华虹公司(688347):港股公告：二零二四年第一季度业绩公布
华虹半导体有限公司 （于香港注册成立之有限公司） （股份代号：01347） 新闻稿 二零二四年第一季度业绩公布 所有货币以美元列帐，除非特别指明。 本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。 中国香港 — 2024年 5月 9日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二四年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。 二零二四年第一季度主要财务指标（未经审核） ? 销售收入 4.600亿美元，上年同期为 6.308亿美元，上季度为 4.554亿美元。 ? 毛利率 6.4%，上年同期为 32.1%，上季度为 4.0%。 ? 母公司拥有人应占溢利 3,180万美元，上年同期为 1.522亿美元，上季度为 3,540万美元。 ? 基本每股盈利 0.019美元，上年同期为 0.116美元，上季度为 0.021美元。 ? 净资产收益率（年化）2.0%，上年同期为 19.6%，上季度为 2.4%。 二零二四年第二季度指引 ? 我们预计销售收入约在 4.7 亿美元至 5.0亿美元之间。 ? 我们预计毛利率约在 6%至 10%之间。 总裁致辞 公司总裁兼执行董事唐均君先生对二零二四年第一季度业绩评论道: “华虹半导体二零二四年第一季度销售收入为 4.60亿美元，符合指引预期；单季毛利率为 6.4%，略高于指引。” “整体半导体市场的景气尚未摆脱低迷，且由于季节性和年度维修的影响，第一季度是代工企业的传统淡季，但华虹半导体第一季度的产能利用率、销售收入、毛利率均实现环比提升，验证了公司特色工艺的市场需求总体向好。” 唐总继续讲道：“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能 9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。我们将紧跟市场趋势，抓住市场机会，持续推进新技术的研发和现有工艺平台的优化和提升，不断强化公司在特色工艺领域的优势，聚焦新质生产力，推动产业生态协同，实现华虹半导体更快和更高质量的发展，以更优异的经营效益和投资回报回馈广大投资者。” 电话会议公告 日期 2024年 5月 9日，星期四 时间： 17:00 香港/上海时间 05:00 美国东部时间 发言人： 唐均君，总裁兼执行董事 王鼎，执行副总裁兼首席财务官 广播： 会议将在 http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php 或https://edge.media-server.com/mmc/p/c543tkq6作线上直播 （请提前注册登记） 电话直拨： 请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及 PIN（个人身份识别码）。 https://register.vevent.com/register/BI96355b5c2077430bb0e4455877ac11c5 重要提示：在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的 PIN（个人身份识别码）才能进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，请不要与任何人共享您的 PIN（个人身份识别码）。 网上重播： 直播约 2小时后，您可于 12个月内在以下网页重复收听会议。 http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php 关于华虹半导体 华虹半导体有限公司（A股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色 IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸 + 12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。 本公司在上海金桥和张江建有三座 8英寸晶圆厂，月产能约 18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能 9.45万片的 12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的 12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条 12英寸功率器件代工生产线。目前，本公司正在推进华虹无锡二期 12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。 如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。 经营业绩概要 （以千美元计，每股盈利和营运数据除外） 经营业绩概要 （以千美元计，每股盈利和营运数据除外） 销售收入 459,986 630,842 455,361 (27.1)% 1.0 % 毛利 29,632 202,197 18,220 (85.3)% 62.6 % 毛利率 6.4 % 32.1 % 4.0 % (25.7) 2.4 经营开支 (78,520) (76,261) (95,063) 3.0 % (17.4)% 其他收入净额 3,770 6,066 87,600 (37.9)% (95.7)% 税前(损失)/溢利 (45,118) 132,002 10,757 (134.2)% (519.4)% 所得税抵免/(开支) 19,832 8,900 (7,210) 122.8 % (375.1)% 期内(损失)/溢利 (25,286) 140,902 3,547 (117.9)% (812.9)% 净利润率 (5.5)% 22.3 % 0.8 % (27.8) (6.3) 以下各方应占利润： 母公司拥有人 31,818 152,234 35,386 (79.1)% (10.1)% 非控股权益 (57,104) (11,332) (31,839) 403.9 % 79.4 % 持有人应占每股盈利 基本 0.019 0.116 0.021 (83.6)% (9.5)% 摊薄 0.019 0.115 0.021 (83.5)% (9.5)% 付运晶圆(折合 8吋千片) 1,026 1,001 951 2.5 % 7.9 % 1 产能利用率 91.7 % 103.5 % 84.1 % (11.8) 7.6 2 净资产收益率 2.0 % 19.6 % 2.4 % (17.6) (0.4) 销售收入分析 销售收入分析 晶圆 437,060 95.0 % 605,718 96.0 % (168,658) (27.8)% 其他 22,926 5.0 % 25,124 4.0 % (2,198) (8.7)% 销售收入总额 459,986 100.0 % 630,842 100.0 % (170,856) (27.1)% 销售收入分析 按晶圆尺寸划分的 二零二四年 二零二四年 二零二三年 二零二三年 同比 同比 销售收入 第一季度 第一季度 第一季度 第一季度 千美元 % 千美元 % 千美元 % (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) 8吋晶圆 239,950 52.2 % 379,584 60.2 % (139,634) (36.8)% 12吋晶圆 220,036 47.8 % 251,258 39.8 % (31,222) (12.4)% 销售收入总额 459,986 100.0 % 630,842 100.0 % (170,856) (27.1)% 销售收入分析 销售收入分析 3 中国 365,695 79.5 % 477,155 75.7 % (111,460) (23.4)% 4 北美 46,241 10.1 % 70,760 11.2 % (24,519) (34.7)% 5 亚洲 23,566 5.1 % 39,062 6.2 % (15,496) (39.7)% 欧洲 21,739 4.7 % 37,344 5.9 % (15,605) (41.8)% 6 日本 2,745 0.6 % 6,521 1.0 % (3,776) (57.9)% 销售收入总额 459,986 100.0 % 630,842 100.0 % (170,856) (27.1)% 3 包括中国大陆及中国香港。 销售收入分析 销售收入分析 嵌入式非易失性存储器 119,214 25.9 % 239,228 37.9 % (120,014) (50.2)% 独立式非易失性存储器 31,072 6.8 % 31,802 5.0 % (730) (2.3)% 分立器件 143,344 31.1 % 232,640 36.9 % (89,296) (38.4)% 逻辑及射频 64,213 14.0 % 39,203 6.2 % 25,010 63.8 % 模拟与电源管理 101,495 22.1 % 87,535 13.9 % 13,960 15.9 % 其他 648 0.1 % 434 0.1 % 214 49.3 % 销售收入总额 459,986 100.0 % 630,842 100.0 % (170,856) (27.1)% 销售收入分析 销售收入分析 55nm 及 65nm 94,477 20.6 % 58,514 9.2 % 35,963 61.5 % 90nm 及 95nm 88,516 19.2 % 119,348 18.9 % (30,832) (25.8)% 0.11μm及 0.13μm 71,430 15.5 % 128,905 20.4 % (57,475) (44.6)% 0.15μm及 0.18μm 29,912 6.5 % 43,928 7.0 % (14,016) (31.9)% 0.25μm 7,617 1.7 % 4,146 0.7 % 3,471 83.7 % 0.35μm及以上 168,031 36.5 % 276,001 43.8 % (107,970) (39.1)% 销售收入总额 459,983 100.0 % 630,842 100.0 % (170,859) (27.1)% 销售收入分析 销售收入分析 电子消费品 287,863 62.6 % 368,695 58.4 % (80,832) (21.9)% 工业及汽车 102,723 22.3 % 180,229 28.6 % (77,506) (43.0)% 通讯 61,204 13.3 % 62,809 10.0 % (1,605) (2.6)% 计算机 8,196 1.8 % 19,109 3.0 % (10,913) (57.1)% 销售收入总额 459,986 100.0 % 630,842 100.0 % (170,856) (27.1)% 7 产能及产能利用率 晶圆厂(折合千片晶圆) 二零二四年 二零二三年 二零二三年 第一季度 第一季度 第四季度 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 产能 (200mm) 178 178 178 产能 (300mm) 95 65 95 合计产能(折合 8吋千片晶圆) 391 324 391 产能利用率 (200mm) 100.3% 107.1% 91.0% 产能利用率 (300mm) 84.2% 99.0% 77.5% 总体产能利用率 91.7% 103.5% 84.1% 付运晶圆 付运晶圆 付运晶圆 1,026 1,001 951 2.5 % 7.9 % 经营开支分析 以千美元计 二零二四年 二零二三年 二零二三年 第一季度 第一季度 第四季度 同比 环比 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 销售及分销费用 1,985 2,688 2,684 (26.2)% (26.0)% 8 管理费用 76,535 73,573 92,379 4.0 % (17.2)% 经营开支 78,520 76,261 95,063 3.0 % (17.4)% 其他收入净额 二零二四年 二零二三年 二零二三年 以千美元计 第一季度 第一季度 第四季度 同比 环比 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 租金收入 3,560 3,464 3,447 2.8 % 3.3 % 利息收入 25,020 11,364 20,182 120.2 % 24.0 % 汇兑(损失)/收益 (5,850) 16,536 27,041 (135.4)% (121.6)% 分占联营公司溢利 1,411 1,520 7,136 (7.2)% (80.2)% 财务费用 (24,585) (28,413) (19,540) (13.5)% 25.8 % 政府补贴 3,799 788 51,387 382.1 % (92.6)% 其他 415 807 (2,053) (48.6)% (120.2)% 其他收入净额 3,770 6,066 87,600 (37.9)% (95.7)% 现金流量分析 现金流量分析 经营活动所得现金流量净额 40,660 131,868 196,546 (69.2)% (79.3)% 投资活动所用现金流量净额 (298,951) (203,281) (301,916) 47.1 % (1.0)% 融资活动所得现金流量净额 789,913 263,249 642,297 200.1 % 23.0 % 外汇汇率变动影响净额 (8,817) 17,946 58,753 (149.1)% (115.0)% 现金及现金等价物变动影响净额 522,805 209,782 595,680 149.2 % (12.2)% 资本结构 以千美元计 于三月三十一日 于十二月三十一日 二零二四年 二零二三年 (未经审核) (已审核) 资产总额 11,648,010 10,943,420 负债总额 2,980,801 2,928,876 所有者权益总额 8,667,209 8,014,544 9 资产负债率 25.6% 26.8% 资本开支 以千美元计 二零二四年 二零二三年 第一季度 第四季度 (未经审核) (未经审核) 华虹 8吋 31,728 28,761 华虹无锡 71,417 121,918 华虹制造 199,429 180,690 合计 302,574 331,369 流动性分析 流动性分析 发展中物业 194,181 178,828 存货 431,206 449,749 贸易应收款项及应收票据 306,151 278,669 预付款项、其他应收款项及其他资产 53,242 33,821 应收关联方款项 15,688 11,219 已冻结存款及定期存款 32,032 32,088 现金及现金等价物 6,107,986 5,585,181 流动资产总额 7,140,486 6,569,555 贸易应付款项 239,261 235,410 其他应付款项及暂估费用 379,133 430,478 计息银行借款 232,201 193,035 租赁负债 6,257 3,076 政府补助 41,643 35,017 应付关联方款项 9,704 13,876 应付所得税 59,018 61,495 流动负债总额 967,217 972,387 净营运资金 6,173,269 5,597,168 速动比率 6.7x 6.1x 流动比率 7.4x 6.8x 贸易应收款项及应收票据周转天数 58 60 存货周转天数 92 97 华虹半导体有限公司 简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外) 截至以下日期止三个月 于三月三十一日 于三月三十一日 于十二月三十一日 二零二四年 二零二三年 二零二三年 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 销售收入 459,986 630,842 455,361 销售成本 (430,354) (428,645) (437,141) 毛利 29,632 202,197 18,220 其他收入及收益 32,851 32,970 100,442 投资物业的公平值收益 - - 103 销售及分销费用 (1,985) (2,688) (2,684) 管理费用 (76,535) (73,573) (92,379) 其他费用 (5,907) (11) (541) 财务费用 (24,585) (28,413) (19,540) 分占联营公司溢利 1,411 1,520 7,136 税前(损失)/溢利 (45,118) 132,002 10,757 所得税抵免/(开支) 19,832 8,900 (7,210) 期内(损失)/溢利 (25,286) 140,902 3,547 以下各方应占利润 母公司拥有人 31,818 152,234 35,386 非控股权益 (57,104) (11,332) (31,839) 持有人应占每股盈利 基本 0.019 0.116 0.021 摊薄 0.019 0.115 0.021 用于计算持有人应占每股基本盈利的 1,716,634,650 1,307,286,436 1,716,439,808 期内已发行普通股加权平均数 用于计算持有人应占每股摊薄盈利的 1,718,334,991 1,318,907,456 1,720,215,394 期内已发行普通股加权平均数 华虹半导体有限公司 简明综合财务状况表(以千美元计) 截至 于三月三十一日 于十二月三十一日 于三月三十一日 二零二四年 二零二三年 二零二三年 (未经审核) (已审核) (未经审核) 资产 非流动资产 物业、厂房及设备 3,587,363 3,519,292 3,436,656 投资物业 166,354 166,643 171,653 使用权资产 79,347 78,545 84,063 无形资产 46,526 49,827 31,217 于联营公司的投资 140,270 139,099 134,017 以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工具 287,089 270,506 181,597 长期预付款项 200,074 149,953 6,903 递延税项资产 501 - 14,673 非流动资产总额 4,507,524 4,373,865 4,060,779 流动资产 发展中物业 194,181 178,828 143,960 存货 431,206 449,749 593,922 贸易应收款项及应收票据 306,151 278,669 306,062 预付款项、其他应收款项及其他资产 53,242 33,821 38,657 应收关联方款项 15,688 11,219 15,348 已冻结存款及定期存款 32,032 32,088 1,056 现金及现金等价物 6,107,986 5,585,181 2,218,547 流动资产总额 7,140,486 6,569,555 3,317,552 流动负债 贸易应付款项 239,261 235,410 220,243 其他应付款项及暂估费用 379,133 430,478 441,795 计息银行借款 232,201 193,035 408,669 租赁负债 6,257 3,076 5,582 政府补助 41,643 35,017 38,165 应付关联方款项 9,704 13,876 7,944 应付所得税 59,018 61,495 98,314 流动负债总额 967,217 972,387 1,220,712 流动资产净额 6,173,269 5,597,168 2,096,840 总资产减流动负债 10,680,793 9,971,033 6,157,619 非流动负债 计息银行借款 1,993,525 1,906,526 1,496,396 租赁负债 17,714 19,129 19,080 递延税项负债 2,345 30,834 11,463 非流动负债总额 2,013,584 1,956,489 1,526,939 净资产 8,667,209 8,014,544 4,630,680 权益和负债权益 股本 4,934,028 4,933,559 1,996,528 储备 1,389,777 1,367,436 1,229,318 本公司拥有人应占权益 6,323,805 6,300,995 3,225,846 非控股权益 2,343,404 1,713,549 1,404,834 权益总额 8,667,209 8,014,544 4,630,680 华虹半导体有限公司 简明综合现金流量表(以千美元计) 截至以下日期止三个月 于三月三十一日 于三月三十一日 于十二月三十一日 二零二四年 二零二三年 二零二三年 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 经营活动所得现金流量： 税前(亏损)/溢利 (45,118) 132,002 10,757 折旧及摊销 133,088 120,338 129,135 应占联营公司溢利 (1,411) (1,520) (7,136) 营运资金的变动及其它 (45,899) (118,952) 63,790 经营活动所得现金流量净额 40,660 131,868 196,546 投资活动所用现金流量: 购买物业、厂房、设备及无形资产项目 (302,574) (216,620) (331,369) 投资其他权益工具 (17,618) - - 收到政府对物业、厂房及设备的补助 - - 11,692 其他投资活动所得现金流量 21,241 13,339 17,761 投资活动所用现金流量净额 (298,951) (203,281) (301,916) 融资活动所得现金流量： 非控股权益资本注资 689,430 296,197 491,723 提取银行贷款 103,405 12,972 246,620 偿还银行贷款 - (42,527) (54,942) 已付利息 (2,155) (3,830) (45,234) 支付租赁负债 (881) (756) (274) 发行股份所得收益 114 1,442 1,407 其他融资活动所(用)/得现金流量 - (249) 2,997 融资活动所得现金流量净额 789,913 263,249 642,297 现金及现金等价物增加净额 531,622 191,836 536,927 外汇汇率变动影响净额 (8,817) 17,946 58,753 期初现金及现金等价物 5,585,181 2,008,765 4,989,501 期末现金及现金等价物 6,107,986 2,218,547 5,585,181 于本公告日期，本公司董事分别为： 执行董事 张素心(董事长) 唐均君(总裁) 非执行董事 叶峻 孙国栋 周利民 熊承艳 独立非执行董事 张祖同 王桂埙太平绅士 封松林 承董事会命 华虹半导体有限公司 张素心 董事长兼执行董事 中财网
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