[年报]燕麦科技(688312):2023年年度报告
原标题:燕麦科技:2023年年度报告 深圳市燕麦科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人刘燕、主管会计工作负责人邝先珍及会计机构负责人（会计主管人员）邝先珍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有股东大会表决权、利润分配、公积金转增股本、认购新股和可转换公司债券等权利，不得质押和出借。因此，公司通过回购专用账户所持有的本公司股份，不参与本次利润分配。 2023年度合并报表中归属于上市公司股东的净利润为68,562,591.15元。截至2023年12月31日，公司期末可供分配利润为人民币349,084,828.84元，公司货币资金及理财产品资金合计余额853,394,958.72元，现金流情况良好。公司拟以实施2023年度权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.00元（含税）。截至2024年3月31日，公司总股本为144,848,536股，回购专用证券账户中股份总数为3,021,524股,以此计算合计拟派发现金红利56,730,804.80元（含税），占2023年度归属于上市公司股东的净利润的比例为82.74%。公司不进行公积金转增股本，不送红股。 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等规定，上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算。2023年度，公司回购已支付的资金总额为人民币49,166,538.63元。因此，2023年度累计现金分红金额为105,897,343.43元，占2023年度归属于上市公司股东的净利润的比例为154.45%。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本扣除公司回购专用账户中股份的基数发生变动的，公司拟维持每股分配金额不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。 上述利润分配预案已经公司第三届董事会第十五次会议审议通过，尚需公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 47 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 62 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 68 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 97 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 104 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 105 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 105
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 2023年度公司实现营业总收入32,691.26万元，同比上涨2.84%；实现归属于上市公司股东的净利润 6,856.26 万元，同比下降 16.00%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5,229.72 万元，同比下降 17.66%。主要系报告期内全球经济恢复力度较小，居民消费信心一般，营业收入较上年同期微增；报告期内美金汇率波动较小，公司财务费用汇兑收益较上年同期减少，归属于上市公司股东的净利润较上年同期有所下降。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，在国际环境复杂多变以及全球经济依旧下行的形势下，公司严格按照既定发展战略和经营计划，深耕智能制造行业的自动化、智能化测试领域，积极拓展市场份额、持续迭代核心技术及产品、精细化管控以降本增效、严控资金及运营风险。 1、经营业绩 报告期内，公司实现营业收入32,691.26万元，较上年增加902.92万元，同比增长2.84%；归属于上市公司股东的净利润6,856.26万元，较上年减少1,305.81万元，同比下降16.00%，报告期末，归属于上市公司股东的所有者权益133,100.78万元，较上年同期减少562.31万元，同比下降0.42%。 2023年，公司积极巩固消费电子FPC测试设备市场，持续开拓新客户，迭代核心技术，提高车载电子测试设备等，取得较大技术创新及客户导入进展，但对公司 2023 年度业务贡献份额尚少。公司2023年度主营业务销售收入微增，销售毛利微降，但汇兑收益较上年同期减少，对公司2023年度归属于上市公司股东净利润带来不利影响。 报告期内，公司荣获“广东省制造业单项冠军企业”称号。 2、新孵化业务 报告期内，公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时，向行业上下游延伸，加大新孵化业务研发投入，开发新产品，已取得较大进展： （1）半导体封测设备方向：主要产品为MEMS传感器测试设备、SiP芯片测试设备和IC载板测试设备，目前公司气压传感器测试设备已取得国内龙头客户认可，订单陆续交付；温湿度传感器测试设备样机已开发完成、IMU测试设备处于demo机开发阶段；SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务；IC载板测试设备处于技术方案迭代确认和工程样机验证阶段； （2）车载电子方向：主要产品为车载FPC、FPCA、CCS测试设备，已取得行业优质客户订单，处于市场拓展阶段； （3）射频方向：主要产品为：车载电子射频测试设备以及射频测试系统关键单元RF switch box。其中车载蓝牙产品测试设备已实现车载电子行业优质客户少量订单交付，处于产品升级及市场拓展阶段；RF switch box已实现项目交付及小规模量产使用。 3、研发情况 报告期内，公司继续加大研发投入，2023 年公司研发费用为 8,888.00 万元，较上年同期下降1.61%，占营业收入比重为27.19%。持续的研发投入增强了公司的竞争力，经过多年自主研发，公司已在自动化、智能化测试领域积累了多项核心技术，为公司未来发展奠定了良好基础。公司在测试测量、精密机械、自动控制、机器视觉、智能装备软件&人工智能等方向加大研发投入，持续技术创新，提升产品核心竞争力。 4、区域布局 报告期内，公司于浙江省杭州市建设的燕麦第二总部基地进展迅速，已完成主体施工，目前内部装修中，将如期于2024年建成投产。 公司于越南设立全资子公司C?NG TY TNHH YANMADE TCCHNOLOGY（Vi?t Nam）（简称“越南燕麦”），注册资本50万美元，已于2023年10月投产，配合东南亚客户提供交付。 5、关注人才队伍建设，积极实施员工股权激励 报告期内，公司顺利完成股份回购计划且实施2023年度股权激励计划，本期股权激励计划的激励对象为公司的高级管理人员以及其他核心成员。 截至报告期末，公司研发人员共计260人，占公司员工总人数的34.44%。公司采取内部人才培养和外部高端人才引进相结合的人才发展战略，不断引入新鲜血液。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化测试设备与配件的研发、设计、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，是电子产业智能制造行业专用设备和系统解决方案提供商。
(二) 主要经营模式 1、盈利模式 公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统，具有非标准化和定制化的特点。公司凭借多年的技术积累，对FPC领域具有深入的理解，能准确识别客户需求并进行技术翻译和转换，自主研发、设计、生产自动化测试设备和测试治具等产品。 公司盈利模式包括两种：一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利，即新制业务；另一种是根据目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复使用的材料为基础，重新设计，改造成新机型实现盈利，即改制业务。因此，公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设备具有非标化、定制化的特点，一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试，当客户需要测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。但每款柔性线路板都有一定的生产周期，当生产周期结束后，针对此款柔性线路板的测试设备就会闲置。客户出于成本角度考虑，会由于公司产品具有非标准化和定制化特点，产品研发设计能力、准确识别客户需求的能力及个性化服务能力是形成公司盈利能力的关键要素。 2、研发模式 公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式为公司以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极布局新的研发方向或者在原有项目上进行二次技术开发，以保持公司研发技术的前瞻性和先进性，提前进行技术储备，引导客户选购；需求响应式研发模式是以客户订单为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操作便利性等方面的不同需求，进行定制化的研发、设计，以匹配客户需求。改制设备的研发模式为根据客户需求及被改造设备的型号，进行方案研发设计、可行性论证及成本论证，然后出具样机方案，因此改制设备的研发方式均属于需求响应式研发。 公司下游客户主要集中在手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等领域，其终端产品种类丰富、产品更迭速度快，其相关自动化测试设备存在多样性、个性化、非标准化等特点，为此，公司形成了主动研发和需求响应式研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和现有客户定制化需求，并通过自主研发、设计、制造组装和调试等环节，在不断优化升级的过程中使公司产品与客户生产线良好匹配，满足客户需求。 公司研发体系中，平台部门主要进行主动研发、产品部门主要进行需求响应式研发。主动研发的成果可能是产品，也可能是标准模块；产品部门的研发过程中，通常以平台部门的研发成果为基础，配合客户定制化需求完成产品设计。因此，两种研发模式在公司是配合使用的。 3、采购模式 公司为客户个性化检测需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，除部分标准件外，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，难以提前备货，故公司采用“以产定购、标准件安全库存”的采购模式。改制设备除了可以重复利用原有设备的部分零部件，帮助客户节省成本之外，其改造为新的设备所需的原材料与新制设备所需的原材料一样，均按公司流程采购。 公司生产所需原材料主要包括气动元件类、光电元器件类、机械零部件类、外协加工件类及其它等，均由计划科根据 MRP 系统运算得出物料需求计划，之后统一提交采购申请。对于关键原材料，选用国际知名品牌，与供应商建立长期合作关系，以保证供货渠道通畅，供货稳定及时，质量可靠。对一般物资通常选择多家合格的供应商进行合作，以控制风险。改制设备可重复利用的零部件情况主要根据客户的改制需求及被改造机台的实际情况决定，一般重复利用率较高的零部件主要为寿命期较长的通用件，如光电元器件中的相机、镜头、扫描枪、工控机、显示器、电机等，以及气动元器件中的气缸、电磁阀等。对于探针、载具等与被测产品接触的部件一般不能重复利用。 公司建立了供方管理程序、采购管理程序等严格的采购控制程序，对供应商及采购过程进行控制，确保采购产品符合规定要求。 4、生产模式 公司主要采用“以销定产”的模式组织生产，在接到客户订单或意向性需求后，根据客户要求进行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式，产品的研发、设计环节以及整机和部件的组装、调试环节均自主完成。零件存在自主加工和外协的模式，其中48小时内要用于生产组装的关键零件属于紧急关键零件则自主加工，其余零件根据公司产能情况决定是否外协加工。公司与相关外协厂商签署保密协议，同时外协厂商负责加工的仅为部件中的个别零件，故不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备在生产模式方面不存在差异。 公司部分零件采用外协加工的原因一方面是受自身产能不足的限制；另一方面，机械设备行业所常用的钣金件、PCB 贴片等需要使用专门的加工设备，该类加工厂商在公司所在区域配套较为齐备，故公司采用外协加工方式采购此类零件。 5、销售模式 公司主要采取直销的方式进行销售，由公司直接与客户签订订单并发货给客户。 公司依托丰富的研发、设计能力，通过持续为客户提供定制化的产品和服务并不断跟进客户需求，与重点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常在客户新产品的研发、设计阶段便已积极介入，深入分析客户需求，不断探索、研发自动化测试设备的设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同，继而签订销售订单。 公司采取“成本加成”的定价模式，即根据产品的直接成本、前期研发费用及各项综合费用来确定基础价格，同时综合考虑市场环境、产品技术附加值等因素以成本加成的方法确定最终的销售价格。 公司配备专业的售后服务团队，根据客户的需求，进行现场安装指导、培训使用人员及维修人员，提供全面的技术支持。能快速响应客户反馈，并对客户定期回访，提升改进服务。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业发展阶段 智能制造是制造强国建设的主攻方向，其发展程度直接关乎我国制造业质量水平。发展智能制造对于巩固实体经济根基、建成现代产业体系、实现新型工业化具有重要作用。随着全球新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，新一代信息通信、生物、新材料、新能源等技术不断突破，并与先进制造技术加速融合，为制造业高端化、智能化、绿色化发展提供了新的机遇。 在产品类型方面，消费电子领域智能化趋势广泛蔓延，电子产品纷纷进行智能化改造，创新性智能终端产品层出不穷，新兴3C品类如可穿戴智能设备、智能家居等需求旺盛，已涌现出多个百亿级别市场。未来3C行业将围绕新兴品类促进3C融合、打造自身产品新矩阵，以此满足新时代下消费者的多元化需求；同时，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AI PC\AI手机及 AI 终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为消费电子行业带来新一轮成长周期。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域产品产值为3,260亿美元，预计2023至2028年年复合成长率为3.6%，2028年产值将达3,890亿美元。 消费电子产品换代速度较快，对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求；消费电子产品多样化、智能化发展带来的市场规模扩大，也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求。智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，已成为稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率的核心手段，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义。 （2）行业基本特点 公司所处的智能制造装备行业，受益于中国制造的发展。中国是世界第一制造大国，从智能制造需求侧看，各类制造型企业对于智能制造装备需求旺盛，中国将成为最大的智能制造解决方案市场。 行业特点之一：潜力巨大。要达到国家“十四五”规划在2035年的目标，智能制造将具备巨大的增长空间。考虑到智能化、数字孪生等技术带来的影响，市场空间还将扩大。 行业特点之二：技术路线逐步清晰。未来智能化升级将改变制造场景： 1）通过传感器技术，感知未知场景； 2）自感知、自学习、自组织、自适应，自动处理场景信息； 3）结构化数据+非结构化数据处理，学习和积累更多的现场经验； 4）不同结构的CPS（赛博物理系统）、DT（数字孪生）将物理和仿真链接起来； 5）以业务实际和效益为导向进行数字化转型和人工智能赋能。 行业特点之三：细分领域的需求丰富，FPC及FPCA的后段组装形态多变，流程复杂，质量要求高，特别是行业高端客户在核心测试功能及组装工艺等应用领域定制化及智能化要求更高，导致进入门槛较高。由电子消费产品终端的升级带来的行业需求，必然对行业的要求越来越高。行业内的竞争者将有更大的差别：技术优先和成本优先，将带来不同的企业发展规划。 （3）主要技术门槛 智能化装备行业的特点是非标性和定制化要求，加上消费电子行业所特有的快速交付需求，使得本行业在产品研发的技术、产品实现的工艺技术、生产质量控制的过程技术等多方面存在技术壁垒。公司当前主营的测试装备，更是一类跨学科的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，需要掌握多方面的前沿技术： 机械及工艺方面：精密机械设计和工艺制造技术、由半导体行业发展带来的新工艺新技术的应用、高速高精度结构； 电子测量技术：半导体工艺的传感器技术、微小信号测试测量、各种在线电子信号测试测量技术、物理变量测试技术等； 软件方面：生产过程的数据收集、智能标注、深度学习、智能决策、人工智能、大数据等软件技术及仿真、物理设备与中控台的数字孪生等。 行业对前沿知识、创新技术及工艺的要求，以及对反复实践、充分论证的质量要求，给潜在进入者制造了较高的技术门槛。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是自主创新驱动发展的典型企业，多年来持续研发创新取得技术突破，推动下游行业制造流程及工艺的进步，带动行业的自动化测试装备向精密化、自动化、智能化、大规模集成化的方向发展，公司始终处于行业技术领先水平。 通过多年的研发和实践，公司在技术方面，积累了包括精密机械、测试测量、运动控制、图像处理、智能装备软件&人工智能等方面的多项专利技术；在产品方面，不断满足客户的新需求，积累了丰富的项目实施经验，凭借高效迅速的客户服务等优势，保持了FPC行业头部企业的核心供应商地位。根据行业数据，公司客户已覆盖全球前十大FPC企业中的八家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌的供应商。优质的头部客户资源奠定了公司在FPC测试领域的领先地位。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 随着产业和社会发展，智能制造行业的装备要求越来越高，向着自动化、智能化方向迅速发展。测试设备作为智能制造领域的重要质量控制节点，随着终端产品不断应用新技术，测试技术和测试产业都持续发生变化： （1）测试技术由自动化向智能化升级 随着智能制造装备领域的发展，对非标设备的要求，不仅仅要实现“机器换人”，同时也要能够快速交付。“机器换人”是制造业升级的第一阶段技术升级，已帮助客户实现减少用工的目标。在电子产品的制造领域，当前的自动化非标设备，是以“见招拆招”的方式，在制造环节单个“点”上解决各种具体问题。但由于电子产品的制造工艺变化多端，不确定性强，基于普通自动控制原理的自动化设备越来越复杂。而复杂的非标设备需要经过设计、验证、调试等研发过程，必然存在交付慢、调试时间长等问题，无法适应电子产品快速迭代的需求。因此，深入分析客户产品的制程工艺，采用人工智能技术，让设备具备智能、形成自动成“线”的能力，在客户现场灵活集成生产自动化设备，是解决当前需求的最佳方案。 （2）终端产品及需求多样化、全球产业格局变化催生测试产业出现新趋势 1）高端产品功能强化、品质提升带动测试需求提升。近年来电子产品呈现小型化、集成化、高精度和高稳定性的发展趋势。产品结构越来越复杂，功能日益多样化，人脸识别、屏下指纹、超广角拍照、超级闪充、无线充电、健康监测及其他在传感与接口方面的创新功能提升了用户体验。受此影响，电路布线及电路板的搭载元器件也越来越精密、日益微型化，推动测试技术向更高精度和更复杂使用场景方向发展。随着电子产品性能的提高，为确保产品质量的稳定，市场对高精度、高效率、全面性的产品检测的需求更加迫切，电路板级、模组级的测试对象、测试参数、测试性能等技术指标要求也随之上升。 2）随着产业升级及全球产业格局变化，智能装备制造行业尤其是半导体相关装备行业呈现较大的需求潜力。半导体的制造流程，在晶圆制造阶段基本采用标准装备，但封测阶段封测对象多样化，测试设备非标属性明显。电路板级设计向微型化发展，传感器开始使用更多MEMS结构，测试技术呈现融合状态。随着半导体产业在国内的蓬勃发展，大量高品质、高性能、高精度的智能装备需求给测试行业带来新的增长点。 3）智能装备领域品牌竞争加剧。智能装备产业是一类多学科交叉的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，且自动化测试设备对自身产品的精度要求，更远高于被测产品的精度级别。为实现产品的高品质要求，企业需要相当长时间进行相关的研发和完善。而那些无法对产品研发做长期投入的公司，其不完善的产品使用必然会影响客户体验。客户在选择供应商时，也将偏向于有良好产品品牌口碑、客户体验更佳的厂商，具备良好行业声誉的公司会更容易获得新订单。 4）产业转移趋势明显。中国是全球智能装备制造产业的主国家，电子产品制造产业主要集中于珠三角地区，近年来产地逐渐呈现向长三角及周边转移的趋势，海外产地从泰国向越南、印度等东南亚其他国家转移。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司在测试行业深耕多年，为解决智能制造领域自动化测试的技术难题，公司形成了以下核心技术：
（1）四线电阻与高压并行测量技术 主要应用于新能源车的FPC测试，当前车用FPC一般采用载具测量方案，即每个型号的FPC都有一套对应的载具，此方案载具较多，更换料号困难，载具的设计成本和仓储成本较高，需要的测量仪表通道数量也较多。 车用FPC一般需要进行低压测试和高压测试，低压测试包括开短路测试、四线电阻测试、NTC测试等，高压测试包括耐压测试、绝缘测试等。公司设计了四线电阻和高压并行测量的系统，结合自研的飞针测试机，可以在不牺牲测试指标的前提下有效解决传统载具测量方案带来的各种问题。 其实现测试指标满足： 1）施加电压：1000V 2）绝缘电阻测试:500MOhm - 12GOhm 3）四线电阻测试：20μOhm - 200KOhm 本技术目前已在客户现场进行小批量试产，客户满意度较高，后续将逐步推广。 2、精密机械领域 （1）针模技术-针模分离技术 用于FPCA、PCB、SIP的FCT或ICT测试技术，在多工序串线传输载具测试及单工序多PCS转盘测试的场景中取得了进一步突破；新方式采用分离式测试针模，将传统针模分为产品定位针模和探针导向针模。产品定位针模安装在载具上用于待测产品精定位，探针导向针模安装在针模主体上用于探针导向及保护。本技术将针模定位结构与测试结构分离，实现多载具之间针模共用、多道工序之间载具共用，有效降低载具结构复杂度，降低载具物料及装配成本，降低针模维护成本，提升多载具测试之间测试数据一致性及稳定性。 目前已投入多个项目量产，测试良率达到 99.5%。后续将继续优化分离式针模结构，缩小测（2）针模技术-毫米波针模技术 本技术主要应用于毫米波模组（PCBA、FPCA）等产品的射频性能测试，主要面向产线大批量自动化或半自动化测试场景。目前市场上毫米波针模的竞品较少，主要被海外供应商垄断，使用寿命一般，且采购周期长、维护价格昂贵，而国产替代产品的射频性能以及稳定性不能满足使用要求。 本技术使用特殊定制的双头探针与自研的同轴腔体相结合，运用射频仿真、力学仿真、精密加工、精密组装等技术，开发出具备可分段拆卸、易维护的高性能毫米波针模，实现驻波小于2.3 @DC-50Ghz，并结合针尖校准技术，广泛应用于毫米波天线、毫米波模组的射频一致性测试；同时满足如下指标： 1）同轴植针pitch≥0.67mm； 2）单同轴针通道驻波≤2.3 @DC-50Ghz； 随着5G毫米波段和6G的不断推广，未来毫米波传导测试需求将在PCBA和FPCA领域显著增加，公司的毫米波针模技术，下一步将在降低成本，提升稳定性上继续发力，并向车载电子、半导体领域拓展。 （3）XY向步进式浮动技术 传统的载具定位后测试头上下压合的测试方式具有较强的局限性，一次性检测的产品数比较有限，导致产品的检测效率低下。 针对现有检测效率的痛点，公司研发了XY向步进式浮动结构的检测方式，载具上排布若干数量的产品，载具通过交叉式XY模组上的抱紧机构将载具整体抱起，通过XY模组步进式移载进行分批次检测，提高了整体检测效率。 未来可将XY向步进式浮动结构进行优化改造，向更加小巧化、精密化、标准化方向发展，使之覆盖范围变广变深。 （4）多Site快速升降温无极转台测试技术 本技术主要应用在MEMS传感器中的IMU的校准测试中，目前市面上的无极转台都是温箱式，升降温速度慢；受限于线束数量，能同时校准的芯片数量少；笨重体积大，不利于芯片厂的生产线布置，不利于与自动化设备的结合。 本技术通过风冷+ATE的形式实现快速升降温，针对自动化产线做配合设计开发，通过测试系统及温控系统的小型化，实现多Site的并行测试。同时实现多项指标： 1）控温范围-40—125℃； 2）控温精度＜0.5℃； 3）变温时间＞30℃/min； 4）并测数：12Site / ＞168通道； 5）转台旋转倾角误差≤10″； 6）转台重复定位精度≤5″； 7）转台绝对定位精度≤10″； 8）转台速率稳定性＜10E-4（360o平均，ω＞10o/s）； 9）最大角速度：1000°/s； 10）转角范围：连续无限。 后续将以测试系统及温控系统小型化，打破连续无限旋转对线束的限制，实现128 Site快速升降温无极转台的目标。 3、智能装备软件&人工智能 （1）上位机二次开发平台 此平台可提供多样化的基础组件和业务组件及可视化的开发工具，根据客户需求迅速创建、配置和定制上位机应用，帮助客户在最短时间内交付高质量的上位机程序，同时支持二次扩展定制开发。具备丰富的组件库，包括实时的生产状态监控组件、多维度的数据统计分析组件、耗材管控组件、样本管理组件等，以及一系列的上位机开发辅助工具，包括上位机界面开发工具、可视化的数据日志定义工具等，支持客户MES系统的多协议对接。 （2）通用车载(射频)上位机测试系统 面向车载方向的通用车载(射频)上位机测试系统的研发平台。测试系统集成了多种标准测试仪，根据客户需求可以迅速定制测试流程，提升车载上位机的开发质量和交付效率。 通用车载(射频)上位机测试系统以上位机二次开发平台为基础框架，将测试仪器仪表封装为标准组件，通过可视化的测试流程定义功能，将标准组件串联起来，组合完成测试工站的测试流程定义，输出标准格式的测试数据和日志。测试系统集成了自研测试仪、示波器、万用表、射频测试仪、音频测试仪等多款仪器，并提供了SCPI命令行等系列工具方便仪器集成和调试。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至报告期末，公司拥有专利共92件，计算机软件著作权共82个，以上成果均为原始取得。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
 |