[年报]快克智能(603203):快克智能2023年年度报告
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时间：2024年04月30日 13:46:58 中财网 |
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原标题: 快克智能: 快克智能2023年年度报告
公司代码：603203 公司简称： 快克智能
快克智能装备股份有限公司
2023年年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、 公司负责人戚国强、主管会计工作负责人殷文贤及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司 2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除存放于回购专用证券账户的全部股份及拟回购注销的限制性股票后的股本为基数，向股东每10股派发现金红利6元（含税）；本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下年度。
公司以集中竞价交易方式回购的公司股份存放于回购专用证券账户，2021年限制性股票与股票期权激励计划授予的激励对象因离职、绩效考核原因而未解除限售的限制性股票，以及因业绩考核原因不能解除限售的限制性股票拟回购注销，不参与本次利润分配。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节 管理层经营与分析”之“六、公司关于公司未来发展的讨论与分析中”之“（四）可能面对的风险”相关内容。
十一、 其他
□适用 √不适用
| 备查文件目录 | 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
章的会计报表。 | | | 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。 | | | 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 |
| 常用词语释义 | | | | 公司、本公司、快克智能、
快克股份 | 指 | 快克智能装备股份有限公司 | | 报告期 | 指 | 2023年1月1日至2023年12月31日 | | 中国证监会、证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 上交所 | 指 | 上海证券交易所 | | 《公司章程》、公司章程 | 指 | 《快克智能装备股份有限公司公司章程》 | | 《公司法》、公司法 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》、证券法 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 信永中和、审计机构 | 指 | 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） | | 富韵投资、控股股东 | 指 | 常州市富韵投资咨询有限公司 | | GOLDEN PRO. | 指 | GOLDEN PRO. ENTERPRISE CO., LIMITED | | 恩欧西 | 指 | 苏州恩欧西智能科技有限公司 | | 快克芯装备 | 指 | 江苏快克芯装备科技有限公司 | | 精密焊接 | 指 | 电子装联工艺中SMT制程段贴片元器件贴装到PCB或其它
基板上完成电气连接，SMT后道通孔器件与PCB装联，FPC
压接，线束线圈、连接器、电机等电路组装。精密焊接贴
合：电子产品小型化、薄型化发展，焊料趋向锡膏，导电
胶等薄型材料，工艺包括精准贴放、压合。 | | 点胶 | 指 | 一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶
水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品
起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。 | | AOI | 指 | 自动光学检测（Automated Optic Inspection），运用高
速度高精度视觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过
特定的图片处理算法，进行分析比较并自动判断被测物体
是否符合设置要求并报出相应的缺陷位置与类型。 | | PCB | 指 | 印制电路板（Printed Circuit Board）。 | | PCBA | 指 | 印制线路板组装（Printed Circuit BoardAssembly）。 | | SMT | 指 | 表面贴装技术（Surface Mounting Technology）,是一种
将无引脚或短引线表面组装元器件安装在 PCB表面或其
它基板的表面上，通过一定方法加以焊接组装的电路装连
技术。 | | ADAS | 指 | Advanced Driver Assistance System，先进驾驶辅助系 | | | | 统，是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间
收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测
与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时候
察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安
全技术。 | | IGBT | 指 | Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶
体管，是由 BJT(双极型三极管)和 MOSFET(金属氧化物半
导体场效应晶体管)组成的复合全控型电压驱动式功率半
导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和BJT的低导通压降
两方面的优点。IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称
电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，在轨
道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等
领域应用极广。 | | SiC | 指 | 碳化硅，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。 | | 芯片 | 指 | 芯片，又称微电路（Microcircuit）、微芯片（Microchip）、
集成电路（英语：Integrated Circuit,IC）。是指内含集
成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备
的一部分。 | | FPC | 指 | Flexible Printed Circuit，即柔性电路板、挠性电路板，
以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电
路板。 | | 人工智能 | 指 | Artificial Intelligence，英文缩写为AI。它是研究、
开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术
及应用系统的一门新的技术科学。人工智能的主要技术领
域包括：机器学习和知识获取、知识处理系统、机器视觉、
自然语言理解、智能机器人等。 | | 机器视觉 | 指 | 用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过图
像传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图
像处理系统，图像处理系统对这些图像数据进行各种运算
来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设
备动作。 | | 算法 | 指 | Algorithm，是指解题方案的准确而完整的描述，是一系
列解决问题的清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解
决问题的策略机制。 | | 深度学习 | 指 | 人工智能及机器学习的一个子集，仿真生物神经系统（例
如人类大脑）工作，使用多层神经网络最先进精确执行任
务，例如物体探测及识别、语音识别及自然语义处理。 | | 激光打标 | 指 | 利用高能激光束在产品表面进行标记的工艺。 | | 晶圆 | 指 | 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆
形，故称为晶圆。 | | 固晶 | 指 | 又称为Die Bond或装片，即通过胶体把晶片粘结在支架
的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的引线键合提
供条件的工序。 | | 共晶 | 指 | 一定成分的合金液体在共晶反应温度下,冷却、凝固、结
晶为两种或更多致密晶体混合物，共晶焊料发生共晶物熔
合，完成芯片与基板结合的过程。 | | 银烧结 | 指 | 一种利用银粉末在一定的温度和压力下进行烧结，从而实
现高性能、高可靠性、高导热性的连接技术。 | | AR/MR/VR | 指 | Augmented Reality/Mix reality/Virtual Reality的缩
写，是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的一个真实与
虚拟组合的、可人机交互的环境，包括增强现实AR，虚拟
现实VR，混合现实MR等多种形式。 | | TCB | 指 | 热压键合（Thermal Compression Bonding）技术，在基
板于晶片的凸点物理位置接触的一瞬间，迅速加热到铜柱
上的锡球融化温度以上，之后Bond-Head迅速冷却，使得
上下凸点之间的连接变为固相，完成焊接。 | | HBM | 指 | High-Bandwidth Memory ，高带宽内存，主要针对高端显
卡GPU市场。通过3D TSV把多块内存芯片堆叠在一起。
现阶段的主流工艺为 TCB(Thermal Compression
Bonding)工艺，如果要实现更高密度的 3D互连，凸点消
失，需要采用Hybrid Bonding技术。 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
| 公司的中文名称 | 快克智能装备股份有限公司 | | 公司的中文简称 | 快克智能 | | 公司的外文名称 | QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO.,LTD. | | 公司的外文名称缩写 | QUICK CO., | | 公司的法定代表人 | 戚国强 |
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况简介
| 公司注册地址 | 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 | | 公司注册地址的历史变更情况 | 无 | | 公司办公地址 | 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 | | 公司办公地址的邮政编码 | 213164 | | 公司网址 | www.quick-global.com | | 电子信箱 | [email protected] |
四、 信息披露及备置地点
| 公司披露年度报告的媒体名称及网址 | 《中国证券报》、《上海证券报》 | | 公司披露年度报告的证券交易所网址 | www.sse.com.cn | | 公司年度报告备置地点 | 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号 |
五、 公司股票简况
| 公司股票简况 | | | | | | 股票种类 | 股票上市交易所 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 | | A股 | 上海证券交易所 | 快克智能 | 603203 | 无 |
六、 其他相关资料
| 公司聘请的会计师事务所（境
内） | 名称 | 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙） | | | 办公地址 | 北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦A
座8层 | | | 签字会计师姓名 | 唐炫、郭洋 | | 公司聘请的会计师事务所（境
外） | 名称 | 无 | | | 办公地址 | 无 | | | 签字会计师姓名 | 无 | | 报告期内履行持续督导职责
的保荐机构 | 名称 | 无 | | | 办公地址 | 无 | | | 签字的保荐代表 | 无 | | | 人姓名 | | | | 持续督导的期间 | 无 | | 报告期内履行持续督导职责
的财务顾问 | 名称 | 无 | | | 办公地址 | 无 | | | 签字的财务顾问
主办人姓名 | 无 | | | 持续督导的期间 | 无 |
七、 近三年主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元币种：人民币
| 主要会计数据 | 2023年 | 2022年 | 本期
比上
年同
期增
减(%) | 2021年 | | 营业收入 | 792,598,367.22 | 901,410,736.69 | -
12.07 | 780,569,837.92 | | 归属于上市公司股东
的净利润 | 191,000,164.32 | 273,380,105.53 | -
30.13 | 267,657,713.93 | | 归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | 149,665,471.38 | 237,284,869.34 | -
36.93 | 218,097,909.90 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 209,726,630.24 | 241,781,491.87 | -
13.26 | 171,127,993.91 | | | 2023年末 | 2022年末 | 本期
末比
上年
同期
末增
减（%
） | 2021年末 | | 归属于上市公司股东
的净资产 | 1,373,569,816.34 | 1,402,129,625.55 | -2.04 | 1,288,337,335.90 | | 总资产 | 1,778,241,387.10 | 1,877,963,541.88 | -5.31 | 1,666,591,276.99 |
| 主要财务指标 | 2023年 | 2022年 | 本期比上年同
期增减(%) | 2021年 | | 基本每股收益（元／股） | 0.77 | 1.11 | -30.63 | 1.09 | | 稀释每股收益（元／股） | 0.77 | 1.11 | -30.63 | 1.09 | | 扣除非经常性损益后的基本每
股收益（元／股） | 0.61 | 0.96 | -36.46 | 0.89 | | 加权平均净资产收益率（%） | 13.99 | 20.85 | 减少6.86个百
分点 | 22.74 | | 扣除非经常性损益后的加权平
均净资产收益率（%） | 10.96 | 18.09 | 减少7.13个百
分点 | 18.53 |
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
公司归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上期减少，主要系消费电子行业需求复苏缓慢下本期营业收入总体减少所致。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用
(三) 境内外会计准则差异的说明：
□适用 √不适用
九、 2023年分季度主要财务数据
单位：元币种：人民币
| | 第一季度
（1-3月份） | 第二季度
（4-6月份） | 第三季度
（7-9月份） | 第四季度
（10-12月份） | | 营业收入 | 216,349,392.20 | 186,641,882.
97 | 190,368,375.
23 | 199,238,716.8
2 | | 归属于上市公司股东的
净利润 | 55,056,692.62 | 53,550,892.8
2 | 47,528,943.2
9 | 34,863,635.59 | | 归属于上市公司股东的
扣除非经常性损益后的
净利润 | 46,488,190.21 | 46,257,305.0
4 | 37,343,951.8
8 | 19,576,024.25 | | 经营活动产生的现金流
量净额 | 58,503,647.53 | 88,775,001.8
9 | 29,534,508.0
4 | 32,913,472.78 |
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
十、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 2023年金额 | 附注
（如适
用） | 2022年金额 | 2021年金额 | | 非流动性资产处置损益，包括
已计提资产减值准备的冲销部
分 | -9,070.97 | | 40,899.22 | 47,881.22 | | 计入当期损益的政府补助，但
与公司正常经营业务密切相
关、符合国家政策规定、按照
确定的标准享有、对公司损益
产生持续影响的政府补助除外 | 29,678,382.56 | | 23,412,937.31 | 27,461,273.69 | | 除同公司正常经营业务相关的
有效套期保值业务外，非金融
企业持有金融资产和金融负债
产生的公允价值变动损益以及
处置金融资产和金融负债产生
的损益 | 19,289,731.18 | | 19,513,780.51 | 28,988,564.98 | | 除上述各项之外的其他营业外
收入和支出 | -77,959.42 | | -324,567.77 | 98,218.38 | | 其他符合非经常性损益定义的
损益项目 | -398,982.30 | | -220,871.06 | -224,111.76 | | 减：所得税影响额 | 6,101,391.77 | | 6,025,875.57 | 6,362,307.29 | | 少数股东权益影响额（税后） | 1,046,016.34 | | 301,066.44 | 449,715.19 | | 合计 | 41,334,692.94 | | 36,095,236.19 | 49,559,804.03 |
| 项目名称 | 期初余额 | 期末余额 | 当期变动 | 对当期利润的影响
金额 | | 交易性金融资产 | 344,281,000.00 | 661,881,999.98 | 317,600,999.98 | 19,289,731.19 | | 应收款项融资 | 10,457,178.82 | 1,636,228.46 | -8,820,950.36 | | | 其他非流动金融
资产 | 134,134,600.00 | 139,150,390.46 | 5,015,790.46 | | | 合计 | 488,872,778.82 | 802,668,618.90 | 313,795,840.08 | 19,289,731.19 |
十二、 其他
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、经营情况讨论与分析
公司致力于为精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、 新能源汽车等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，促使公司提质增效可持续发展。
报告期，受消费电子行业复苏疲软影响，业绩短期承压，但公司保持稳健经营，综合毛利率达47.30%。营业收入79,259.84万元，同比减少12.07%；归属于上市公司股东的净利润19,100.02万元，同比减少30.13%；经营性现金流净额20,972.66万元，保持了稳健的经营质量和现金流管理能力。
? 精密焊接装联设备：业绩短期承压，加速国际化布局
消费电子行业拐点将至，AI创新加速产业复苏。2023年消费电子行业需求疲软，但伴随持续去库存和AI技术的赋能，行业复苏将提速。根据Canalys数据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收窄，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达到12.5亿部，2023-2027年复合增长率为2.6%。AI智能手机、AI PC等其他AI终端成为未来消费电子的主要增长点。据IDC预测，2024年全球新一代AI智能手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI智能手机份额也将迅速增长，到2027年占比将超过50%。AI PC的出货量预计将在2024年达到近5,000万台，到2027年达到1.67亿台以上，将占全球PC出货量的近60%。报告期内，公司精密焊接装联设备受消费电子行业景气度影响业绩承压，公司加大产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。
新能源车智电化提速，核心设备需求旺盛。据乘联会数据，2023年 新能源乘用车国内零售销量达到773.6万辆，同比增长36.2%，渗透率达34.7%。随着汽车电动化和智能化不断深入，包括电驱、OBC、DC-DC等核心零部件需求量巨大。报告期内，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为 新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在 比亚迪等龙头企业中取得突破性订单。
? 机器视觉制程设备：应用场景百花齐放，AI赋能加筑护城河
随着工业自动化和数字化持续升级，机器视觉渗透率不断提升，市场空间巨大。根据 GGII，全球机器视觉市场规模较快增长，2023-2025年复合增长率预计为 13%，2025年有望达到 1,276亿元，而中国机器视觉市场规模2025年有望达到469亿元。机器视觉广泛应用于消费电子、 新能源车、半导体、医疗电子等领域，据统计，消费电子、半导体和汽车已成为机器视觉下游份额前三行业，其中消费电子占比超30%，半导体占比超过10%。
报告期内，公司机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型的深度研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度学习和AI算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化，目前机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI智能硬件、芯片封装等各类检测场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司的SMT 3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。
? 智能制造成套装备：乘智能驾驶东风，加快业绩成长
随着技术不断革新和市场充分竞争，汽车智能化进入高速增长期，ADAS传感器、线控底盘等智能驾驶的核心零部件需求量大幅提高。根据Yole预测，4D毫米波雷达2021年-2027年复合增长率将达到48%，到2030年中国4D毫米波雷达市场规模有望达到449亿元；2023年激光雷达密集上车，产业化加速，到2025年，预计激光雷达超过135亿美元。随着线控底盘市场渗透率的进一步提升，2030年市场规模预计将达到 1,420亿元。公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业 机器人应用等优势技术，为 新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。
报告期内，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线；为 伯特利等客户提供了多条线控底盘自动化整线解决方案；为 南方精工等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。
? 固晶键合封装设备：碳化硅上车加速，银烧结是封装核心工艺
受益于 新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。受消费电子市场需求低迷影响，2023年全球半导体市场增长承压，据WSTS数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,201亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了9.4%，2024年全球半导体市场规模有望达到5,884亿美元，相较于2023年增长约13.1%。据Yole数据，碳化硅功率器件市场从2022年的18亿美金增长到2028年的89亿美金，年复合增长率为31%，其中 新能源车贡献超85%。碳化硅外延和衬底加工工艺不断改进，碳化硅晶圆良率不断提升，从2022年的50%将提升到2026年的65%，碳化硅成本随之不断下降，2022-2026年预计分别下降1%、3%、5%、10%、15%。预计2024年底国内碳化硅晶圆年产能将达到150万片，其产能提升为器件和模块的封装设备需求打开了市场空间。近两年，国内外各大IDM厂和主机厂Tier 1积极布局碳化硅产业链，前道晶圆制造扩产基本完成，后道封装扩产在即。报告期内，公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装 AOI等设备，已具备 IGBT和 SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。
报告期内，公司自主研发的高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yole数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。
二、报告期内公司所处行业情况
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。
公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、AI智能硬件、 新能源车、 新能源、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。
三、报告期内公司从事的业务情况
公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、 新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备，面对 AI智能硬件、 新能源车、 新能源、半导体封装行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。主
要产品如下：
（一） 精密焊接装联设备
（二） 视觉检测制程设备
（三） 智能制造成套装备
（四） 固晶键合封装设备
四、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、 技术平台研发&行业应用开发
公司的技术管理分平台研发和事业部应用开发两条主线展开，其中技术平台着重基础性、通用性、前瞻性、模块化的软硬件研究开发，事业部从事工艺装备和行业解决方案的应用开发。
公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动控制系统形成工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；2023年，公司自主研发驱控一体运动控制系统，是高速高精固晶机的底层技术；开发零代码可编程软件平台，与客户系统连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子头部客户实现交付。机器视觉领域大力开拓，自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和AI深度学习算法，精密光学模组，软件补正算法，技术成果在各事业部设备开发上不断复用、协作创新。
公司 新能源事业部聚焦 新能源汽车电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业 机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、One Box&Two Box线控制动等电子模块自动化组装解决方案；公司ITM智能终端事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等技术，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接&AOI专机和精密自动化装配线；公司半导体装备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装 AOI，开发了 Secs-Gem的 SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂 Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。
2、 营销管理多维布局
公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，随着微电子科技变革及国家战略引领，公司聚焦AI智能硬件、半导体封装、 新能源车电动化和智能化、精密电子组装等主航道，为多个行业领域提供专业解决方案：
a、 挖掘客户共性应用场景。前置了解客户产品设计要求和研发段需求，跟随开发进程配合客户做各种测试、验证，总结提炼客户的共性需求，打造销售复制力；前瞻的工艺应用持续反哺产品研发，提高研发成果转化力。
b、 深耕山头客户。整建制多兵种团队围绕客户的需求开展服务工作，7*24小时响应机制，秉持精益求精、使命必达的服务理念，提升客户满意度。
c、 关联设备的粘性推荐。凭借强项优势产品的性能和口碑赢得市场客户的认可，顺势推荐与之相关联的其他设备和解决方案。
d、 落地国际化战略。公司营销中心管理全球业务，海外业务以经销商为主，主要经销通用类设备，同时对全球化大客户提供直接的装备和自动化产线交付。公司已在越南设立全资子公司，为客户提供研发、制造全方位本土化服务；在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建全球化服务网络，建立设备DEMO中心和售后服务体系。
3、 客户导向文化及品牌优势
公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、 立讯精密、 歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、 海康威视、宁德时
| 科目 | 本期数 | 上年同期数 | 变动比例（%） | | 营业收入 | 792,598,367.22 | 901,410,736.69 | -12.07 | | 营业成本 | 417,681,621.26 | 433,432,356.40 | -3.63 | | 销售费用 | 68,255,557.41 | 70,734,174.08 | -3.50 | | 管理费用 | 38,313,901.61 | 45,127,950.98 | -15.10 | | 财务费用 | -12,443,640.76 | -38,140,302.07 | -67.37 | | 研发费用 | 110,410,785.20 | 113,659,248.30 | -2.86 | | 经营活动产生的现金流量净额 | 209,726,630.24 | 241,781,491.87 | -13.26 | | 投资活动产生的现金流量净额 | -84,742,871.24 | -36,426,170.00 | 132.64 | | 筹资活动产生的现金流量净额 | -244,723,152.39 | -219,339,405.73 | 11.57 |
营业收入变动原因说明：报告期内营业收入总体略有下滑，主要系消费电子行业需求复苏缓慢，但激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶相关产线和机器视觉AOI实现增长。
营业成本变动原因说明：主要系匹配收入，无较大变动。
销售费用变动原因说明：报告期内无较大变动。
管理费用变动原因说明：报告期内无较大变动。
| 主营业务分行业情况 | | | | | | | | 分行业 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率
（%） | 营业收入
比上年增
减（%） | 营业成本
比上年增
减（%） | 毛利率比
上年增减
（%） | | 专用设备
制造业 | 792,191,483.28 | 416,875,755.02 | 47.38 | -12.06 | -3.64 | 减少
4.60个
百分点 | | 主营业务分产品情况 | | | | | | | | 分产品 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率
（%） | 营业收入
比上年增
减（%） | 营业成本
比上年增
减（%） | 毛利率比
上年增减
（%） | | 精密焊接
装联设备 | 527,816,128.36 | 253,022,881.94 | 52.06 | -20.23 | -15.90 | 减少
2.48个
百分点 | | 机器视觉
制程设备 | 100,306,168.39 | 47,019,750.56 | 53.12 | -11.40 | -14.57 | 1.74 | | 固晶键合
封装设备 | 23,944,715.93 | 15,838,629.49 | 33.85 | 57.40 | 50.00 | 3.26 | | 智能制造
成套设备 | 140,124,470.60 | 100,994,493.03 | 27.93 | 26.68 | 52.61 | -12.25 | | 主营业务分地区情况 | | | | | | | | 分地区 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率
（%） | 营业收入
比上年增
减（%） | 营业成本
比上年增
减（%） | 毛利率比
上年增减
（%） | | 内销 | 658,873,291.81 | 350,932,499.47 | 46.74 | -14.08 | -6.37 | -4.39 | | 出口 | 133,318,191.47 | 65,943,255.55 | 50.54 | -0.47 | 14.02 | -6.28 | | 主营业务分销售模式情况 | | | | | | | | 销售模式 | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率
（%） | 营业收入
比上年增
减（%） | 营业成本
比上年增
减（%） | 毛利率比
上年增减
（%） | | 直销 | 586,945,727.72 | 307,387,489.80 | 47.63 | -14.81 | -4.56 | -5.62 | | 经销 | 205,245,755.56 | 109,488,265.22 | 46.66 | -3.12 | -0.96 | -1.16 |
主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明
无。
(2). 产销量情况分析表
√适用 □不适用
| 主要产
品 | 单位 | 生产量 | 销售量 | 库存量 | 生产量
比上年
增减
（%） | 销售量
比上年
增减
（%） | 库存量
比上年
增减
（%） | | 精密焊
接装联
设备 | 台/套 | 272,786.00 | 267,222.00 | 25,585.00 | -6.94 | -6.54 | 25.90 | | 机器视
觉制程
设备 | 台/套 | 415.00 | 327.00 | 202.00 | -17.50 | -18.05 | 31.17 | | 固晶键
合封装
设备 | 台/套 | 86.00 | 70.00 | 49.00 | -27.73 | -27.08 | 53.13 | | 智能制
造成套
设备 | 台/套 | 82.00 | 78.00 | 27.00 | -6.82 | 16.42 | 17.39 | | 分行业情况 | | | | | | | | | 分行业 | 成本构
成项目 | 本期金额 | 本期占
总成本
比例
(%) | 上年同期金额 | 上年同
期占总
成本比
例(%) | 本期金
额较上
年同期
变动比
例(%) | 情况
说明 | | 专用设
备制造
业 | 直接材
料 | 299,707,860.05 | 71.89 | 303,558,477.94 | 70.17 | -1.27 | | | 专用设
备制造
业 | 直接人
工 | 85,172,096.18 | 20.43 | 86,470,930.27 | 19.99 | -1.50 | | | 专用设
备制造
业 | 制造费
用 | 31,995,798.78 | 7.68 | 42,596,262.48 | 9.84 | -24.89 | | | | 合计 | 416,875,755.02 | 100.00 | 432,625,670.69 | 100.00 | -3.64 | | | 分产品情况 | | | | | | | | | 分产品 | 成本构
成项目 | 本期金额 | 本期占
总成本
比例
(%) | 上年同期金额 | 上年同
期占总
成本比
例(%) | 本期金
额较上
年同期
变动比
例(%) | 情况
说明 | | 精密焊
接装联
设备 | 直接材
料 | 164,964,284.84 | 39.57 | 198,617,137.57 | 45.91 | -16.94 | | | 精密焊
接装联 | 直接人
工 | 64,124,184.38 | 15.39 | 69,256,637.73 | 16.01 | -7.41 | | | 设备 | | | | | | | | | 精密焊
接装联
设备 | 制造费
用 | 23,934,412.71 | 5.74 | 32,975,670.08 | 7.62 | -27.42 | | | | 小计 | 253,022,881.94 | 60.70 | 300,849,445.38 | 69.54 | -15.90 | | | 机器视
觉制程
设备 | 直接材
料 | 38,935,967.17 | 9.34 | 45,655,814.03 | 10.55 | -14.72 | | | 机器视
觉制程
设备 | 直接人
工 | 4,630,290.39 | 1.11 | 6,934,009.08 | 1.60 | -33.22 | | | 机器视
觉制程
设备 | 制造费
用 | 3,453,493.00 | 0.83 | 2,450,180.96 | 0.57 | 40.95 | | | | 小计 | 47,019,750.56 | 11.28 | 55,040,004.07 | 12.72 | -14.57 | | | 固晶键
合封装
设备 | 直接材
料 | 12,802,070.86 | 3.07 | 7,701,181.70 | 1.78 | 66.24 | | | 固晶键
合封装
设备 | 直接人
工 | 1,955,322.73 | 0.47 | 1,286,478.30 | 0.30 | 51.99 | | | 固晶键
合封装
设备 | 制造费
用 | 1,081,235.91 | 0.26 | 1,571,129.60 | 0.36 | -31.18 | | | | 小计 | 15,838,629.49 | 3.80 | 10,558,789.60 | 2.44 | 50.00 | | | 智能制
造成套
设备 | 直接材
料 | 83,005,537.18 | 19.90 | 51,584,344.64 | 11.92 | 60.91 | | | 智能制
造成套
设备 | 直接人
工 | 14,462,298.69 | 3.46 | 8,993,805.16 | 2.08 | 60.80 | | | 智能制
造成套
设备 | 制造费
用 | 3,526,657.17 | 0.86 | 5,599,281.84 | 1.29 | -37.02 | | | | 小计 | 100,994,493.03 | 24.22 | 66,177,431.64 | 15.29 | 52.61 | | | | 合计 | 416,875,755.02 | 100.00 | 432,625,670.69 | 99.99 | -3.64 | |
成本分析其他情况说明 （未完）
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