盛科通信(688702):中国国际金融股份有限公司关于苏州盛科通信股份有限公司2023年度持续督导跟踪报告
关于苏州盛科通信股份有限公司 2023年度持续督导跟踪报告 中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2023修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2023年 8月修订）》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11号——持续督导（2023年 8月修订）》等相关规定对苏州盛科通信股份有限公司（以下简称“盛科通信”、“公司”）进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告。 一、持续督导工作情况 中国国际金融股份有限公司 关于苏州盛科通信股份有限公司 2023年度持续督导跟踪报告 中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”或“保荐机构”）根据《证券发行上市保荐业务管理办法（2023修订）》《上海证券交易所科创板股票上市规则（2023年 8月修订）》和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11号——持续督导（2023年 8月修订）》等相关规定对苏州盛科通信股份有限公司（以下简称“盛科通信”、“公司”）进行持续督导，并出具本持续督导跟踪报告。 一、持续督导工作情况
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况 无。 三、重大风险事项 （一）尚未盈利的风险 2023年公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为-1,953.08万元、-6,652.43万元。截至 2023年 12月 31日，公司累计未弥补亏损为 6,367.91万元。 虽然公司 2023年度收入同比大幅增长，但受到研发投入较大且毛利率波动等因素的影响，公司仍然未能实现盈利，且存在累计未弥补亏损。影响公司盈利状况的主要因素中，研发投入较大主要系公司作为硬科技企业，注重技术创新和研发积累，为实现战略目标，维持较高的研发投入强度，并且交换芯片产品具有开发及生命周期较长、下游应用导入上量较慢等特点，公司当前研发投入所对应的产出会存在一定时延。而毛利率波动则受到产品销售结构变动及部分型号芯片产品毛利率降低的共同影响，其中前者系 2023年度毛利率相对较低的以太网交换芯片的收入占比有所提升，后者的主要原因为，受近年来国际政治经济形势及国际产业链格局变化等外部因素的影响，集成电路行业的供应链相对紧张，导致 2023年度公司部分型号芯片产品的毛利率出现波动。 虽然公司尚未盈利，但公司凭借深厚的技术积累，在精准把握客户需求的基础上加大研发力度、优化产品性能，近年来陆续推出了能够满足市场普遍需求的新产品，随着客户认可度不断提升，公司与主要客户的合作持续加深，芯片销量快速增长。在市场的大量应用下，公司的产品与技术已经得到了验证，构建了稳定的下游应用生态，在国产厂商中保持领先地位，为未来进一步的增长奠定了坚实的基础。 （二）业绩大幅下滑或亏损的风险 2023年度，公司实现营业收入 103,741.60万元，较上年同期增长 35.17%，保持良好增长态势；公司归属于上市公司股东的净利润为-1,953.08万元，较上年同期减少亏损 988.99万元，亏损同比小幅收窄，公司整体经营态势向好。 随着公司市场影响力以及客户认可度的不断提升，下游客户对公司产品规格的丰富度以及产品性能提出了更高要求。公司亦希望抓住当下国产化趋势带来的发展机会，在公司研发团队、资金均支持的情况下，快速提升自身市场地位，因此公司将加快补齐现有产品线的产品规格并向上延伸开发性能更佳的产品。但随着研发投入的进一步提升，若未来产品的市场拓展不及预期，则会对公司盈利能力产生较大影响，导致扭亏为盈时点可能出现延缓，甚至出现亏损幅度进一步扩大的情形。 （三）核心竞争力风险 1、产品研发风险 随着下游市场对产品性能需求的不断提升，集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，尤其是公司所处的以太网交换芯片领域，设计难度较高，需要对网络和网络未来的演进有深刻的理解。公司需紧跟市场发展步伐，及时对现有产品及技术进行升级换代，以维持其市场地位。凭借对以太网交换芯片行业未来发展趋势的前瞻性把握，公司已投入应用于大规模数据中心的系列芯片研发。 虽然公司产品的研发已经过充分论证，目标市场需求明确，产品研发进度良好，但由于芯片产品研发难度较大、研发过程较长、投入资金较高，对公司的资金投入和研发人员配置提出了较大的挑战，因此研发进度与研发成果存在较大不确定性。 未来若公司以太网交换芯片技术研发进度不及预期、落后于行业升级换代水平，或公司技术研发方向与市场发展趋势偏离，以至于无法顺利实现客户认证并量产，则公司前期高额研发投入可能无法收回，并将对整体经营业绩造成不利影响。 针对上述潜在风险，一方面，公司将加强对行业新技术、新需求的动态跟踪，加强对市场需求的研判能力；另一方面，公司积极参与各类行业标准组织，参与甚至主导相关新产品标准的制定，从而降低后续产品研发风险。 2、核心技术人员流失风险 核心技术人员是公司研发创新、保持竞争优势及未来持续发展的基础。公司自成立以来一直重视技术、产品研发和研发团队建设，通过多年的实践和积累，公司已经研发并储备了多项核心技术和自主知识产权，培养、积累了一批核心研发技术人员。目前国内集成电路设计行业蓬勃发展，关键核心技术人才缺口较大，行业内人员呈现频繁流动趋势。如果未来公司薪酬水平相较同行业竞争对手丧失优势或公司内部激励和晋升制度无法得到有效执行，则在技术和人才的激烈市场竞争中，公司可能出现核心技术人员流失情况，将对公司经营产生不利影响。 3、技术泄密风险 通过持续技术创新，公司研发技术处于行业内较高水平。自成立以来，公司就十分重视对核心技术的保密，及时将研发成果申请专利，并制定了严格完善的内控制度，保障核心技术的保密性。但存在由于核心技术人员流动、技术泄密，或专利保护措施不力等原因，导致公司核心技术流失的风险。如前述情况发生，将在一定程度上削弱公司的技术优势，对公司的竞争力产生不利影响。 （四）经营风险 1、供应商集中度较高的风险 公司采用 Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试等生产环节外包予供应商进行。目前已量产的产品中，公司主要采取与芯片量产代工商对接的模式，将与晶圆厂、封测厂沟通协调的部分环节交由芯片量产代工商执行，从而使公司能够更为专注于芯片研发环节，提高供应链整体效率。 但因为量产代工模式的存在，公司当前供应商的集中度较高。此外，基于行业特点，全球范围内符合公司技术及生产要求的晶圆制造及封装测试供应商数量较少，公司芯片量产代工商建立合作关系的晶圆制造厂和封测厂呈现较为集中的状态。若公司主要供应商业务经营发生不利变化、市场需求旺盛造成产能紧张或合作关系紧张，可能导致其不能及时足量出货，从而对公司生产经营产生不利影响。 2、客户集中度较高的风险 公司下游客户集中度较高，主要由于采取“直销+经销”的销售模式，经销模式下一名经销商会对应多名终端客户。此外，公司的主要客户还包含有大型央企集团，集团合并口径交易金额较大。公司不存在对单一客户严重依赖的情况。 未来公司将继续保持当前的经营模式，因此未来客户集中度仍然会保持较高水平。若公司主要客户在经营上出现较大风险，大幅降低对公司产品的采购量或者公司不能继续维持与主要客户的合作关系，公司的业绩可能会产生显著不利的变化。 3、国拨项目拨款无法获得足额拨付的风险 截至 2023年 12月 31日，公司累计垫付的国拨项目投入余额为 2,373.50万元。 鉴于国拨项目的验收、审计及资金拨付由委托方主导，未来存在可能因项目未通过委托方验收而无法获得足额经费拨付，从而导致已投入资金转入费用并对公司经营业绩构成不利影响的风险。 （五）财务风险 1、经营业绩波动风险 报告期内，公司整体市场竞争力稳步提升，营业收入总体增长情况良好，由于公司持续加大研发投入，依旧处于亏损状态。公司净利润的波动主要受营业收入金额变动、产品毛利率变动、研发费用金额变动等影响。若未来由于国际政治经济环境恶化、国内宏观经济形势恶化、行业政策变更、行业竞争加剧、技术迭代更新而公司未能及时推出符合市场需求的产品、公司研发投入较大的新品未能受到市场认可而大量出货、上游原材料涨价或供应紧张、下游市场需求波动、在手订单无法按期执行等情况导致公司主要产品供需发生不利变化，可能对公司业务开展产生不利影响，并导致公司收入及经营业绩下滑。 2、毛利率波动风险 公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、原材料及委外加工服务采购成本及公司技术水平等多种因素影响。近年来，随着国际政治经济形势变化、国际产业链格局变化等外部环境的影响，集成电路行业的供应链相对紧张，导致公司的原材料采购价格面临上涨压力。若未来公司无法及时推出高毛利新品、提升业务规模以增强对上下游议价能力从而化解上述压力，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 3、存货跌价风险 公司存货主要为原材料、半成品、库存商品和发出商品，2023年末存货金额为71,625.61万元，较上年同期增长 154.61%，占期末总资产比重为 22.78%。公司期末存货金额持续增加，主要系随着销售规模的扩大、产品市场需求量的增加以及受全球半导体供应形势的影响导致上游产能供应的不确定性增加，公司为满足销售要求并及时响应客户需求而增加备货所致。公司高度关注存货的安全性，会结合市场需求情况定期对公司存货情况及产品预定情况进行分析，确保存货结构的合理性。公司亦定期根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，以确保公司财务数据能够更加真实、准确地反映公司的资产和财务状况。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或存货管理水平无法满足公司快速发展的需求，可能导致短期内公司存货周转速度快速下降，存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。 4、预付款项减值风险 2023年末公司预付款项余额为 40,431.38万元，较上年同期增长 114.38%，占期末总资产比重为 12.86%。近年来，受公司市场份额稳步提升及全球半导体行业供应形势的影响，下游客户对公司长期稳定的供应提出了更高要求，为确保其远期需求能够得到满足，下游客户会向公司支付部分预定产品的款项进而形成公司的合同负债。因此，公司为了保证客户侧的产品供应能力，在提升库存水平的同时，亦向上游芯片量产代工商预付晶圆生产款项提前预定相应产能，导致公司预付款项金额较大。未来，若相关预付款对手方因财务状况恶化、失信等因素违反业务合作约定或因国际宏观环境影响导致不能及时履行合同，将可能会导致公司预付款项存在减值风险，从而对公司经营状况、盈利水平造成不利影响。 （六）行业风险 1、行业周期波动的风险 公司是集成电路设计企业，属于集成电路行业的上游环节。集成电路设计行业具有技术密集型和资金密集型等特征，本身呈现一定周期性波动的特点。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，对公司经营情况造成一定的不利影响。 2、国家政策支持的风险 集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。 （七）宏观环境风险 1、全球贸易摩擦风险 近年来，美国出台一系列半导体出口管制政策。2023年 3月 3日，美国商务部工业与安全局将公司及子公司盛科科技列入美国《出口管制条例》“实体清单”中。 根据《出口管制条例》规定，公司采购含有美国受限技术比例较高的“管制物品”将会受到限制。公司主要供应商包括芯片量产代工商、EDA供应商、IP供应商等，由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，部分供应商提供的产品或服务具有稀缺性和专有性，公司更换新供应商会产生额外成本。 鉴于国际形势的持续变化和不可预测性，公司能否被移除出“实体清单”以及是否会受到来自于美国的进一步技术限制措施均存在不确定性。如果公司受到进一步的制裁措施，可能会进一步影响量产代工商、EDA供应商、IP供应商对公司的产品生产或服务支持，对公司包括新产品研发、供应链保障等正常的生产经营活动造成较大不利影响。公司将持续关注相关规则的更新并积极做好应对措施。 2、宏观经济波动风险 公司的芯片产品主要定位中高端产品线，应用领域较为广泛，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域，自主研发的以太网交换芯片已进入新华三、锐捷网络、迈普技术等国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用，因此公司业务发展不可避免会受宏观经济波动的影响。如果宏观经济形势不及预期或公司下游细分市场出现较大不利变化，可能会对公司经营业绩产生不利影响。 3、汇率波动风险 公司存在部分境外采购及境外销售的情况，并主要通过美元进行相关采购和销售的结算。未来如果人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。 4、税收优惠政策风险 公司于2018年10月24日通过高新技术企业认定（证书编码：GR201832001382），并已通过高新技术企业复审，取得高新技术企业证书（证书编码：GR202132010139），公司企业所得税自 2021年起 3年内享受 15%的企业所得税优惠税率，因此公司在报告期的企业所得税按 15%的税率计缴。根据《财政部税务总局关于进一步完善研发费用税前加计扣除政策的公告》（财政部 税务总局公告 2023年第 7号）的规定，企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自 2023年 1月 1日起，再按照实际发生额的 100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自 2023年 1月 1日起，按照无形资产成本的 200%在税前摊销。根据《财政部税务总局关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》（财税[2018]76号）规定，自 2018年 1月 1日起，当年具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前 5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由 5年延长至 10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。 （八）无实际控制人风险 公司股权结构较为分散，根据公司的决策机制，任一股东及其一致行动人或最终权益持有人均不足以对公司的股东大会、董事会决策产生决定性影响力，因此公司无控股股东和实际控制人。未来可能存在因无实际控制人导致公司治理格局不稳定或决策效率降低进而贻误业务发展机遇，从而造成公司经营业绩波动的风险。 四、重大违规事项 2023年度，公司不存在重大违规事项。 五、主要财务指标的变动原因及合理性 2023年度，公司主要会计数据如下： 单位：万元
2023年度，公司归属于上市公司股东的净利润为-1,953.08万元，同比亏损减少988.99万元，仍处于亏损状态。公司亏损收窄主要系在销售业绩持续增长的同时，期间费用率同比下降。期间费用中，财务费用金额同比下降，主要系 2023年公司为减少汇率波动带来的损失积极调整了外币借款策略，并且汇率波动放缓使得公司2023年财务费用同比有所下降。 2023年度，公司经营活动产生的现金流量净额为-26,327.05万元，净流出同比增加 15,241.37万元，主要系为应对销售需求的增长以及下游客户对公司长期稳定供应的需求，公司提升了库存规模并加大了对供应商的产能预定，从而大幅提升了当期向供应商支付的产品采购款及预付款。 六、核心竞争力的变化情况 2023年度，公司继续保持高强度的研发投入，进一步加强在以太网交换芯片领域的技术积累。同时，公司产品矩阵得以进一步完善，本持续督导期内公司面向大规模数据中心和云服务的芯片产品已经按计划在年底前给客户送样测试。2023年度，公司的销售收入保持了高速增长态势，2023年公司实现营业收入 103,741.60万元，太网交换芯片行业，公司仍然保持较强的先发优势，具体分析如下： 1、领先的核心技术优势 全互联时代对以太网交换芯片提出了全面需求，要求芯片实现更快、更灵活、更安全、更智能的网络连接。公司深耕网络技术多年，对网络需求具备深刻理解能力、准确的趋势判断能力，始终坚持以太网交换芯片不仅是简单的高速连接，产品的高性能、灵活性、高安全、可视化更符合全互联时代的网络业务诉求，公司核心价值将进一步放大，持续保持核心竞争力。 在公司产品与同行业主要企业同期推出的同档位产品竞争中，公司产品具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公司的核心技术积累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在 FlexE、可编程隧道、OAM/APS引擎等特性方面具备领先性。 在高端产品方面，公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为 12.8Tbps及 25.6Tbps的高端旗舰芯片已向客户送样，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中 TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的 FlexE切片网络技术和 G-SRv6技术。 在产业生态方面，公司积极参与行业标准建设和网络生态组织。公司积极组织参与新一代通信技术、边缘计算和下一代网络和数据中心的标准化工作，参与起草制定行业规范标准、技术白皮书，公司为国内首个开放虚拟化联盟（OVA）成员，亦为 OCP（Open Compute Project）、国内开放数据中心委员会（ODCC）以及中国通信标准化协会（CCSA）的网络组成员。 2、公司在国内具备先发优势 基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要 2-3代产品、5-7年的过程。公司自 2005年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，在国内以太网交换芯片领域具备先发优势。 以太网交换芯片具备客户和应用壁垒，具有平台型和长生命周期的特点。公司产品和技术经过多轮技术迭代和反复终端验证，现已在下游产业规模应用。客户在采用公司产品后，全方位匹配大量软硬件开发成本及软硬件工程人员，部署全新营销方案。考虑到产品对于网络设备整体性能的重大影响以及已有产品的巨大投入，客户极为重视供应商结构的稳定性，使得客户对芯片新进入者接纳性较弱。公司产品在产业链中具备较强的客户粘性，产品生命周期长达 8-10年。客户往往在产品生命周期中对产品进行长期投资、持续采购并与公司协作开发，不断提升产品渗透率，与公司建立长期稳定的合作伙伴关系。对于其他行业新进入企业，客户在全产业链中更换供应商的意愿较低，更换的时间成本、资金成本与风险较高，新进入企业较难在短时间内克服公司的先发优势。 3、客户资源优势 公司在发展初期就尤其注重客户服务并关注客户体验，通过持续在技术研发、质量管控等方面的投入，为客户提供具有竞争力的产品以及快速响应的优质服务，与国内主流通信和信息技术厂商等建立了长期、稳定的合作伙伴关系，为公司的持续、较快发展奠定了坚实的客户基础。 凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模应用。进入下游客户供应链后，公司严格筛选经销商，严格把关服务质量，始终在倾听客户的第一线，并通过快速响应的能力、稳定的产品交付能力获得客户的一致好评。此外，公司通过整体解决方案和定制化服务，为客户解决特殊场景以太网交换芯片需求，在最终用户群体赢取口碑、培养市场，从而影响网络设备商开发基于公司芯片的产品，构建全产业链竞争力。 4、本土化优势 我国网络设备行业经过长足发展，已经形成了较为完善的产业体系，具备较强的国际竞争力，并涌现出一批具备国际影响力和知名度的网络设备龙头厂商，也为本土以太网交换芯片设计企业提供了重要的竞争优势。 相对于博通、美满、瑞昱等境外竞争对手，公司一方面坚持立足中国，符合芯片供应链国产替代的行业趋势；另一方面，国内在部分新兴网络通信领域与国际技术路线不同，公司更为贴近、了解本土市场，能够深度理解客户需求并快速响应，予以充分的服务支持，以本地化的支持和服务来吸引客户和提高客户粘性，稳步占据供应链的关键位置；此外，公司与本土网络设备商在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切且相互依存的产业生态链。 5、人才优势 公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究中心。经过十余年的发展以及多代芯片的经验积累，公司逐渐培养并成功打造了一支专业过硬、经验丰富的研发团队，为保障公司持续快速发展奠定了人才基础。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核心技术人员均拥有 15年以上集成电路设计经验，团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉，能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。公司研发团队整体较为稳定，积累了丰富的研发经验和较高的技术水平；同时公司注重研发经验的传承，形成了合理的梯队结构，并设立了行之有效的股权和薪酬激励制度，保证了公司研发团队的长远健康发展。 七、研发支出变化及研发进展 （一）研发支出及变化情况 2023年度，公司持续保持高强度的研发投入。2023年度，公司研发投入为31,411.19万元，较 2022年度同期增长 19.00%；研发投入总额占营业收入的比例达到 30.28%，较 2022年度减少 4.11个百分点。 （二）研发进展 2023年度，公司新申请知识产权 129项，其中发明专利 111项；新增授权知识产权 34项，其中发明专利 27项。2023年度新增知识产权情况具体如下：
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致 不适用。 九、募集资金的使用情况及是否合规 根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于 2023年 7月 13日出具的《关于同意苏州盛科通信股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1534号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。公司获准向社会公开发行人民币普通股 5,000万股，每股面值人民币 1.00元，每股发行价为人民币42.66元，募集资金总额为人民币 2,133,000,000.00元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为人民币 2,004,215,801.87元。 上述募集资金已全部到账，信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）对本次公开发行新股的资金到位情况进行审验，并于 2023年 9月 8日出具《验资报告》（XYZH/2023BJAA10B0607）。 截至 2023年 12月 31日，公司 2023年度募集资金使用及结余情况如下：
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况 截至 2023年 12月 31日，公司无控股股东、实际控制人，第一大股东为中国振华电子集团有限公司及其一致行动人中国电子信息产业集团有限公司、中电金投控股有限公司。公司上述主要股东的持股情况如下：
此外，公司上市前，公司部分高级管理人员通过中金盛科 1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“中金盛科 1号”）持有公司股份，截至 2023年 12月 31日，中金盛科 1号持有公司股份数量为 245.31万股，占公司股份比例为0.60%。具体如下：
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项 截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其他事项。 中财网
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