汇成股份(688403):海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复报告（2023年度财务数据更新版）
原标题:汇成股份:海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函回复报告（2023年度财务数据更新版） 上海证券交易所： 贵所于 2023年 8月 23日印发的《关于合肥新汇成微电子股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2023〕216号）（以下简称“问询函”）已收悉。按照贵所要求，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”、“发行人”、“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”、“保荐机构”）、安徽天禾律师事务所（以下简称“发行人律师”）、天健会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，对申请文件进行了相应的补充。本问询函回复中所使用的术语、名称、缩略语，除特别说明之外，与其在募集说明书中的含义相同。
目 录 问题 1.关于本次募投项目 ........................................................................................... 4 问题 2.关于前次募投项目 ......................................................................................... 27 问题 3.关于融资规模与效益预测 ............................................................................. 38 问题 4.关于经营业绩 ................................................................................................. 76 问题 5.关于应收账款与存货 ................................................................................... 145 问题 6.关于其他 ....................................................................................................... 166 问题 1.关于本次募投项目 根据申报材料，1）“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”主要针对主营业务前端的金凸块制造（Gold Bumping）环节，提高公司新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造和晶圆测试生产能力，“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”主要针对主营业务后端的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节；2）前次募投项目主要针对LCD产品封测，而本次募投项目扩产主要针对 OLED等新型显示驱动芯片产品封测；3）项目达产后，公司每年新增晶圆金凸块制造 240,000.00片、晶圆测试122,400.00片的生产能力、玻璃覆晶封装 20,400.00万颗、薄膜覆晶封装 9,600.00万颗的生产能力；4）公司前次募投项目包括“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”和“补充流动资金”；5）公司募投项目尚未取得环评批复。 请发行人说明：（1）本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形；（2）本次募投项目投向 OLED封测业务的主要考虑，发行人是否具备技术、市场、人员等储备基础，募投项目是否符合投向主业等相关规定；（3）以表格列示本次募投项目实施前后公司产能的变化情况，并结合产品的市场空间、竞争格局、在手订单、产能利用率、前募达产后的市场供给情况、可比公司产能扩张情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及产能消化措施；（4）本次募投项目环评批复的取得进展、预计取得时间，是否存在实质性障碍。 请发行人律师对（1）（4）进行核查，请申报会计师对（1）（3）进行核查，请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。 回复： 【发行人说明】 一、本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形 （一）本次募投项目与前次募投项目的联系和差异 公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”是公司利用现有厂区，在现有技术及工艺的基础上进行的产能扩充，旨在提升公司 12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装与薄膜覆晶封装的产能规模，与本次募投项目均属于公司既有产品的扩产项目。两者的区别在于封测的产品结构不同，前次募投项目主要针对 LCD产品封测，而本次募投项目扩产主要针对 OLED等新型显示驱动芯片产品封测，产品结构的变化系第三代显示技术 OLED具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。通过本次募投项目，公司将扩大 OLED面板的显示驱动封装测试规模，并且拓展车载显示面板市场，从而在传统消费电子领域之外扩大市场份额，提升公司的品牌影响力。 公司前次募投项目“研发中心建设项目”旨在通过建设研发中心及引进先进设备，针对凸块结构优化、测试效率提升、倒装技术键合品质、CMOS图像传感器封装工艺等加大研发投入，进而提高公司在高端先进封装测试服务领域的研发能力。研发中心建设所带来的公司研发软硬件基础提升为新增产能空间打下良好基础，使得公司积累了大量的工艺技术，为本次募投扩产项目提供扎实的技术支持，可实现项目快速部署投产，有力地提升了公司的整体市场竞争力。 （二）本次募投项目与公司现有业务的联系和差异 1、公司本次募投项目与公司现有业务各维度对比分析 公司本次募投项目和公司现有业务的对比分析如下：
如上表所示，在应用领域方面，公司本次募投项目主要应用于 OLED等新型显示驱动芯片封测业务，公司现有业务主要应用于 LCD等显示驱动芯片封测业务，OLED等新型显示驱动芯片封测的晶圆制程一般为 28-40nm，本次募投项目和现有 LCD显示驱动芯片封测业务在晶圆制程上存在一定差异，但公司现有业务已包含制程在 28-40nm之间的小部分 OLED显示驱动芯片封测业务；在客户和供应商方面，公司本次募投项目和现有业务的客户和供应商不存在明显差异；在技术路径和工艺制程方面，公司本次募投项目和现有业务均使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，均属于高端先进封装技术，技术路径相似，但本次募投项目和现有 OLED封测业务需要使用非接触式的镭射切割（Laser grooving）技术，并且对测试机台的测试频率、测试 pin数量等性能指标要求较高。 2、公司已具备 OLED显示驱动芯片封测能力，本次募投项目系公司对现有OLED显示驱动芯片封测业务产能的扩充 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司目前已具备 OLED显示驱动芯片封测能力，2021年起逐步导入 OLED显示驱动芯片封测业务，具体情况如下： 单位：万元
综上所述，公司本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”均围绕现有主营业务展开，结合当前 OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势，通过购置先进的设备和软件，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务，扩充公司 OLED显示驱动芯片封测产能。本项目建成后，将有效提升公司 OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模，为公司未来业务发展提供可靠的扩产基础，巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位，提高市场份额。本次募集资金投资建设项目系公司为顺应产业发展趋势、响应下游客户日益扩张的产品需求而做出的重要布局，有助于扩大业务规模，巩固市场地位。公司本次募投项目符合《上市公司证券发行注册管理办法》第四十条关于“本次募集资金主要投向主业”的规定。 （三）本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况 1、应用领域 公司前次募投主要针对 LCD显示驱动芯片封测，本次募投项目系公司为顺应行业发展趋势，满足 OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求而进行建设；LCD显示面板广泛应用于各类消费电子、工业控制、汽车电子等终端产品，在大尺寸面板市场仍为主流显示技术；而 OLED显示面板则主要应用于智能手机、笔记本、平板电脑、车载、智能穿戴等中小尺寸面板市场，因此公司前次募投和本次募投在产品应用领域方面存在一定差异。 2、技术路径和测试性能指标 自封装技术出现以来，经历了较长的发展过程，形成了多样化的封装形式，具体可以分为以下阶段：
公司本次募投产品 OLED显示驱动芯片封测业务和前次募投产品 LCD显示驱动芯片封测业务均使用金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装制程，技术路径相似，均属于高端先进封装技术，但在工艺制程及设备性能要求方面存在一定区别，具体情况如下： 一方面，与 LCD显示驱动芯片相比，由于 OLED显示驱动芯片在晶圆制造环节需要使用 low-k（低介电常数）技术和铜制程，导致封装过程中采用传统刀片切割易于造成电路表面崩裂、硅层暗裂等问题，因此需要采用非接触式的镭射切割（Laser grooving）技术，将表面电路层进行气化，再使用传统刀片对晶圆硅层进行切割。由于显示驱动芯片封测过程中晶圆切割的精密度和稳定性对成品率和封装效率有着重要影响，因此 OLED显示驱动芯片封测业务对封测厂商的工艺制程提出了更高的要求。 性能指标方面的差异主要体现在晶圆测试环节对于测试机台的性能要求，具体比较情况如下：
（四）本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形 综上所述，公司前次募投项目主要针对 LCD产品封测，而随着 OLED面板在手机、笔记本/平板电脑、车载、智能穿戴等中小尺寸面板市场渗透率快速提升，本次募投项目围绕公司主营业务展开，在现有业务基础上主要针对 OLED等新型显示驱动芯片产品封测业务进行扩产，本次募投项目建设具有必要性和紧迫性，不存在重复建设的情形。 二、本次募投项目投向 OLED封测业务的主要考虑，发行人是否具备技术、市场、人员等储备基础，募投项目是否符合投向主业等相关规定 （一）本次募投项目投向 OLED封测业务的主要考虑 为顺应显示面板行业发展趋势，满足 OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求，因此公司本次募投项目投向 OLED封测业务，致力于提升自身 OLED产品封装测试能力。 随着消费升级和技术进步，消费电子产品呈现更薄、更轻的发展趋势，消费者也更加青睐于具有轻薄设计的电子产品。由于 OLED显示屏具有能耗低、发光率好、亮度高和轻薄等优点，在终端设备中的应用越来越广泛。2023年以来，OLED面板在手机、笔记本/平板电脑、车载、智能穿戴等中小尺寸面板市场渗推动，目前 5G高端旗舰手机已加速导入柔性 AMOLED面板。 随着 OLED显示屏市场渗透率快速提升，OLED显示驱动芯片需求同样快速 增长。根据 Frost & Sullivan数据，2020年全球 OLED显示驱动芯片出货量达到 14.0亿颗，较 2016年增长超过 1倍；预计 2025年全球 OLED显示驱动芯片出 货量达 24.5亿颗，2020年至 2025年复合增长率达到 13.24%，2025年全球 OLED 显示驱动芯片占全球显示驱动芯片市场比例将达到 10.5%。 数据来源：Frost & Sullivan 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国大陆 OLED显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。根据 Frost & Sullivan数据，2020年中国大陆 OLED显示驱动芯片出货量达到 2.7亿颗，较 2016年增长超过2倍；预计 2025年中国大陆 OLED显示驱动芯片出货量达 7.8亿颗，2020年至2025年复合增长率达到 23.64%，2025年中国大陆 OLED显示驱动芯片占中国大陆显示驱动芯片市场比例将达到 9.0%。 数据来源：Frost & Sullivan 在 OLED显示驱动芯片需求快速增长的背景下，公司为把握 OLED市场的发展机遇，计划加快布局 OLED显示驱动芯片封测市场。公司在显示驱动芯片封测行业深耕多年，具备丰富的产品经验和服务技术经验，但是公司当前的设备配置无法满足 OLED显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。 因此，公司拟使用本次募集资金投资建设“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，购置先进的封测设备以满足新型 OLED产品的生产需求，有助于公司进行 OLED显示驱动芯片封测市场的开拓，巩固公司在显示驱动芯片封测行业的市场竞争力。 （二）发行人是否具备技术、市场、人员等储备基础 1、技术储备 公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越；公司主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有 I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。因此，公司具备先进且成熟的制程工艺，公司自创立以来始终坚持以技术创新为核心驱动力，致力于先进封装技术的研究与应用，深耕显示驱动芯片封装测试领域多年，在研发活动与生产制造过程中积累了大量非专利核心工艺与众多拥有自主知识产权的核心技术，在行业中具有领先地位。公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，具体情况如下：
集成电路设计与制造行业具有技术和资本密集特点，行业集中度较高。基于对产品良率和成本的考量，封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认证后才能达成长期合作，故存在较高的供应链门槛。公司凭借稳定的产品良率、全流程的生产服务能力和交付能力获得了行业内知名客户的广泛认可，公司所封测的显示驱动芯片也被应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板，服务能力被各方合作企业所信赖。公司的下游客户覆盖了全球排名前五和国内排名前十显示驱动芯片设计公司中的主要企业，包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等知名显示驱动芯片设计企业，具备良好的客户合作基础，能够为本次募投项目的投产运营提供市场支持。 3、人员储备 公司汇聚了显示驱动芯片封测行业优秀的研发、工程和管理人员，拥有丰富的研发经验，具备顺利实施本次募投项目的能力。截至2023年12月31日，公司研发人员数量为212人，占公司员工总数的14.73%。 公司管理团队部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙优势互补的核心团队，为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。 在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达 99.90%以上，得到行业客户的高度认可。 （三）募投项目是否符合投向主业等相关规定 公司聚焦于显示驱动芯片的封装测试，以金凸块制造（Gold Bumping）为核心，综合晶圆测试（CP）及玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），具备显示驱动芯片全制程的先进封装测试综合服务能力。 本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”均围绕现有主营业务展开，采用公司现有的生产工艺技术，通过引入先进高效的生产设备，能够提高公司 OLED等新型显示驱动芯片产品的封装测试服务能力，提高产品供应能力，更好地满足下游客户不断增长的对先进显示驱动芯片封装测试的需求，扩大公司在行业内的影响力，并提高盈利能力。 公司目前已具备 OLED显示驱动芯片封测能力，本次募投项目系公司对现有 OLED显示驱动芯片封测业务产能的扩充，具体情况参见本题回复之“一、本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形”之“（二）本次募投项目与公司现有业务的联系和差异”。 因此，发行人本次募投项目符合募集资金主要投向主业的相关要求。 三、以表格列示本次募投项目实施前后公司产能的变化情况，并结合产品的市场空间、竞争格局、在手订单、产能利用率、前募达产后的市场供给情况、可比公司产能扩张情况等，说明本次募投项目产能规划的合理性以及产能消化措施 （一）以表格列示本次募投项目实施前后公司产能的变化情况 公司本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”达产后，前者将形成公司每年新增晶圆金凸块制造 240,000.00片、晶圆测试 54,000.00片（216,000小时）的生产能力，后者将形成公司每年新增晶圆测试 68,400.00片（273,600小时）、玻璃覆晶封装 20,400.00万颗、薄膜覆晶封装9,600.00万颗的生产能力。本次募投项目实施前后公司产能的变化情况如下：
（二）市场空间 公司本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”主要投向 OLED等新型显示驱动芯片产品封测领域，新增玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装年产能合计 3亿颗。 根据 Frost & Sullivan数据，2020年全球 OLED显示驱动芯片出货量达到 14.0亿颗，预计 2020年至 2025年复合增长率达到 13.24%，2025年全球 OLED显示驱动芯片出货量将达到 24.5亿颗。因此本次募投项目产品具有充分的市场空间。 （三）竞争格局 全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对内显示驱动芯片封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。 全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购，现为中国 A股上市公司；通富微电为中国 A股上市公司，其子公司厦门通富微电子有限公司（以下简称厦门通富）主要从事显示驱动芯片封测业务，具体营收规模情况如下： 单位：万元
如上表所示，公司、颀中科技和厦门通富等中国大陆企业显示驱动芯片业务规模相对中国台湾的颀邦科技和南茂科技仍有一定差距。但随着国家产业政策的扶持鼓励以及终端应用领域的需求扩张，境内显示面板行业实现了高速发展。对下游显示驱动芯片设计公司而言，封测厂商与晶圆制造厂、终端面板厂位置相近，既可以缩短从晶圆制造厂到封装测试厂再到终端面板厂的交付周期，又可以降低生产运输成本，因此显示驱动芯片封测行业呈现逐渐向中国大陆转移的趋势。 在此背景下，报告期内，中国大陆显示驱动芯片封测厂商与中国台湾封测厂商在业务规模上的差距呈现逐渐缩小的趋势。公司本次募投项目有助于公司抢占OLED显示驱动芯片封测业务市场份额，提升公司市场竞争力。 （四）在手订单 从事显示驱动芯片封装测试需要经过层层验证，取得芯片设计公司和下游面板厂商的双重认证，故其客户关系的建立和订单的获取均具有较强的稳定性，由于驱动芯片市场迭代更新较快，其封装测试订单具有生产周期短、下单频繁等特点。当前在手订单数量通常仅能反映公司未来 2周左右的订单情况，订单的持续性因客户关系的稳定性而得到保证，截至2024年3月末，公司在手订单金额为6,336.81万元，在手订单充足，其中随着客户对 OLED显示驱动芯片封测需求提升，OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为 900.07万元，占比达 14.20%，相较于公司2023年度 OLED显示驱动芯片封测业务收入占比12.69%进一步提升。 因此，公司为顺应显示面板行业发展趋势，满足 OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求，本次募投项目主要投向 OLED等新型显示驱动芯片封测领域，具有合理性。 （五）产能利用率 报告期内，公司产能利用率情况如下：
公司本次募投项目亦主要扩充 12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能。报告期内，公司 12吋晶圆金凸块制造2023年度产能利用率持续保持较高水平。 2022年和2023年，公司晶圆测试产能利用率较 2021年有所下降，主要系公司持续购置高阶测试机台扩充高端测试产能，各期末测试机台数量增长幅度较大高于测试时长增长幅度所致，但公司晶圆测试产能利用率仍保持较高水平，2023年度超过80%。 报告期内，公司玻璃覆晶封装制程产能利用率保持较高水平；2022年薄膜覆晶封装产能利用率较低，主要系：一方面公司持续建设募投项目，薄膜覆晶封装产能有所增加，另一方面受终端市场需求波动和产品结构调整共同影响，产量有所降低；2023年度，随着大尺寸显示面板市场需求有所回暖，公司薄膜覆晶封装产能利用率回升至较高水平。 如上所述，2023年度，公司 12吋晶圆金凸块制造产能利用率保持在 100%左右，晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能利用率均超过80%，产能利用率保持较高水平，产能较为紧张，公司本次募投项目“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”主要投向 OLED等新型显示驱动芯片产品封测领域，项目投产后将扩充公司 12吋晶圆金凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装产能，是公司为顺应产业发展趋势、响应下游客户日益扩张的产品需求而做出的重要布局，有助于扩大业务规模，巩固市场地位，具有合理性。 （六）前募达产后的市场供给情况 如前所述，全球显示驱动芯片封测行业中，独立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电，上述企业现有显示驱动芯片封测产能情况以及发行人前次募投项目达产后的产能情况如下：
注 2：上表中颀邦科技数据来源为 2022年度报告中披露的 2023年预计销售情况； 注 3：上表中南茂科技数据来源为 2022年度报告中披露的产能情况； 注 4：通富微电未单独披露其显示驱动芯片封测业务产能情况。 如上表所示，发行人前次募投项目达产后与其他显示驱动芯片封测龙头企业合计产能约为 86.05亿颗，相较于 2025年全球显示驱动芯片预计出货量 233.20亿颗仍有较大的市场空间，且目前市场上 OLED显示驱动芯片封测产能占比较低，公司本次募投项目顺应行业发展趋势，主要投向 OLED显示驱动芯片封测领域，具有合理性。 （七）可比公司产能扩张情况 近年来，公司中国大陆可比公司陆续实施了扩产计划，具体情况如下：
（八）本次募投项目产能规划的合理性以及产能消化措施 综上所述，公司本次募投项目具有充分的市场空间，有助于公司抢占 OLED显示驱动芯片封测市场份额，公司在手订单充足且 OLED显示驱动芯片封测订单占比有所增长，产能利用率保持较高水平，产能较为紧张，现有市场 OLED等新型显示驱动芯片封测产能供给尚显不足，公司本次募投项目符合同行业可比公司扩产情况，产能规划具有合理性。 针对本次募投项目，公司已制定一系列措施用于消化新增产能，主要包括： 1、持续加大研发投入，提升公司产品的各项标准以满足集成电路行业快速迭代发展的需求 集成电路芯片封装测试及显示驱动芯片封装测试的市场前景广阔，技术研发能力是公司不断扩大市场份额、消化新增产能的基础。公司将在现有技术基础上，持续加强研发投入，培养研发队伍，引入优秀人才，在生产工艺和生产装置的先进性上持续进行发明和创新，保持公司在显示驱动芯片封装测试领域的技术优势，满足集成电路行业快速行业迭代发展的需求。 2、持续跟踪服务现有客户，深度绑定行业内主要晶圆设计厂商及代工厂商，强化与其合作深度 公司及子公司从事显示驱动芯片封测多年，已积累了包括联咏科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子等行业内知名芯片设计公司在内的多家客户资源，并与其形成了稳定的合作关系。未来公司将持续跟踪服务现有客户，以现有技术方案为基础，紧密跟踪终端客户的需求，凭借研发实力、产品质量、响应速度、服务水平等，持续增强客户粘性，为未来新增产能建立市场与客户基础。 3、壮大营销服务队伍，完善考核激励制度 公司将继续加强营销服务队伍建设，积极引进具备集成电路、封装测试等学历背景、熟悉行业现状和发展趋势、具备快速拓展市场的人才。公司将做好市场规划及分析，在销售服务方面展开有效的培训，提高销售、售后队伍的综合素质，打造一支既懂公司产品技术又具有丰富市场拓展经验的复合型销售队伍。公司还将进一步完善营销分配机制与激励机制，持续提升一线销售人员的积极性。 四、本次募投项目环评批复的取得进展、预计取得时间，是否存在实质性障碍 发行人本次募集资金主要用于“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”。截至本问询函回复出具日，发行人本次募投项目环评手续办理进展及预计取得时间如下：
发行人本次募投项目在现有厂区进行建设，发行人厂区配置有完善的废水、废气、固废处理设施，运营期间将严格执行并落实节能与环境保护的相关制度措施，对设备采用减振、隔音等噪声防治措施，确保各项环保措施使用可靠，预计项目投产后不会对大气及地表水生态环境产生较大影响，不会对本次发行构成实质性障碍。 【中介机构核查情况】 一、保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见 （一）核查过程 针对上述事项，保荐机构履行了以下核查程序： 1、取得并查阅发行人本次募投项目与前次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目发行人新增产能情况，分析本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异； 2、访谈发行人管理层，了解本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，分析本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况； 3、查阅封测领域的行业研究报告，了解显示驱动芯片封测行业发展、市场空间等情况； 4、访谈发行人管理层，了解发行人关于本次募投项目的技术、市场、人员储备情况； 5、获取发行人产能、产量等相关经营数据，查阅同行业可比公司定期报告、招股说明书等公开披露资料，了解同行业可比公司产能情况以及产能扩张情况； 6、访谈发行人管理层，了解发行人针对本次募投项目采取的产能消化措施； 7、获取发行人针对本次募投项目编制的《建设项目环境影响报告表》和本次募投项目的环评批复，访谈发行人管理层，了解本次募投项目环评批复的进展情况。 （二）核查意见 经核查，保荐机构认为： 1、发行人前次募投项目主要针对 LCD产品封测，本次募投项目继续围绕发行人主营业务展开，在现有业务基础上主要针对 OLED等新型显示驱动芯片产品封测业务进行扩产，两者均使用高端先进封装技术，但本次募投项目对发行人工艺制程和测试机台性能要求相对前次募投更高，因此本次募投项目建设具有必要性和紧迫性，不存在重复建设的情形； 2、发行人本次募投项目投向 OLED封测业务系顺应显示面板行业发展趋势，满足 OLED显示驱动芯片快速增长的市场需求，致力于提升自身 OLED产品封装测试能力；发行人具备相关技术、市场、人员等储备基础，本次募投项目符合投向主业等相关规定； 3、OLED显示驱动芯片封测业务市场空间广阔，显示驱动芯片封测行业呈现逐渐向中国大陆转移的趋势，发行人在手订单充足，2023年各制程产能利用率保持较高水平，发行人前次募投项目达产后的显示驱动芯片封测市场供给较需求仍显不足，同行业可比公司近期均存在一定程度的扩产计划，发行人本次募投项目产能规划具有合理性，并且已制定产能消化措施； 4、发行人已取得本次募投项目的环评批复，发行人本次募投项目投产后预计不会对大气及地表水生态环境产生较大影响，不会对本次发行构成实质性障碍。 二、发行人律师对（1）（4）进行核查 （一）核查过程 针对上述事项，发行人律师履行了以下核查程序： 1、取得并查阅发行人本次募投项目与前次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目发行人新增产能情况，分析本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异； 2、访谈发行人管理层，了解本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，分析本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况； 3、获取发行人针对本次募投项目编制的《建设项目环境影响报告表》和本次募投项目的环评批复，访谈发行人管理层，了解本次募投项目环评批复的进展情况。 （二）核查意见 经核查，发行人律师认为： 1、发行人前次募投项目主要针对 LCD产品封测，本次募投项目继续围绕发行人主营业务展开，在现有业务基础上主要针对 OLED等新型显示驱动芯片产品封测业务进行扩产，两者均使用高端先进封装技术，但本次募投项目对发行人工艺制程和测试机台性能要求相对前次募投更高，因此本次募投项目建设具有必要性和紧迫性，不存在重复建设的情形； 2、发行人已取得本次募投项目的环评批复，发行人本次募投项目投产后预计不会对大气及地表水生态环境产生较大影响，不会对本次发行构成实质性障碍。 三、申报会计师对（1）（3）进行核查 （一）核查过程 针对上述事项，申报会计师履行了以下核查程序： 1、取得并查阅发行人本次募投项目与前次募投项目的可行性研究报告，了解本次募投项目发行人新增产能情况，分析本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异； 2、访谈发行人管理层，了解本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，分析本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况； 3、查阅封测领域的行业研究报告，了解显示驱动芯片封测行业发展、市场空间等情况； 4、获取发行人产能、产量等相关经营数据，查阅同行业可比公司定期报告、招股说明书等公开披露资料，了解同行业可比公司产能情况以及产能扩张情况； 5、访谈发行人管理层，了解发行人针对本次募投项目采取的产能消化措施。 （二）核查意见 经核查，申报会计师认为： 1、发行人前次募投项目主要针对 LCD产品封测，本次募投项目继续围绕发行人主营业务展开，在现有业务基础上主要针对 OLED等新型显示驱动芯片产品封测业务进行扩产，两者均使用高端先进封装技术，但本次募投项目对发行人工艺制程和测试机台性能要求相对前次募投更高，因此本次募投项目建设具有必要性和紧迫性，不存在重复建设的情形； 2、OLED显示驱动芯片封测业务市场空间广阔，显示驱动芯片封测行业呈现逐渐向中国大陆转移的趋势，发行人在手订单充足，2023年各制程产能利用率保持较高水平，发行人前次募投项目达产后的显示驱动芯片封测市场供给较需求仍显不足，同行业可比公司近期均存在一定程度的扩产计划，发行人本次募投项目产能规划具有合理性，并且已制定产能消化措施。 问题 2.关于前次募投项目 根据申报材料，1）公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”“研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间，分别由 2022年 12月、2023年 6月延长到 2023年 12月、2023年 9月；2）公司未针对前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”新增产能另设单独的管理、核算体系，故无法直接单独核算募投项目的经济效益，但认为该募投项目已达到预计效益。 请发行人说明：（1）前次募投延期的原因及合理性，相关因素是否属于在申请前次募集资金时可以合理预计，募投项目延期是否履行了法定审议程序，在前募项目未建设完毕的情况下，再次申请进行融资建设的必要性及合理性；（2）结合前次募集资金的使用进展，说明后续使用计划，是否按计划进行；（3）结合前次关于募投项目的效益测算情况，说明公司认为前次募投项目达到预计效益的具体依据。 请发行人律师对（1）（2）进行核查，请申报会计师对（3）进行核查，请保荐机构对上述事项进行核查并发表明确意见。 【发行人说明】 一、前次募投延期的原因及合理性，相关因素是否属于在申请前次募集资金时可以合理预计，募投项目延期是否履行了法定审议程序，在前募项目未建设完毕的情况下，再次申请进行融资建设的必要性及合理性 （一）前次募投延期的原因及合理性，相关因素是否属于在申请前次募集资金时可以合理预计 公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中心建设项目”达到预定可使用状态的时间存在延期情形，具体如下：
公司前次募投项目建设的主要内容为集成电路封装测试设备购置、安装及调试，设备采购的下单时间及付款时间直接影响着募集资金使用和募投项目实施进度。 “12吋显示驱动芯片封测扩能项目”所需购置设备以高值、先进的测试机、探针台等进口设备为主，公司发出采购订单后，设备供应商备货时间周期较长，以 ADVANTEST的 ND4测试机台和东京精密的探针台为例，从公司下达采购订单至设备到货周期一般为 8-12个月，特别是 2021年末半导体市场整体景气度较高，设备供应商在手订单数量有所增长，部分前述高阶设备产能较为紧张，且公司采购数量较多，在设备供应商产能有限的情况下导致了设备交期进一步延长至15-20个月，故而导致项目延期。 “研发中心建设项目”实施过程中的设备选型及安装调试工作不断优化，同时受国内外经济环境的持续影响，公司在实施项目的过程中相对谨慎，根据下游市场及客户需求的变化适时调整项目实施进度及研发方向，加大了新能源车载芯片领域的研发投入，且 2022年 12月至 2023年 1月公司和设备供应商的有效工作时间均受到明显不利影响，导致公司研发设备下单和交付时间晚于预期计划2-3个月，故而导致项目延期。 公司前次募投项目延期主要受供应商在手订单数量、宏观外部环境、下游市场及客户需求等无法在申请前次募集资金时可以合理预计的客观因素影响，导致项目的建设进度延缓，具有合理性。 截至 2023年 9月末，公司前次募集资金已全部使用完毕，研发中心建设项目已实施完毕；截至 2023年 12月末，12吋显示驱动芯片封测扩能项目已实施完毕。 （二）募投项目延期是否履行了法定审议程序 公司于 2023年 5月 29日召开第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十次会议，审议通过了《关于募投项目延期的议案》，同意公司对募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中心建设项目”预计达到预定可使用状态的时间进行延期，履行了法定审议程序。 前次募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。前次募投项目延期不存在改变或变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不会对公司正常经营活动造成重大不利影响，符合公司长期发展规划，符合中国证监会和上海证券交易所关于上市公司募集资金管理的相关规定。 （三）在前募项目未建设完毕的情况下，再次申请进行融资建设的必要性及合理性 1、截至 2023年 6月末前募项目整体投入进度超过 90%，实现的效益高于预期效益 受外部因素影响，虽然公司前次募投项目“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”和“研发中心建设项目”有所延期，但截至 2023年 6月 30日，公司前次募投项目募集资金整体投入进度为 93.44%；截至 2023年 12月 31日，公司前次募投项目已建设完毕。同时，据天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《前次募集资金使用情况鉴证报告》（天健审〔2024〕5428号），截至2023年12月31日，前次募投项目累计实现的效益为 12,550.91万元，前次募投项目实现的效益高于申请前次募集资金时预计的预期效益。 2、本次募投项目与前次募投项目在性能指标、下游应用等方面存在差异 本次募投项目与前次募投项目在性能指标、下游应用等方面存在差异具体参见本问询函回复“问题 1 关于本次募投项目”之“一、本次募投项目与前次募投项目、公司现有业务的联系和差异，并结合本次募投产品与前次募投产品在技术路径、性能指标、应用领域等方面的比较情况，说明本次募投项目建设是否具有必要性和紧迫性，是否存在重复建设情形”。 3、本次募投项目基于快速增长的市场需求 在市场需求方面，近年来 OLED显示屏市场渗透率快速提升，根据 Frost & Sullivan数据，2020年全球 OLED显示驱动芯片出货量达到 14.0亿颗，预计 2025年全球 OLED显示驱动芯片出货量达 24.5亿颗，市场占比达到 10.5%。 公司作为专业从事于晶圆测试和封装的企业，在显示驱动芯片封测行业深耕多年，具备丰富的产品经验和服务技术经验。针对市场发展趋势，公司计划扩大在 OLED 领域的产能配置，但是公司当前的设备配置无法满足 OLED 显示驱动芯片需求快速增长的生产需要。为抓住市场机遇，公司计划引进先进高效的生产设备，提升 OLED 产品封装测试能力，满足 OLED 显示驱动芯片快速增长的市场需求，进一步提升公司在显示驱动芯片领域的竞争优势。 本次募投项目的实施，有利于扩大公司的市场占有率，进一步提升公司竞争优势，提升可持续发展能力，有利于实现并维护股东的长远利益，提高公司经营业绩和盈利能力。 4、集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，公司自有资金无法满足本次募投项目资金需求 公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资，且回报周期较长。结合集成电路封装测试行业的特殊性，公司本次再融资符合行业特性。截至2023年12月31日，公司货币资金、交易性金融资产余额及一年内到期的非流动资产中理财产品余额合计为14,078.30万元，扣除受限货币资金及募集资金专户资金余额，公司可自由支配资金为14,028.05万元。综合考虑公司日常经营、长期资产投资等需求，公司自有资金无法满足本次募投项目需求，存在143,357.79万元的资金缺口。 综上所述，截至2023年12月31日公司前募项目已建设完毕，在截至2023年6月30日前募项目整体投入进度超过90%且实现的效益高于预期效益前提下，本次募投项目又与前次募投项目在性能指标、下游应用等方面存在差异，同时，基于快速增长的市场需求且有利于保持公司的竞争优势，结合集成电路封装测试行业的特殊性，公司本次再融资符合行业特性，在截至2023年6月30日前募项目未建设完毕的情况下，再次申请进行融资建设，具有必要性及合理性。 二、结合前次募集资金的使用进展，说明后续使用计划，是否按计划进行 由于前次募投项目部分设备供应商备货时间周期较长，特别是部分高阶设备产能较为紧张，设备供应商在手订单较多，进一步延长了设备交期，“12吋显示年6月30日部分前次募集资金尚未使用完毕。公司对于截至2023年6月30日尚未使用的前次募集资金已制定了明确的后续使用计划，具体如下所示： 单位：万元
截至 2023年 9月末，公司前次募集资金已全部使用完毕。 三、结合前次关于募投项目的效益测算情况，说明公司认为前次募投项目达到预计效益的具体依据 （一）前次募集资金使用进展 截至2023年12月31日，公司前次募集资金使用情况如下：
（二）前次募集资金投资项目实现效益情况 截至2023年12月31日，公司前次募集资金投资项目实现效益的情况详见下表： 单位：万元
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