中微半导(688380):参加2023年度芯片设计专场集体业绩说明会
中微半导体（深圳）股份有限公司 关于参加2023年度芯片设计专场集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“公司”）已于 2024年 4月 27日发布公司 2023年年度报告，为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023年度经营成果、财务状况、发展理念，公司参与了由上交所主办的 2023年度半导体行业集体业绩说明会，此次活动将采用网络文字互动的方式举行，投资者可登录上海一、 说明会类型 本次投资者说明会以视频和网络互动形式召开，公司将针对 2023年度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通，在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。 二、 说明会召开的时间、方式 （一） 会议线上交流时间：2024年 5月 13日（星期一） 下午 15:00-17:00 （二） 会议召开方式：线上文字互动 （三） 视频和线上文字互动平台：上海证券交易所上证路演中心 （http://roadshow.sseinfo.com/） （四）投资者可于 2024年 5月 10日（星期五）16:00前通过邮件形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。 三、 参加人员 参加本次说明会人员包括：董事长杨勇先生、总经理周彦先生、董事会秘书兼财务总监吴新元先生及独立董事华金秋先生（如有特殊情况，参会人员可能进行调整）。 四、联系人及咨询办法 联系人：吴新元 电话：0755-26920081 邮箱：[email protected] 五、其他事项 本次投资者说明会召开后，投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com/）看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。 特此公告。 中微半导体（深圳）股份有限公司董事会 2024年 5月 1日 中财网
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