[年报]生益电子(688183):生益电子2023年年度报告（修订版）
原标题:生益电子:生益电子2023年年度报告（修订版） 生益电子股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 本公司已在本报告中详细的描述了存在风险事项，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中关于公司未来可能面对的风险因素。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人邓春华、主管会计工作负责人唐慧芬及会计机构负责人（会计主管人员）黄乾初声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经华兴会计师事务所（特殊普通合伙）审计，本公司2023年度合并报表实现归属于上市公司股东的净利润-2,499.3632万元，母公司实现净利润-5,200.8333万元，根据《公司法》和《公司章程》的有关规定，2023年度母公司不提取法定公积金，截至2023年12月31日母公司可供股东分配的利润为64,557.6724万元。结合公司2023年度经营情况及2024年公司发展资金需求的情况，在兼顾公司发展、未来投资计划及股东利益的前提下，公司2023年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本，所余未分配利润全部结转至下一期分配。该利润分配预案尚需经公司2023年年度股东大会审议通过。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 √适用 □不适用 公司的PCB产品主要聚焦在通讯、服务器、汽车电子等领域，2023年全球通讯领域PCB产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，产品价格整体下降。公司为保持市场份额，适时调整价格，通讯领域PCB产品价格同比下降较大；同时，东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段，公司整体产能未充分利用，产品单位成本较高，从而导致公司产品毛利率下降。公司毛利大幅下降，导致公司净利润亏损。 公司的主营业务、核心竞争力未发生重大不利变化，公司的持续经营能力不存在重大风险。 公司将进一步强化国内外市场开拓并持续施行降本增效等措施，以增强企业竞争力，努力降低不利因素对公司生产经营产生的影响。 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 39 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 59 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 68 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 95 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 103 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 103 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 103
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 本年净利润亏损的主要原因系主要客户需求下降，叠加通讯领域产品价格下降以及公司四期项目处于拔产阶段，整体产能未充分利用，产品单位成本较高，导致毛利率下降，进而导致净利润亏损，具体分析如下： 1、公司产品结构和用途 公司专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务，2023年度公司主要收入来源为印制电路板收入，金额为313,621.91万元，占营业收入比重为95.82%；其他业务收入为13,679.37万元，占营业收入比重为4.18%。 公司的印制电路板按用途分类主要应用于通讯、服务器、汽车电子等领域，报告期内各领域销售收入及其变化情况简要如下：
2、公司产品价格及销量 2023年度，公司归属于上市公司股东的净利润为-2,499.36万元，主要系本年主营业务毛利为34,904.44万元，较上年减少37,460.42万元，毛利下降带动净利润亏损。公司产品价格和销量变动对毛利的影响情况如下：
由上表可知，销量方面，2023年度印制电路板销售面积较上年增加13.91万m2，增幅12.36%，带动毛利较上年增加；产品价格和单位成本方面，通讯领域产品销售占比较高，通讯领域产品调整价格影响公司销售均价较上年减少 547.37 元/m2,降幅 18.08%，因主要原材料覆铜板、半固化片、铜箔及化工的年均采购价格下降，公司单位成本较上年减少 180.26 元/㎡，降幅为 7.56%，但销售均价下降幅度大于单位成本下降幅度，导致毛利较上年减少。上述综合因素导致公司主营业务毛利较上年减少37,460.42万元。 3、公司产品产能和产量 从产能产量上看，2023年度公司生产印制电路板127.85万m2，较上年增加13.42万m2，增幅11.73%，由于东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段，释放25.84万m2产能，产能增加幅度大于产量增加幅度，产能利用率较上年减少 3.85 个百分点，单位折旧与摊销、能源费用较上年增加，拉低公司整体毛利。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 参照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《生益电子股份有限公司信息披露管理制度》等相关规定，公司对客户、供应商等信息作豁免披露处理，上述信息已由公司董事会秘书登记，并经公司董事长签字确认。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023年在地缘政治、局部战争、通胀、经济增速放缓等因素的影响下，电子行业市场景气度显著下行，产业整体需求依然疲弱，供应端趋于饱和，导致市场竞争加剧。在复杂严峻的外部环境下，公司面临的经营挑战明显加大。 报告期内，公司销售印制电路板 126.42 万平方米，较上年同期增加 12.36%。实现营业收入32.73亿元，较上年同期下降7.40%，主要是公司部分主要客户需求下降，叠加通讯领域产品价格下降。实现净利润为-2,499.36万元，净利润亏损,一方面是收入下降的影响，另一方面是公司四期项目处于拔产阶段，公司整体产能未充分利用，产品单位成本较高，对整体利润产生影响。 报告期内，公司积极应对外部环境带来的挑战，围绕公司战略积极布局，强化企业内生发展，为高质量可持续发展夯实基础。重点工作如下： 在市场方面，受宏观环境影响，公司部分主要客户需求下降，通讯类产品订单减少。一方面，公司持续调整订单结构，积极开拓新客户与新市场，紧跟行业方向，抓住新能源汽车电子、服务器等应用领域的发展机遇，加强技术研发和品质提升，积极消除部分主要客户需求下降带来的影响。报告期内，公司AI服务器领域核心客户订单逐步放量，汽车电子领域客户矩阵不断丰富，服务器和汽车电子订单较上年同期有所增加，2023年服务器产品订单占比提升到24%，汽车电子产品订单占比提升到17%。另一方面，公司积极完善全球区域布局，增设了华东等办事处，增聘外籍员工，扩大在国内外市场的渗透度，快速响应客户需求。 在产品布局方面，公司围绕“多业并重”的产品策略，尽管全球经济环境变化对行业景气度产生了下行压力，公司的工厂利用率和订单提升的幅度未达预期，但公司四期项目在AI服务器、智能网卡、Mini LED等消费类电子和光模块等产品的布局逐步完善，这对于公司未来的产品竞争和持续发展具有重要意义。同时，公司通过了美国国家航空航天和国防合同方授信项目（英文简称Nadcap）的资质审核，这一领域的准入门槛较高，将助力公司在该领域持续开拓和发展。 在质量管理方面，公司贯彻“质量第一，客户满意”的经营理念，报告期内，通过推行“超强品管”等活动，聚焦流程品控重点，组织难点攻关，进一步增强过程质量管控能力，在多个客户端质量排名均靠前，并获得战略客户授予的“年度最佳质量奖”“最佳表现奖”等荣誉。 在成本管控方面，面对市场需求波动及竞争加剧的挑战，公司高度重视成本管控，积极采取降本增效措施。报告期内，结合大宗原材料价格走势及行业供货状况变动情况，公司动态输出采购降本方案，积极寻源开拓优质供应商，通过招标、议价、集采等多种方式降低采购成本。同时，公司于2023年6月召开第一届供应链合作伙伴大会，以“以质取胜，以精立业，以诚为本，互利共赢”为主题，围绕供应链管理战略，从“需求管理、供应链设计、供应链运作、供应链关系、绿色双碳供应链”五个层面推动公司供应链管理持续提升。通过开展节能降耗工作，全年共计完成33个项目，有效降低能耗成本。通过“QCD(Quality/Cost/Delivery)管理”、自动化、智能化升级改造等措施推动运营能力和效率的提升，工厂人工效率较2022年有较大幅度的提升。 在智能制造方面，东城四期项目采用先进的智能化工厂设计理念，实现了芯板、母板和单元板自动化作业。以 AGV、立体库和提升机等组成的自动物流系统，实现了产品在整个流程中的自动流转。通过对产品追溯的研究，开发了E-Mapping报废追溯可视化模块，结合BI系统追溯分析平台，实现产品Unit级过程质量追溯。通过外部资源与公司系统开发的优势，开发和应用了多个自动场景。以产线工艺分线为核心，建立了自动计划系统，实现产品按计划优先顺序自动排产生产。以MES系统为核心，集成控制自动化、自动物流、产品追溯和自动计划系统，实现了产线自动化和少人化作业。 在重大项目投资方面，东城四期项目是公司实现产品和技术升级的重要举措，尽管受到行业景气波动的影响，整体项目仍按照计划有序推进，新工厂经过2022年底试产，2023年3月份开始上量，逐步导入目标产品，通过攻克工艺难题稳定过程质量，目前月产量已阶段性达标，并达到盈亏平衡点。泰国新建生产基地项目，按计划完成了泰国公司设立、境外投资备案、签署土地购买协议、完成土地权转移等。吉安二期项目从去年开始动工，2023年9月份完成厂房封顶，工艺及公共设施规划基本完成。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。 (二) 主要经营模式 公司的客户主要聚焦在通信设备、网络设备、计算机/服务器、汽车电子、消费电子、工业控制、医疗、航空航天等行业。作为电子产品生产制造的关键环节，公司通过不断提升技术水平和扩大产能，使产品质量和技术能力不断满足下游客户电子产品的需求与变化。因产品为客户定制，公司生产模式为“按单生产”方式，即公司根据客户合同需求，组织产品研发、生产、检验并交货；销售模式方面，由于PCB规格型号众多，不同产品的性能差异较大，产品的选择和加工需要具备较强的专业知识，因此公司在销售产品的同时还对下游客户提供全面的技术服务，这一业务特点决定了公司的销售模式是以直接面向客户的直销方式为主。公司具体的经营模式如下： 1、盈利模式 公司主要通过核心技术和不断提升的产能为客户提供定制化PCB产品来获取合理利润，即采购覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等原材料和相关辅料，使用最优的生产流程及工艺设计，利用公司的核心技术、产能生产出符合客户要求的PCB产品，销售给境内外客户。 2、采购模式 公司采购的原材料主要包括覆铜板、半固化片、金盐、铜球、铜箔、干膜和油墨等。公司主要采取“按单采购”和“同类合并采购”的模式，即按照客户订单要求采购原材料。定期复核采购情况，采购价格和数量随市场价格和订单而定。 公司采购原材料时通过 SRM（供应商关系管理）系统在线广泛寻源，向供应商询价并对样品进行检验并封样，在对技术、品质、价格、供货速度及持续供货能力等进行严格的评价考量后，选择优质供应商资源，安排采购订单，并通过SRM系统实现采购业务全过程的闭环管理，建立了科学、有竞争力的采购供应体系。 公司对合格供应商执行严格的管理要求，并制定了《供应商管理工作程序》，通过SRM系统，实现供应商全生命周期的线上闭环管理。供应链管理部负责制定并维护认可供应商清单，对供应商制定年度审核和全面提升计划，根据供应商的技术、质量、交付、服务、成本等进行多维度的考核并提出提升要求。公司认真培养合格供应商，利用公司技术优势，与合格供应商加强技术合作，提升产品能力，实现供应链的双赢，并与战略供应商达成战略伙伴关系，让供应链具备竞争优势。 3、生产模式 由于印制电路板为定制化产品，公司主要采取“按单生产”的生产模式。生产计划部根据用户订单的产品规格、客户需求交期、质量要求和数量组织生产，质量管理部负责对生产流程中的产品和最终产品进行检验。公司能够紧密跟踪客户的需求，根据下游客户的应用需求，进行 PCB产品研发，为客户提供性能优异的PCB产品并根据客户的产品升级需要做好长期技术储备，并为客户提供最优的可制造方案，与客户建立长期稳定的合作关系。 4、销售模式 根据公司的技术能力和产品定位，对标各行业的重点客户进行合作。通过对客户类型和 PCB市场应用情况的分析，公司主要采取直销及少量经销的销售方式。直销是指向终端客户进行销售；经销是指通过PCB贸易商向终端客户进行销售。经过多年发展，公司建立了较为完善的全球销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员协同公司各职能部门按照客户需求进行分工，共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务，公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。通常把在绝缘基材上，按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。 PCB诞生于20世纪30年代，采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，有选择性的加工孔和布设金属的电路图形，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中续传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。该产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的整体发展速度与技术水准。随着电子行业的发展，PCB的应用将越来越广泛。 PCB 产品分类方式多样，行业中常用的分类方法主要有按照线路图层数、产品结构和产品用途等几个方面进行划分，具体情况如下： （1）按线路图层数进行分类
（2）按产品结构进行分类
（3）按产品用途进行分类
2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 （1）公司所处行业地位 印制电路板的应用领域非常广泛，涵盖了通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等。生益电子成立于1985年，长期专注并深耕于印制电路板行业，产品以通讯网络、计算机/服务器、汽车电子等应用领域的印制线路板为主，兼顾了消费电子、工控医疗、航空航天等领域知名企业的重要产品，属于中国印制线路板行业领先企业之一。 根据CPCA发布的《第二十二届（2022）中国电子电路行业排行榜》，公司在综合PCB100强中排名第23位，内资PCB100强中排名第10位。 （2）印制电路板行业产值规模及分布 2023年，在国际形势多变的大环境影响下，全球经济承压，印制电路板产业所受影响也较为显著。根据Prismark数据，2023年全球PCB市场产值同比减少15%，达695.17亿美元。但从中长期来看，随着人工智能、汽车电子、云计算等下游应用行业的拓展，进而直接或间接地带动了PCB产业的发展，全球PCB行业在2023年至2028年复合增长率为5.4%，总体保持平稳增长。 根据Prismark预测，未来几年，中国仍将是PCB行业的主要制造中心。2023年国内PCB市场产值达377.94亿美元，同比下降13.2%。预测2023年至2028年总体保持增长，但预期会出现一些生产转移，复合增长率为 4.1%，低于全球增速。Prismark 预计未来五年各个国家和地区的PCB产值增长情况如下： 单位：亿美元
（3）印制电路板行业产品结构及需求变化 根据 Prismark 统计，受需求疲软、供过于求进而形成库存调整、竞争加剧等问题的影响，2023 年每个 PCB 产品结构均出现不同程度的负增长，其中封装基板下滑最为严重。中长期来看，18层以上多层板、HDI和封装基板将保持相对较高的增长，2023年至2028年复合增长率分别达到7.8%、6.2%和8.8%，高于总体增长。Prismark的统计及预测情况如下： 单位：亿美元
报告期内，公司根据大环境提前作出研判，适时对价格进行了合理的调整，从而保持了相应的市场份额。另外，生益电子依旧保持在通讯网络高端产品上的研发投入，持续与业内头部企业紧密合作，目前正积极配合客户进行5.5G、6G、卫星通讯、800G交换机、光模块等应用领域PCB产品的开发工作，预计2024年能够陆续实现批量生产，有望提升产品单价。 服务器行业 服务器市场是全球数据经济的晴雨表，2023年全球经济面临压力，经济增长放缓，高通胀问题仍然存在，不利的经济环境对 2023 年全球服务器市场产生一定的冲击，服务器出货量明显放缓。 虽然整体服务器市场形势不佳，但AI服务器成为新的增长点。根据IDC预测，2023年全球AI服务器市场规模为247.64亿美元，同比增长26.98%；预计2026年达346.62亿美元，2022-2026年复合增长率达15.5%。 来源：IDC 高端服务器的要求一般为高层、高密、高速等，这将带动PCB产品的价值的提升。公司一直 将服务器市场作为核心下游市场之一，一直与行业龙头企业保持紧密合作，持续优化服务器领域 产品结构，积极配合终端客户进行服务器产品的开发工作。报告期内，公司紧抓AI、高性能计算 机等领域相关产品研发，目前已经成功开发了包括亚马逊在内的多家服务器客户，AI配套的主板 及加速卡项目均已经进入量产阶段。随着东城四期的投产提产，公司针对AI产品的产能将进一步 扩大。2023年全年来看，上半年库存过高的影响已经基本解决，服务器产品的销量及占比也在下 半年得到明显回升。随着AI产品需求的持续上升，公司AI服务器项目有望在2024年继续保持增 长。 汽车电子行业 汽车在电动化、网联化、智能化三大趋势下，汽车电子产品在整车占比中不断提高，汽车电 子在传统高级轿车中的价值量占比约28%，在新能源车中则能达到47%-65%。智能座舱、智能辅助 驾驶、能源管理系统等相关汽车电子产品需求持续增长。 根据GGII预测，2023年，全球新能源汽车销量将突破1500万辆；预计2024年，全球新能 源汽车销量有望突破1800万辆，全球汽车电动化渗透率将接近20%，新能源汽车持续增长拉动汽 车电子需求。从市场调研数据来看，预计 2024 年汽车电子市场将稳定增长，同比增长保持在 4% 左右。 来源：汉鼎智库 在报告期内，公司在汽车电子领域继续加大研发投入，提升相关产品的工艺技术能力。随着 公司深入开拓汽车电子市场以及吉安生益一期全面投产和东城四期的投产提产，汽车电子产品营 收规模同比实现较大增长，汽车电子产品占比从去年同期的11%大幅提升至17%。更多新客户的认 可及批量订单导入也在持续进行。 未来，公司将持续加大在汽车专线的投入，以应对日益增长的汽车PCB订单需求。随着汽车 电子的快速升级，业界对PCB的技术要求也在不断提升，越来越多高端工艺技术被用于PCB生产 制造中。公司针对智能辅助驾驶、动力能源及智能座舱等产品线将会不断开展更多新技术研发及 产品认证。 智能终端行业 智能终端行业面对产业链上下游相对高企的库存，以及消费者对电子产品消费的“迟疑”， 近两年市场状况并不乐观。随着逐渐去库存化以及换机需求的到来，预期2024年有望重拾增长动 力。 据市场分析机构Canalys预测，全球个人电脑出货量在连续七个季度下跌后有望迎来复苏， 2024年全年出货量预计达到2.67亿台，较2023年增长8%。 来源：Canalys 据市场分析机构Canalys预测，2023年全球智能手机出货量估计为11.3亿部，与2022年相比下降5%。2024 年全球智能手机出货量预计为11.7亿部，与2023年相比预计上涨4%。 来源：Canalys 公司在智能终端领域有一定的客户积累，以前主要受到相关产线瓶颈的限制。随着公司 HDI和软硬结合板产能的释放以及在相关产品线投入的增加，叠加未来市场逐渐转好的预期，生益电子将加大在终端产品线的市场开发力度以拓宽客户群体，智能终端业务有望逐步增大。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 持续30多年的研发投入和技术积累，公司科技创新能力突出，在印制电路板领域已具有行业领先的技术水平，通过实践探索掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术、100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术、内置导电介质热电一体式PCB制作技术等多项核心技术，使公司持续保持了较强的核心竞争力。公司目前拥有PCB产品制造领域的完整技术体系和自主知识产权，截至2023年12月31日，公司已经获得了243项发明专利，制定了16项行业标准及规范。2023年，公司持续加大对核心技术的深度研究和布局，新申请发明专利69项、新获得发明专利14项、新制定发布标准5项、新发表技术论文15篇，以持续提升的核心竞争力，维护公司在行业内的技术领先地位。 2023年，公司在原有核心技术基础上继续开展了“企业级高速服务器存储SSD刚挠结合板制作技术研究及产业化”和“智慧城市核心巨型路由器电路板开发及产业化”等项目研究成果转化，这两个项目于2023年6月21日由东莞市高新技术产业协会组织鉴定委员会鉴定，项目科技成果分别达到国际先进水平和国内领先水平。同时还新增了“400G及以上高端光模块印制电路板的研究开发”“面向车载毫米波雷达的印制电路板的研究开发”“nR-nF-nR 特殊结构高多层软硬结合板工艺的研究开发”“EGS 服务器高可靠性印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于通讯、网络、智能汽车电子、消费电子、新能源、高端服务器等领域。 国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 （1）获得的重大荣誉 公司自主申请的1项国内发明专利：ZL201911382793.7一种阶梯槽的制作方法，在2023年7月获得国家知识产权局授予的第二十四届中国专利优秀奖。 公司自主研发成果“面向下一代无线移动通信的多模块异构高频高速PCB制作技术的研究及产业化”，在2023年12月获得2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖。 （2）承担的重大科研项目 公司与广州海格通信集团股份有限公司、清华大学等联合研发的 2020 年度项目“Ka 频段收发共口径相控阵天线及芯片研制”课题二“高隔离度收发一体天线阵列设计和制造工艺设计”项目获得2020年度国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项立项支持，项目实施期2020年11月-2024年12月，目前正在实施中。 公司独立承担的课题“基于IBM POWER芯片架构平台巨型服务器用电路板的研发与国产化” 获得东莞市科学技术局2020年东莞市重点领域研发计划“新一代信息技术”重点专项专题一 “集成电路制造”支持方向三“高性能芯片电路板的研究及产业化”的立项支持，项目实施期2021年1月-2023年12月，目前该项目已经完成实施，准备提出验收申请。 （3）参与制定的标准 作为中国电子电路行业协会标准化工作委员会成员，公司积极参与制定行业标准，报告期内公司参与制定的行业标准简要如下：
1、《 IPC/WHMA-A-620E 2022 Requirements and Acceptance for Cable and Wire Harness Assemblies》 发布时期是 2022年 10月，公司实际收到日期是 2023年 9月。 2、2023年 10月 27日，由 IPC（国际电子工业联接协会）、浦东新区质量技术协会联合举办召开，生益电子股份有限公司任尧儒凭借在 IPC-6012F标准制订工作中的突出表现，荣获“杰出委员会领导奖”。 （4）核心学术期刊论文发表情况 2023年公司在核心学术期刊上公开发表技术论文15篇。
报告期内获得的知识产权列表 2023年公司获得授权专利31项，其中14项发明专利，14项实用新型专利，3项软件著作权。
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