[年报]英集芯(688209):英集芯2023年年度报告（更正后）
原标题:英集芯:英集芯2023年年度报告（更正后） 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人黄洪伟、主管会计工作负责人谢护东及会计机构负责人（会计主管人员）庞思华声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为29,373,348.62元，截至2023年12月31日，母公司期末可供分配利润为393,603,811.97元。经董事会决议，本次利润分配方案如下： 根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份，不享有利润分配的权利。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.28元（含税），不进行资本公积转增股本，不送红股。截至本报告披露日，公司总股本424,770,660股，以扣除公司回购专用证券账户中股份数3,873,907股后的股本420,896,753股为基数，以此计算合计派发现金红利11,785,109.08元（含税），占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的40.12%。2023年度公司不送红股，不进行资本公积转增。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体调整情况。 公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第七次会议及第二届监事会第四次会议审议通过，该利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后方可实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ............................................................................................................................................. 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... 12 第四节 公司治理..................................................................................................................................... 42 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ............................................................................................. 62 第六节 重要事项..................................................................................................................................... 69 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................... 123 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................... 134 第九节 债券相关情况........................................................................................................................... 135 第十节 财务报告................................................................................................................................... 136
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
23.43%。 (二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2023年度营业收入同比增长40.19%，主要系报告期内公司持续丰富和优化产品品类和结构、不断开拓新的市场领域和客户群体，公司车规、BMS、新能源等相关芯片都已经批量量产。 2、2023年度归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比分别减少81.04%和89.09%，主要系报告期加大研发投入，扩大研发人员规模、股权激励费用增加，毛利率下降所致。 3、2023年度基本每股收益（元/股）、扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）同比减少81.58%和88.57%，主要系报告期内公司净利润较上年同期减少，导致基本每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期减少。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年度，面对全球宏观经济放缓，行业周期下行以及复杂的市场竞争环境，公司保持既定的发展策略和经营目标，坚持研发创新发展策略，在研发投入、技术创新、产品结构、市场推广及人才培养等各项经营管理工作有序推进，成效突显。报告期内，公司总体经营业绩稳步增长，单季度业绩持续提升。报告期内，公司实现营业收入1,215,775,044.39元，较上年同期增长40.19%,实现归属于上市公司股东的净利润29,373,348.62元，较上年同期下降81.04%。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为140,102,520.58元，较上年同期下降23.43%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15,640,087.97元，较上年同期下降89.09%。 （一）着重发力新兴市场，持续丰富产品线 报告期内，公司基于可持续发展战略，制定了切实可行的市场开拓策略，在面对行业下行周期和复杂的市场环境的情况下，公司坚持与现有的客户保持紧密的合作关系，以创新驱动产品升级的能力，不断增强客户粘度，扩大市场份额。同时公司着重发力新兴市场，持续加大车规、BMS、新能源等领域的的研发力度，持续丰富公司产品线。 随着汽车产业的不断升级与智能化浪潮的推进，汽车电子业务正成为引领行业发展的重要力量。本年度，公司始终坚守创新驱动、质量为本的理念，高度重视汽车电子业务的发展，并投入大量资源，积极开展多个项目的研发工作，力求在激烈的市场竞争中取得优势地位。公司自研的车规芯片顺利通过SGS AEC-Q100车规认证，成为了公司车规级芯片的重要里程碑，也标志着公司车规芯片正式进入汽车前装市场。目前公司车规芯片已经实现量产，成功导入国内外汽车厂商。 报告期内，公司持续在电池管理领域加大研发投入，包括BMS、AFE及电量计等。公司持续丰富电池管理类产品，有利于完善公司在信号链领域的布局。 （二）持续加大研发投入，提高核心技术竞争力 报告期内，公司始终秉持“研发创新驱动发展”的理念，持续加大研发投入，以创新提升核心技术能力。2023年度，公司研发费用306,165,036.78元，较上年同期增长83.32%，占营业收入的25.18%。 1.完善研发布局，提升创新能力 公司在聚焦原有产品线技术升级迭代的基础上，充分发挥数模混合的核心技术优势，不断研发更高性能、高可靠性、高集成度的新产品。同时，公司根据业务发展战略规划，不断拓展在汽车电子、智能音频、人工智能、大数据、云计算、5G通讯等应用领域的产品研发。报告期内，在新能源领域，公司研发多款集成MPPT算法的DC-DC，显著提升光伏能量转换效率，并实现了高度集成化和小型化；在智能音频领域，公司新增"微型声重放系统技术"等核心技术，在此基础上投入研发高性能智能音频功放芯片来解决小体积喇叭发出更大音量的技术难题。 2.加强与高校合作，实现产学研一体 报告期内，公司积极与国内高等院校开展交流合作，携手研究行业前沿技术，共同解决业内技术难题，推动新技术的拓展和应用。报告期内，公司推进了西安交通大学的校企产学研基地的建设，公司通过与高校合作提升技术创新能力，进一步提高公司的核心竞争力。 3.持续优化知识产权体系，构建核心研发专利体系 报告期内，为保证核心竞争力，公司高度重视知识产权保护工作，不断优化知识产权体系。 公司新增申请专利技术38件，共43件专利获得授权，其中，获得授权的26件专利为发明专利。截至报告期末，公司累计获得国内专利授权154件，其中发明专利103件，实用新型专利51件；软件著作权13件，集成电路布图设计专有权153件。 （三）积极推进收并购计划，搭建多元产品矩阵 报告期内，公司持续推进对外投资计划，积极寻找符合公司发展战略的优质团队及潜力公司。公司积极通过投并购业务，加强产业资源整合，提升公司经营效益。报告期内，公司新增对外投资4家参股公司，投资标的研发技术聚焦于模拟芯片的研发设计。目前公司在信号链等领域已实现布局，在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、存储PMIC芯片、OP运放芯片以及功率mos芯片等多条细分赛道深耕。公司产品广泛应用于人工智能、大数据、云计算、5G通讯、工控电网、医疗健康、精密仪器等领域。 （四）重视研发团队建设，建立长期激励制度 在快速变化的市场环境中，人才始终是公司的核心竞争力和宝贵资源。公司在发展的过程中始终坚持“以人为本”，将人才建设作为推动规模化增长和长远发展的基石，不断加大对人才的引进、培养和激励力度，为公司的可持续发展提供了坚实的人才保障。 1.不断优化人才队伍 公司高度重视研发团队的引进和培养，公司以外部招聘结合内部培养的方式，搭建了完善的人才建设体系，不断提升了公司研发团队建设水平。在人才培养方面，公司通过师徒制、轮换导师制等人才管理模式，结合老员工经验分享会、部门培训以及岗位培训，快速提高了员工的自主创新能力，从而保障了公司技术创新和人才储备。 2.拓宽人才引进渠道 报告期内，公司研发人员总数为440人，占公司总人数比例为71.08%，较上年同期336人增加104人，同比增长30.95%。为吸引更多优秀人才加入，公司积极拓宽人才引进渠道，通过校园招聘、社会招聘、猎头推荐等多种方式，广泛招募具备专业技能和丰富经验的优秀人才。同时，公司通过在上海、西安、杭州、苏州等地设立分、子公司吸引当地优秀人才，也根据研发项目情况，招聘具备特定技术知识的外部人员，推动公司科研项目的开展； 3.构建长效激励体系 公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，充分调动公司核心团队的积极性。实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖，有效地提高了研发团队的稳定性。报告期内，公司完成了2022年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作，共计210名激励对象归属限制性股票4,770,660股；同时，2022年限制性股票预留授予部分条件已经成就，向143名激励对象预留授予239.9000万股限制性股票。本次股权激励计划激励对象人员众多，充分激发了员工的积极性。 （五）新设海外子公司，拓宽业务版图 报告期内，公司为进一步优化公司战略布局，拓宽公司业务发展道路，满足国际化业务发展需求，提升公司持续经营能力，公司新设新加坡、美国研发中心，并以较快速度完成早期团队建设。未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。 (二) 主要经营模式 报告期内，公司经营模式无重大变化。公司采用Fabless 的经营模式，主要从事芯片的设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。在此模式下，有助于公司深耕研发创新，聚焦行业发展新动态，推出性能优良、竞争力强的产品。 1、研发模式 公司始终将芯片的设计研发作为公司运营活动的核心。公司紧密跟随市场的变化趋势，将市场动态与客户需求通过一系列研发工作转化成性能优良、竞争力强的产品，并不断进行产品更新迭代，拓展产品的应用领域，以满足不断发展的市场需求。 公司的产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括项目立项、方案开发、项目开发、项目验证（样片测试）、项目量产、项目结项等阶段。 2、采购及生产模式 公司专注于芯片的研发和销售，通过委托晶圆厂和封测厂外协加工完成晶圆制造和封装测试，公司自身仅从事部分芯片的测试工作。该模式具有技术驱动，灵活高效等特点。 在Fabless模式中，公司主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成，即公司将自主研发设计的集成电路数据交由晶圆厂进行晶圆制造，随后将制造完成的晶圆交由封测厂进行封装和测试。目前，公司采购的内容主要为晶圆和其相关的封装及测试服务，公司的晶圆代工厂商和封装测试服务供应商主要为行业知名企业。 3、销售模式 公司目前采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司既通过经销商销售产品，又向终端厂商直接销售产品。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 1、所处行业 公司主营业务是电源管理芯片和快充协议芯片的研发和销售。公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 2、行业发展情况 集成电路是国家的支柱性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，不仅对国民经济和生产生活至关重要，而且对国家的信息安全与综合国力具有战略性意义。 由于我国集成电路产业起步较晚，在技术和人才等方面与美国、日韩企业存在一定差距，目前我国在集成电路产业的主要核心技术尚存在较大的赶超和创新空间。为掌握集成电路产业核心技术，实现芯片自主自立，近年来我国相继出台了多项法律法规和政策支持集成电路产业的发展。我国制定和印发的"十四五"规划、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《中国制造 2025》均明确提出要大力发展和扶持集成电路产业，这为国内集成电路企业提供了良好的外部环境。 近年来，在人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用快速发展的推动下，我国集成电路的产业规模不断扩大，国产芯片的科研实力不断增强，正逐渐缩小与国外同行业的技术差距，芯片国产替代效应越发强劲，国内集成电路行业仍有较大的市场空间。根据中商产业研究院分析师预测，2023年中国集成电路设计行业销售额将达到6543亿元，2024年将增至7852.2亿元。 由于2023年第二季度和第三季度半导体市场的强劲表现，WSTS 将2023年整体增长预测略微上调。WSTS调高了2023年及2024年对于全球半导体营收的预估，预计2023年全球半导体营收将达到5201.26亿美元，高于先前预估值5150.95亿美元。同时预计2024年全球半导体市场将复苏，营收将达到5883.64亿美元，年增13.1% 模拟芯片是市场规模巨大的集成电路产品之一，也是电子系统中不可或缺的部分，其应用范围极其广泛，拥有广大的市场空间。根据WSTS数据，2022年全球半导体市场的总规模为5740.84 亿美元，其中集成电路市场规模占据整个半导体市场规模的82.6%，模拟芯片市场规模占据整个半导体市场规模的15.5%。 根据模拟芯片的功能和应用领域分类，主要可以分为电源管理芯片、信号链芯片。电源管理芯片是在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带。电源管理芯片性能的优劣将对整机的性能产生直接影响，属于电子设备不可或缺的一部分。由于各类电子产品和设备都具有电压调节等电源管理需求，所以电源管理芯片下游应用场景广泛，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、移动通信等领域，与人们的生活息息相关。根据 Frost&Sullivan 数据，预计2025年全球电源管理芯片市场规模将达526亿美元，2020年至2025年年均复合增速 9.8%。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司专注于高性能、高品质的数模混合芯片设计。自成立以来，经过公司不断的研发和创新，在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电量计技术、大功率升降压技术等方面拥有深厚的技术积累。公司推出的电源管理芯片具有高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点，能够缩短客户成品方案研发周期，简化客户产品生产过程，提升产品良率和可靠性，从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。产品受到了市场和行业的广泛认可。公司的快充协议芯片具有较强的市场竞争力，是获得全球首个QC5.0认证，首批Vooc SuperVooc授权厂商，取得PD认证芯片品类较多的厂商。因此，公司成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。报告期内产生销售收入的产品型号约335款，对应的产品子型号数量超过4441个，芯片销售数量超过12亿颗。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO、vivo及Sumsung等知名厂商。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 1、电源管理芯片领域 电源管理芯片拥有广阔的终端应用领域，近年来，随着芯片技术的创新与提升，应用范围还在持续扩张，不仅覆盖消费电子、汽车电子、计算机、工业控制等传统产业领域，更在人工智能、物联网、云计算、无线充电、新能源汽车、可穿戴设备等新兴市场获得新的机遇。终端应用的拓展推动着电源管理芯片向前发展，将促使厂商对电源管理芯片产生更大的需求，进一步拓宽电源管理芯片市场，为产业带来发展的新机遇。 （1）储能电源市场 在全球能源短缺以及双碳目标的背景下，传统能源向清洁能源转型成为全球共识，目前全球已有130多个国家和地区相继提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，实现绿色可持续发展已经成为全世界的广泛共识。随着我国“双碳”目标的快速推进，储能领域也将进入高速增长阶段。 （2）汽车电源管理市场 汽车行业正在不断向“电动化”和“智能化”发展，在上述趋势推动下，车载电源管理芯片的需求会逐渐增加，单辆汽车中的芯片价值量将会提升，汽车电源管理领域也会逐渐拓宽，汽车市场前景广阔。根据睿略行业研究，2022年全球汽车电子市场规模为830.86亿元，预测全球汽车电子市场规模在2028年将会达到964.43亿元，CAGR增长2.37%。 （3）AI电源管理市场 随着人工智能和AIGC的快速发展，以AI服务器为核心的算力基础设施需求不断扩大。同时，GPU、CPU等算力芯片朝着更高性能升级也对供电系统提出更高要求。因此AI服务器的增长带动了电源管理芯片的需求，AI服务器电源管理市场空间广阔。根据Trendforce，2023年全球AI服务器出货量预计120万台，在整体服务器中的渗透率约为9%，2026年渗透率提升至约15%，2022-2026年CAGR=22%。 随着AI技术的应用拓展不断扩大，在PC、手机、智能音箱、智能眼镜等终端设备上不断应用发展，用于AI的存储器产品需求强势，从而推动了存储电源管理芯片的需求增长。根据Yole，2021年全球内存接口芯片及配套芯片（RCD+DB+PMIC+SPD+TS）市场规模为7.1亿美元，2028年该规模预计为40.0亿美元，2021-2028年总市场规模CAGR为28%。未来随着AI PC、AI手机等需求增长，都将带动存储电源管理芯片的市场需求。 （4）无线充电市场 近年来，随着技术迭代和消费者需求的变化，电子产品的充电需求逐渐附加技术、场景等多样性特征，无线充电技术应运而生。无线充电技术不需要匹配消费电子的充电插口型号，使用方便，极大满足了消费者的需求，市场规模得以稳步扩张。目前，无线充电技术主要应用在智能手机、笔记本电脑，可穿戴设备和厨房电器等电子设备，未来无线充电的应用进一步拓展至家具、家电、电动汽车等领域。 （5）TWS耳机市场 近年来，随着TWS耳机在运动、学习、驾驶、搭乘交通工具等多元化场景应用的推广，TWS耳机需求量快速增长。根据Canalys发布的数据显示，2023年第四季度，全球真无线耳机(TWS)市场呈现稳健的增长态势，出货量同比增长6.5%，较去年增加了500万台。未来，随着TWS音质续航等性能提升、运动状态监测和心率检测等功能丰富，以及技术的不断升级，都将带动TWS耳机市场需求。 （6）可穿戴设备市场 随着AI、VR、AR等先进技术在可穿戴设配的普及，目前市场上主要的可穿戴设备的形态呈现多元化，如智能眼镜、智能手表、运动手环、可穿戴医疗智能设备、VR头戴智能等设备，未来随着互联技术的发展，将带动低功耗电源管理技术在可穿戴设备上的应用。 2、快充协议芯片领域 随着消费者使用智能设备的时间越来越长，智能设备续航问题日渐突出。5G手机普遍比传统智能手机耗电更多。为了追求便携轻薄，智能手机的电池容量较难进一步提升，于是针对智能手机的快充技术应运而生。为了同时兼容普通充电器和不断迭代的大功率快充充电器，同时保证快充的安全性，在手机和快充充电器之间需要新增快充协议芯片，来沟通协调快充的电压/电流，应对各种异常状态的安全保护。英集芯研发了快充接口协议全集成技术，并在快充协议芯片的稳定性、安全性方面进行了深入研发。 （1）快充电源适配器市场 近年来，随着智能移动设备功能的逐渐丰富，设备耗电量也随之上升。在设备配置的锂电池容量有限的情况下，智能设备快速充电功能的重要性逐渐增加，快充电源适配器市场逐渐得到消费者的关注，并在需求的不断带动下得以高速发展。随着快充电源适配器的推广，快充协议芯片作为快充电源适配器的重要部件，需求有望进一步提升。随着5G手机等智能终端设备的推广、快充电源适配器渗透率的提升，快充电源适配器市场发展迅速；此外，苹果等公司逐渐取消前装适配，第三方快充电源适配器市场也得到了进一步发展。 （2）智能手机设备市场 支持快充协议的智能手机设备也需要用到手机端快充协议芯片。快充手机在智能手机市场的渗透率不断上升，已经从高端机型渗透至中低端机型。同时，充电速度更快的快充协议也不断应用于新款智能手机，最新PD3.1快充协议的最大功率已从100W扩大至240W。未来随着AI大模型在手机上的使用，对于智能手机的快速充电功能要求日益重要。 （3）平板电脑、笔记本电脑 根据IDC，2023年全球笔记本电脑出货量达1.8亿台，预计2024、2025年全球笔记本电脑出货量达1.9、2亿台。根据IDC，预计2023年平板电脑出货量1.4亿台，未来2024、2025年出货量增长0.5%。同时随着AI PC的普及，将拉动更多消费者换机的需求。根据Canalys统计和预测数据，2024年兼容AI的个人电脑出货量占比有望从2023年的10%提升到19%，2027年预计提升至60%。支持快充功能的平板电脑、笔记本电脑的电源适配器端和设备端都需要使用快充协议芯片，是快充协议芯片的重要应用市场，未来快充协议芯片在该领域的需求有望持续增长。 （4）电动工具 电动工具是快充协议芯片的重要应用市场之一。近年来，随着电钻、电动螺丝刀、冲击扳手等电动工具小型化、便携化的趋势，无绳类充电电动工具逐渐获得推广。支持快充功能的无绳电动工具的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片。根据EVTank数据，2022年全球电力工具出货量达4.7亿台，全球市场规模达521.6亿美元，预计到2026年全球电动工具出货量将超过7亿台，复合增速约10%，市场规模或将超过800亿美元。 （5）智能家居设备市场 内置锂电池的智能音箱、智能灯、智能小家电等智能家居设备也是快充协议芯片的重要应用领域。支持快充功能的智能家居设备的电源适配器端和设备端都需要有快充协议芯片，随着智能家居市场不断优化升级，智能家居设备市场迎来新的发展机会。根据IDC，2022年出货量约2.6亿台,预计到2026年预计突破5亿台。 3、信号链领域 信号链芯片得益于应用场景广泛，下游需求带来信号链芯片发展新契机。近年来，在下游电子产品整机产高速增长的带动下，中国信号链芯片市场保持稳定的增长。根据IDC，全球信号链模拟芯片的市场规模将从2016年84亿美元增长至2023年118亿美元，年均复合增速约5%，下游应用领域广阔且相关应用终端发展繁荣，未来强劲的下游需求将是带动整个模拟芯片产业持续增长的强劲动力。 （1）高速接口芯片市场 高速传输接口芯片是当代电子系统中承担系统互联、数据传输的核心元器件，随传输技术的发展持续迭代升级。在全球平板、手机、笔电、可穿戴设备、车载显示等市场不断发展下，终端设备数量和传输数据数量高倍增长，推动了传输接口数量和种类的增加和变化，以及信号传输技术的发展换代。随着人工智能、万物物联、智能汽车等领域快速增长，全球流量引来爆发式增长。根据IDC 预计全球数据流量将从2018 年的33ZB 增加至2025 年的175ZB，CAGR 达26.9%，有助于高速传输介面芯片市场快速成长。 （2）智能音频芯片市场 音频功放芯片，是各类音响器材中不可缺少的部分，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重放。随着应用设备的小型化，音频功放芯片逐步向智能化、节能化、高效率等方向突破演进，并通过与算法相结合，提升音频响度、清晰度和立体效果，同时对芯片和设备提供保护。随着手机、音响、车载、可穿戴设备、计算机设备、智能家居等下游应用领域的需求扩张。根据机构报告数据显示，2021年全球音频放大器市场销售额达到了1670.31百万美元，预计2028年将达到2470.05百万美元，年复合增长率（CAGR）为5.63%（2022-2028）。未来，音频功放芯片行业终端应用景气度蓬勃。 （3）BMS市场 受益于快充技术的迅速发展，电动车、智能家居、便携式储能的产品持续放量，BMS作为关键的核心部件，需要更高的性能和可靠性，未来BMS芯片会有更加广阔的市场空间。据前瞻产业研究院整理，2021年全球BMS市场规模为65.12亿美元，预计2026年可达到131亿美元，CAGR为15%。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立以来，致力于数模混合 SoC 集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度 ADC 和电量计技术、大功率升降压技术等方面的研发，公司以行业前沿技术和客户需求为导向，持续推出具有市场竞争力的芯片和解决方案。经过多年的积累，形成了市场针对性强、应用价值较大的多项核心技术，为公司的产品开发奠定了技术基础。 报告期内，公司核心技术无重大变化，增加了一项核心技术并形成了专利保护。
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至2023年12月31日，公司累计取得国内专利154项，其中发明专利103项，实用新型专利51项。此外公司拥有计算机软件著作权13项，集成电路布图设计专有权153项。报告期内，公司获得新增授权专利43项。 报告期内获得的知识产权列表
注2：上表的“获得数”包含授权已到期的发明专利数量。 3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 主要系报告期公司为保持良好的市场竞争力，持续加大主要产品领域的研发投入、增加研发人员、实施股权激励所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
情况说明 无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 √适用 □不适用 报告期内，公司研发人数为440人，较上年同期增加104人，同比增长30.95%，其中硕士及以上学历人员增加30人，较上年同期增长36.14%，研发人员数量及学历结构的不断优化，将有利于提升公司持续创新能力，提高公司研发效率，进一步提升夯实研发团队人才能力建设。 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）研发优势 （1）优秀的研发团队 专业人才是集成电路设计企业发展的基础，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，截至2023年12月31日，公司共有研发人员440人，占公司总人数的71.08%，其中，具有博士学历2人，硕士学历的111人、具有本科学历的306人。公司在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。 同时，公司研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。公司的核心技术人员共有5人，曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。 （2）较强的系统设计能力 高集成度的数模混合电源管理芯片在设计时通常从性能、功耗和成本三个维度出发。公司基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，结合强大的自上而下系统架构设计能力，从而设计出来的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，公司通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，公司通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成本的优化。（未完）  |