 多合一等产品应用
GD80系列固晶设备		适用于 LED照明、LED显示屏等器件的芯片固晶工序

3、点胶设备
公司点胶设备主要应用于电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射在 PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充，具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品的
品质、寿命等具有重要影响。

公司点胶设备的核心型号如下：

产品名称	产品图示	应用领域
D系列点胶机		适用于消费电子、泛网络产品、汽车电子、新能源、Mini LED等行 业的红胶、UV胶、UF胶、硅胶、锡膏、银浆等点胶工艺应用
D-Tec3D胶路检测		专用于点胶后的 3D胶路检测，尤其可以用于透明胶水的识别
Q200D		广泛用于 VR、TP侧边封胶、曲面屏点胶、TWS、LCD屏圆孔点胶 等五轴点胶应用

4、柔性自动化设备 公司柔性自动化设备（FMS）主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造，柔性自动化设备将电子装 联工序分为通用部分和特定功能部分，其中通用部分为 FMS平台，特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、 上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合，实现不同的功能，从而达到柔性制造的目的。 FMS以标准设备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为客户减少了因不同生 产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量，使设备的使用效率最大化，使电子制造厂商实现“设备共享 模式”成为可能。 公司柔性自动化设备的核心产品如下： 公司柔性自动化设备的核心产品如下： FMS产线示意图

3、主要会计数据和财务指标
（1） 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
元

	2023年末	2022年末	本年末比上年末增减	2021年末
总资产	2,144,030,719.92	1,863,227,661.96	15.07%	948,462,972.41
归属于上市公司股东 的净资产	1,412,199,785.28	1,397,407,594.26	1.06%	449,058,728.72
	2023年	2022年	本年比上年增减	2021年
营业收入	740,021,358.32	779,338,101.52	-5.04%	797,353,713.93
归属于上市公司股东 的净利润	52,577,113.51	127,096,750.50	-58.63%	112,092,898.90
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	39,675,731.24	118,494,085.72	-66.52%	101,553,361.02
经营活动产生的现金 流量净额	17,665,296.90	34,481,183.22	-48.77%	118,290,894.31
基本每股收益（元/ 股）	0.49	1.43	-65.73%	1.41
稀释每股收益（元/ 股）	0.49	1.43	-65.73%	1.41
加权平均净资产收益 率	3.74%	16.16%	-12.42%	27.83%

（2） 分季度主要会计数据
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	106,453,283.26	180,940,297.51	151,457,823.54	301,169,954.01
归属于上市公司股东 的净利润	11,543,597.90	23,454,350.42	6,785,783.25	10,793,381.94
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	7,791,127.53	17,615,574.72	4,777,957.06	9,491,071.93
经营活动产生的现金 流量净额	-821,611.65	-24,185,827.39	-20,320,414.54	62,993,150.48

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
4、股本及股东情况
（1） 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10名股东持股情况表 单位：股

报告期末普 通股股东总 数	10,806	年度报 告披露 日前一 个月末 普通股 股东总 数	12,78 3	报告期 末表决 权恢复 的优先 股股东 总数	0	年度报告披露日前 一个月末表决权恢 复的优先股股东总 数	0	持有特别表 决权股份的 股东总数 （如有）	0
前 10名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）
股东名称	股东性 质	持股比 例	持股数量	持有有限售条 件的股份数量	质押、标记或冻结情况
					股份状态	数量
邱国良	境内自 然人	36.18%	38,500,000.00	38,500,000.00	不适用	0.00
彭小云	境内自 然人	23.03%	24,500,000.00	24,500,000.00	不适用	0.00
余江县凯格 投资管理中 心（有限合 伙）	境内非 国有法 人	6.58%	7,000,000.00	7,000,000.00	不适用	0.00
国信证券－ 兴业银行－ 国信证券凯 格精机员工 参与战略配 售集合资产 管理计划	其他	1.42%	1,505,641.00	0.00	不适用	0.00
东莞市凯创 投资顾问中 心（有限合 伙）	境内非 国有法 人	1.04%	1,111,250.00	1,111,250.00	不适用	0.00
中国建设银 行股份有限 公司－信澳 新能源产业 股票型证券 投资基金	其他	1.01%	1,076,140.00	0.00	不适用	0.00
深圳市恒信 华业股权投 资基金管理 有限公司－ 苏州华业致 远一号创业 投资合伙企 业（有限合 伙）	其他	0.99%	1,050,000.00	0.00	不适用	0.00
东莞市凯林 投资顾问中 心（有限合 伙）	境内非 国有法 人	0.93%	988,750.00	988,750.00	不适用	0.00
上海浦东发 展银行股份 有限公司－ 信澳领先智	其他	0.93%	987,200.00	0.00	不适用	0.00

选混合型证 券投资基金
中国工商银 行股份有限 公司－信澳 智远三年持 有期混合型 证券投资基 金	其他	0.75%	800,600.00	0.00	不适用	0.00
上述股东关联关系或 一致行动的说明	邱国良与彭小云为夫妻关系；邱国良担任余江县凯格投资管理中心（有限合伙）、东莞市凯创 投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯林投资顾问中心（有限合伙）的执行事务合伙人，实际 控制余江县凯格投资管理中心（有限合伙）、东莞市凯创投资顾问中心（有限合伙）、东莞市凯 林投资顾问中心（有限合伙）；国信证券－兴业银行－国信证券凯格精机员工参与战略配售集 合资产管理计划为公司首次公开发行股份员工参与战略配售集合资产管理计划。除上述情况 外，未知其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。

前十名股东参与转融通业务出借股份情况
?适用 □不适用
单位：股

前十名股东参与转融通出借股份情况
股东名称 （全称）	期初普通账户、信用账 户持股		期初转融通出借股份且 尚未归还		期末普通账户、信用账 户持股		期末转融通出借股份且 尚未归还
	数量合计	占总股本 的比例	数量合计	占总股本 的比例	数量合计	占总股本 的比例	数量合计	占总股本 的比例
国信证券 －兴业银 行－国信 证券凯格 精机员工 参与战略 配售集合 资产管理 计划	1,259,203	1.66%	159,100	0.21%	1,505,641	1.42%	0	0.00%

前十名股东较上期发生变化
?适用 □不适用
单位：股

前十名股东较上期末发生变化情况
股东名称（全称）	本报告期 新增/退出	期末转融通出借股份且尚未归还数量		期末股东普通账户、信用账户持股及 转融通出借股份且尚未归还的股份数 量
		数量合计	占总股本的比例	数量合计	占总股本的比例
中国建设银行股份有限 公司－信澳新能源产业 股票型证券投资基金	新增	0	0.00%	1,076,140	1.01%
上海浦东发展银行股份 有限公司－信澳领先智 选混合型证券投资基金	新增	0	0.00%	987,200	0.93%
中国工商银行股份有限 公司－信澳智远三年持 有期混合型证券投资基 金	新增	0	0.00%	800,600	0.75%
西藏鑫星融创业投资有 限公司	退出	0	0.00%	0	0.00%
深圳市中通汇银股权投 资基金管理有限公司	退出	0	0.00%	0	0.00%

公司是否具有表决权差异安排 □适用 ?不适用 （2） 公司优先股股东总数及前 10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 （3） 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ?不适用
三、重要事项
不适用