[年报]中京电子(002579):2023年年度报告
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时间：2024年04月26日 11:36:58 中财网 |
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原标题:中京电子:2023年年度报告
惠州中京电子科技股份有限公司
2023年年度报告
2024年4月24日
2023年年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人（会计主管人员）邓秋乐声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十一、公司未来发展的展望"中的"公司可能面临的风险"，敬请投资者予以关注。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 11
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 32
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 46
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 53
第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 75
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 81
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 82
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 83
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
二、载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。
三、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。
四、载有公司法定代表人签名的公司2023年年度报告。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 《公司章程》 | 指 | 《惠州中京电子科技股份有限公司章程》 | | 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 | | 公司、本公司、中京电子 | 指 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | | 京港投资 | 指 | 惠州市京港投资发展有限公司 | | 香港中京 | 指 | 香港中京电子科技有限公司 | | 中京半导体 | 指 | 珠海中京半导体科技有限公司 | | 中京科技 | 指 | 惠州中京电子科技有限公司 | | 珠海中京 | 指 | 珠海中京电子电路有限公司 | | 中京元盛 | 指 | 珠海中京元盛电子科技有限公司 | | PCB | 指 | Printed Circuit Board,印制电路板，重要的电子核心部
件，是电子元器件连接与支撑的载体，被誉为"电子工业之母
" | | RPCB | 指 | Rigid Printed Circuit，刚性电路板 | | FPC | 指 | Flexible Printed Circuit，柔性电路板 | | FPCA | 指 | Flexible Printed Circuit Assembly，柔性印制电路板组件 | | R-F | 指 | Rigid-Flex Multilayer Printed Board，刚柔结合板 | | HDI | 指 | High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲
埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板 | | Anylayer
HDI | 指 | 任意阶高密度互联印制电路板 | | COB | 指 | Chip-On-Board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封
装技术的新型封装方式，即将裸芯片用导电或非导电胶粘附
在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接与封装 | | IC载板；IC封装基板 | 指 | IC载板全称IC封装基板(IC Package Substrate)，是封装
测试环节中的关键载体，用于建立IC与PCB之间的电路与信
号连接，此外还能起到保护电路，固定线路并导散余热的作
用。 | | OLED | 指 | Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管，一种新
型显示技术 | | MiniLED | 指 | 微型有机发光二极管，新一代显示技术 | | 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 | | 报告期 | 指 | 2023年1月1日至2023年12月31日 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
| 股票简称 | 中京电子 | 股票代码 | 002579 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称 | 中京电子 | | | | 公司的外文名称（如有） | Huizhou China Eagle Electronic Technology Inc. | | | | 公司的外文名称缩写（如
有） | CEE | | | | 公司的法定代表人 | 杨林 | | | | 注册地址 | 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 | | | | 注册地址的邮政编码 | 516029 | | | | 公司注册地址历史变更情况 | 无 | | | | 办公地址 | 广东省惠州市仲恺高新区陈江街道中京路1号 | | | | 办公地址的邮政编码 | 516029 | | | | 公司网址 | www.ceepcb.com | | | | 电子信箱 | [email protected] | | |
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的证券交易所网站 | 证券时报、证券日报、中国证券报、上海证券报 | | 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn） | | 公司年度报告备置地点 | 惠州中京电子科技股份有限公司董事会秘书办公室 |
四、注册变更情况
| 统一社会信用代码 | 9144130072546497X7 | | 公司上市以来主营业务的变化情况（如有） | 无变更 | | 历次控股股东的变更情况（如有） | 无变更 |
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所
| 会计师事务所名称 | 天健会计师事务所（特殊普通合伙） | | 会计师事务所办公地址 | 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号 6 楼 | | 签字会计师姓名 | 魏五军、彭岚 |
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
□适用 ?不适用
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
?是 □否
追溯调整或重述原因
会计政策变更
| | 2023年 | 2022年 | | 本年比上年增
减 | 2021年 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 营业收入
（元） | 2,623,767,00
4.69 | 3,054,317,84
8.31 | 3,054,317,84
8.31 | -14.10% | 2,944,827,49
6.44 | 2,944,827,49
6.44 | | 归属于上市公
司股东的净利
润（元） | -
137,210,999.
58 | -
179,094,944.
03 | -
178,955,650.
02 | 23.33% | 148,052,447.
55 | 148,052,447.
55 | | 归属于上市公
司股东的扣除
非经常性损益
的净利润
（元） | -
130,616,408.
89 | -
212,582,889.
17 | -
212,443,595.
16 | 38.52% | 132,612,137.
98 | 132,612,137.
98 | | 经营活动产生
的现金流量净
额（元） | 323,760,043.
61 | 64,674,552.2
5 | 64,674,552.2
5 | 400.60% | 249,736,710.
54 | 249,736,710.
54 | | 基本每股收益
（元/股） | -0.22 | -0.30 | -0.30 | 26.67% | 0.25 | 0.25 | | 稀释每股收益
（元/股） | -0.22 | -0.30 | -0.30 | 26.67% | 0.24 | 0.24 | | 加权平均净资
产收益率 | -5.31% | -6.54% | -6.54% | 1.23% | 5.36% | 5.36% | | | 2023年末 | 2022年末 | | 本年末比上年
末增减 | 2021年末 | | | | | 调整前 | 调整后 | 调整后 | 调整前 | 调整后 | | 总资产（元） | 6,516,710,00
8.68 | 6,646,930,95
6.10 | 6,647,109,85
0.11 | -1.96% | 6,514,616,69
7.58 | 6,514,616,69
7.58 | | 归属于上市公
司股东的净资 | 2,491,287,06
1.60 | 2,685,243,60
3.21 | 2,685,382,89
7.22 | -7.23% | 2,851,253,59
5.46 | 2,851,253,59
5.46 | | 产（元） | | | | | | |
会计政策变更的原因及会计差错更正的情况
公司自2023年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第16号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适用初始确认豁免的会计处理”规定，对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初至首次执行
日之间发生的适用该规定的单项交易按该规定进行调整。对在首次执行该规定的财务报表列报最早期间的期初因适用该
规定的单项交易而确认的租赁负债和使用权资产，以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产，产生应纳税暂
时性差异和可抵扣暂时性差异的，按照该规定和《企业会计准则第18号——所得税》的规定，将累积影响数调整财务报
表列报最早期间的期初留存收益及其他相关财务报表项目。
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
?是 □否
| 项目 | 2023年 | 2022年 | 备注 | | 营业收入（元） | 2,623,767,004.69 | 3,054,317,848.31 | 无 | | 营业收入扣除金额（元） | 113,050,150.27 | 110,456,235.17 | 主要系销售生产过程中产生
的污染物，包括废水、废
气、固体废物及危险废物等
所产生的收入 | | 营业收入扣除后金额（元） | 2,510,716,854.42 | 2,943,861,613.14 | 无 |
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
八、分季度主要财务指标
单位：元
| | 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 | | 营业收入 | 607,775,861.39 | 681,235,141.00 | 636,944,491.52 | 697,811,510.78 | | 归属于上市公司股东
的净利润 | -62,075,412.24 | -27,107,758.57 | -21,375,397.43 | -26,652,431.34 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | -65,331,040.78 | -29,706,195.27 | -25,318,393.91 | -10,260,778.93 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 57,384,455.97 | 83,209,227.85 | 27,490,282.61 | 155,676,077.18 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 2023年金额 | 2022年金额 | 2021年金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损
益（包括已计提资产
减值准备的冲销部
分） | -14,350,708.40 | -2,965,366.94 | -2,031,643.80 | | | 计入当期损益的政府
补助（与公司正常经
营业务密切相关，符
合国家政策规定、按
照确定的标准享有、
对公司损益产生持续
影响的政府补助除
外） | 7,187,626.70 | 31,825,376.71 | 16,826,973.34 | | | 除同公司正常经营业
务相关的有效套期保
值业务外，非金融企
业持有金融资产和金
融负债产生的公允价
值变动损益以及处置
金融资产和金融负债
产生的损益 | 15,252.86 | | | | | 委托他人投资或管理
资产的损益 | | | 2,046,420.33 | | | 单独进行减值测试的
应收款项减值准备转
回 | | | 8,419.80 | | | 除上述各项之外的其
他营业外收入和支出 | 586,214.60 | 116,222.38 | 552,870.77 | | | 其他符合非经常性损
益定义的损益项目 | | 4,512,056.63 | 154,189.85 | | | 小计 | | | | | | 减：所得税影响额 | 32,976.45 | 343.64 | 2,116,920.72 | | | 合计 | -6,594,590.69 | 33,487,945.14 | 15,440,309.57 | -- |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
?适用 □不适用
| 项目 | 涉及金额（元） | 原因 | | 2022年度归属于母公司所有者的非经
常性损益净额 | 33,487,945.14 | | | 2022年度按《公开发行证券的公司信
息披露解释性公告第1号——非经常
性损益（2023年修订）》规定计算的
归属于母公司所有者的非经常性损益
净额 | 20,295,428.62 | | | 差异 | 13,192,516.52 | |
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业情况
公司所处行业为印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”）制造业。PCB 是指采用电子印刷术制作的，在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，是电子产品的关键电子互连件，广泛应用于网络通讯、消费电子、计算机、新能源汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，在整个电子产品中具有不可替代性，有“电子产品之母”之称。
目前，全球印制电路板企业主要集中在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、东南亚、美国、欧洲等地，中国是全球PCB最大的生产基地。
印制电路板属于电子信息制造的基础产业，受宏观经济周期性波动影响较大，2023 年在全球地缘政治冲突、贸易博弈等不确定因素影响下，全球整体宏观低迷，据 Prismark2023 年第四季度报告统计， 2023年以美元计价的全球PCB产业产值同比下降14.96%。
从中长期来看，人工智能、汽车电子化、高速网络、机器人等蓬勃发展将激发高端 HDI、高速多层板、封装基板等细分市场增长，为PCB带来新一轮的增长周期，未来PCB产业将保持稳定增长的趋势，Prismark预计2023年至2028年间全球PCB产值的年复合增长率为5.4%，中国大陆地区的复合增长率为4.1%。产品结构方面，高多层板、高频高速板、HDI板等高端产品预计将保持较高的增速，未来五年复合增速分别为5.5%、7.8%、6.2%。
（二）公司所处的行业地位
公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系 CPCA 行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。
二、报告期内公司从事的主要业务
公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。
近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶 HDI及Anylayer HDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。
三、核心竞争力分析
（一）产品结构优势
公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含 HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶 HDI 板、高端 FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB 制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。
公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含 HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC 及 R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。
完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。
（二）高端制造优势
公司在 PCB 领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值 HLC、HDI、FPC、R-F、IC 载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司 2014年开始进行 HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（Anylayer HDI）大批量生产能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展 HLC、高阶 HDI、Anylayer HDI 以及封装基板等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的 FPC 产品，配套京东方、深天马 OLED 显示模组用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流 FPC 供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS等）领域投入和研发，FPC及 FPC应用模组产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和中京元盛均具备R-F 生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在 IC 载板领域，公司已完成多款样品的研发，目前已顺利通过部分客户审核，正式获取批量订单。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。
（三）技术与研发优势
公司系 CPCA 行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。
公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕集成电路（IC）封装基板、高频高速印制电路板、高阶HDI及AnyLayer HDI板、高密度Mini LED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，“广东省高新技术企业协会科学技术奖”、“国家知识产权优势企业”，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。
（四）市场与客户优势
公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有 BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获 BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。
（五）智能与柔性制造优势
公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括 MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP 等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的 PCB 行业应用数字化示范工厂。
四、主营业务分析
1、概述
2023年度，世界经济环境复杂多变，全球制造业分工格局深刻变化，PCB行业短期内受到一定压力与挑战，市场遭受整体需求承压、下游企业去库存、价格竞争激烈等困扰。面对外部环境不利因素，公司积极采取应对措施：一方面，公司坚持“夯实主营，降本增效”运营发展思路，加强市场开拓，降低运营成本，提升管理效率，公司业绩呈现持续改善，2023 年第一季度到第四季度利润呈现减亏趋势；另一方面，面对复杂多变的经济环境及国内产业升级和高质量发展的未来趋势，公司坚持“长期主义”及“中高端产品差异化路线”，持续通过市场拓展、产品结构升级、研发投入、聚焦海外市场与海外客户的开发、布局海外生产基地等举措积极应对外部挑战，积极挖掘行业新兴市场领域机会，逐步聚焦高端HDI、HLC、IC载板等中高端领域，增强企业发展后劲和可持续发展能力。
报告期内，因外部环境及珠海新工厂爬坡期等综合影响，公司实现营业收入26.24亿元，同比下降14.10%；归属于上市公司股东的净利润-1.37亿元，同比减亏23.33%。
本报告期具体经营情况如下：
（一）珠海富山新工厂加速爬坡，高端产能逐步释放
公司珠海富山新工厂是公司高端 PCB 主要实施载体，对公司未来发展和经营战略具有里程碑式的重要意义。新工厂已逐步完成智能制造系统导入，具备高端 PCB 制造能力，产品以高多层板（HLC）、高阶HDI板为主。
新工厂经过两年多的爬坡期，在技术、产品、客户及管理运营方面都取得了长足的进步，高端产能逐步释放。技术方面，HLC产品量产能力已提升至30层，HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力，IC 载板实现了小批量产品交付并开始 M-SAP 工艺技术进阶研发；产品及客户方面，公司围绕新一代通信技术、移动终端、服务器、交换机、存储器和汽车电子领域重点导入客户，并取得积极进展，其中低轨卫星通信领域、AI 服务器加速卡、毫米波雷达等新兴市场应用产品均获得客户认证，并已小批量生系等7大管理体系的运行与完善，确保产品质量及公司健康运营。报告期内，新工厂虽尚未实现盈利，但珠海中京始终紧跟高端PCB市场需求，持续苦练内功，符合公司“高质量”的持续发展思路。
（二）持续拓展新能源汽车电子业务，推进再融资项目
公司自 2019 年开始切入新能源动力电池领域 FPC 及其应用模组的研发与生产，系国内较早进行相关产品研发及布局的 FPC 厂商之一。2023 年该销售额较上年增长超过 200%，现有产能利用率快速提升，并已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。
报告期内，为了拓宽下游应用领域客户结构、提高抗风险能力，公司启动向特定对象发行股票项目，募集资金主要用于“新能源动力与储能电池 FPC 应用模组项目”及“补充流动资金及归还银行贷款”，本次项目实施有利用解决公司在新能源汽车电子领域产能饱和问题，并把握机遇顺应当前市场需求，增强在汽车电子领域的综合实力、提高整体抗风险能力和盈利能力。
（三）持续技术创新，推进产品升级
2023 年度，公司累计投入研发 1.45 亿元，占营业收入 5.52%。报告期内，公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“Mini LED 显示用印制电路板”、“5G 高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线 FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清 OLED 显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术” 项目荣获“2023 年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。
（四）推进组织变革，深入数字化转型
2023年公司继续深入推进组织变革与数字化转型工作。进一步优化了以战略为导向的目标管理机制，明确了以客户为中心的运营管理机制，流程化组织建设能力得到大幅提升；深化落实从制程、运营、流程、设备、产品等维度的数字化，全面建设透明化管理能力显著提升。通过数字化手段赋能，公司进一步提升了质量管理能力和生产经营效率，促进了内部精益持续改善。2023年以来公司持续发力挖掘智能制造和数字化的价值，通过减少异常、减少报废、减轻人员负荷、提升生产效率，企业成本有效降低。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
单位：元
| | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比
重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 2,623,767,004.69 | 100% | 3,054,317,848.31 | 100% | -14.10% | | 分行业 | | | | | | | 印制电路板 | 2,623,767,004.69 | 100.00% | 3,054,317,848.31 | 100.00% | -14.10% | | 分产品 | | | | | | | 刚性电路板 | 1,960,686,104.81 | 74.73% | 2,160,680,853.19 | 70.74% | -9.26% | | 柔性电路板 | 219,905,047.75 | 8.38% | 272,111,237.87 | 8.91% | -19.19% | | 柔性电路板组件 | 330,125,701.86 | 12.58% | 511,069,522.08 | 16.73% | -35.40% | | 其他 | 113,050,150.27 | 4.31% | 110,456,235.17 | 3.62% | 2.35% | | 分地区 | | | | | | | 内销 | 2,076,685,362.43 | 79.15% | 2,504,282,284.29 | 81.99% | -17.07% | | 外销 | 547,081,642.26 | 20.85% | 550,035,564.02 | 18.01% | -0.54% | | 分销售模式 | | | | | | | 直销 | 2,623,767,004.69 | 100.00% | 3,054,317,848.31 | 100.00% | -14.10% |
（2） 占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 ?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比
上年同期增
减 | 营业成本比
上年同期增
减 | 毛利率比上
年同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 印制电路板 | 2,623,767,004.69 | 2,333,164,587.13 | 11.08% | -14.10% | -16.29% | 2.33% | | 分产品 | | | | | | | | 刚性电路板 | 1,960,686,104.81 | 1,777,455,275.07 | 9.35% | -9.26% | -12.52% | 3.38% | | 柔性电路板 | 219,905,047.75 | 180,422,558.33 | 17.95% | -19.19% | -10.60% | -7.88% | | 柔性电路板组
件 | 330,125,701.86 | 303,047,540.79 | 8.20% | -35.40% | -37.73% | 3.43% | | 其他 | 113,050,150.27 | 72,239,212.94 | 36.10% | 2.35% | 8.13% | -3.42% | | 分地区 | | | | | | | | 境内 | 2,076,685,362.43 | 1,925,327,427.60 | 7.29% | -17.07% | -17.36% | 0.32% | | 境外 | 547,081,642.26 | 407,837,159.53 | 25.45% | -0.54% | -10.82% | 8.59% | | 分销售模式 | | | | | | | | 直销 | 2,623,767,004.69 | 2,333,164,587.13 | 11.08% | -14.10% | -16.29% | 2.33% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是 □否
| 行业分类 | 项目 | 单位 | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | | 印制电路板 | 销售量 | ㎡ | 2,537,453.39 | 2,704,848.23 | -6.19% | | | 生产量 | ㎡ | 2,560,404.94 | 2,638,583.36 | -2.96% | | | 库存量 | ㎡ | 261,859.80 | 238,908.25 | 9.61% | | | | | | | |
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 ?不适用
（5） 营业成本构成
行业分类
| 行业分类 | 项目 | 2023年 | | 2022年 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成
本比重 | 金额 | 占营业成
本比重 | | | 印制电路板 | 直接材料 | 1,100,196,247.43 | 48.66% | 1,448,007,834.43 | 53.23% | -24.02% | | 印制电路板 | 直接人工 | 349,107,229.67 | 15.44% | 483,425,971.22 | 17.77% | -27.78% | | 印制电路板 | 制造费用 | 811,621,897.09 | 35.90% | 788,824,929.02 | 29.00% | 2.89% | | 印制电路板 | 小计 | 2,260,925,374.19 | 100.00% | 2,720,258,734.67 | 100.00% | -16.89% |
说明
无
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
?是 □否
1、报告期内，公司新设立全资子广泰电子（泰国）有限公司，注册资本 6.88亿泰铢； 2、报告期内，公司注销惠州中京电子产业投资合伙企业（有限合伙），注销时间2023年6月； （7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 ?不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况
| 前五名客户合计销售金额（元） | 766,046,119.97 | | 前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例 | 29.19% | | 前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例 | 0.00% |
公司前5大客户资料
| 序号 | 客户名称 | 销售额（元） | 占年度销售总额比例 | | 1 | 第一名 | 272,405,457.98 | 10.38% | | 2 | 第二名 | 151,958,601.32 | 5.79% | | 3 | 第三名 | 123,544,758.81 | 4.71% | | 4 | 第四名 | 112,573,060.12 | 4.29% | | 5 | 第五名 | 105,564,241.74 | 4.02% | | 合计 | -- | 766,046,119.97 | 29.19% |
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况
| 前五名供应商合计采购金额（元） | 341,430,724.49 | | 前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例 | 22.56% | | 前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例 | 0.00% |
公司前5名供应商资料
| 序号 | 供应商名称 | 采购额（元） | 占年度采购总额比例 | | 1 | 第一名 | 95,598,177.49 | 6.32% | | 2 | 第二名 | 75,438,584.04 | 4.98% | | 3 | 第三名 | 86,611,046.30 | 5.72% | | 4 | 第四名 | 47,454,102.65 | 3.14% | | 5 | 第五名 | 36,328,814.01 | 2.40% | | 合计 | -- | 341,430,724.49 | 22.56% |
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用
单位：元
| | 2023年 | 2022年 | 同比增减 | 重大变动说明 | | 销售费用 | 54,809,034.39 | 50,186,946.90 | 9.21% | | | 管理费用 | 139,674,827.44 | 164,616,638.80 | -15.15% | | | 财务费用 | 83,924,674.50 | 72,588,404.22 | 15.62% | | | 研发费用 | 144,717,078.20 | 158,000,779.26 | -8.41% | |
4、研发投入
?适用 □不适用
| 主要研发项目名称 | 项目目的 | 项目进展 | 拟达到的目标 | 预计对公司未来发展
的影响 | | Mini
LED COB封装基板超
高厚度和对位精度公
差技术研发 | 提升工艺能力 | 完成 | 通过大量的工艺实
验，抓取材料、设备
和工艺方式问题，确
保产品获取更佳的均
匀性和尺寸稳定性。
通过产能各种技术测
试，收集改善前后数
据比对，以及客户端
品质回馈状况，最终
整合成上下游各方的
标准，为后续大量产
提供数据和技术支
撑。 | 提升该领域技术优势 | | Mini LED COB封装基
板45um精细线路技术
研发 | 提升工艺能力 | 完成 | 本项目通过研究精细
线路，发掘制程潜
力，满足目前产品的
需求，为公司和我们
服务的封装产品端提
供更优质的服务，使
公司在Mini
LED 印制电路板行业
始终保持领先优势。 | 提升该领域技术优势 | | Mini LED COB封装基
板薄油墨和黑色材料
技术研发 | 巩固市场 | 完成 | 项目围绕Mini
LED直显产品封装印
刷偏移痛点展开，深
化LED技术，解决封
装、渠道厂商对LED
品质持续提升的要 | 提升该领域技术优势 | | | | | 求。在选材、工艺控
制和工程设计要求上
对产品进行优化，在
满足客户品质要求的
前提下提升产品性
能。 | | | 摄像头模组CCM用刚
挠结合板薄介质HDI
技术研发 | 开发新产品 | 完成 | 项目围绕CCM产品主
要困难点薄FCCL软板
制作及平整度管控展
开，整合厂内优势，
开发高阶摄像头及头
部厂商。 | 提升该领域技术优势 | | TWS耳机用刚挠结合
板开盖后软板防焊油
墨印刷技术研发 | 开发新产品 | 完成 | 项目主要围刚挠结合
板的关键技术进行研
发，软区精细开窗工
艺、开盖区软板油墨
印刷工艺、软板油墨
可靠性研究等方面进
行研发，突破现有技
术能力的限制，建立
刚挠结合板关键技
术，实现刚挠结合板
产品产业化。 | 提升该领域技术优势 | | 车载激光雷达用刚挠
结合板高可靠性前装
车载技术研发 | 开发新产品 | 完成 | 项目主要针对汽车雷
达用PCB刚挠结合板
技术发展的方向及其
在制作过程中所碰到
的瓶颈问题进行解
决，突破制程限制，
实现高良率、高效率
的批量生产。 | 提升该领域技术优势 | | 刚挠结合板Anylayer
HDI技术研发 | 工艺能力提升 | 研究中 | 本项目重点研究刚挠
结合板制作过程中软
板超薄(12.5-25um)、
尺寸变形而导致层
偏、盲孔对位、弯折
次数等问题，通过设
计、优化和应用刚挠
结合板制造核心技
术，获得高质量、高
可靠性的刚挠结合
板。 | 提升该领域技术优势 | | 新能源汽车IDC车载
数据中心和域控制器
HDI技术研发 | 开发新产品 | 研究中 | 项目主要围绕新能源
汽车载IDC/PUD等域
控制器产品制作过程
中所碰到的瓶颈问题
进行解决，突破制程
限制，实现高良率、
高效率的批量生产。
针对车载IDC产品生
产制作过程中存在加
工制作困难，立项研
究相关技术，实现产
品的可靠性，信号完
整性等性能要求。 | 提升该领域技术优势 | | 新能源汽车用电池保
护板高导热材料结合
局部厚铜制作技术研 | 提升工艺能力 | 研究中 | 针对局部厚铜、高导
热材料及复合材料，
生产制作过程中存在 | 提升该领域技术优势 | | 发 | | | 加工制作困难，立项
研究阶梯铜技术，实
现产品的可靠性，信
号完整性等性能要
求。 | | | 新能源汽车充电桩用
PCB产品技术研发 | 开发新产品 | 研究中 | 主要针对12oz超厚铜
多层印制板的制作工
艺进行可行性研究，
经工艺优化，采用厚
铜双面控深蚀刻技术
和增层压合技术，有
效实现了12oz超厚铜
多层印制板的加工生
产。 | 提升该领域技术优势 | | 高速400G光模块产品
应用HDI技术研发 | 开发新产品 | 完成 | 计划开发光模块产品
并针对其特性进行技
术开发，包括但不限
于光模块HDI技术应
用、尺寸精度、邦定
盘、控深盲槽、三面
及四面包金等。 | 提升该领域技术优势 | | 高端平板及笔电主板
用任意层互连HDI技
术研发 | 开发新产品 | 完成 | 为了能在高价值的高
端消费电子市场中分
得一块蛋糕，研发14
层高阶任意互联HDI
技术，做好技术储
备，成为2023年珠海
HDI研发的必要课
题。 | 提升该领域技术优势 | | 高端交换机产品应用
高多层技术研发 | 开发新产品 | 完成 | 项目主要围绕高端交
换机板的关键技术进
行研发，从材料的选
择、认证、产品的设
计、加工工艺技术等
方面进行研发，突破
现有技术能力的限
制，建立相应的产品
平台，实现产品大批
量生产。 | 提升该领域技术优势 | | 5G通讯天线产品高频
材料制作技术研发 | 开发新产品 | 完成 | 项目主要为5G通信天
线产品进行研发，通
过对工程设计、设备
需求、设备精度控制
及生产控制，达到满
足天线板产品的可靠
性需求。 | 提升该领域技术优势 | | 物联网SIP模组高阶
HDI技术研发 | 开发新产品 | 完成 | 通过本项目研发拟解
决生产难点和掌握加
工制造技术，使我司
具备该产品的生产能
力，为后续新项目导
入储备丰富经验技
术。 | 提升该领域技术优势 | | Mini LED直显产品应
用高阶HDI技术研发 | 降本增效 | 完成 | 通过对LED用印制电
路板的生产工艺技术
创新，使我司LED用
印制电路板生产能力 | 提升该领域技术优势 | | | | | 有效提升，为市场部
接单提供良好平台，
通过技术创新来调整
产品结构，提高高附
加值产品的比例,最终
实现我司利润快速增
长。 | | | 5G通信背板产品嵌铜
技术研发 | 开发新工艺 | 完成 | 本项目主要为埋铜块
关键技术进行研发，
通过对工程设计、设
备需求、设备精度控
制及生产控制，达到
满足埋铜块产品的可
靠性需求。 | 提升该领域技术优势 | | 新能源动力电池电路
板FDC产品技术研发 | 开发新工艺
降本增效 | 完成 | 采用直接模切线路并
使用FDC旋转模切机
贴合覆盖膜，再切割
外形和通孔，代替传
统FPC是蚀刻线路的
工艺，开发出工艺环
保，加工周期短，生
产效率高的新的生产
工艺，从而有效减低
产品的生产加工成
本。 | 提升该领域技术优势 | | 医疗产品锯齿镂空线
路工艺技术研发 | 开发新产品 | 完成 | 项目主要针对医疗用
FPC的需求，特别是
在小型化、轻量化需
求的FPC楼空板，研
究采用激光等通用设
备进行加工，取代常
规的镂空板制作工
艺，简化镂空板生产
流程、实现高效率、
高品质的生产。 | 提升该领域技术优势 | | LCM产品生产流程简
化(PSR）技术研发 | 降本增效 | 完成 | 主要研究取消连接器
那面的PSR流程，改
由Coverlay替代，从
而简化生产流程，同
时为实现此工艺流
程，重点研究
Coverlay开窗的精度
的控制、对位精度控
制、溢胶及毛刺对产
品的影响等问题。提
升产品良率。 | 提升该领域技术优势 | | LCM产品生产流程简
化(SR)技术研发 | 开发新工艺 | 完成 | 主要研究感光油墨代
替热固型油墨的可行
性，从而实现印刷图
案的传递，简化流
程、提升生产效率。
但是其弯折性比热固
型油墨差，需针对性
进行测试及在流程上
进行优化以满足产品
的需求。 | 提升该领域技术优势 | | 5G通讯产品应用PIC
感光型Coverlay生产 | 开发新工艺
降本增效 | 完成 | 项目针对新型PIC感
光型覆盖膜进行研 | 提升该领域技术优势 | | 技术研发 | | | 究，代替传统覆盖
膜，以实现省工省时
又省人力，还可以省
去用油墨进行塞孔的
流程，开发出高效、
环保的新工艺技术。 | | | 5G高频材料（PTFE)
技术开发 | 开发新产品 | 完成 | 本项主要围绕高频
PTFE材料印制板各个
制程的可加工性能进
行研究，完善PTFE类
材料在各工序的系统
流程，完善相应产品
平台建立，实现产品
批量生产。 | 提升该领域技术优势 | | SMT生产效率提升(点
胶)技术研发 | 降本增效 | 完成 | 项目主要对新型胶水
进行测试，针对其点
胶过程的各个细节进
行有效控制，并针对
点胶效果进行相关检
测以满足产品需求的
同时实现高效生产。 | 提升该领域技术优势 | | 镭射工艺新应用
(Coverlay开窗)技术
研发 | 开发新工艺
降本增效 | 完成 | 项目通过对传统工艺
流程与创新流程进行
研究，针对CVL开窗
外形更复杂、精度更
高、面积更小等产品
需求，采用成品开窗
方式代替传统的预开
窗模式，实现简化流
程，提升良率满足产
品需求的目的。 | 提升该领域技术优势 | | 软硬结合板生产工艺
(油墨印刷)技术研发 | 提升工艺能力 | 完成 | 本项目主要是对其流
程优化、关键控制点
及开盖的技术进行研
究，将流程改为阻焊
印油前进行揭盖，从
而避免揭盖导致油墨
缺，提高品质。 | 提升该领域技术优势 |
公司研发人员情况
| | 2023年 | 2022年 | 变动比例 | | 研发人员数量（人） | 568 | 632 | -10.13% | | 研发人员数量占比 | 12.48% | 10.82% | 1.66% | | 研发人员学历结构 | | | | | 本科 | 134 | 142 | -5.63% | | 硕士 | 1 | 4 | -75.00% | | 研发人员年龄构成 | | | | | 30岁以下 | 128 | 167 | -23.35% | | 30~40岁 | 334 | 363 | -7.99% |
公司研发投入情况 （未完） ![]()
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