联得装备(300545):2024年5月17日投资者关系活动记录表

时间：2024年05月17日 19:21:00 中财网

原标题:联得装备:2024年5月17日投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别	□特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 █其他 电话会议
参与单位名称及人员 姓名	第一场：电话会议 太平洋资管、天风证券共 4人 第二场：电话会议 华夏基金、天风证券共 4人
时间	2024年 5月 17日 第一场：10:00-11:00 第二场：15:00-16:00
地点	电话会议
上市公司接待人员 姓名	董事、董事会秘书：刘雨晴女士
投资者关系活动主要 内容介绍	一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1：公司的研发模式是怎样的？ A1：公司主要采取自主研发模式，拥有经验丰富、创新能力强、稳定 的专业研发队伍，形成了完善的研发创新体系和稳固的知识产权保护体系。 公司坚持以技术创新和产品创新为核心驱动力，以客户需求为导向。公司 的半导体显示器件生产设备、半导体设备和锂电池设备主要为非标准化设 备，研发模式主要采用客户需求定制化研发和行业前瞻性研发相结合的方 式。客户需求定制化研发是指根据客户的个性化需求制定具有技术和成本
	优势的综合方案。行业前瞻性研发是指公司基于行业未来的发展趋势和技 术发展路线，进行前瞻性的研发投入和技术储备，不断对产品进行优化和 升级，以确保技术的领先性来开拓未来的市场。 Q2：公司为生产折叠屏的产商提供什么设备？ A2：公司为生产折叠屏的产商提供屏幕生产制造设备，主要有绑定设 备、贴合设备、覆膜设备、检测设备及组装设备。公司在折叠屏的绑定技 术和贴合技术处于技术领先地位。 Q3：子公司深圳市联得半导体技术有限公司主要销售哪些产品？ A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主 要产品是 COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。公司将加快在半导体 领域的技术研发和市场开拓，提高综合竞争力，努力实现业务快速增长。 Q4：公司在汽车电子领域国外市场拓展情况如何？ A4：在汽车电子领域，公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等 诸多世界 500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发 展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能 座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变 现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、 北美的落地。 Q5：请说明公司 2023年度利润分配方案? A5：公司一直以来都重视分红，注重提升投资者回报水平。在综合考 虑公司财务状况、股本状况、盈利能力、未来业务发展需要的基础上，公 司拟定 2023年度利润分配方案如下：公司拟以未来权益分派登记日的股本 总数为基数，向全体股东每 10股派发现金股利人民币 1.5元（含税）。本 次分配不送红股，剩余未分配利润结转以后年度分配。若在分配方案实施 前公司总股本由于可转债转股、股份回购、股权激励行权、再融资新增股 份上市等原因而发生变化的，分配总额将按分派比例不变的原则相应调整。 Q6：公司未来有何研发计划？ A6：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、 半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及
	显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设 备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域 的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该 业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品 体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。
附件清单（如有）	无
日期	2024-5-17