[年报]峰岹科技(688279):2023年年度报告
原标题:峰岹科技:2023年年度报告 峰岹科技（深圳）股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 大华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人 BI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人张红梅及会计机构负责人（会计主管人员）张红梅声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为174,846,763.93元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为人民币367,995,479.43元。公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份数量为基数分配利润，利润分配预案如下： 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利6.1元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本92,363,380股，扣除公司目前回购专用证券账户的股份73,000股，以92,290,380股为基数测算，预计合计拟派发现金红利56,297,131.80元（含税）。本年度公司现金分红金额占公司2023年度合并报表归属上市公司股东净利润的比例为32.20%。2023年度公司不进行资本公积转增股本，不送红股。 如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告调整情况。 公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第九次会议及第二届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .......................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................ 12 第四节 公司治理 ................................................................................................ 36 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ........................................................ 52 第六节 重要事项 ................................................................................................ 57 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................ 87 第八节 优先股相关情况 .................................................................................... 95 第九节 债券相关情况 ........................................................................................ 96 第十节 财务报告 ................................................................................................ 96
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、得益于公司持续加大对研发的投入力度以及对电机驱动控制芯片市场的深耕，报告期内，公司在白色家电、汽车电子、运动出行、电动工具、智能小家电等应用领域的产品销售有所增长，公司营业收入41,135.92万元，较上年同期增长27.37%，随着营业收入增长，归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比分别增长23.13%、17.86%。 2、经营活动产生的现金流量净额同比增加7,651.00万元，较上年同期增长219.64%，主要原因是： （1）营业收入同比增长27.37%，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加9,655.15万元； （2）上期预付账款冲减本期应付账款，本期购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期减少了2,815.18万元； （3）享受集成电路设计企业增值税进项税额加计抵减优惠政策，支付的各项税费较上年同期减少433.36万元。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》及公司《信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司部分信息因涉及商业秘密已申请豁免披露，并已履行公司内部相应审核程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，面对宏观经济总体偏弱运行，在稳经济、促恢复、扩内需、提信心等宏观政策背景下，公司聚焦智能化、自动化等前沿技术发展，捉住智能化时代发展带来的新机遇，大力推进智能家电、汽车电子、工业控制等新兴领域的产品布局、技术研发、市场拓展，为迈向工业 4.0时代贡献创新的电机驱动控制芯片产品和高效精准的电机驱动控制系统。 尽管2023年消费市场总体偏疲软，公司始终坚持以创新的技术、高性能的产品和全方位的系统级服务深耕下游市场，推进产品在智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、散热风扇、工业与汽车等领域的深入拓展。2023年，围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标，公司以长期的技术积累和高精尖的人才团队为根基，在新兴产业领域不断加强研发投入，持续发力下游新兴市场，实现了业务的进一步发展，不断巩固和提升在电机驱动控制领域的行业地位，为促进下游新兴产业的发展贡献技术力量。 2023年，在全体员工共同努力下，公司实现营业收入 41,135.92万元，较上年同期增长27.37%；实现归属于上市公司股东的净利润17,484.68万元，较上年同期增长23.13%。 报告期内，公司具体经营情况总结如下： 1、聚焦新兴产业布局，发力工业4.0 随着工业 4.0浪潮的掀起，智能化、自动化等技术迅速发展和相互交融，下游产业领域要求电机实现更加高效精准的控制和静音运行，对于电机驱动控制芯片性能提出更高要求，对高可靠性、高稳定性、性能卓越的电机驱动控制芯片产品的需求进一步扩大。报告期内，公司凭借优异的产品性能、创新的驱动控制算法和解决系统级难题的技术服务，着力拓展白色家电、汽车与工业等下游应用领域，为下游提供技术赋能，促进产品的深入应用。随着消费市场的逐步恢复，本年度智能小家电、电动工具、运动出行等既有领域实现销售占比 70.99%。基于在白色家电领域的长期深耕及对领域头部客户拓展的深入，本年度白色家电领域销售占比由2022年10.35%上升至14.45%。 2023年是公司车规级芯片发展的里程碑之年，报告期内，公司通过ISO 26262功能安全管理体系认证，进入新的发展台阶。在市场拓展上，随着芯片产品在汽车电子领域由小批量试产向量产推进，本年度公司在汽车电子领域销售占比达 5%。由于汽车电子领域验证周期长，公司将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域逐步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。未来公司将持续聚焦新兴产业领域，以前沿技术拓展和巩固市场，拥抱工业4.0时代。 2、持续加强研发投入，以创新赋能高质量发展 本年度公司围绕着智能家电、汽车电子、工业控制等新兴领域展开技术攻关，发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术优势，持续突破工业伺服、车规芯片等新兴领域的关键技术难题，坚持走自主创新、高质量发展之路。2023年研发投入总计 8,467.43万元，同比增长 32.63%，研发投入占当期营业收入比例为 20.58%，同比提高0.81个百分点。截至报告期末，公司已累计取得境内外专利115项，其中发明专利63项，以丰富的创新成果为公司的持续高质量发展赋能续航。 3、进一步布局海外市场，坚定“走出去”步伐 公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略目标，以高可靠性的产品和深厚的技术实力坚定迈出“走出去”的步伐，致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务。报告期内，公司通过亮相海外行业展会、出席国际研讨会、加强海外人才团队搭建与培训、发展海外合作伙伴等进一步布局海外市场，朝着战略目标坚定前行。 4、践行可持续发展理念，扎实推进提质增效重回报 报告期内，公司聚焦主营业务的发展，从技术创新、市场拓展、人才培养、企业文化建设等方面全面发力，实现公司业务的发展和创新能力的提升，致力于通过自身的发展为员工创造良好的发展环境、为投资者带来价值回报、为社会创造价值。公司以“用创新的芯片科技，实现简单高效、低碳节能的美好生态”为使命，坚持在自主创新的道路上阔步前行，创新电机驱动控制芯片产品和控制技术，推动下游高性能的直流无刷电机替代传统电机，为全球节能减排贡献力量。秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念，公司鼓励员工与公司共同成长与发展，报告期内，公司开展“峰岹学院”系列培训活动，组织丰富的文体团建活动，为员工的持续发展创造充满活力的文化氛围，支持员工实现个人能力的提升和职业生涯的发展。公司将继续践行可持续发展理念，将可持续发展融入企业的经营管理，坚定走高质量重回报的创新发展之路。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实现电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，不受 ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变化的应用需求。报告期内，公司通过 ISO 26262功能安全管理体系认证，持续在工业与汽车等新兴应用领域开展研发，以优异的产品和创新的技术助力下游新兴产业的发展。 芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使公司可以为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。 公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
公司产品广泛应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。 (二) 主要经营模式 目前集成电路企业采用的经营模式可以分为IDM（Integrated Device Manufacturing，垂直分工模式）模式和Fabless（Fabrication-Less，无晶圆厂模式）模式。采用IDM模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、芯片封装及测试等各生产环节；采用 Fabless模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、芯片封装及测试等生产环节委托给第三方晶圆制造和封装测试企业代工完成。 具体IDM与Fabless模式下的业务流程对比情况如下： 综合考虑资本规模、技术优势等因素，公司自成立以来一直采用目前芯片设计行业较为普遍的 Fabless经营模式，集中精力主攻电机驱动控制专用芯片设计研发和销售，将生产制造环节委托给晶圆、封装测试厂商进行代工，以此降低公司运营成本和保障产品品质，该模式符合当前集成电路产业链专业分工的特点。 1、盈利模式 公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售。公司将设计完成的集成电路版图委托晶圆厂商进行晶圆生产；晶圆生产完成后，再交由封装测试厂商完成切割、封装、测试，形成芯片成品，部分芯片根据客户个性化需求还需进行应用软件烧录工序，通过向下游经销商或终端客户销售芯片产品实现收入和利润。 2、研发模式 作为采用 Fabless模式的芯片设计企业，公司建立了完备的管理流程对公司芯片产品研发进行严格的管理与控制，管理流程涵盖立项阶段、设计阶段、验证阶段与量产阶段。 研发中心与应用中心、供应链中心、质量中心等多个部门共同合作，完成芯片产品的研发。 3、采购与生产模式 公司采购内容主要为晶圆以及相关的封装、测试等委外加工的服务。公司在晶圆生产厂商上选择了位于全球工艺前端的格罗方德（GF）、台积电（TSMC）作为主要合作伙伴。 在封装测试方面，公司与行业内封装工艺成熟的封装厂商保持长期稳定的合作关系。公司建立并执行规范的采购内控管理程序，确保采购和委外加工环节受控，保证交期和产品质量。 4、销售模式 公司结合自身及市场的情况，采用经销为主、直销为辅的销售模式。公司通过直销客户与经销商客户构成的销售模式均属于买断式销售，即在公司将产品销售给经销商客户或直销客户后，商品的所有权转移至下游客户。 公司自成立以来一直采用经销与直销相结合的销售模式，销售模式稳定，选择该模式主要是为了降低自行开发终端市场的成本及不确定性，充分利用经销商已有的渠道网络与客户基础，集中资源与力量进行芯片产品研发与生产，保证公司稳步发展壮大。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会相关行业分类，公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。 随着集成电路行业的不断发展，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。 芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。 据 SIA发布报告显示，2023年全球半导体行业销售额总计 5,268亿美元，同比下降8.2%。根据世界半导体贸易统计(WSTS)组织的 2023年半导体最终用途调查，PC/计算机和通信终端市场仍然占2023年半导体销售的最大份额。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司处于集成电路设计行业，从细分领域来看，公司专注于电机驱动控制专用芯片设计。国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导，峰岹科技自成立以来专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势及系统级服务优势实现产品在智能家电、计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等领域的广泛应用。报告期内，公司持续加大研发投入，围绕汽车电子、工业控制等新兴领域开展研发布局，为下游新兴产业的发展贡献力量。 公司电机驱动控制芯片具备卓越性能、可靠品质、高性价比等竞争优势，已在BLDC电机领域拥有较高的品牌知名度、市场认可度和行业地位。未来公司将坚持自主创新的研发之路，不断提升产品和技术水平，以优异的产品、先进的技术、全方面的系统级服务不断巩固和提升行业地位。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）持续发展高集成度芯片设计技术，向更高集成度目标前行 高集成度是集成电路设计行业不断追求的目标之一，就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件，更好地满足应用需求，在帮助客户降低成本的同时，提升整体方案的可靠性。公司的电机主控芯片 MCU集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的集成度，提高运算速度和稳定性。报告期内，公司持续开展高可靠性智能双核电机驱动控制芯片研发，持续提升芯片产品的集成度，更好满足下游应用需求。 （2）持续攻克无感FOC控制算法，推动高效控制系统发展 BLDC 电机控制中，算法发挥着至关重要的作用，其优劣直接影响电机的控制性能。算法自身随着技术的发展不断进行迭代更新，从方波控制向有感SVPWM、FOC方向发展，伴随控制性能不断提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越高。无感 FOC控制算法能够实现高效率、低振动、低噪音控制，成为电机驱动控制领域的发展趋势之一。报告期内，面对智能家电、汽车电子、工业控制等领域的新需求，公司持续在无感 FOC控制算法领域进行研发和攻关，不断丰富和增强该领域的技术积累，推动高效电机控制系统的发展。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 具体内容见下表 报告期内获得的知识产权列表
2、“其他”系集成电路布图设计数量。 3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本期研发费用为8,467.43万元，较上年同期增加2,082.95万元，增长32.63%，主要系公司持续加强研发投入力度所致： 1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加以及薪资水平增长使职工薪酬较上年同期增加1,720.26万元； 2、公司大力推进汽车芯片产品的研发，车规体系认证及车规产品测试认证费用较上年同期增加153.03万元； 3、公司本期新购入研发设备、软件，折旧与摊销费用较上年同期增加169.09万元。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
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