[年报]中富电路(300814):2023年年度报告

时间:2024年04月23日 16:50:51 中财网

原标题:中富电路:2023年年度报告

深圳中富电路股份有限公司
2023年年度报告
2024-008
【2024年04月】
2023年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人王昌民、主管会计工作负责人张京荔及会计机构负责人(会计主管人员)张京荔声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

(一)报告期,公司净利润下降的原因包括:
1、由于公司前次募投项目折旧摊销等费用大幅增加,导致经营成本大幅升高,且新增的产能处于客户认证期无法及时形成销售收入;
2、报告期内公司订单下滑导致营业收入下降;国内主要客户的产品单价降幅较大对营业收入和毛利产生一定影响。

(二)公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化,且与行业发展趋势一致;
(三)公司不存在产能过剩持续衰退或者技术替代等情形,公司持续经营能力不存在重大风险。

(四)公司目前不存在影响正常经营的重大风险。公司面临的主要风险的详细内容见本报告中“第三节管理层讨论与分析之十一、公司未来发展的展望之(四)可能面临的风险和应对措施”部分内容。

(五)改善盈利能力的措施:公司依托现有的技术与市场,继续坚持走技术领先、差异化竞争的路线,进一步推进了封装基板、内埋器件等先进技术产品的研发和业务,且初步形成了量产销售,此类技术的推进为提升公司未来竞争力及盈利能力奠定了良好基础。同时,公司也在持续调整产品结构,不断开拓新的客户,凭借对终端产品的深度理解,利用专业技术积极推行降本增效等一系列措施。

年度报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。公司已在报告中描述可能存在的宏观经济波动风险、市场竞争风险、原材料价格波动风险、贸易摩擦风险、汇率风险、海外投资风险、开发新产品进入新市场的风险等风险,详情敬请查阅“第三节管理层讨论与分析之十一、公司未来发展的展望之(四)可能面临的风险和应对措施”部分内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以175,796,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1.13元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。

目录
第一节重要提示、目录和释义..........................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标......................................................................................................8
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................12
第四节公司治理................................................................................................................................33
第五节环境和社会责任....................................................................................................................50
第六节重要事项................................................................................................................................62
第七节股份变动及股东情况............................................................................................................86
第八节优先股相关情况....................................................................................................................93
第九节债券相关情况........................................................................................................................94
第十节财务报告................................................................................................................................97
备查文件目录
公司2023年年度报告的备查文件包括:
1、载有公司法定代表人签名的2023年年度报告全文的原件;
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表;3、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件;4、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿;5、其他备查文件。

以上备查文件的备置地点:深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号。

释义

释义项释义内容
公司、股份公司、本公司、中富电路深圳中富电路股份有限公司
鹤山中富鹤山市中富兴业电路有限公司,本公司全资子公司,亦称“鹤山工厂”
聚辰电路聚辰电路有限公司,英文名称JOVEPCBENTERPRISELIMITED,鹤山 中富在中国香港设立的全资子公司
聚慧电子聚慧电子有限公司,英文名称WisdomElectronicCompanyLimited,公 司在中国香港设立的全资子公司
聚臻电子Perfect PCB Electronic Company 聚臻电子有限公司,英文名称 Limited ,公司在中国香港设立的全资子公司
WTT聚辰电子(泰国)有限公司,英文名称WTTElectronicsCo.,Ltd,公司 在泰国设立的全资子公司
松岗分厂深圳中富电路股份有限公司松岗分厂,本公司分支机构
南山分公司深圳中富电路股份有限公司南山分公司,本公司分支机构,亦称“鹤山 工厂”
沙井工厂本公司在沙井设立的工厂
实际控制人王昌民、王璐、王先锋
中富电子中富电子有限公司,本公司控股股东之一
睿山科技深圳市睿山科技有限公司,本公司控股股东之一
香港慧金香港慧金投资有限公司,本公司控股股东之一
泓锋投资深圳市泓锋投资有限公司,本公司控股股东之一
中富兴业深圳市中富兴业电子有限公司,本公司控股股东之一
控股股东中富电子、睿山科技、香港慧金、泓锋投资、中富兴业,本公司实际控 制人王昌民、王璐、王先锋控制的企业
聚中辰厦门市聚中辰实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台之 一
聚中利厦门市聚中利实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台之 一
聚中成厦门市聚中成实业投资合伙企业(有限合伙),本公司员工持股平台之 一
银方新材厦门银方新材料科技有限公司,本公司参股公司
迈威科技深圳市迈威科技有限公司,本公司参股公司
中为封装中为先进封装技术(深圳)有限公司,本公司参股公司
ECCElectronicCompositeCompanyLimited,本公司控股股东之一中富电子 在香港投资的参股公司
中富盈创深圳中富盈创电路科技有限公司,本公司控股子公司
股东大会深圳中富电路股份有限公司股东大会
董事会深圳中富电路股份有限公司董事会
监事会深圳中富电路股份有限公司监事会
章程、公司章程《深圳中富电路股份有限公司章程》
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2023年8月修订)》
《创业板规范运作指引》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规 范运作(2023年12月修订)》
保荐机构、主承销商、平安证券平安证券股份有限公司
报告期内2023年01月01日至2023年12月31日
报告期末2023年12月31日
元、万元人民币元、人民币万元
印制电路板、PCB英文名称“PrintedCircuitBoard”,即采用电子印刷术制作的、在通用基 材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。印制电路板是电子 元器件的支撑体和电气连接载体,又可称为“印制线路板”、“印刷线路 板”。
单面板英文名称“Single-SidedBoards”,即仅在绝缘基板的一侧表面上形成导体 图形,导线只出现在其中一面的PCB。
双面板英文名称“Double-SidedBoards”,即在基板两面形成导体图案的PCB, 两面间一般有适当的导孔(via)相连。
多层板英文名称“Multi-LayerBoards”,即具有更多层导电图形的PCB(通常层 数都是偶数),生产中需采用定位技术将PCB、绝缘介质交替粘结并根 据设计要求通过适当的导孔(via)互联。
小批量板订单面积小于50平方米的产品认定为小批量产品。
大批量板订单面积在50平方米以上的产品认定为大批量产品。
高多层、高多层板具有多层导电图形的印制电路板,层间有绝缘介质粘合,并有导通孔互 连,公司高多层板主要指导电图形的层数在八层及以上的印制电路板。
刚性电路板、刚性板、RPCB英文名称“RigidPCB”,即由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制 成的印制电路板,其优点为可以附着上的电子元件提供一定支撑。
刚挠结合板、RFPCB英文名称“Rigid-flexPCB”,即将刚性板和挠性板有序地层压在一起,并 以金属化孔形成电气连接的电路板。使得一块PCB上包含一个或多个 刚性区和柔性区,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲 性。
高密度互连电路板、HDI板英文名称“HighDensityInterconnection”,即高密度互连技术。HDI是印 制电路板技术的一种,具备提供更高密度的电路互连、容纳更多的电子 元器件等特点。
封装载板又称“IC载板”,直接用于搭载芯片,可为芯片提供封装、电连接、保 护、散热等功能。
基板、基材制造PCB的基本材料,具有导电、绝缘和支撑等功能,可分为刚性材 料(纸基、玻纤基、复合基、陶瓷和金属基等特殊基)和柔性材料两大 类。
MEMS英文名称“Micro-Electro-MechanicalSystem”,即微电子机械系统,是指 集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电 源于一体的微型机电系统。
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称中富电路股票代码300814
公司的中文名称深圳中富电路股份有限公司  
公司的中文简称中富电路  
公司的外文名称(如有)ShenzhenJoveEnterpriseLimited  
公司的外文名称缩写(如 有)JOVE  
公司的法定代表人王昌民  
注册地址深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号  
注册地址的邮政编码518104  
公司注册地址历史变更情况不适用  
办公地址广东省深圳市南山区蛇口招商局广场大厦6楼GH单元  
办公地址的邮政编码518067  
公司网址www.jovepcb.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名王家强高迪
联系地址广东省深圳市南山区蛇口招商局广场 大厦6楼GH单元广东省深圳市南山区蛇口招商局广场 大厦6楼GH单元
电话0755-266837240755-26683724
传真0755-264066730755-26406673
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所(http://www.szse.cn/)
公司披露年度报告的媒体名称及网址巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn/)、 《证券时报》(http://www.stcn.com/)、 《中国证券报》(https://www.cs.com.cn/)、 《证券日报》(http://www.zqrb.cn/)、 《上海证券报》(https://www.cnstock.com/)
公司年度报告备置地点深圳市宝安区沙井街道和一社区和二工业区兴业路8号
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称大华会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址广东省深圳市福田区莲花街道福新社区鹏程一路9号广电金 融中心11A11-14F
签字会计师姓名吴萃柿、毛潇滢
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用□不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
平安证券股份有限公司深圳市福田区福田街道益田 路5023号平安金融中心B 座第22-25层杨惠元、甘露2023年3月24日-2025年12 月31日
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是□否
追溯调整或重述原因
会计政策变更

 2023年2022年 本年比 上年增 减2021年 
  调整前调整后调整后调整前调整后
营业收入(元)1,241,127,632.501,536,725,440.771,536,725,440.77-19.24%1,440,351,927.971,440,351,927.97
归属于上市公司 股东的净利润 (元)26,269,345.5696,598,179.5598,583,896.57-73.35%96,298,640.8696,298,640.86
归属于上市公司 股东的扣除非经 常性损益的净利 润(元)23,449,989.8967,965,760.7469,951,477.76-66.48%90,916,704.0990,916,704.09
经营活动产生的 现金流量净额 (元)76,343,197.5985,250,710.1685,250,710.16-10.45%71,406,703.7171,406,703.71
基本每股收益 (元/股)0.150.550.56-73.21%0.660.66
稀释每股收益 (元/股)0.150.550.56-73.21%0.660.66
加权平均净资产 收益率2.32%8.89%9.08%-6.76%12.19%12.19%
 2023年末2022年末 本年末 比上年 末增减2021年末 
  调整前调整后调整后调整前调整后
资产总额(元)2,262,374,735.911,850,268,461.701,853,010,306.9322.09%1,822,165,921.681,822,165,921.68
归属于上市公司 股东的净资产 (元)1,161,894,012.071,128,136,231.421,128,298,519.712.98%1,054,932,745.961,054,932,745.96
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
2022年12月13日,财政部发布了《企业会计准则解释第16号》(财会〔2022〕31号,以下简称“解释16号”),解释16号“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”自2023年1
月1日起施行,允许企业自发布年度提前执行。本公司于本年度施行该事项相关的会计处理。

对于在首次施行解释16号的财务报表列报最早期间的期初(即2022年1月1日)因适用解释16号单项交易而确认的租赁负债和使用权资产,以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产,产生可抵扣暂时性差异和应纳税暂时
性差异的,本公司按照解释16号和《企业会计准则第18号——所得税》的规定,将累积影响数调整财务报表列报最早
期间的期初(即2022年1月1日)留存收益及其他相关财务报表项目。

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力
存在不确定性。

□是?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是?否
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入313,017,806.64321,291,936.55296,432,692.19310,385,197.12
归属于上市公司股东 的净利润14,566,889.468,969,121.895,592,381.11-2,859,046.90
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润14,217,255.507,580,611.105,204,743.66-3,552,620.37
经营活动产生的现金 流量净额42,516,252.526,777,332.6343,758,718.53-16,709,106.09
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计 提资产减值准备的冲销部分)-1,986,705.00-3,035,936.21-647,830.73 
计入当期损益的政府补助(与公司 正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外)2,999,000.5511,721,559.535,662,122.29 
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,非金融企业持有 金融资产和金融负债产生的公允价 值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益1,068,986.31   
委托他人投资或管理资产的损益1,895,195.255,494,246.732,022,325.97 
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-648,161.64-3,223.95-704,927.21 
其他符合非经常性损益定义的损益 项目 16,599,732.78  
减:所得税影响额508,959.802,143,960.07949,753.55 
合计2,819,355.6728,632,418.815,381,936.77--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司是一家专业从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)的研发、生产和销售的国家级高新技术企业。

根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3982电子电
路制造”。印制电路板主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能,发挥了信号传输、电源供
给等重要作用。公司连续多年入选中国电子电路行业协会(CPCA)评选的全国百强企业。

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业,而印制电路板作为“电子产品之母”在电子信息
产业中发挥着重要作用。为扶持和鼓励印制电路板行业的发展,国家相继推出了一系列产业政策,从而推动PCB行业的
产业升级及战略调整。

2023年的全球经济格局呈现出复杂多变的特点,根据Prismark2023年第四季度报告统计,2023年全球PCB产值约为695.17亿美元,较2022年817.41亿美元下滑约14.96%,2023年PCB市场需求呈阶段性低位阶段。但从中长期来看,产业将保持稳定增长。2023-2028年全球PCB产值的预计年复合增长率达5.40%。即短期下游市场需求波动并未改
变PCB行业长期向好的局面,公司所处行业市场前景良好。

2023-2028年全球PCB产值年均复合增长率预测(地区)
单位:百万美元

地区20222023预估 2024预测 2028预测 2023-2028 年均复合增长率
 产值增长率产值增长率产值增长率产值 
美洲3,369-4.8%3,2063.1%3,3043.5%3,8553.8%
欧洲1,885-8.3%1,7281.5%1,7542.9%2,0023.0%
日本7,280-16.5%6,0783.9%6,3164.9%7,9045.4%
中国43,553-13.2%37,7944.1%39,3413.7%46,1804.1%
亚洲25,654-19.3%20,7107.5%22,2567.6%30,4728.0%
总计81,741-14.96%69,5174.97%72,9715.06%90,4135.4%
注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源:Prismark,2023Q4研究报告        
二、报告期内公司从事的主要业务
(一)主要业务、主要产品及其用途
公司自创办以来,一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品,长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等,产品覆盖高频高
速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型,主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、
半导体封装及医疗电子等领域。

公司凭借长期的技术积累,在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域拥有了较为稳定的客户资
源,与众多国内外知名企业保持长期稳定的合作关系。主要客户包括:多家全球领先的通信设备服务商、威迈斯、
Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰、阳光电源、比亚迪、铂科新材、瑞
声、歌尔、航嘉、雅达、立讯等。目前公司产品已远销欧洲、亚洲、美洲等国家和地区。公司持续挖掘各细分领域高可
靠性、高性能要求、高技术指标的印制电路板业务需求,为客户提供从研发认证阶段样板到量产批量板的一站式定制化
产品。

自设立以来,公司主营业务及主要产品未发生变化。

(二)公司主要经营模式
1
、盈利模式
公司的盈利主要来源于印制电路板产品的销售。公司依托于先进的技术能力、可靠的产品质量、卓越的市场服务、
良好的地理位置、差异化的产品定位以及对客户需求的深刻洞察,获取了下游客户的订单。利用原材料、自主拥有的专
利技术以及专有的生产设备,公司生产出满足客户特定需求的产品,并严格按照销售合同约定的条款履行权利与义务。

2
、采购模式
公司已建立完善的采购管理体系,通过严格筛选并持续评估合格供应商,以确保所有采购的原材料达到生产质量要
“ ”

求。公司的采购部门负责执行主要和辅助原材料的采购任务。在采购过程中,公司实行以产定购的模式,直接与供应
商协商并下达采购订单。对于不同特性的原材料,公司采取以下两种采购策略:(1)常备物料采购:针对常用、通用的主辅材,如覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔和铜球等,公司会根据预计的日常消耗量定期进行采购,以确保库存充足。

(2)非常备物料采购:对于某些订单中需要的特殊材料,例如特殊板材、特殊油墨等,公司会根据实际的生产需求进行采购,确保能够满足特定的生产要求。

3、生产模式
公司已建立一套完善的生产管理体系,并实施了一套快速而有效的客户订单处理流程。这一流程涵盖了生产排期和
物料管理等多个方面,通过统筹安排,确保生产、采购、仓库等各个部门之间的紧密协调,从而保障生产活动的高效有
序进行。

鉴于印制电路板产品的定制化特点,公司主要采纳了“以销定产”的生产模式,根据下游客户的具体订单要求进行设
计和生产。公司具备全面的PCB生产制造能力,并主要通过自身的生产线来完成生产任务。在面临订单量大、交期紧张
的情况下,对于部分自身产能无法满足的生产环节,公司会适时安排外协加工,以确保及时满足客户的需求。公司进行
外协加工的生产环节主要涉及普通工序,如钻孔、锣板、表面处理等,而不包括任何关键工序或核心技术。

4、销售模式
公司主要采用直销的销售模式,绝大部分销售订单或合同均直接与产业链下游客户签订,仅少数情况通过贸易类客
户进行买断式销售。在下游应用领域方面,公司专注于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子
等领域。上述领域的客户对产品品质、交期等服务能力要求严格。公司客户多具备严格的供应商准入标准,因此在合作
前期,客户往往会选择少量产品交予公司进行打样试产,并对公司的产能、资质、质量、环保、安全、售后服务等能力
进行全面细致的考察。一旦通过考察并被列入客户的供应商体系,客户通常会与公司签订总体性的销售框架合同或分批
次下达订单,明确约定技术参数、销售单价、数量、信用账期、交货周期等关键条款。公司则根据这些合同和订单安排
生产及交货,确保满足客户的各项要求。这种销售模式有助于公司与客户建立长期稳定的合作关系,提升客户满意度,
进而促进公司的持续健康发展。

5、研发模式
公司坚持以自主研发为主导的研发模式,紧密围绕业务发展目标,深度契合市场发展方向,进行研发课题的精准选
择、项目人员的科学安排、项目管理的系统规范以及研发成果的全面评价。通过实施严谨的项目管理程序,公司确保了
研发项目的顺利推进与高效执行。近年来,公司围绕“高多层、高密度、刚挠结合、高频高速、内埋器件”等行业发展趋
势,重点研发新产品、新技术、新工艺,不断优化产品结构,提升产品快速响应和交付能力,以满足客户日益个性化的
生产需求。

报告期内,公司经营模式未发生重大变化。

(三)公司产品市场地位
公司是国家级高新技术企业,全资子公司鹤山中富江门实验中心先后获得了广东省工程技术中心和广东省线路板新
材料工程技术研究中心的认定,在通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域的PCB制造上
具有丰富的行业经验,在产品质量可靠性、技术水平、技术服务上得到了客户的认可,与上述领域中多家全球知名企业
建立了长期稳固的合作关系。此外,公司还十分注重市场细分和客户需求导向,深入挖掘各细分领域对高可靠性、高性
能要求、高技术指标的印制电路板业务需求,为客户提供从研发到生产的一站式服务。这种精准的市场定位和客户需求
导向使得公司在激烈的市场竞争中脱颖而出。根据CPCA统计的《第二十二届(2022)中国电子电路行业排行榜》,公司
在中国综合PCB企业中排名第41位。

(四)主要业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业总收入124,112.76万元,同比下降19.24%。受PCB行业竞争加剧、下游行业客户需求波动影响,公司产品的部分应用领域包括光伏领域的订单下滑以及通信市场不达预期,对公司销售额带来一定冲击;得益
于公司在新能源汽车用PCB板的持续积累,此领域的销售额持续稳定增长。整体而言,公司销售额有所下降。

三、核心竞争力分析
(一)技术研发优势
CPCA
公司是国家级高新技术企业、中国电子电路行业协会( )会员单位。公司一直高度重视产品和技术的研发和提升,公司在全面发展生产技术的同时,始终紧跟下游电子信息产品的发展趋势,专注于细分领域的技术研发,形成并
拥有多项自主研发的核心技术,涉及高多层板、厚铜板、5G天线板、高频高速板、软硬结合板、内埋器件板、引线框架
等产品及其先进材料、先进制造工艺、电学参数设计和控制及质量管控技术。公司子公司鹤山中富获得广东省江门市工
程技术研究中心和广东省线路板新材料工程技术研究中心的认定。截至2023年12月31日,公司已取得专利90项,其
10 80
中发明专利 项,实用新型专利 项。

(二)产品品类优势
公司形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂三个生产基地的产业布局,目前正在建设泰国工厂,预计2024年下半年试产。其中沙井工厂以小批量生产和研发样板为主,松岗工厂以中批量生产为主,鹤山工厂以大批量生产及尖端产品
/ 5G
研发为主。通过各生产基地之间的有序协作,公司可以一站式提供单双层板、多层板、铂金板、高多层板、厚铜板、
天线板、高频高速板、软硬结合板、平面变压器板、内埋器件板及封装基板等产品,下游覆盖通信、工业控制、汽车电
子、消费电子、半导体封装及医疗电子等主要电子信息产品应用领域。各生产基地专业分工可以带来单项产品的规模效
应,生产基地间的差异化可以为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。丰富的产品应用领域有利于形成分散的客户
结构,降低对单一产品或领域的依赖,促进公司稳定增长。

(三)客户资源优势
凭借在细分领域市场的多年耕耘,公司积累了一批稳定的客户资源。目前,公司已与多家全球领先的通信设备服务
商、威迈斯、Vertiv、NCAB、Asteelflash、Lacroix、Lenze、Schneider、台达、Jabil、嘉龙海杰、阳光电源、比亚迪、铂
科新材、瑞声、歌尔、航嘉、雅达、立讯等通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装等领域的国内外知名企
业保持长期稳定的合作关系。随着泰国工厂的布局,公司正积极致力于海外市场的拓展,众多海外客户也对公司泰国工
厂表现出浓厚的兴趣。这一布局不仅彰显了公司在国际化战略上的坚定步伐,也为进一步拓宽公司海外业务奠定了坚实
的基础。

下游行业客户对产品品质和标准要求较高,对供应商的资质要求也普遍较高,认证过程较为严格,认证周期长,一
旦形成稳定合作,一般不会轻易更换供应商。同时,公司在与下游专业客户的合作过程中,逐步提升了公司对于工艺技
术、产品质量、交付时间和客户服务的经验水平,公司与专业客户相互磨合、相互促进。公司在相应产品生产过程中,
深度参与客户的研发和新技术产品开发,有助于提升公司的工艺技术和研发实力。公司与现有核心客户的长期合作关系
使得公司更易获得行业内潜在客户的认可,为未来发展奠定了良好的市场基础。

(四)生产管理优势
公司产品的下游应用领域主要涵盖通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等应用领域,通
常要求PCB具备高可靠性、使用寿命长和可追溯性强等特点,对PCB生产商的工艺和材料等要求较高。公司建立了完
善的质量控制体系,确保为客户提供高品质的PCB产品。印制电路板生产涉及到内层、压合、钻孔、电镀、干膜、绿
油、文字、表面处理、外形、电测、终检、包装等十几道工序,具有技术复杂、生产流程长、制造工序多的特点,且下
游市场对PCB产品的精密度要求日益提高,对PCB制造企业的生产管理和质量控制能力有着较高的要求。PCB产品高度定制化的特征客观上要求企业具备高效、快速反应和实现柔性化生产的能力。

经过十余年的沉淀和积累,公司先后通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949、ISO13485、ISO27001、ISO50001等体系认证,并已形成了完善的内部管理制度,在生产管理和品质保障上均设立了一
系列的制度体系,包括《供应商管理程序》《产品标识与可追溯性管理程序》《生产过程检验和控制程序》等。在长期
的经营中,公司积累了先进的工艺生产技术,制定了各类业务标准和操作流程,有效保障产品的可靠性。通过标准化操
作,规范业务处理流程,保证每项业务和制造流程的每个环节均处于可控状态,产品品质和可靠性得到了客户的认可。

(五)专业人才优势
公司秉持以人为本的发展理念,高度重视人才梯队建设,运用先进的人才管理平台,持续优化和完善员工培育体系,培育出了一支高素质、高境界和高度团结的经营管理人才和研发队伍。公司管理团队的主要成员均在行业中耕耘多
年,凭借专业的行业知识和丰富的行业实践,构成了公司在技术积累和产品创新研发方面的关键支柱。近年来,在公司
的经营管理过程中,核心技术团队取得了显著的成效,成功研发了多项核心专利技术,不断为公司产品拓展新的应用领
域。

四、主营业务分析
1、概述
(一)2023年行业整体情况
2023年,全球经济仍受到多方面复杂因素的影响,包括贸易保护主义的抬头、地缘政治风险的加剧以及通胀压力的
持续等。在此背景下,PCB行业作为电子产业链的重要一环,不可避免地受到了全球经济波动的冲击。报告期内,公司
实现主营业务收入113,167.34万元,同比下降20.58%;归属于母公司净利润2,626.93万元,较上年同期下降73.35%。

(二)2023年公司主要产品线分析
报告期内,公司通信应用领域的营业收入同比下降31.03%,达36,287.06万元,占公司主营业务收入的比例为32.06%。受该领域主要客户采购PCB产品的单价下降、同行业竞争激烈的影响,公司通信领域订单量下降,该领域的整
体业绩受到影响。

报告期内,公司工业控制应用领域的营业收入同比下降27.57%,达36,079.55万元,占公司主营业务收入的比例为31.88%。该领域中的光伏行业在2023年面临着价格战的严峻挑战,公司的光伏逆变器用PCB产品也面临着量价齐跌的
困境,业绩受到明显冲击,导致了公司在工控领域的业绩下滑。

报告期内,公司汽车电子应用领域的营业收入同比增长35.55%,达20,544.89万元,占公司主营业务收入的比例为18.15%。公司汽车电子应用领域的收入增长依然得益于新能源汽车行业的蓬勃发展,2023年国内新能源乘用车的渗透率
相较于2022年有了明显的提升。报告期内,公司紧抓新能源汽车市场的增长机遇,积极助力汽车智能化业务,并持续扩
大新能源汽车三电(OBC、DC/DC、PDU)业务。通过不懈努力,公司汽车电子应用领域的营业收入实现了显著增长。

22.64% 15,853.46
报告期内,公司消费电子应用领域的营业收入同比下降 ,达 万元,占公司主营业务收入的比例为14.01%。据Canalys最新数据显示,2023全年全球智能手机出货量为11.4亿台,跌幅较2022年收窄至4%。2023年消费
电子行业产品的需求整体出现下滑。公司消费电子领域对应的产品需求也相应疲软。

报告期内,公司基于对PCB前瞻性技术的深度耕耘,在内埋器件等技术上取得了一定突破,在半导体封装应用领域及载板相关业务实现了1,203.19万元的营业收入,占公司主营业务收入的比例为1.06%。当前技术还处于快速迭代阶
段,但公司对其在市场中的巨大潜力抱有充分的信心。为此,公司决定继续加大在内埋器件、先进封装等前瞻性技术上
的研究力度,以推动其研发与应用走向新的高度,持续提升公司的专业技术实力。

(三)积极扩充产能,放眼全球化布局
在报告期内,公司积极致力于产能的扩充,不断优化生产布局,以满足日益增长的市场需求。截至2023年6月30“ 40 ”

日,鹤山中富新增年产 万平米改扩建项目已如期达到预定可使用状态,部分产能实现达产,部分产品亦已顺利投放
市场。这一项目致力于打造一座高度自动化、智能化的工厂,通过引入先进的生产设备和技术,提升生产效率和产品质
量,为公司未来的发展注入新的活力与动能。此外,截至2024年2月8日,泰国工厂已顺利封顶,这一重要进展标志着
公司在全球布局方面迈出了坚实的一步。泰国工厂的建成将为公司扩展全球市场提供有力支持。泰国工厂将作为一个重
要的生产基地,为海外客户提供更加便捷、高效的服务;同时,泰国工厂也可以为公司现有国内客户的海外工厂提供配
套服务,有利于积极提升公司的市场竞争力。

(四)优化管理流程,推进智能制造升级
报告期内,公司持续推进智能制造及数字化工厂的构建。通过实施“全流程PCS追溯MES系统”,公司成功建立了从PNL至SET/PCS的全面追溯体系,实现了工厂内部全流程设备的在线数据采集,从而在效率和产品质量方面取得了
WMS
双重提升。配合自动物流系统,公司还引入了 智能仓库管理系统,以严格管控原材料的先进先出和存货积压问题。

报告期内,为实现“降本增效”,公司对内部管理流程进行了优化重组,加速了库存周转率,降低了原材料价格波动
对企业带来的影响。同时,通过对MES系统采集的原始数据进行分析,公司对铜球等贵重金属的管控更加合理有效。

公司开发了拥有自主知识产权的“治工具管理跟踪系统”,有效提升了治工具使用率和周转率,全面推行了“全流程PCS
MES ”

级追溯 系统,提升了整体品质合格率和效率。

(五)加大研发投入,助力业务拓展
报告期内,公司研发投入5,366.96万元,同比下降27.50%,占营业收入比重达4.32%。公司高度重视产品研发和技术提升,一直以客户需求、市场需求和最新技术的应用为导向,始终紧跟新能源、数据中心等领域的发展趋势,制定产
品和技术研发方向,形成并拥有多项自主研发的核心技术。报告期内,公司各项研发项目进展顺利,高频高速材料及工
艺研究项目、内埋磁芯及电感项目、埋入式电源模块项目按期推进,进入小批量生产阶段;高密度互联软硬结合产品项
目、高导热材料多层PCB项目已实现量产。

(六)加强人才培养,加大人才引进力度
报告期内,公司加大了对人才培养与引入的战略投入,成功地建立并完善了人才梯队和人才储备机制。此外,公司
不断推进专业人才的培训与评估体系以及岗位价值评估体系的创新发展,有效地促进了人力资源战略的深化实施。公司
对人才的持续投资使得人才结构更加优化,员工整体素质显著提高,为公司的发展与创新注入了新的动力。在员工留存
策略上,公司高度重视员工薪酬和福利制度的改进与完善,并致力于提升员工的归属感。公司积极对各个园区的工作环
境进行升级改造,为员工提供更加优越和宽敞的工作条件与发展空间。这些措施不仅极大提升了员工的满意度,也为公
司的可持续发展和未来增长奠定了坚实的基础。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,241,127,632.50100%1,536,725,440.77100%-19.24%
分行业     
主营业务收入1,131,673,395.3491.18%1,424,879,631.3992.72%-20.58%
其他业务收入109,454,237.168.82%111,845,809.387.28%-2.14%
分产品     
印制电路板1,131,673,395.3491.18%1,424,879,631.3992.72%-20.58%
其他109,454,237.168.82%111,845,809.387.28%-2.14%
分地区     
境内896,079,082.4572.20%1,139,810,233.7474.17%-21.38%
境外345,048,550.0527.80%396,915,207.0325.83%-13.07%
分销售模式     
直销1,034,694,457.6583.37%1,335,799,275.2486.93%-22.54%
经销96,978,937.697.81%89,080,356.155.80%8.87%
其他109,454,237.168.82%111,845,809.387.28%-2.14%
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
主营业务收入1,131,673,395.34983,068,248.6313.13%-20.58%-18.14%-2.59%
分产品      
印制电路板1,131,645,595.34983,068,248.6313.13%-20.58%-18.14%-2.59%
分地区      
境内896,079,082.45828,992,290.927.49%-21.38%-19.99%-1.62%
境外345,048,550.05262,125,706.8924.03%-13.07%-4.86%-6.55%
分销售模式      
直销1,034,694,457.65893,181,930.9313.68%-22.54%-20.78%-1.92%
1
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用?不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类项目单位2023 年2022 年同比增减
印制电路板销售量1,131,673,395.341,424,879,631.39-20.58%
 生产量1,028,219,000.731,410,791,213.07-27.12%
 库存量150,827,827.26240,682,229.96-37.33%
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用□不适用
报告期内,销售量、生产量、库存量随着寄售大客户市场销售订单下滑同向变动,另外公司降本增效对在制品产成
品进行了管控。

(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
(5)营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本 比重金额占营业成本 比重 
电子电路直接材料519,850,142.5652.88%714,968,117.7559.54%-27.29%
电子电路直接人工125,725,855.4412.79%149,436,458.2412.44%-15.87%
电子电路制造费用337,492,250.6334.33%336,488,004.3328.02%0.30%
电子电路小计983,068,248.63100.00%1,200,892,580.32100.00%-18.14%
(6)报告期内合并范围是否发生变动
?是□否
2023年8月21日,公司与海南盈创电子科技有限公司共同设立了深圳中富盈创电路科技有限公司(以下简称“中富盈创”)。中富盈创的注册资本为500万元,其中公司出资255万元,出资比例为51%。公司自中富盈创成立之日起将其
纳入母公司合并范围。

(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用?不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)571,809,679.51
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例46.07%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名273,609,078.1922.05%
2第二名110,854,959.888.93%
3第三名81,789,339.176.59%
4第四名53,666,676.354.32%
5第五名51,889,625.924.18%
合计--571,809,679.5146.07%
主要客户其他情况说明
□适用?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)333,818,474.33
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例52.57%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名139,244,770.9221.93%
2第二名56,949,638.368.97%
3第三名53,397,179.758.41%
4第四名42,232,593.296.65%
5第五名41,994,292.016.61%
合计--333,818,474.3352.57%
主要供应商其他情况说明
□适用?不适用
3、费用
单位:元

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用25,202,304.5625,169,980.860.13% 
管理费用32,869,172.4932,466,170.271.24% 
财务费用-1,597,919.60-3,960,401.3759.65%主要为报告期汇率波动影响汇兑收益 减少所致。
研发费用53,669,563.4274,027,230.94-27.50% 
4、研发投入
?适用□不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发 展的影响
高密度PCB技术能力 提升提高HDI内定位精度、超精细 线路的制程开发量产阶段实现高阶HDI及超精细线 路的批量生产丰富高阶产品的种 类
内埋磁芯及电感项目引入内埋磁芯、电感技术小批量阶段实现电源模块小型化丰富公司高利润产 品
埋入式电源模块项目实现PCB电源模组新方案小批量阶段实现大尺寸应力敏感器件 的埋入创新产品方向
电镀能力优化项目提升先进封装镀铜结合力量产阶段实现先进封装可批量、高 可靠性镀铜技术丰富公司高利润产 品
高频高速材料及工艺 研究项目引入800G+线缆【光模块】、 高精度毫米波等产品研发阶段实现400G、800G、1.6T、 汽车毫米波PCB量产丰富公司高利润产 品
高密度互联软硬结合 产品项目引入高密度互联软硬结合产品量产阶段实现高密度互联软硬结合 产品的量产提升软硬结合产品 的利润
光伏辅源变压器产品 项目推广平面变压器设计在光伏产 品上的应用量产阶段实现光伏辅源变压器产品 的批量生产丰富电源产品类 型,成为公司新的 主力产品
高导热材料多层PCB 项目增加多层铝基产品材料选择及 高密度电源模块的开发量产阶段实现高导热产品在多层PCB 产品上的批量生产丰富高导热多层产 品的应用,增加高 导热产品的材料 库,为客户提供更 多选择
新能源车载厚铜电源 产品项目将局部厚铜、超厚孔铜、埋铜 块技术应用于新能源车载厚铜 电源产品量产阶段实现新能源车载厚铜电源 产品的批量生产提升车载厚铜电源 的散热及通流效 果,同时丰富公司 高利润产品
新能源车载厚铜电源 产品项目将局部厚铜、超厚孔铜、埋铜 块技术应用于新能源车载厚铜 电源产品量产阶段实现新能源车载厚铜电源 产品的批量生产提升车载厚铜电源 的散热及通流效 果,同时丰富公司 高利润产品
公司研发人员情况(未完)
各版头条