[年报]英唐智控(300131):2023年年度报告
原标题:英唐智控:2023年年度报告 深圳市英唐智能控制股份有限公司 2023年年度报告 2024年 4月 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人胡庆周、主管会计工作负责人杨松及会计机构负责人(会计主管人员)廖华声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司在本报告第三节“经营情况讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 本年度报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ......................................................................................................................................................................... 38 第五节 环境和社会责任.............................................................................................................................................................. 55 第六节 重要事项 ......................................................................................................................................................................... 57 第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................................................................................................... 70 第八节 优先股相关情况.............................................................................................................................................................. 78 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................................................................. 79 第十节 财务报告 ......................................................................................................................................................................... 80 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表。 二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 三、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部。 深圳市英唐智能控制股份有限公司 法定代表人：胡庆周 2024年 4月 24日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
财政部于2022年12月13日发布了《企业会计准则解释第16号》（以下简称“解释16号”）。根据解释16号问题一： 对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损），且初始确认的资产和 负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易，不再豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税 资产。本公司对该类交易因资产和负债的初始确认所产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，在交易发生时分别 确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。根据解释16号的规定，本公司于2023年1月1日执行上述规定，并在 2023年度财务报表中对2022年1月1日之后发生的该等单项交易追溯应用。对于2022年1月1日的之前发生的该等单项交易，如果导致2022年1月1日相关资产、负债仍然存在暂时性差异的，本公司在2022年1月1日确认递延所得税资产和递延所得税负债，并将差额（如有）调整2022年1月1日的留存收益。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 六、分季度主要财务指标 单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 （一）电子元器件分销行业 电子元器件分销业务是通过为上游原厂与下游客户搭建沟通的桥梁，将上游原厂的产品提供给下游客户，并通过专业化、规模化的代理分销、技术支持、解决方案服务，为上游原厂提高销售效率，为下游客户降低技术准入门槛，从而降低产业链的综合成本、为产业链创造价值。电子元器件产品广泛应用于消费电子、家电、汽车、工业、医疗等在内的国民经济各个领域，2023年受地缘政治影响、美元加息及全球通货膨胀带来的消费力减弱等因素，电子元器件相关产业发展不可避免地受到宏观经济波动的影响。 2023年电子行业下游终端需求复苏缓慢，整体持续了弱化态势。但在2023 年下半年，消费电子板块需求回暖，伴随着华为、苹果、小米等公司新机型的推出，手机等消费市场需求复苏迹象明显；通信设备和数据中心需求保持增长，AI浪潮引领行业变革带动了新的需求增长点，数字化转型带动下的工业及物联网应用需求稳定增长，新能源汽车市场加速发展抵消部分消费端市场的下滑，并为长期需求增长提供支撑。 2023年9月5日，工业和信息化部、财政部联合发布《关于印发电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案的通知》，在方案中提到“电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业，规模总量大、产业链条长、涉及领域广，是稳定工业经济增长、维护国家政治经济安全的重要领域。”，“ 2023—2024 年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速 5%左右，电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2024年，我国手机市场5G手机出货量占比超过85%，75英寸及以上彩色电视机市场份额超过 25%，太阳能电池产量超过 450 吉瓦，高端产品供给能力进一步提升，新增长点不断涌现；产业结构持续优化，产业集群建设不断推进，形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。” 2024年1月18日国务院新闻办举行的宏观经济和政策发布会中提到，2023年我国新能源汽车产业保持良好增长态势，产销规模创历史新高，渗透率稳步提升。中汽协数据显示，2023年我国汽车产销量首次双双突破3000万辆，其中新能源汽车持续保持快速增长态势，产销量均突破900万辆，市占率超过30%，成为引领全球汽车产业的重要力量。伴随城市导航辅助驾驶逐步落地，新能源汽车市场占有率正在持续快速突破，新能源汽车行业上下游产业链业务仍处于高速发展阶段。 我国电子元器件行业发展迅速，市场规模不断扩大，产品种类日益丰富，产业链不断完善，竞争格局逐渐明朗，政策支持不断加强。未来，随着技术的不断进步和市场的不断发展，我国电子元器件行业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。 电子元器件分销行业作为电子元器件产业链重要的中间环节，其产业价值不可忽视，公司所立足的电子元器件行业，是一个规模庞大、潜力无限的万亿级市场。在这个竞争激烈的市场环境中，公司凭借积累深厚的上下游客户资源、卓越的技术服务实力以及丰富的行业经验，成功站稳了脚跟，实现了稳健发展。 （二）芯片设计制造业务 在信息化高速发展的时代，人类的生活方式、工作方式，甚至是思维方式都在不断被改变。新方式加速替代旧方式，设备不断智能化、自动化，芯片已经融入了社会生活的各个方面， PC、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业安防等各种电子产品和系统均离不开芯片，庞大的市场需求带来芯片制造产业链的蓬勃发展。 2023 年，作为全球电子产品制造流通的枢纽，我国全年累计进口集成电路 4795 亿颗，较 2022 年下降10.8%；进口金额3494亿美元，同比下降15.4%。 根据国家统计局数据，2023全年，我国国内集成电路产量为3514亿块，同比增长6.9%，半导体产业生态进一步完善，成熟制程芯片的国产替代业已蔚然成风。 2023 年全球经济虽然低迷，但是中国仍然是全球芯片最大消费国，汽车电子、工业机器人和大数据、AI、5G等技术加强融合，半导体市场的长期前景仍然非常强劲。目前中国半导体行业的国产化率提升空间仍然较大，高端芯片市场仍然主要依赖进口，自主研发和创新能力还有待提升，随着供应链安全重要性日益增加，国产替代化将持续加码。 发展成为集研发、制造、封测及销售为一体的半导体IDM企业是公司长期以来不变的战略方向。报告期内，公司研发的应用于车载雷达的 MEMS 微振镜，在原有规格 φ4mmMEMS 微振镜已接近完成车规认证的基础上，研发的φ8mmMEMS 微振镜也进入了客户送样阶段，大尺寸振镜产品将成为公司进入车载激光雷达市场的关键。目前，公司研发的 MEMS 微振镜已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂等多家机构，根据项目的研发进度，预计2024年有望逐步开启MEMS微振镜自动装配产线的组装及调试并实现批量销售。 同时，公司在2023年的4 月和8月，先后与上游原厂美国新思（Synaptics）完成了车载显示领域两款芯片产品（DDIC、DDI）的授权合作，公司取得对应芯片产品的生产、供应链及销售权，公司自行搭建供应链体系，进行相关芯片产品的制造、销售。随着汽车智能化程度的不断提升，车载显示市场加速扩容，车载DDIC、TDDI 也将会迎来快速增长。根据目前相关芯片的研发及销售进度，车载 DDIC 已处于试生产阶段，预计将于2024年下半年实现批量订单交付；车载TDDI已处于产品研发改版阶段。 实现从电子元器件分销商向芯片设计制造商的转型，不仅是业务的扩展，更是技术和战略的全面跃升。 从供应链的中间环节向产业链的上游进军，转变为技术创新者，这需要巨大的勇气和坚定的决心。在国产替代加速进程中，公司把握时机顺势而为，按计划推进有关项目的研发及生产进度，向具有更高附加值产业迈进。公司将充分利用在电子元器件分销领域积累的市场洞察、客户关系和供应链管理经验，将这些优势转化为芯片设计制造领域的竞争优势。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）主要业务 公司报告期内主营业务为电子元器件分销，半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售，软件研发、销售及维护等业务。 1.电子元器件分销业务 受宏观经济压力、产业链各环节持续去化库存等因素影响，公司电子元器件行业需求总体较为疲软，各类电子元器件的价格普遍下降，产业链各参与主体的产品毛利均存在压缩。报告期内，公司分销业务板块，营业收入为458,044.08万元，较上年同期下降2.50% 。 2023 年下半年，得益于华为、苹果等手机厂商新机型的推出，给消费电子市场带来了积极影响，消费电子市场活跃度得以提升，公司分销业务板块手机及智能终端业务较上年同期销售额大幅提升，抵消了部分板块营收下滑的影响，公司全年营收较上年同期基本持平，但毛利率较上年同期有所下降。 2.半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售 报告期内，公司联合全资子公司日本英唐微技术研发的应用于车载激光雷达的MEMS微振镜，φ4mm规格产品已完成类车规验证，φ8mm规格产品已进入客户送样阶段。 早在2011年，日本英唐微技术便开始研发用于HUD和Pico投影仪的MEMS微振镜。随着技术迭代，后续开始研发用于汽车激光雷达的 MEMS 微振镜，并在 2020 年成功实现第一代产品的量产。公司 2022年募集专项资金用于 MEMS 微振镜产品的研发与生产，目前重点集中在应用于车载激光雷达领域的 MEMS微振镜。φ8毫米MEMS微振镜较φ4mm规格的探测距离更远，这款大尺寸振镜产品将成为英唐智控进入车载激光雷达市场的关键。公司有望在 2024 年开启部分产线调通并实现产品的批量销售，使得公司战略转型得到进一步拓展和深化，为公司未来的长远发展奠定了坚实基础。 报告期内，公司先后与美国新思（Synaptics）签订了合作协议，新思将应用于车载显示领域的DDIC 及 TDDI（触控与显示驱动芯片）两款产品的特许经营权授权给公司，公司得以机会进入了车载显示领域。目前，DDIC已进入小批量试生产阶段，预计在2024年下半年实现批量订单交付。TDDI正在进行产品研发改版，按预定计划逐步进行，争取早日实现量产销售。 公司凭借丰富的上下游渠道资源和稳固的客户合作关系，奠定了在车载显示领域赛道的坚实基石。 相较于新思，我们能够提供更具竞争力的产品价格和更精准的市场推广策略，从而进一步提升市场占有率。目前，国内车规级的DDIC和TDDI产品市场主要由台湾厂商占据，而大陆尚未出现大批量量产的企业，这为公司提供了难得的发展机遇。 作为有望成为大陆首家大规模供应车规级DDIC及TDDI产品的本土厂商，公司相较于台湾、韩国厂商，拥有更显著的本地化服务优势，能够确保供应链的稳定与安全。随着汽车智能化程度的持续提升，车载显示市场正迎来高速发展的黄金时期，车载DDIC和TDDI等关键芯片的需求也将迎来快速增长。这两款芯片有望成为公司新的业务增长点，助力公司在车载显示领域取得一席之地。 3.软件研发、销售及维护业务软件研发、销售及维护业务 公司控股子公司优软科技是一家研制 ERP 管理软件、MES 制造执行系统、WMS 智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台，连续多年获得“深圳重合同守信用企业”、深圳软件协会会员单位，同时拥有 30 多项著作权。涵盖了包括财务管理、供应链管理、客户关系管理、人力资源管理、生产制造等企业线上管理的各个方面，致力于实现企业无纸化办公、高效率企业自动化管理及系统层面的企业间信息沟通。 优软科技集资深 IT 专家、行业人员组成的团队打造“以经营管控为核心思想”多账套的 UAS 系统，目前已有过百家集团公司和企业使用该UAS系统。优软服务的客户前期主要集中在电子方案设计与制造、元器件分销与代理行业，报告期内，优软科技打开了崭新的局面，ERP与MES产品拓展延伸至MIM行业市场，并取得初步成效，已成功签订行业典型客户，并与行业其他潜在客户初步接洽建立联系，为后续签单打下坚实基础。 公司将以当前具备的半导体芯片研发、制造能力为基础，继续加大在半导体芯片制造、封装领域的产业布局，并最终形成以电子元器件渠道分销为基础，半导体设计与制造为核心，集研发、制造及销售为一体的全产业链半导体IDM企业集团。 （二）经营模式 1.电子元器件分销业务 （1）代理及采购模式 公司根据自身客户资源和行业发展趋势，评估和引入新的产品线；原厂考察并核定公司的代理资格。 在代理资格确定以后，销售部门负责新产品线的推广。公司设立了供应链中心，根据与销售部门确定的原厂产品的采购计划，全面负责公司整体的采购工作，同时做好采购物资入库管理工作。 （2）销售模式 各事业部根据所选择的市场/行业确定客户群体，并通过市场拓展，以及原厂的资源导入，直接服务下游终端客户。凭借完善的技术服务团队及仓储物流体系，可为客户提供原厂通用产品的二次开发技术支持、商品采购、物流仓储等全流程的服务。 2.半导体芯片业务 （1）采购模式 IDM 模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，以及生产管理科生产情况提前备料。业务支援部门负责公司采购事宜，在选择供应商时，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、反社会性和环保工作进行综合评估。 Fabless 模式，综合终端客户/代理商销售预测情况，提前通知外发加工厂进行备货，关键原材料可自行对接供应商进行审核并议价。选择外发加工厂，综合考虑质量、价格、交货时间、环境和稳定性，除此之外还根据管理条件、社会性和环保工作进行综合评估。 （2）销售模式 采用分销以及直供两种模式。业务/市场部门共同确定客户群体，针对性进行客户开拓以及市场推广，重点客户由公司半导体业务单位直接提供技术支持或销售，也可利用公司自有渠道资源代理销售，提高整体利润率。在公司分销渠道资源无法覆盖的地域及中小客户时，可以利用其他代理商资源为客户提供技术和物流服务。 （三）报告期内主要业绩影响因素 报告期内，公司实现营业收入 495,821.38 万元，较上年同期减少 4.07%；归属于上市公司股东的净利润5,487.62万元，较上年同期下降4.55%；扣除非经常性损益的归母净利润为 2,538.40万元，较上年同期下降 54.76%，主要是 2023 年公司对联营企业的投资收益减少约 3,061.66 万元，如剔除前述投资收益的影响，本报告期扣除非经常性损益的归母净利润较上年同期下降约 1.30%。报告期内各业务板块具体情况说明如下： 1.分销业务 受到宏观经济影响，电子元器件行业下游需求减弱，报告期内公司电子元器件分销营业收入及利润，与上年同期相比均有所下滑。 公司所处电子元器件分销行业前两个季度市场需求下降，第三、第四季度手机等消费电子市场有所回暖并逐步修复。得益于公司渠道服务能力以及与上下游客户稳定的合作关系，公司第三、四季度营业收入超过去年同期。报告期内，公司全年营业收入接近上年同期水平。 2023 年下半年，消费性电子需求爆发，手机业务、智能终端业务（平板、PC 等）需求明显上升；2023 年，汽车行业面临去库存的压力，许多车企采取了降价促销的策略，因此处于产业链中间环节的各大企业毛利也被压缩，公司2023年度汽车电子相关业务有所下降。 手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，面临行业的变化及压力，公司将积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略。将现有的大客户做大做深做稳，并以市场需求为导向，形成上下游战略互助，规模化、多元化进行资源整合，持续引进高毛利产品线，挖掘新客户，寻求变化市场中的持续经营与高质量稳定发展。 2.半导体业务 公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，MEMS降 2.64%。截至报告期末，公司联合英唐微技术研发的第二代 MEMS 微振镜已完成十余家客户送样检测，依据现阶段项目研发进度，预计在 2024 年内实现量产及销售。报告期内，公司在现有芯片设计制造的基础上，加大布局了车载显示领域的两款芯片（DDIC、TDDI），公司围绕 DDIC 及 TDDI 产品与新思（Synaptics）达成合作，获得其独家授权，两款产品的授权合作，使得公司在车载显示产品领域做到了全覆盖，加快了公司推动显示驱动产品国产替代化的脚步。未来几年，公司整体销售收入结构有望随着自有芯片产品的投放市场，逐步发生变化。 三、核心竞争力分析 1.电子元器件产业发展前景广阔，公司处于行业领先地位。电子元器件是电子产业发展的重要基础，已渗透至社会经济每个角落，发挥着关键作用。电子元器件分销商在电子元器件产业链中扮演着枢纽的角色，衔接上下游的需求，是产业链中的重要组成部分。电子元器件分销商的规模效应，有助于增强向上游原厂采购的议价能力，其下游客户能够获得高性价比的物料组合，在产业链中具有不可替代的价值。 公司在电子元器件行业积累多年，凭借产品线品类及行业规模处于行业领先地位，随着新兴市场需求的快速增加、国产替代的持续推进，再加之公司向上游半导体芯片领域的延伸，未来可为客户提供半导体芯片产业链上的一站式服务，有望随着客户和行业的发展迎来同步的快速发展。 2.代理产线丰富，客户资源优质。公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了近三万个客户，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的机遇。 公司以围绕所代理的核心的稀缺资源绑定了上述行业的诸多头部企业客户，并建立了较强的客户粘性，伴随着上述行业的高速成长和优质的客户资源，公司逐渐成为国内电子分销领域内生增长能力较强的电子分销商。 表：各行业直接或间接核心客户
同时，公司在渠道服务、供应系统、市场营销、财务管理、人力资源等方面构建了独特的管理模式，加强对产业以及自身经营的动态跟踪和有效分析，推进企业提升现代化管理能力，为公司降本增效、科学决策和可持续发展提供了有力保障。 4.芯片产品布局优势 公司的芯片布局优势显著，公司研发的第二代 MEMS 微振镜应用在车载激光雷达上，能为自动驾驶技术提供有力支持。通过电磁驱动使得 MEMS 微振镜在横纵两轴高速周期振动，将打到镜面的激光束反射到不同的角度，实现水平、垂直两个维度扫描。MEMS 激光雷达由于仅需单个光源而大大减小了器件体积和功耗，成本也会大幅降低。公司就此款产品已与多家客户进行接洽，并完成十余家客户送样检测，预计2024年有望逐步开启MEMS微振镜自动装配产线的组装及调试并实现批量销售。 在车载显示领域，公司围绕 DDIC 及 TDDI 产品先后与新思（Synaptics）达成合作，获得其全球独家授权，在车载显示产品领域公司能做到全覆盖，也加快了公司推动显示驱动产品国产替代化的脚步。 据 CINNO Research数据，预计 2026年全球显示驱动芯片出货量有望达到96.9 亿颗，整体市场规模预计将超过140亿美元。目前，车规级DDIC本土化率尚低，中国台湾、韩国厂商仍占据全国车规级DDIC行业主要份额，且大陆还未出现车规级量产的企业。公司有望成为大陆首家车规级DDIC及TDDI产品大批量供应的本土厂商，相较于台湾、韩国厂商则更加具备本地化服务优势，可以保证上下游的供应链安全。 以上芯片产品重点面向汽车市场，而随着汽车市场的不断扩大和自动驾驶技术的普及，公司的芯片产品有望迎来更为广阔的市场空间。同时，公司将继续加大研发投入，优化产品性能，提升市场竞争力，巩固并扩大公司在车载芯片领域的行业地位。 5.产能布局优势 为提升公司在芯片设计、制造方面的能力，满足公司后续芯片产能需求，公司积极接洽各方政府，寻求土地及厂房资源，推动国内半导体产业研发制造基地的建设。截至本报告披露日，公司参股子公司深圳英唐芯技术产业开发有限公司已中标深圳市宝安区西乡街道第一工业区城市更新单元项目，公司、深圳英唐芯、西乡乐群三方将共同就“英唐半导体产业集群”项目开展合作。该项目将按深圳市城市更新相关政策完成城市更新单元专项规划编制及项目实施主体确认等程序后，实施园区建设及运营管理。 该项目建设完成后，公司光电传感器、功率半导体等产品的制造和封测需求有望得到满足。 四、主营业务分析 1、概述 参见第三节“管理层讨论与分析”中的“二、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 电子智能控制生产量、销售量、库存量同比分别下降 81.72%、64.56%、79.74%，主要是公司优化产品结构的结果。 芯片设计制造生产量、销售量同比分别下降 36.79%、37.90%，主要是因为光盘驱动 IC市场需求下降所致。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 ① 注销子公司 2023年 2月 28日，本公司孙公司四川英唐科赋科技有限公司依法办理完成注销手续，四川英唐科赋科技有限公司，注册资本 100万元美元，实际出资 0万，本公司持股比例为 55%。 ② 成立子公司 A、2023 年 4 月 14 日，本公司成立香港英唐极光微技术有限公司（以下简称“香港极光微”），注册资本 100 万港币。香港极光微为注册地在香港的公司，商业登记号为 75231270。深圳市英唐极光微技术有限公司（以下简称“深圳极光微”）对其持股比例为 100%。 B、2023 年 7 月 17日，本公司成立深圳市英华微技术有限公司（以下简称“英华微技术”），注册资本 10,000万人民币。英华微技术于 2023年 7月 17日取得深圳市市场监督管理局颁发的统一社会信用代码 91440300MACNYKJ43R《营业执照》。本公司持股比例为 65%，认缴出资额为6,500万人民币。 C、2023 年 8 月 17日，本公司成立英唐极光微技术株式会社（以下简称“日本极光微”），香港极光微持有其 100%股权。深圳市发展和改革委员会下发境外投资备案书，同意英唐极光微通过香港极光微在日本投资设立日本极光微。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
□适用 ?不适用 3、费用 单位：元
?适用 □不适用
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