联得装备(300545):2024年5月16日投资者关系活动记录表

时间：2024年05月16日 23:15:56 中财网

原标题:联得装备:2024年5月16日投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别	█特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 █现场参观 █其他 电话会议
参与单位名称及人员 姓名	第一场：现场调研 浙商证券、初华资本、国联证券、华夏复利、国银资本、东方证券、国新 证券、嘉实基金、汇聚资本、创华投资、和讯信息科技共 15人 第二场：线上调研 天风证券、摩根士丹利基金共 3人
时间	2024年 5月 16日
地点	线上：电话会议 线下：东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室
上市公司接待人员 姓名	董事、董事会秘书：刘雨晴女士
投资者关系活动主要 内容介绍	一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1：公司主要产品包括哪些设备？ A1：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、 半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包 括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV整线设备、移 动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分 选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固
	晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯 装配段及 pack段整线自动化设备。 Q2：目前 Mini/Micro LED的市场环境如何，公司在该领域有哪些设 备？ A2：继 OLED显示技术后，Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代 显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。 公司目前在 Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、 检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。 Q3：公司在半导体领域有何进展？ A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主 要产品是 COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体 领域的技术研发和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。 Q4：公司目前锂电设备领域进展如何？ A4：在锂电设备领域，公司持续增加在锂电池包蓝膜、注液机、切叠 一体机、电芯装配及 Pack段整线自动化设备等设备上的研发投入，运用先 进的生产工艺、高精度的生产方式、标准化的管理，迅速实现产品突破， 并形成销售订单。后续公司将加强锂电设备自动化、一体化和智能化研发， 力争实现迭代和创新，更好的满足下游客户需求，提升客户的合作粘性和 深度，提高产品竞争力。 Q5：公司有没有实行股权激励计划? A5：为了进一步健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分 调动员工的积极性，促进公司长远发展，公司于 2023年 4月 17日召开股 东大会审议并通过了《关于公司〈2023年限制性股票激励计划（草案）〉 及其摘要的议案》，向符合条件的 180名激励对象授予限制性股票 246.25 万股，其中，首次授予 197.00万股，预留 49.25万股。 Q6：公司未来有何规划？ A6：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、 半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及 显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设
	备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域 的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该 业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品 体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。 三、公司生产车间参观 接待过程中，公司与投资者进行了充分的交流与沟通，并严格按照公 司《信息披露管理制度》等规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及 时、公平，没有出现未公开重大信息泄露等情况。
附件清单（如有）	无
日期	2024-5-16