[年报]美埃科技(688376):2023年年度报告
原标题:美埃科技:2023年年度报告 美埃（中国）环境科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中说明了可能对公司产生重大不利影响的风险因素，敬请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人 Yap Wee Keong（叶伟强）、主管会计工作负责人 Chin Kim Fa（陈矜桦）及会计机构负责人（会计主管人员）Chin Kim Fa（陈矜桦）声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为173,232,679.36元，截至2023年末母公司可供分配利润为367,731,918.10元。公司在充分考虑现阶段经营与长期发展需要并兼顾对投资者合理回报的前提下，经综合考虑后，公司拟以实施权益分派股权登记日（具体日期将在权益分派实施公告中明确）登记的总股本为基数，向全体股东派发现金红利。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税）。截至2023年12月31日，公司总股本134,400,000股，以此计算合计拟派发现金红利40,320,000.00元（含税）。2023年度公司现金分红金额占归属于上市公司股东的净利润比例为23.28%。上述利润分配方案已经公司第二届董事会第八次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议批准。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、经营计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 51 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 71 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 77 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 100 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 108 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 108 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 109
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营业收入增长情况，详见“第三节 管理层讨论与分析”之“五、报告期内主要经营情况”之“（一）主营业务分析”之“2.收入和成本分析”。 归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长 40.76%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长 33.55%。报告期内，公司积极开拓市场，业务收入规模同比上年增加，整体销售业绩有所提升；同时，公司高效管理，持续降本增效，综合导致本年利润水平较上年同期有所提升。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 公司因涉及商业秘密等原因，对前五大客户和供应商名称进行豁免披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 回顾 2023年，全球经济与政治热点事件频发，影响深远。一方面，全球经济增长虽然持续，但增速放缓趋势明显，主要受到贸易摩擦、地缘政治紧张局势的影响。同时，全球经济体结构性问题凸显，部分发达国家和新兴市场国家都面临金融风险和债务问题，经济增长动力不足。另一方面，地缘政治紧张局势持续升级。国际社会普遍呼吁加强多边合作，维护全球和平与稳定，但国际局势依然复杂多变。 而中国半导体行业在 2023年同样经历了蓬勃的发展与挑战并存的局面。随着全球半导体需求的持续增长，中国在产能扩张、技术提升、政策支持等方面取得了显著进展，但同时欧美发达国家竞争对手持续加大投入，国际竞争的激烈程度在不断加剧。 受消费电子市场需求低迷影响，2023年全球半导体市场增长承压，据国际数据公司（IDC）预测，2023年全球半导体市场规模预计为 5188亿美元，同比下降 13.1%，2024年有望回升至 6259亿美元，同比增长 20.7%。短期看，半导体市场复苏动力主要是消费电子逐步回暖；长期看，车用、数据中心、工业及 AI等新兴应用将成为半导体市场长期增长动力，2032年全球半导体产业产值将达 1万亿美元。AI芯片对性能、功耗和成本等要求较高，先进制程优势显著，同时随着汽车智能化发展，MCU（微控制单元，Microcontroller Unit）等传统芯片已经难以满足市场需求，AI服务器、新能源汽车等智能交通工具有望在 2027年达到倍数成长，俨成推动半导体市场主力动能。 图表 1：2023~2027F不同领域消费电子需求量 来源：国际数据公司（IDC） 图表 2：半导体行业不同领域应用场景展望 来源：ASML 2022年年度报告 2023年，公司根据董事会的战略部署，在核心管理层的带领下，秉承着推动空气净化产业发展，提升全球空气品质的企业使命，公司在半导体尖端制程，生物洁净室与生物安全防护，商用人居和大气排放治理等四大领域持续探索创新。报告期内，公司积极应对国内外市场和行业的挑战，持续技术创新，开拓市场，全年实现营业收入 150,530.91万元，同比增长 22.68%；实现利润总额19,284.13万元，同比增长38.77%；归属上市公司股东净利润17,323.27万元，同比增长40.76%。 公司在 2023年的经营战略主要体现在以下四个方面： （一）落实战略布局，以半导体为核心，积极开拓不同下游领域市场 公司的主营业务聚焦于半导体超洁净厂房，是半导体领域洁净装备（风机过滤单元）和耗材（过滤器）的国产化龙头企业。公司产品覆盖海内外知名半导体企业，其品牌声誉、产品性能可对标全球标杆企业。 凭借自身核心技术和产品，公司成为国内外知名半导体芯片厂商长期、重要供应商之一。公司自 2001年成立以来，立足于中国市场，将工业级超洁净技术应用到商用和民用领域，从进气到排气，从过滤单元配套到整机设备再到系统集成，公司通过持续创新以满足不断增长的空气洁净产品需求。公司为国内外的半导体制成大厂供应 FFU、高效/超高效过滤器、化学过滤器等产品，用于保障半导体制成大厂历代产品线对空气洁净度的要求。公司目前在国内半导体洁净室领域居行业领先地位。 此外，在海外市场，公司系多家国际半导体跨国企业的合格供应商，为其提供空气净化产品。 公司在前述产品核心技术指标、客户信赖度等方面，可与国际品牌平行竞争，处于国内品牌领先的地位。 依托于半导体超洁净技术，公司将空气洁净技术进一步延伸，为 GMP生物制药、光伏、新能源等领域的国内外龙头企业提供优质的产品和服务。以 GMP生物制药为例，公司的过滤器等产品可以使药品生产环境免受颗粒物及微生物的污染，并达到《药品生产质量管理规范》要求的空气洁净度。公司为洁净室内部的局部区域提供微环境超洁净解决方案，包含超薄型设备端自带风机过滤机组（EFU），将大环境与局部高级别小环境的洁净度控制有效结合。通过使用内置高效/超高效过滤器的风机过滤单元，提供高级别的空气过滤和稳定的洁净室净化气流；搭配公司生产的称量罩、层流罩、BIBO系统等空气净化设备，为药品生产过程中达到较高空气洁净度、提高产品良率、降低能效、实现无污染排放等起到重要的保障作用。 除了洁净室领域，公司在室内空气品质优化领域也有一定的市场份额。近年来，家居、机场、博物馆、地铁、商场、医院、高档办公楼、校园、大型会展中心等场所对于空气净化的重视程度越来越高，空气净化系统愈加普及，为去除来自外界的有害气体、细菌病毒、异味、灰尘等污染物，建筑楼宇的暖通系统通常需搭配空气净化设备，通过过滤器来过滤循环风（或回风）以控制残留污染物。公司凭借多年空气洁净方面的技术和经验，为客户提供室内空气净化产品与定制化解决方案，采用静电吸附与物理过滤相结合、行业首创“电袋合一”技术、新风全热回收净化、室内空气净化等技术，去除空气中的 PM2.5等颗粒物，有效降低室内气态污染物（如甲醛、TVOC等）浓度以及 CO2浓度，并提供抑菌、杀菌效果，以有效提升室内空气品质，维护室内人员的健康。主要的下游客户包括特灵空调、约克空调、美的集团、天加集团等国内外知名中央空调厂商，并为国家电网办公楼宇、银行办公楼宇等商用建筑项目供应空气净化设备。 延续工业洁净室和室内空气品质的产品和业务，为了满足客户从“进气”到“排气”的需求,同时响应了国家“30、60”政策的号召，公司积极拓展大气污染排放治理的业务。工业生产加工的过程中所产生的油雾、粉尘、VOCs等大气污染物若排放前不加处理，则易造成大气污染，危害人体健康。“十四五”期间，挥发性有机污染物（VOCs）替代二氧化硫列入大气环境质量的约束性指标，VOCs污染防治成为大气污染控制的关键与重点。针对不同工况的废气污染源，公司提供系统解决方案，包括粉尘治理系统，油雾净化系统及 VOCs有机废气治理系统等。同时公司专注核心过滤材料技术的研究及引进，包括静电油烟吸附技术，离心油雾过滤技术，文丘里除尘技术，各种粉尘过滤材料，VOCs吸附材料及热力氧化分解技术等，公司现已开发出多系列的废气治理设备，如油雾油烟净化设备、干式除尘设备、湿式除尘设备，VOCs浓缩转轮及 RCO蓄热式催化氧化设备等。公司下游客户主要包括：国轩高科、通威集团、亿纬锂能、中航锂电、当升科技、万华化学、潍柴动力、中远川崎等。 报告期内，公司的营业收入为 150,530.91万元，其中洁净室空气净化领域收入占营业收入比例为 75%；室内空气品质优化领域收入占营业收入比例为 22%；大气污染排放治理领域收入占营业收入比例为 3%。 （二）加大研发投入，系统培养人才 公司以市场为导向、创新为驱动，依托国家产业政策，大力拓展下游市场和应用领域，延伸上游核心材料开发。公司重视技术创新研发投入，引进先进的研发及检测设备，公司拥有超净微环境实验室、过滤器实验室、化学分析实验室、异温异速洁净手术室实验室、CFD仿真实验室等30个专业实验室，近 450套研发测试仪器。公司积极结合自身积累多年的技术经验，对环境排放治理装备、新型过滤材料、生物医疗和公共卫生健康安全环境关键设备净化解决方案、智慧空气解决方案等课题进行深入研究，打造多层次、高质量、多样化、具备核心竞争力的空气净化技术平台。公司研发成果丰硕，产品品质获得多项国际、国内认证。报告期内，新增授权发明专利 5项，实用新型专利 15项，外观设计专利 2项，软件著作权 3项，其他知识产权 15项。公司主要产品均达到国内外空气洁净相关质量标准要求，并通过了 3C、UL、FM、AHAM、CE等一系列国内外认证，公司测试中心获得了 CNAS认证，可对风机过滤单元、过滤器产品等设备的关键性能参数进行检测并签发检测或认证报告，公司同时也获得了国家级专精特新小巨人、国家级“博士后科研工作站”、江苏省省级企业技术中心等证书及称号。 为了满足全球不同客户对品质、安全、环境的要求，公司通过了 ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001:2015环境管理体系认证、ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证、GB/T29490-2013企业知识产权管理规范、Sedex成员道德贸易审计、GB/T50430-2017/1S09001:2015建筑机电安装工程施工质量管理体系、G8/T27922-2011售后服务五星认证。 随着半导体芯片关键线宽尺寸缩减，从早期的微米（μm）级别发展到现今的纳米（nm）级别，芯片制造对洁净度的要求越来越高。如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响，集成电路产业链几乎所有的主要环节，从单晶硅片制造，到 IC制造及封装，都需要在洁净室中完成，且对于洁净度的要求非常高。为了维持洁净室的洁净度，半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。 公司作为国内大型芯片和液晶面板厂家的重要供应商，为这些行业提供符合洁净要求、高效率、低耗能、低噪音的空气净化产品。 除了在半导体或液晶面板厂房的天花板上大面积使用 FFU来达到垂直单向流以外，在个别区域的机台端还需要通过搭建微环境或机台端安装 EFU的方式来严格管控机台区域的洁净度，以满足机台设备更加严格的控制标准。 图表 3：针对半导体制造的气态污染物（AMC）浓度的要求（IRDS规范） 来源：华福证券研究所 另外，随着制程工艺的不断改进迭代，单靠控制颗粒物已无法再提高良率，气态分子污染物AMC（Airborne Molecular Contamination）的控制技术已经成为半导体良率提升的必要手段。 公司产品的生产技术保障了洁净度的要求，其先进性体现在如下四个方面： 1、滤料改性。公司利用“浸渍型化纤滤材改性技术”、“基于物理/化学吸附的活性炭吸附技术”、“离子交换纤维技术”等自主研发的核心技术对玻璃纤维等过滤材料进行改性，针对性吸附气态分子污染物、提高吸附量、提升吸附空间，并将吸附的气态分子污染物分解，使滤材使用寿命延长至国外进口材料的 1.7~5倍。 2、滤芯制作。公司利用“嵌插接角框架”发明专利及“高效、超高效过滤技术”精准控制滤料打折的折痕深度等，确保滤芯风阻最小化同时预防折痕在运行中断裂破坏洁净度。 3、成品制造。公司利用“高效、超高效过滤技术”、“FFU节能降噪和系统集成技术”等技术，保证产品无死角的密封性，使产品可以达到对 0.1微米细颗粒物最高 99.999997%的过滤效率，同时采用特殊设计结构，提高产品强度。 4、节能高效。公司利用“FFU节能降噪和系统集成技术”将 FFU效率从风机裸机效率 58%提升至 64%以上，将自主生产的 FFU和超高效过滤器组合，可比通用产品节能超 15%。 报告期内，公司的研发费用为 7,011.23万元，占同期公司营业收入的比例为 4.66%。研发人员为 180人，占公司总人数的比例为 19.59%。 （三）海外布局，全球视野 报告期内，公司加速布局东南亚等海外市场，进入核心国际客户供应链。公司已经通过了多个国际著名厂商的合格供应商认证，如半导体芯片厂商、新能源厂商、光伏厂商、空调厂商等，并且已开展商业实质业务。著名厂商的认证有望为公司带来海外发展的便利，有助于公司加速入库其他国际著名厂商的全球业务。 公司产品性能为“走出去”打下坚实基础。产品性能上，一方面，公司产品通过了多项国际体系认证，同时获得了多个国家和地区的产品认证，为公司海外扩张打下坚实基础；另一方面，与国内外竞争者相比，公司研发实力强劲，产品在实际应用中的性能更优。一般对同一效率级别的过滤器来说，阻力越低，则过滤性能越优异，运行能耗越低。将公司的高效与超高效过滤器产品与海外龙头品牌康斐尔和 AAF对比，在 H14、U15、U16、U17的效率级别下，公司产品阻力皆为最低，处于优势地位。 公司高管具备国际化视野，核心团队成员中共有 5位外籍董事、高管及核心技术人员，分别来自马来西亚与日本，均在海外企业具有丰富的工作经历。外国股东与外籍高管的全球背景为公司进军海外市场尤其是东南亚市场打下基础。 图表 4：公司外籍管理层与董事会成员情况
图表 5：公司境外子公司与参股公司情况
（四）重视存量客户的增量需求，提高替换收入占比 公司过滤器产品具有“耗材属性”，替换周期与洁净要求相关。公司过滤器产品配套 FFU产品共同销售，当过滤器达到阻力饱和后或部分设备老化后，需进行更换。滤材的更换频率直接挂钩客户的制程环境、洁净厂房的洁净度要求以及设备的使用率。例如，半导体洁净厂房过滤器产品的替换周期因实际使用环境和频次而异。其中，初中效过滤器替换周期在 1~6个月，高效过滤器替换周期在 1~8年。公司不断拓展存量替换市场，在满足客户非新建工厂替换需求的同时，获持续性订单保障业绩发展。 2023年公司替换耗材收入占总营收的比例约为 30%，未来有进一步提升和扩展的空间。管理层认为一旦替换耗材收入占比突破了 50%，公司的业务模式将会从之前的项目承接模式转为工业消费品模式，公司盈利的稳定性将会大大提高，另外现金流回款也会逐步提升。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要业务 公司成立于 2001年，二十余年以来始终聚焦于半导体、生物制药、公共医疗卫生等领域的工业级超洁净技术的研发和应用，并将这一技术进一步转化应用于商用人居和工业除尘及 VOCs治理等细分市场。公司专利数量、产品参数、品牌声誉、市占率水平均领先国产厂商、对标海外标杆企业。公司立足于中国市场，不断向东南亚等半导体新兴产业区域布局，目前已经拥有 7个境内生产基地和 2个境外生产基地，客户覆盖国内外知名半导体龙头厂商。2021年底，公司获国家级专精特新“小巨人”称号，成为国内电子半导体洁净室设备龙头企业。 2、主要产品 公司主要产品有风机过滤单元、过滤器（初中效过滤器、高效过滤器、静电过滤器、化学过滤器等）、空气净化设备、工业除尘除油雾设备、VOCs治理设备等。 （1）风机过滤单元：是洁净室空气净化的关键设备，主要用于半导体、生物制药、新能源光伏、食品加工等行业的洁净厂房及洁净室中，是空气净化的关键设备。装于洁净室的吊顶或洁净区域的上方或侧面，搭配或内置高效/超高效过滤器，提供稳定的洁净气流，通过气流的推出作用和稀释作用将室内污染物高效净化，从而达到高洁净度的要求。 （2）过滤器产品：搭配风机过滤单元使用，用来去除空气中的杂质，应用于洁净室中特定工序、洁净室新风系统、暖通系统等。根据用途和洁净效率分为初中效过滤器、高效过滤器、静电过滤器和化学过滤器等。 （3）空气净化设备：内置搭配不同的过滤器产品进行销售。可用于生物制药产线（生物安全、无菌净化设备）、室内空气净化（商用、医用、家用空气净化机）、餐饮场景（除油烟净化器）。 （4）大气排放治理设备：公司提供系统解决方案，包括粉尘治理系统，油雾净化系统及 VOCs 有机废气治理系统，公司现已开发出多系列的废气治理设备，如干式除尘设备、湿式除尘设备， VOCs浓缩转轮及 RCO蓄热式催化氧化设备等，用于去除工业生产过程中产生的粉尘、油雾和有 机废气等大气污染物质。 图表 6：公司主要产品示意图： 来源：公司官网、国金证券研究所 (二) 主要经营模式 1、盈利模式 公司主要从事空气净化产品、大气环境治理产品的研发、生产和销售。在业务开展过程中，公司以产品的研发、设计及制造为重心，结合客户的需求及应用场景为客户提供空气净化产品及服务，主要通过直销方式完成销售，实现收入和利润。 2、采购模式 公司建立有严格的质量管理体系，制定了《供应商控制流程》《采购控制流程》等完善的供应商导入和考核规范。公司主要采用“以销定购”的采购模式。以风机过滤单元和过滤器产品为例，公司采购的主要原材料包括风机、滤材、板材、铝型材、粘合剂等物料。公司根据订单情况安排核心部件采购，非核心的辅助性材料根据价格及市场供给情况定期进行备货。 3、生产模式 （1）生产模式概述 公司产品生产主要根据订单执行，即根据客户订单要求进行产品设计和生产。公司在获得销售订单后，由制造部门根据工程设计及订单情况制作生产计划单，并下达各个生产车间进行生产。 生产完工后，公司会对产品进行质量检查，质检合格后，公司包装并安排发货。 （2）生产基地情况 报告期内，公司主要拥有 7个境内生产基地及 2个境外生产基地，具体情况如下： 图表 7：公司生产基地
报告期内，公司根据发展的需要，对家用/商用空气净化器、过滤器产品、送风口等相对成熟且标准化的产品采用少量 OEM生产以补充产能。同时，对于工业除尘设备等新进入的产品领域，在市场开拓初期，公司采用 OEM生产方式实现新品的快速上市，后续根据市场需要和厂房建设情况进行自制产能规划。 4、销售模式 公司主要的销售模式按照获取方式可分为利用自主品牌公开竞标和客户直接下单。大型项目的客户一般采取招投标方式，公司销售人员根据相关竞标要求制作招标文件参与投标；长期合作的客户，公司一般定期签订框架合同，并根据客户的订单安排发货销售。 公司主要销售模式按照是否为最终客户可分为直销、经销。公司直销模式为主，直销模式客户主要系净化项目业主方或承包方，主要通过自主品牌公开竞标和客户直接下单，占比较大。经销模式客户主要采购替换备品备件，主要通过公司销售团队推广获取订单和客户直接下单，主要采用买断式经销，占比较小。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处的是空气洁净行业，以半导体领域为例，洁净室是下游制造核心环节。洁净室是一 种控制空气中微小颗粒、有害气体和微生物等污染物的特殊空间，可以在室内控制温度、湿度、 压力、气流速度和方向、噪音、电磁干扰、微振动、照度和静电等因素，以达到特定需求下所规 定的洁净度等级。洁净室被广泛应用于电子、半导体、制药、生物医学、光学与航空航天等领域。 洁净室的主要原理为利用流体力学的相关性质来控制室内污染源，通过内部搭载高效/超高效过滤 器的风机过滤单元，提供稳定的洁净气流，通过气流的推出作用和稀释作用将室内污染物高效净 化，从而达到高洁净度的要求。 公司通过采购风机、滤材滤料、板材和型材等上游材料，部分核心的领先材料由公司自主研 发，例如 PTFE膜材料，由公司与上游合作方联合研发，并已实现 50%国产替代；纳米纤维材料 和改性活性炭，公司拥有独特的改性技术，比如高效及超高效过滤技术、浸渍型化纤滤材改性技 术、分子筛技术、活性炭吸附技术、离子交换纤维技术等，通过酸洗、改性溶剂配方、浸渍比控 制等工序使产品性能领先行业水平。加工制造成过滤器、风机过滤单元和空气净化器产品，其中 过滤器产品既可以作为零部件用于另外两个产品的生产，也可以单独对客户进行销售，公司的核 心技术是基于对应用技术、材料技术、产品的深度了解和研究而形成的有竞争力的综合解决方案。 公司产品的应用场景包括洁净室空气净化、室内空气品质优化、大气污染治理，其中洁净室场景 的收入占比最高。 图表 8：公司产品产业链上下游 国际标准 ISO14644是洁净室的洁净等级标准，根据每立方米中不同粒径颗粒的数量，评定相应的 ISO1-9等级。其中，ISO1级为最高洁净等级，建设及维护成本相对最高，ISO9级为洁净室的最低等级，公司的产品可以满足 ISO1级最高洁净等级的空气洁净要求。各下游应用领域对于洁净室的空气洁净等级要求均有不同。半导体及电子行业，制造特定产品需要无尘且温湿度适当的环境；医药行业及食品行业，制造过程需要无尘、无菌及无真菌的受控环境，且需控制及预防受污染的制造产品外流。一般来说，电子行业的洁净室等级要求最高，为 ISO3-ISO6；医药行业和医疗行业的要求为 ISO5-ISO8；食品行业要求为 ISO6-ISO7；仪器仪表、精细化工行业的要求为ISO5-ISO6。 随着电子信息、医药医疗、航空航天等高新技术产业迅速发展及全球的洁净室工程市场不断向亚洲地区转移，激发我国洁净室工程行业市场潜力。根据 Gartner预测，全球半导体销售额 2023年将会开始回转并持续稳定增长，同样，全球半导体行业资本开支也将于 2023年触底反弹，开启增长趋势。AI带来的云端算力建设和终端产品换机或将成为本轮半导体周期上行的主要推动力，预计 AI增量如云端算力、终端 NPU、存储等环节有望优先感受到需求增长，AI应用有望让终端产品市场复苏超预期进而带动产业链的同步增长。 图表 9：全球半导体行业销售额（单位：十亿美元；2023-2027年数据为预测值） 来源：Gartner预测，光大证券研究所 图表 10：全球半导体行业资本开支（单位：十亿美元；2023-2027年数据为预测值） 来源：Gartner预测，光大证券研究所 对于半导体行业来说，洁净室是制造环节中重要的一环，直接影响产品良率。集成电路产业链几乎所有的主要环节、IC制造的前后道工序都需要在洁净室中完成，如果生产过程中空气洁净程度达不到要求，产品良率会受到很大影响。洁净室污染物包含气态分子（AMC）和固态颗粒（particle），其中 AMC包含酸性气体（MA）、碱性气体（MD）、可凝结物（MC）、掺杂物（MD）及其他未分类物。相关污染物超标会导致硅片腐蚀、光刻胶 T-topping、Footing、厚胶缺角、光刻机镜片雾化、掺杂浓度失控、硅片破裂等后果，影响产率与良率。国际半导体技术路线图（ITRS）针对不同制程工艺节点所需洁净室污染物均提出了明确的控制要求。一般当微粒尺寸达到 IC节点一半时就对 IC的制造产生影响。目前 3nm的工艺已经开始研发，IC制造过程对洁净程度要求越来越高，或将推动洁净设备技术迭代，从而利于半导体洁净行业蓬勃发展。同样，洁净室设备对于显示行业的制造过程也很关键。 半导体洁净厂房通常采用垂直单向流的方式，通过推出作用将室内污染的空气排至室外，从而达到净化室内空气的目的。洁净室空气净化主要分为三个阶段： 第一阶段，使用初中效过滤器进行预处理：通过空调控制温湿度，同时通过其中搭载的过滤器对室外进入室内的新风进行预处理，拦截空气中常见的大颗粒物。该环节的设备位于洁净室（生产车间）物理隔离层壁板外部，预处理完成的空气将进入洁净室壁板内部。 第二阶段，使用风机过滤单元进行深度过滤：风机过滤单元（含高效/超高效过滤器、化学过滤器等）位于洁净室内部，满布于洁净室（生产车间）物理隔离层内部的顶端，对第一阶段预处理后的空气中未能处理的其他细微颗粒物、气态分子污染物、微生物进行进一步处理，以达到半导体生产车间的空气极高净化等级要求。 第三阶段，内部空气持续循环：洁净室内部空气循环净化，回风通过高架地板及回风夹道，送至风机过滤单元（含高效/超高效过滤器、化学过滤器等）重新过滤后送入洁净室内重复使用。 图表 11：半导体洁净厂房的主要结构示意图 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 在洁净室领域，公司主要的竞争对手主要以国际品牌爱美克 AAF和康斐尔 Camfil为主。全球 行业竞争较为激烈且竞争格局较为分散。这些厂商通过与洁净室相关的主业向洁净室设备领域延 伸业务，目前规模普遍不大。 图表 12：海外竞争对手 来源：华福证券研究所 近年来，半导体领域供应链的安全处于极为重要的位置，半导体行业受到前所未有的政策支持，高科技企业尤其是半导体领域企业的国产化替代进程开始加速，国内的晶圆代工厂、IDM厂商以及封测厂商开始扩建产线与洁净室厂房，风机过滤单元、过滤器等洁净室设备需求持续增长。 中国晶圆成熟制程产能仍处于快速扩张期，从产业链配套层面来看，在中游晶圆制造环节，中国具备成为全球最大晶圆成熟制程产能基地的潜力。根据国际半导体产业协会（SEMI）公布的关于2024年全球晶圆厂预测报告的数据，全球半导体产能将于2024年同比增长6.4%，突破月产3,000万片大关，其中，中国在2024年的晶圆产能将以13%的增幅率居全球之冠。 SEMI的报告指出，2024年下半年，生成式AI和高效能运算（HPC）等应用的推动，以及芯片在终端侧需求的复苏，成为先进制程和晶圆代工产能加速扩增的原因。近年来随着芯片行业、液晶面板行业、生物医药行业及食品加工行业的产业升级、产品更新换代，大量企业新建高标准的洁净厂房。而空气过滤器市场空间与国内空气质量情况息息相关，在国内持续加强空气质量优化的相关政策支持下，空气过滤器行业市场规模迅速增加。 未来洁净室设施市场的发展方向将有四大趋势： 1）行业集中度上升。下游领域对洁净等级的持续提升，推动洁净室设施的供应商不断进行产品迭代。无法保证产品和服务质量的供应商将被市场逐步淘汰，行业的集中度进一步提升。 2）业务模式向整体解决方案转变。洁净室设施供应商逐步开展洁净室设计业务，从设备供应商进行纵向业务开拓，为客户提供整体解决方案。既保证了洁净室项目的稳定性和效率，也是供应商提供增值服务的机会。 前正在研发突破3nm制程工艺。制程的提升对于晶圆厂的洁净度要求升级，需要更高等级的洁净 度以保证制程的正常生产以及良率。因此，洁净室设施供应商需要持续投入研发，推动产品迭代。 4）中美摩擦下，东南亚各国在半导体产业链中重要性正持续提升。受国际地缘格局和产业环 境变化影响，半导体产业迁移至东南亚地区的趋势愈发明显。各行业巨头在内纷纷在东南亚地区 布局，东南亚在芯片行业的全球分工中重要性会愈发明显。 根据国金证券研究所2024年1月的分析报告，东南亚在全球芯片封测市场中所占份额高达27%， 其中马来西亚约占比一半。得益于地理位置、人口红利、制造能力及快速增长的经济，马来西亚 现已吸引了大量国际半导体厂商的布局，其中不乏英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、意法半 导体（ST）、恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、安森美（ONsemi）等国际半导体巨头。根据马 来西亚国际贸易暨工业部的统计，马来西亚已成为第六大半导体出口国，其半导体占全球贸易总 额的7%，封测领域则达13%。与此同时，半导体产品出口占据着马来西亚国内电子电气产品出口 总额的62%。 图表13：部分在马来西亚设厂的国际半导体企业 来源：国金证券研究所 除此之外，英特尔也正在加快扩张速度，2021年12月公开会议表示将在马来西亚投资300亿林吉特（约合71亿美元）的计划，打算未来10年在马来西亚建设封测产线。根据IHS Markit的预测，东南亚的芯片市场规模将从2020年的约270亿美元增长至2028年的约411亿美元。 随着中美贸易在高科技行业的摩擦加剧，半导体行业国产化替代趋势逐渐加速，国内半导体龙头企业逐步开启国产供应链整合及重塑，大量国内代工及制造企业开始研发并新建高标准芯片及半导体材料厂房。同时，在考虑成本降低以及规避地缘政治风险的背景下，部分半导体厂商正持续增加在东南亚地区的投资力度，晶圆制造及封测产能正持续扩张。总体而言，中国与东南亚地区大力投入半导体产能建设，有望显著拉动洁净室净化设备需求，进一步拉升行业空间。公司的战略布局方向与半导体行业的发展趋势保持一致，未来公司的业务规模有望高速提升。 目前公司正在积极开拓海外市场，公司产品国内外认证体系完善，“出海”前期工作准备充分。 海外产品认证需半年以上的认证周期，公司在前期市场开拓阶段着手获取海外认证体系，主要产品目前均已获得FM、UL、AHAM、CE、PSE、CCC等认证证书，为“出海”扩张打下基础。 图表14：公司产品国内外认证体系完善 外的产能将提升至2.0亿人民币。海 外市场增速很快，客户主要分布在东南亚，其次，欧洲和中东等地区的销售业务也在持续增长。 公司加速布局东南亚等海外市场，进入核心国际客户供应链，目前已经通过了多个国际著名厂商的合格供应商认证，如半导体芯片厂商、新能源厂商、光伏厂商、空调厂商等并已开展商业实质业务。著名厂商的认证有望为公司带来海外发展的便利，有助于公司加速入库其他国际著名厂商的全球业务。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）新技术、新产业、新业态、新模式 2023年，人工智能最大的突破，就是大语言模型实现了真正的人工智能，这一革命性突破，带来了通用人工智能的拐点，有人将此视为一次工业革命，一场人类有史以来最大的也可能是速度最快的工业革命。业界认为 ChatGPT之后，人工智能在各个领域，每一天都相当于之前每一年取得的经验。 作为实现人工智能的关键技术之一的半导体制造业，AI及与 AI相关的芯片技术的突破，给半导体制造业带来的挑战和驱动，也必然是革命性的。 据《科创板日报》2024年 2月 23日报导，英特尔 CEO Pat Gelsinger证实与台积电的合作已由 5纳米制程推进至 3纳米。Gelsinger表示，最快 2024年第四季登场的 Arrow Lake与 Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电 3纳米制程。而根据 IRDS预测，到 2025年，芯片线宽将缩减至 1.8纳米。 地缘政治对全球半导体产业布局的影响依然深远，中国的半导体产业在持续奋进崛起，英伟达将部分中国企业视为竞争对手，也意味着中国企业在半导体产业的全球竞争力，达到了一定的高度。同时，东盟、印度、欧美等地区也不断在半导体领域扩大布局，海外市场的重要度和比重仍在不断攀升，市场前景广阔。 对于半导体洁净室来说，洁净室环境的保障，除了对超细颗粒物的管控外，依然是对于纳米级的分子污染物的管控，AMC处理技术的突破是半导体尖端制程环境洁净技术发展的重点、难点，也是关键突破点。 此外，新能源行业的发展也将持续带来新的机会与挑战。新能源行业的快速发展与全球能源结构的转型和环保意识的提高密切相关。随着传统能源的枯竭和环境问题的加剧，各国政府都在积极推动新能源的开发和应用。经过多年发展，世界能源转型已由起步蓄力期转向全面加速期，正在推动全球能源和工业体系加快演变重构。随着《“十四五”现代能源体系规划》《关于促进新时代新能源高质量发展的实施方案》等政策的发布与实施，我国能源绿色低碳转型步伐加快，新能源产业保持快速发展势头。中国企业在太阳能和锂电产业上的快速布局和突破，及在海外市场的攻城略地，为相关配套企业带来了更多的发展机会。 （2）未来发展趋势 1）中国半导体产业链国产化替代趋势将持续保持并加速 美国在高科技领域对中国的打压，并对中国半导体企业供应链的断供操作，将持续推动国内厂商高度关注产业链国产化替代问题。洁净室净化产品与设备所涉及的技术、材料与零部件对进口依赖程度仍较高。尤其是越趋于核心机台端、控制精度越高的技术，其供应商多半被海外品牌占据。国内半导体产业链上，从供给端和需求端，在过去的数年中都充分意识到了这一问题，推2）经济低速增长态势下，企业核心研发实力将成为发展的重要筹码 在国产替代的大背景下，对国内企业来说，既是机会，也是挑战。要替代有多年技术积累的海外知名供应商，需要真正具备硬技术的产品。在经济低速增长的大态势下，核心竞争力所带来的更高的利润空间，也是企业生存发展的关键。空气过滤行业，得核心材料者得市场，因此，拥有核心材料研发的实力，以研发实力促竞争、促发展，将是赢得市场竞争的核心筹码。 3）符合双碳目标的技术和产品将成为终端用户的实质性选择 随着 2030年的日趋逼近，各行各业对 ESG的关注度也日趋提高。建立碳足迹核算的标准，加快研究节能、减碳、长效且环境友好的材料和产品，并构建数字化的碳计量、碳核算、碳监测和碳交易平台，并形成网络联动，将日趋成为大家的共识。 2024年 1月 5日，中华人民共和国国务院第 23次常务会议通过了《碳排放权交易管理暂行条例》，该条例将从 2024年 5月 1日起施行，是我国应对气候变化领域的第一部专门的法规，首次以行政法规的形式明确了碳排放权市场交易制度。重点就明确体制机制、规范交易活动、保障数据质量、惩处违法行为等诸多方面作出了明确规定，为我国碳市场健康发展提供了强大的法律保障，开启了我国碳市场的法治新局面。这一条例的出台对我国双碳目标实现和推动全社会绿色低碳转型具有重要的意义。 作为耗能大户的半导体洁净室，空调与空气净化占据了其中 40%的能耗，因此，持续大力研发符合双碳节能要求的产品，具有极大意义。 4）半导体洁净技术重心由厂务端向机台端和核心工艺段延伸 随着半导体线宽进入 10nm以下时代，IRDS预测 2025年线宽将缩减至 1.8nm，而人工智能的革命性突破，或将加速半导体技术迭代的进程。尖端半导体工艺制程对洁净室的要求，已经远远超越了传统的认知。对空气洁净技术的要求不仅仅要关注极细颗粒物，还要严格控制痕量的气态分子污染物。以 7nm制程为例，5～25个气体分子沉积即可占满 7nm线宽。在这么严苛的管控线下，从控制的可行性、效率、能耗等各方面，洁净制程环境的控制重心逐渐由厂务端向机台端、微环境、核心工艺段迁移。这也对洁净设备制造商提出了更高的要求：向上游，必须掌控更有竞争力的核心材料与技术；向下游，必须与半导体制造工艺与设备形成更深度的应用交互。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司始终坚持走研发创新引领发展之路。公司在核心技术、专利、生产工艺上的优势，体现在公司拥有提供特定行业空气净化行业全面产品与解决方案的能力。公司的产品服务于半导体尖端制程环境的洁净室空气净化领域、生物洁净室与生物安全防护领域等，可净化的污染物包含了直径小于 0.001微米的气态分子污染物、小于等于 2.5微米的细颗粒物，到大于 100微米的重工业粉尘，具体类型包括气态污染物、细颗粒物、油雾、烟尘、微生物病毒、重工业粉尘等。公司核心技术先进性体现在： （1）公司提供洁净系统整体解决方案及核心产品生产的全过程，包括提供净化整体最优方案、核心产品达到最优技术和功能指标要求、滤芯材料改性和效能达到最优性能和指标等要求。 （2）公司拥有覆盖上游核心材料研发、中游竞争性产品研发、下游应用解决方案研发的全流程研发体系，打通了由技术到应用的全流程。 （3）公司高度重视并大力投入满足全流程研发体系所需的先进实验室，测试能力满足 ISO、中国 GB、欧盟 EN、美国 ASHRAE等国内外标准要求，并拥有设计超越标准要求的定制化特性实验平台的能力。 公司在洁净室空气净化领域具备 16项核心技术，涉及节能、降噪、系统集成等方面，核心技术如下表所示： 图表 15：公司洁净室空气净化领域核心技术
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