[年报]华兴源创(688001):华兴源创：2023年年度报告

 时间：2024年04月30日 12:46:08 中财网

原标题:华兴源创:华兴源创：2023年年度报告

公司代码：688001 公司简称：华兴源创

苏州华兴源创科技股份有限公司


2023年年度报告









重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否

三、 重大风险提示
公司已在本报告中描述可能面临的主要风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”中“（四）风险因素”相关内容，请广大投资者予以关注。


四、 公司全体董事出席董事会会议。


五、 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


六、 公司负责人陈文源、主管会计工作负责人程忠及会计机构负责人（会计主管人员）程忠声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年利润分配预案为：公司拟以实施2023年度分红派息股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.70元(含税)，不进行资本公积金转增股本，不送红股。

截至报告期末，公司总股本441,984,741股，扣除报告期末公司通过回购专用账户所持有本公司股份（不参与本次利润分配）940,289股后，以此计算拟派发现金红利7,497.76万元（含税），现金分红金额占2023年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为31.28%。本报告期内，公司以现金方式回购股份计入现金分红的金额为881.51万元（不含印花税、交易佣金等交易费用），根据《上市公司回购股份规则》相关规定，将用于回购股份的金额纳入现金分红金额计算后公司2023年度现金分红金额为8,379.27万元，占2023年度可归属于上市公司普通股股东的净利润的比例为34.96%。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份等因素致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配比例不变的原则，相应调整利润分配总额。本次利润分配预案已经公司董事会审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。


八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

九、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，请投资者注意投资风险。


十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十三、 其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 80
第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 97
第六节 重要事项 ......................................................................................................................... 105
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 137
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 144
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 145
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 147




备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表
　报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
华兴源创/公司/HYC指苏州华兴源创科技股份有限公司
源华创兴指苏州源华创兴投资管理有限公司
苏州源奋指苏州源奋企业管理合伙企业（有限合伙）
苏州源客指苏州源客企业管理合伙企业（有限合伙）
股东大会指苏州华兴源创科技股份有限公司股东大会
董事会指苏州华兴源创科技股份有限公司董事会
监事会指苏州华兴源创科技股份有限公司监事会
标的公司/华兴欧立通指苏州华兴欧立通自动化科技有限公司
报告期、报告期末指2023年1月1日至2023年12月31日、2023年12月31日
元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州华兴源创科技股份有限公司章程》
中国证监会、证监会指中华人民共和国证券监督管理委员会
上交所/交易所指上海证券交易所
保荐机构/华泰联合指华泰联合证券有限责任公司
会计师事务所指容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
治具指作为协助控制位置或动作（或两者）的一种工具
Micro-LED指LED微缩化和矩阵化技术，在一个芯片上集成的高密度微小尺 寸的LED阵列，如LED显示屏每一个像素可定址、单独驱动点 亮，将像素点距离从毫米级降低至微米级
Mini-LED指是指尺寸在100微米量级的LED芯片，尺寸介于小间距LED与 Micro-LED之间，是小间距LED进一步精细化的结果
Micro-OLED指微型OLED微显示技术是一项全新的跨学科新型显示技术。微 显示技术的核心，是将显示图像单元，图像处理单元，显示驱 动单元等等全部集成到一个集成电路上。主要涉及OLED微显 示单元设计与显示补偿，OLED图像显示驱动技术，图像处理 与优化，系统低功耗设计，OLED制作等技术领域
AMOLED指主动式有源矩阵有机发光二极体面板，无需加装背光源，所需 驱动电压较低，反应较快
AOI（机器视觉）指自动光学检测，是指通过光学成像的方法获得被测对象的图 像，经过特定算法处理及分析，与标准模板图像进行比较，获 得被测对象缺陷的一种检测方法
Array（阵列）制程指前段制程，将薄膜电晶体制作于玻璃上，主要包含成膜、微影、 蚀刻和检查等步骤
Cell（成盒）制程指中段制程，以前段Array制程制好的玻璃为基板，与彩色滤光 片的玻璃基板结合，并在两片玻璃基板中注入液晶
Module（模组）制程指后段制程，将Cell制程后的玻璃与其他如背光板、电路、外 框等多种零组件组装的生产作业
FPC指柔性电路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高 度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量 轻、厚度薄、弯折性好的特点
FPGA指现场可编程门阵列，是专用集成电路领域中的一种半定制电路
SOC指SystemonChip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件 集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
MEMS指微电机系统
LTPS指低温多晶硅技术，采用该技术的TFT-LCD具有高分辨率、反应 速度快、高亮度、高开口率等优点
LVDS信号指低电压差分信号，用于简单的线路驱动器和接收器物理层器 件，以及比较复杂的接口通信芯片组，广泛应用于主板显示和 液晶屏接口
MIPI信号指移动产业处理器接口标准信号，具有更低功耗、更高数据传输 率、更小占位空间等优点
Mura指显示器亮度不均匀，造成各种痕迹的现象
OLED指有机发光二极管，有机发光二极管显示技术具有自发光、广视 角、几乎无穷高的对比度、较低耗电、极高反应速度等优点
PCB指印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接 的载体
PLC指电力线载波通信，以输电线路为载波信号传输媒介的电力系统 通信技术
SMT指电路板表面装联，也称为电路板表面贴片，将无引脚或短引线 表面组装元器件安装在印刷电路板的表面，通过再流焊或浸焊 等方法加以焊接组装的装联技术
TFT-LCD指薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶像素点都是由集 成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比 度等优点，为现阶段主流显示设备类型
CIS指一种典型的固体成像传感器，通常由像敏单元阵列、行驱动器、 列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控 制接口等几部分组成，这几部分通常都被集成在同一块硅片上
点灯测试指将信号输入待测模组或面板并将其点亮以剔除不良品
液晶模组（LCM）指将液晶面板、连接件、控制与驱动等外围电路、PCB电路板、 背光源、结构件等装配在一起的组件
液晶显示器（LCD）指利用有机复合物液晶的物理特性，即通电时排列变得有序，使 光线容易通过；不通电时排列混乱，阻止光线通过，进行工作 的显示设备。目前最常见的类型是TFT-LCD，薄膜晶体管液晶 显示器
POGOPIN指由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后 形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构
MCU指微控制单元(MicrocontrollerUnit；MCU)，又称单片微型计算 机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机，是把中央处理器 的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转 换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在 单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同 组合控制
SIP指是基于SoC发展起来的先进封装技术。SoC是从设计的角度出 发，是将系统所需的组件高度集成到一块芯片上。SiP是对不 同芯片进行并排或叠加的封装方式，将多个具有不同功能的有 源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件、 射频器件等其他器件组装到一起形成更为复杂的、完整的系统
ASIC指特殊应用集成电路或专用集成电路，是指依特定用途而设计的 特殊规格逻辑IC，ASIC是由特定使用者要求和特定电子系统
　　的需要而设计、制造，故出货少，样式多。ASIC分为全定制和 半定制，与通用集成电路相比，具有体积更小、功耗更低、性 能提高、保密性增强、成本低等优点
PXIe指PXIe是一种模块化仪器系统，设计上利用了PCI和PCIe总线 系统数据高传输速率的优点。该标准为开放式标准，厂商可遵 照此标准设计生产合规的产品，同时该标准的内容用于确保不 同制造商的模块能在来自其他制造商的机箱里正常运行

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司基本情况

公司的中文名称苏州华兴源创科技股份有限公司
公司的中文简称华兴源创
公司的外文名称Suzhou HYC Technology CO., LTD
公司的外文名称缩写HYC
公司的法定代表人陈文源
公司注册地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司注册地址的历史变更情况无
公司办公地址江苏省苏州市吴中区苏州工业园区青丘巷8号
公司办公地址的邮政编码215000
公司网址http://www.hyc.com
电子信箱[email protected]

二、联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名朱辰冯秀军
联系地址苏州市工业园区青丘巷8号苏州市工业园区青丘巷8号
电话0512-881686940512-88168694
传真0512-881689710512-88168971
电子信箱[email protected][email protected]

三、信息披露及备置地点

公司披露年度报告的媒体名称及网址《中国证券报》《上海证券报》
公司披露年度报告的证券交易所网址http://www.sse.com.cn/
公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板华兴源创688001无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、其他相关资料

公司聘请的会计师事务所 （境内）名称容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址北京市西城区阜成门外大街22号1幢外经 贸大厦901-22至901-26
　签字会计师姓名孔令莉、李丹、朱敬义
公司聘请的会计师事务所 （境外）名称不适用
　办公地址不适用
　签字会计师姓名不适用
报告期内履行持续督导职责 的保荐机构名称华泰联合证券有限责任公司
　办公地址深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128号前海深港基金小镇B7栋401
　签字的保荐代表 人姓名李伟、张鹏飞
　持续督导的期间2021年12月20日至2023年12月31日
报告期内履行持续督导职责 的财务顾问名称不适用
　办公地址不适用
　签字的财务顾问 主办人姓名不适用
　持续督导的期间不适用

六、近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元币种：人民币

主要会计数据2023年2022年本期比 上年同 期增减 (%)2021年
营业收入1,861,042,043.332,319,985,258.30-19.782,020,205,931.31
归属于上市公司股东 的净利润239,667,984.45331,039,462.44-27.60313,971,734.14
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 的净利润191,604,222.35303,116,473.14-36.79287,831,134.49
经营活动产生的现金 流量净额137,491,289.73279,269,796.69-50.77264,941,463.97
　2023年末2022年末本期末 比上年 同期末 增减（ %）2021年末
归属于上市公司股东 的净资产3,935,413,247.883,799,730,713.033.573,531,738,015.87
总资产5,567,108,629.025,547,120,733.410.365,150,193,613.80

(一) 主要财务指标

主要财务指标2023年2022年本期比上年同期增减2021年
　　　(%)　
基本每股收益（元／股）0.540.75-28.000.72
稀释每股收益（元／股）0.540.75-28.000.72
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元 ／股）0.430.69-37.680.66
加权平均净资产收益率（%）6.219.00减少2.79个百分点9.5
扣除非经常性损益后的加权平均净资产 收益率（%）4.968.24减少3.28个百分点8.71
研发投入占营业收入的比例（%）21.3418.09增加3.25个百分点17.46

报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内，公司营业收入同比下降19.78%，主要为2023年度公司受全球经济下行、消费电子市场需求疲软等因素影响，出货量下降所致；
2、报告期内，公司归属于上市公司净利润、归属于上市公司扣除非经常性损益净利润较2022年分别下降27.60%、36.79%，主要为报告期内公司营业收入下滑所致； 3、报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额较2022年度下降50.77%，主要是因为收入下降使得销售商品、提供劳务收到的现金同比减少，同时本期支付华兴欧力通超额业绩奖励等因素使得支付给职工的现金同比增加；
4、报告期内，公司基本每股收益和扣除非经常性损益每股收益分别下降28.00%、37.68%，主要为报告期内公司净利润下降所致。


七、境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用

八、2023年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币

项目第一季度 （1-3月份）第二季度 （4-6月份）第三季度 （7-9月份）第四季度 （10-12月份）
营业收入358,690,643.86527,637,910.51451,212,454.83523,501,034.13
归属于上市公司股东 的净利润26,802,556.67103,675,023.3960,389,067.7348,801,336.66
归属于上市公司股东 的扣除非经常性损益 后的净利润24,117,705.3689,534,060.2259,898,157.3618,054,299.41
经营活动产生的现金 流量净额-6,736,095.3429,181,899.793,229,800.21111,815,685.07

季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用

九、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元币种:人民币

非经常性损益项目2023年金额附注 （如适 用）2022年金额2021年金额
非流动性资产处置损益，包括 已计提资产减值准备的冲销部 分19,686,581.23　-157,191.48　
计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除外33,690,075.03　22,755,994.8812,460,391.55
除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，非金融 企业持有金融资产和金融负债 产生的公允价值变动损益以及 处置金融资产和金融负债产生 的损益3,724,479.83　14,984,237.7315,928,060.64
计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费　　　　
委托他人投资或管理资产的损 益　　　　
对外委托贷款取得的损益　　　　
因不可抗力因素，如遭受自然 灾害而产生的各项资产损失　　　　
单独进行减值测试的应收款项 减值准备转回　　　　
企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益　　　　
同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益　　　　
非货币性资产交换损益　　　　
债务重组损益　　　　
企业因相关经营活动不再持续 而发生的一次性费用，如安置 职工的支出等　　　　
因税收、会计等法律、法规的 调整对当期损益产生的一次性 影响　　　　
因取消、修改股权激励计划一 次性确认的股份支付费用　　　　
对于现金结算的股份支付，在 可行权日之后，应付职工薪酬 的公允价值变动产生的损益　　　　
采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益　　　　
交易价格显失公允的交易产生 的收益　　　　
与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益　　　　
受托经营取得的托管费收入　　　　
除上述各项之外的其他营业外 收入和支出-509,264.63　-4,404,397.03-1,580,673.07
其他符合非经常性损益定义的 损益项目　　　　
减：所得税影响额8,528,109.36　5,255,654.80667,179.47
少数股东权益影响额（税 后）　　　　
合计48,063,762.10　27,922,989.3026,140,599.65

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

√适用 □不适用
单位：元币种：人民币

项目涉及金额原因
政府补助5,172,224.18进项税加计抵减

十、采用公允价值计量的项目
√适用 □不适用
单位：元币种：人民币

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
交易性金融资产170,641,315.08--170,641,315.082,691,497.06
其他非流动金融 资产41,088,732.71129,891,483.7988,802,751.08-1,537,360.52
应收款项融资48,513,496.636,900,171.78-41,613,324.85-
合计260,243,544.42136,791,655.57-123,451,888.851,154,136.54

十一、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
报告期内，国际形势复杂多变、全球经济增速放缓等一系列不利的客观环境给公司生产经营带来了诸多困难。华兴源创在董事长陈文源先生带领下始终坚持“精彩的追求”为企业理念，围绕战略目标和经营计划稳步开展各项工作，以技术创新服务客户，以产品创新引领发展。公司始终重视研发投入，以研发促进成长。通过持续不断的努力，公司荣获2023年度“苏州市市长质量奖”称号，在质量发展事业中做出了突出贡献。报告期内公司通过了国家发改委认定，获批“国家级企业技术中心”称号，科技创新水平再创新高，为将来进一步攻克行业技术痛点，打造更具有国际影响力的技术研发平台，研发更具核心竞争力的高新技术产品打下了坚实的基础。此外公司还在新市场开拓、规范运作、人才建设和数字化建设等方面取得了显著的成绩，为长远健康发展打下了坚实的基础。

报告期内，公司主要经营情况如下：
1、积极调整经营策略，应对市场波动
报告期末，公司总资产规模为556,710.86万元，同比增长0.36%；净资产规模为393,541.32万元，同比增长3.57%。报告期内，公司实现营业收入为186,104.20万元，同比下降19.78%；实现归属于上市公司股东的净利润23,966.80万元，同比下降27.60%。

2、持续投入研发，坚持科技创新
经过多年持续研发，公司已在信号和图像算法等领域积累了多项自主核心技术，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的自主创新能力。报告期内，公司及控股子公司共计申请境内外知识产权311项，新增已获批知识产权263项，研究成果显著。

公司研发投入为39,713.92万元，占营业收入比重为21.34%，研发驱动特征明显。

3、传统赛道稳步发展，不断研发新技术、开拓新市场
报告期内，公司紧跟面板显示技术迭代，MiniLED、Micro-LED及 Micro-OLED等新一代显示产品T7600已实现量产，DP128数字板卡达到了128通道，最高速率达到了400MH2，下一代产品DP256数字板卡已完成工程验证,在进一步开发中。可支持 IPTVS0C芯片测试的高速音频+视频混合信号板卡MIX32(最高速率250MH2)已经研发成功；新能源车检测业务顺利获得美国以及国内多家造车新势力新能源汽车企业的认可；目前已经初步形成平板、半导体、智能穿戴、新能源汽车电子四大主营业务板块支撑公司快速健康发展的良好局面。

4、坚持规范运作，提升公司治理水平
报告期内，公司持续健全内部控制制度、完善内控流程体系，通过内部培训以及企业价值观建设，进一步修订完善各项制度流程，提升运营效率和公司治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求，认真履行信息披露义务，确保信息披露及时、真实、准确和完整；积极开展投资者关系工作，通过业绩说明会、投资者走进上市公司、热线交流等多种渠道加强与投资者的联系和沟通，树立良好的资本市场形象。

5、继续推进人才建设和数字化建设，助力公司快速健康发展
报告期内公司继续执行股份回购计划，回购股份全部用于实施股权激励或员工持股计划，助力公司引进行业高端人才，建设人才梯队。人才建设计划的不断推进将持续提升公司研发水平和市场竞争力。同时为推进数字化转型，报告期内公司数字化转型办公室针对HYC数字化战略进行逐步推进：（1）二期智能制造工厂落地并投产；（2）完成了端到端拉通，特别在以下场景进行了数字化转型，成效显著：研发工艺自动化、供应商协同、智能仓储、智能物流、智能生产、质量协同等；（3）针对专用设备行业特点，构建四大工厂进行复合人才培养和融合，痛点突破：线束工厂、机加工工厂、SMT工厂、组装工厂，从流程、系统、硬件设施等多维度实际落地数字化建设，助力企业改善用户体验，提升效率，构建“可视”“可控”“可迭代”的高效运营体系。数字化建设的持续推进将助力公司快速健康发展。

二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SIP、模块、系统、整机各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于LCD与OLED平板显示及新型微显示、半导体集成电路、智能可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。

报告期内公司主要产品情况见下表

产品 型号产品类别产品示意图产品介绍
H 系列 8K/5G 版 信号检查 机8K/5G 信 号检测设 备（平板 显示检 测）　本产品可以同时驱动1至7片8K超高分 辨率模组，最高支持16K超高分辨率，应 用于超大尺寸面板检测，同时具备5G无线 通信功能，以及可以灵活更换不同规格的 信号板卡。
H系列TSP 检测设备TSP检测 设备（平 板显示检 测）　本产品可以测试 24寸以下矩阵电容屏的 TSP参数，包括自容、互容、线电阻和绝缘 电阻等，单点电容值测试时间 5ms，相对 精度0.02pF，应用于中小尺寸面板厂家的 TSP测试。
微米级裂 纹检测设 备光学 AOI 检测设备 （平板显 示检测）　基于深度学习的微孔微裂纹和彩虹纹检测 设备，主要用于检测和分类激光切割时不 均和不稳定造成0.5微米级微裂纹、彩虹 纹等不良，包含有高速对焦，运行，图像 采集等硬系统，也包含AI算法，软件控制 等软系统。
平板显示 TSP系列- Tester触控检测 设备（平 板显示检 测）　平板显示触控检测设备，测试产品触控功 能和电性能参数。通过测试pad压接产品 表面，运行专门的测试软件，对不同画面 下各种参数数据的监控和记录，实现产品 品质的管理，并适时上传管理端，实现数 据适时共享，设备支持人工及自动 Carrier上料压接，通过复杂的机构及测 试软件实现数据的精密的监控，测试过程 不需人工介入，提高了测试数据的准确性， 数据的适时上传保证了产品生产情况的终 身追溯。
六角度光 谱仪 MVAS-6点式光学 光谱仪检 测设备 （平板显 示检测）　适时采集6个不同角度的光谱数据，如色 坐标、亮度，屏幕刷新率等，设备可以单 机使用，也可以与上位机联网使用，用于 显示器多角度色坐标快速检测，体积小， 精度高，自动零校准，更适应于自动化设 备使用。
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ICM-61M 系列亮/ 色度计成像式光 学检测设 备（平板 显示检 测）　设备拥有更高的分辨率，是用来测量发光 物体的亮度、色度及其发光均匀分布，该 设备结合上位机，可实现自动化亮度测量， 色度测量，光学均匀性测量，AOI检测等， 该设备具有低亮度测量特点，光学均匀性 测量，高品质成像质量，图像算法为自主 知识产权。
BFGX- CHAMBER 系列老化检测 设备（平 板显示检 测）　主要用于平板显示屏在生产制造中 Aging （老化）环节的专用设备。提供待测产品 不同的高温环境，配合我司的驱动信号， 实现产品隐性不良的提前显现，设备容积 大，不同规格的产品均可灵活对应，且相 应的信号和软件为公司独立开发，可实时 与MES通讯。
Veridian -BMS系列 检测设备BMS自动 化检测设 备（半导 体检测）　该设备专为BMU测试而设计的全自动测试 设备，是一种电源测量单元（SMU），该测 试仪集成了电流源，电压源，电流表和电 压表的功能，能够满足Veridian芯片测试 各项参数的功能，并可输出测试数据。设 备由多个测试单元组成，全程自动化运行， 测试精度高，具有宽范围的电压和大电流 电源功能并支持 BMUI2C接口通信功能和 FW升级功能。
ET1系列 OLED显示 检测设备OLED显示 检测设备 （平板显 示检测）　该设备是对驱动软板、写入后的软板及与 OLED贴合后的面板显示进行检测的无人 化设备；设备为AGV来料，手臂自动上料 拍照和对位压接，通过专门的测试软件对 信号、显示、触控等功能进行全自动检测； 设备由多个相同功能的测试UNIT组成，任 何单元宕机不影响整线运行，并可根据产 能灵活调整，对应产品涵盖模组及芯片， 可以应用到其他测试领域。
ET2系列 OLED显示 检测设备OLED显示 检测设备 （平板显 示检测）　　
HITS系列 TSP检测 设备OLED触控 检测设备 （平板显 示检测）　　
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Z系列平 板显示检 测设备平板显示 GAMMA 与 DEMURA全 自动检测 设备　本设备集机、电、光、算于一体的全自动 化设备，通过特有的光学与算法设计实现 对产品全自动的 GAMMA检测与调整以及 Mura的检测与修复，提高检测效率与良 率；设备通过精确验证的相机对产品数据 采样并分析PIXEL颜色分布特征，进行完 整的DeMura流程，对产品的亮度不均、色 度偏离进行准确的补偿，该设备工位多， 结构复杂，稳定性好，使用公司自主知识 产权的数据采集及调整算法，调整成功率 高，测试数据实时共享。
PCBA3DAO I检测设 备光学 AOI 检测设备 （平板显 示检测）　主要采用自研3DAOI技术，通过2D+3D结 构光成像，对PCBA进行2D+3D检测，可获 取高清晰度的PCBA图像，从而检测出PCBA 的工艺缺陷，为PCBA检测提供了优质的解 决方案。
手机电池 充放电设 备电池充放 电设备　本设备有96通道，可独立设定每个通道的 充放电参数，支持CC,CV,CCCV充电模式和 CR,CP放电模式，电压和电流精度可达万 分之二。支持快速切换机种。可用于电池 充放电测试，循环寿命测试，老化测试等。
OQC功能 检连线新 制方案自动检测 线体　本线体可实现显示屏产品TSP及DVA测试 的全自动检测，线体还包含自动撕排线膜， 自动mating，自动unmating及自动下料 等全自动工站。Mating及撕膜成功率均在 99%以上。
Aging- 90UP系列MicroOLE D产品老 化检测设 备（微显 示检测）　该设备是针对MicroOLED产品进行高温固 化制程及电性检测的半自动设备；通过专 用的测试软件控制产品进行自动老化流程 及电性检测；设备分 9个抽屉 90通道设 计，最大能同时承载90个产品进行高温老 化，通道间可单独控制，可根据产能进行 灵活调整；老化时能实时读取产品温度， 通过外围器件及算法控制实现产品温度恒 定在高精度范围。
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SPUC系列 Demura检 测设备MicroOLE D 产品 Mura检测 与修复设 备（微显 示检测）　该设备是针对MicroOLED产品进行Demura 的全自动化设备；设备分为全自动上下料 机与检测本体；设备可通过LinePC进行调 度控制，自动将产品送到测试工位，测试 工位PC有专用的Demura测试软件实现产 品Mura检测与修复；在测试工位完成并输 出 Demura数据后，会将产品送到 SPI烧 录工位进行数据烧录，大大节省TT时间， 测试完毕后自动下料；设备内通过自主研 发硬件回路及控制算法软件实现被测产品 温度恒定在精确范围内，克服了 MicroOLED产品在Mura检测与修复过程中 受产品自发热特性影响的问题。
OC 系列 GAMMA 检 测设备MicroOLE D 产品 Mura检测 与修复设 备（微显 示检测）　该设备是针对 MicroOLED 产品进行 Gammatuning的全自动化设备；设备分为 全自动上下料机与检测本体；设备可通过 LinePC进行调度控制，先执行全自动撕膜 流程对产品保护膜进行去除，然后自动将 产品送到测试工位，测试工位PC有专用的 Gammatuning测试软件实现产品Gamma检 测与调整，测试完毕后自动下料；设备内 通过自主研发硬件回路及控制算法软件实 现被测产品温度恒定在精确范围内，克服 了MicroOLED产品在Gammatuning检测与 修复过程中受产品自发热特性影响的问 题。
InlineOQ C自动化智能手表 屏幕功能 自动化检 测设备　该设备整线长28米，是针对智能手表屏幕 功能的自动化检测设备，实现自动上下料、 OLED屏幕功能检测一体的超大型In-line 自动化设备，具有检测功能全面、无人化 和集成度高的特点。
Q-Panel 测试设备触屏断路 /短路检 查机　该设备用于检测AMOLED6.5代线切割前整 张玻璃上OnCell触控膜层的电性能，所检 测的玻璃上可以摆放1～220个AMOLED屏 幕，通过电信号的输入和获取，可以准确 检测出屏幕上不良的触控通道，并通过热 成像相机准确找到不良位置进行坐标标 定，高精度相机系统摄取坐标位置的高清 图像，为屏幕的修复提供坐标和图像信息。 该设备实现进口替代。
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Off- Linegamm a&Demura 设备MicroOLE D检测设 备（微显 示检测）　该设备为行业领先的 Gamma+Demura自动 化测试整合方案，综合检出率：97%，具有 便利的灵活性可单独或组合使用，百级洁 净度的特点。
OLED色度 缺陷自动 化检测设 备缺陷自动 化检测设 备　该设备针对 OLED产品图像缺陷自动检测 设备，利用重聚焦的光学成像技术实现色 度缺陷的检测，图像缺陷检出率 99.5%以 上，被检产品尺寸：360mm×250mm（同时 容纳2片）。
LCD车载 系列黑色 斑检测设 备黑色斑检 测设备　该设备是针对LCD车载大屏显示色斑类缺 陷自动检测设备，利用高精度成像亮度显 示技术和软件算法结合实现多灰阶亮度及 多角度色斑缺陷的检测，符合欧洲乘用车 检 测 标 准 ： ?GermanAutomotiveOEMWorkGroupDisplay s，被检产品尺寸：700mm×150mm（同时容 纳2片）。
OLED图像 缺陷检测 设备缺陷检测 设备　该设备是针对 OLED产品图像缺陷自动检 测设备，利用先进的子像素级光学成像技 术和分层检测技术实现图像缺陷的检测， 图像缺陷检出率99.5%以上。
无线耳机 在线气密 性测设备声学检测 设备　测试系统在线式精确测量耳机指定位置的 密封性，采集数据并实时上传云端服务器。 硬件部分主要包含：Macmini，PLC，机械 手，工控机，测漏仪。软件部分主要包含： 用户管理模块、硬件连接模块、参数设置 模块、显示模块、数据库查询、报表功能 等。

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SMT电路 板功能检 测治具电路板功 能测试治 具（可穿 戴设备检 测）　本产品为可穿戴产品主板检测设备，项目 设计核心点为搭载BladePCBA测试平台， 用来测试客户可穿戴产品的基板功能，包 括电压电流测量，音频，Depth，USB，背 光测试等。包括FCT/SWDL测试设备，用于 可穿戴设备主板的功能测试和固件烧录.
FOS检测 机MicroOLE D显示检 测设备　放大检测仪器，用于针对高精细 MicroOLED观察和检测，最小分辨率达到 2.68um，2灰阶之内画素；同时可以做到 最大56倍等比例、灰阶放大显示。
TOS+Ligh tOn复合 机前道玻璃 颗电性光 学复合检 测设备　此设备主要用于检查AMOLED6.5代线切割 前双HalfGlass（925mm1500mm*2）产品的 光色/断路/短路等不良情况，主要功能包 括：探针卡自动更换，压接，高精密陶瓷 对位平台、全自动搬运 Glass、高精度自 动对位，OpenShort检测（TX/RXOpen、TX- TX/RX-RX/RX-TXShort/Aging、RX-T电压/ 电容测试、RX/TXLayer等）、光学检测（画 质缺陷、多角度光谱、屏幕混色、斜视Mura 等）等功能。
玻璃颗粒 检测设备光学前道 玻璃颗粒 缺陷检测　对模组、半导体的前道工艺玻璃基板进行 颗粒和缺陷检测，在G8.6Half尺寸的玻璃 在气浮平台上进行传导并进行实时检测， 包括面检、边检、附件功能，检测缺陷为 0.3um。单片检测时长20s。
MicroLed 光学检测 设备对巨量转 移后的 MicroLed 亮度、色 度、波长、 灯珠缺 失、偏移 检测　产品功能 1：对巨量转移后的灯珠缺失、 偏移检测（非点亮状态检测）产品功能2： 对灯珠发光波长、亮度、色度检测，实现 多次拍摄并自动拼接后输出。 波长检测：波长偏差±2nm 亮度检测：亮度值<3% 可检测灯珠尺寸：>2umLed
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DFU测试 机可穿戴检 测设备　DFU测试机台主要是对智能手表主板进行 固件烧录和功能测试，21个产品同时实现 固件烧录、电压电流测量、状态显示及 software监控。
BI测试机可穿戴检 测设备　对手表主板进行测试固件烧录，然后进行 满负荷运行，并在运行过程中对手表主板 的电压电流等参数进行监控测试。
穿戴显示 TSP系列- Tester穿戴显示 触控检测 设备　穿戴显示触控检测设备，测试产品触控功 能和电性能参数通过测试pad压接产品表 面，运行专门的测试软件，对不同画面下 各种参数数据的监控和记录，实现产品品 质的管理，并适时上传管理端，实现数据 适时共享，设备支持人工及自动 Carrier 上料压接，通过复杂的机构及测试软件实 现数据的精密监控，测试过程不需人工介 入，提高了测试数据的准确性，数据的适 时上传保证了产品生产情况的终身追溯。
耳机硅胶 套声学测 试设备无线耳机 声学测试 设备　上方用麦克风采集，侧方用喇叭发声。麦 克风下压形成密封。喇叭发送粉噪声，检 测声音通过产品后衰减了多少，也就是检 测产品的隔音性，从而确定产品质量。该 设备用于TWS耳机声学测试。设备配置有 普通隔音箱、声学测试系统。隔声箱隔音 量为 40dB(A)，声学测试系统由高精度校 准麦克风、全频喇叭、声卡、功放、测试 软 件 组 成 。 测 量 项 目 包 括 FR,THD,SEN,PHASE。
智能音箱 声学测试 设备智能音箱 声学测试 设备　该声学测试设备用于测试高音喇叭的声学 指标，包括频率响应(FR），阻抗曲线（IMP）， 谐振频率点（F0），总谐波失真（THD），以 及异音（R&B）等。该测试机可同时测量5 个高音喇叭。
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E系列SOC 测试机ATE架构 半导体测 试机（半 导体检 测）　基于ATE的架构，主要用于CIS、TOF及指 纹识别芯片的测试，同时也应用在SiP芯 片测试，单张数字信号板卡64通道加 16 通道DPS，数字通道频率为200MHz。
T系列SOC 测试机ATE架构 半导体测 试机 T7600（半 导体检 测）　基于ATE架构的SoC的测试机T7600，主 要用于MCU、ASIC及复杂SOC芯片CP和 FT的测试，为了满足客户不同的需求，拥 有T7600S、T7600M和T7600H三种测试头， 分别支持最高 768、1536和 2304的数字 通道数。数字信号板卡DP128支持128路 数字通道加 12通道 DPS，数字通道频率 400MHz；高精度浮动 VI板卡 FVI32支持 32通道输出和测量电压范围-10V~+15V， 精度±0.25mV；多通道DPS板卡DPS64支 持64通道输出，支持Gang模式，单板卡 支持最大电流96A；模拟板卡MX32支持8 路高频AWG和DIG、8路低频AWG和DIG。 数字信号板卡DP256支持256路数字通道 加12通道DPS，数字通道频率400MHz。大 电流板卡针对AI、CPU、FPGA等应用，电 压范围-2.5~+6V，共24通道每通道24A， 整板可达576A并联输出，支持跨板卡并联 输出。
TS系列射 频测试机PXI架构 半导体测 试机（半 导体检 测）　采用PXIe架构搭建的测试平台，对可对应 射频开关（Switch)、低噪放大器（LNA）、 功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、射 频调谐（Tuner）等5G射频前端芯片以及 Wifi、蓝牙的测试。

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PXIe系列 测试机PXI架构 半导体测 试机（半 导体检 测）　采用PXI的架构，包含了数字、电源、模 拟和射频板卡，当前已经拥有的板卡数量 达到14块，能够满足绝大部分低功率芯片 和无源器件的测试，可满足SIP等先进封 装系统/模块的测试。
T60测试 机PXI架构 半导体测 试机（半 导体检 测）　T60是基于PXIe测试机架构打造而成的新 一代小型测试机，T60保持了PXIe测试机 的易扩展、灵活通用等特点，提高了测试 设备在产线中的易维护性。PXIe的标准3U 板卡通过扩展板能够兼容到T60中。适用 于小型芯片，如：AD/DA，射频前端，小SoC， 传感器，PMIC等测试。
EP-2000平移式分 选机（半 导体检 测）　基于标准化handler的架构，定制化的压 头，主要用于CMOSSensorIC的测试，最高 达到16site。
EP-3000平移式分 选机（半 导体检 测）　基于 3D立体式的设计，支持 128site的 测试，在测试时间超过30S的时候，也能 达到10K以上的产能。
ET-20转塔式分 选机（半 导体检 测）　自动化分选机，可应用在射频功率计芯片 的FT测试。测试芯片大小1x1-10x10mm， 最高UPH=35K。
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Gemini— mp1000晶圆缺陷 检测设备 （半导体 检测）　结合明场暗场成像能力，采用单色或白光 应对不同类型缺陷，单色光可检出分辨率 0.5um，芯片制造过程中检查，应用于光刻 与刻蚀后的缺陷检查，芯片制造完成后出 货检查，芯片封测前后表面宏观检查以及 背面检测。
EP-5000三温平移 式分选机 （半导体 检测）　自动化平移式的分选机，最高支持8站并 行测试，控制温度的范围在-55℃~175℃， 温控精度在±1℃。
车载导航 通信芯片 测试系统新能源汽 车电子检 测设备　导航芯片测试系统集车载导航芯片FCT测 试、烧录及产品编带包装为一体的测试线 体，线体由测试工段、包装工段两部分组 成，主要应用于车载定位芯片的生产测试 环节。
激光雷达 测试系统新能源汽 车电子检 测设备　激光雷达测试系统是为了更有效地检测激 光雷达传感器的准确性，采用激光光束在 透镜上成像，并通过CCD镜头抓取成像光 斑，综合激光源与成像面距离、X-Z运动 平台运动位置、光斑成像相对位置点，计 算出激光雷达传感器的角度并标定误差。
新能源汽 车三电测 试平台系 统新能源汽 车电子检 测设备　汽车三电测试平台是围绕着 MCU/VCU/BMS/IGBTDriver/ADAS/BLDC/BCM 等控制器开发的一套综合FCT/EOL测试系 统，满足新能源汽车领域的大部分控制器 的测试需求，对不同产品只需要开发不同 的测试治具即可满足测试需求。
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汽车ADAS 相关 FCT/EOL 测试机新能源汽 车电子检 测设备　半自动化量产型测试设备，测试ADAS相关 的控制和接收模块，具有模拟和数字信号 输入输出测试、视频信号注入和图像输出 测试、超声波雷达模拟测试和高速波形频 率测试等功能，软件采用模块化和标准化 开发方式，测试功能完全由用户定义，可 以方便地定义测试序列、显示测试结果、 数据统计状态、了解设备信息等。
无人驾驶 车载电脑 测试机新能源汽 车电子检 测设备　自动化测试设备，全面完成新能源汽车行 车电脑的各项功能和性能测试，包含故障 模拟、高速通讯测试、程序烧录、电气参 数测试和功能性模拟等功能，并且兼容多 型号产品测试，已经广泛运用于国内外的 头部客户产线上。
BMS测试 系统新能源汽 车电子检 测设备　半自动化量产型测试设备，测试BMS的主 板和从板模块，它主要由测试主机和测试 治具两部分组成。测试治具可以根据客户 测试产品的形态不同灵活更换，系统采用 标准化模块设计，稳定可靠、灵活开放、 易于扩展。一键自动化测试，内含 SN刷 写、MES对接、数据统计功能，操作方便灵 活，可以快速进行大批量生产测试。
高压继电 器测试线 体新能源汽 车电子测 试线　自动化车载高压Relay测试设备，测试高 压 Relay的各项电性能参数，它主要由 FFTTest、CycleTest、氦检测试等几个部 分组成。可以灵活兼容客户不同形态的产 品，系统采用自己研发的硬件测试平台， 集成度高、性能先进，稳定可靠、易于扩 展。软件平台包含条码管理、MES管理、配 方管理和生产数据统计等功能。
双目摄像 头组装测 试线体新能源汽 车电子测 试线　车用双目摄像头和控制器混合组装测试 线，实现产品的上料、组装、测试、标定 和下料等功能。系统不仅集成了装配、紧 固、点胶、固化等传统制程工艺，而且还 集成了电性能测试、光学测试、图像标定 等功能。
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汽车 PCMU域控 制器组装 测试线新能源汽 车电子测 试线　新能源电机域控制器PCMU组装测试线，实 现全自动上下料，组装测试等工艺。产线 集成了机械手自动抓取原材料，自动上料， 点胶，相机检测，螺丝锁附，气密测试， EOL测试，激光打标，自动包装等工序。整 线采用模块化设计，换型简单方便。软件 包含MES管理，配方管理和生产数据统计 追溯等功能。
新能源汽 车电控 （控制器 总成）产 线新能源汽 车电子　电控产线包含组装和测试段组装段包含了 密封胶，导热胶的涂敷，自动锁螺丝，相 机引导防错等工艺。测试段包含安规/高温 老化/线束功能/电源/EOL性能测试
飞卓自动 装配流水 线流量计装 配　涡街流量计装配流水线，实现产品的自动 点胶，视觉引导定位，镭射复检等功能； 实时采集并上传生产数据至客户生产管理 系统。

(二) 主要经营模式
报告期内公司在采购、生产、销售、研发等方面的经营模式未发生重大变化，详情如下： 1、采购模式
公司建立了《采购与供应商管理制度》以规范公司的采购业务，采购主要为生产订单式，根据销售订单的签订情况确定原材料的采购。

公司的生产物料分为三类：重要物资、一般物资、辅助物资。重要物资为关键件，是构成最终产品的主要部分，直接影响最终产品功能，是可能导致顾客严重投诉的物资。一般物资为构成最终产品非关键部位的批量物资，它一般不影响最终产品的质量或即使略有影响，但可采取措施予以纠正的物资。辅助物资为非直接用于产品本身的起辅助作用的物资，如一般包装材料等。

对于每种生产物料，公司通常选择两家以上的供应商，对于唯一供应商或客户指定供应商，其产品通过资质审核、样品评价、现场审核（重要物资、一般物资）和小批量试用（重要物资）后列入《合格供应商名录》。对于进入《合格供应商名录》内的供应商，公司会通过定期现场审此外，公司已建立一整套完善的供应商管理和考评方案，业务部门定期对合格供应方进行一次跟踪评价，对供应商按质量、交货期、其他（如价格、售后服务）进行评定。

2、生产模式
公司采用“以销定产+合理备货”的生产模式，并建立了《生产运行控制制度》规范生产业务。公司依据收到的订单制定生产计划及购买原料，同时每月与客户保持沟通，主动了解客户未来采购计划和订单意向，并基于客户采购计划和预测订单提前采购部分原材料，以顺利推进产品打样测试，保证产品及时交付。公司在客户购货数量的基础上增加适度库存，可以灵活应对临时性订单需求。

若公司承接的订单为公司已有成熟产品，营业部门接收订单，生产部门负责产品生产和出货检验。若订单标的为新型产品，则营业部门接到客户订单或需求后，由产品线、技术人员进行部门间协调，先交由技术部门对客户的需求进行技术预判，再协同生产部门开发小批量样品，完成试作评审后则开始进行大批量生产。

3、销售模式
公司建立了《营销管理制度》以规范公司的销售业务，客户群体定位于具有重要影响力的企业和平板显示生产商、智能穿戴、集成电路厂商，通常在获得客户采购需求后组织相关部门确定技术方案，打样测试通过后签订销售合同或订单。销售流程大致如下：获知客户需求→报价评估→接收订单→确认订单信息（时间、地点、物等）→确定起单→邮件方式和服务器更新通知生产→提货。（未完）
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