[年报]至纯科技(603690):2023年年度报告
原标题:至纯科技:2023年年度报告 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 四、 公司负责人蒋渊 、主管会计工作负责人丁炯及会计机构负责人（会计主管人员）丁炯声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 2023年度拟每10股派发现金红利1.93元（含税）。 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在本报告中详细描述可能面对的相关风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析”之“（四）可能面对的风险”相关内容。 十一、 其他 √适用 □不适用 审计委员会认真审阅了 2023年年度报告，认为：公司 2023年财务会计报告和2023年年度报告中财务信息，能够真实、准确、完整地反映公司 2023年度的财务状况，不存在与财务报告相关的欺诈、舞弊行为以及重大错报的情况，不存在重大会计差错调整、重大会计政策及重大会计估计变更、涉及重要会计判断的事项、导致非标准无保留意见报告的事项。 目录 第一节 释义 ................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................... 9 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................... 16 第四节 公司治理 ......................................................................................................... 49 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................. 73 第六节 重要事项 ......................................................................................................... 76 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................... 97 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................... 111 第九节 债券相关情况 ............................................................................................... 112 第十节 财务报告 ....................................................................................................... 113
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
四、 信息披露及备置地点
五、 公司股票简况
六、 其他相关资料
七、 近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润比上年同期增长 33.58%，主要系报告期内处置股权产生的投资收益以及公允价值变动产生收益； 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期下降 64.25%，主要系新增贷款的利息支出增加；受外汇影响，汇率波动使得汇兑损失大幅增加；合肥晶圆再生与部件清洗业务尚处于爬坡阶段，尚未实现利润贡献，公司仍需承担其运营成本； 扣除非经常性损益后的基本每股收益比上年同期下降 68.19%，主要系报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 九、 2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 十、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十一、 采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十二、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年，全球半导体产业局势复杂，受电子消费品市场需求不振影响半导体产业进入周期性调整阶段，全球半导体销售低迷，全年销售额同比下滑超 8%，各国接连颁布产业政策引导芯片制造业回流，全球化的裂缝进一步加大；美国新一轮限制使半导体市场陷入低谷，中国本土半导体面临国际形势限制和周期低点等诸多不利因素。外部形势变幻莫测，公司始终秉承“关注核心工艺，服务关键制程”的经营理念，关注市场变化，跟动客户需求，按照年初既定新增订单目标持续努力，在国产替代进程中砥砺前行。 2023 年度，公司业务保持稳步增长，公司为客户全生命周期提供产品与服务的战略布局已经逐渐成型并取得了显著经营成果。2023年度公司新增订单总额为132.93亿元，其中包含电子材料及专项服务 5年-15年期长期订单金额 86.61亿元，该部分长期订单的获得是公司经营战略中子战略之“将技术和产品服务化”的初步体现和成果。 自 2015年起，公司紧密围绕国家发布的《中国制造 2025》这一国家级顶层规划和路线图，制定了《至纯科技十年战略展望 2016-2025》作为内部发展战略，公司遵循“十年展望、五年规划、三年路径、年度经营目标”的节奏，有序推动战略管理和战略实施。公司的产品业务主要集中在高纯工艺系统、核心工艺设备以及工艺材料和专项服务，服务于泛半导体领域，如集成电路、平板显示、光伏、LED等。 在 2017年上市之际，公司迅速调整经营重心，将核心资源配置到集成电路领域。经过多年的努力，公司已成为国内集成电路领域高纯工艺系统的领导者、湿法设备的领先者，并成功跻身为国内 28纳米及以上主流集成电路制造企业的大宗气体主要本土供应商之一。从 2017年至 2023年，公司年度新增订单从 6.7亿元攀升至近133亿元，营业收入从 3.7亿元增长到 31.5亿元，EBITDA从 0.8亿元增长到 7.47亿元，归母净利润从 0.49亿元提升至 3.77亿元。 近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。自 2017年上市之初，公司明确提出要通过大力投入研发与提升产能建设，以匹配业务的高速增长。经过不懈努力，公司的研发投入从2017年的 0.13亿元跃升至 2023年的 3.07亿元。在技术研发方面，公司湿法设备产品成功开发了四大平台，覆盖湿法几乎全部工艺，在仍然被国际厂商垄断的部分机台环节，公司保持了国内领先的验证及交付进度。同时，公司在系统集成领域中用到的支持设备如前驱体设备、研磨液设备、气体在线混配设备、侦测器、干式吸附式尾气处理设备、生物反应设备、发酵设备，以及部分核心零部件产品等均投入资源开发了进口替代的产品，为公司的业务拓展夯实了基础。在生产规模上，随着市场拓展的加速以及公司不断扩充新产品，生产场地从 0.9万平米扩展至 37万平米，固定资产及在建工程超过 20亿。高强度研发投入和重资产投入，彰显了公司创新发展、可持续发展、长期发展的科创报国战略雄心和战略定力，并且在公司业务的高速增长过程中得到了充分印证。 报告期内，公司扣除非经常性损益的净利润受到财务成本、折旧费用和仍在爬坡中的业务短期亏损的影响，尚未达到理想水平，管理层也已制定切实计划降低财务成本，并且对公司不同业务间的资源分配进行调整，未来公司有信心实现净利润增长；由于新签订单持续快速增长，公司在半导体材料及零部件等原料供给紧张的背景下，为提高供应链运转效率以便加快订单交付，增加了零部件等原材料备货，同时伴随着不断投入研发、产品验证以及在地化供应链建设等需求，报告期内公司的经营性现金流流出较多，随着公司产品逐渐通过验证以及近四年持续的在地化供应链建设，同时公司加强应收款回款措施的实施，未来重点改善经营性现金流指标，以实现更为稳健的财务状况。 报告期内重点工作完成情况： 1、业务布局更清晰，持续深耕半导体行业 公司业务目前 80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期建设到稳定运 营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，围绕微污染控制技 术、复杂工艺控制技术、 超高纯度流体控制技术等，通过数年完成了覆盖核心用户 全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导体产业不同周期阶段，都 可以有较平稳的营收和发展。 如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、EPI和ALD等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统和 CMP机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化系统的优势，公司布局了晶圆再生和腔体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司 20多年在气体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核心终端用户及设备厂商的需求。 公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营收。 公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。目前湿法设备在 28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。2023年，公司湿法设备新增订单低于公司年初预期，高阶设备在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有所延后，但在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公司交付和验证进度都在国内领先。 公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，高端产品包括 SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其中至微的S300 SPM机台单设备在用户量产线上的累计产量截至 2024年 4月底已超过 50万片次，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。 以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，订单再创新高。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的 40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。 公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。基于国内市场上现有晶圆产线运转的保有量，已在合肥建有国内首条完整部件清洗阳极产线，为晶圆厂或设备厂提供设备内部件的清洗与表面处理。晶圆再生业务受行业用户普遍稼动率低的影响尚无法达到经营预期。 大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国产化的 12英寸晶圆对应 28纳米及以上的大宗气体供应工厂指标完全达标，报告期内持续稳定运行，成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了该制程节点国内自主大宗气站零的突破。 报告期内，TGM/TCM的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为长期用户基于信任的需求导入。 2023年度，公司新签订单中，5年至 15年的电子材料及专项服务长期订单金额达 86.61亿元。 2、启东基地二期、海宁基地和日本工厂顺利启用，产能提升助力主营发展后劲 报告期内，启东设备制造基地二期 P1厂房 3万平米交付启用，产线顺利建设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地 8.5万平米交付启用，设备机台顺利移入，已经正式投产；克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约 5000平米完成交付和搬入，正式启用，为进一步开拓海外市场的发展提供了基础； 公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成 37万平米的生产和服务基地，另有 7万平米建设中，能有效支持公司在“十年展望-五年规划-三年路径-年度目标”框架下的中短期和长期战略目标。 近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现 3-5年经营战略目标奠定了基础。 3、持续加强制程设备本土供应链建设，确保业务连续性 报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。 近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于 2021年起部署人力物力加强制程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。 4、持续促进提升创新发展能力 公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请专利 733件（其中发明专利 337件），已授权专利 487件（其中发明专利 154件），软件著作权 170件，注册商标 136件。 公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中七家同时也是“专精特新”企业。 公司坚持 2005年开始提出的 LAB2FAB?战略，投入研发推动用户在创新领域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。 二、报告期内公司所处行业情况 随着信息化、智能化技术的快速发展，半导体芯片及器件产品在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、新能源汽车、消费类电子等领域得到广泛应用。根据 美国半导体行业协会（SIA）统计数据显示，2023年初全球半导体销售低迷，但下半年强劲反弹，2023年全球半导体销售额实现 5,268亿美元，相比于 2022年的 5,741亿美元，下降 8.2%，随着芯片在各类产品中的作用日益重要，预计 2024年市场将实现两位数增长。根据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，2023年全球半导体设备市场规模达到 1,009亿美元，较 2022年下滑 6%，其中前道设备市场规模达 906亿美元。SEMI预计半导体制造设备将在 2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额保持增长趋势。根据 SEMI报告显示，中国大陆、中国台湾和韩国在 2023年仍是设备支出的前三大目的地。中国大陆在继 2020年首次占据榜首后，持续保持设备销售占比第一的区域。 三、报告期内公司从事的业务情况 公司目前 80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。 1、制程设备 半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的 80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括 SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。 单片高温 SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。单片 SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，清洗工艺次数超过 30道，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备。此外 SPM工艺被广泛应用在浅槽隔离（STI）、接触孔刻蚀后（CT）等高深宽结构，以及鳍式晶体管（FinFET） 、电容（capacitor）等高度复杂图形区域，故SPM 工艺被公认是 28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。 在至纯科技的单片 SPM获得突破之前，所有的单片 SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片 SPM设备搭配使用，最高可以实现 80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现 40纳米以下少于 20个剩余颗粒的处理。 Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。半导体生产过程中，对于污染是很重视的，尤其是金属污染。一旦有金属污染将损失巨大。半导体生产设备中，最高单价的就是光刻机，晶圆背面清洗的功能就是将背面的金属污染物清除，把颗粒洗净，让晶圆以最佳状态进入光刻机，避免光刻机因晶圆背面缺陷问题(金属和颗粒)而停机。晶圆背面清洗的重要性及步骤数量随着工艺进步和金属层的增加而增加。目前国内晶圆厂商用的最多的是由海外大厂制造的机台，而公司目前已实现 Backside etch（背面蚀刻）功能，达到客户的验收标准。通过背面单片机台清洗后，可实现 40纳米以上少于 10个剩余颗粒的处理。同时金属污染可控制在 1E+9（原子/平方厘米）以内。目前产品的各项工艺指标可对标国际大厂设备指标。 公司产品如下所示：
泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放，因此高纯工艺系统在这其中发挥着重要作用。 公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。 在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。 2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。 部分支持设备图示及功能简介：
（1）基于目前国内半导体关键零部件依赖进口的大背景，公司在海宁设立了半导体模组及部件制造基地。在湿法清洗设备关键零部件技术方面，公司投入了众多资源进行自主研发和合作开发，取得了一定的技术成果，为部件制造奠定了一定的技术基础。海宁部件基地目前为客户进行刻蚀设备腔体中的结构件的精密制造。该 项业务的顺利开展有利于推动我国关键半导体零部件进口替代，有利于进一步丰富 及优化公司的业务结构、增强公司的综合竞争力。 （2）部件清洗及晶圆再生服务 公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整 阳极处理线。晶圆再生产线是国内首条投产的 12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表 面处理产线可为 7纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。 当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标 准等情况时，我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件 进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设 备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。 阳极产线实景 （3）半导体级大宗气体整厂供气服务 公司为国内 28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少 15年的高纯大宗气体整厂供应。公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的 12英寸晶圆大宗气体供应工厂，于 2022年初顺利通气并已稳定运行，大宗气站新业务拓展进程顺利。 半导体级大宗气体工厂 四、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。具体表现如下： 1、丰富的技术储备和竞争优势 公司积累了深厚的技术储备，始终沿着国内先进制造业的发展方向，持续高水平的研发投入，追踪最新的技术趋势和客户需求进行产品开发和优化。 系统集成及支持设备方面，公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购，公司工艺水平已能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。公司在高纯工艺系统领域已经形成从研发、设计、制造到完整供应链的较强竞争优势。 制程设备方面，公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司 12英寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。 电子材料和零部件方面，公司为国内 28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，能够为用户提供至少 15年的高纯大宗气体整厂供应，成为国内首座国产化的 12英寸晶圆大宗气体供应工厂；公司已建成国内首条投产的 12英寸晶圆再生产线、国内首条设立完整的阳极产线，部件清洗及晶圆再生服务均已步入运营阶段。 截至报告期末，集团累计申请专利 733件（其中发明专利 337件），已授权专利487件（其中发明专利 154件），软件著作权 170件，注册商标 136件。公司技术实力为公司的发展提供了坚实的后盾，是公司市场竞争力进一步提升的重要保障。 2、高效的质量管控与服务保障 公司作为最早进入半导体行业的企业之一，以精准的设计、可靠的质量、全面优质的客户服务赢得市场。公司一直专注于满足高端制造业客户不断提升的制程精度要求，紧密跟踪下游各主要行业新技术、新工艺对于公司所提供产品的新要求。 同时，公司注重对客户的持续服务与沟通，不断加深对客户工艺要求的理解。在长期持续研究与大量实践基础上，公司的团队能够根据不同行业客户的不同工艺，实现快速、精准响应，充分满足客户需求。公司还非常重视企业标准的建设，除了遵守国家标准和行业标准外，公司还结合国际惯例和国内实际情况，建立了完善的质量控制制度，保证产品质量的稳定性和一致性。 3、优质的客户资源 公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。 4、出众的业务布局能力 公司成立初期，主要承接了来自生物医药、光伏行业客户的高纯工艺系统业务，随着泛半导体行业的不断发展，逐步扩展至半导体领域，并陆续实现工艺系统中支持设备国产替代。公司于 2015年开始启动湿法工艺装备研发， 2017年成立独立的半导体湿法事业部，2018年湿法槽式设备正式订单交付验收，2020年湿法单片设备正式订单交付验收，订单量增速及下游覆盖群体不断扩大，精准卡点了国内半导体扩产周期。 近年来，半导体湿法设备市场的快速增长，公司又开始拓展设备品类，并逐步向工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，立足自身的技术、资源，满足核心客户生产链多环节的多样需求，为客户提供全生命周期的产品与服务。 五、报告期内主要经营情况 参见“第三节 管理层讨论与分析”中的“三、报告期内公司从事的业务情况”。 (一) 主营业务分析 1. 利润表及现金流量表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业收入变动原因说明：公司主要业务集中于集成电路领域，集成电路相关业务保持稳定增长，因而订单与营业收入稳步增长。 营业成本变动原因说明：公司营收规模扩大，因而成本相应增加。 销售费用变动原因说明：公司布局了部分新业务，为增加新业务的市场开拓能力，公司增加了销售业务预算。 管理费用变动原因说明：公司业务拓展引入更多的人才导致人员费用增加，因而整体管理费用增加。 财务费用变动原因说明：公司利息支出增加、汇率波动使得汇兑损失大幅增加。 研发费用变动原因说明：公司继续增加研发方面的投入，包括半导体设备先进制程技术的研发、核心零部件技术的研发等 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：公司继续加大先进制程设备的拓展，增加了核心部件的备品备件 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：公司本期处置了部分长期股权投资资产并产生投资性现金流入，较去年现金流出大幅减少。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：为满足经营所需资金，公司进一步增加筹资性现金的流入。 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 2. 收入和成本分析 √适用 □不适用 详见下表 (1). 主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况 单位:元 币种:人民币
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