逸豪新材:301176逸豪新材投资者关系管理信息20240517

时间：2024年05月17日 23:16:19 中财网

原标题:逸豪新材:301176逸豪新材投资者关系管理信息20240517

证券代码：301176 证券简称：逸豪新材
赣州逸豪新材料股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-001

投资者关系活动类 别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及 人员姓名	线上参与逸豪新材2023年度业绩说明会议的全体投资者
时间	2024年05月17日（周五）下午14:00-17:00
地点	公司通过全景网“投资者关系互动平台”（https://ir.p5w.net）及价值在 线（https://www.ir-online.cn/）平台采用网络远程的方式召开业绩说明 会
上市公司接待人员 姓名	董事长兼总经理 张剑萌先生 副总经理兼董事会秘书 刘磊先生 董事兼财务总监 曾小娥女士 独立董事 谢林海先生 保荐代表人 郭振国先生 证券事务代表 钟子宜先生
投资者关系活动 主要内容介绍	1、逸豪新材在2023年度的研发投入有何变化，公司在产品创新和技术 升级方面有哪些新的进展？ 答:尊敬的投资者您好！多年来，公司持续跟踪市场变动趋势和客户产 品需求，提升产品的各项性能指标。通过多年来持续的研发和工艺改进，公 司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在产品厚度、粗糙度、抗拉性、 延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断研发创新，目前公司已研发 并批量生产HDI用超薄铜箔和105μm、140μm、175μm厚铜箔等原先依赖进口 的高性能铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目 前正处于测试验证阶段。公司2023年研发出9μm、140μm和175μm厚铜箔产 品，其中140μm和175μm铜箔目前已向客户批量供货，产品性能稳定，9μm 铜箔已向海外客户送样。公司电子电路产品结构方面，超薄和厚铜箔占比进 一步增大。公司铝基覆铜板产品，研发出5W高导热铝基覆铜板，此类产品可 实现进口替代，多应用于汽车大灯、功率模块等领域。公司PCB产品铝基 Mini LED PCB已经应用于TCL和海信的电视产品中，公司PCB已通过 IATF16949汽车产品质量管理体系认证，已应用于汽车尾灯产品中，认证通 过ISO13485医疗体系认证及试产。公司2024年度将着力加强适用于不同树脂 体系的高频高速铜箔的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、6-12OZ超厚铜箔 的开发；铝基覆铜板方面，2024年度公司将着力于复合导热绝缘层铝基覆铜 板生产工艺的研究；PCB方面，2024年度公司将加大高阶Micro LED PCB、 LED铝基“U”型PCB的技术研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品， 提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核 心竞争力。 2、公司在2023年度净利润出现了亏损，请问这种亏损是由于哪些因素 造成的？ 答:尊敬的投资者您好！2023年度，因终端消费需求疲软，行业内新增 产能较大等因素影响，铜箔行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下 滑，报告期内公司铜箔加工费、销售单价、毛利率均大幅下滑。PCB方面， 2023年度，公司PCB产能仍处于爬坡阶段，公司通过持续开发客户，积极研 发新产品，注重产品结构的优化和升级，报告期内公司PCB业务的产量和营 收相较2022年度均取得较大幅度增长，但因公司PCB整体产能尚未达产，产 能规模优势尚未体现，导致产品单位成本较高，同时公司PCB产品结构尚在 优化调整中，部分目标客户在认证过程中，在上述因素的影响下，报告期内 PCB业务尚未能全面实现盈利，对公司业绩仍产生负向影响。
	3、面对当前的市场挑战，逸豪新材对未来一年的业绩有何预期，有哪 些积极因素可能促进公司的业绩增长？ 答:尊敬的投资者您好！公司将持续推进核心技术攻关，不断提升研发 能力，增加研发投入，开展产品工艺研发以及细分行业领域的前瞻性技术的 研究，提高高性能电子电路铜箔生产工艺技术水平，积极推进RTF铜箔、 HVLP铜箔在客户中的应用，提升铜箔盈利水平。铝基覆铜板方面，公司长期 致力于铝基覆铜板技术的研发与创新，尤其在高瓦数导热产品的开发上已取 得了显著成果，成功研发出5W高导热铝基覆铜板，此类产品可实现进口替 代，多应用于汽车大灯、功率模块等领域，公司将坚持创新驱动，进一步加 大研发力度，着重于复合导热绝缘层铝基覆铜板生产工艺的研究，以客户需 求为导向，不断提升产品质量和创新突破。PCB方面，自2021年三季度开始 试生产以来，尚处于产能爬坡阶段。在产能爬坡的过程中，公司持续开发客 户，积极研发新产品，注重产品结构的优化和升级，公司PCB业务的产量和 营收均取得较大幅度增长，随着公司PCB业务的快速发展，通过客户积累以 及产品应用领域向高端化的持续进阶，公司PCB业务的盈利能力将得到显著 提升。 4、逸豪新材在环保和可持续发展方面有哪些新的实践或计划？ 答:尊敬的投资者您好！电力是公司生产所用主要能源之一，公司完成 了一期“屋顶5MW光伏发电项目”以及二期“屋顶3MW光伏发电项目”（实际 装机容量将根据工程条件调节）项目已于2023年3月验收完工并投入使用。 光伏发电项目采用“自发自用，余电上网”的方式消纳，正常情况下所发电 量公司可以全部消纳，实现可再生资源利用，节约能源消耗的目的。该项目 充分利用屋顶资源；节省峰值电费，创造经济利益；促进节能减排，打造绿 色工厂；改善屋面的隔热状况，改善厂区环境舒适性。光伏项目兼具经济效 益，预计节约公司约6%的生产用电。另外屋顶安装光伏，可使厂房内夏季温 度下降，节约公司空调电费开支。所发电力主要供企业自用，相当于节省燃 煤约1067吨，预计减少二氧化碳排放约4606吨。 5、公司在2023年度的资产负债结构有何变化，这对公司的长期发展有 何影响？ 答:尊敬的投资者您好！公司2023年资产负债结构详见公司2023年年度 报告，公司将稳健扩大生产经营规模，确保企业财务健康和可持续发展。 6、逸豪新材2023年度营业收入较上一年度有所下降，请问导致营业收 入下降的主要原因是什么？
	答:尊敬的投资者您好！2023年度公司营业收入有所下降系铜箔销售价 格受市场价格影响下降所致，同时公司铝基覆铜板由对外销售转向自用为 主，导致铝基覆铜板销量减少。 7、请问公司在提升供应链管理和成本控制方面采取了哪些措施？ 答:尊敬的投资者您好！公司在提升供应链管理和成本控制方面采取了 多种措施，通过分析和改进各个业务流程，寻找并消除造成浪费和额外成本 的因素，包括简化流程、减少环节、提高效率等可以降低成本的措施。公司 通过对供应商、仓储和物流等环节进行效率和成本的评估，合理规划供应链 网络，以提高生产运作的效率，降低物流、仓储和库存等成本; 建立长期稳 定的供应商关系,与供应商建立互信、互利的合作关系，降低原材料成本;采 用先进的库存管理技术和方法，提高库存周转率，降低库存成本。公司还注 重加强供应链风险管理，建立完善的供应链风险管理机制，对供应链的各个 环节进行风险评估和监控，及时应对潜在的风险并制定应对措施，以确保供 应链的稳定性和可靠性。 8、面对净利润的亏损，逸豪新材有哪些应对措施或计划来改善财务状 况？ 答:尊敬的投资者您好！公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市 场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂 电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业 链的协同效应，发展高导热铝基覆铜板相关的业务，以拓展铝基覆铜板的高 端应用领域，公司持续调整PCB产品结构，优化产能配置，针对性地调整产 品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。谢 谢！ 9、逸豪新材在2023年度的现金流量情况如何，公司的流动性状况是否 健康？ 答:尊敬的投资者您好！公司2023年度现金流情况健康稳健，具体数据 详见公司年度报告第十节财务报告。谢谢！ 10、请问逸豪新材在提升产品竞争力和市场份额方面有哪些战略规 划？ 答:尊敬的投资者您好！公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施 PCB产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，公司将在现有产能规模 上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市
	场份额。同时随着公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳 步实施；公司PCB业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应 用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹 配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。 11.张总你好！公司上市业绩就下降亏损！希望你带领公司利用资本市 场收购兼并，重组把公司做强做大来回报社会和广大投资者，谢谢！ 答:尊敬的投资者您好！涉及公司相关重大事项的，请以公司公告为 准。公司目前没有应披露而未披露事项。公司将持续严格遵守信息披露要 求，履行信息披露义务。感谢您对公司的关心！ 12.张总你好！公司募投项目1万吨高精度电解铜箔部分生产线2023年 四季度投产！现在说成2024年第二季度投产能实现吗！能提升业绩吗？公 司能不能兼并！收购把公司做大做强！谢谢！ 答:尊敬的投资者，您好！据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会 (CCFA)统计数据，2023年我国电解铜箔新增年产能约52.3万吨，国内总计累 积年产能达155.3万吨，同比增长50.19%。铜箔行业内企业新增产能的逐步 释放导致目前供给增加，行业竞争加剧。今年在铜箔方面，公司将加大研 发，持续提升高附加值产品的产销占比。公司募投项目正在有序实施，新增 产能将稳步释放。谢谢！ 13.张总你好！公司上市过后就亏损！有没有考虑过合并或者收购其它 行业进行扩充。或者打通上下游？做强做大！ 答:尊敬的投资者您好！公司坚持PCB垂直一体化产业链发展战略，横向 扩张铜箔产能、优化产品结构、拓展应用领域，纵向打通产业链，强化产业 协同效应，公司已掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可 实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。谢 谢！ 14.在PCB业务产能尚未完全释放的情况下，公司是否有计划加快产能 的提升，以期尽快实现业务的盈利？ 答:尊敬的投资者您好！公司PCB产能爬坡的过程中，公司持续开发客 户，积极研发新产品，注重产品结构的优化和升级，目前公司PCB业务的产 量和营收均取得较大幅度增长，随着公司PCB业务的快速发展，通过客户积
	累以及产品应用领域向高端化的持续进阶，公司PCB业务的盈利能力将得到 显著提升。 15.董事长好，请问您如何看待当前电子电路铜箔市场的竞争格局，公 司将如何利用自身的优势在竞争中保持领先地位？ 答:尊敬的投资者，您好！近年来国内铜箔新增产能巨大，市场竞争日 益激烈，公司将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩 固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产 10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，该项目以生产高性能电子电路 铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。随着募投项目产能的释放，公司将大幅 提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，同时也具备生产高频高 速铜箔的能力；此外，公司通过研发线的中试，已掌握了4.5μm高抗拉锂电 铜箔的生产工艺技术。公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和 锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电 铜箔领域。 16.根据年度报告，公司在2023年的财务状况出现了一些波动，请问这 是否会影响到公司未来的投资计划和发展战略？ 答:尊敬的投资者您好！公司2023年财务状况符合市场趋势。公司始终 坚持PCB 产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、 拓展应用领域、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过 向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市 场地位，推动企业做大做强。 17.请问公司在未来几年内，对于研发投入有何具体规划，特别是在高 频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力方面的补充？ 答:尊敬的投资者您好！公司今年将着力加强适用于不同树脂体系的高 频高速铜箔的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、6-12OZ超厚铜箔的开发。 公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”以生产高性能电子电路 铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主，此外，公司通过研发线的中试，已掌握 了4.5μm高抗拉锂电铜箔的生产工艺技术。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、 RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。
	18.鉴于公司所处的电子信息产业正在快速发展，公司将如何把握这一 趋势，进一步拓展产品的应用领域和市场？ 答:尊敬的投资者您好！公司高度重视产品、技术的研发和提升，在全 面发展生产技术的同时，始终紧跟下游行业的发展趋势，专注于本领域的技 术研发。电子电路铜箔方面，公司2024年度将着力加强适用于不同树脂体系 的高频高速铜箔的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、6-12OZ超厚铜箔的开 发；铝基覆铜板方面，2024年度公司将着力于复合导热绝缘层铝基覆铜板生 产工艺的研究；PCB方面，2024年度公司将加大高阶Micro LED PCB、LED铝 基“U”型PCB的技术研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产 品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争 力。 19.请问公司在财务风险管理方面采取了哪些措施，以应对可能出现的 市场波动和汇率风险？ 答:尊敬的投资者您好！公司已建立了完善的内部控制制度，包括公司 内部管理制度、会计制度、财务制度、内部审计制度等，确保内部资金的健 康安全。公司根据战略目标及发展思路，结合行业特点，建立了系统、有效 的风险评估体系，公司相关职能部门广泛、持续收集相关的内部、外部各种 信息，并对收集的信息及时进行风险评估，做到市场风险、信用风险、流动 性风险、预算风险整体可控。谢谢！ 20.关于公司的长期财务健康和股东价值增长，您能否分享一些具体的 财务策略和目标？ 答:尊敬的投资者您好！公司通过合理的资金管理和风险控制，避免公 司出现资金短缺或过度占用资金的情况。同时，公司强化现金流管理，确保 公司具备充足的现金流以支持日常运营和未来发展。此外，公司非常注重债 务管理，合理控制债务规模和债务成本，降低财务风险，加强内部控制，确 保公司财务信息披露的准确性和完整性。 21.年报中提到公司将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，那么 公司在提升产品良率和质量方面有哪些具体措施？ 答:尊敬的投资者您好！公司注重生产过程的优化和改进。通过持续改 进生产设备和技术，提高生产工艺的自动化和智能化水平，降低人为因素对
	产品良率的影响。此外，加强对生产过程的监控和管理，确保生产过程中的 稳定性和可控性，及时发现并解决潜在问题，从而提高产品的良率。公司不 断强化对产品的检验和测试，通过建立完善的检验和测试体系，对生产过程 中的半成品和成品进行严格的检验和测试，确保产品质量的稳定性和一致 性。在员工培训和管理方面，通过定期开展技术培训和质量意识教育，提高 员工的技术水平和质量意识，建立健全的激励机制和考核体系，激发员工的 积极性和创造力。
附件清单（如有）
日期	2024年05月17日