[年报]芯碁微装(688630):2023年年度报告
原标题:芯碁微装:2023年年度报告 合肥芯碁微电子装备股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人程卓 、主管会计工作负责人魏永珍 及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表归属于公司股东的净利润为179,305,770.17元，截至2023年12月31日， 母公司期末可供分配利润为453,965,788.10元。经董事会决议，本次利润分配方案如下： 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利8.00元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本131,419,086股，扣除公司回购专用证券账户中股份数477,322股后的股本130,941,764股为基数，以此计算合计派发现金红利104,753,411.20元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的58.42%。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用□不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................... 10 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 15 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 55 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 80 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 86 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 122 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 133 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 134 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 135
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用□不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元币种：人民币
(二) 主要财务指标
√适用□不适用 1、报告期内，公司实现营业收入 82,885.54 万元，同比增长 27.07%，归属于上市公司股东的净利润17,930.58万元，同比增长31.28%，报告期内，受益于PCB市场中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。 2、经营活动产生的现金流量净额同比下降 2,093.69%,主要系采购备货增加，以及人员增加薪酬总额相应增加所致； 3、报告期末，公司净资产203,169.04万元，同比增加93.66%，总资产248,047.30万元，同比增加60.38%，主要系定增募投资金到账，流动资产相应增加，总资产增加,资产规模显著上升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用√不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用√不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用√不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用□不适用 单位:元币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用√不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用□不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用√不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 纵观2023年度，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球PCB及半导体市场面临较大压力，公司积极面对外部不确定性因素，始终秉承“成为国产直写光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“专注于微纳直写光刻核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，提升企业管理水平，不断培养专业化人才，不断进行产品的改进和升级，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。2023年公司保持稳健的经营态势，业务发展卓有成效，现将2023年重点展开的工作简述如下： 1、 微纳直写光刻设备领军企业，纵横纵深双向拓展业务 公司在直写光刻技术方面积累深厚，在PCB直写光刻设备市场中国内市占率领先实现主流客户全覆盖，同时产品也在泛半导体领域不断拓展延伸，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。作为国内直写光刻设备的细分龙头，随着国内中高端 PCB 需求的增长及国产化率需求提升，且公司加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件、光伏电镀铜等方面的布局，相关产品将进一步提高公司产品线覆盖的广度，成长空间进一步打开，营收规模稳步扩大。公司2023全年实现营收8.29亿元，同比涨幅达27.07%，归母净利润 1.79亿元，同比增长31.28%，扣非归母净利润1.58亿元，同比增长35.70%。在行业整体承压的背景下，公司逆势增长，彰显公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 2、 PCB主业阿尔法显著，高端化+国际化+大客户战略卓有成效 直写光刻技术相较于传统曝光，在曝光精度、良率、成本、灵活性、生产效率等诸多方面更具优势，能满足高端PCB产品技术需求，逐步成为PCB制造中曝光工艺的主流技术方案。随着国内PCB产业规模的不断增长，叠加大算力时代带来高阶PCB板、ABF板需求，直接成像设备替代现有传统曝光设备需求强劲。报告期内，公司积极把握下游PCB制造业的发展趋势，聚焦HDI板、大尺寸MLB板、类载板、IC载板等高端线路板，不断提升PCB 线路和阻焊曝光领域的技术水平，并凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本地化服务优势使得产品市场渗透率快速增长，彰显了公司在直写光刻领域的强阿尔法属性。 国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，2022年已有设备销往日本、越南市场，2023年公司设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域，业务增势迅猛，出口订单表现良好。近年来，行业内 PCB厂商在东南亚建厂趋势加速，利好上游设备，公司已提前部署全球化海外策略，加大东南亚地区的市场建设，积极筹划设立泰国子公司，全面提升国际竞争力。 客户布局方面，公司加大拓展优质客户资源，覆盖度持续提升。2023年5月公司与日本VTEC 结为战略合作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；2023年10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作，将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作；凭借领先的研发水平和较强的产品竞争力，荣获珠海方正“2023年度最佳技术奖”，彰显了公司在光刻设备制造领域的卓越实力。同时，公司持续深化与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、深南电路、红板公司等客户的合作，国际头部厂商鹏鼎控股订单情况良好。 3、 泛半导体全面拓展应用领域，先进封装设备进展顺利 公司在泛半导体领域多点开花，直写光刻技术应用拓展不断深化，产品可应用在IC、 MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等环节，进一步加快自身研发及市场推广进程，与各个细分领域头部客户进行战略合作，在手订单保持较快增长。载板方面，先进封装带动ABF载板市场增长，载板市场表现良好，同比增速较快，其中MAS4设备已经实现4微米的精细线宽，达到海外一流竞品同等水平，目前该设备已发至客户端验证；先进封装方面，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏、适用大面积芯片封装等方面都很有优势，当前合作的客户有华天科技、绍兴长电等知名企业，设备在客户端进展顺利，并已经获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩膜版制版方面，公司制版领域客户类别多样，LDW系列满足90纳米制程节点的掩膜板制版设备为2023年首发，目前已在客户端验证；新型显示方面，直写光刻机技术正逐步取代传统底片曝光技术，公司实施以点带面策略，以NEX-W机型为重点，切入客户供应链，推动该领域内的市场销售放量；在引线框架领域，公司实行大客户战略，利用在 WLP、PLP等半导体封装领域内的产品开发及客户资源积累，推动蚀刻工艺对传统冲压工艺的替代；新能源光伏方面，公司积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度，在HJT/Topcon/XBC等新型太阳能电池技术领域中不断发展。目前已和多家电池头部企业开展积极合作，设备在2023年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。此外，公司会配合下游市场需求提供解决图形一体化方案，未来将随着电镀铜技术成熟迎来新的扩张空间。2023年公司实现泛半导体业务收入1.88亿元，同比大幅增长近97%。 4、核心部件自主研发，定增落地丰富产业布局 2023年8月公司成功完成向特定对象发行A股股票，募集资金总额7.98亿元，为公司持续、稳健、快速发展提供雄厚的资金保障，助力公司把握行业发展机遇，扩大业务规模，提升研发创新能力。在关键零部件核心技术攻关方面，公司攻坚克难，联合国内外顶尖科研力量，努力实现对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。定增募投项目建成后将加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本，拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市场核心竞争力。同时，定增募资用以深化拓展直写光刻设备产业化应用，拓宽下游市场覆盖面，新增设备产能。未来随着定增募投项目的建成，载板、类载板、阻焊设备的产能将大幅提升，并凭借性价比及本土服务优势，进口替代战略持续推进，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，加速产品市场渗透率快速增长。 5、 专利成果不断增积累，研发实力强劲 公司坚持自主研发与创新，拥有完整的自主知识产权，科学家团队具备近三?年半导体设备开发经验，专业背景及产业积累深厚。近年来公司通过技术研发积累以及产业化的应用实践，不断夯实核心技术体系，覆盖八大核心技术。创新是引领公司发展的第一动力，2023年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进，2023 年公司持续投入研发力量，包括持续增长的研发投入及国内外高端人才引进，2023 年研发投入 9,454.06 万元，同比增加11.56%。截至2023年末，公司研发人员213人，占比达39.51%，研发人员薪酬较去年同期增加1,399.45 万元。报告期内，公司深化校企合作，与西交大、中科大、中科院等建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，报告期内，公司累计获得授权专利 168 项，其中，已授权发明专利 65项，已授权实用新型专利96项，已授权外观设计专利 7项。此外，公司还拥有软件著作权 44项，实现了软件与硬件设备的有效配套。在研发管理体系建设方面，2023 年公司以战略为牵引，持续推进 IPD 管理体系建设，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，50余个研发项目有序开展，进一步完善了以客户为中心的产品开发体系，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，支撑公司的长期快速发展。 6、产品矩阵不断突破，技术参数行业领先 公司直写光刻设备覆盖了 PCB 制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等多个细分应用领域，具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。报告期内，公司从研发和扩产两个角度加强PCB设备的产品升级，同步拓展 PCB 阻焊业务。 目前公司PCB中高阶产品进展较好，未来会不断提高PCB中高阶产品的市场占比。泛半导体方面，2023 年订单增速较快，载板、功率器件等方面表现良好，公司将进一步加快在载板、先进封装、新型显示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升产业国产化率，进一步加快自身研发及市场推广进程。 在技术参数上，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能达到最小线宽 350-500nm，2023 年公司已完成了 90nm 技术节点制版应用的研发，首台设备已发至客户端验证。算力需求快速增长的当下，先进封装是决定 AI 芯片内互联速度的关键，公司晶圆级封装设备（WLP2000）具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势，可无缝集成客户产线中，以低至2um分辨率实现量产，涉及工艺有垂直布线TSV、水平布线Bumping 的RDL 环节等，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求，目前已有多台设备发交付客户端，产品的稳定性和功能已经得到验证。 此外，公司在PLP板级封装也有布局，PLP3000封装设备分辨率达3μm，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。近年来高性能计算、AI为ABF基板注入增长强劲动力，公司已储备3-4um解析能力的IC Substrate，技术指标比肩国际龙头企业，适用于ABF载板下游应用市场。新能源光伏领域，公司覆盖直写与直写技术方案，可提供量产线最小10μm的铜栅线直写曝光方案，单轨产能达到8000片/小时，对位精度±10μm，可以满足HJT/Topcon/XBC等高效电池的高对位要求，并支持 210mm的整片和双半片光伏电池的制造。 7、 核心员工持续股权激励，凝心聚力共创佳绩 为了健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司员工积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，公司对骨干员工实施了股权激励，公司于2022年4月公布了2022年首批股权激励名单，向206名核心骨干员工授予 87.20万股限制性股票，并于2023年4月向45名核心骨干员工授予了21.50万股预留限制性股票。2023年9月，股权激励计划首次授予部分第一个归属期的121,841股限制性股票完成归属，对激励对象长期行为发挥了积极正面的引导作用。公司将持续推进股权激励计划，兼顾激励对象及公司股东的共同利益，是提升激励对象工作热情和责任感的有力举措。通过深度融合实现公司业绩与个人激励的强挂钩，将有效确保公司留住关键的人才，提升团队凝聚力，从而提高公司的竞争力，为公司战略规划目标的实现提供强劲动力支持。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司专业从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。 主要产品及应用领域如下表所示：
(二) 主要经营模式 （1）盈利模式 公司主要通过向下游PCB领域、泛半导体领域的客户销售设备并提供相应的周期性设备维保服务实现营业收入及利润。此外，公司结合客户需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。 （2）研发模式 公司不断完善IPD研发管理体系，研发模式以自主研发为主，技术开发管理部IPD项目组是研发项目的归口管理部门，负责组织项目立项、评审和验收等管理工作。报告期内，公司加速IPD项目执行，推动全流程标准化落地，优化了技术开发、产品开发的方法、流程及制度，持续推进产品平台建设和矩阵式管理，保证新产品开发成功率，构筑技术、产品和解决方案的竞争力，确保公司有效增长。 公司按照集成产品开发IPD模式进行产品开发，主要研发流程包括：（1）根据市场、客户需求及技术发展趋势，市场部门与产品线配合进行充分市场调研后发起项目立项并制定初步产品开发计划；（2）立项通过后，进行系统架构和核心技术可行性的分析验证，并确认产品开发计划；（3）系统详细设计，包括系统子模块设计（光学模块、机械模块、电子模块、数据电子及软件）和诸可性设计（可测试性、可维护性、可靠性等）（4）详细设计通过审核后，进入研发样机制造与测试验证；（5）研发样机验证通过后，安排小批量进行可生产性验证，并安排客户端验证；（6）客户端验证通过后，移交产品制造中心进行量产，转入产品生命周期维护阶段。在整个研发过程阶段节点，会分别从技术和商业成功两条主线安排评审，确保产品开发结果符合预期。 （3）采购模式 在产品制造过程中，所需的主要材料包括核心组件和零部件。针对运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心组件及非标准零部件，公司通过提供设计方案、图纸和参数委托选定的优质供应商定制生产；或因为功能模块的特殊需求以及出于成本控制和供应链安全的考虑，公司在评估模块自设计和集成能力的前提下，通过购买标准核心组件后再进行二次开发。针对常规标准零部件，公司面向市场进行独立采购。 为保证核心组件、零部件的品质，公司制定了严格、科学的采购制度，从供应商选择、价格谈判、质量检验到物料入库的全过程，均实行有效的内控管理。具体采购方式有以下三种：（1）谈判式采购：对于核心组件和非标准零部件，为了确保产品的质量可靠，只备选国内外几家知名的供应商，建立稳定的合作关系，定期谈判以最优供货条件确定最终的供货方；（2）竞争性采购：对于常规标准零部件采取竞争性采购，遴选的条件包括质量、价格、付款条件、交期、服务等；（3）零星采购：对于价值低且需求量大的零部件，采用网上询价的方式。 对于部分交货期较长的进口核心组件，为缩短公司产品交货期，公司根据市场及订单情况预测做适量的策略性库存储备。为保证核心组件和零部件的供货质量，公司建立了供应商考核评价体系，根据质量、价格、交期等考核指标对供应商进行综合评分，优胜劣汰。 （4）生产模式 按照产品特点及市场销售规律，公司采用“标准化生产+定制化生产”安排生产计划，主要采用自主生产模式，部分电路板焊接等非核心工序委托外协厂商生产。 A：标准化生产+定制化生产 标准化生产模式主要是针对PCB直接成像设备的生产。PCB直接成像设备主要用于PCB规模化量产，一般情况下客户的定制化需求较少，客户需求标准相对统一，该设备主要采用标准化的生产模式。该模式下，公司根据客户下达的订单情况和对市场的需求预测来制定生产计划。对于市场需求稳定、销量高的设备，公司会维持一定数量的产品库存，以保证较短的交货周期。 定制化模式主要针对高端战略客户进行产品开发。此类产品需要根据客户的定制需求进行研发、生产，故主要采用定制化生产模式，实行以销定产。 B：自主生产+外协生产 生产过程中的零部件和模块组装、物理光学调试等核心工序由公司自主独立完成，公司从合作供应商处采购电子元器件、PCB 等原材料，然后将电路板焊接等非核心工序委托外协厂商完成。 外协生产模式下，公司向外协厂商提供电子元器件、PCB 等原材料，外协厂商按照公司的产品规格、图纸、质量标准和工艺流程文件进行生产。市场上可供选择的同类型外协厂商较多，公司不存在依赖单一外协厂商的情形。 （5）销售模式 公司采用直销为主，经销为辅的销售模式。 首先，公司获取客户资源的方式分为五种情况：一是公司随着产品性能及服务口碑的提升，建立了很好的品牌知名度，客户主动获取公司信息，与公司进行商洽；二是公司根据业务规划，主动与相关领域内的客户取得联系；三是已有的存量客户有新需求后，与公司进一步合作；四是公司通过展会、专业协会、技术交流会等相关活动获取客户信息；五是公司通过经销商、代理商获取客户信息。 其次，在销售与服务机构的设置方面，公司设有深圳分公司、苏州子公司、台湾办事处、江西办事处等，能够覆盖华南、华东、华中以及台湾地区的市场销售及售后服务。同时，报告期内，公司通过经销代理商模式拓展海外市场，加大东南亚产业布局，同步辐射日韩等市场。通过多年的市场积累，公司的成功销售案例在下游客户市场中建立了良好的口碑，为公司开拓新客户提供了良好的市场基础。 第三，在销售服务的内部部门协同方面，公司的市场部、研发部门与客户有着良性且深入的沟通，切实解决客户的痛点问题，维持和不断强化与客户之间良好的供销关系。 第四，公司设备销售主要有三种形式：（1）直接与客户签订销售合同；（2）与客户先签订试用合同，试用期满后确认合格后再进一步签署销售合同。随着公司品牌及影响力提升，与客户签订试用合同的销售模式占比很小。（3）与经销代理商签署合同，由其负责相关区域产品推广及销售。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要应用在下游PCB行业、泛半导体行业的制造环节，设备的市场需求同下游PCB制造和泛半导体产业的繁荣程度紧密相关，具体可以进一步细分为PCB及泛半导体行业。 （1）PCB行业情况 PCB 板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为电子产品之母，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，其行业发展呈现如下趋势： ① PCB 行业高端化，直写光刻技术适配性更高 PCB行业呈现高端化趋势，产品结构不断迭代升级。随着5G时代、AI大算力时代、云计算等来临，催生着PCB下游需求如通信、数据存储、手机等多板块高增长。随着下游电子产品如智能手机、服务器等产品向便携、轻薄、高性能等方向发展， PCB产业逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展。PCB产品结构根据终端需求不断演进， HDI、类载板、IC 载板等中高阶PCB产品的市场份额不断提升，据Prismark数据预计，到2027年，HDI、柔性板、类载板等占比将达到53.8%，可见中高端PCB产品成长空间较大。 随着下游需求持续演变和技术发展，直写光刻设备优势凸显。日益窄小的线宽/线距对图形成像精度、对位精度、以及成品率要求不断提升，越多层（复杂）、越先进的板对直写光刻技术的需求也会更明确。直写光刻技术凭借在光刻对位精度、自动对位、自动校准、自动涨缩等指标上的优势表现，以及更短周期、更低成本、更为环保和自动化的特点使PCB产品性能突出、更加可靠，在中高端 PCB 制造领域内具有较为成熟的市场应用。 ② 阻焊层技术迭代趋势下， PCB阻焊层直写光刻市场增长动力加强 近年来，随着消费电子、5G通讯以及新能源汽车等产业的快速发展，推动PCB产品不断高端化升级，阻焊层曝光精度要求提升至40/70μm水平。此外，随着直写光刻技术的不断升级迭代，其产能效率不断提升，设备价格不断下降，采用直写光刻设备的单位制造成本不断下降，为公司在该领域内的应用推广创造了良好条件。 阻焊层曝光设备中： 2022 年菲林曝光设备市场竞争格局中，科视光学以 20%-22%的市场份额位居市场首位；中国台湾志圣凭借8%-11%的市场份额位列第二；日本ADTEC以6%-8%的市场份额排列第三，但仍约有 52%的市场份额被诸多外资厂商占据。2022年直接成像曝光设备市场竞争格局中， SCREEN 凭借约 13%-18%的市场份额占据中国PCB阻焊层直接成像曝光设备市场第一；Orbotech 以 13%-16%市场份额位列市场第二；国内企业市场占有率合计在 23%-29%之间。总体而言，目前在中国PCB阻焊层直接成像曝光设备领域，外资SCREEN、Orbotech处于领先位置，本土领先企业呈追赶态势，但国内企业具有良好的替代效应发展空间，随着国内企业技术不断精进，未来有望抢占现有外资企业的市场份额。 ③ 产业转移趋势明显，国产替代空间广阔 由于国际贸易摩擦， PCB产业存在向东南亚等国家转移的趋势。随着一带一路、RCEP等政策倡导，东南亚在PCB产业链的投资政策、市场潜力、人工成本优势逐渐凸显，越来越多的日本、韩国、中国台湾、中国大陆PCB企业开始在东南亚投资建厂，而泰国、越南和马来西亚等国拥有场地申请方便、地租较低、税负较低等成本优势。包括沪电股份、奥士康、中京电子、四会富仕、中富电路、明阳电路、胜宏科技在内的一大批PCB企业纷纷计划在泰国、越南等地建厂，PCB产业向东南亚转移的趋势将持续激发对PCB直写光刻设备的需求。在此背景下，当前公司产品技术节点、品质要求均已达到全球领先水平，海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。公司已提前部署全球化全球化战略，目前正积极筹划设立泰国子公司，全面加强东南亚等海外市场的辐射能力。 （2）半导体行业情况 泛半导体领域，公司产品应用于IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。行业发展呈现如下趋势： ① 全球半导体市场复苏势头不减，半导体设备增长动力充足 根据国际半导体产业协会SEMI数据，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的1,076亿美元小幅下降 1.3%，至 1,063 亿美元。其中，排名前三的是中国大陆、韩国和中国台湾地区，这三个地区占全球设备市场的72%，中国大陆仍然是全球最大的半导体设备市场。（未完）  |