[年报]景嘉微(300474):2023年年度报告

时间:2024年04月24日 22:52:19 中财网

原标题:景嘉微:2023年年度报告

长沙景嘉微电子股份有限公司
2023年年度报告
公告编号:2024-008



2024年 4月

2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人曾万辉、主管会计工作负责人刘奕及会计机构负责人(会计主管人员)邬芳声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告中涉及未来计划等前瞻性陈述的,均不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异,敬请投资者注意投资风险。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以未来实施 2023年度权益分派时股权登记日的总股本为基数,向全体股东每 10股派发现金红利 1.2元(含税),送红股 0股(含税),以资本公积金向全体股东每 10股转增 0股。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 37
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 54
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 56
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 72
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 81
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 82
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 83

备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所签章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
四、以上备查文件的备置地点:公司证券部、深圳证券交易所。


释义

释义项释义内容
景嘉微、景嘉股份、公司、本公司长沙景嘉微电子股份有限公司
北麦公司北京麦克斯韦科技有限公司
景嘉合创乌鲁木齐景嘉合创股权投资合伙企业(有限合伙)
航空工业中国航空工业集团公司
定型国家军工产品定型机构或公司客户按照规定的权限和程序,对研 制、改进、改型和技术革新的军工产品进行考核,确认其达到研 制总要求和规定标准的活动
FPGAField Programmable Gate Array的缩写,即现场可编程逻辑门阵 列,是一种可编程逻辑器件
JM5400JM5400型图形处理芯片
JM7200JM7200型图形处理芯片
JM9系列JM9系列图形处理芯片
景宏系列景宏系列智算模块及整机产品
GPUGraphic Processing Unit的缩写,即图形处理器
核高基"核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品"的简称。是 2006 年国务院发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006- 2020年)》中与载人航天、探月工程并列的 16个重大科技专项之 一
《公司法》《中华人民共和国公司法》(2018年修正)
《证券法》《中华人民共和国证券法》(2019年修订)
证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
报告期2023年 1月 1日-2023年 12月 31日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称景嘉微股票代码300474
公司的中文名称长沙景嘉微电子股份有限公司  
公司的中文简称景嘉微  
公司的外文名称(如有)Changsha Jingjia Microelectronics Co.,Ltd  
公司的外文名称缩写(如 有)JINGJIA MICRO  
公司的法定代表人曾万辉  
注册地址长沙高新开发区岳麓西大道 1698号麓谷科技创新创业园 B1栋 902  
注册地址的邮政编码410205  
公司注册地址历史变更情况2020年 10月 30日,公司注册地址由“长沙高新开发区麓谷麓景路 2号”变更为“长沙高新 开发区岳麓西大道 1698号麓谷科技创新创业园 B1栋 902”  
办公地址长沙市岳麓区梅溪湖路 1号  
办公地址的邮政编码410221  
公司网址www.jingjiamicro.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名廖凯石焱
联系地址长沙市岳麓区梅溪湖路 1号长沙市岳麓区梅溪湖路 1号
电话0731-82737008-80030731-82737008-8003
传真0731-827370020731-82737002
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所 http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》、《上海证券报》、《证券时报》、《证券日 报》、巨潮资讯网 http://www.cninfo.com.cn
公司年度报告备置地点公司证券部、深圳证券交易所
四、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称中瑞诚会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市西城区金融大街 35号 1号楼 805#
签字会计师姓名谌秀梅、邱阳
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
五、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更

 2023年2022年 本年比上年 增减2021年 
  调整前调整后调整后调整前调整后
营业收入 (元)713,248,175.431,153,934,901.201,153,934,901.20-38.19%1,093,200,462.471,093,200,462.47
归属于上市公 司股东的净利 润(元)59,681,142.77288,963,998.35288,963,998.35-79.35%292,740,758.30292,740,758.30
归属于上市公 司股东的扣除 非经常性损益 的净利润 (元)23,007,284.60260,385,190.87260,385,190.87-91.16%256,482,090.40256,482,090.40
经营活动产生 的现金流量净 额(元)263,525,467.79-296,525,334.79-296,525,334.79188.87%232,840,065.98232,840,065.98
基本每股收益 (元/股)0.130.640.64-79.69%0.650.65
稀释每股收益 (元/股)0.130.630.63-79.37%0.640.64
加权平均净资 产收益率1.79%9.49%9.49%-7.70%10.85%10.85%
 2023年末2022年末 本年末比上 年末增减2021年末 
  调整前调整后调整后调整前调整后
资产总额 (元)4,194,391,499.2 13,948,640,091.473,951,487,353.696.15%3,325,204,147.193,325,204,147.19
归属于上市公 司股东的净资 产(元)3,413,715,276.7 03,294,330,717.833,294,330,717.833.62%2,864,871,887.592,864,871,887.59
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
2022年 11月 30日,财政部发布了《企业会计准则解释第 16号》(财会〔2022〕31号,以下简称“解释 16号”),
解释 16号三个事项的会计处理中:“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”

自 2023年 1月 1日起施行,允许企业自发布年度提前执行,本公司本年度未提前施行该事项相关的会计处理;“关于发
行方分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”及“关于企业将以现金结算的股份支付修改为以权益
结算的股份支付的会计处理”内容自公布之日起施行。

本公司对租赁业务确认的租赁负债和使用权资产,产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的,按照解释第 16号的规定进行调整。

公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者
权益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.1301
六、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入65,181,995.44279,884,972.48124,104,845.69244,076,361.82
归属于上市公司股东 的净利润-70,678,727.0963,017,111.2123,237,687.9544,105,070.70
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润-81,572,294.9755,709,531.76-6,542,494.6655,412,542.47
经营活动产生的现金 流量净额-88,046,532.8363,570,833.00158,228,793.34129,772,374.28
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损益(包 括已计提资产减值准备的冲 销部分)4,132,294.83-46,980.712,261.10 
计入当期损益的政府补助 (与公司正常经营业务密切 相关,符合国家政策规定、 按照确定的标准享有、对公 司损益产生持续影响的政府 补助除外)39,371,721.7433,471,392.7834,539,189.63本报告期收到的政府 补助较去年同期未有 重大变化,因公司本 报告期净利润下滑, 导致政府补助占净利 润比率上升。
除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外,非 金融企业持有金融资产和金 融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益  2,727,301.19 
因税收、会计等法律、法规 的调整对当期损益产生的一 次性影响  4,579,038.40 
除上述各项之外的其他营业 外收入和支出-533,030.93-334,714.29-1,220,688.20 
其他符合非经常性损益定义 的损益项目508,175.15780,533.87  
减:所得税影响额6,805,302.625,291,424.174,368,434.22 
合计36,673,858.1728,578,807.4836,258,667.90--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
?适用 □不适用
其他符合非经常性损益定义的损益项目为代扣个人所得税手续费返还。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
(一)集成电路行业政策背景
集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。

我国政府将集成电路产业确定为高技术产业和战略性新兴产业,先后出台了一系列促进集成电路行业发展的法律法规和
产业政策,主要如下:

序号发布时间文件名发布部门内容概要
12012年 4月《关于进一步鼓励软 件产业和集成电路产 业发展企业所得税政 策的通知》(财税 〔2012〕27号)财政部、国家税 务总局出台了鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干企业所 得税政策。
22013年 8月《关于促进信息消费 扩大内需的若干意 见》(国发〔2013〕 32号)国务院以重点整机和信息化应用为牵引,依托国家科技计划 (基金、专项)和重大工程,大力提升集成电路设计、 制造工艺技术水平。支持地方探索发展集成电路的融资 改革模式,利用现有财政资金渠道,鼓励和支持有条件 的地方政府设立集成电路产业投资基金,引导社会资金 投资集成电路产业,有效解决集成电路制造企业融资瓶 颈。进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政 策。
32014年 6月《国家集成电路产业 发展推进纲要》国务院着力发展集成电路设计业,围绕重点领域产业链,强化 集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同 创新,以设计业的快速增长带动制造业的发展。
42015年 5月《中国制造 2025》 (国发〔 2015〕 28 号)国务院着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)和 设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产 业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能 力。
52015年 7月《国务院关于积极推 进“互联网+”行动的 指导意见》(国发 〔2015〕40号)国务院支持高集成度低功耗芯片、底层软件、传感互联、自组 网等共性关键技术创新。实施“芯火”计划,开发自动化测 试工具集和跨平台应用开发工具系统,提升集成电路设 计与芯片应用公共服务能力,加快核心芯片产业化。
62016年 3月《国民经济和社会发 展第十三个五年规划 纲要》十二届全国人大 四次会议大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化,形 成一批新增长点。
72016年 5月《国家创新驱动发展 战略纲要》国务院加大集成电路、工业控制等自主软硬件产品和网络安全 技术攻关和推广力度,为我国经济转型升级和维护国家 网络安全提供保障。攻克高端通用芯片、集成电路装备 等方面的关键核心技术,形成若干战略性技术和战略性 产品,培育新兴产业。
82016年 5月《关于印发国家规划 布局内重点软件和集 成电路设计领域的通 知》(发改高技 〔2016〕1056号)2016年 5月国家 发展改革委工业 和信息化部财政 国家税务总局处理器和 FPGA芯片、存储器芯片、物联网和信息安全 芯片、EDA、IP核及设计服务、工业芯片列为重点集成 电路设计领域。
92016年 7月《关于印发“十三五” 国家科技创新规划的国务院支持面向集成电路等优势产业领域建设若干科技创新平 台,形成具有国际竞争力的高新技术产业集群;逐步形
  通知》(国发 〔2016〕43号) 成从分析模型、优化设计、芯片制备、测试封装到可靠 性研究的体系化研发平台,推动我国信息光电子器件技 术和集成电路设计达到国际先进水平。
102016年 12月《关于印发“十三五” 国家战略性新兴产业 发展规划的通知》 (国发〔 2016〕 67 号)国务院国家发展改革委、工业和信息化部等按职责分工负责做 强信息技术核心产业,组织实施集成电路发展工程;提 升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。
112017年 1 月《战略性新兴产业 重点产品和服务指导 目录》发改委将集成电路芯片设计及服务列入战略性新兴产业重点产 品目录。
122017年 3月《2017年政府工作 报告》国务院加快培育壮大新兴产业。全面实施战略性新兴产业发展 规划,加快新材料、集成电路、生物制药、第五代移动 通信等技术研发和转化,做大做强产业集群。
132017年 11月《深化“互联网+先进 制造业”发展工业互 联网的指导意见》国务院鼓励国内外企业面向大数据分析、工业数据建模、关键 软件系统、芯片等薄弱环节,合作开展技术攻关和产品 研发。建立工业互联网技术、产品、平台、服务方面的 国际合作机制,推动工业互联网平台、集成方案等 “引进 来”和“走出去”。
142018年 3月《2018年政府工作 报告》国务院加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、 飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重 大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建“中国 制造 2025”示范区。
152019年 3月《2019年政府工作 报告》国务院培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽 车、新材料等新兴产业集群。
162019年 5月《关于集成电路设计 和软件产业企业所得 税政策的公告》财政部和国家税 务总局出台了支持集成电路设计和软件产业发展的企业所得税 政策。
172020年 1月《关于推动服务外包 加快转型升级的指导 意见》商务部等 8部门将企业开展云计算、基础软件、集成电路设计、区块链 等信息技术研发和应用纳入国家科技计划(专项、基金 等)支持范围。
182020年 7月《新时期促进集成电 路产业和软件产业高 质量发展的若干政 策》国务院从财税、投融资、研究开发、进出口、人才培养、知识 产权、国际合作方面进一步优化集成电路产业与软件产 业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和 发展质量。
192021年 3月《财政部 海关总署 税务总局关于支持集 成电路产业和软件产 业发展进口税收政策 的通知》(财关税 〔2021〕4号)财政部、海关总 署 、税务总局对于“集成电路线宽小于 0.5微米的化合物集成电路生产 企业和先进封装测试企业,进口国内不能生产或性能不 能满足需求的自用生产性原材料、消耗品等”相关情形免 征进口关税。
202021年 3月《关于做好享受税收 优惠政策的集成电路 企业或项目、软件企 业清单制定工作有关 要求的通知》(发改 高技〔 2021〕 413 号)国家发展改革 委、工业和信息 化部、 财政部、 海关总署、税务 总局将《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产 业高质量发展若干政策的通知》国发[2020]8号)第二条 所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测 试企业条件明确,根据产业发展、技术进步等情况,制 定享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。
212021年 3月《中华人民共和国国 民经济和社会发展第 十四个五年规划和 2035年远景目标纲 要》国家发展改革委十四五发展规划中提出要深入实施科教兴国战略、人才 强国战略、创新驱动发展战略,完善国家创新体系,加 快建设科技强国,集中优势资源攻关人工智能、量子信 息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科 技、深地深海等领域关键核心技术。
222021年 12月《国务院关于印发" 十四五"数字经济发 展规划的通知》国务院十四五期间,要加快推动数字产业化,增强关键技术创 新能力,瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电 路、关键软件、大数据、人工智能区块链、新材料等战 略性前瞻性领域,发挥我国社会主义制度优势、 新型举 国体制优势、 超大规模市场优势,提高数字技术基础研 发能力。
232022年 3月《2022年政府工作 报告》国务院加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等 数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。
242022年 3月《关于做好 2022年 享受税收优惠政策的 集成电路企业或项 目、软件企业清单制 定工作有关要求的通 知》发改委、工信 部、财政部、海 关总署、税务总 局为做好 2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项 目、软件企业清单制定工作,将有关程序、享受税收优 惠政策的企业条件和项目标准进行规范。重点集成电路 设计领域包括(一)高性能处理器和 FPGA芯片; (二)存储芯片;(三)智能传感器;(四)工业、通 信、汽车和安全芯片;(五)EDA、IP和设计服务。
252023年 3月《国家发展改革委等 部门关于做好 2023 年享受税收优惠政策 的集成电路企业或项 目、软件企业清单制 定工作有关要求的通 知》发改委、工信 部、财政部、海 关总署、税务总 局2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件 企业清单(以下简称“清单”)制定工作,延用 2022年清 单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标 准。给予符合要求的集成电路企业一定的税收优惠。
上述法规政策的发布和落实,为集成电路行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,为企业创造了良好
的经营环境,促进了国内集成电路行业的发展。受益于这些产业扶持政策,公司快速发展成为国内集成电路设计行业的
优势企业。

(二)集成电路行业及公司所处行业发展情况
1、集成电路行业发展格局
(1)全球集成电路行业发展概况
集成电路行业作为现代信息技术产业的基础和核心,已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略
性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是当
前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。据美国半导体行业协会(SIA)统
计,全球集成电路终端需求主要由通信、电脑、消费电子等领域构成,随着下游 5G通信、物联网、人工智能、大数据、
自动驾驶、AR/VR等新兴产业的不断涌现,集成电路行业的应用领域亦在不断拓宽。

根据美国半导体行业协会(SIA)的数据, 2023年全球半导体行业销售额达 5,268亿美元,同比 2022年的 5,741亿
美元下降 8.2%。2023年初,全球半导体销售不景气,但下半年反弹强劲,2023年第四季度销售额达到 1,460亿美元,同
比增长 11.6%,已展现明显的回升趋势。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)于 2023年 11月的预测,2024年全球半导
体市场将增长 13.1%。根据美国半导体行业协会 ( SIA ) 发布的《2023 年市场报告》,亚太地区是最大的区域半导体市场,
到目前为止,亚太地区最大的国家市场是中国,占亚太市场的 55%,占全球市场的 31%。从长远来看,半导体产业仍将
持续增长,随着新兴产业的发展,中国市场将形成强大的需求量。

(2)我国集成电路行业发展概况
我国已充分认识到发展集成电路产业的重要性与迫切性,在全球集成电路产业快速发展与国内政策扶持的背景下,
我国集成电路产业发展已取得长足进步。产业销售额方面,我国是全球最大的集成电路市场,2021年我国产业销售额首
次突破万亿。产业结构方面,我国逐步由“大封测、小设计、小制造”向“大设计、中制造、中封测”转型,设计及制造环
节呈现快速发展趋势。根据 2023年 11月 10日中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在第 29届中国集成
电路设计业 2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛的主题演讲内容,截至其报告统计,中国大陆芯片设计公司
共有 3,451家,比上年增加 208家,同比增加 6%。另外,2023年芯片设计行业销售预计为 5,773亿元,比上年增加
427.3亿元,同比增长 8%。在 2023年极其困难的外部环境下,我国集成电路设计业仍取得稳定增长。

虽然我国集成电路行业处于快速发展阶段,但目前我国集成电路产品依然大量依赖进口。根据国家统计局统计,我
国 2023年集成电路产量为 3,514亿块,同比增加 6.9%,根据我国海关总署公布的数据,我国 2023年全年集成电路出口
2,678亿个,集成电路进口 4,796亿个,贸易逆差 2,117亿个。

为加快我国集成电路产业发展,提升集成电路产品自给率,我国出台多项政策大力发展集成电路产业,鼓励创新业
务发展。2023年《政府工作报告》明确指出,要加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业;进一
步支持中国各地方和企业加大科技研发的投入,将科技型中小企业研发费用的加计扣除比例从 75%提高到 100%,激励
技术创新。2023年两会前,国家领导人在调研集成电路企业时亦指出,集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,关系国
家安全和中国式现代化进程。集成电路产业得到国家层面高度重视,将进一步加速我国产业链关键环节突破进程,为集
成电路产业带来巨大的机遇与挑战。

2、公司所处的行业地位
公司所处集成电路产业设计环节,公司自成立以来深耕 GPU研发领域,经过十余年的技术沉淀,公司凭借突出的技
术优势、领先的全生命周期管理水平、规模化的应用场景等优势成为国内领先的 GPU设计企业。

目前公司已成功研发以 JM5400、JM7200、JM9系列和景宏系列为代表的一系列 GPU芯片、模块和整机等产品,应用场景由图形渲染领域扩展至 AI训练、AI推理和科学计算领域。公司产品在专用与通用市场实现广泛应用,获得客户
的一致好评,树立了先进、诚信、可靠的优秀企业形象。

目前,公司凭借深厚的技术积淀与领先优势在国内图形处理芯片研发领域处于领先地位。公司坚定看好 GPU未来广
阔的发展前景,未来将坚定不移地投入 GPU研发,全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略,瞄准 GPU在人工智能
领域的应用方向,不断夯实 GPU研发实力,打造国产 GPU应用生态,加固公司技术护城河,推动产业化规模,增强公
司核心竞争力。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
(一)公司主要产品
公司主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售,产品主要涉及图形显控领域、小型专用化雷达领域、芯片领域
和其他。图形显控是公司现有核心业务,也是传统优势业务,小型专用化雷达和芯片是公司未来大力发展的业务方向。

公司始终坚持“以客户为中心,以奋斗者为本;务实高效,持续改进”的发展宗旨,致力于信息探测、信息处理和信
息传递领域的技术和综合应用,大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作,不断开拓新的应用市场,为
客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务。

1、图形显控领域产品
公司图形显控领域产品分为图形显控模块产品和加固类产品,目前主要应用于专用市场,未来将不断开拓在通用市
场的应用。

图形显控模块是信息融合和显示处理的“大脑”,是公司研发最早、积淀最深、也是目前最核心的产品。公司图形显
控模块产品以自主研发的 GPU芯片为核心,具有高度的自主技术优势。近年来,公司针对不同行业应用需求进行技术革
新和产品拓展,在机载领域取得明显的领先优势,同时公司积极向其他领域延伸,针对更为广阔的车载、船舶显控和通
用市场等应用领域,持续研发并提供相适应的图形显控模块及其配套产品。2024年,公司成功研发了景宏系列高性能智
算模块与整机产品,填补了公司在 AI训练、AI推理和科学计算等应用领域的产品空白,为公司未来在人工智能领域的
持续发力奠定基础。

基于公司在图形显控领域的技术基础,采用热学设计、力学设计、电磁兼容设计、图形和态势信息数据分析等技术,
形成了加固显示器、加固电子盘、加固计算机等在内的加固类产品,具备一定的加固、抗震、加密和信息处理等功能,
主要应用于专用领域显示和分析系统。

2、小型专用化雷达领域产品
项技术,研发了以主动防护雷达、测速雷达等系列雷达产品,满足客户需求的多样性,增强公司的核心竞争力。公司在 巩固原有板块、模块业务的基础上,对产品和技术进行了梳理与整合,研发了包括自组网在内的系列无线通讯领域产品, 逐步实现由模块级产品向系统级产品转变的发展战略,持续提升公司的盈利能力与可持续发展能力。 3、芯片领域产品 在图形处理芯片领域,公司经过多年的技术钻研,成功自主研发了一系列具有自主知识产权的 GPU芯片,是公司图 形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。经过十余年的技术沉淀,公司研发了以 JM5400、 JM7200和 JM9系列为代表的一系列 GPU芯片,应用领域由图形渲染拓展至计算领域,并与国内主要 CPU厂商、操作 系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作,共同构建国内计算机应用生态。 公司坚定看好 GPU未来广阔的发展前景,坚定不移地投入 GPU研发,全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略, 瞄准 GPU在人工智能领域的应用方向,持续开展高性能 GPU、模块及整机等产品的研发,不断夯实研发实力,丰富产 品类型,加强外部技术合作,完善产业布局,联合行业上下游共同推进国产 GPU应用生态建设。 (二)公司经营模式 1、盈利模式 公司的客户集中度较高,主要从事装备整机和分系统软硬件的研发和生产,公司通过为客户提供性能先进、稳定可 靠、完全满足应用要求的产品,从而获得收入和利润。公司根据客户的技术需求开展定向化研发工作,进行严格的性能 测试,不断提升产品和服务专业度、精细度,形成了公司核心技术优势。 2、研发模式 公司根据客户的需求,向客户提供满足不同技术条件的产品,因此定制化程度较高。主要产品的研发流程分为以下 四个阶段:论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、设计定型阶段。同时公司建立了完善的售后服务系统,在产品交付之 后全力配合客户进行调试、检测、维修等,与客户建立了紧密的战略合作关系。 图形显控是公司核心业务,公司在国内图形处理芯片设计领域拥有一定的技术优势。在图形处理芯片设计方面,公 司采用集成电路设计企业国际通行的 Fabless模式,公司将研发力量主要投入到集成电路设计和质量把控环节。集成电路 产品的生产、封装以及晶圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。公司在完成集成电路版图的设计后,将版图交由 晶圆制造厂商,由晶圆制造厂商按照公司版图生产出对应晶圆后,再交由封装和测试厂商进行晶圆的封装和测试工作, 公司取得芯片成品后视芯片订单的具体情况通过自有测试车间或者委托第三方厂商进行测试,最后销售给客户。 3、采购模式 为长期、稳定的保障公司质量要求的外购和外协加工需求,公司建立了《合格供方名录》,由公司根据生产经营需要 以市场化原则按照相关要求自主选择合格供应商及外协配套厂商,根据客户的需求进行计划性采购。采购流程如下: 在图形处理芯片设计领域,公司在 Fabless模式下,主要负责芯片的设计和部分测试工作,芯片的生产、封装以及晶
圆测试工作全部委托第三方厂商或机构完成。

4、销售模式
目前公司产品应用领域涵盖专用市场与通用市场,专用市场客户集中度较高,主要为定制化产品,因此公司采用直
接销售的方式。通用市场应用领域广阔,客户群体较多,采用直接销售和间接销售方式。公司始终坚持“以客户为中心”,
深入了解客户需求,参与客户产品论证、解决客户问题,做好产品的研发和售后保障工作。在通用市场方面,产品由公
(三)国内外主要同行业公司名称
在图形显控领域,GPU的应用领域十分广泛,包括:个人电脑、工作站和一些移动设备(如平板电脑、智能手机、机载显示、舰载显示、车载显示等),随着信息产业的发展,GPU应用的细分领域不断延伸。目前国外主要同行业公司
有:Intel、NVIDIA、AMD等,国内主要同行业单位有:中船凌久电子(武汉)有限责任公司。

在小型专用化雷达领域,因雷达应用范围广泛、种类繁多,雷达领域的系统级和模块级供应商相对较多,国内主要
同行业单位有:北京理工雷科电子信息技术有限公司。

(四)下一报告期下游应用领域的宏观需求分析
集成电路产业作为我国目前重点培育和支持的战略性产业,近年来取得了显著的发展成果,在国家大力发展新质生
产力的背景下,集成电路作为我国技术创新发展的前沿阵地,未来将保持持续增长。

根据美国半导体行业协会(SIA)统计数据,全球半导体行业销售额自 2023年末开始因人工智能芯片强劲需求而明
显回升。SIA统计的 2023年第四季度销售额约为 1460亿美元,同比增长 11.6%,环比增长 8.4%。根据世界半导体贸易
统计组织(WSTS)公布的半导体行业展望数据显示,预计 2024年全球半导体市场规模为 5883.64亿美元,相比 2023年
有望实现大幅增长 13.10%。

三、核心竞争力分析
1、制定长远发展规划与战略,建立以产出为导向的组织结构
公司根据自身特点,制定了符合自身发展的公司宗旨:以客户为中心,以奋斗者为本,务实高效,持续改进。根据
公司发展战略及自身的业务发展需要,持续开展管理变革,提升公司管理效率,优化公司资源配置,为公司的持续长远
发展提供有力的保障。通过组织结构的调整,公司通过搭平台、建通道,积极适应外部变化,主动引导公司产品升级,
逐步实现公司总体战略目标。

2、强大的研发能力,领先的技术优势
公司自成立以来,坚持实施“预研一批、定型一批、生产一批”的滚动式产品发展战略,具有深厚的研发实力积淀。

公司作为研发型企业,始终坚持技术创新,一方面,公司通过持续保持高水平的研发投入保障研发实力的提升。2023年,
公司在面临复杂的外部环境背景下,投入研发 33,123.34万元,同比增长 6.03%,占营业收入比重为 46.44%。另一方面,
公司积极与高校、行业上下游厂商开展合作,共建产业生态。2023年,公司与北京大学长沙计算与数字经济院共同设立
“先进计算”联合实验室,致力于高性能基础计算库等高效基础软件研发,研究新一代国产 GPU计算体系架构设计,促进
国产自主可控计算生态建设和发展创新。

凭借深厚的研发积累,公司荣获国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家高新技术企业、国家知识产权优
势企业、全国电子信息行业创新企业、湖南省企业技术中心、湖南省科技进步一等奖等多项荣誉称号与奖项。
3、建立完善的知识产权体系,鼓励技术研发
为了鼓励发明创造,促进公司研发技术进步,公司建立了完善的知识产权保护体系,并在 GPU、雷达等多领域取得
了丰厚的研发成果。

报告期内,公司共申请 231项专利(188项国家发明专利、29项实用新型专利、10项国际专利、4项外观专利),其中 107项发明专利、29项实用新型专利、4项外观专利均已授权,登记了 137项软件著作权,登记了 4项集成电路布
图。健全的知识产权体系在保障公司技术提升的同时,有利于公司在其他领域的产业布局。

4、不断强化研发团队,提升整体研发实力
公司依托核心团队,建立了强大的研发队伍。公司研发团队深耕行业多年,具有丰富的从业经验,对行业发展具有
深刻独到的理解。一直以来,公司滚动培养研发人员,不断优化人才队伍结构比例,开展研发体系改革,提升整体研发
效率。截至报告期末,公司共有员工 1140人,其中研发人员 734人,占员工总数比例超过 64.39%。公司共有研究生及
以上学历人员 397人,占员工总数比例为 34.82%。

5、契合市场需求,多层次、滚动式的产品发展战略
为保持公司的行业领先水平以及市场竞争优势,公司持续加大研发投入,基于公司在图形显控领域的核心技术,持
续开展图形处理芯片及相关产品的预先研究、产品开发和技术攻关,同时围绕核心产品和市场需求拓展系统级产品,实
现多层次、滚动式的产品发展战略。

以公司在模块、整机方面的综合研发能力为基础,发挥公司人才配置优势,瞄准特定应用,在微波、信号处理技术
领域开展持续研发,契合客户的实际需求,开发的部分产品已逐步实现批量交付。

6、全方位一体化的服务,消除客户后顾之忧
行业特性决定了公司的客户相对集中,而且客户对时间节点控制、快速反应能力和产品质量保障等要求很高,为此,
公司聚焦主业,精耕细作,致力于在售前售中售后提供全方位一体化的服务。

公司以 ITR流程为指导,建立了现场服务工程师、公司售后服务部、产品生命周期管理团队三级技术服务保障体系。

公司从管理、流程、技术、人员、设备等方面建立快速响应机制,及时处理产品的技术或质量问题,努力缩短产品升级、
返修等过程开销时间。优先确保客户在产品联试、产品使用、产品升级方面的技术需求,积极配合帮助客户解决问题。

四、主营业务分析
1、概述
报告期内,受宏观经济波动、下游产业需求波动、销售结构变化等多方面因素影响,导致产品销售规模下降。面对
复杂的外部环境,公司围绕战略布局,继续深耕主营业务,一方面,公司持续加大研发投入,拟实施向特定对象发行股
票项目,加速公司研发创新,巩固核心技术优势;另一方面,公司内部开展管理改革,根据公司中长期战略规划进行技
术及产品布局,提升公司管理及研发效率,同时加大业务拓展力度,以应对日益激烈的市场环境。

未来公司将继续坚持“以客户为中心,以奋斗者为本;务实高效,持续改进”的发展宗旨,致力于信息探测、信息处
理和信息传递领域的技术和综合应用,大力开展图形处理芯片及相关产品的开发与技术攻关工作,不断开拓新的应用市
场,为客户提供高可靠、高品质、多元化的解决方案、产品和配套服务,不断提升盈利能力。报告期内,公司主要从以
下几方面提升公司综合实力:
(一)围绕公司战略发展目标,不断提升产业化水平
报告期内,公司围绕长期发展战略,加快自主研发,聚焦底层技术开发,持续优化产品结构,不断提升产业化水平。

公司坚定看好 GPU未来广阔的发展前景,坚定不移地投入 GPU研发,全力推进由“专用”到“专用+通用”的发展战略,瞄
准 GPU在人工智能领域的应用方向,加强技术布局,加深行业上下游厂商合作,帮助公司长期发展战略实施。

(二)大力投入研发,增强核心技术优势
技术研发能力是公司经营的有力保障。长期以来,公司持续投资关键技术和资源,同时持续加强研发管理,优化产
品开发流程,努力提升研发效率。依托多年的技术经验、优秀的研发团队和高效的研发能力,及时跟踪前沿技术动态,
准确把握产业发展的方向,深入布局图形处理芯片的产业化应用,不断加强公司的技术储备与领先优势。

报告期内,公司共申请 231项专利(188项国家发明专利、29项实用新型专利、10项国际专利、4项外观专利),其中 107项发明专利、29项实用新型专利、4项外观专利均已授权,登记了 137项软件著作权,登记了 4项集成电路布
图。

公司持续通过大规模的研发投入不断升级和开发更先进、应用更广泛的产品。报告期内,公司研发投入 33,123.34万
元,同比增长 6.03%,研发支出占营业收入比重为 46.44%。

(三)丰富产品形态,推进产业融合发展
公司持续开展图形处理芯片研发,成功研发以 JM5400、JM7200和 JM9系列为代表的系列图形处理芯片,应用领域由图形渲染领域拓展至部分人工推理领域。为增强公司产品竞争力,丰富公司产品形态,公司根据市场需求持续开发模
块及整机等系列产品,适应客户多样化的需求。

在产品开发的基础上,公司持续加强与行业上下游厂商的友好合作,在技术、市场等多方面全面开展合作,共同推
2024年,公司成功研发了景宏系列高性能智算模块与整机产品,填补了公司在 AI训练、AI推理和科学计算等应用领域的产品空白,为公司未来在人工智能领域的持续发力奠定基础。未来,公司将持续瞄准 GPU在人工智能领域的应用
方向,持续开展高性能 GPU、模块及整机等产品的研发,不断夯实研发实力,丰富产品类型,加强外部技术合作,完善
产业布局,联合行业上下游共同推进国产 GPU应用生态建设。

(四)实施向特定对象发行股份,加速投入研发
2023年 5月 31日,公司召开第四届董事会第十六次会议、第四届监事会第十四次会议,审议通过了《关于公司2023年度向特定对象发行 A股股票方案的议案》等议案,2023年 6月 16日,公司召开 2023年第一次临时股东大会,审
议并通过了《关于 2023年度向特定对象发行 A股股票的议案》等相关议案。本次增发方案的实施,是公司在高算力计
算芯片领域的战略布局,有助于公司进一步提升研发水平和产品水平,完善市场布局,提升公司综合竞争力。

报告期内,公司本次向特定对象发行 A股股票方案已获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过,尚需获得中国证
监会同意注册的决定后方可实施。

(五)持续推进内部管理体系改革,提升管理效率
公司处于快速发展阶段,外部环境的复杂多变,公司销售规模、业务范围及管理维度的变化对内部管理体系提出了
更高的要求,为了提升管理效率、加强内控管理,公司采取了一系列措施不断完善内控体系:①全面开展管理变革,齐
心推进 IPD 体系变革,优化从立项到交付的业务流程,提升产品开发效率和产品质量;②贯彻“低成本战略”,通过精益
化管理、流程优化和技术升级等措施提升企业产品竞争力;③持续打造组织能力,聚焦赋能管理干部,为公司未来快速
发展储备动力,不断提升公司管理成熟度。

(六)积极优化人才结构,循环开展股权激励
公司一直坚持“以奋斗者为本”的人才理念,重视人才建设,为不断加强公司内部凝聚力,报告期内公司实施了 2021
年股票期权激励计划首次授予部分第一期、第二期行权工作与预留部分第一期行权工作。报告期内,公司 2021年股票期
权激励计划共行权 3,074,905股,本次股票期权激励计划覆盖核心员工 374名。股权激励的实施,有利于提高员工的积极
性,有利于增强团队的凝聚力,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的
长远发展。

2、收入与成本
(1) 营业收入构成
营业收入整体情况
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计713,248,175.43100%1,153,934,901.20100%-38.19%
分行业     
计算机、通信和其他电子 设备制造业713,248,175.43100.00%1,153,934,901.20100.00%-38.19%
分产品     
图形显控领域产品464,615,225.0165.14%650,944,252.9056.41%-28.62%
小型专用化雷达领域产品131,937,013.9918.50%230,095,416.1419.94%-42.66%
芯片领域产品101,108,850.2014.18%260,146,562.2422.54%-61.13%
其他15,587,086.232.18%12,748,669.921.11%22.26%
分地区     
国内713,248,175.43100.00%1,153,934,901.20100.00%-38.19%
分销售模式     
直接销售713,248,175.43100.00%1,153,934,901.20100.00%-38.19%
(2) 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
计算机、通信 和其他电子设 备制造业713,248,175.43282,995,265.8260.32%-38.19%-29.91%-4.69%
分产品      
图形显控领域 产品464,615,225.01162,312,949.6465.07%-28.62%-16.04%-5.23%
小型专用化雷 达领域产品131,937,013.9953,676,165.0759.32%-42.66%-19.04%-11.87%
芯片领域产品101,108,850.2056,332,228.7144.29%-61.13%-58.93%-2.99%
分地区      
国内713,248,175.43282,995,265.8260.32%-38.19%-29.91%-4.69%
分销售模式      
直接销售713,248,175.43282,995,265.8260.32%-38.19%-29.91%-4.69%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
(3) 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
计算机、通信和 其他电子设备制 造业销售量台、套、片915,2591,702,559-46.24%
 生产量台、套、片1,078,8431,667,404-35.30%
 库存量台、套、片759,926596,34227.43%
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
?适用 □不适用
受行业政策波动影响,市场需求萎缩,公司产品销售减少,导致销售、生产台套数量减少、库存增长。

(4) 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 ?适用 □不适用
已签订的重大销售合同截至本报告期的履行情况
□适用 ?不适用
已签订的重大采购合同截至本报告期的履行情况
?适用 □不适用
单位:万元

合同标的对方当事 人合同总金 额合计已履 行金额本报告期 履行金额待履行金 额是否正常 履行影响重大 合同履行 的各项条 件是否发是否存在 合同无法 履行的重合同未正 常履行的 说明
       生重大变 化大风险 
委托制造某公司45,838.0645,838.0662.030不适用
(5) 营业成本构成
行业分类
单位:元

行业分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
计算机、通信和其 他电子设备制造业直接材料270,358,144.8495.53%380,975,309.7594.35%-29.04%
计算机、通信和其 他电子设备制造业直接人工8,014,350.872.83%12,391,475.783.07%-35.32%
计算机、通信和其 他电子设备制造业折旧2,815,407.030.99%5,993,491.471.48%-53.03%
计算机、通信和其 他电子设备制造业水电费1,584,773.490.56%3,140,385.470.78%-49.54%
计算机、通信和其 他电子设备制造业其他222,589.590.09%1,286,869.390.32%-82.70%
计算机、通信和其 他电子设备制造业合计282,995,265.82100.00%403,787,531.86100.00%-29.91%
说明
本年成本相较去年同期减少主要原因是收入较上年同期减少,因此对应的成本相应减少。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
产品的产销情况
单位:元

产品名称2023年  2022年  同比增减  
 营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率营业成本销售金额产能利用 率
图形显控 领域产品162,312,9 49.64464,615,2 25.01不适用193,326,2 11.50650,944,2 52.90不适用-16.04%-28.62%不适用
小型专用 化雷达领 域产品53,676,16 5.07131,937,0 13.99不适用66,297,56 8.81230,095,4 16.14不适用-19.04%-42.66%不适用
芯片领域 产品56,332,22 8.71101,108,8 50.20不适用137,153,2 57.97260,146,5 62.24不适用-58.93%-61.13%不适用
主营业务成本构成
单位:元

产品名称成本构成2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
图形显控领域产品原材料155,447,536.0654.93%185,139,963.2845.85%-16.04%
图形显控领域产品加工费6,865,413.582.43%8,186,248.222.03%-16.13%
小型专用化雷达领 域产品原材料50,373,885.4917.80%60,370,775.7214.95%-16.56%
小型专用化雷达领 域产品加工费3,302,279.581.17%5,926,793.091.47%-44.28%
芯片领域产品原材料54,747,308.4219.35%130,993,770.3632.44%-58.21%
芯片领域产品加工费1,584,920.290.56%6,159,487.611.52%-74.27%
其他原材料9,789,414.873.46%4,470,800.391.11%118.96%
其他加工费884,507.530.30%2,539,693.190.63%-65.17%
合计 282,995,265.82100.00%403,787,531.86100.00%-29.91%
同比变化 30%以上 (未完)
各版头条