[年报]圣邦股份(300661):2023年年度报告
原标题:圣邦股份:2023年年度报告 2023年年度报告 2024年4月 2023年年度报告 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 公司 2023年归属于上市公司股东的净利润较上年下降 67.86%，具体原因系市场发生变化，公司产品销售数量下降且部分应用领域的部分产品价格下降，相应营业收入较上年下降17.94%；同时，2023年公司研发投入增加，研发人员较上年增加14.84%，研发费用较上年增加17.78%。 2023年公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标未发生重大不利变化，与行业趋势一致。 报告期内，国内外经济低迷，全球半导体集成电路行业在综合影响下处于下行周期，半导体整体需求低迷、销量放缓，大部分细分领域依然处于收缩调整期，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长。 公司持续经营能力不存在重大风险。具体内容请参考本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十一、公司未来发展的展望”部分。 本报告中如有涉及公司未来规划、发展战略或经营计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 1、保持持续创新能力的风险 随着市场竞争的加剧及终端客户对产品个性化需求的不断提高，模拟集成电路设计行业所涉及的技术不断更新换代，新技术、新产品不断涌现，产品科技含量和持续创新能力日渐成为模拟集成电路设计企业核心竞争力中最重要的组成部分。只有始终处于技术创新的前沿，加快研发成果产业化的进程，模拟集成电路企业才能获得较高的利润水平。如果公司未来不能紧跟模拟集成电路技术开发的发展趋势，充分关注客户多样化的需求，不断拓展新的产品线，或者后续研发投入不足等，可能导致公司不能持续提供适应市场需求的产品，公司则将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力下降的风险，公司的产品也可能因无法满足新的市场需求而出现毛利率大幅下降，甚至被市场所淘汰。 公司自创立以来一直高度重视自主创新能力的培养和建设。公司研发团队的核心成员由具有丰富研发创新经验的资深研发人员组成，同时培养和带动了一批具备自主创新意识和能力的青年骨干，共同组成一支老中青相结合的具有极强持续创新能力和活力的研发团队。公司研发团队紧跟国际模拟芯片技术领域的最新发展动向、新技术和新方法，同时与市场销售部门密切沟通，把握客户需求和行业发展趋势，不断推出符合市场预期的新产品和新技术，保持了产品的技术先进性和创新性。公司将持续加大研发投入，持续加大对各类人才的招聘力度，坚持通过持续创新来实现公司的长远发展。 2、新产品研发风险 集成电路设计公司的营业收入及利润成长主要基于新产品的研发及销售，因此集成电路设计公司需要持续加大研发投入，不断推出新产品。公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面： （1）新产品的开发周期较长，通常需要一年至数年的时间，在产品立项阶段，存在对市场需求及发展方向判断失误的风险，可能导致公司新产品定位错误，不能满足市场需求； （2）存在对企业自身实力判断失误的风险，主要是对技术开发能力的判断错误引起的，可能导致公司研发项目不能如期完成甚至中途停止； （3）在新产品上市销售阶段，存在因产品方案不够成熟、应用环境变化等因素引起的市场开拓风险，这种风险可能导致产品销售迟滞，无法有效的回收成本，并有可能影响公司新产品的后续开发规划。 为降低新产品开发风险，公司制定了完善的可行性评估制度及技术研发管理流程，所有研发项目的启动都必须经过充分的前期市场调查、分析和收益评估，进行严格的审核程序后方可实施，同时对于在研项目实施严格有效的进程管理，及时根据市场变化做出调整。 3、人才流失的风险 集成电路设计行业属于技术密集型产业，人才资源是企业的核心竞争力之一。公司成立以来，不断的吸引具有高水平、高素质的人才加盟，加强研发团队的综合实力，同时通过包括薪酬、员工福利、股权激励在内的多种差异化的激励措施来稳定和扩大人才队伍，但由于市场竞争加剧，进入模拟集成电路设计行业的门槛较高，加剧了对该行业的人才争夺，所以公司仍然存在技术人员流失的风险。面对这一风险，公司一方面将扩大招贤纳士力度，积极从外部引进各层次人才，同时加强内部培训，完善培训机制，使技术人员业务水平不断提升。另一方面公司将不断加强企业文化建设，增加企业凝聚力。 4、原材料及封测价格波动风险 晶圆和封测成本是公司产品成本的主要构成部分。晶圆是公司产品的主要原材料，公司与全球知名晶圆制造商台积电建立长期稳定的合作关系，同时逐步增加晶圆代工合作伙伴。如果未来公司晶圆采购价格发生较大波动，将对经营业绩造成较大影响。封测是公司产品生产的重要环节。公司择优选择封测厂商长期合作，并通过版图设计改进、封装类型优化、测试程序优化来降低封测成本。如果未来封测价格发生较大变化，将对公司的经营业绩造成较大影响。 5、市场竞争加剧的风险 一方面，国内模拟集成电路行业正快速发展，市场竞争日益加剧，行业内厂商则在巩固自身优势的基础上积极的进行市场开拓，优先占领一定的市场份额。公司产品涉及的应用市场，可能会因为竞争者开发出更具竞争力的产品，而损失部分市场份额从而影响公司利润。另一方面，公司的产品应用领域较广，尤其是对新兴领域的研发投入如果出现了错误判断，或者不能有效推广新产品，达不到预期的收益，将会影响公司未来的发展。公司通过不断加大研发投入、扩大研发团队来确保拥有足够的资源和技术积累开发出具有技术优势的新产品，使公司的高端模拟芯片产品在性能、品质、种类和数量上具备较强的市场竞争力；同时，公司的市场、销售及技术支持团队与广大客户展开深度合作，切实把握客户的核心需求以及市场的发展变化方向，规划出满足客户需求、符合市场发展方向的新一代产品，从而在激烈的市场竞争中始终处于有利地位。 6、国内劳动成本上升的风险 随着我国工业化、城市化进程的持续推进，劳动力素质逐渐改善，员工工资水平持续增长已成为必然趋势。劳动力成本上升将直接增加企业成本，挤压企业的利润空间。如果未来公司不能及时通过增加收入或提升毛利率水平等途径来降低劳动力成本上升的压力，将对公司的持续盈利能力产生较大的不利影响。公司将进一步完善薪酬福利制度，采取包括股权激励在内的多种激励方式，寻求发展的同时合理控制费用的支出。 7、汇率风险 公司的业务主要分为内销和外销，其中：内销业务以人民币结算；外销业务以外币结算。公司的外币资产和负债及外币交易的计价货币主要为美元且汇率变动具有不确定性，汇率波动有可能给未来运营带来汇兑风险。 8、股权激励计划对公司成本影响的风险 公司2018年度、2021年度、2022年度、2023年度均实施了股权激励计划，在不考虑本激励计划对公司业绩的刺激作用情况下，在2019年至2027年期间，股权激励计划的成本将在实施过程中按照解除限售比例进行分期确认，其摊销对有效期内各年净利润均有所影响。公司将努力提高经营效益，激发管理团队的积极性，充分发挥股权激励计划对公司发展的正向作用，减少激励计划对公司成本费用增加的不利影响。 9、参与投资基金的风险 投资基金的投资运作可能会受到宏观经济、行业政策、市场环境变化等多种外部因素的影响，收益具有一定的不确定性，可能存在无法达成投资目的、投资收益不达预期或亏损等风险。公司为投资基金的有限合伙人，以认缴出资额为限对合伙企业承担有限责任。公司将及时跟进投资基金的运作情况，关注投资项目实施过程，督促基金管理人严格执行各项风控措施，防范因不规范操作等原因造成的投资风险。 10、宏观经济环境和行业波动风险 半导体集成电路行业与人们的生产和生活息息相关，深度参与全球化竞争与合作，因而受到国内外宏观经济状况、行业发展规律以及国际贸易摩擦等宏观因素的影响。全球经济疲软和国内经济放缓等都会对整个行业造成负面影响和下行压力。同时，半导体集成电路行业本身也具有一定周期性波动特点。公司通过持续加大研发投入、不断强化技术创新和产品核心竞争力、深化技术预研和技术储备；根据行业发展特点和未来趋势，提早布局，调整产品结构，积极拓展市场应用和客户群体，应对市场变化并快速做出反应，抵御宏观经济环境和行业波动的冲击，保持长期稳定成长。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 470,284,194为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），送红股0股（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增0股。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 14 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 18 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 35 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 52 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 53 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 70 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 77 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 78 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 79 备查文件目录 （一）载有法定代表人签名的2023年度报告文本； （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （四）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （五）其他有关资料。 以上备查文件在备置地点：公司证券部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司信息
公司聘请的会计师事务所
□适用 ?不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 □适用 ?不适用 五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
财政部于2022年11月发布了《企业会计准则解释第16号》（财会〔2022〕31号）（以下简称“解释第16号”）。 解释第16号规定，对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税所得额（或可抵扣亏损）、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异的单项交易，因资产和负债的初始确认所 产生的应纳税暂时性差异和可抵扣暂时性差异，应当根据《企业会计准则第18号——所得税》等有关规定，在交易发生 时分别确认相应的递延所得税负债和递延所得税资产。对于在首次施行上述规定的财务报表列报最早期间的期初至本解 释施行日之间发生的上述交易，企业应当按照上述规定，将累积影响数调整财务报表列报最早期间的期初留存收益及其 他相关财务报表项目。上述会计处理规定自2023年1月1日起施行。 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值，且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在 不确定性 □是 ?否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 □是 ?否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者 权益金额 ?是 □否
单位：元
七、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 1、行业发展状况 公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主 要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等） 的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用 0和 1两个逻辑电平来表示的二进制码） 进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同 协作来完成各项功能。 公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在 几十年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场， 通过不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础 上积累资本并做出新投入，为整个集成电路产业的增长不断注入新活力，并带动整个半导体产业的发展。由此，集成电 路设计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游 产业的集成电路制造业（晶圆制造业）及封装测试业则在工艺、良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生 影响。 集成电路自 1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的快速发展。近年来， 在 5G通讯、物联网、智能家居、智能制造、大数据、新能源、电动车、人工智能等新兴应用的推动下，市场对集成电 路的需求也呈现增长势态，2021年甚至还出现了因产能不足而导致的全球芯片缺货现象，并延续到 2022年。据世界半 导体贸易统计协会（WSTS）统计，2022年全球半导体销售额为 5,741亿美元，达到历史新高。自 2022年下半年以来， 在国内外经济低迷等多重因素综合影响下，全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓。进入 2023年，全球宏观经济疲 软状况未得到改善，半导体整体需求仍然低迷，仅部分细分领域如新能源汽车等呈现增长。据美国半导体产业协会 （SIA）2024年 2月 5日发布的数据显示，2023年全球半导体销售总额为 5,268亿美元，比 2022年的 5,471亿美元下降 了 8.2%，为近三年来最低，也是自 2019年后首次出现下滑。尽管去年全球半导体销售额有所下滑，但在去年下半年， 这一数据有所回升。据 SIA统计，2023年第四季度，全球半导体销售额为 1,460亿美元，同比增长 11.6%，环比增长 8.4%，呈现改善的态势。2024年，随着人工智能、高性能运算、新能源汽车等需求的持续增长，以及智能手机、个人计 算机为代表的消费电子等市场需求逐渐回暖，多家市场调研机构对 2024年半导体行业的发展给出了相对乐观的增长预期。 我国作为全球集成电路最大的单一国家市场，2023年也不可避免地受到全球宏观经济景气度下降、全球电子业终端 需求不足及半导体下行周期的影响，对集成电路的需求有所放缓。根据 SIA数据显示，2023年中国半导体市场销售额 1,517.3亿美元，占全球市场的 29.2%，依然是全球最大的半导体市场。据海关总署统计，2023年中国进口集成电路 4,795.6亿块，同比下降 10.8%；进口金额 3,502亿美元，同比下降 15.7%。2023年中国出口集成电路 2,678亿块，同比下 降 1.8%；出口金额 1,364亿美元，同比下降 11.4%；贸易逆差 2,138亿美元，同比下降 18.3%。这些数据表明中国集成电 路在 2023年的进出口市场出现了一定程度的收缩。2024年，尽管外部环境依然复杂多变，存在较大的不确定性，但随 着库存基本清除、市场需求逐渐复苏、人工智能技术加速落地，以及国内半导体领域的自主创新和持续的技术升级与突 破，2024年国内半导体行业发展将同样值得期待。 近年来，半导体集成电路行业在全球信息化、智能化、新能源、人工智能等浪潮的推动下得以进一步快速发展；而 新一代半导体产品的广泛应用也助推了信息化、智能化时代的到来。得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升、上 游晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高、以及设计企业自身研发能力的增强，集成电路设计行业迅速成长。 同时，集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗及绿色能源的需求不断催 生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会，也涌现出一大批集成电路设计企业。我们 有理由相信物联网、人工智能、云计算、新能源、智能制造、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备、新一代网络通讯等新 兴领域的发展将为集成电路设计行业带来持续不断的新动力。同时，我们也看到目前国内外模拟集成电路市场仍由国外 企业占据主导地位，如国际主流的模拟集成电路公司依旧为德州仪器、亚德诺半导体、意法半导体、英飞凌等美欧公司。 此外，集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有 很高要求。我国模拟集成电路行业由于发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业 相比，高端技术人才仍然匮乏。国内模拟集成电路企业虽然数量众多，但大多数企业规模相对较小，在低端市场的同质 化竞争较为明显，这一现状将随着市场环境的变化逐步得以改善。总之，我国半导体产业市场规模巨大，国产集成电路 的销售额与集成电路进口额相比差距较大，高端设备、技术和人才储备不足。展望未来，模拟集成电路产业在物联网、 消费类、工业和汽车等市场保持增长的同时，人工智能、云计算、大数据、新能源、新一代网络通讯等新兴领域也将持 续发力，成为推动半导体市场持续增长的重要动力。 报告期内，全球半导体集成电路行业受整体经济疲软、通胀压力、能源价格波动、消费信心下降、去库存等因素的 影响，大部分细分领域依然处于收缩调整期，全球半导体销售额同比出现下降 ，这一状况在 2023年第四季度逐步有所 缓解，并有望在 2024年实现增长。车用半导体市场、AI相关芯片、高带宽内存等领域将成为推动半导体产业增长的重 要动力。 2、公司产品细分领域情况及行业地位 公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、 高品质模拟集成电路产品均为自主研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先， 可实现进口替代，在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿戴设备 及通讯等领域有着十分广泛的应用。 公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟和模数混合集成电路产品品类，产品全面覆 盖信号链及电源管理两大领域，有 32大类 5,200余款可供销售产品。公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年 增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗 运放、高精度电流检测放大器、仪表放大器、高速比较器、高速高精度 ADC、大动态背光 LED驱动、4通道 AMOLED 屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高压大电流锂电池充电管理及电池保护 芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率 MOSFET以及各类车规芯片 等；公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断 扩大；近年来，公司也积极开拓国际市场，凭借优异的产品性能和品质、及时到位的支持与服务赢得了众多国际客户的 信任与青睐，取得了不少开拓性的成果。 二、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）公司的经营范围和主营业务 公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。公司产品全面覆盖信号链和电源管 理两大领域，拥有 32大类 5,200余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、 SAR模数转换器（SAR ADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-Σ ADC）、Pipeline模数转换器（Pipeline ADC）、数模转换器 （DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、Audio DAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电 平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、系统监测电路、DC/DC降压 转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯 LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等，同时信号链和电源管理两 大领域均在不断推出车规级新产品。 公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、 报告期内的公司主营业务未发生重大变化。 （二）公司主要经营模式 （1）盈利模式 公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟 集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对 性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公 司所有产品均为自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合 REACH SVHC和 RoHS2.0绿色环保标准，综合性能品质 达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与服务 以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。 （2）研发模式 公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公 司自创立以来一直坚持自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；同 时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障公 司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。报告期内，公司研发人员占公司员工总数的 72.72%，新申请专利 230件。 （3）生产模式 公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制 造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的 供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有 率近年来一直保持在 50%以上，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能，公司自成立之初便和台积电展开业务合 作并保持了良好的合作关系。同时，公司也针对部分产品工艺需求逐步拓展了晶圆代工厂合作伙伴。报告期内，公司的 封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和华天科技等。长电科技、通富微电和华天科技均为是全球排名前列的 封装测试厂商，公司与封装测试厂商保持了长期稳定的合作关系。除上述主要供应商之外，公司也与中芯国际、嘉盛半 导体等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。另外，公司在江苏省江阴市规划建设的集成 电路测试中心也按计划顺利进行中，项目达产后将承接部分测试业务，生产环节外包依然是公司的主要生产模式。 （4）销售模式 根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因 为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资 源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、 直销为辅”的模式进行产品销售。 报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。 （三）报告期内主要的业绩驱动因素 自 2022年下半年以来，国内外经济低迷，全球宏观经济下行导致半导体销量整体放缓。 进入 2023年，全球宏观经 济疲软状况未得到改善，半导体整体需求仍然低迷，面对复杂的市场环境及行业周期的变化，公司积极应对所面临的挑 战。报告期内，公司经营状况稳定，实现营业收入 261,571.64万元，同比减少 17.94%；实现净利润 26,993.75万元，同 比减少 68.55%，其中，归属于母公司股东的净利润 28,076.83万元，同比减少 67.86%。 （1）强化核心技术创新能力、产品种类和数量不断增加 公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化， 在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐 套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。 报告期内，公司新推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高精度电压基准、高精度电流检测放 大器、具有负输入电压能力的高速低边栅极驱动器、8通道可配置 PWM控制输出的低边驱动芯片、超低插入损耗高隔 离度高带宽的双通道差分模拟开关、双向电荷泵、基于自主研发的 AHP-COT-FB架构具有超快瞬态响应的高效 DC/DC 降压芯片、四通道 AMOLED屏电源芯片、高效同步 DC/DC升压芯片、1:500无闪烁动态范围 PWM控制线性调光 LED驱动器、输入电压 60V最大占空比 99%同步 BUCK控制器、6MHz开关频率低功耗快速态响应 DC/DC降压转换器、8通 道 14位 1MSPS低功耗 ADC、车规级 16通道 12位 1MSPS串口 ADC、高速低边驱动芯片、8A高效同步降压芯片、支持 NVDC带系统功率和主机即时监测的降压-升压充电控制器、23V/6A双向高限流精度电子保险丝、单 N沟道30V/120A/1.8m?功率 MOSFET、单 N沟道30V/320A/0.6m?功率 MOSFET、带运输模式的小微锂离子/聚合物电池一次保失调低噪声运算放大器、120V高速半桥驱动芯片、车规级同步降压转换器等 900余款，广泛覆盖到各个产品品类。 研发人员的增加、经验的积累和技术实力的提升，使得公司产品种类和数量不断增加。在既有产品持续活跃的基础 上，公司每年推出数百款新产品，使得公司的可销售产品数量持续累加，为公司业绩成长提供了长期稳健的支撑。 （2）品牌影响力进一步加强，客户拓展良好，应用领域拓宽 公司产品服务于广泛市场、广泛客户，覆盖了百余个细分市场领域、几千家客户。报告期内，伴随着品牌影响力日 益加强，公司在国内外客户群持续扩大的同时，与客户合作的深度和广度也不断拓展；在市场方面，公司充分发挥产品 在性能、品质和服务等各方面的竞争优势，在工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等应用领域保持 了稳健的发展，细分应用领域不断增加；在拓展既有市场领域的同时，公司也在物联网、新能源、人工智能、通讯等应 用领域积极布局，研发相关新品，占领市场先机、拓展市场份额。 （3）集成电路市场需求强劲、发展前景广阔 2023年，我国集成电路产业在全球经济下行的影响下也进入一个短暂的调整周期，但从长远来看，信息化、智能化 浪潮以及包括人工智能、新能源汽车、光伏储能等绿色能源产业发展需求依然会推动着电子信息产业不断向前发展，其 对集成电路的需求有望呈现增长势态，全球集成电路产业依然拥有广阔的发展前景。 三、核心竞争力分析 1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累 公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核 心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出 900余款拥有完全自 主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、 消费类电子和医疗仪器等应用领域。 报告期内，公司新申请专利 230件（其中，发明专利 205件、实用新型专利 8件、PCT专利申请 17件）。新增转让 专利 7件，新增授权发明专利 57件，新增授权实用新型专利 4件，新增集成电路布图设计登记 112件，新增注册商标 18件。 截至报告期末，公司累计获得授权专利 229件（其中 196件为发明专利），集成电路布图设计登记 259件，核准注 册商标 128件。 2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快 公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。 例如，公司推出了业界超低功耗的运算放大器和比较器、高精度电流检测放大器、超低功耗的升压 DC/DC转换器和降 压 DC/DC转换器、高精度低噪声的仪表放大器、小封装大电流高抗干扰性的 LDO、高效锂电池充电器、24位高精度 ADC、大动态对数电流—电压转换器、多通道 AMOLED显示屏电源芯片、高精度电压基准电路、高精度温度传感器、 微功耗高精度电流传感器等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛 等特点。目前公司自主研发的可供销售产品 5,200余款，涵盖 32个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持 续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在汽车电子、绿色能源、智能制 造、新一代手机通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机和人工智能等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥 产品性能及市场迅速反应的优势，与客户紧密合作，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。 3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能 公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、客户满意、持续改进”的品质管 理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另 一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发 逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一 代高压 BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的市场竞争力。公司已持续获得 ISO9001和 ISO14001质量和环境管理体系认证。将质量/环境管理体系的要求与国际准则对接，为后续持续发展和持续 优化提供了更强有力支撑。 4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才 公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长。优质的上 下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。 公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公 司多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备，报告期内，公司通过多种途 径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实 力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。截至报告期末，公司员工人数达到 1,415人，较上年同期 增加 13.84%，其中研发人员达到 1,029人，占公司员工总数的 72.72%，较上年同期增加 14.84%。报告期内，公司顺利 实施了《2023年股票期权激励计划》之首次授予，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速 发展。公司在核心团队的带领下，倡导“以人为本、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，持续培养与企业文 化和价值观高度一致的优秀模拟芯片研发、生产与销售人才，为公司未来的快速发展打下坚实基础。 四、主营业务分析 1、概述 参见“二、报告期内公司从事的主要业务”“三、核心竞争力分析”相关内容。 2、收入与成本 （1） 营业收入构成 营业收入整体情况 单位：元
单位：元
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