[年报]昀冢科技(688260):2023年年度报告摘要
公司代码:688260 公司简称:昀冢科技 苏州昀冢电子科技股份有限公司 2023年年度报告摘要 第一节 重要提示 1 本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)网站仔细阅读年度报告全文。 2 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述可能存在的相关风险,敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。 3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。 4 公司全体董事出席董事会会议。 5 天衡会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 6 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 7 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本次利润分配方案如下: 《公司章程》中的利润分配条件为“公司上一会计年度盈利,累计可分配利润为正数,且不存在影响利润分配的重大投资计划或现金支出事项”,2023年度公司未满足利润分配条件,公司各方面业务发展需要资金支持,基于公司战略发展和经营现状的考虑,公司决定2023年度不派发现金红利,不以资本公积转增股本,不送红股。 本次利润分配方案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议审议通过,尚需公司2023年年度股东大会审议。 8 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 第二节 公司基本情况 1 公司简介 公司股票简况 √适用 □不适用
公司存托凭证简况 □适用 √不适用 联系人和联系方式
2 报告期公司主要业务简介 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1.主营业务情况 公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中,精密电子零部件产品为公司支柱产业,主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM和摄像头模组 CCM 中,终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出 CMI 迭代升级产品,其中 IV-HD CMI集成度进一步提高,有效节省摄像头模组空间,公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑,依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺,及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力,为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。 同时,凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术,公司积极开拓汽车电子市场,聚焦于底盘线控制动系统,转向系统以及电子门窗系统,线控底盘制动系统领域 2023年重点聚焦 ABS、ESC、ONE BOX等产品的市场拓展。此外公司 MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产,为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。 2.主要产品介绍 消费电子领域,根据产品技术工艺划分,主要有 SL件、IM件、CMI件及绕线载体等产品类别。 (1)SL件:纯塑胶成型产品,用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品,昀冢科技有万级无尘车间,产品精度高等特点。 (2)IM件:在注塑成型产品中封装金属端子,使此类产品内部具有金属导通线路的功能;该产品可具备和配合件电路导通,同时增加强度,减少客户端组装工艺和工时达到降本增效。 (3)CMI:在注塑产品中封装金属端子和电子元器件,将此类产品集成为控制模块,规避常规 FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险;CMI集成方案由植入金属端子导通,没有开裂风险,成型后精度高,组装产品后尺寸及性能一致性稳定,增加组装良率,减少产品组成物料数量。公司自主研发的第四代 CMI产品,即 IV-HD CMI产品集成度进一步提高,并在原有的生产工艺基础上增加了陶瓷基板,进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间,产品 竞争力持续保持行业领先地位。 (4)绕线载体:将直径为 0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体,达到规定的电 阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体,可实现自动供料包装,直接将漆包线绕制在塑胶载体 上,减少组装工站,线加载后产品的精度一致性稳定。 汽车电子领域,公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分,包括 ABS,ESC,ONE-BOX 的控制器以及EPB组件,此类产品集成了公司从模具加工,冲压,电镀,注塑,绕线,SMT,组装 的全制程工艺。生产自动化产线的设计,调试,优化全部公司内部完成,产线的标准化设计大大 降低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件,其中角度传感器组 件为捷太格特最新平台设计的核心零部件,并于2023年进入量产阶段,昀冢科技为该平台方案的 核心供应商。 陶瓷基板领域,公司已研发成功陶瓷基板产品并进入量产阶段,主要应用于大功率LED照明、 紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域,该类产品具有较高的产 品附加值和良好的市场前景。 (二) 主要经营模式 1.研发模式 公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后,会出具《可行性分 析报告》,若评审通过,则进入样品设计阶段。设计初期,技术团队会根据指引进行“设计FMEA”, 即失效模式与影响分析,通过对各个零件及构成工序逐一拆解,找出所有潜在的失效模式和相应 后果,以便预先采取必要措施防范,从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复 核后,技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计后, 即可投入模具生产或设备生产,为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示: 2.采购模式 (1)采购流程 公司设立资源采购部进行集中资源统一采购和管理,负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购,确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品是针对特定客户研发生产的,具备定制化特征,因此,针对销售和生产所需而确定原材料采购量;采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业,产品更新迭代速度较快,为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货,公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式,是因为池州昀冢产品为 MLCC陶瓷电容,可用于多行业中电子产品,销售采用“客户+分销”的模式,采用“以产定购和按需备货”的采购模式,可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购,从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。 公司具有完善的采购流程控制制度,制定了《采购管理控制程序》,对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定,采购部门从公司的《合格供应商名册》中选品控、仓储物流等进行实时管控,确保产品品质和及时交付。 (2)供应商管理 公司对于供应商有严格的管控程序:资源采购部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选,发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价,资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商;接着,资源采购部要求入围供应商提供样品,由品质部对实物进行检验和测试,必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试,生成《样品鉴定成绩表》;样品通过后,资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估,达到标准者被评估为“合格供应商”, 通知不达标者在限定时间内改善。最后,资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核,从交期、品质、服务等方面打分,考核结果形成《新供应商能力评估表》,每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。 3.生产模式 公司确立了“以销定产”的生产模式,以客户需求为导向,依据销售订单组织和安排生产。 生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后,在库存不足的情况下,依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。 对于已达到稳定合作客户的成熟产品,公司会依据市场需求预测来合理备货,从而“储备生产”,完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案缓解高峰期产能紧张的情况。对于新产品,模具设计部门先根据产品特性进行模具设计,确认后依序装模、开模、冲压、电镀等,最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测,检测达标后完成包装入库,等待发货。产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。 灵活的组织架构设置、较高的自动化生产水平,使公司具备快速的反应能力,可实现不同产品之间产线的高效切换,较好地满足行业内客户多品种、多批次的采购需求,保证及时交货。 4.销售模式 公司凭借强大的研发创新能力、稳定的产品品质及优质的服务能力,采用直销的方式为客户提供精密电子零部件、汽车电子零部件等,主要产品均为客户个性化定制。近年来,随着公司知名度的提高和产品质量的背书,与行业龙头企业建立了长期稳定的战略合作关系,积极开拓新的客户并在海外市场不断提高终端客户的应用。 公司在与潜在客户初步接触达成合作意向后,客户将安排人员进行一系列资质审核:对公司的技术研发、生产流程、质量管理、产能规模等多方面审核;审厂通过后,公司即成为合格供应商。客户下发产品图纸,技术开发部进行模具设计以及 DMF反馈至客户,市场销售部进行价格评估;得到客户方案认可后会进行模具加工及产品送样,将样品寄送给客户后,由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分;测评通过后,客户会给予一系列爬坡订单。 产品生产完成后,由销售部门负责发货和提供售后服务,客户主要对产品的外观和尺寸进行检测验收,若有不良品,会将外观图片或尺寸数据反馈回公司,公司对该批次留样品进行排查后,与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账,对于客户的信用期,公司分别制定一般客户、交易大客户的逾期红线规则。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 (1)公司所处行业 根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)(2019年修订),公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”,细分行业为精密电子零部件制造业。 (2)行业特点情况 近年来,随着我国电子信息产业的快速发展,尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等 行业对高端精密电子产品需求的急速增长。公司所在的摄像头光学模组 CCM及音圈马达 VCM产 业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展,光学马达零部件市场逐渐趋于成熟,从而出现了一批以精 密模具制作、精密加工为核心竞争力,在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐 渐脱颖而出的优秀企业,逐渐实现国产替代。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 聚焦智能手机光学及摄像头模组领域,随着终端消费者对智能手机摄像功能、产品品质和个 性化设计愈加关注,对智能手机的设计和技术开发力提出更高要求。与此同时,智能手机的拍摄 功能不断创新提升,不同类型的多摄方案组合日益成熟,极大地满足了多样化的市场需求,并且 更具轻薄及个性化功能的产品逐渐受到消费者的青睐。因此,随着光学摄像头单机数量的增加, 极大地提高了VCM和CCM的市场应用,为公司的精密电子零部件提供了更广阔的市场。 昀冢科技是国内3C领域精密零部件提供商,其产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM和摄像头模组CCM中,公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。近年来,摄 像头光学模组CCM及VCM产业链逐渐从日韩厂商向国产化发展,例如新思考、中蓝电子、浩泽电 子、立讯精密等市场份额逐渐超越TDK、Mitsumi,阿尔卑斯等外资企业。 同时,智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升,潜望式马达及可变式光圈应用逐渐 扩大,为公司 CMI系列产品的应用创造了更多的市场空间。根据 TSR的数据,预计到 2026年, 全球 VCM的出货量将增长至 20亿颗。 在激烈的市场竞争中,昀冢科技始终以技术创新提高产品竞争力,引领行业创新发展。公司开发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现量产后得到同业的高度关注和认可,并针对供应商及终端应用的需求,不断从CMI产品向CCMI发展,市场先发优势凸显,产品竞争力不断提升。伴随智能手机光学摄像领域的升级,特别是潜望式马达应用的逐渐扩大,对产品的精密度、空间及性能有了更好的要求,CMI系列产品,不仅在设计开发上独具创新,同时也可降低传统摄像头马达的制造成本,节约马达内部设计空间,为智能手机光学领域的迭代升级提供了更优的解决方案。 到目前为止,公司持续突破创新,平均每两年推出CMI迭代升级产品,已从最初的一代CMI产品更新升级至第四代产品。四代产品在三代产品的基础上无论是技术门槛、性能还是市场价值都获得了进一步提升。四代较三代产品集成度更高,同时增加了陶瓷基板工艺以及 Driver IC,开发难度更高,性能及产品价值进一步提高。 结合公司的产品特点、应用领域和当前发展规模,主要同行业可比公司对比如下:
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司凭借在精密电子零部件领域积累的丰富经验,通过技术创新,持续提高产品竞争壁垒,在 CMI及 CCMI系列产品中具有突出的竞争力和行业先发优势,以确保公司盈利能力不断提升。 在汽车电子领域,公司积极推进汽车电子产品的市场渠道拓展以及供应商体系的准入。与此同时,公司持续推进 MLCC及激光热沉业务的研发及生产,于 2023年年底均实现商业化量产。 2023年昀冢科技以高端手机OIS马达,潜望式马达的集成化零部件为业务方向,公司自主研发了HD-CMI(High Density Chip Molding Integration高密度芯片插入集成)产品,主要用于潜望式马达,同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入,简化了其生产工序,减少了人工成本等,切实推进与客户之间的合作共赢关系,促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度,具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展,在巩固高端机型市场的同时,加大中低端机型的市场应用,不断提高市场渗透率。2024年,我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量,特别是潜望式及可变式光圈的市场应用,以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时,依托自动化制造及规模量产的成本优势,积极拓展中低端终端手机的应用,从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。 2024年汽车电子将稳固现有存量产品类型及市场资源,加强与客户沟通,共同探讨开发新产品、拓展客户群体在 2024年增加线控底盘制动系统的供应商体系准入。2023年公司已经布局车规级 IGBT市场,有望在 2024年继续增加 IGBT客户供应商体系准入为汽车电子业务创造新的业务增长点。 公司 MLCC产品于 2023年第四季度正式量产,并从组织建设、产品设计、制程开发、品质检测和性能认证等多个方面进行深耕细作。2024年,将继续加大材料研发和产品开发力度,向小尺寸、高容值方向投入研发精力,力争尽早达到国内 MLCC行业技术领先行列。其次,因应新能源汽车行业的蓬勃发展,建立 IATF 16949汽车质量管理标准体系,并按照汽车电子协会 AEC-Q200的标准开发量产车规 MLCC产品。MLCC产品业务是公司中长期战略发展的重点领域,公司将着眼未来,对标国际标准,打造高端产品类型,深入研究高精端产品工艺和技术,不断提升产品的性能和质量,赢得客户和更广阔的的市场份额。 昀冢科技下设全资子公司池州昀海表面处理科技有限公司自主开发的激光热沉器件实现商业化量产,并顺利达成交付目标,赢得了客户及市场的高度认可。公司开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品,包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。 在战略发展规划方面,公司考虑到半导体引线框架业务在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低,且开拓半导体引线框架市场需要不断追加资金投入,公司将收缩对半导体引线框架业务的持续投入。 昀冢科技未来将不断进行技术创新,在稳固消费电子领域优势的基础上,不断提高电子陶瓷相关领域的新产品开发进度,提高产品竞争力,优化资源配置,提高公司治理水平,推动公司持续稳定及高质量发展。 3 公司主要会计数据和财务指标 3.1 近 3年的主要会计数据和财务指标 单位:元 币种:人民币
3.2 报告期分季度的主要会计数据 单位:元 币种:人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 4 股东情况 4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况 单位: 股
4.3 公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图 √适用 □不适用 4.4 报告期末公司优先股股东总数及前 10 名股东情况 □适用 √不适用 5 公司债券情况 □适用 √不适用 第三节 重要事项 1 公司应当根据重要性原则,披露报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。 具体详见“第三节管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”所述。 2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的,应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。 □适用 √不适用 中财网
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