芯碁微装(688630):2024年度向金融机构申请综合授信额度
合肥芯碁微电子装备股份有限公司 关于2024年度向金融机构申请综合授信额度的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依 法承担法律责任。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯碁 微装”）于2024年4月23日召开了第二届董事会第十五次会议和第 二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于 2024年度向金融机构 申请综合授信额度的议案》，同意公司在授权期限内向金融机构申请不超过人民币80,000.00 万元的综合授信额度。具体内容如下： 为促进公司持续发展，满足公司生产经营需求，公司拟向金融机 构申请不超过人民币 80,000.00 万元的综合授信额度，综合授信品 种包括但不限于贷款、承兑汇票、贴现、信用证、押汇、保函、代付、保理等。实际融资金额应在授信额度内，并以金融机构与公司实际发生的融资金额为准，实际融资金额将视公司运营资金的实际需求决定。 以上综合授信额度的授信期限自 2023年年度股东大会审议通过之日 起，至 2024年年度股东大会召开之日止，在授信期限内，授信额度 可循环使用且单笔融资不再上报董事会或股东大会审议。 为确保公司向银行申请授信额度的工作顺利进行，董事会同意提 请股东大会授权公司董事长及其授权人员代表公司签署上述授信额 度内的一切与授信有关的法律文件（包括但不限于签署授信、借款合同以及其他法律文件），并办理相关手续，由此产生的法律、经济责任全部由本公司承担。 上述事项尚需提交2023年年度股东大会审议。 特此公告。 合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会 2024年4月24日 中财网
 |