[年报]星宸科技(301536):2023年年度报告摘要
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时间:2024年04月30日 19:36:14 中财网 |
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原标题:
星宸科技:2023年年度报告摘要
证券代码:301536 证券简称:
星宸科技 公告编号:2024-004
星宸科技股份有限公司2023年年度报告摘要
一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定
媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:不适用
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以421,060,000股为基数,向全体股东每10股派发现金红利1元(含
税),送红股0股(含税),以资本公积金向全体股东每10股转增0股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介
2、报告期主要业务或产品简介
(1)主营业务情况
公司为全球领先视频安防芯片设计企业,主营业务为视频安防芯片的研发及销售,产品主要应用于智能安防、视频对讲、
智能车载等领域。
公司在视频安防领域持续研发创新,在图像信号处理、音视频编解码、显示处理等领域具有领先优势,并积极投入 AI
等新领域的芯片研发。公司拥有 ISP技术、AI处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先进制程 SoC芯
片设计技术等多项核心技术,以出货量口径计算,公司在各细分领域均处于行业领先地位。公司凭借领先的技术水平、完
善的产品线布局、突出的产品质量、良好的技术服务,积累了丰富的客户资源,在市场上建立了良好的口碑,并形成了领
先的行业地位。
公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源,智能安防芯片大规模应用于行业领先的安防品牌的终端产品中,视频
对讲芯片方案覆盖了多家全球主流视频对讲企业,智能车载芯片进入了多家知名的车载视觉厂商的供应链体系。
(2)主要产品情况
公司产品主要应用于智能安防、智能车载、视频对讲等领域,各类产品型号及具体终端应用场景情况如下:
产品领域 | 产品类型 | 产品型号 | 终端应用场景 |
智能安防 | IPC SoC | SSC369G/SSC379G-S/SSC379G/SSC378QE/SSC377DE/SSC377/
SSC8627QE/SSC359G/SSC357G/SSC339G-S/SSC338Q/SSC30KQ/
SSC30KD/SSC336D/SSC335/SSC301/SSC305DE/SSC308QE等 | 专业安防、民用安防、
家庭消费类安防摄像头 |
产品领域 | 产品类型 | 产品型号 | 终端应用场景 |
| NVR/XVR SoC | SSR950G/SSR660G/SSR931G/SSR930G/SSR920G/SSR910Q/SSR62
1Q等 | |
视频对讲 | 视频对讲芯片 | SSC9211/SSC9341/SSC9351D/SSC9381/SSC369G/SSD261Q/SSD2
68G等 | 视频对讲系统、楼宇对
讲、机器人、HMI等 |
智能车载 | CAR DVR | SAC8904/SAC8542/SAC8539/SSC8838G/SSC8836Q/SSC8826Q/SS
C335R/SSC8627QE/SSC377D/SSC357G/SSC8629G/SSC8836N/SSC
8839DEW/SSC8839DN等 | 行车记录仪、其他车载
摄像头、运动相机、
CMS、DMS等 |
公司将紧跟市场需求,在成熟的核心技术体系的基础上,公司持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善产
品线,为公司创造新的增长点。
(3)主要经营模式
1)经营模式
公司采用国际集成电路设计企业通行的 Fabless经营模式。在该模式下,公司仅负责集成电路研发、销售和质量把控
等环节,将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。
2)研发模式
在以 Fabless为主的经营模式下,产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心。公司紧跟市场现时或潜在需求,以
市场为导向,选择合适的技术落地点,通过整体战略规划,将市场需求和技术演进共同转化为研发实践,持续对现有技术
进行更新迭代,在概念实现、技术演进和产品落地的持续过程中,不断形成公司新的技术积累。
3)采购与生产模式
在 Fabless为主的经营模式下,公司主要负责芯片的研发、销售和质控,将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工
厂。公司完成芯片设计后,将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂,向晶圆代工厂下达晶圆加工订单,由晶圆代工厂
根据设计版图生产定制晶圆,而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。
4)销售模式
按照集成电路行业惯例以及公司自身特点,公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、
直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计,提高产业链各环节效率,发挥公司的优势。
(4)行业发展变化
视频安防芯片拥有广泛的下游市场应用,主要包括智能安防、视频对讲、智能车载等。随着人工智能、5G、物联网等
终端应用趋势的不断演进,下游市场产品技术提升,客户对产品的需求愈加旺盛,下游应用领域的繁荣也推动了上游半导
体与集成电路设计市场的稳步发展。未来,伴随传统的终端应用在产品变革的背景下需求量持续增加,新兴的消费类应用
市场需求日益旺盛,人工智能、5G、视频会议等终端市场快速崛起等有利因素,视频安防芯片行业需求将持续高速增长。
(5)市场竞争格局
公司在行业内主要竞争对手包括境外知名厂商及境内头部厂商。境外厂商中主要竞争对手包括安霸、联咏科技等;境
内厂商主要包括华为海思、
富瀚微、
北京君正、寒武纪、
瑞芯微、
国科微等。
(6)公司发展战略及经营计划
发展战略:未来公司将顺应智能安防、视频对讲、智能车载等下游领域的蓬勃发展趋势,紧跟人工智能技术迭代的浪
潮,持续专注于视频安防芯片领域的科技创新,以智能安防芯片、视频对讲芯片、智能车载芯片为核心,发挥自身在芯片
领域的研发和设计优势,不断满足客户对高性能芯片的需求,在所专注的技术和市场领域努力发展,致力于打造全球一流
的芯片设计公司。
经营计划:公司坚持长期发展战略,公司将加强募集资金管理,提高募集资金使用效率,本次募集资金将全部用于公
司主营业务相关项目,募集资金投资项目符合国家相关产业政策,有利于公司增强研发实力,提升生产效能,优化产品结
构。在研发方面,通过持续不断的研发创新、制程升级、产品迭代、拓宽领域,持续布局视频对讲类芯片,扩大产品系列、
落地更多应用场景, 通过坚持不懈的技术创新保持在业内的领先优势,增强公司产品的市场竞争力;在市场拓展方面,公
司始终坚持国际化的战略,公司通过持续引进高层次人才,不断提升公司国际产品研发和营销水平,在现有客户基础上,
借助国内市场技术和产品形成大规模应用的趋势,充分利用公司的技术优势、品牌优势、市场优势等,推出适应市场最新
需求的新技术和新产品,加大海外营销和技术支持网络建设力度,加强公司芯片产品和技术的宣传力度,提高公司的国际
化竞争优势,持续稳健提升公司市场份额。
3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
单位:元
| 2023年末 | 2022年末 | 本年末比上年末增减 | 2021年末 |
总资产 | 3,440,065,394.65 | 2,432,418,371.02 | 41.43% | 2,348,193,882.91 |
归属于上市公司股东
的净资产 | 2,089,826,864.88 | 1,852,781,763.76 | 12.79% | 1,620,627,802.10 |
| 2023年 | 2022年 | 本年比上年增减 | 2021年 |
营业收入 | 2,020,426,107.36 | 2,367,532,845.03 | -14.66% | 2,685,667,058.70 |
归属于上市公司股东
的净利润 | 204,713,451.97 | 564,311,611.51 | -63.72% | 753,695,904.99 |
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | 180,185,219.67 | 443,568,500.56 | -59.38% | 702,605,218.17 |
经营活动产生的现金
流量净额 | 434,518,915.74 | 556,092,237.92 | -21.86% | 317,684,260.33 |
基本每股收益(元/
股) | 0.54 | 1.49 | -63.76% | 2.04 |
稀释每股收益(元/
股) | 0.54 | 1.49 | -63.76% | 2.04 |
加权平均净资产收益
率 | 10.38% | 33.67% | -23.29% | 66.45% |
(2) 分季度主要会计数据
单位:元
| 第一季度 | 第二季度 | 第三季度 | 第四季度 |
营业收入 | 436,870,186.84 | 549,357,079.47 | 488,076,835.44 | 546,122,005.61 |
归属于上市公司股东
的净利润 | 46,720,318.18 | 69,733,780.69 | 71,312,500.92 | 16,946,852.18 |
归属于上市公司股东
的扣除非经常性损益
的净利润 | 13,698,843.53 | 60,627,524.61 | 72,740,277.42 | 33,118,574.11 |
经营活动产生的现金
流量净额 | 33,228,489.55 | 242,220,212.65 | 155,017,440.35 | 4,052,773.19 |
上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 □是 ?否
4、股本及股东情况
(1) 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前10名股东持股情况表 单位:股
报告期末普通股
股东总数 | 38 | 年度报告
披露日前 | 33,808 | 报告期末表
决权恢复的 | 0 | 年度报告披露日
前一个月末表决 | 0 | 持有特别
表决权股 | 0 |
| | 一个月末
普通股股
东总数 | | 优先股股东
总数 | | 权恢复的优先股
股东总数 | | 份的股东
总数(如
有) | |
前10名股东持股情况(不含通过转融通出借股份) | | | | | | | | | |
股东名称 | 股东性质 | 持股比例 | 持股数量 | 持有有限售条件
的股份数量 | 质押、标记或冻结情况 | | | | |
| | | | | 股份状态 | 数量 | | | |
SigmaStar
Technology
Inc. | 境外法人 | 31.98% | 121,203,000.00 | 121,203,000.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
Elite Star
Holdings
Limited | 境外法人 | 9.36% | 35,481,110.00 | 35,481,110.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
厦门芯宸投资合
伙企业(有限合
伙) | 境内非国
有法人 | 4.90% | 18,568,420.00 | 18,568,420.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
昆桥(深圳)半
导体科技产业股
权投资基金合伙
企业(有限合
伙) | 境内非国
有法人 | 4.77% | 18,081,000.00 | 18,081,000.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
石誠投資股份有
限公司 | 境外法人 | 4.74% | 17,953,200.00 | 17,953,200.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
Minos
International
Limited | 境外法人 | 2.92% | 11,057,040.00 | 11,057,040.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
厦门耀宸投资合
伙企业(有限合
伙) | 境内非国
有法人 | 2.75% | 10,437,120.00 | 10,437,120.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
和石投資股份有
限公司 | 境外法人 | 2.71% | 10,278,000.00 | 10,278,000.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
南京创熠芯跑一
号科技投资合伙
企业(有限合
伙) | 境内非国
有法人 | 2.65% | 10,054,800.00 | 10,054,800.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
Treasure
Star Holdings
Limited | 境外法人 | 2.48% | 9,402,480.00 | 9,402,480.00 | 不适用 | 0.00 | | | |
上述股东关联关系或一致行
动的说明 | SigmaStar Technology Inc.的间接权益持有人为联发科,联发科间接持有昆桥(深
圳)半导体科技产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)17.92%的财产份额;
Elite Star Holdings Limited持有厦门芯宸投资合伙企业(有限合伙)有限合伙人厦
门建宸投资合伙企业(有限合伙)99.90%的财产份额;
厦门芯宸投资合伙企业(有限合伙)与厦门耀宸投资合伙企业(有限合伙)为一致行动
人;石誠投資股份有限公司与Minos International Limited为一致行动人。
除上述事项外,未知其他股东之间是否存在关联关系,也未知是否属一致行动人。 | | | | | | | | |
前十名股东参与转融通业务出借股份情况
□适用 ?不适用
前十名股东较上期发生变化
□适用 ?不适用
公司是否具有表决权差异安排
□适用 ?不适用
(2) 公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表
(3) 以方框图形式披露公司与实际控制人之间的产权及控制关系 5、在年度报告批准报出日存续的债券情况
□适用 ?不适用
三、重要事项
报告期内,公司未发生经营情况的重大变化,报告期内详细事项详见《2023年年度报告》。
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