[年报]科翔股份(300903):2023年年度报告
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时间：2024年04月24日 01:56:10 中财网 |
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原标题:科翔股份:2023年年度报告
广东科翔电子科技股份有限公司
2023年年度报告
2024-027
2024年4月24日
2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人郑晓蓉、主管会计工作负责人刘涛及会计机构负责人(会计主管人员)黄珍萍声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司2023年度归属于上市公司股东的净利润为负值，具体情况分析及改善盈利能力的相关措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”部分予以描述。敬请广大投资者关注，注意投资风险。
本报告中涉及的未来发展规划及经营计划的陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司已在本报告中详细描述未来将面临的主要风险及应对措施，详情请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，请投资者注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................................................... 11
第四节 公司治理 .......................................................................................................................................................... 33
第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................................................. 53
第六节 重要事项 .......................................................................................................................................................... 82
第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................................... 126
第八节 优先股相关情况 ........................................................................................................................................... 134
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................... 135
第十节 财务报告 ........................................................................................................................................................ 136
备查文件目录
公司2023年年度报告的备查文件包括：
1、载有公司法定代表人签名和公司盖章的2023年年度报告、2023年年度报告摘要； 2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表； 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿； 4、其他备查文件。
以上备查文件的备置地点：公司证券办公室。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 科翔股份、公司、本公司 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | | 科翔资本 | 指 | 深圳市科翔资本管理有限公司，系科翔股份股东，受科翔股份实
际控制人郑晓蓉女士、谭东先生控制 | | 科翔富鸿 | 指 | 珠海横琴科翔富鸿电子合伙企业（有限合伙），系科翔股份股东 | | 智恩电子 | 指 | 智恩电子（大亚湾）有限公司，系科翔股份全资子公司 | | 大亚湾科翔 | 指 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司，系科翔股份全资子公司 | | 华宇华源 | 指 | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司，系科翔股份全资子公司 | | 香港科翔 | 指 | 科翔电子有限公司(MILLION SOURCES ELECTRONICLIMITED)，系科
翔股份全资子公司，注册地为香港 | | 江西科翔 | 指 | 江西科翔电子科技有限公司，系科翔股份全资子公司 | | 赣州科翔 | 指 | 赣州科翔电子科技有限公司，系科翔股份全资子公司 | | 上饶科翔 | 指 | 上饶科翔光电有限公司，系科翔股份控股子公司，持股70% | | 赣州科翔一厂 | 指 | 赣州科翔电子科技一厂有限公司，原名信丰文峰电子科技有限公
司，2022年6月23日完成名称和股权变更，现系科翔股份全资子
公司华宇华源电子科技（深圳）有限公司的控股子公司，持股80% | | 赣州科翔二厂 | 指 | 赣州科翔电子科技二厂有限公司，原名江西宇睿电子科技有限公
司，原系科翔股份全资子公司华宇华源电子科技（深圳）有限公
司的全资子公司。2022年2月21日完成名称和股权变更，现系科
翔股份全资子公司赣州科翔电子科技有限公司的全资子公司 | | 广州陶积电 | 指 | 广州陶积电电子科技有限公司，系智恩电子控股子公司，持股
86.10% | | 江西高盛达 | 指 | 江西高盛达光电技术有限公司，系科翔股份控股子公司上饶科翔
光电有限公司的全资子公司 | | 华宏信达 | 指 | 北京华宏信达科技股份有限公司，系科翔股份的联营企业，持股
15% | | 科翔钠能 | 指 | 赣州科翔钠能科技有限公司，系科翔股份控股子公司，持股70% | | 富骅新能源、四川富骅 | 指 | 四川富骅新能源科技有限公司，原名江苏晟兴富骅新能源科技有
限公司，于2023年7月完成股权变更，现系科翔股份控股子公
司，持股51% | | 股东大会 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司股东大会 | | 董事会 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司董事会 | | 监事会 | 指 | 广东科翔电子科技股份有限公司监事会 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 保荐机构、主承销商、中泰证券 | 指 | 中泰证券股份有限公司 | | 报告期内 | 指 | 2023年1月1日至2023年12月31日 | | 报告期末 | 指 | 2023年12月31日 | | 上年同期 | 指 | 2022年1月1日至2022年12月31日 | | 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、人民币万元、人民币亿元 | | 印制电路板、PCB | 指 | 英文全称"Printed Circuit Board"，缩写"PCB"，是组装电子元
器件的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印刷元
件的印制板 | | 双层板 | 指 | 在基板两面形成导体图案的PCB | | 多层板 | 指 | 具有4层或更多层导电图形的印制电路板，层间有绝缘介质粘
合，并有导通孔互连 | | HDI板 | 指 | 英文全称"High Density Interconnect"，缩写"HDI"，即高密度
互连板，指线路细、微小孔、薄介电层的高密度印刷电路板，通
常线宽小于0.1mm、孔径小于0.15mm，由盲、埋孔互连 | | FPC | 指 | Flexible Printed Circuit,柔性印制电路板，又称柔性电路板或
柔性线路板，由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯
曲，便于电器部件的组装。 | | 金属基板 | 指 | 由金属基材、绝缘介质层和电路层三部分构成的复合印制电路板 | | IC载板 | 指 | 主要应用于半导体芯片封装领域，为IC载体，并以内部线路连接
芯片与电路板间的讯号，是封装制程的关键组件 | | 高频/高速板 | 指 | 采用特殊的高频材料或高速材料进行加工制造而成的印制电路板 | | 覆铜板、基板 | 指 | 英文全称"Copper Clad Laminate"，缩写"CCL"，系用增强材料浸
以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，
在热压机中经高温高压成型加工而制成，是PCB的主要原材料之
一 | | 厚铜板 | 指 | 使用厚铜箔（铜厚在3oz及以上）或成品任何一层铜厚为3oz及
以上的印制电路板 | | Prismark | 指 | Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的市场
分析机构，其发布的数据在PCB行业具有较大影响力 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 科翔股份 | 股票代码 | 300903 | | 公司的中文名称 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 科翔股份 | | | | 公司的外文名称（如有） | Guangdong Kingshine Electronic Technology Co.,Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如
有） | KingShine | | | | 公司的法定代表人 | 郑晓蓉 | | | | 注册地址 | 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 516083 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | | | 办公地址 | 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 516083 | | | | 公司网址 | http://www.gdkxpcb.com/ | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 深圳证券交易所（http://www.szse.cn） | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《证券时报》、《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日
报》、巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/） | | 公司年度报告备置地点 | 广东省惠州市大亚湾西区龙山八路9号 |
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 众华会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 上海市嘉定工业区叶城路1630号5幢1088室 | | 签字会计师姓名 | 孙红艳、王巧燕 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用
| 保荐机构名称 | 保荐机构办公地址 | 保荐代表人姓名 | 持续督导期间 | | 中泰证券股份有限公司 | 山东省济南市市中区经七路
86号 | 程超、张开军 | 2021年08月03日至2024
年12月31日 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 2023年 | 2022年 | 本年比上年增减 | 2021年 | | 营业收入（元） | 2,962,486,886.77 | 2,636,620,088.96 | 12.36% | 2,252,597,520.88 | | 归属于上市公司股东
的净利润（元） | -159,314,507.47 | 50,089,640.07 | -418.06% | 70,948,323.47 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润（元） | -197,192,671.58 | 4,231,269.13 | -4,760.37% | 57,160,653.39 | | 经营活动产生的现金
流量净额（元） | 7,843,256.20 | -73,827,339.01 | 110.62% | -1,908,354.67 | | 基本每股收益（元/
股） | -0.3842 | 0.1285 | -398.99% | 0.2287 | | 稀释每股收益（元/
股） | -0.3842 | 0.1285 | -398.99% | 0.2287 | | 加权平均净资产收益
率 | -6.98% | 2.61% | -9.59% | 6.03% | | | 2023年末 | 2022年末 | 本年末比上年末增减 | 2021年末 | | 资产总额（元） | 6,664,638,748.11 | 6,204,147,982.19 | 7.42% | 3,569,871,913.84 | | 归属于上市公司股东
的净资产（元） | 2,198,247,520.91 | 2,365,855,916.82 | -7.08% | 1,205,502,282.54 |
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不
确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是 □否
| 项目 | 2023年 | 2022年 | 备注 | | 营业收入（元） | 2,962,486,886.77 | 2,636,620,088.96 | 销售PCB板、代工半制程、
出租不动产、销售材料等 | | 营业收入扣除金额（元） | 209,420,255.94 | 146,355,376.36 | 出租不动产、销售材料等 | | 营业收入扣除后金额（元） | 2,753,066,630.83 | 2,490,264,712.60 | 销售PCB板、代工半制程等 |
六、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 627,933,553.50 | 768,297,562.94 | 791,271,401.16 | 774,984,369.17 | | 归属于上市公司股东
的净利润 | -35,865,068.38 | -10,770,301.53 | -14,080,407.89 | -98,598,729.67 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | -45,371,830.64 | -24,712,882.76 | -40,443,912.69 | -86,664,045.49 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | -434,470.58 | -147,359,812.01 | 52,910,589.90 | 102,726,948.89 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 2023年金额 | 2022年金额 | 2021年金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损
益（包括已计提资产
减值准备的冲销部
分） | -3,010,483.28 | -3,126,031.89 | -3,264,631.07 | 详见"第十节、七.51.
资产处置收益"、"第
十节、七.53.营业外
支出" | | 计入当期损益的政府
补助（与公司正常经
营业务密切相关，符
合国家政策规定、按
照确定的标准享有、
对公司损益产生持续
影响的政府补助除
外） | 21,295,446.08 | 35,499,937.81 | 16,046,013.65 | 详见"第十节、七.46.
其他收益" | | 除同公司正常经营业
务相关的有效套期保
值业务外，非金融企
业持有金融资产和金
融负债产生的公允价
值变动损益以及处置
金融资产和金融负债
产生的损益 | 16,392,615.86 | 15,381,881.22 | 4,076,200.69 | 详见"第十节、七.48.
投资收益"、"第十
节、七.47.公允价值
变动收益" | | 计入当期损益的对非 | 12,218,581.92 | 8,955,844.35 | | | | 金融企业收取的资金
占用费 | | | | | | 单独进行减值测试的
应收款项减值准备转
回 | 2,301,283.00 | 2,200,885.73 | 190,589.06 | 详见"第十节、七.4.
（3）本期计提、收回
或转回的坏账准备情
况"、"第十节、七.6.
（1）.4）本期计提、
收回或转回的坏账准
备情况" | | 企业取得子公司、联
营企业及合营企业的
投资成本小于取得投
资时应享有被投资单
位可辨认净资产公允
价值产生的收益 | | | 195,361.05 | | | 债务重组损益 | 269,886.53 | | | 详见"第十节、七.48.
投资收益" | | 除上述各项之外的其
他营业外收入和支出 | -6,436,469.09 | -1,386,533.66 | -1,015,804.55 | 详见"第十节、七.52.
营业外收入"、"第十
节、七.53.营业外支
出" | | 减：所得税影响额 | 7,174,171.25 | 8,635,229.18 | 2,440,058.75 | | | 少数股东权益影
响额（税后） | -2,021,474.34 | 3,032,383.44 | | | | 合计 | 37,878,164.11 | 45,858,370.94 | 13,787,670.08 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
2023 年以来，在地缘政治、全球经济增速放缓等因素的影响下，电子行业市场景气度下行，产业整体需求依然疲软，
供应端趋于饱和，导致市场竞争加剧。在复杂严峻的外部环境下，公司面临的经营挑战明显加大。报告期内，公司 2023年
实现营业收入 29.62亿元，较上年同期增加 12.36%，实现归属于上市公司净利润-1.59亿元。公司出现上市以来首次亏损，
主要由于市场产品价格竞争激烈，且江西科翔募投项目二期处于产能爬坡阶段，销售收入和产品结构不及预期，对整体利
润产生了显著的影响。
根据 Prismark数据统计，2023年 PCB产品各细分市场均呈现负增长，2023年以美元计价的全球 PCB市场产值达 695.17
亿美元，同比下降 15%，但从中长期看，全球 PCB市场规模在未来五年仍将保持稳步增长的态势，预计 2023年-2028年全
球 PCB产值的年复合增长率为 5.4%。 2023年 PCB产品结构均出现不同程度的负增长，其中封装基板下滑最为严重，但中
长期来看，18 层以上高多层板、HDI 和封装基板将保持相对较高的增长，主要拉动因素在于汽车领域、人工智能、服务器
以及通讯等新兴应用场景打开的增量空间，预测 2023 年至 2028 年复合增长率分别达到 7.8%、6.2%和 8.8%，高于总体增
长。
二、报告期内公司从事的主要业务
1. 报告期内公司从事的主要业务、主要产品及其用途
公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连
（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等 PCB产品。公司产品下游应用广泛，重
点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域。报告期内，公司主营业务及产
品未发生重大变化。
2. 主要经营模式
（1）采购模式
公司主要原材料采购采用竞争性询价采购模式，由采购中心直接与供应商对接、洽谈、评审，并由各采购主体分别签
订采购合同或订单实现采购。
①采购中心组织架构及控制制度
公司设立统一的采购中心，负责合格供应商的选择，对母子公司的请购需求汇总评审通过后，统一询价并分别下单进
行采购。公司制订了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》《来料品质检验控制程序》《物料管理作业指导书》
等文件，规定采购物料的运作程序、审批程序、相关部门的职责等，并根据实际情况及时进行修订。
②采购流程
公司在合格供应商的管理上，会选择多个供应商进行资质鉴定或对比，从而确定合格供应商，纳入合格供应商名录并
签订年度采购框架协议，协议期内按需求发送采购订单进行物料采购。针对个别具有个性化需求的客户，公司也会接受其
a 通用材料：对于通用型原材料，如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等，采购中心根据计划部的预计产量和库存情况，
结合物料耗用周期分别进行采购。
b特殊材料：对于某些订单需要的特殊材料，公司根据实际订单需求采购。
③外协加工采购
当出现订单量超过公司产能时，公司会针对瓶颈工序采用外协加工，满足客户需求。为保证外协产品的质量，公司采
取了严格的外协加工厂准入制度并对其采取持续的后续管理措施，制定了《供应商管理控制程序》《产品采购控制程序》
《外协加工控制程序》和《不合格品控制程序》等制度文件。根据《供应商管理控制程序》，采购部接到外协加工需求时
应优先从通过资格评审的合格供应商名录中选取。外协加工商资格审核过程中，主要考虑以下因素：对所选供应商产品符
合性以及不间断产品供应的风险评估，包括产能稳定性、人员稳定性、财务稳定性、业务连续性；供应商增加新外协工序
时，评估供货的质量和交付绩效；外协厂商管理体系的稽核；多方论证决策，以及考虑采购服务的复杂性、所需技术、可
用资源的充分性等因素。
（2）生产模式
PCB是定制化产品，公司采用订单生产模式，根据销售订单组织和安排生产。
①营运中心组织架构及控制制度
公司设立统一的营运中心，对各生产基地生产运营按计划调控，各生产基地设立计划部，对生产基地内的生产排期和
物料管理等进行统筹安排，协调生产、采购和仓库等各相关部门，保障生产的有序进行。公司制订了《工程资料控制程序》
《过程控制程序》《计划控制程序》《不合格品控制程序》等文件，规定生产流程、相关部门的职责等，并根据公司实际
情况及时进行修订。
②生产流程
公司生产流程控制主要通过 ERP系统完成，客户订单录入 ERP系统后，工程部根据客户资料要求制定该产品的生产制
造指引，计划部负责协调材料、工具库存状况及车间的生产能力，生产完成后由品质部负责产品的质量检测。
（3）销售模式
公司销售采用直接销售模式，由市场中心直接与客户对接、洽谈、评审，并由各销售主体分别签订销售合同或订单实
现销售。
①市场中心组织架构及控制制度
公司实行集中的市场管理策略，设立统一的市场中心，市场中心下设市场开发部和客户管理部，人员按照各生产基地
产品行业特性和制造能力分组，同时市场开发部设置专门团队负责海外市场开发；按生产基地分组的市场开发部主要侧重
导入适合所在生产基地的客户及订单，订单由市场中心协调分配；客户管理部负责后台对市场开发业务员实施一对一的辅
助，并跟进完成客户评审、订单跟踪、产品排单、产品交付等各个环节的工作。公司制订了《合同评审控制程序》《下单
流程》《销售与发票管理办法》《应收账款管理办法》等文件，规定了公司客户开发维护、订单导入的运作程序、审核批
准程序、相关部门的职责等，并根据公司实际情况及时修订。
公司一般与主要客户签订框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公
司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，产品价格、数量等。
3. 行业发展情况
根据 Prismark预测，2023-2028年全球 PCB产值预计年复合增长率为 5.4%，其中，中国大陆地区复合增长率达 4.1%。
2028年全球 PCB产值将达到约 904.13亿美元。人工智能、服务器和数据存储、通信、新能源和智能驾驶以及消费电子等市
场仍将是 PCB行业长期的重要增长驱动力。
公司是国内排名靠前的 PCB企业之一，公司产品的最高层数、最小线宽线距、最小孔径等核心制程能力与可比上市公
司整体处于同一水平，整体生产能力处于国内同行业先进水平，具备较强市场竞争力。公司是 CPCA 常务副理事单位，连
续多年入围《中国印制电路行业百强企业》排行榜。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第二十二届（2022）中
国电子电路行业排行榜，公司在内资 PCB 企业中排行第 19 位，在综合 PCB 企业中排行第 34 位。根据知名调研机构
N.T.Information发布的 2022年全球百强 PCB制造商排行，公司在全球 PCB企业中排行第 58位。
三、核心竞争力分析
（一）不断完善的产品结构，全方位深度服务客户
随着下游行业的快速发展，高端 PCB的市场需求越来越旺盛，公司一直持续研发创新，紧跟行业趋势，建立丰富的产
品体系，为客户提供全方位服务。公司凭借多年在 PCB 行业的经营与资源积累,已发展成为国内领先的 PCB 生产企业，可
以一站式提供多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等 PCB
产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领
域，可满足客户不同类型产品的需求。
（二）持续开拓市场，与客户建立战略合作关系
公司深耕电子电路行业二十余年，与国内外知名企业建立了稳定的合作关系，公司始终坚持以客户需求为导向，积极
完善区域布局，在上海，北京，西安等城市增设办事处，为客户提供专业的技术服务，快速响应客户需求，进一步提升与
客户的粘性，深度挖掘客户价值。
（三）延续数字化、智能化生产制造
公司持续完善 MES功能，贯穿全流程智能制造，实现了产线自动化和少人化作业，使得生产制造系统的数字化、智能
化水平得到了大幅提升，达到了行业先进水平，提升了整体工时效率、节省了人工成本。同时，公司从全局角度推行精细
化生产管理，实现从前期采购、工程设计、生产排产到智能仓储环节的全流程控制，使得生产效率得到大幅提升、生产成
本得到有效改善。
（四）持续提升的管理能力和运营效率
公司核心管理团队深耕行业多年，凝聚力强，具备良好的职业素养和专业的行业经验。主要管理人员对所在行业有着
深刻认知，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力，为产品可靠性的提升提供有效保障。通过市场分析及产品的战略
布局，有序推进成本管控及生产效率，也进一步加大各工厂之间的合作力度，深化合作关系，提升公司盈利水平，增强行
业竞争力。
公司高度重视人才的储备与成长，通过外部引入和内部培养等方式，储备了大量的行业技术与管理人才。公司不断完
善员工培育体系，加强人才梯队建设，强化员工技能，助力员工与企业共同成长。
四、主营业务分析
1、概述
参见“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元
| | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 2,962,486,886.7
7 | 100% | 2,636,620,088.9
6 | 100% | 12.36% | | 分行业 | | | | | | | PCB板 | 2,751,588,367.7
3 | 92.88% | 2,490,264,712.6
0 | 94.45% | 10.49% | | 电池及材料 | 1,478,263.10 | 0.05% | | | | | 其他业务收入 | 209,420,255.94 | 7.07% | 146,355,376.36 | 5.55% | 43.28% | | 分产品 | | | | | | | PCB板 | 2,751,588,367.7
3 | 92.88% | 2,490,264,712.6
0 | 94.45% | 10.49% | | 电池及材料 | 1,478,263.10 | 0.05% | | | | | 其他业务收入 | 209,420,255.94 | 7.07% | 146,355,376.36 | 5.55% | 43.28% | | 分地区 | | | | | | | 内销 | 2,725,253,351.5
8 | 91.99% | 2,402,066,107.6
8 | 91.10% | 13.45% | | 外销 | 237,233,535.19 | 8.01% | 234,553,981.28 | 8.90% | 1.14% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 2,536,296,230.0
0 | 85.61% | 2,256,933,056.6
5 | 85.60% | 12.38% | | 经销 | 426,190,656.77 | 14.39% | 379,687,032.31 | 14.40% | 12.25% |
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | PCB制造 | 2,751,588,36
7.73 | 2,713,644,17
1.63 | 1.38% | 10.49% | 19.91% | -7.75% | | 其他业务收入 | 209,420,255.
94 | 9,171,950.12 | 95.62% | 43.09% | 197.01% | -2.27% | | 分产品 | | | | | | | | PCB制造 | 2,751,588,36
7.73 | 2,713,644,17
1.63 | 1.38% | 10.49% | 19.91% | -7.75% | | 其他业务收入 | 209,420,255.
94 | 9,171,950.12 | 95.62% | 43.09% | 197.01% | -2.27% | | 分地区 | | | | | | | | 内销 | 2,725,253,35
1.58 | 2,516,382,41
7.59 | 7.66% | 13.45% | 22.12% | -6.56% | | 外销 | 237,233,535.
19 | 207,713,451.
50 | 12.44% | 1.14% | 1.06% | 0.07% | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销 | 2,536,296,23
0.00 | 2,298,897,73
4.11 | 9.36% | 12.38% | 20.71% | -6.25% | | 经销 | 426,190,656.
77 | 425,198,134.
98 | 0.23% | 12.25% | 17.60% | -4.54% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | | PCB制造 | 销售量 | 万平方米 | 419.5 | 322.15 | 30.22% | | | 生产量 | 万平方米 | 424.16 | 331.61 | 27.91% | | | 库存量 | 万平方米 | 25.97 | 21.31 | 21.87% | | | | | | | |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
销售量同比增长30.22%主要系本报告期公司业务规模增长所致。
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
单位：元
| 行业分类 | 项目 | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成本比
重 | 金额 | 占营业成本比
重 | | | PCB制造 | 直接材料 | 1,677,991,77
3.66 | 61.60% | 1,423,608,67
9.70 | 62.82% | 17.87% | | PCB制造 | 直接人工 | 312,316,550.
68 | 11.46% | 271,717,864.
97 | 11.99% | 14.94% | | PCB制造 | 制造费用 | 723,335,847.
29 | 26.55% | 567,690,012.
48 | 25.05% | 27.42% | | 电池及材料 | 电池及材料成 | 1,279,747.34 | 0.05% | | | | | | 本 | | | | | | | 其他 | 其他业务成本 | 9,171,950.12 | 0.34% | 3,088,054.87 | 0.14% | 197.01% | | 合计 | | 2,724,095,86
9.09 | 100.00% | 2,266,104,61
2.02 | 100.00% | 20.21% |
说明
无
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
1.2023年 2月，赣州科翔钠能设立，设立即并表；
2.2023年 7月，取得四川富骅控制权，纳入合并报表。
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 995,991,563.53 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 33.62% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 第一名 | 543,181,344.48 | 18.34% | | 2 | 第二名 | 251,296,118.09 | 8.48% | | 3 | 第三名 | 73,318,333.31 | 2.47% | | 4 | 第四名 | 65,213,132.55 | 2.20% | | 5 | 第五名 | 62,982,635.10 | 2.13% | | 合计 | -- | 995,991,563.53 | 33.62% |
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 1,159,270,201.84 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 35.66% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 第一名 | 337,423,020.50 | 10.38% | | 2 | 第二名 | 268,901,255.15 | 8.27% | | 3 | 第三名 | 258,691,521.14 | 7.96% | | 4 | 第四名 | 169,301,416.56 | 5.21% | | 5 | 第五名 | 124,952,988.49 | 3.84% | | 合计 | -- | 1,159,270,201.84 | 35.66% |
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元
| | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 69,455,542.27 | 62,397,359.50 | 11.31% | | | 管理费用 | 151,393,929.54 | 130,177,114.49 | 16.30% | | | 财务费用 | 15,534,678.47 | -13,025,397.41 | 219.26% | 主要系报告期借款利
息费用及融资租赁利
息费用增加所致 | | 研发费用 | 179,522,071.66 | 168,430,687.58 | 6.59% | |
4、研发投入
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 | | 高可靠性IC载板表面
处理技术研究 | 研究高可靠性IC载板
表面处理技术，为IC
载板提升一定的技术
支持，进一步提高生
产效率。 | 已完结 | 1、抗渗金能力：线路
间距0.08mm也不会出
现渗金现象；
2、非沉金区域铜面上
的金比例：≤2%；
3、厚金层厚度：
≥0.8um；
4、外型公差：
±0.05mm；
5、最小成品孔径：
0.3mm；
6、外层线宽间距：
Min4/4miL；
7、内层线宽间距：
Min3/3miL。 | 增加公司在IC载板制
作方面的核心技术储
备，提高公司整体竞
争力。 | | 5G双千兆双频无线路
由器PCB工艺技术开
发 | 优化工程设计、钻
孔、电镀、压合等参
数，改善信号传输质
量，减低信号传输损
失。 | 研究阶段 | 1、信号损失降低
45%；
2、铜箔铜芽长度
≤5μm。 | 抢占双频PCB双端市
场，弥补公司在此方
面的技术空白，提升
PCB整体加工竞争能
力。 | | 新能源汽车机电耦合
器关键技术研究 | 通过对新能源汽车机
电耦合器进行深入的
研究，确定该类型板
制作流程与参数，来
满足企业日后发展的
需要。 | 研究阶段 | 1、多层板制程能力由
最高24层提高到30
层；
2、电镀深镀能力
≥85%。 | 通过对新能源汽车机
电耦合器压合与电镀
制作方式研究、确定
压合、电镀工序工艺
参数，确保产品可靠
性，提高其制作效
率，为批量制作提供
技术支持。 | | 高精度CT扫描仪HDI
关键技术研究 | 通过对高精度CT扫描
仪工艺技术研究，对
其制作电镀、线路、
AOI、压合、化金等工 | 研究阶段 | 1、孔铜合格率达
100%；
2、线路良率达94%。 | 抢占医疗类印制电路
板市场，增强关键技
术储备，提升公司整
体竞争力。 | | | 序严格控制，提高该
类型板制作良率。 | | | | | 4层埋电容PCB工艺
技术研究 | 通过对4层埋电容
PCB工艺技术研究，
通过对内层图形转
移，压合、钻孔及电
镀技术研究，提高电
源完整性，大大提高
PCB板电性能和可靠
性。 | 研究阶段 | 1、孔铜合格率达
100%；
2、4层板结构长方向
涨缩预补偿为
100.12%。 | 研究4层埋电容PCB
制作流程，确定电
镀、线路等工序制作
控制点，提高其可靠
性，为后续该类型产
品提供技术储备。 | | 高厚径比通孔电镀均
匀性技术研究 | 通过对纵横比制程及
面铜的研究为后续制
作高纵横比的印制电
路板提供技术支持。 | 已完结 | 1、纵横比制程能力提
升到12、1以上，深
镀能力控制在90%以
上；
2、面铜均匀性控制在
±5um范围以内。 | 为今后高可靠性高纵
横比PCB板的制作提
供技术储备。 | | 新能源汽车三电系统
制作技术研究 | 通过对新能源汽车三
电系统印制电路板技
术研究，对高纵横比
精细线路PCB板制作
技术进行工艺改进，
提升公司整体技术水
平。 | 研究阶段 | 1、灯芯长度≤30um，
孔壁粗糙度≤15um；
2、冷热循环测试100
cycle，通孔低阻测试
前后变化值≤3%。 | 争取新能源汽车应用
市场，增强新能源汽
车PCB制作核心技术
能力。 | | 高端医学影像设备
PCB关键技术研究 | 通过高端医学影像设
备PCB深入研究，优
化压合、钻孔、电镀
等制作工艺，提升成
型制程能力，对医疗
产品制作工艺进行技
术储备。 | 研究阶段 | 1、电测良率提升
10%，电镀最低孔铜
≥18μm；
2、路开路缺口比例减
低20%。 | 提升成型制程能力，
对医疗产品制作工艺
进行技术储备。 | | 多层军工天线PCB技
术研究 | 通过对多层军工天线
PCB制作过程的研
究，解决多层军工天
线PCB加工技术的难
点，实现多层军工天
线PCB批量生产。 | 研究阶段 | 1、表面铜厚度范围控
制在15-23μm，镀铜
均匀性控制在90%以
上；
2、外层线路制程能力
提升到2.0mil外层，
内层线路制程能力提
升至1.5mil。 | 抢占高端多层军工产
品应用市场，增强公
司在此类型印制电路
板技术储备，提升
PCB整体加工竞争
力。 | | 光纤激光通信设备
PCB关键技术研究 | 研究光纤激光通信设
备印制电路板的通孔
填镀及外层焊盘制作
工艺及流程，进一步
提升制作良率及生产
效率，缩短制作周
期。 | 研究阶段 | 1、通孔外部铜瘤采用
蚀刻与机械磨板结合
的方式进行处理，铜
瘤凸起≤15um；
2、光纤激光通信设备
PCB板通孔填镀技术
实施后，通孔填镀凹
陷度对比脉冲电镀，
凹陷度平均缩小了
57um，通孔表面100%
填平。 | 抢占光纤激光通信设
备印制电路板应用市
场，增强通孔填镀核
心技术储备，弥补公
司在此方面技术空
白。 | | 双面铝基板机械加工
技术研究 | 解决铝基线路板在加
工钻孔、成型的过程
中出现的毛刺、切削
热过大的铝基线路板
钻孔、成型的机械加
工技术 | 已完结 | 1、适用性：总切削厚
度小于5.0mm的各类
金属基板；
2、散热效率：提高
50%；
3、良品率：达到
98.9%以上。 | 增加公司在双面铝基
板制作方面的核心技
术储备，提高公司整
体竞争力。 | | 新型埋铜块PCB技术 | 实现埋铜块区域板面 | 研究阶段 | 1、最小线宽/线距： | 解决公司产品散热问 | | 研究 | 平整度达到0.016mm-
0.036mm、最小线宽/
线距0.1mm、抗剥离
强度≥1.4N/mm、微导
通孔（包括盲孔、埋
孔）的孔径中
≤0.1mm、散热效率提
高70%的性能指标的
埋铜块线路板。 | | 0.1mm；
2、抗剥离强度：
≥1.4N/mm；
3、微导通孔（包括盲
孔、埋孔）的孔径：
≤0.1mm；
4、散热效率：提高
70%。 | 题，更好地满足设计
性能要求。 | | 新能源汽车动力电池
PCB技术研究 | 对高纵横比精细线路
PCB板制作技术进行
工艺改进，提升公司
整体技术水平。 | 研究阶段 | 1、电镀之后控制灯芯
长度≤30um，孔壁粗
糙度≤15um；
2、新能源汽车动力电
池PCB沉铜技术实施
后，冷热循环测试
100 cycle，通孔低阻
测试前后变化值
≤3%。 | 研究高纵横比精细线
路PCB板制作流程，
确定高纵横比精细线
路PCB板在钻孔、沉
铜、电镀、线路、成
型等工序制作参数，
保证新能源电池类
PCB板高可靠性要
求。 | | 高性能云服务器PCB
关键技术研究 | 确定压合、钻孔、电
镀工序制作方法，提
升高性能云服务器印
制电路板制作良率。 | 研究阶段 | 1、冷热循环
100cycle，电阻变化
率≤3%；
2、对接钻孔台阶平均
值控制在10±2um范
围内。 | 增加高多层印制电路
板关键核心技术储
备，提升PCB产品整
体竞争力。 | | 家庭智能影音印制电
路板技术研究 | 研究家庭智能影音印
制电路板的通孔填镀
及外层焊盘制作工艺
及流程，进一步提升
制作良率及生产效
率，缩短制作周期。 | 研究阶段 | 1、通孔外部铜瘤采用
蚀刻与机械磨板结合
的方式进行处理，铜
瘤凸起≤15um；
2、家庭智能影音PCB
板通孔填镀技术实施
后，通孔填镀凹陷度
对比脉冲电镀，凹陷
度平均缩小了57um，
通孔表面100%填平。 | 抢占家庭智能影音印
制电路板应用市场，
增强通孔填镀核心技
术储备，弥补公司在
此方面技术空白。 | | 复合引脚高清Mini-
LED PCB技术研究 | 研究复合引脚高清
Mini-LED PCB工艺技
术要点，为后续该类
型印制电路板提供技
术支持，丰富公司产
品类型。 | 已完结 | 1、PCS光学点尺寸公
差：0.03mm，成型公
差≤0.01mil；焊盘尺
寸公差要求：
200±10μm；
2、每层盲孔要求
≤10μm，盲孔层间对
准度±25μm。 | 提高SMD产品显示效
果特此开发一款P0.7
Mini-LED产品，此款
产品为10层4阶产
品，焊盘密度高、线
路密集、盲孔数量多
以上技术难题，提升
公司在Mini-LED领域
技术储备。 | | Eagle Stream服务器
关键制作技术研发 | 研究高频混压、纵横
比高电镀、压合均匀
性、阻抗线制作、控
深背钻技术，解决服
务器PCB加工技术的
难点，实现服务器
PCB批量产品制作。 | 已完结 | 1、面铜控制：保证电
镀均匀性
CPK≥1.33，板电极差
≤6μm，图形电镀极
差≤8μm；
2、线路干膜采用独立
线路动态补偿方式制
作，以保证线宽的公
差10%以内；
3、其他品质要求满足
IPC标准。 | 提升公司在服务器
PCB领域技术储备。 | | 14层ELIC HDI关键
技术研发 | 研究14层ELIC HDI
的技术要点，为后续
该类型印制电路板提
供技术支持，提升该 | 已完结 | 1、14层ELIC产品每
层盲孔凹陷控制
≤10μm；
2、14层ELIC产品线 | 在ELIC类型产品进行
技术积累，提升公司
产品附加值。 | | | 类型产品的良率，整
体提升产品价值，成
为公司新的利润增长
点。 | | 宽线距公差控制
±10%。 | | | 光模块PCB关键技术
研究 | 通过对光模块PCB关
键技术进行深入的研
究，开发光模块PCB
长短金手指制作技
术、金手指部位外形
尺寸控制技术、板厚
公差控制技术、表面
处理绑定技术，为公
司后续光模块PCB产
品提供技术储备。 | 已完结 | 1、光模块PCB长短金
手指制作技术实施
后，金手指尺寸公差
可以控制5%以内；
2、光模块PCB板厚公
差控制技术实施后，
板厚公差可以控制
±25μm。 | 抢占光模块印制电路
板应用市场，增强核
心技术储备，弥补公
司在此方面技术空
白。 | | 高精密便携蓝牙耳机
PCB关键技术研究 | 研究高精密便携蓝牙
耳机PCB的关键技
术，确定内层芯板、
高精密线路、微小盲
孔制作的参数及控制
点，降低制程风险，
提高品质。 | 已完结 | 1、高精密便携蓝牙耳
机PCB，填孔凹陷度
≤10μm，盲孔对准度
±12.5μm；
2、高精密便携蓝牙耳
机PCB精密线路，公
差要求±10%，整体线
路宽度CPK≥1.33；
3、高精密便携蓝牙耳
机PCB尺寸公差要求
±0.05mm。 | 提升公司在高端HDI
产品方面的技术积
累。 |
公司研发人员情况
| | 2023年 | 2022年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 500 | 479 | 4.38% | | 研发人员数量占比 | 11.69% | 12.60% | -0.91% | | 研发人员学历 | | | | | 本科 | 54 | 51 | 5.88% | | 硕士 | 4 | 2 | 100.00% | | 本科以下 | 442 | 426 | 3.76% | | 研发人员年龄构成 | | | | | 30岁以下 | 141 | 174 | -18.97% | | 30~40岁 | 256 | 219 | 16.89% | | 40岁以上 | 103 | 86 | 19.77% |
近三年公司研发投入金额及占营业收入的比例 （未完）
|
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