[年报]好上好(001298):2023年年度报告

时间:2024年04月26日 04:39:10 中财网

原标题:好上好:2023年年度报告

深圳市好上好信息科技股份有限公司
2023年年度报告
2024年4月
2023年年度报告
第一节重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人王玉成、主管会计工作负责人孟振江及会计机构负责人(会计主管人员)孟振江声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

本公司敬请投资者认真阅读2023年年度报告全文,并特别关注公司未来经营发展中可能存在的风险因素,详细内容见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”章节的相关内容,敬请广大投资者注意投资风险。

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以141,288,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利2元(含税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股。

目录
第一节重要提示、目录和释义.......................................................................................................................2
第二节公司简介和主要财务指标..................................................................................................................9
第三节管理层讨论与分析................................................................................................................................13
第四节公司治理..................................................................................................................................................32
第五节环境和社会责任....................................................................................................................................49
第六节重要事项..................................................................................................................................................51
第七节股份变动及股东情况...........................................................................................................................78
第八节优先股相关情况....................................................................................................................................86
第九节债券相关情况.........................................................................................................................................87
第十节财务报告..................................................................................................................................................88
备查文件目录
(一)载有公司法定负责人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表;
(二)报告期内在中国证监会指定网站上公开披露的所有公司文件的正本及公告的原稿;(三)载有公司法定代表人签名的2023年年度报告全文的原件;
(四)其他相关资料。

以上备查文件的备置地点:公司证券部
释义

释义项释义内容
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
公司、本公司、好上好深圳市好上好信息科技股份有限公司
公司章程深圳市好上好信息科技股份有限公司 章程
股东大会深圳市好上好信息科技股份有限公司 股东大会
董事会深圳市好上好信息科技股份有限公司 董事会
监事会深圳市好上好信息科技股份有限公司 监事会
热点投资热点投资有限公司/HOTPOINT INVESTMENTLIMITED,公司控股股东
点通投资深圳市点通投资管理中心(有限合 伙),公司股东
聚焦投资深圳市聚焦投资管理中心(有限合 伙),公司股东
前哨投资深圳市前哨投资管理中心(有限合 伙),公司股东
持恒创投深圳市持恒创业投资合伙企业(有限 合伙),公司股东
研智创投深圳市研智创业投资合伙企业(有限 合伙),公司股东
江苏疌泉江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业 (有限合伙),公司股东
南京创熠南京创熠芯跑一号科技投资合伙企业 (有限合伙),公司股东
湖北九派湖北九派长园智能制造产业股权投资 基金合伙企业(有限合伙),公司股 东
深圳北高智深圳市北高智电子有限公司,公司子 公司
上海蜜连上海蜜连科技有限公司,公司子公司
深圳泰舸深圳市泰舸微电子有限公司,公司子 公司
前海北高智北高智科技(深圳)有限公司,公司 子公司
香港北高智香港北高智科技有限公司/HONGKONG HONESTARTECHNOLOGYCO., LIMITED,公司子公司
香港天午天午科技有限公司/SKYNOON TECHNOLOGYCO.,LIMITED,公司子公 司
香港蜜连蜜连科技有限公司/Ibeelink TechnologyCo.,Limited(曾用名: 大豆科技有限公司/DADOUTEKCOMPANY LIMITED),公司子公司
台湾北高智北高智科技有限公司,公司子公司
无锡有容无锡有容微电子有限公司,公司参股 公司
澎湃微电子厦门澎湃微电子有限公司,公司董事 长王玉成参股的公司
韦尔股份上海韦尔半导体股份有限公司,公司 董事陈智斌任董事的公司
小米集团包含北京小米电子产品有限公司、小 米通讯技术有限公司、XIAOMIH.K. LIMITED、江苏紫米电子技术有限公 司、南京紫牛软件科技有限公司、北 京田米科技(香港)有限公司、北京 田米科技有限公司、珠海小米通讯技 术有限公司(公司主要客户)
四川长虹包含广东长虹电子有限公司、四川长 虹电器股份有限公司、長虹(香港)貿 易有限公司CHANGHONG(HONGKONG) TRADINGLIMITED、四川爱创科技有限 公司、四川爱联科技股份有限公司、 四川长虹电子部品有限公司、四川长 虹器件科技有限公司、四川长虹网络 科技有限责任公司、合肥长虹实业有 限公司、四川长虹空调有限公司(公 司主要客户)
康冠包含香港康冠技术有限公司、惠州市 康冠科技有限公司、深圳市康冠科技 股份有限公司、深圳市康冠智能科技 有限公司、深圳市康冠商用科技有限 公司、深圳市皓丽软件有限公司(公 司主要客户)
兆驰股份包含深圳市兆驰股份有限公司、深圳 市兆驰数码科技股份有限公司、深圳 市兆驰光元科技有限公司、深圳市兆 驰光电有限公司、MTCELECTRONIC CO.LIMITED、MTC(BVI)CO., LIMITED(公司主要客户)
华曦达包含深圳市华曦达科技股份有限公 司、华曦达科技(香港)有限公司 (公司主要客户)
联发科(MTK)包含聯發科技股份有限公司MEDIATEK INC.、 達發科技股份有限公司AIROHA TECHNOLOGYCORP.、MEDIATEK SINGAPOREPTE.LTD.(公司主要供应 商)
PI(帕沃英蒂格盛)POWERINTEGRATIONSINTERNATIONAL LTD.(公司主要供应商)
星宸科技(Sigmastar)包含星宸科技股份有限公司、星宸微 电子(深圳)有限公司、深圳市瑆宸 科技有限公司、锐宸微(上海)科技 有限公司(公司主要供应商)
Nordic(北欧半导体)包含Nordic Semiconductor ASA、 NordicSemiconductorSingapore PteLtd(公司主要供应商)
恒玄科技(BES)包含恒玄科技(上海)股份有限公 司、香港恒玄科技有限公司 /BestechnicLimited(公司主要供应 商)
CirrusLogic(凌云半导体)包含CirrusLogicInternational (UK)Ltd(公司主要供应商)
江波龙(Longsys)包含江波龍電子(香港)有限公司 LONGSYSELECTRONICS(HK)CO.,
  LIMITED、深圳市江波龙电子股份有限 公司(公司主要供应商)
圣邦微(SGMC)包含圣邦微电子(北京)股份有限公 司、SGMicro(HK)Limited聖邦微 電子(香港)有限公司(公司主要供应 商)
矽力杰(Silergy)包含SilergyCorp.、矽力杰半导体 技术(杭州)有限公司、南京矽力微 电子技术有限公司、西安矽力杰半导 体技术有限公司、合肥矽力杰半导体 技术有限公司(公司主要供应商)
财政部中华人民共和国财政部
国家税务总局中华人民共和国国家税务总局
商务部中华人民共和国商务部
公司法中华人民共和国公司法
证券法中华人民共和国证券法
保荐机构、保荐人、主承销商、国信 证券国信证券股份有限公司
天职国际、天职国际会计师天职国际会计师事务所(特殊普通合 伙)
电子元器件广义的半导体、电子元器件产品,包 括集成电路芯片和其他电子元器件产 品
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之 间的材料
半导体器件利用半导体材料特殊电特性完成特定 功能的电子器件
IC/芯片IntegratedCircuit的缩写,即集成 电路,是一种微型电子器件或部件, 通过一定的工艺把一个电路中所需的 晶体管、二极管、电阻、电容和电感 等元件及布线互连在一起,制作在一 小块或几小块半导体晶片或介质基片 上,然后封装在一个管壳内,成为具 有所需电路功能的微型结构
主动元器件需要能(电)源的器件叫主动元器 件,能控制电压或电流,或在电路中 创造转换的动作,也称为有源器件。 主动元器件一般用来信号放大、变换 等。如:IC、模块等都是有源器件
模组/模块集成某些特定功能的芯片和基本电路 的集合,具有标准接口的电子产品。 如蓝牙模块、WiFi模块等
SoCSystemonChip的缩写,即芯片级系 统,也称片上系统,是将微处理器、 模拟IP核、数字IP核和存储器(或 片外存储控制接口)集成在单一芯片 上,形成一体化的控制器,主要应用 在系统集成度要求高、可靠性高、时 延要求低、系统板空间比较小的领域
MCUMicroControllerUnit的缩写,即 微控制单元,也称单片机,是把中央 处理器的频率与规格作适当缩减,并 将内存、计数器、USB等周边接口甚 至驱动电路整合在单一芯片中,形成 芯片级的计算机
LED即LED发光二极管,是一种固态的半 导体器件,利用固体半导体芯片作为 发光材料,在半导体中通过载流子发 生复合放出过剩的能量而引起光子发 射,直接发出红、黄、蓝、白等颜色 的光
存储器用来存储程序和各种数据信息的记忆 部件,是许多存储单元的集合。
TWSTrueWirelessStereo的缩写,即真 正无线立体声
LoRaLongRangeRadio的缩写,是一种基 于扩频技术的低功耗远距离无线传输 技术
WiFiWireless-Fidelity的缩写,是一种 基于IEEE802.11标准的无线局域网 技术
USBUniversalSerialBus的缩写,通用 串行总线
ERPEnterpriseResourcePlanning的缩 写,即企业资源规划,是对企业资源 进行有效管理、共享与利用的系统
外围电路主芯片周边的辅助电路,为实现主芯 片各脚位功能,使用模拟器件、数字 器件等各种辅助电子元器件搭建的电 路
原厂电子元器件设计制造商,公司上游供 应商
电子产品制造商电子产品部件制造商、终端电子产品 制造商及电子代工企业之统称,公司 下游客户
代理商、授权分销商具有原厂分销授权资质的分销商,采 取与上游原厂签订授权协议的方式获 得分销授权,与原厂合作紧密,并能 获得原厂在信息、技术、供货等方面 的直接支持
上年同期2022年1月1日至2022年12月31 日
报告期2023年1月1日至2023年12月31 日
报告期末/本期末2023年12月31日
元/万元/亿元人民币元/万元/亿元
第二节公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称好上好股票代码001298
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳市好上好信息科技股份有限公司  
公司的中文简称好上好  
公司的外文名称(如有)ShenzhenBestofBestHoldingsCo.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)BOB  
公司的法定代表人王玉成  
注册地址深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)  
注册地址的邮政编码518057  
公司注册地址历史变更情况  
办公地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道002号飞亚达科技大厦1501A  
办公地址的邮政编码518057  
公司网址http://www.bobholdings.com  
电子信箱[email protected]  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名王丽春张凯芳
联系地址深圳市南山区粤海街道高新区社区高 新南一道002号飞亚达科技大厦 1501A深圳市南山区粤海街道高新区社区高 新南一道002号飞亚达科技大厦 1501A
电话0755-860137670755-86013767
传真0755-860188080755-86018808
电子信箱[email protected][email protected]
三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所http://www.szse.cn
公司披露年度报告的媒体名称及网址《证券时报》、《证券日报》、《中国证券报》、《上海 证券报》、《经济参考报》、巨潮资讯网 (www.cninfo.com.cn)
公司年度报告备置地点公司证券部
四、注册变更情况

统一社会信用代码91440300321699270K
公司上市以来主营业务的变化情况(如有)公司自上市以来主营业务未发生变化。
历次控股股东的变更情况(如有)公司从成立至今控股股东未发生变化。
五、其他有关资料
公司聘请的会计师事务所

会计师事务所名称天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
会计师事务所办公地址北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5区域
签字会计师姓名陈志刚 赵阳 林卓坚
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构
?适用□不适用

保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间
国信证券股份有限公司深圳市罗湖区红岭中路 1012号国信证券大厦16-26 层余洋、王勇2022.10.31-2024.12.31
公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问
□适用 ?不适用
六、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 2023年2022年本年比上年增减2021年
营业收入(元)5,775,688,009.606,395,187,418.95-9.69%6,840,934,989.16
归属于上市公司股东 的净利润(元)55,875,416.2499,224,087.77-43.69%186,488,275.54
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润(元)51,052,300.3295,757,913.06-46.69%185,724,622.06
经营活动产生的现金 流量净额(元)-28,159,086.84198,120,653.13-114.21%-180,981,794.03
基本每股收益(元/ 股)0.400.92-56.52%1.79
稀释每股收益(元/ 股)0.400.92-56.52%1.79
加权平均净资产收益 率3.68%12.15%-8.47%34.64%
 2023年末2022年末本年末比上年末增减2021年末
总资产(元)2,659,306,717.512,535,547,986.804.88%2,186,739,194.60
归属于上市公司股东 的净资产(元)1,540,833,524.831,503,088,800.892.51%627,835,821.71
公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在
不确定性
□是 ?否
扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值
□是 ?否
七、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

八、分季度主要财务指标
单位:元

 第一季度第二季度第三季度第四季度
营业收入1,226,361,659.271,558,103,480.491,594,088,817.421,397,134,052.42
归属于上市公司股东 的净利润4,303,526.4313,496,084.6939,348,907.37-1,273,102.25
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润3,445,879.9412,438,676.3438,896,018.73-3,728,274.69
经营活动产生的现金 流量净额-66,042,887.78-203,421,388.42-104,600,779.95345,905,969.31
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异□是 ?否
九、非经常性损益项目及金额
?适用□不适用
单位:元

项目2023年金额2022年金额2021年金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计 提资产减值准备的冲销部分)-4,033.48124,866.2461,550.48 
计入当期损益的政府补助(与公司 正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照确定的标准享有、 对公司损益产生持续影响的政府补 助除外)1,849,170.182,549,474.25332,216.95 
委托他人投资或管理资产的损益5,688,810.10839,371.78581,856.47 
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-1,643,027.86562,114.43-74,566.14 
减:所得税影响额1,067,803.02609,651.99137,404.28 
合计4,823,115.923,466,174.71763,653.48--
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。

第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
(一)公司所处的行业及公司的行业地位
公司的主要业务为电子元器件分销。经过多年的行业深耕,公司拥有大量海内外电子元器件原厂的代理授权,在消
费电子、物联网、照明领域拥有丰富的技术、产品、客户资源,并逐步扩大在工业控制、汽车电子及新能源行业的市场
份额,已形成品牌优势和自有技术体系。此外,基于客户的产品需求和多年来的技术积累,公司开拓了物联网产品设计
及制造业务和芯片定制业务,成长为行业知名的综合型电子元器件分销商。

根据《国际电子商情》2023年5月对分销商的排名(依据2022年度营业收入),公司在本土分销商排名从上年的第12名上升至第11名,在全球分销商排名从上年的第36名上升至第35名,公司的综合行业影响力得到进一步认可。

(二)公司的行业情况
电子元器件分销行业是上游电子元器件设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽带,该行业的景气度与宏观经济
的发展态势息息相关。2023年上半年,受宏观经济复苏缓慢、美元加息等诸多因素的影响,叠加半导体行业高库存与消
费电子需求不足的影响,半导体产业链上下游均处于去库存周期;2023年第三季度开始手机需求增加,加上消费电子领
域获得国家政策支持,消费电子、物联网等市场需求低迷情况有所改善,但全年复苏仍然低于预期;而汽车电子、新能
源行业的需求虽然处于上升阶段,但整体增长速度也较预期缓慢。

此外,国家持续大力扶持国内半导体产业的发展,半导体国产替代趋势明显,目前国产电子元器件在部分领域的市
场份额仍在不断提升,本土分销商将从中受益。

(三)国家产业政策情况
近年来,国家不断提升半导体行业的战略地位,通过各种政策持续大力扶持国内半导体产业的发展:2021年,全国两会发布《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,提出加强在人工智能、量子计算、集成电路前沿领域的前瞻性布局。

2022年,国家发展改革委、商务部发布《关于深圳建设中国特色社会主义先行示范区放宽市场准入若干特别措施的
意见》,支持组建电子元器件和集成电路国际交易中心,公司作为本土电子元器件授权分销商的代表之一,成为电子元
器件和集成电路国际交易中心股份有限公司的发起股东之一。

2023年7月21日,国家发展改革委、住房城乡建设部等七部门印发《关于促进电子产品消费的若干措施》,消费电子作为半导体最大的应用市场,迎来了重大政策利好支持。

综上,国家近年来持续对半导体产业及相关市场推出各项鼓励政策,站在国家战略高度对产业的发展提出顶层规划,
自上而下地进行多角度、全方位的扶持,加速产业的发展,从而带动整个半导体产业链的蓬勃发展,本土分销商作为产
业链的重要一环,也将从中受益。

二、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司主要业务及主要产品
1
、主营业务概况
公司的主营业务为电子元器件分销,电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、
物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件,并提供相关产品设计方案
和技术支持等服务。

2023年,公司各项业务按照既定的发展战略保持健康、有序的发展,受消费电子市场复苏不达预期影响,公司报告
577,568.80 9.69% 5,587.54
期内业绩有所下降,实现营业收入 万元,同比下降 ,实现归属于上市公司股东的净利润 万元,同比下降43.69%。报告期内净利润下降幅度大于营业收入下降幅度,主要是由于:(1)报告期内受宏观经济复苏缓慢、
消费电子需求不足、行业库存企高等影响,一定程度上压缩了公司毛利率空间,同时公司高毛利业务占比有所降低,整
2
体毛利率与上年同期相比略有下降;()公司本报告期增加对销售市场的资源投入,导致销售和管理人员薪酬以及差旅
等商务拓展费用较上年同期有所增加;同时报告期内新增员工股权激励产生的股份支付费用,管理费用较上年同期有所
增加;(3)美国持续加息导致美元融资成本大幅上升,虽然公司积极采取措施调整境内外融资结构、优化美元融资规模,
但公司境外主体美元融资产生的利息支出仍较上年同期有所增加。

在物联网产品设计及制造业务方面,公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组;2023年公司物联网产品设计
2,542.09 34.08%
及制造业务营业收入为 万元,比上年同期增加 ,其中,全屋家居产品系统逐步稳定,但受限于房地产市场的下行,市场推广不及预期,而物联网无线模组在报告期内已被部分头部客户的抄表设备所采用,部分蓝牙模块成功
对接鸿蒙系统等,均让物联网无线模组开拓了更多的应用场景。

芯片定制业务方面,公司实现营业收入50.30万元。比上年同期下降61.68%,原因是早期芯片定制产品“智能复位MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品主要应用于TWS耳机,随着TWS耳机市场升级迭代加快,上述产品的2023
应用逐步进入尾声; 年,公司在芯片定制业务领域进行了持续的研发投入,推出了以适用于消费电子市场的电机驱
动芯片为代表的数款定制芯片产品。在报告期内电机驱动芯片已经在部分头部客户实现送样及小批量销售,预期将在
2024年实现批量销售。

2、主要产品及其用途
(1)电子元器件分销业务
SoC / LED
公司代理的产品主要包括 芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟数字器件、存储器、 器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件,其中以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、
模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。主要应用于消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等领域
终端产品制造。

(2)物联网产品设计及制造业务
公司自主开发的物联网产品主要包括智能家居产品、物联网无线模组等,其中,以智能控制产品为代表的全屋智能
家居产品,主要应用于家庭和办公环境的智能化改造,而以蓝牙模块为代表的物联网无线模组,则主要应用于工业仪器
仪表的数据采集和传输。

(3)芯片定制业务
芯片定制业务早期推出的“智能复位MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品,主要应用于TWS耳机,公司在2023年进行了持续的研发投入,推出了以适用于消费电子市场的电机驱动芯片、电源芯片及一款面向医疗市场连续血
糖监测(CGM)专用模拟器件等产品,未来还会在电机控制领域继续规划功率器件相关产品的研发。

3、报告期内主要工作
2023年度,公司积极面对消费电子市场复苏低于预期的压力,实现了公司的平稳发展,完成主要工作内容如下:(1)业务管理及市场开拓
①平衡业务发展和风险控制,实现公司年度经营健康发展
通过对业务全流程的梳理,利用信息系统,优化风控闭环管理;定期组织业务部门对备货、库存状况、超期应收款
等可能存在风险的环节进行核查,利用相关信息、数据分析进行精细化管理,在满足客户需求的同时,加快库存周转,
有效降低公司的备货、呆滞库存和应收款的风险。

②深挖现有客户需求,激励新市场和新客户开拓,实现在重要领域、新市场及行业标杆客户的业务突破2023
年,公司在传统优势领域深挖现有客户需求,推动多产品、多型号组合式供应,与更多头部客户或标杆客户建立了合作关系;与此同时,公司持续投入和积极渗透汽车电子、新能源市场等重要领域,抓住市场机会,与部分关键客
户建立了较稳定的合作关系;此外,公司充分发挥了技术方案带动新产品切入新市场的团队协作优势,在BMS、伺服、
电子烟、光通讯、键鼠等细分市场领域挖掘了新的市场机会,取得了较好的业务进展。

③稳定原有原厂资源,引进更多国内外优质产品线,为公司在相关行业的未来布局奠定良好基础2023
年,公司除了深度维护和稳定原有合作原厂的关系,获得更多资源支持,与多个重要领域、重要客户和标杆客户建立了合作关系外,也引进了更多对公司目前及未来业务发展有促进作用的产品线达二十多条,产品系列覆盖各类功
率器件(各种Si、GaN、SiCMOSFET)、音频功放、马达驱动、AC-DC、存储等,这些新产品线的引入,将助力公司在消费、汽车、工业、储能等市场向客户提供更多品类的芯片及应用解决方案,为公司在相关行业的未来布局奠定了良
好基础,同时也提升了公司在行业的知名度及影响力。

(2)加强技术团队管理模式及研发创新,保证核心技术优势
2023年,技术研究院及各分子公司技术团队,新申请专利15件,软件著作权共30件。

2023年,技术团队管理改变传统工作模式,积极学习和尝试将AI等前沿技术应用到工作中,对不同技术支持小组等进行整合实现资源共享和知识互补;成立前沿技术小组,积极利用研究院的综合技术资源和信息优势进行延伸和创新,
加快了公司产品市场研发及推广节奏,充分发挥了技术团队在公司业务活动中的重要支持作用,特别是在触控方案、星
闪方案等方面,公司技术团队的技术能力在客户和供应商得到很大认可,也为公司新市场新产品应用方案在终端客户的
推广起到了很大的促进作用,助力公司年度经营目标的实现。

(3)全面推动流程梳理与管理优化、绩效考核及激励机制优化,提高人均效能,确保公司整体运营稳健、规范、高效开展
2023年,公司多部门联动推进业务流程梳理,特别是对系统中繁杂、低效和有风险漏洞的环节进行全面梳理和优化,
人均效能得到很大提升,同时也给公司规范治理和内部控制等提供了有力的保障;此外,重点针对业务相关的数据进行
信息化及系统化处理,抓取能有效反应业务趋势的数据进行汇总分析,为业务部门的市场判断和公司经营管理决策均提
供了重要的信息支持。

2023
年,人力资源部运用不同的薪酬激励工具和激励政策组合,通过优化绩效考核方案及奖励政策,实现了对员工及时奖励和长效激励相结合的人力资源管理目标,有效促进了公司关键岗位和骨干员工的积极性和稳定性,从而也确保
了公司各部门全年稳健、规范、高效开展各项工作。

(二)公司的经营模式
1、电子元器件分销业务的经营模式
公司电子元器件分销业务包括产品采购和产品销售两个主要环节。

公司的采购业务环节包括前期产品线引入、采购计划制定、采购实施、产品交付、款项支付等五个主要环节,公司
对采购业务全流程进行动态监测和管理。

公司的销售业务环节主要包括市场开发策略制定、技术支持策略制定、向潜在客户提供技术支持方案、产品销售四
个主要环节。并非公司所有销售业务都要经过上述的所有环节,部分销售业务通过部分环节就可以完成销售。公司分销
业务在销售过程中经常会向客户提供技术服务,技术服务一般不直接收取费用,但技术服务是实现产品销售的重要原因。

公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持,无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储
器、传感器、处理器、光电器件等可以提供产品级解决方案及现场技术支持。

2、物联网产品设计及制造业务的经营模式
公司的物联网产品设计及制造业务分为智能家居产品、物联网无线模组两大类。智能家居产品业务目前采用自主研
发、部分生产工序委外加工、自行销售的经营模式;物联网无线模组业务目前采用自主研发、代工厂加工、通过分销业
务渠道销售的经营模式。

3、芯片定制的经营模式
公司根据下游市场在功能、性能、功耗、尺寸及成本等方面对芯片的要求,自行搭建满足功能需求的分立电路,并
定义信噪比、输入输出脚位、最大延时、功耗、特定器件位置等在内的芯片规格。完成产品规格定义后,公司向芯片设
计厂商提出前述芯片定制需求,设计厂商进行针对性的产品设计和产品制造,公司针对定制出的芯片进行功能验证,以
及外围电路的适配。公司定制的芯片产品通过公司的分销业务渠道销售,也由从事芯片定制业务的主体自行销售。

(三)公司产品市场地位
公司拥有联发科(MTK)、PI(帕沃英蒂格盛)、星宸科技(Sigmastar)、Nordic(北欧半导体)、恒玄科技(BES)、Cirrus Logic(凌云半导体)、江波龙(Longsys)、圣邦微(SGMC)、矽力杰(Silergy)等多家原厂的授
权,其中主要产品的原厂品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、功能强大,涵盖了消费电子、物联网、照明、工业
控制、汽车电子、新能源等领域的主要产品类别,可以满足下游客户大部分的采购需求。

(四)主要的业绩驱动因素
公司的业绩与宏观经济的发展态势息息相关,主要业绩驱动因素包括下游市场需求、上游产品及产能、公司自身的
服务能力等,其中,下游市场需求是驱动公司业绩的主要因素。

报告期内,公司本报告期实现营业收入577,568.80万元,较去年同期下降9.69%;实现归属于公司股东的净利润为5,587.54万元,较去年同期下降43.69%;实现归属于股东的扣除非经常性损益的净利润5,105.23万元,较上年同期下降
46.69%。主要是受宏观经济复苏缓慢、消费电子需求不足、行业库存企高等影响,叠加综合毛利率下降、销售和管理费
用增加、美元加息导致融资成本增加等因素,公司业绩有所下滑,与宏观经济走势和行业态势趋势一致。

随着国家加大对半导体产业发展的支持力度,半导体国产替代进程加快,预期国产电子元器件在部分行业的市场份
额将不断提升。未来公司也将持续扩充新的产品线,特别是加强与优质国产原厂的合作,同时加大与行业头部及标杆客
户的合作,扩大业务规模,继续加大在工业控制、新能源、汽车电子等领域的投入,不断优化业务结构,提升公司的盈
利能力和市场竞争力。

三、核心竞争力分析
公司的竞争优势体现在成熟的供应商资源和合作优势、优质的客户和丰富的销售网络、强大的方案设计和技术支持
能力、高效稳定的信息系统支持等方面。

(一)供应商资源和合作优势
授权分销商的供应商资源是其开展电子元器件分销业务的基础,代理的产品线的数量、质量是衡量分销商综合竞争
力的重要体现。公司在消费电子、物联网、照明等细分领域均拥有较多的供应商资源,与联发科(MTK)、PI(帕沃英
蒂格盛)、星宸科技(Sigmastar)、Nordic(北欧半导体)、恒玄科技(BES)、CirrusLogic(凌云半导体)、江波龙
(Longsys)、圣邦微(SGMC)、矽力杰(Silergy)等知名供应商长期合作,部分供应商合作时间超过十年,合作关系
稳定良好。

此外,公司基于对技术和市场两个方面的综合评估,每年都会根据发展战略引进对公司未来发展有帮助的优质供应
商,特别是优质的国产电子元器件供应商。

(二)客户资源和销售网络优势
公司的主要客户包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达等知名电子产品制造商。基于对公司丰富的产
品品类和良好服务能力的信赖,众多中小客户也与公司保持着长期的合作关系。优质的客户资源,一方面可以增强公司
获取新的原厂资源的能力,另一方面也可以在一定程度上降低单一客户需求波动对公司业绩的影响。

中国大陆是全球电子产品制造中心,中国香港是全球电子元器件的集散地,中国台湾是芯片的重要生产地。公司分
销业务的销售网络覆盖全国包括香港、台湾在内的20多个主要城市,公司已形成覆盖全国的较为完善的“采、销、存”

体系,能快速响应各地客户的产品和技术支持需求。

(三)技术服务能力优势
公司代理的主要产品包括SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、LED器件、传感器、处理器、光电器件、结构件及被动器件等各类电子元器件,其中除LED器件、结构件及被动器件的销售需要的技
术服务较少,其他产品在销售过程中均需要提供技术支持。

公司提供的技术服务包括整体方案设计和现场技术支持。公司对于SoC芯片可以提供系统级解决方案及现场技术支持;对于无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器、传感器、处理器、光电器件等产品可以提供产品
级解决方案及现场技术支持。经过多年的技术研发和积累,公司在芯片产品的应用端形成了一定的技术服务能力优势。

截至本报告期末,公司及下属子公司共拥有专利72项(其中包含发明专利2项、实用新型专利66项、外观专利4项),软件著作权183项,集成电路布图设计权2项,公司具有较高的技术水平。

(四)品牌优势
公司多年专注电子元器件分销领域,在消费电子、物联网等领域形成了独特优势,除有较高行业知名度的“北高智”

品牌外,经过多年市场拓展,“天午”、“好上好”等也具有了一定的品牌优势。对于客户而言,公司在产品品质、供
货稳定性、技术服务能力、资金实力等方面具备优势,部分客户愿意优先采用公司的产品;对于原厂而言,公司产品推
广能力较强,原厂会在产品资源、客户资源和信用政策等方面向公司适度倾斜,部分原厂会主动要求与公司合作推广其
新产品,或开拓新市场,部分原厂的终端客户资源也会优先划拨给公司。

(五)高效的信息系统优势
公司电子元器件销售业务规模较大且交易模式多样化,报告期内,公司销售的料号超过10,000个,客户、供应商数
量相对较多,交易频次高,交易数据量大,这需要公司具备强大的信息系统支持,以处理日常业务中的大批量数据。公
Oracle EBS ERP Oracle BI WMS U8
司构建了 系统(包含财务模块)、 数据分析系统、巨沃 仓库系统、用友 (包含生产、供应链及财务模块)、泛微OA系统,并经过公司IT团队多年的开发,形成了适用公司自身业务的信息系统,该
等系统可以支持公司日常备货、产品交付安排、采购付款等运营需求,可以支持公司目前的日常业务需求以及未来3-5
年的业务增长对信息系统的要求,形成了公司的信息系统优势。

(六)团队与管理优势
公司核心管理人员有多年的电子元器件分销行业从业经历,具有丰富的市场开拓、经营管理和技术研发方面的经验。

公司建立了较为完善的长效激励机制,以吸引优秀人才、充分调动员工的创造性和积极性。公司通过核心骨干持有
公司股份,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,提高公司的综
合竞争能力,推动公司可持续发展。

四、主营业务分析
1、概述
详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司从事的主要业务”章节的内容。

2、收入与成本
(1)营业收入构成
单位:元

 2023年 2022年 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计5,775,688,009.60100%6,395,187,418.95100%-9.69%
分行业     
批发与零售行业5,775,688,009.60100.00%6,395,187,418.95100.00%-9.69%
分产品     
分销业务5,749,441,690.3999.55%6,374,629,536.7099.68%-9.81%
物联网产品设计 及制造25,420,935.040.44%18,958,846.490.29%34.08%
芯片定制502,974.320.01%1,312,535.560.02%-61.68%
其他322,409.850.01%286,500.200.01%12.53%
分地区     
境内地区1,647,996,964.8828.53%1,708,521,086.4026.72%-3.54%
境外地区4,127,691,044.7271.47%4,686,666,332.5573.28%-11.93%
分销售模式     
直销5,775,688,009.60100.00%6,395,187,418.95100.00%-9.69%
(2)占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况?适用□不适用

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
批发与零售行 业5,775,688,00 9.605,508,603,28 0.324.62%-9.69%-9.31%-0.40%
分产品      
分销业务5,749,441,69 0.395,488,990,62 2.034.53%-9.81%-9.42%-0.41%
分地区      
境内地区1,647,996,96 4.881,547,811,32 8.666.08%-3.54%-3.21%-0.33%
境外地区4,127,691,04 4.723,960,791,95 1.664.04%-11.93%-11.49%-0.47%
分销售模式      
直销5,775,688,00 9.605,508,603,28 0.324.62%-9.69%-9.31%-0.40%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 ?不适用
(3)公司实物销售收入是否大于劳务收入
?是□否

行业分类项目单位2023年2022年同比增减
批发与零售业销售量万片245,725.55234,845.834.63%
 生产量    
 库存量万片25,470.3526,692.83-4.58%
      
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
□适用 ?不适用
(4)公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 ?不适用
(5)营业成本构成
产品分类
单位:元

产品分类项目2023年 2022年 同比增减
  金额占营业成本比 重金额占营业成本比 重 
分销业务营业成本5,488,990,62 2.0399.64%6,059,727,64 6.6099.76%-9.42%
物联网产品设 计及制造营业成本19,141,864.0 70.35%13,487,296.1 50.22%41.93%
芯片定制营业成本369,088.460.01%914,209.120.02%-59.63%
其他营业成本101,705.760.00%64,831.450.00%56.88%
说明
公司营业成本主要为主营业务成本,公司主营业务成本主要由电子元器件分销业务发生的成本构成。

(6)报告期内合并范围是否发生变动
□是 ?否
(7)公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 ?不适用
(8)主要销售客户和主要供应商情况
公司主要销售客户情况

前五名客户合计销售金额(元)2,169,355,802.81
前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例37.56%
前五名客户销售额中关联方销售额占年度销售总额比例0.00%
公司前5大客户资料

序号客户名称销售额(元)占年度销售总额比例
1第一名781,370,904.7413.53%
2第二名436,824,042.427.56%
3第三名419,891,401.817.27%
4第四名356,463,616.796.17%
5第五名174,805,837.053.03%
合计--2,169,355,802.8137.56%
主要客户其他情况说明
□适用 ?不适用
公司主要供应商情况

前五名供应商合计采购金额(元)4,115,543,253.63
前五名供应商合计采购金额占年度采购总额比例64.07%
前五名供应商采购额中关联方采购额占年度采购总额比例0.00%
公司前5名供应商资料

序号供应商名称采购额(元)占年度采购总额比例
1第一名2,069,221,915.2332.21%
2第二名1,061,872,108.7516.53%
3第三名360,748,425.405.62%
4第四名319,437,283.044.97%
5第五名304,263,521.214.74%
合计--4,115,543,253.6364.07%
主要供应商其他情况说明
□适用 ?不适用
3、费用

 2023年2022年同比增减重大变动说明
销售费用78,288,123.0958,153,689.2834.62%主要原因系公司本年 度增加对销售市场的 人力投入以及差旅招 待等商务费用增加所 致。
管理费用69,342,112.2456,692,692.3922.31%主要原因系公司本年 度管理人员职工薪酬 增加;同时公司总部 装修摊销以及员工股 权激励产生股份支付 所致。
财务费用41,649,996.8948,256,639.72-13.69% 
研发费用40,750,275.3742,923,202.44-5.06% 
4、研发投入
?适用□不适用

主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展 的影响
智能灌溉方案实现灌溉设备的智能化控制,完 成远程云控制及本地自动灌溉。已完成实现设备通过4G模块 接入云端,达到远程 控制及故障监测;实 现本地传感器监测的 温度、湿度及雨量, 达到灌溉水量的自动 调整。加强在蜂窝领域的技 术能力中提高公司在 IOT市场的竞争力, 为客户提供更加完善 又便捷的方案。
无线有线双用耳机方 案本项目是基于无线耳机与有线耳 机,在现有的结构上进行功能整 合,具备无线耳机的便携性和有 线耳机通用性。已完成依托于现有的技术积 累,结合产品线提出 的需求,提供有效的 后续服务。以整体方案为工具, 深挖市场潜在机会, 增强公司行业竞争 力。
基于TWS蓝牙芯片开 发低延时无线麦克风 方案应用开发低延时无线麦克风方 案,实现多连接,长时间录音等 功能,满足低延时、高速率、高 稳定性等性能。能够实现音画同 步,适用于各种场合,如直播、 拍摄、演讲等。已完成减少线缆的使用,提 高使用的便携性、稳 定性,实现实时传输 音频信号,并保证音 频的清晰和高保真, 提高方案的竞争优 势。为公司和客户带来技 术方案,增强公司行 业竞争力。
超低功耗WiFi6+BLE 双模模块方案增加产品品类,补充现有低功耗 蓝牙应用以外的数传产品,为客 户提供更完整的产品解决方案。已完成可实现WiFi6相关数 传和组网功能,完成 BLE低功耗控制和配 网功能。进一步丰富公司的通 信模组类产品,拓展 低功耗WiFi6的客户 应用方向。
基于双模蓝牙实现的 电力终端路由模块方 案拓展模组产品在电力市场的应用 领域和场景化解决方案,增加客 户对产品的黏性。已完成可实现电网电力公司 提出的功能要求,并 满足其相关技术规 范。丰富公司的产品品 类,扩展模块产品在 电网终端产品平台上 的应用机会。
伺服电机驱动器方案实现伺服电机驱动,达到对电机 转动的精确控制。已完成实现伺服电机转动的 精确控制,兼容电机 控制常用接口。加强公司在自动化控 制领域的技术储备, 拓宽工业领域市场。
基于GPS芯片开发定 位运动手表方案应用开发GPS定位运动手表方 案,接收GPS、北斗等卫星系统 信号,满足高精度、快速定位等 性能。能够更加精准和全面记录 与跟踪用户的运动轨迹和行踪, 并提供更加全面的定位和导航功已完成依托现有的技术积 累,提高方案的竞争 优势,加速客户GPS 定位运动手表项目的 应用开发。为公司和客户带来技 术方案,增强公司行 业竞争力。
 能。   
基于低功耗蓝牙技术 的电动车蓝牙钥匙解 决方案扩展蓝牙模组在两轮电动车市场 的应用及解决方案。已完成丰富公司的产品品 类,拓宽相关的客户 群体,并进一步增加 在高标准要求电动车 领域的应用合作。以整体方案为工具, 深挖市场潜在机会, 增强公司行业竞争 力。
基于LoRa透传模块在 割草机应用方案开发扩展在智慧家庭领域的应用案 例,为客户提供更完整的场景化 解决方案。已完成满足智慧家庭设备应 用需求,扩宽智慧家庭 及电动工具相关领域 的应用市场,为客户 提供更完善的整体解 决方案。此方案成功应用后, 将促进与智慧家庭设 备的客户深度合作。
基于MTK9638的智能 电视平台视频画质AI 增强技术开发方案通过AI技术对视频清淅度,色 彩、亮度等多方面进行增强。已完成通过AI技术,为用户 提供更好的观影体 验。引入AI技术为客户带 来增值,提高公司行 业竞争力。
基于星宸科技车载芯 片开发的流媒体电子 后视镜方案实现高性能、低延时、高集成度 的流媒体电子后视镜解决方案已完成实现电子后视镜和流 媒体后视镜功能融 合,完成多路图像的 拼接,实现盲区检测 和后车预警功能,优 化延时以及图像显示 效果。该方案的推出,可提 高公司该产品线在汽 车电子行业的竞争 力。
基于SSU9386RGB dTOF扫地机器人方案该项目采用高集成度的Soc芯 片,大幅简化整体系统设计复杂 性,降低方案成本。已完成本应用设计方案,简 化了整体方案的设计 难度、降低方案成 本、提高稳定性。可减少客户成本,增 加产品线在细分赛道 的竞争力。
低功耗蓝牙手写笔方 案低功耗蓝牙手写笔应用方案,可 为用户带来更好的信息输入体 验。已完成基于低功耗蓝牙芯片 开发一整套完善的手 写笔方案,简化整体 方案的设计难度、降 低方案成本、提高稳 定性。拓宽公司蓝牙类产品 线应用领域。
直流变频水泵驱动方 案使用集成IPM+MOS的半桥驱动芯 片进行简化设计,优化散热效 果,实现稳定可靠的水泵驱动方 案。已完成可实现恒转速恒功率 控制,且无极调整转 速及功率,以适应不 同使用工况。此方案的研发,拓展 公司在直流变频电机 行业的应用机会,增 加产品线在细分赛道 的竞争力。
低功耗蓝牙烧烤温度 探针方案本应用方案实时监控烹制状态, 为用户提供多种烹饪场景的需 求。已完成基于低功耗蓝牙芯片 开发一整套完善的低 功耗蓝牙烧烤温度探 针方案,简化整体方 案的设计难度、降低 方案成本、提高稳定 性。拓宽公司蓝牙类产品 线应用领域。
基于SSC369G+6路 1080P摄像头全景拼 接方案本应用方案实现多路画面无缝拼 接,显示更好的画面效果。已完成本应用设计方案,简 化了整体方案的设计 难度、降低方案成 本、提高稳定性。该方案的推出,可提 高公司该产品线在本 行业的竞争力。
基于MTK9638的十字 路口智能斑马线系统本应用方案通过AI技术对行人 闯红灯行为预判,实现智能斑马 线功能,预防交通事故发生。已完成本应用设计方案,通 过AI技术对行人闯红 灯行为预判并进行警 示,同时对车流进行 预判提醒,预防交通 事故发生。拓宽公司MTK产品线 应用领域。
158W快充电源方案基于单级高效率的ACDC方案, 开发具有2个USBTypeC和1个 USBA口的快速充电器,单口最已完成本电源方案具备主动 式功率因数校正电 路,支持USBPD3.1拓展公司在PD3.1大 功率多口充电电源的 市场应用,增加产品
 大可输出140W。 大功率快充协议。线在该应用市场的竞 争力。
无ZVSMOS140W快充 电源方案开发基于无ZVSMOS零电压开启 的单口快速充电器方案,满足市 场对于小体充电器的需求。已完成此快充电源方案,支 持全球宽电压(90V- 264V),支持PD3.1 快充协议。拓展公司电源产品线 在PD3.1单口产品市 场的应用机会,可提 高产品线在市场的竞 争力。
12W智能调光调色电 源产品基于SigMesh通信协议,开发小 尺寸、万分之一调光深度的12W 智能调光调色电源产品。已量产本产品支持调光调色 功能、批量控制、远 程控制、场景控制 等,已通过产品3C认 证。丰富全屋智能产品, 促进市场销售。
智能中控屏产品该智能中控屏产品,解决全屋智 能产品统一控制,兼容多种无线 组网协议,实现跨平台互联互 通。已量产本产品实现跨平台互 联互通。丰富全屋智能产品, 促进市场销售。
公司研发人员情况(未完)
各版头条