[年报]易天股份(300812):2023年年度报告
原标题:易天股份:2023年年度报告 2024-017 2024年4月 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人高军鹏、主管会计工作负责人刘权及会计机构负责人(会计主管人员)刘权声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，与行业趋势一致；公司所处行业不存在产能过剩、持续衰退或技术替代等情形；公司持续经营能力不存在重大风险。关于“业绩大幅下滑或亏损的具体原因、主营业务、核心竞争力、主要财务指标变动情况、所处行业景气情况”等内容详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”。 本报告中如有涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在经营中可能存在的风险因素及应对措施，已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司现有总股本 140,257,029 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.40 元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................. 12 第四节 公司治理 ...................................................................... 61 第五节 环境和社会责任 ................................................................ 84 第六节 重要事项 ...................................................................... 86 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................... 97 第八节 优先股相关情况 ................................................................ 106 第九节 债券相关情况 .................................................................. 107 第十节 财务报告 ...................................................................... 108 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名并盖章的2023年年度报告文本。 （二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表文本。 （三）载有会计事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 （四）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （五）其他备查文件。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
?适用 □不适用
□适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 □是 ?否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司专业从事平板显示专用设备、半导体设备行业智能制造装备，集自主研发、生产和销售于一体，聚焦客户的业 务需求，为客户智能制造提供具有竞争力的整体设备解决方案。 根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）和中国证监会 2012 年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属 行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为 C35。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“高端装备制造产业”中的“智能制造装备产业”。根据公司具体业务情况而言，主要设 备类别包括LCD 显示设备、柔性 OLED 显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/Micro LED 设备及半导体专用设备。公司所 处细分行业具体情况分析如下： （一）行业的发展阶段、基本特点 1、平板显示专用设备行业 平板显示行业作为电子信息产业的“核心支柱产业”之一，属于战略性基础产业。随着国内显示面板企业技术的不 断提升以及产能的持续释放，我国已成为全球最大的面板生产基地，形成了以京东方、华星光电、深天马等为首的国内 显示面板企业在全球市场占据主导地位。由于全球电子产业链重构，新型显示技术持续演进、产品规格升级，以及全球 显示面板厂商业务模式转型与策略调整等因素影响，全球显示行业迈入新的发展阶段。平板显示专用设备行业属于高端 装备制造行业，是实现我国平板显示器件自主生产的关键行业，技术不断迭代更新、部分设备替代进口产品。 公司较早进入该专用设备领域，经过十七年的专业积累和技术沉淀，形成了具有竞争力的整体设备解决方案，涉及 的具体产品品类所在细分领域概况如下： （1）LCD显示设备 随着显示技术的快速发展，人们对显示器件的要求越来越高，LCD 已成为大部分平板显示器件中发展最快、应用范 围最广的显示器件之一，被广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视、商显等领域。 随着中国 LCD 面板厂不断发力，全球液晶面板产能逐渐向中国转移，特别是“十二五”以来，我国液晶显示相关技 术进一步得到了发展，形成了以京东方、华星光电和惠科股份等企业为代表的 LCD 面板骨干厂商，全球液晶显示行业已 经形成了以中国、韩国、日本三国为核心的产业新格局。随着中国液晶显示屏（LCD）行业面临日益复杂的市场竞争局势， 对市场变化的应对策略变得尤为重要。LCD 显示行业将朝着低功耗、超薄、高分辨率、大屏使用方式的方向发展，为客 户提供更佳的视觉体验。同时，面板厂家会持续地更有针对性的开发新技术、新产品，以有效应对竞争，更好地满足顾 客的需求。 （2）柔性OLED显示设备 相较于传统屏幕，柔性OLED显示屏幕优势明显，不仅在体积上更加轻薄，功耗上也低于LCD器件，有助于提升设备的续航能力，同时基于其可弯曲、柔韧性佳的特性，其耐用程度也大大高于以往屏幕，降低设备意外损伤的概率。 据研究显示，由于消费电子行业在电视和智能手机制造中使用曲面显示器的数量激增，曲面显示器可能会占据较大 的市场份额。柔性显示器与其他显示器基本相同，不同的是它是在柔性基板上。除了可以应用于智能手机、平板电脑和 电视等传统领域之外，柔性OLED还可以应用于可穿戴设备、智能家居、汽车显示屏和可折叠电脑等新兴领域。随着柔性 显示技术不断发展，中国柔性显示产业产能大幅提升，行业发展前景良好。 2023 年 3 月，韩国三星宣布已开始建设新的 8.6 代 IT 有机发光二极管（OLED）生产线，目的是巩固其在全球平板 显示器市场领导地位。2023年11月，京东方发布公告，拟在四川省成都市高新西区投资建设第8.6代AMOLED生产线项 目，产线设计产能 3.2 万片/月玻璃基板，产品主要定位在笔记本电脑、平板电脑等高端触控显示屏，主攻中尺寸 OLEDIT 类产品。在中尺寸 OLED 需求扩大，三星、京东方等头部企业大力布局背景下，行业有望开启新一轮的 8.6 代 OLED产线投资热潮。 （3）VR/AR/MR显示设备 VR、AR、MR等多种技术统称为XR（Extended Reality），中文名为扩展现实，是指将现实与虚拟结合起来进行人机 互动的可穿戴设备，通过将三者的视觉交互技术相融合，为体验者带来虚拟世界与现实世界之间无缝转换的“沉浸感”。 目前主流的XR包括了VR虚拟现实、AR增强现实、MR混合现实等。XR(VR/AR/MR)基于其更立体的显示、更直接真实的互 动方式及空间计算能力等，被认为是下一代移动计算平台。 作为将现实与虚拟场景连接的硬件载体，近年来 VR/AR/MR 相关产品备受关注。苹果 MR 新产品的发布有望拉动产业 链热潮。从苹果 MR 头显设备结构来看，该设备包含摄像头模组、镜头、检测设备、透镜模组、PCB/FPC、视觉调焦模组、 芯片、扬声器、头盔结构件等多个零部件。苹果MR头显硬件参数的持续提升以及应用场景的持续丰富有望带动整个产业 链加速扩展。 Micro OLED 又名硅基 OLED，是应用于微显示器领域的 OLED 技术，在硅背板（CMOS 驱动）的基底上制作 OLED 显示 器件的新型平板显示技术，其将传统外置绑定的显示芯片集成在硅基背板中。相较于OLED，Micro OLED技术可以实现更 高的像素密度和分辨率，响应速度更快，且不需要复杂的封装技术，成本更低。受益 XR（VR/AR/MR）行业需求，市场规 模快速扩容，群智咨询预计2027年全球XR用Micro OLED出货量达7800万片，市场规模达137亿美元。 2、半导体设备行业 （1）Mini/Micro LED设备 Mini/Micro LED 技术被称为下一代显示技术，得到众多企业追捧。Mini LED 是指尺寸在 100μm 量级的LED 芯片， 尺寸介于小间距LED 与Micro LED 之间，是小间距LED 进一步精细化的结果；Micro LED 是LED 薄膜化、阵列化、微缩 当前，显示终端产品正在向小型化、轻量化、智能化、立体化发展，高画质和低功耗成为消费者共同追求的目标。 凭借高解析度、高亮度、高对比度、高色彩饱和度、低功耗、反应速度快、厚度薄、寿命长等诸多优势，Mini/Micro LED 成为继LCD、OLED 显示技术之后第三大主流显示技术，有望逐步替代传统 LCD 等显示产品。Mini/Micro LED 可应用 于电视、商用屏、指挥调度屏、安防监控、可穿戴设备等产品，在商场、监控室、影院、会议室、教室等场景中得以广 泛应用。 （2）半导体专用设备 半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、设备价值 高、客户验证壁垒高等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环，也是芯片制造的重要支撑。半导体设备主要 分为制造设备（前道设备）和封测设备（后道设备）两类，其中制造设备主要用于晶圆制造环节，封测设备主要用于晶 圆封测环节。目前，主要的半导体封测设备包括减薄机、划片机、贴片机、倒装机、探针台、测试机和分选机等；封装 测试设备上游为各种原材料、耗材以及零部件；中游为集成电路的封装测试环节；下游为5G手机、笔记本电脑、服务器、 汽车、智能家居、游戏设备和可穿戴设备的广泛应用。 近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整 体呈现增长趋势。半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重 要的一环。中国目前已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了较大的半导体器件需求，而封装测试已成为 我国半导体产业链中最具国际竞争力的环节并处于稳步增长状态。随着中国半导体封测市场的持续增长，封测设备需求 日益旺盛。 （二）新发布的法律、法规及行业政策对所处行业的重大影响 智能制造装备是先进制造技术、信息技术和智能技术在产品上的集成和融合，是衡量国家工业化水平的重要标志。 近年来，国家、各省市等主管部门陆续出台了一系列政策，高度支持我国平板显示专用设备及半导体生产设备制造行业 的发展。颁布实施的智能制造相关产业主要政策如下：
现高质量发展。 （三）公司所处的行业地位情况 公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案，提供国产化设备，实现进口替代，为客户降本 增效。自公司设立以来，始终专注于智能制造装备领域，持续推出技术先进、性能优异的系列产品。依靠先进的技术、 稳定的产品质量、完善的售后技术支持，公司产品获得了一线平板显示类客户及半导体设备类客户的高度认可，并成为 其重要的专用生产设备供应商，市场知名度和美誉度较高。 在 LCD 显示设备领域，公司凭借过硬的产品质量、技术创新能力以及高效优质的配套服务能力，已与国内众多的面 板厂商建立了深度合作，部分设备类产品实现进口替代。公司偏光片贴附设备、全贴合设备、清洗设备、背光组装设备、 邦定设备等设备，得到了包括京东方、深天马、华星光电、友达光电、福米科技、惠科电子、杉金光电、恒美光电、三 利谱等头部面板厂商和材料厂商的广泛认可。公司在中大尺寸 LCD 后段整线工艺的技术先驱性较强、技术优势较明显、 大型项目资源优势较突出，在整线工艺设备中保证节拍的前提下，植入全段工艺闭环检测，有效控制产品品质。报告期 内,新签订了100寸清洗偏贴生产线订单和75寸RTP绑定机整线订单，并完成交付了130寸清洗偏贴脱泡整线。另外， 公司在新型显示领域不断加大技术攻克力度，报告期内已突破大尺寸电子纸全贴合技术，并新签订86寸电子纸贴附设备 生产线订单。 在柔性OLED显示设备领域，公司研发并推出的全自动柔性面板偏光片贴附设备，取得了包括京东方、维信诺、深天 覆膜设备等相关设备也获得了华星光电等客户的认可。依托于在面板贴附领域的领先技术，公司已成为国内柔性面板制 造厂商的首选合作厂商之一。 在 VR/AR/MR 显示设备领域，公司提供其显示器件生产工艺中所需的 Micro OLED（硅基 OLED）晶圆显示偏光片贴附 设备、PF 膜材贴附设备、OCA 贴合设备、HTH 全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，基本涵盖了VR/AR/MR 工艺段中模组组装和后段组装工艺段所需的相关设备，相关产品现已取得合肥视涯等客户的认可。同时，公司 推出的VR/AR/MR制造工艺中所需膜材制造的覆膜设备，获得三利谱、歌尓股份、宁波诚美等客户的认可，并已展开合作。 在Mini/Micro LED设备领域，公司控股子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半 导体专用设备制造商；具备Mini/Micro LED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力， 报告期内专注于第四代 Mini LED 巨量转移整线设备的研发和制造。公司控股子公司微组半导体加大在 Mini LED 制程工 序中的研发投入，在检测和返修工序段提供多种工艺的解决方案，覆盖了玻璃基、PCB、铝基、FPC、FR4 等基板材质。 微组半导体已开发了Mini LED固晶后修复技术、回流焊接后修复技术、膜压后一体化修复技术。易天半导体及微组半导 体在技术创新、产品优化和市场准入方面不断加大突破力度，均取得了显著成效。 在半导体专用设备领域，公司基于十七年来贴附类研发生产技术的沉淀积累，开发生产出半导体相关的覆膜设备， 得到了主要包括三安光电、长电科技、通富微电、歌尓股份、华天科技、燕东微电子等客户的认可。在晶圆减薄相关半 导体设备领域，公司控股子公司易天半导已完成第一代设备开发,经过客户多次式样验证，该设备操作性能稳定、加工精 度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实现国产代替进口。公司控股子公司微组半导体开发的探 测器模块微组装生产线，在医疗器械断层扫描CT机生产工序中起到了重要的国产化替代作用，获得了医疗行业客户航卫 通用、上海联影、赛诺威盛、核芯医疗等客户的认可。在半导体封装领域，微组半导体已开始研发突破先进封装贴片类 设备，目前该类设备已进入DEMO阶段，核心参数中的精度及效率已达到设计要求。 二、报告期内公司从事的主要业务 （一）报告期内公司从事的主要业务、主要产品及用途 1、主要业务 公司是一家专业从事平板显示专用设备及半导体设备的自主研发、生产与销售的高新技术企业，致力于“成为全球 最好的专用设备提供商”。公司主要产品类别包括 LCD 显示设备、柔性 OLED 显示设备、VR/AR/MR 显示设备、Mini/Micro LED 设备及半导体专用设备。公司深化智能制造装备领域战略布局，以在贴附、清洗、绑定、脱泡、检测等 工艺环节多年的技术沉淀为基础，构建了平板显示和半导体两大行业业务主线，不断推进技术革新、扩展客户资源、优 化经营模式、提升市场服务，积极拓展在平板显示专用设备及半导体设备领域的市场份额。 2、主要产品及用途 （1）平板显示专用设备
（二）报告期内公司经营模式 基于自主研发的核心技术，公司构建了模块化的经营模式。将整机逐级分解成多个标准模块，对标准模块进行管理， 以实现标准模块的批量制造和质量管控，提升管理经营效率、提升产品质量、降低采购成本、缩短交付周期。公司基于 模块化经营，通过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期；基于模块化经营，通过销售配置器进 行销售，使得客户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。 基于模块化的经营模式，公司建立了模块化的研发模式。将产品逐级分解成多个标准模块，建立模块库，研发人员 不断地开发新模块来丰富模块库，同时不断完善每一个模块，以达到每一个模块性价比最高。将模块库中的模块进行组 合，即可形成整机或生产线。根据模块开发的难度和创新度，公司模块开发分为前瞻研发、二次开发、定制开发。前瞻 研发主要负责创新度高、开发难度大的全新模块研发；二次开发主要针对全新模块开发不同性能、不同参数的衍生模块； 定制开发主要满足具体客户差异化需求，在前瞻研发和二次开发的基础上开发特定模块。通过模块化的研发，有利于提 高公司研发效率，提高产品的质量和稳定性，提升公司整线技术研发能力。 公司供应链体系已完成集团化管理转型，加强了集团采购优势。针对通用性较强的物料，公司采取批量采购来降低 物料单价，实现降低采购成本。依托于数字化信息系统，将传统非标设计中的采购需求，进行多维度的分类分析，整合 其中具有共性的采购需求，与供应链相关部门共同建立了关于选型、货期等维度的数据库，消除供应链系统中由于信息 不对称造成的成本浪费。同时，依据公司产品定制化特征，针对通用性不强的物料，为避免批量采购可能产生的物料呆 滞风险，提高物料周转效率，减少物料资金占用，公司采用根据订单专项采购的采购模式。 在供应商选择方面，公司建立了完善的供应商遴选制度，多渠道、多途径遴选合格供应商，并对合格供应商名单进 行动态化管理。供应商遴选制度的建立及有效执行，保证了生产的稳定并有效控制了产品的成本和质量。经过多年的合 作，公司与主要供应商保持了长期稳定的业务关系，有利于保证原材料价格和质量的稳定。 与模块化经营模式相对应，公司采用“通用模块批量生产、专用模块小批量生产、客户差异化模块定制生产”的生 产模式。通用模块批量生产，有利于提高生产效率，降低生产成本，保证产品一致性和稳定性。专用模块小批量生产， 主要为满足不同客户对生产工艺、技术水平、产品类别、产品技术指标的不同需求，同时兼顾周转效率、生产效率和生 产成本等。差异化模块定制生产，则是为了满足不同客户的多样化需求，及时按需生产，同时又避免生产过剩造成的浪 费。 生产形式上，生产环节主要根据研发部门提供的产品设计书进行装配和调试，采用项目制，结合设计、采购、计划、 品质、生产、调试等多部门配合，为客户提供局部或整体解决方案。采用数字化管理，降低沟通成本，建立“一项目群、 一项目会议、一项目文档”机制，及时有效跟踪项目进度，生产项目管理精确度到日，提升生产协调性和生产效率。各 订单项目采用多地研发，集中生产的模式，厂房配置采用大尺寸设备和中小尺寸设备相结合的形式，有效发挥厂房硬件 资源优势，确保项目交付计划的达成。生产过程中品质管理部、生产管理部与研发设计部门密切配合保证产品生产质量。 产品经充分模拟客户现场调试并检测合格后转交仓库并根据客户要求安排发货。 公司产品存在较为明显的非标定制化特征，与此相适应，公司销售模式以直销为主。此外公司亦存在少量通过经销 商实现的销售，由经销商提供客户需求信息，共同获取客户订单。 凭借在平板显示专用设备、半导体设备行业先进的技术水平、稳定的产品性能、快速响应的售后服务，公司在行业 内享有较高的品牌知名度和美誉度，产品已基本实现对国内外主要平板显示器件生产厂商的覆盖。对于已形成稳定合作 关系的现有客户，由公司销售人员负责日常关系维护，及时沟通和了解客户设备需求，根据需要安排公司技术人员与客 户就需求实现方式、技术路线选择等问题进行更为深入和细致的交流，争取客户订单，扩大市场占有率。此外公司会参 与部分行业影响力较大的专业展会、技术研讨会，集中展示公司技术实力、最新研发成果，以拓展潜在的目标客户。 （三）报告期内公司主要业绩驱动因素 2023 年度，受宏观经济环境等国内外不确定因素影响，消费电子行业市场需求不及预期，面板显示设备行业竞争加 剧，在市场供需变化等多方面因素影响下，2023 年度达到验收标准且确认收入的订单金额下降。根据行业发展趋势及公 司发展战略，公司持续加大了对半导体设备领域相关新产品、新技术的研发投入，对控股子公司易天半导体的投资力度 加大。易天半导体目前尚处于研发投入、市场开拓阶段，在手订单验收较少，报告期内对公司净利润产生一定影响。公 司及易天半导体正在积极推动产品的验收进程，Mini LED 巨量转移设备已完成部分整线的交付与验收。报告期内，公司 实现营业总收入 54,066.86 万元，同比下降 17.50%；实现归属于上市公司股东的净利润 2,166.14 万元，同比下降 51.09%。因收到的政府补助等因素影响，报告期内非经常性损益对当期净利润的影响约为757.33万元；公司计提信用减 值损失和资产减值损失合计为1,806.52万元，主要系应收账款坏账准备所致。 三、核心竞争力分析 （一）研发创新优势 公司自成立以来始终专注于技术研究，以“创新为魂”作为企业核心价值观，通过自主创新不断积累了多项行业内 领先技术。公司的研发团队在平板显示专用设备及半导体设备领域有多年技术沉淀，对现有行业工艺有深刻的理解与实 践经验，能精准把控行业未来技术发展方向并迅速响应，作出技术创新研发。通过持续的技术创新，公司在多个困扰行 业多年的技术难题上实现突破，在多个领域形成了解决具体问题的独特技术，形成了自身的知识产权体系。截至2023年 12 月 31 日，公司已获得授权专利228 项，软件著作权112项，集成电路布图设计 1 项。同时，公司始终专注于自动化 设备的研发、生产和销售，获得“国家级专精特新小巨人企业”、“国家级高新技术企业”、“广东省工业设计中心”、 “广东省智能制造生态合作伙伴”、“深圳企业创新纪录”、“宝安区创新百强企业”等荣誉。 1、LCD显示设备领域 公司在平板显示设备行业持续深入研究和探索，在大尺寸OLB邦定制程工艺段中研发出70寸OLB邦定机生产线，与现有偏贴生产线一起，可完成整个液晶模组段生产工艺。公司进一步加大了对中大尺寸显示模组组装相关重要工艺设备 的研发力度，成功自主研发推出了 130 寸清洗偏贴脱泡整线，提升了公司中大尺寸模组组装设备的整线技术能力，在整 线工艺设备中保证节拍的前提下，植入了全段工艺闭环检测有效控制产品品质。公司亦成为国内为数不多的具备中大尺 寸整线方案及交付能力的设备厂家。基于新能源汽车行业的快速发展以及中高端汽车配置多个功能显示屏的需求，带动 了车载显示器件需求量的增加，成功研发出3D曲面双联屏盖板清洗设备，解决了大尺寸曲面产品贴合前洁净度难以管控 的工艺难题。 2、柔性OLED显示设备领域 随着柔性 OLED 显示屏向折叠屏手机、笔记本电脑和车载显示发展，针对折叠产品的发展需求，在现有小尺寸柔性 OLED贴附技术上研发了10/20寸柔性OLED相关POL/OCA/UTG/贴附生产线。在POL/OCA/UTG贴附技术方面，针对柔性折 叠屏手机的撕膜及翘曲等工艺难题，升级已有的 SHEET 贴附技术，实现数字化时时监控贴附压力，并兼容任意形状产品， 贴附精度最高可达 0.05mm（CPK≥1.33），良率＞99.8%；针对柔性 OLED 屏体撕膜工艺，可自由设置六轴机器人路径及 速度来提升撕膜成功率，贴附完成后 AOI 检测外观贴附不良及精度不良，更大程度保证了贴附良率。公司将继续加大柔 性OLED曲面贴合技术研究力度，在车载显示及穿戴类显示方面拓展应用。 3、VR/AR/MR显示设备领域 目前VR主流的显示模组分为Micro OLED（硅基OLED）和Fast-LCD两种显示技术，随着Pancake VR成为主流且逐在Micro OLED（硅基OLED）近眼显示模组设备方面，公司与客户共同研发2寸以下真空全贴合设备和POL/OCA贴附设备，由于显示VR 单眼分辨率达到4k 或以上，对贴附良率要求（目标99%）及贴合制程中异物要求（＞3μm 不可有） 较高，因此对设备内部运动部件以及零部件装配阶段洁净度等级有更高要求（10 级）。因产品面积较小，且具有圆弧角 形状，在设备内部搬运、清洁、定位等各环节难度增加。VR 贴合技术研发工作已经解决多种工艺难题，目前各项功能已 通过客户验证进入试量产阶段。 在光学功能膜材贴附设备方面，公司与偏光片生产厂家深入合作，研发了 17 寸 POL+IQPS+QWP 多种膜材贴附设备， 光学膜材采用料盒集中供料，撕膜后经过电晕系统提升膜材表面附着力，再经过 USC、视觉定位、网箱贴附等技术完成 功能膜材贴附，目前各项技术指标已经通过客户验证实现量产，后续公司将在此基础上深入研发带光轴对位功能的VR光 学膜材贴附技术。 4、Mini/Micro LED设备领域 在Mini/Micro LED显示领域，公司控股子公司易天半导体于2021年成功研发推出Mini LED巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。2023年推出第四代Mini LED 巨量转移设备，产品性能大幅提升。第四代Mini LED巨量转移整线设 备其芯片批量激光焊接装置具有独特的技术优势，如新增自动控温系统，该技术能够实现快速、均匀、稳定的热量输出， 为生产过程提供了强有力的支持；采用先进的材料和工艺，具备高效、节能、环保的特点。同时，该技术还具有智能化 的优势，与智能制造装备结合，实现生产过程的自动化控制和智能化管理。在 Micro LED 显示领域，易天半导体于 2023 年成功自主研发的 Micro LED 巨量转移生产设备，可实现部分进口替代。该 Micro LED 巨量转移设备可靠性和稳定性较 强，结构紧凑，不易受到外部环境的影响，可以确保长期稳定的性能表现。这对于需要长时间稳定运行的半导体显示设 备具有重要意义。 公司子公司微组半导体持续加大 Mini LED 返修设备方面的研发力度，研发了第三代 Mini LED 固晶后返修设备及第 四代 Mini LED 直显产品返修设备。第三代 Mini LED 固晶后返修设备采用双工位并行方式，统一设备架构平台、使固晶 后Mini LED直显产品返修设备效率从25s/pcs提升到20s/pcs，良率从90%提升至98%以上。另外，为扩大在Mini LED 返修市场竞争力，微组半导体在第三代返修设备的基础上，进行了第四代Mini LED直显产品返修设备研发，增加过程检 测功能，实现返修全过程监控；增加产品兼容尺寸，从 200*200mm 提高到 380*250mm，从而提高返修良率及设备通用性， 该设备已推向市场并获得客户订单。 5、半导体专用设备领域 在半导体专用设备领域，公司积极开展新产品、新技术的研发，推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、 晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。 在晶圆减薄设备领域，公司控股子公司易天半导体于2023年成功研发推出晶圆减薄设备，可实现部分进口替代。易 天半导体开发推出高尺寸稳定性的铸造工艺三轴结构和全闭环控制系统，有效克服了传统晶圆研磨机存在精度偏差大、 易受环境影响等问题，增强了抗干扰能力。该系统更符合自研磨工艺程序，设备自身精度可进行自我修复，产品 TTV 精 度可达到±1μm。 公司控股子公司微组半导体持续加大半导体封装设备方面的研发力度，研发推出了高速贴片设备及第二代半自动微 组装设备，并启动了先进封装贴片设备研发。在微组装设备方面，第二代半自动微组装设备较第一代设备从原来只有贴 装单一芯片升级到能兼容多种芯片自动贴装。同时针对研究所及军工产品需求，增加了多种实用功能，如点胶、蘸胶、 力控贴装等，加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域，先进封装贴片设备研发现已进入DEMO阶段，核 心参数中的精度（7μm 3Σ）已达设计要求。 （二）客户资源优势 公司作为国内专业从事平板显示专用设备行业及半导体设备的提供商，坚持以“客户需求”为中心，积极开拓行业 龙头客户，与京东方、深天马、华星光电、通富微电、三安光电、合肥视涯等行业龙头企业建立了良好的合作关系。公 司主要客户部分罗列如下： （三）经营管理优势 装备制造行业普遍存在技术开发难度大、定制化程度高、生产制造难以规模化的特点。公司基于自主研发的核心技 术，构建了模块化的经营模式，在研发、采购、生产和销售过程中不断提高产品的标准化模块比例。克服了单一订单采 购、生产、销售量均较少，无法形成规模化，导致产品研发、采购和生产成本高、产品技术稳定性差等弊端。通过模块 化，公司仅需就已有标准化模块未能覆盖的部分定制化需求进行针对性的开发，大大提高了研发效率和产品质量。在模 块化经营模式下，公司将通用性较强的模块中的物料以及各模块均会使用的物料划分为通用物料，通过批量采购降低采 过提前备料、批量装配降低生产成本，同时缩短了产品交付周期。基于模块化经营，通过销售配置器进行销售，使得客 户购买自动化设备的体验更为简单便捷，报价沟通流程更为高效。 （四）技术服务优势 公司设备类产品定制化程度较高，客户对配套服务和技术支持能力需求较高，技术服务能力是客户在选择设备供应 商时考虑的重要因素之一。公司经过长期的发展积累和布局，建立了高效率的销售和服务团队，从业务端、技术端到售 后端为客户提供售前、售中、售后全方位服务。超 200 人的研发团队能够根据客户特定需求进行定制化设计和制造，提 供专业的技术支持和个性化的解决方案，满足客户的多样化需求；公司售后技术支持团队超 200 人，常年驻扎客户工厂， 及时响应客户需求，协助客户解决生产过程中遇到的问题。 另外，公司按销售合同成立项目组，实行基于“项目制”矩阵式管理，即由项目经理统筹项目管理，有利于提高内 部运营效率及沟通效率，加快客户需求响应速度，提高服务质量。 四、主营业务分析 1、概述 面对复杂多变的行业及市场环境，公司紧密围绕2023年度经营目标，积极调配内外资源，坚持“客户为先”，实行 产品差异化管理，以“为客户价值创造”为核心，在维护现有客户关系的基础上积极开拓新客户、新市场。持续加大研 发投入，巩固公司在平板显示专用设备行业的优势地位，积极向新型显示、半导体领域拓展。报告期内，中大尺寸模组 组装设备的整线技术能力进一步提升，推出了130寸清洗偏贴脱泡整线；公司推出的Micro OLED（硅基OLED）晶圆显示 偏光片贴附设备、PF 膜材贴附设备、OCA 贴合设备、HTH 全贴合设备、光机组装设备、全自动化检测类设备等，已基本（未完）  |