[年报]富满微(300671):2023年年度报告

时间：2024年04月24日 07:30:47 中财网

原标题:富满微:2023年年度报告

富满微电子集团股份有限公司
2023年年度报告


【2024-003】

2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人刘景裕、主管会计工作负责人罗琼及会计机构负责人(会计主管人员)张晓莉声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

（一）业绩大幅下滑的原因
2023 年全球宏观经济增速放缓，国际地缘政治冲突加剧，国际贸易不确定性增加，电子业终端需求走弱，半导体行业景气度持续下降。尤其是公司占比较大的LED屏类产品销售价格大幅下降，受其拖累，公司毛利率大幅下降，存货跌价减值损失大额增加。

（二）公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利影响，与行业趋势一致。

公司自创立以来20余年，始终专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试工艺改进及创新，报告期虽受行业不景气影响，但公司专注核心竞争力提升，积极布局前沿芯片产品开发，加快产品研发进程，报告期在原拥有4大类产品基础上，加大通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造等新兴电子产品领域的研发投入，为公司未来业务发展打下坚实基础。

（三）所处行业景气情况
报告期，中国集成电路产业景气度整体仍然不乐观。

根据市场调研机构 Gartner 的初步统计结果，2023 年全球半导体营业收入总额为 5,330 亿美元，同比下降 11.1%，为近三年来最低。但同时，全球半导体市场已步入复苏轨道，正在缓慢修复中。根据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2023 年一至四季度，全球半导体产业销售额分别为 1,208.6 亿美元、1,230.1 亿美元，1,321.5 亿美元以及 1,460 亿美元，呈现逐季改善的态势。

根据 SIA 数据显示，2023 年中国半导体市场销售额 1,517.3 亿美元，占全球市场的 29.2%， 是全球最大的半导体市场。受到全球电子业终端需求不足、行业景气度周期性低迷等因素影响，2023 年国内半导体行业进出口同比下降。根据海关总署统计，2023 年中国进口集成电路 4,796 亿块，同比下降 10.8%；进口金额 3,494 亿美元，同比下降 15.4%。2023 年中国出口集成电路 2,678 亿块，同比下降 1.8%；出口金额 1,360 亿美元，同比下降 10.1%。

（四）持续经营能力
公司是国内较早进入集成电路行业的企业之一，凭借良好的产品技术与服务质量，发展了稳定的客户关系及销售渠道，公司的电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类等产品拥有较高知名度。由于公司客户粘性强，使得公司在推广新产品、新技术以及提供新服务时更易被市场接受。

公司自创建以来，始终重视新产品和新技术的开发与持续创新工作，并紧跟市场需求不断加大技术开发与研究的投入力度，从而保持公司在技术与产品方面的竞争力。作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司深耕集成电路多年，在芯片研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

集成电路行业发展趋势以及下游应用行业的市场需求，为公司开展相关业务提供了广阔的市场，使业务的持续开展具有可行性，因此本公司业务具有持续性。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析——公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险与应对措施，敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 9
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 13
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 33
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 50
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 51
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 59
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 65
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 66
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 67

备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。

二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他相关资料。


释义

释义项	指	释义内容
公司、本公司、富满微	指	富满微电子集团股份有限公司
集晶（香港）	指	控股股东集晶（香港）有限公司
鑫恒富	指	富满微全资子公司深圳市鑫恒富科技 开发有限公司
富玺（香港）	指	富满微全资子公司富玺（香港）有限 公司
云矽半导体	指	富满微68.7%控股子公司深圳市云矽 半导体有限公司
合肥富满	指	富满微100%控股子公司合肥市富满电 子有限公司
凌矽	指	富满微80%控股子公司厦门凌矽半导 体有限公司
台慧微	指	富满微70%控股子公司深圳台慧微电 子有限公司
佳满鑫	指	富满微51%控股子公司深圳市佳满鑫 电子有限公司
富亿满	指	富满微100%控股子公司深圳市富亿满 电子有限公司
赢矽微	指	富满微70%控股子公司上海赢矽微电 子有限公司
羿昇	指	富满微47%控股子公司深圳市羿昇高 新科技有限公司
九汐	指	富满微100%控股子公司深圳市九汐科 技有限公司
南山分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司南山分公司
观澜分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司观澜分公司
前海分公司	指	富满微分公司富满微电子集团股份有 限公司前海分公司
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
深交所	指	深圳证券交易所
登记机构	指	中国证券登记结算有限责任公司深圳 分公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
A股	指	人民币普通股
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
报告期	指	2023年1月1日至2023年12月31 日
IC、集成电路	指	Integrated Circuit，简称IC，中文 指集成电路，是采用一定的工艺，将 一个电路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容和电IC、集成电路指感等 元件及布线连在一起，制作在一小块 或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装在一个管壳内，成为具有所 需电路功能的微型结构。在工业生产 和社会生活中应用广泛。
半导体	指	常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料。
模拟集成电路	指	由电容、电阻、晶体管等集成在同一 半导体芯片上用来处理模拟信号的集 成电路。
数字集成电路	指	将元器件和连线集成于同一半导体芯 片上而制成的数字逻辑电路或系统。
SoC	指	System on Chip，即片上系统、系统 级芯片，是将系统关键部件集成在一 块芯片上，可以实现完整系统功能的 芯片电路。
智能电源管理芯片、PMU	指	又称PMIC，电源芯片的一种，是指在 集成多路转换器的基础上，还包含智 能通路管理、高精度电量计算以及智 能动态功耗管理功能的器件。与传统 的电源芯片相比，智能电源管理芯 片、PMU不仅可将若干分立器件整合 在一起，只需更少的组件以适应缩小 的板级空间，还可实现更高的电源转 换效率和更低的待机功耗，因此在智 能终端及其他消费类电子产品中得到 广泛应用。
智能终端	指	能够运行通用操作系统，具有丰富多 媒体处理和人机交互能力智能终端指 的电子设备，如平板电脑、智能手 机、智能电视、智能监控、物联网终 端、行车记录仪、学生电脑等
LED	指	Light Emitting Diode，简称LED， 即发光二极管。
AC/DC	指	交流转直流的电源转换器
晶圆	指	半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称晶圆。在硅 晶片上可加工制作成各种电路元件结 构，而成为有特定电性功能的IC产 品。
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种 连接方式加工成含外壳和管脚的可使 用芯片成品的生产加工过程。
IP核	指	Intellectual Property Core，即知 识产权核，简称IP或IP核，指已验 证的、可重复利用的、具有某种确定 功能的集成电路模块。
封装测试	指	将通过测试的晶圆按照产品型号及功 能需求加工得到独立芯片的过程。
布图设计	指	又称版图设计，集成电路设计过程的 一个工作步骤，即把有连接关系的网 表转换成芯片制造厂商加工生产所需 要的布图连线图形的设计过程。
射频	指	RadioFrequency，简称RF，是一种高 频交流变化电磁波的简称。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称	富满微	股票代码	300671
公司的中文名称	富满微电子集团股份有限公司
公司的中文简称	富满微
公司的外文名称（如有）	Fine Made Microelectronics Group Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写（如 有）	Fine MadeFine Made Microelectronics Group Co.,Ltd.
公司的法定代表人	刘景裕
注册地址	广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136 号深圳新一代产业园 1 栋 1701
注册地址的邮政编码	518049
公司注册地址历史变更情况	由“广东省深圳市福田区香蜜湖街道农园路时代科技大厦西区 18 楼”变更为现注册地 址
办公地址	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪大厦 A 座 11-12 楼
办公地址的邮政编码	518040
公司网址	https://www.superchip.cn/
电子信箱	[email protected]

二、联系人和联系方式

	董事会秘书	证券事务代表
姓名	罗琼
联系地址	广东省深圳市南山区侨香路金迪世纪 大厦 A 座 11-12 楼
电话	0755-83492887
传真	0755-83492817
电子信箱	[email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站	http//www.cninfo.com.cn（巨潮资讯网）
公司披露年度报告的媒体名称及网址	中国证劵报、证劵时报、证劵日报、上海证劵报、全景网
公司年度报告备置地点	公司证券部

四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称	深圳大华国际会计师事务所（特殊普通合伙）
会计师事务所办公地址	深圳市福田区莲花街道福新社区鹏程一路9号广电金融中 心14F
签字会计师姓名	陈磊、吴泽娜

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用 □不适用

保荐机构名称	保荐机构办公地址	保荐代表人姓名	持续督导期间
中信证券股份有限公司	广东省深圳市福田区中心三 路 8 号中信证券大厦 20 层	花少军、刘坚	2019.05.06-2024.12.31

公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

	2023年	2022年	本年比上年增减	2021年
营业收入（元）	701,684,939.75	771,302,586.82	-9.03%	1,369,917,110.93
归属于上市公司股东 的净利润（元）	-347,914,961.77	-172,667,293.88	-101.49%	456,443,806.47
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润（元）	-355,433,849.85	-207,339,675.68	-71.43%	410,667,563.42
经营活动产生的现金 流量净额（元）	-46,990,030.41	3,272,505.28	-1,535.90%	363,928,194.78
基本每股收益（元/ 股）	-1.60	-0.79	-102.53%	2.23
稀释每股收益（元/ 股）	-1.52	-0.78	-94.87%	2.19
加权平均净资产收益 率	-17.49%	-7.33%	-10.16%	35.29%
	2023年末	2022年末	本年末比上年末增减	2021年末
资产总额（元）	2,913,711,600.25	3,275,223,194.66	-11.04%	2,964,845,846.47
归属于上市公司股东 的净资产（元）	1,828,858,879.46	2,183,774,707.35	-16.25%	2,385,004,683.46

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是 □否

项目	2023年	2022年	备注
营业收入（元）	701,684,939.75	771,302,586.82	/
营业收入扣除金额（元）	13,746,694.64	28,720,210.97	主要为租赁收入、专利授权 收入
营业收入扣除后金额（元）	687,938,245.11	742,582,375.85	/

六、分季度主要财务指标
单位：元

	第一季度	第二季度	第三季度	第四季度
营业收入	137,150,818.97	192,887,230.38	192,499,375.11	179,147,515.29
归属于上市公司股东 的净利润	-53,408,112.22	-48,997,739.75	-32,095,869.66	-213,413,240.14
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润	-62,922,685.69	-56,804,677.47	-40,860,870.12	-194,845,616.57
经营活动产生的现金 流量净额	-16,444,974.26	-115,097,928.62	41,695,738.72	42,857,133.75

上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元

项目	2023年金额	2022年金额	2021年金额	说明
非流动性资产处置损 益（包括已计提资产 减值准备的冲销部 分）	-16,756,128.16	-11,136,951.39	2,286,752.09
计入当期损益的政府 补助（与公司正常经 营业务密切相关，符 合国家政策规定、按 照确定的标准享有、 对公司损益产生持续 影响的政府补助除 外）	9,970,076.81	22,917,284.89	21,007,755.32
除同公司正常经营业 务相关的有效套期保 值业务外，非金融企 业持有金融资产和金 融负债产生的公允价 值变动损益以及处置 金融资产和金融负债 产生的损益	14,269,192.87	7,340,599.12	9,273,955.93
委托他人投资或管理 资产的损益	4,286,935.66	9,432,390.11
单独进行减值测试的 应收款项减值准备转 回	8,028.53	10,000,000.00
除上述各项之外的其 他营业外收入和支出	-3,894,767.47	-1,701,888.83	18,439,216.25
其他符合非经常性损 益定义的损益项目	340,635.31	122,125.50
减：所得税影响额	722,722.40	5,529,794.17	5,216,732.85
少数股东权益影 响额（税后）	-17,636.93	-3,228,616.57	14,703.69
合计	7,518,888.08	34,672,381.80	45,776,243.05	--

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
?适用 □不适用
报告期其他符合非经常性损益定义的损益项目为个税手续费返还及增值税加计抵减。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
公司的主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售，属于集成电路行业。

（一）集成电路行业现状
集成电路产业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是传统产业迈向数字化的基础支撑。这也是
一个典型的全球化合作的行业，在国际关系平稳的时代，各国以自身的比较优势参与半导体的大分工。如今，各国运用
产业政策支持本土半导体发展，推动格局变化。一方面，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝没
有缓和反而进一步加大；另一方面，中国本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但也面临诸多不利的外部因素：美
国限制和周期低点。

全球半导体产业正面临着一些困境和变局。国际贸易环境恶化、产业链碎片化风险加剧，尤其是产业外部压力和不
协调的区域问题开始放缓产业发展的步伐。根据海关总署统计，2023 年中国进口集成电路 4,796 亿块，同比下降
10.8%；进口金额 3,494 亿美元，同比下降 15.4%。2023 年中国出口集成电路 2,678 亿块，同比下降 1.8%；出口金额
1,360 亿美元，同比下降 10.1%。


（二）公司主要集成电路产品所属细分领域的主流技术水平及市场需求变化情况 公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓
励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要
产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通
讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等
新兴电子产品领域。
多年来，公司致力于成为集成电路综合方案服务商，向市场提供灵活的产品配置方案，以满足客户的不同需求。

报告期，受全球电子产品需求下降及美国限制中国半导体产业等诸多因素影响，公司产品市场竞争激烈、产品销售
价格承压，导致毛利同比大幅下降；报告期内公司归属母公司净利润同比下降101.49%。


（三）公司主要集成电路产品的行业竞争情况和公司综合优劣势
集成电路分为设计、制造和封装测试三大板块，其中设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。也是行
业内产品竞争的关键所在；在封装测试板块，集成电路封测是中国大陆发展最完善的板块，技术能力与国际先进水平比
较接近。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距，
市场竞争较为激烈。

行业内公司是较早形成以集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态发展模式的企业。公司的业态一体化
发展模式有利于公司更精准把握研发方向，制定更贴近的技术方案、匹配更适合的工艺、安排更及时的订单交期，以及
更有利于公司快速响应客户需求以及科研成果快速孵化；在运营管理方面，公司全部产品均来源于自主研发，并通过自
己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全智能的高效的工序品控，从源头的产品设计、晶
圆厂的工艺匹配、采购环节的原材料质量把控，生产工程中的工艺技术匹配，多头齐抓，公司产品以质量稳定、技术性
能佳、形成产品零部件少、晶片面积小、流程简单、成本低、耗电低、转换率高、方案优越等优势，奠定公司公司产品
整体市场竞争力。

二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
（1）公司主营业务情况
公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术技术企业及国
家规划布局内集成电路设计企业。目前拥有4个大类在销售产品，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多
项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类
ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴
设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。
（2）经营模式
公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。 公司产品采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式面向具有规模的重大客户，致力于快速响应客户需求，
深入体贴服务客户，与客户建立长期稳定的战略性合作伙伴关系。同时，可以把握行业发展趋势，快速响应市场变化。

经销模式侧重市场的全面覆盖，以及新应用领域的开拓。经销模式可充分发挥经销商在各个区域和各个行业的资源优势，
快速打开市场，扩大产品的销售。
（3）业务发展
报告期，公司夯实主业，潜心经营，业务发展具体如下：
1）核心竞争力巩固：公司坚持以市场为导向，持续巩固核心竞争力，通过“技术+市场”双轮驱动策略，不断加大
研发投入、优化营销策略，深挖存量业务，积极开拓新业务、新市场。

2）快速反应机制和供应链全流程管控：公司紧跟市场趋势，完善快速反应机制；公司加强供应链全流程管控，确保
了产品性能的稳定和订单交付能力的提升。

3）结构调整和精细管理：面对市场竞争的日益激烈和产品同质化竞争，公司通过结构调整和精细管理，实现了降本
增效。

4）公司全面推行极致成本管理，通过高可靠性材料替代、节能降耗等措施，缓解原材料价格上涨和产品销售降价不
利影响。

5）扩大高附加值产品的业务规模，优化产品结构。

6）推进产线自动化改造和技术革新：以效率提升为目标，改良工艺，加大机器人设备投入，提高人效，着力成本优
化。

7）实施股权激励计划，优化薪酬管理体系：公司以人为本，2023年度公司启动股权激励，助推公司未来经营业绩增长。

报告期公司在消费类电子终端需求走弱的形势下，实现了产品销量的增长及各项管理费用的有效控制，但受产品市
场销售价格影响，报告期归属于上市公司股东的净利润为-3.48亿元。

三、核心竞争力分析
报告期内，公司核心竞争力未发生重大变化。公司的核心竞争力主要体现在以下几个方面： 1. 成熟高效的研发创新体系
作为国家鼓励的重点集成电路设计企业及国家级高新技术企业，公司核心研发人员专注集成电路领域多年，在芯片
研发周期、研发产品创新均具有领先优势。

公司高度重视知识产权的保护与积累，截止到2023年底，公司已获得176项专利技术，其中发明专利44项、实用新型专利131项、外观专利1项；集成电路布图设计登记283项；软件著作权58项。

2. 长期稳定的销售渠道
公司在集成电路市场耕耘20余年，凭借良好的产品技术与服务质量，积累了大量的客户资源。公司的客户粘性高，
公司与众多客户保持着长期稳定的合作关系,使得公司在推广新技术、应用新产品、提供新服务时更容易被市场接受。随
着智能手机、物联网、云计算、人工智能等市场的快速发展，公司客户的业务量也随之增加。

3. 设计、生产、销售一体化业态优势
公司将集成电路设计、封装、测试、销售结合为一体的业态模式，能帮助公司更精准把握技术研发的方向，也能帮
助公司制定更贴近客户的技术方案、更适合的工艺匹配、更及时的订单交期，同时也能更快速的响应客户需求，提升公
司整体的市场竞争力。

4、优良的产品控制体系
公司全部产品均来源于自主研发，并通过自己的封装、测试工厂完成成品制造。公司工厂实施全过程、全工序、全
智能的高效的工序管理，确保了产品质量稳定可靠,科研成果快速孵化。

5、良好的品牌价值
公司创立20余年，在集成电路领域潜心专研、制造每一颗芯片产品，认真服务每一个客户，经久的历练公司已在集
成电路领域拥有了良好的品牌影响力，有着自己的品牌价值。

四、主营业务分析
1、概述
请参见“三、管理层讨论与分析”的相关内容。

2、收入与成本
（1） 营业收入构成
营业收入整体情况
单位：元

	2023年		2022年		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	701,684,939.75	100%	771,302,586.82	100%	-9.03%
分行业
集成电路	694,578,525.29	98.99%	761,921,998.49	98.78%	-8.84%
租赁	6,741,323.88	0.96%	7,689,953.73	1.00%	-12.34%
服务	365,090.58	0.05%	1,690,634.60	0.22%	-78.41%
分产品
LED灯、LED控制 及驱动类芯片	241,248,630.61	34.38%	325,951,863.66	42.26%	-25.99%
电源管理类芯片	327,761,120.88	46.71%	301,690,991.71	39.11%	8.64%
MOSFET类芯片	25,037,622.65	3.57%	30,655,180.35	3.97%	-18.32%
其他类芯片	93,890,870.97	13.38%	84,284,340.13	10.93%	11.40%
租赁收入	6,741,323.88	0.96%	7,689,953.73	1.00%	-12.34%
设计收入	36,506.60	0.01%	471,698.11	0.06%	-92.26%
服务费收入	365,090.58	0.05%	1,690,634.60	0.22%	-78.41%
专利授权许可费	6,603,773.58	0.94%	18,867,924.53	2.45%	-65.00%
分地区
华南地区	626,372,576.72	89.27%	663,671,019.08	86.05%	-5.62%
华东地区	68,441,790.20	9.75%	83,885,804.05	10.88%	-18.41%
华北地区	4,017,212.45	0.57%	2,582,774.34	0.33%	55.54%
华中地区	1,732,964.59	0.25%	6,042,849.56	0.78%	-71.32%
西南地区	1,103,546.23	0.16%	7,101,369.44	0.92%	-84.46%
西北地区	16,849.56	0.00%	8,018,770.35	1.04%	-99.79%
分销售模式
经销	533,124,942.46	75.98%	494,865,786.11	64.16%	7.73%
直销	154,813,302.65	22.06%	249,878,922.45	32.40%	-38.04%
其他	13,746,694.64	1.96%	26,557,878.26	3.44%	-48.24%

（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
集成电路	694,578,525. 29	641,668,621. 10	7.62%	-8.84%	4.76%	-11.99%
分产品
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	241,248,630. 61	269,041,111. 97	-11.52%	-25.99%	-11.61%	-18.14%
电源管理类芯 片	327,761,120. 88	256,658,963. 40	21.69%	8.64%	22.94%	-9.11%
其他类芯片	93,890,870.9 7	91,310,565.0 2	2.75%	11.40%	36.67%	-17.98%
分地区
华南地区	626,372,576. 72	574,188,195. 95	8.33%	-5.62%	8.50%	-11.93%
分销售模式
经销	517,900,801. 85	481,298,938. 39	7.07%	4.65%	17.57%	-10.21%
直销	144,999,820. 62	135,711,702. 00	6.41%	-41.97%	-33.73%	-11.64%

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类	项目	单位	2023年	2022年	同比增减
集成电路	销售量	颗	5,505,844,523	4,223,191,425	30.37%
	生产量	颗	6,032,853,416	5,036,086,857	19.79%
	库存量	颗	4,452,812,007	3,781,676,513	17.75%

相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
?适用 □不适用
报告期公司积极开拓市场，实现了产品销量的增长，市场份额的增加。

（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
行业和产品分类
单位：元

行业分类	项目	2023年		2022年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
集成电路	原材料	470,808,744. 34	73.37%	466,370,561. 11	76.14%	0.95%
集成电路	人工及制造费 用	170,859,876. 76	26.63%	146,171,011. 59	23.86%	16.89%
合计		641,668,621. 10	100.00%	612,541,572. 70	100.00%	4.76%

单位：元

产品分类	项目	2023年		2022年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
电源管理类芯 片	原材料	205,165,024. 81	79.94%	172,439,677. 21	82.60%	18.98%
电源管理类芯 片	人工及制造费 用	51,493,938.5 9	20.06%	36,327,089.3 1	17.40%	41.75%
电源管理类芯 片合计		256,658,963. 40	100.00%	208,766,766. 52	100.00%	22.94%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	原材料	176,065,289. 90	65.44%	217,705,465. 52	71.52%	-19.13%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片	人工及制造费 用	92,975,822.0 7	34.56%	86,678,494.2 9	28.48%	7.27%
LED灯、LED 控制及驱动类 芯片合计		269,041,111. 97	100.00%	304,383,959. 81	100.00%	-11.61%
MOSFET类芯片	原材料	16,182,507.5 8	65.63%	24,598,142.0 2	75.50%	-34.21%
MOSFET类芯片	人工及制造费 用	8,475,473.13	34.37%	7,982,207.46	24.50%	6.18%
MOSFET类芯片 合计		24,657,980.7 1	100.00%	32,580,349.4 8	100.00%	-24.32%
其他类芯片	原材料	73,395,922.0 5	80.38%	51,627,276.3 6	77.27%	42.17%
其他类芯片	人工及制造费 用	17,914,642.9 7	19.62%	15,183,220.5 3	22.73%	17.99%
其它类芯片合 计		91,310,565.0 2	100.00%	66,810,496.8 9	100.00%	36.67%

说明
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
产品的产销情况
单位：元

产品名称	2023年			2022年			同比增减
	营业成本	销售金额	产能利用 率	营业成本	销售金额	产能利用 率	营业成本	销售金额	产能利用 率
集成电路	641,668, 621.10	694,578, 525.29	87.87%	612,541, 572.70	761,921, 998.49	70.56%	4.76%	-8.84%	17.31%

主营业务成本构成
单位：元

产品名称	成本构成	2023年		2022年		同比增减
		金额	占营业成本比 重	金额	占营业成本比 重
集成电路	原材料	470,808,744. 34	73.37%	466,370,561. 11	76.14%	0.95%
集成电路	人工及制造费 用	170,859,876. 76	26.63%	146,171,011. 59	23.86%	16.89%
合计		641,668,621. 10	100.00%	612,541,572. 70	100.00%	4.76%

同比变化30%以上
□适用 ?不适用
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
1、本公司的子公司深圳市佳满鑫电子有限公司已于2023年11月23日注销。

2、2023年7月11日，本公司投资设立深圳市九汐科技有限公司，本公司持有其注册资本100.00%。

（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额（元）	190,517,890.23
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例	27.15%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例	0.00%

公司前5大客户资料

序号	客户名称	销售额（元）	占年度销售总额比例
1	客户一	81,638,675.36	11.63%
2	客户二	36,412,605.55	5.19%
3	客户三	34,696,844.13	4.94%
4	深圳市满芯电子有限公司	19,202,591.09	2.74%
5	客户五	18,567,174.10	2.65%
合计	--	190,517,890.23	27.15%

主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额（元）	294,585,455.23
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例	54.80%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例	0.00%

公司前5名供应商资料

序号	供应商名称	采购额（元）	占年度采购总额比例
1	供应商一	84,069,592.44	15.64%
2	上海积塔半导体有限公司	81,896,678.66	15.24%
3	供应商三	46,515,223.43	8.65%
4	供应商四	43,386,357.84	8.07%
5	芯恩（青岛）集成电路有限 公司	38,717,602.86	7.20%
合计	--	294,585,455.23	54.80%

主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元

	2023年	2022年	同比增减	重大变动说明
销售费用	16,935,311.51	18,279,460.64	-7.35%
管理费用	30,561,987.17	50,468,788.03	-39.44%	主要系报告期因业绩 未达标冲回股权激励 费用。
财务费用	12,460,385.90	12,636,859.54	-1.40%
研发费用	182,051,098.28	152,610,566.56	19.29%

4、研发投入

主要研发项目名称	项目目的	项目进展	拟达到的目标	预计对公司未来发展 的影响
LED显示屏类	完成并承担各项项目 的研制任务，并在已 有的综合惯性显示屏 的基础上，着重面积 最小化、高低灰补 偿、高刷新率性能提 升，最后将扫描数做 到最高	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过项 目的研发，为公司沉 淀了雄厚的技术基 础，从而进一步提升 产品的竞争力和提升 市场占有率，扩大产 品销售
电源管理类（PMIC）	完成并承担各项项目 的研制任务，并在已 有的综合惯性电源管 理类的产品基础上，	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过项 目的研发，为公司沉 淀了雄厚的技术基
	着重效率的提升，降 低待机功耗，解决 EMI效果差的问题以 及将满足市场高频率 的需求，从而一直稳 住六级能效的市场			础，从而进一步提升 产品的竞争力和提升 市场占有率，扩大产 品销售
单节/多节锂电保护类	完成并承担各项项目 的研制任务，并在已 有的综合惯性锂电项 目的基础上，着重降 低待机功耗、休眠电 流、抗干扰性的性能 提升，并且不再限于 只做低电压的锂电， 已进入36V/1A的市场	已按要求的研制计划 完成并验收	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过项 目的研发，为公司沉 淀了雄厚的技术基 础，从而进一步提升 产品的竞争力和提升 市场占有率，扩大产 品销售
LED lighting类	完成并承担各项项目 的研制任务，并在已 有的综合惯性 lighting类的产品基 础上，着重带载能 力、功率的提升，实 现PWM的功能以及达 到市面上需要高压的 断点续传的产品	按要求的研制计划稳 步进展，各项性能提 升稳步进展	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过项 目的研发，为公司沉 淀了雄厚的技术基 础，进一步提升产品 的竞争力，从而实现 包容性极强，并且从 最小带载能力不断升 级到最大带载能力， 也进一步开发含PWM 功能的产品及断点续 传功能的产品，形成 一系列产品在市场上 的销售能力
无线充类	完成并承担各项项目 的研制任务，并根据 自己的调研数据进行 开发，实现多芯合 一，大大节省了开发 成本	按要求的研制计划稳 步进展，各项性能提 升稳步进展	按节点要求完成的各 项目研制任务并且各 项功能、性能达标	本项目完全基于公司 自身的技术，通过项 目的研发，为公司沉 淀了雄厚的技术基 础，从而进一步提升 不同产品的竞争力和 提升市场占有率，开 拓新的产品线，来引 领市场
5G Redcap RFFE芯片	针对5G轻量化的不断 迭代，占位前沿，预 先实现适配5G redcap的RFFE芯片	研发设计中	实现适应5G Redcap 的 RFFE芯片量产； 与新兴基带厂家深度 绑定，定义产品	预先布局5G轻量化巨 大市场，抢先提供系 列解决方案；进一步 夯实在5G前端芯片领 域的技术先进性
低功耗雷达传感器芯 片	实现应用于低功耗场 景的雷达传感器芯片	研发设计中	实现专有算法，持续 降低雷达感应功耗， 并同时保证探测距 离；单芯片集成，进 一步降低外围器件	进一步开发低功耗技 术，适应消费电子的 全面低功耗要求，继 续提高公司设计技术 水平，后续可以占领 低功耗感应场景的蓝 海市场
GPS LNA系列芯片	实现应用于GPS模块 及手机等领域的LNA 低噪声放大器系列芯 片	研发设计中	多尺寸，多封装形式 全覆盖；全系列实现 业界领先性能	配合公司5G产品线深 挖手机，模块等成熟 市场，拓宽销售额， 并开发附加值较高的 高精度定位市场，补 全公司产品战略纵深
一款光耦输入隔离驱	兼容光耦的栅极驱动	研发设计中	本项目研发兼容光耦	本项目完全基于公司
动功能的信号隔离芯 片	器隔离芯片在现代电 子设备中扮演着关键 角色。因此，我司决 定研发一款兼容光耦 的隔离栅极驱动器芯 片，利用光耦合技术 实现电路之间的电气 隔离，有效防止电气 噪声和故障传播，提 高系统的可靠性。这 种隔离芯片广泛应用 于工业自动化、电机 控制、电源管理、医 疗设备和通信系统等 领域。通过提供高 效、稳定的隔离驱动 功能，它确保了信号 的准确传输和电路的 安全运行，为各类设 备的稳定运行提供了 有力保障。		的隔离栅极驱动器芯 片，用来驱动MOS、 IGBT、SiC和GaN等 功率器件，5A的驱动 能力，驱动级工作电 压范围从13V到32V 变化，隔离耐压 5KV。	自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 沉淀了光耦合和栅极 驱动器隔离技术的基 础，同时拓宽了隔离 驱动芯片相关领域市 场，例如工业自动 化、电机控制、医疗 设备和通信系统等。
一款双路外挂MCU PMIC+I2C的TWS充电 仓芯片	我司决定研发一款双 路 外挂MCU PMIC+I2C的TWS充电 仓芯片，此芯片是一 种高性能、集成度高 的解决方案，专为真 无线立体声（TWS）耳 机设计。这种芯片应 用方案广泛适用于各 种TWS耳机产品，可 为用户带来稳定、高 效、便捷的充电体 验，是提升TWS耳机 整体性能和用户体验 的关键组件。	研发设计中	本项目研发一款双路 外挂MCU PMIC+I2C的 TWS充电仓芯片，芯 片通过集成微控制器 （MCU）、电源管理集 成电路（PMIC）以及 I2C通信接口，实现 对TWS耳机充电仓的 智能化管理和高效能 充电。MCU负责智能 控制充电过程，PMIC 优化电源转换效率， I2C接口则提供灵活 的数据交互和通信功 能。双路输出通道， 并提供独立的负载检 测功能。	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 提升了TWS耳机充电 仓设计技术，同时提 升TWS耳机产品整体 性能和用户体验，增 加TWS耳机市场竞争 力。
一款±70V耐压的高 速CAN FD收发器芯片	由于CAN总线通信距 离远，抗干扰能力 强，节点多，应用简 单，每个CAN总线集 成很多个CAN收发 器，CAN总线广泛应 用在汽车系统中，特 别新能源汽车的发展 及国产化的趋势要 求，CAN收发器的市 场需求量将大幅增 加。因此，我司决定 研发一款CAN芯片， 开拓CAN相关领域市 场。	研发设计中	本项目研发一款±70V 耐压的高速CAN FD收 发器芯片，在CAN总 线中，实现逻辑电平 和物理信号之间的转 换，用来传输MCU发 出的指令，及向MCU 回传各个节点的工作 状态，具有过温保 护、欠压保护、显性 超时报警等功能，保 证数据传输的正确 性。	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 沉淀了CAN技术的基 础，拓展CAN和新能 源汽车方向的产品市 场。
一款36V耐压的OVP 芯片	OVP芯片是一种电子 保护元件，旨在防止 电压过高对电路造成 损害。我司决定研发 一款36V耐压的OVP	研发设计中	本项目研发一款36V 耐压的OVP芯片，适 用于负载为低电压系 统的集成电源管理 IC，可保护负载免遭	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 沉淀了OVP技术的基 础，拓展OVP芯片方
	芯片，该芯片能在高 达36V的电压下稳定 工作，确保电路安 全。应用场景广泛， 如汽车电子、工业控 制等。其过压保护功 能通过实时监测电 压，一旦超过阈值即 切断电源，保护电 路。工作原理基于电 压比较和开关控制。 系统集成方式简单， 可轻松集成至现有电 路，高耐压、快速响 应。		高电压或大电流破 坏，并为负载提供软 启动和软关断保护。 多重保护设计，包括 负载过流保护，输入 过压保护，输出短路 保护，芯片过温保 护，输出限压保护 等。同时芯片端口设 计了高性能的ESD保 护电路，有极高的可 靠性。导通电阻约为 250mΩ，有效减小自 身压降。	向的产品市场。
一款三通道LED驱动 （车规）的芯片	LED驱动（车规）芯 片是汽车照明系统的 核心组件，其高效能 驱动确保了LED灯的 高亮度与快速响应。 我司决定研发一款三 通道LED驱动（车 规）的芯片，其稳定 性能够在各种恶劣环 境下稳定运行，保障 行车安全，其节能环 保的特性减少了能源 消耗，符合绿色出行 的要求。多样化的控 制功能为LED灯光效 果提供了无限可能， 智能化管理则提高了 系统的自适应性。芯 片安全防护机制保障 系统安全。集成设计 紧凑优化了空间利 用，让汽车的轻量 化。长寿命维护降低 了维护成本，提高了 产品的性价比。	研发设计中	本项目研发一款三通 道LED驱动（车规） 的芯片，设计一个独 特的热管理，减少器 件上的温度上升。设 计线性驱动器，直接 由具有大电压变化的 汽车电池供电，每个 通道输出高达150 mA 的全电流负载。利用 外部分流电阻共享输 出电流，并从驱动器 中耗散功率。	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 提升了LED驱动技 术，拓展新能源汽车 方向的产品市场。
一款650V 450mohm GaN芯片	GaN因为其开关速度 快，相比Si MOS可大 幅度缩小电源的体 积，随着成本下降和 可靠性提升，未来会 大量取代原本属于Si MOS的市场，GaN的市 场规模会快速成长。 因此，我司决定研发 一款GaN芯片，开拓 GaN相关领域市场。	研发设计中	本项目研发一款GaN 芯片，良好EMI特 性、低开关损耗、高 开关速度，650V 450mohm。	本项目完全基于公司 自身的技术，通过本 项目的研发，为公司 沉淀了GaN技术基 础，同时开拓GaN相 关领域市场，目标市 场AC电源芯片设计公 司、电源模块客户、 家电产品辅助电源、 适配器等。

公司研发人员情况 （未完）