[年报]兴森科技(002436):2023年年度报告
原标题:兴森科技:2023年年度报告 2023年年度报告 股票简称：兴森科技 股票代码：002436 2024年4月 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人（会计主管人员）李民娟声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者认真阅读，注意投资风险。 公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 1 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以1,689,594,682为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 1 因公司2020年7月23日发行“兴森转债”可转换公司债券，目前处于转股期，公司股本总数可能发生变动，以利润分配方 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ..................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 39 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 58 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 80 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 101 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 109 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 110 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 113 备查文件目录 一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、载有董事长邱醒亚先生签名的2023年年度报告文件。 四、以上备查文件的备置地点：公司董事会秘书办公室。 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 法定代表人： 邱醒亚 二〇二四年四月二十三日 释义
一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 六、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
财政部于2022年11月30日发布实施《企业会计准则解释第 16 号》，其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递 延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，自2023年1月1日起施行。对于在首次执行该规定的财务报表列报最早期 间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产， 产生应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的，本公司按照该规定和《企业会计准则第 18 号——所得税》的规定，将累积 影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确 定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、分季度主要财务指标 单位：元
九、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目 的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常 性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 面向未来十年，公司秉承“助力电子科技持续创新”的使命，确立了“全球先进电子电路方案数字制造领军者”的全新 愿景，确立了“顾客为先、高效可靠、持续创新、共同成长”的新核心价值观，确立了“用芯联接数字世界”的全新品牌主 张。公司主营业务聚焦于印制电路板产业链，经过30年的持续深耕与发展，涵盖传统PCB、软硬结合板、高密度互连HDI板、 类载板（SLP）、ATE半导体测试板、封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）等全类别先进电子电路产品，可为客户提 供研发--设计--制造--SMT贴装的一站式服务模式。根据 CPCA发布的第二十二届中国电子电路行业排行榜，公司在综合 PCB 百强企业位列第十五名、内资PCB百强企业中位列第七名。根据Prismark公布的2023年全球PCB前四十大供应商，公司位列 第二十九名。 公司是国内知名的PCB样板快件、批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业。在PCB制造方面，公司始终保 持领先的多品种与快速交付能力，PCB订单品种数平均 25,000种/月，处于行业领先地位。作为国内本土 IC封装基板行业的 先行者之一，公司于2012年进入CSP封装基板领域，通过多年持续的研发投入，在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已 实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位，目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已 建立起合作关系。公司于2022年正式进军FCBGA封装基板领域，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试 产，预期2024年二季度开始量产。广州FCBGA封装基板项目于2023年第四季度完成产线建设、并进入试产阶段，目前工厂审 核及产品认证工作正按计划推进，预期2024年三季度开始量产。 2023年全球经济增长乏力，地缘政治冲突持续不断叠加通胀高企，导致经济环境的不确定性进一步提升。根据Prismark 2023年第四季度印制电路板行业报告，2023年全球PCB行业产值为695.17亿美元，同比下降14.95%。需求 疲软、供给过剩、去库存、价格压力导致 PCB行业各细分市场均出现不同程度的下滑，价格下滑幅度要甚于产量下滑幅 度，其中封装基板行业受供应链调整和价格下降的影响导致下滑幅度最大（-28.2%）。预期2024年PCB行业将实现恢复 性增长，整体规模达到729.71亿美元、同比增长4.97%，其中18层及以上PCB板、封装基板领域表现领先于行业整体， 同比增速分别为8.5%、8.6%。 表格1：2023年PCB行业产品结构表现
湾地区受半导体行业去库存影响表现最弱，中国市场因刚性板和多层板的产能优势、以及封装基板规模较小而表现略 好。但从行业整体表现看，因产能利用率的下滑以及较大的价格下降压力，行业内主流公司的盈利能力均受到较大负面 影响。 表格2：2023年PCB行业区域市场表现
确。作为电子产品关键互连器件的PCB产业也将面临新的发展机遇，以高多层高速板、高阶HDI板、封装基板为代表的高端市 场有望跟随下游产业的结构性机会而实现超越行业的增长。根据 Prismark预测，2023-2028年全球 PCB行业产值复合增长率 为 5.4%，全球各区域市场均呈现持续增长的趋势。中国市场复合增长率为 4.1%，低于行业整体增长，主要原因在于全球供应 链和 PCB产业受政策因素影响逐步转移东南亚，在资源有限的情况下形成挤出效应。从产品结构而言，18层及以上 PCB板、 HDI板、封装基板将呈现优于行业整体的表现，预期2028年市场规模分别为23.49、142.26、190.65亿美元，2023-2028年复 合增长率分别为7.8%、6.2%、8.8%。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司在PCB样板快件及批量板领域建立起强大的快速制造平台；在IC封装基板领域提供快速打样和量产制造服务；在半 导体测试板领域打造业内领先的高层数、高厚径比、高平整度、小间距、高可靠性制造工艺能力和快速交付能力；并以印制 电路板制造技术为基础，构建开放式技术服务平台，组建业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技 术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。 报告期内，公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板 快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装，深化推进 PCB工厂的数字化变革，推动客户满意度提升和经营效率提 升；在高阶PCB领域，公司通过收购北京兴斐实现对Anylayer HDI和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高 端旗舰机型的主力供应商之一，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场；半导体业务聚焦于IC封装基板（含CSP封装基板和 FCBGA封装基板）及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套，一方面持续扩产，并通过数字化管理系 统的建设提升工厂管理能力，打造品牌价值、获取客户信任；另一方面积极进行业务拓展，进一步加强与行业主流大客户的 合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制、服务器、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行 业领域。 公司日常生产以客户订单为基础，采用“以销定产”的经营模式，为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内 公司主要经营模式未发生重大变化。其中： PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。 半导体业务包含IC封装基板和半导体测试板业务。IC封装基板（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）采用研发、设计、 生产、销售的经营模式，应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、射频芯片、传感器芯片、CPU、GPU、FPGA、ASIC等。半 导体测试板采用研发、设计、制造、表面贴装和销售的一站式服务经营模式，产品应用于从晶圆测试到封装后测试的各流程， 产品类型包括探针卡、测试负载板、老化板、转接板。 三、核心竞争力分析 报告期内，公司坚持以传统 PCB业务和半导体业务为发展核心，注重质量和研发投入，通过强化管理不断巩固和提升经 营管理能力，提升效率以保持并增强核心竞争力，具体如下： 1、领先的研发创新能力 公司高度重视新产品、新技术、新工艺的研发工作，报告期内投入研发费用 49,150.27万元、同比增长 28.40%，占营业 收入比例达 9.17%、同比提升 2.02个百分点。公司被认定为“国家高新技术企业”、“国家知识产权示范企业”、“广东省创新 型企业”，先后组建了 3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度 集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，具备承担国家级政府项目的能力，承担了1项国家科技重大专项02专项项目和多 项省市级科技项目。 报告期内，广州科技被评定为“标准化工作先进单位（国家级）”及荣获“卓越创新奖”，广州科技“5G射频类多积层 Coreless（6L）封装基板”、“应用于存储芯片HAST测试的老化负载板（Burn In Board）”两项产品被广东省高新技术企业协 会评选为2022年度广东省名优高新技术产品。宜兴硅谷被评定为“2023年度江苏省专精特新中小企业”。报告期内，公司及 下属子公司累计申请中国专利51件，其中发明专利33件，实用新型专利17件，外观设计专利1件；已授权中国专利38件， 其中发明专利25件，实用新型专利12件，外观设计专利1件；新注册商标14件，新登记软件著作权8件，新登记美术著作 权1件。截至2023年12月31日，公司及下属子公司累计拥有授权且仍有效中国专利611件，其中发明专利324件，实用新 型专利285件，外观设计专利2件；累计拥有授权且仍有效国外发明专利12件。报告期内发表3篇论文，截至报告期末，共 发表269篇论文。 公司先进电子电路研究院是新产品及新技术的孵化器，其致力于 PCB行业和集成电路封测产业的新产品开发、新工艺研 发、制程能力提升与技术应用推广。报告期内，成功开展了高密度垂直探针卡技术开发与产业化、FCBGA封装基板技术开发、 光模块产品开发等项目的研发，提升公司在相关领域的技术领先优势并形成新产品规模化转化能力。子公司兴森检测可实现 PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试，以及 PCB/PCBA板级失效分析等全流程的品质检验和产品可靠性评估； 构建了芯片等元器件检测与失效分析能力，并建立了符合ISO/IEC 17025《检测和校准实验室能力的通用要求》标准的实验室 管理体系，获得 CNAS（中国合格评定国家认可委员会）认可资质及 CMA资质，为行业内第一家取得 CMA资质的第三方检测机 构。 2、强大的研发设计能力 公司始终致力于前沿科技的研究与开发，与合作伙伴成立了高速互连、射频微波等高端联合实验室，为全球 5G、云服务、 卫星通信、数字存储和芯片设计等客户提供从电路方案、板级设计、IC应用到调测验证的产品解决方案。公司组建了专业设 计师团队，就近服务当地客户，实时响应客户需求。公司可提供图像硬件产品、板卡Layout、SI&PI仿真、系统EMC、SiP设 计、连接器测试开发等一揽子解决方案，从而缩短硬件电路研发周期，提升生产直通率，为客户产品快速推向市场奠定坚实 的基础。 3、高效的一站式服务模式 以客户为中心，在巩固发展PCB制造业务的基础上，公司向客户提供CAD、SMT增值服务，不断加深与客户的合作深度和 粘性。一站式经营以项目的整体利益为目标，覆盖 OEM&ODM&JDM的柔性合作模式，提供从产品设计到定型生产、集中采购、 器件资源整合优化等一站式服务。公司拥有丰富 DFM经验的工程师团队，凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效避免制 造环节可能出现的问题，确保产品性能高效稳定；实行项目式运作及过程数字化标准工作流程，有效减少项目管理成本及缩 短项目交付周期，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场取得先机。 4、特色的数字化管理体系 高端样板数字化工厂的生产周期、准交率和良率指标均显著提升，并同步在PCB量产、CSP封装基板和FCBGA封装基板等 工厂导入数字化管理系统。数字化研究院推动供应链数字化、工程自动化、工艺数字化和工艺知识库的能力提升，力图实现 从工程设计-制造-供应链&物流体系的数字化能力的建设和完善，进一步提升工厂的柔性化生产能力、标准化管理能力和经营 效率。 5、优质的客户资源优势 经过三十年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，先后与全球超过4,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作， 客户群体多为下游行业领先企业或龙头企业。报告期内，公司荣获客户“技术突破奖”、“优秀品质奖”、“最佳交付奖”、“最 佳协同奖”等相关奖项。 6、精细化的生产管理能力 IC封装基板业务经过多年的技术积累和管理沉淀，形成以客户需求为宗旨，以质量为中心，以生产为主导，对 PQCDS(生 产-品质-成本-交期-服务)实行全方位精细化生产管理系统。在夯实存储芯片等拳头产品基础上，射频类产品实现大客户突破 和顺利量产。公司 FCBGA封装基板项目已完成珠海和广州基地一期产能建设，数字化管理系统建设持续推进，产品良率接近 海外龙头，已完成部分国内标杆客户的工厂审核和产品认证，成为内资工厂中为数不多具备 FCBGA封装基板业务量产能力的 厂商之一。 未来，公司将持续深入推动数字化变革，以实现提升运营效率、降本增效提质的经营目标。同时，坚定不移的推动高端 FCBGA封装基板项目研发投入、人才培养及市场拓展，实现产品和技术层面的持续升级，进一步增强市场竞争力。 四、主营业务分析 1、概述 2023年，全球面临严峻且复杂多变的政治经济环境，各主要经济体表现分化，地缘政治冲突、通胀高企，以及供应链重 构对全球经济和产业链的影响持续深化。2023年对于 PCB行业而言是充满挑战和压力的一年，也是最近十年最为艰难的一年， 下游需求不振、行业供过于求以及由此导致的产能利用率下降、价格竞争激烈，行业内主流公司的经营绩效均不同程度的受 到负面影响。 面对困难，公司围绕既定的战略方向，坚守先进电子电路方案主业，全面聚焦数字化转型，并坚持高端封装基板业务的 战略性投资。在传统 PCB领域，公司加快从“制造”向“智造”转型的步伐，高端样板数字化工厂的常规中高端样板平均生 产周期提升至5天，准交率及良率均提升至98%以上，工厂经营效率进一步提升。同时，在数字化设计方面，通过构建DFM协 同设计平台，实现与标杆客户在PCB可制造性协同设计能力行业领先，整体设计时效缩减0.5天，产品拼板利用率提升10%； 通过工程自动化技术突破，打造订单预处理后 CAM零时效模式，不断提升工程效率；同时，通过工艺数字化和工艺知识库的 推广应用，实现质量提升，促进精益生产持续改善。公司持续推进 FCBGA封装基板业务的战略性投资，截至报告期末累计投 资规模超过 26亿元，珠海工厂和广州工厂一期产能均已建成，并已通过部分国内标杆客户的工厂审核，产品认证和海外客户 拓展按计划推进，预期将于 2024年第二季度逐步进入量产阶段。经过持续的技术攻关和研发投入，FCBGA封装基板良率迅速 提升，低层板良率提升至90%、高层板良率提升至85%以上，与海外龙头企业的良率差距进一步缩小，预期2024年底之前产品 良率将达到海外龙头企业的同等水平。产品能力层面，按照现有设备和团队能力，已具备20层及以下产品的量产能力，20层 以上产品处于测试阶段。新技术开发层面，玻璃基板、磁性基板、多层基板内埋工艺等均有序推进，在核心材料、生产工艺 层面均有突破。2023年7月，公司完成北京兴斐收购，实现高阶HDI板和SLP（类载板）产品能力的突破，业务范围拓展至高 端手机、光模块等领域。截至报告期末，公司已实现减成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）、半加成法（SAP）等全技术 领域的全覆盖，具备从50微米至8微米高端精细路线产品的稳定量产能力，产品布局覆盖了电子硬件晶圆级、封装级、板级 等三级封装领域，构建电子电路设计制造的数字化新模式，为客户提供了从设计到测试交付的高价值整体解决方案。 报告期内，公司实现营业收入 535,992.39万元、同比增长 0.11%；归属于上市公司股东的净利润 21,121.20万元、同比 下降59.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,776.35万元、同比下降87.92%；总资产1,493,539.87万 元、较上年末增长 25.55%；归属于上市公司股东的净资产 533,394.01万元、较上年末下降 18.42%。2023年，公司整体毛利 率下降5.34个百分点；期间费用率增加2.10个百分点，其中，销售费用率增加0.39个百分点，管理费用率减少0.14个百分 点，研发费用率增加2.02个百分点，财务费用率减少0.17个百分点。报告期内，公司营业收入基本持平，主要因行业整体下 滑和竞争加剧导致需求不足；净利润大幅下降，主要系FCBGA封装基板项目的费用投入和珠海兴科CSP封装基板产能爬坡阶段 的亏损，其中 FCBGA封装基板业务（包括珠海和广州工厂）全年费用投入 39,594.00万元，珠海兴科项目全年亏损 6,625.30 万元。 报告期内，公司各业务板块经营情况如下： （一）PCB业务略有增长，盈利能力有所下滑 报告期内，PCB行业面临需求不振和竞争加剧的双重压力，增长不达预期。公司 PCB业务实现收入 409,050.23万元、同 比增长1.50%，毛利率28.72%、同比下降1.57个百分点。宜兴硅谷专注于通信和服务器领域，虽实现国内大客户量产突破， 但因通信行业需求下滑以及行业严重内卷，面临整体产能利用率不足和价格下降的双重压力，全年实现收入64,196.92万元、 同比下降 22.09%，亏损 6,005.27万元。Fineline维持平稳增长，实现收入 155,172.51万元、同比增长 2.68%，净利润 16,759.25万元、同比增长21.14%。北京兴斐于2023年7月纳入公司合并报表，受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长 和份额提升，合并报表期间贡献收入38,920.89万元，净利润6,098.17万元。 （二）半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的投资扩产与市场拓展 报告期内，公司半导体业务实现收入 108,636.71万元、同比下降 5.45%，毛利率-4.56%、同比下降 21.81个百分点。其 中，IC封装基板业务（含CSP封装基板和FCBGA封装基板）实现收入82,117.36万元、同比增长19.09%，主要系CSP封装基 板业务贡献，FCBGA封装基板业务收入尚未进入量产；毛利率-11.83%、同比下降 26.58个百分点，毛利率下降主要系 FCBGA 封装基板项目处于客户认证和试产阶段，人工、折旧、能源和材料费用投入较大。CSP封装基板业务在坚守存储芯片赛道的基 础上，射频类产品顺利进入量产，打开了进军中高端市场的通道。半导体测试板业务实现营收 26,519.35万元、同比下降 42.28%，毛利率17.95%、同比下降3.05个百分点，收入下降主要系公司于2023年8月出售Harbor，Harbor不再并入公司合 并报表。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 单位：元
单位：元
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用 （3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入 ?是 □否
?适用 □不适用 1、本报告期分行业与分产品中半导体测试板营业收入较上年同期下降42.28%，营业成本较上年同期下降40.05%，主要系出 售子公司Harbor，不再纳入公司合并报表范围所致。 2、本报告期分行业与分产品中IC封装基板营业成本较上年增长56.23%，主要系本期珠海FCBGA封装基板项目已进入试产阶 段，成本费用计入IC封装基板业务营业成本所致。 （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用 2 因珠海FCBGA封装基板项目已试产，半导体业务收入及成本、IC封装基板业务收入及成本、分地区的国内业务收入及成本、 （5） 营业成本构成 行业分类 单位：元
无 （6） 报告期内合并范围是否发生变动 ?是 □否 1、公司本年新设立深圳市兴湾电子有限公司，新增纳入合并范围。 2、子公司广州兴森快捷电路科技有限公司新设立珠海源科汇贤企业管理合伙企业（有限合伙）、珠海视晟聚力企业管理合伙 企业（有限合伙）、珠海视晟聚贤企业管理合伙企业（有限合伙）、珠海兴森聚贤企业管理合伙企业（有限合伙）、珠海兴 森聚智企业管理合伙企业（有限合伙）、珠海源科汇智企业管理合伙企业（有限合伙）、珠海兴森聚能企业管理合伙企业 （有限合伙）、珠海兴森聚信企业管理合伙企业（有限合伙）、珠海兴森聚心企业管理合伙企业（有限合伙）、珠海兴森聚 合企业管理合伙企业（有限合伙）、北京兴斐聚贤企业管理合伙企业（有限合伙）、北京兴斐聚智企业管理合伙企业（有限 合伙）、珠海兴森聚仁企业管理合伙企业（有限合伙），新增纳入合并范围。 3、子公司北京兴斐控股有限公司（原广州兴森投资有限公司）本年收购北京兴斐电子有限公司，新增纳入合并范围。 4、子公司北京兴斐电子有限公司新设立FUTUREPRINT KOREA CO., LTD.，新增纳入合并范围。 5、子公司FASTPRINT HONGKONG CO.,LIMITED本年出售FASTPRINT TECHNOLOGY(U.S.) LLC（含Harbor Electronics， Inc.），不再纳入公司合并报表范围。 （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用 （8） 主要销售客户和主要供应商情况 公司主要销售客户情况
□适用 ?不适用 公司主要供应商情况
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